CN110152583A - 还原釜、控制方法、装置及还原浸出反应系统 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提出一种还原釜、控制方法、装置、还原浸出反应系统、计算机可读存储介质及电子设备，属于金属冶炼技术领域。所述还原釜包括：所述还原釜的排气管道包括第一分支和第二分支；其中，所述第一分支上设有第一排气调节阀，用于若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，使所述还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道连通；所述第二分支上设有第二排气调节阀，用于若所述还原釜处于第二段还原反应阶段，使所述还原釜的排气管道与第二段反应釜的排气管道连通。本发明通过将还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道或者第二段反应釜的排气管道连通，使得还原釜可以工作在不同的反应阶段，实现了对还原釜的反应状态的灵活调整。
Description
技术领域
本发明涉及采矿技术领域，尤其涉及一种还原釜、还原浸出反应系统及其控制方法、装置、计算机可读存储介质及电子设备。
背景技术
金属冶炼过程中，矿浆经过浸出还原反应后去往后续工序处理。还原浸出反应包括两个工艺流程阶段，每个阶段在相应的还原反应釜中进行反应。每一阶段进行还原反应的还原反应釜都有相应设定的釜内温度和釜内压力。
现有技术下每个还原反应釜对应固定的还原阶段，按照设定的反应阶段的工作压力和工作温度运行。当现场工况发生变化，需要调整还原反应釜的反应阶段时，现有技术不能满足切换还原反应釜的反应状态的要求，从而影响还原反应的效果。
如何切换还原反应釜的反应状态是目前亟待解决的技术问题。
需要说明的是，在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明的目的在于提供一种还原釜、控制方法、装置、还原浸出反应系统、计算机可读存储介质及电子设备，至少在一定程度上克服无法切换还原反应釜的反应状态的问题。
本发明的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本发明的实践而习得。
根据本发明实施例的第一方面，提供一种还原釜，所述还原釜的排气管道包括第一分支和第二分支；其中，所述第一分支上设有第一排气调节阀，用于若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，使所述还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道连通；所述第二分支上设有第二排气调节阀，用于若所述还原釜处于第二段还原反应阶段，使所述还原釜的排气管道与第二段反应釜的排气管道连通；所述还原釜还包括温度传感器，用于测量所述还原釜的温度信息；所述还原釜的进蒸汽管道上设有第一温度调节阀，用于若所述还原釜处于所述第一段还原反应阶段，根据所述温度信息控制所述还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值；和/或若所述还原釜处于所述第二段还原反应阶段，根据所述温度信息控制所述还原釜的釜内温度至第二段还原反应设定温度值；所述还原釜的排气管道上还设有压强传感器，用于测量所述还原釜的压强信息，以便于若所述还原釜处于所述第一段还原反应阶段，根据所述压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值；和/或若所述还原釜处于所述第二段还原反应阶段，根据所述压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第二段还原反应设定压强值。
在一些实施例中，所述还原釜还包括：压强调节控制器，用于若所述还原釜处于所述第一段还原反应阶段，接收所述压强信息，并根据所述压强信息和所述第一段还原反应设定压强值获得第一阀位设定值，以便于根据所述第一阀位设定值控制所述第一段反应釜的排气管道上的第一气动调节阀；和/或，若所述还原釜处于所述第二段还原反应阶段，接收所述压强信息，并根据所述压强信息和所述第二段还原反应设定压强值获得第二阀位设定值，以便于根据所述第二阀位设定值控制所述第二段反应釜的排气管道上的第二气动调节阀。
在一些实施例中，所述还原釜还包括：温度调节控制器，用于若所述还原釜处于所述第一段还原反应阶段，接收所述温度信息，并根据所述温度信息和所述第一段还原反应设定温度值获得第三阀位设定值，以便于根据所述第三阀位设定值控制所述第一温度调节阀；和/或，若所述还原釜处于所述第二段还原反应阶段，接收所述温度信息，并根据所述温度信息和所述第二段还原反应设定温度值获得第四阀位设定值，以便于根据所述第四阀位设定值控制所述第一温度调节阀。
根据本发明实施例的第二方面，提供了一种还原浸出反应系统，包括：至少一个第一段反应釜、至少一个第二段反应釜以及上述技术方案中的还原釜。
根据本发明实施例的第三方面，提供了一种还原釜的控制方法，包括：若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，则控制所述还原釜的第一排气调节阀，使所述还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道连通；根据所述还原釜的温度信息控制所述还原釜的进蒸汽管道上的第一温度调节阀以使所述还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值；根据所述还原釜的压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值；若所述还原釜处于第二段还原反应阶段，则控制所述还原釜的第二排气调节阀，使所述还原釜的排气管道与第二段反应釜的排气管道连通；并根据所述还原釜的温度信息控制所述所述还原釜的进蒸气管道上的第一温度调节阀以使所述还原釜的釜内温度至第二段还原反应设定温度值；根据所述还原釜的压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第二段还原反应设定压强值。
在一些实施例中，若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，则根据所述还原釜的压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值，包括：获取所述压强信息；根据所述压强信息和所述第一段还原反应设定压强值获得第一阀位设定值；根据所述第一阀位设定值控制所述第一段反应釜的排气管道上的第一气动调节阀，以使所述还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值。
在一些实施例中，若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，则根据所述还原釜的温度信息控制所述还原釜的进蒸汽管道上的第一温度调节阀以使所述还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值，包括：获取所述温度信息；根据所述温度信息和所述第一段还原反应设定温度值获得第三阀位设定值；根据所述第三阀位设定值控制所述第一温度调节阀，以使所述还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值。
根据本发明实施例的第四方面，提供了一种还原釜的控制装置，包括：包括排气控制单元、温度控制单元和压强控制单元，其中：所述排气控制单元，用于若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，则控制所述还原釜的第一排气调节阀，使所述还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道连通；所述温度控制单元，用于根据所述还原釜的温度信息控制所述还原釜的进蒸汽管道上的第一温度调节阀以使所述还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值；所述压强控制单元，用于根据所述还原釜的压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值；所述排气控制单元，还用于若所述还原釜处于第二段还原反应阶段，则控制所述还原釜的第二排气调节阀，使所述还原釜的排气管道与第二段反应釜的排气管道连通；所述温度控制单元，还用于根据所述还原釜的温度信息控制所述所述还原釜的进蒸气管道上的第一温度调节阀以使所述还原釜的釜内温度至第二段还原反应设定温度值；所述压强控制单元，还用于根据所述还原釜的压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第二段还原反应设定压强值。
根据本发明实施例的第五方面，提供了一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现如上述实施例中第三方面所述的还原釜的控制方法。
根据本发明实施例的第六方面，提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如上述实施例中第三方面所述的还原釜的控制方法。
本发明实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本发明一种示例性实施例所提供的技术方案中，通过将还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道或者第二段反应釜的排气管道连通，使得还原釜工作在不同的反应阶段，实现了对还原釜的反应状态的灵活调整。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示意性示出了根据本发明实施例的一种还原釜的结构示意图；
图2示意性示出了根据本发明的实施例的还原浸出反应系统的结构示意图；
图3示意性示出了根据本发明的实施例的还原釜的控制方法的流程图；
图4示意性示出了根据本发明的实施例的还原釜的控制装置的结构示意图；
图5示出了适于用来实现本发明实施例的电子设备的计算机系统的结构示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例性实施方式。然而，示例性实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本发明将更加全面和完整，并将示例性实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的模块翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。其他相对性的用语，例如“高”“低”“顶”“底”“左”“右”等也作具有类似含义。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。
相关技术中，每个还原反应釜对应固定的还原阶段，按照设定的反应阶段的工作压力和工作温度运行。当现场工况发生变化时，不能适应性地调整还原反应釜的反应状态，从而影响还原反应的效果。
为解决以上问题，本发明采用排气管道分别和第一段反应釜以及第二段反应釜的排气管道可切换连通的还原釜，实现了对还原釜反应状态的调整。
以下对本发明实施例的技术方案进行详述：
图1示意性示出了本公开的示例性实施方式的还原釜。参考图1，该还原釜300的排气管道可以包括第一分支310和第二分支320；其中，第一分支310上可以设有第一排气调节阀311，可以用于若还原釜300处于第一段还原反应阶段，使还原釜300的排气管道与第一段反应釜的排气管道140连通；第二分支320上设有第二排气调节阀312，用于若还原釜300处于第二段还原反应阶段，使还原釜300的排气管道与第二段反应釜的排气管道240连通。
还原釜300还包括温度传感器301，用于测量还原釜300的温度信息；还原釜300的进蒸汽管道上设有第一温度调节阀303，用于若还原釜300处于第一段还原反应阶段，根据温度信息控制还原釜300的釜内温度至第一段还原反应设定温度值；若还原釜300处于第二段还原反应阶段，根据温度信息控制还原釜300的釜内温度至第二段还原反应设定温度值。
还原釜300的排气管道上还设有压强传感器302，用于测量还原釜300的压强信息，以便于若还原釜300处于第一段还原反应阶段，根据压强信息控制还原釜300的釜内压强至第一段还原反应设定压强值；若还原釜300处于第二段还原反应阶段，根据压强信息控制还原釜300的釜内压强至第二段还原反应设定压强值。
采用本发明实施方式提供的以上技术方案时，在还原釜300的排气管道与第一反应釜的排气管道连通时，还原釜300内的压强被调整到第一还原反应设定压强值，还原釜300内的温度被调整到第一还原反应设定温度值，这样，还原釜300处于第一段还原反应阶段。在还原釜300的排气管道与第二反应釜的排气管道连通时，还原釜300内的压强被调整到第二还原反应设定压强值，还原釜300内的温度被调整到第二还原反应设定温度值，这样，还原釜300处于第二段还原反应阶段。
由此可见，还原釜既可以作为第一段还原反应的反应釜，也可以作为第二段还原反应的反应釜。通过该设计实现了对还原釜300的不同还原反应阶段的切换，可以在不同的工况下对还原釜300的反应状态进行灵活调整。
在示例性实施例中，还原釜300还包括压强调节控制器(图中未示出)，用于若还原釜300处于第一段还原反应阶段，接收压强信息，并根据压强信息和第一段还原反应设定压强值获得第一阀位设定值，以便于根据第一阀位设定值控制第一段反应釜的排气管道上的第一气动调节阀；若还原釜300处于第二段还原反应阶段，接收压强信息，并根据压强信息和第二段还原反应设定压强值获得第二阀位设定值，以便于根据第二阀位设定值控制第二段反应釜的排气管道上的第二气动调节阀。
这里，第一气动调节阀用于调节第一段反应釜的排气管道上的压强，通过调节第一气动调节阀，可以调节第一段反应釜内的压强，在还原釜300的排气管道和第一段反应釜的排气管道连通时，第一气动调节阀同时也调节了还原釜300内的压强。同样，第二气动调节阀用于调节第二段反应釜的排气管道上的压强，通过调节第二气动调节阀，可以调节第二段反应釜内的压强，在还原釜300的排气管道和第二段反应釜的排气管道连通时，第二气动调节阀同时也调节了还原釜300内的压强。
由此可见，通过设置压强控制器，可以根据压强传感器测量的压强信息和设定压强值控制第一气动调节阀和第二气动调节阀，达到调节还原釜内压强的目的，提高了还原浸出反应系统的自动化程度。
这里，设定压强值包括第一段还原反应设定压强值和第二段还原反应设定压强值，其中第一段还原反应设定压强值和第二段还原反应设定压强值可以根据反应工况进行调整。
在示例性实施例中，还原釜还包括温度调节控制器(图中未示出)，用于若还原釜处于第一段还原反应阶段，接收温度信息，并根据温度信息和第一段还原反应设定温度值获得第三阀位设定值，以便于根据第三阀位设定值控制第一温度调节阀；若还原釜处于第二段还原反应阶段，接收温度信息，并根据温度信息和第二段还原反应设定温度值获得第四阀位设定值，以便于根据第四阀位设定值控制第一温度调节阀。
这里，第一温度调节阀用于调节进入还原釜的蒸汽温度，进而调节了反应釜内的温度。温度调节控制器根据温度传感器测量的温度信息和温度设定值控制第一温度调节阀。其中，若还原釜处于第一段还原反应阶段，温度的设定值为第一段还原反应设定温度值，若还原釜处于第二段还原反应阶段，温度的设定值为第二段还原反应设定温度值。
这样，通过设置温度调节控制器，通过设定不同的温度设定值，可以调节还原釜内的温度至不同的值，达到调节还原釜内温度的目的，提高了还原浸出反应系统的自动化程度。
这里，设定温度值包括第一段还原反应设定温度值和第二段还原反应设定温度值，其中第一段还原反应设定温度值和第二段还原反应设定温度值可以根据反应工况进行调整。
本发明实施例所提供的还原釜中，通过将还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道或者第二段反应釜的排气管道连通，使得还原釜工作在不同的反应阶段，实现了对还原釜的反应状态的灵活调整。
本发明实施例还提供一种还原浸出反应系统，包括至少一个第一段反应釜、至少一个第二段反应釜以及上述技术方案中的还原釜。下面结合图2的实例对该系统进行举例说明，但本发明并不限定于此。
如图2所示，还原浸出反应系统包括两个第一段反应釜即第一段反应釜110和第一段反应釜120、两个第二段反应釜即第二段反应釜210和第二段反应釜220，以及上述技术方案中的还原釜。
在实际应用中，第一段反应釜和第二段反应釜的数量并不局限于两个，也可以为一个或两个以上。
如图2所示，还原釜既可以作为第一段还原反应的第三个反应釜，也可以作为第二段还原反应的第一个反应釜。
本发明通过设置可改变反应阶段的还原釜，由系统自动选择还原釜在该反应阶段的设定值，实现了对还原釜的不同反应阶段的切换，提高了还原浸出反应系统的自动化程度。
本发明实施例中的还原浸出反应系统中，压强传感器采集的压强信息通过电信号传输到压强调节控制器的模拟量输入卡件。压强调节控制器通过模拟量输出卡件输出例如4～20mA信号给还原釜的第一气动调节阀或者第二气动调节阀，以保证还原釜的压强保持在第一段还原反应设定压强值或者第二段还原反应设定压强值。
本发明实施例中的还原浸出反应系统中，温度传感器采集的温度信息通过电信号传输到温度调节控制器的模拟量输入卡件。温度调节控制器通过模拟量输出卡件输出例如4～20mA信号给还原釜的第一温度调节阀或者第二温度调节阀，以保证还原釜的温度保持在第一段还原反应设定温度值或者第二段还原反应设定温度值。
具体地，如图2所示，第一段反应釜的排气管道140上设置有第一气动调节阀130，用于根据第一段还原反应设定压强值和还原釜的排气管道上的压强传感器测量的压强信息控制第一段反应釜的釜内压强。第二段反应釜的排气管道240上设置有第二气动调节阀230，用于根据第二段还原反应设定压强值和还原釜的排气管道上的压强传感器测量的压强信息控制第二段反应釜的釜内压强。
这里，第一气动调节阀130用于调节第一段反应釜的排气管道上的压强，通过调节第一气动调节阀，可以调节第一段反应釜内的压强，在还原釜300的排气管道和第一段反应釜的排气管道连通时，第一气动调节阀同时也调节了还原釜300内的压强。同样，第二气动调节阀230用于调节第二段反应釜的排气管道上的压强，通过调节第二气动调节阀，可以调节第二段反应釜内的压强，在还原釜300的排气管道和第二段反应釜的排气管道连通时，第二气动调节阀同时也调节了还原釜300内的压强。
第一气动调节阀130和第二气动调节阀230的设置实现了对第一段反应釜和第二段反应釜内的压强的分别控制，确保了还原浸出反应的不同反应阶段的不同反应压强要求得以满足。
如图2所示，第一段反应釜的排气管道和第二段反应釜的排气管道分别与矿浆贮槽400连通，排气管道中排出的气体进入矿浆贮槽400。
本发明实施例所提供的还原浸出反应系统中，通过将还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道或者第二段反应釜的排气管道连通，使得还原釜工作在不同的反应阶段，实现了对还原釜的反应状态的灵活调整。
如图3所示，本发明实施例提供一种还原釜的控制方法，包括：
步骤S302，若还原釜处于第一段还原反应阶段，则控制还原釜的第一排气调节阀，使还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道连通；根据还原釜的温度信息控制还原釜的进蒸汽管道上的第一温度调节阀以使还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值；根据还原釜的压强信息控制还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值。
步骤S304，若还原釜处于第二段还原反应阶段，则控制还原釜的第二排气调节阀，使还原釜的排气管道与第二段反应釜的排气管道连通；并根据还原釜的温度信息控制还原釜的进蒸气管道上的第一温度调节阀以使还原釜的釜内温度至第二段还原反应设定温度值；根据还原釜的压强信息控制还原釜的釜内压强至第二段还原反应设定压强值。
步骤S302和步骤S304中的技术方案实现了还原釜在第一段还原反应阶段和第二段还原反应阶段的切换，提高了还原浸出反应系统的自动化程度。
具体地，如图3所示，在步骤S301中，判断还原釜是否处于第一段还原反应阶段。若还原釜处于第一段还原反应阶段，则执行步骤S302，若还原釜不处于第一段还原反应阶段，则执行步骤S303，判断还原釜是否处于第二段还原反应阶段。若还原釜处于第二段还原反应阶段，则执行步骤S304，若还原釜不处于第二段还原反应阶段，则执行步骤S303。
在示例性实施例中，若还原釜处于第一段还原反应阶段，则根据还原釜的压强信息控制还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值，包括：获取压强信息；根据压强信息和第一段还原反应设定压强值获得第一阀位设定值；根据第一阀位设定值控制第一段反应釜的排气管道上的第一气动调节阀，以使还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值。
在示例性实施例中若还原釜处于第一段还原反应阶段，则根据还原釜的温度信息控制还原釜的进蒸汽管道上的第一温度调节阀以使还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值，包括：获取温度信息；据温度信息和第一段还原反应设定温度值获得第三阀位设定值；根据第三阀位设定值控制第一温度调节阀，以使还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值。
根据以上方法技术方案，当需要还原釜300进行第一阶段还原反应时，打开第一排气调节阀311，关闭第二排气调节阀关闭321，使还原釜300的排气管道与第一段还原釜的排气管道连通，与第二段还原釜的排气管道断开。
此外，还需要设置还原釜300的压强调节控制器，将第一段还原反应所需的压强值作为压强调节控制器的设定值，将排气管道上的压强传感器测量到的压强信息作为压强调节控制器的反馈值，通过压强调节控制器计算得到的输出值作为第一气动调节阀的阀位设定值。
此外，还需要设置还原釜300的温度调节控制器，将第一段还原反应所需的温度值作为温度调节控制器的设定值，将还原釜上的温度计测量数据作为温度调节控制器的反馈值，通过温度调节控制器计算得到的输出值作为第一温度调节阀的阀位设定值。
根据以上方法技术方案，当需要还原釜300进行第二阶段还原反应时，打开第二排气调节阀321，关闭第一排气调节阀关闭311，使还原釜300的排气管道与第二段还原釜的排气管道连通，与第一段还原釜的排气管道断开。
此外，还需要设置还原釜300的压强调节控制器，将第二段还原反应所需的压强值作为压强调节控制器的设定值，将排气管道上的压强传感器测量到的压强信息作为压强调节控制器的反馈值，通过压强调节控制器计算得到的输出值作为第二气动调节阀的阀位设定值。
此外，还需要设置还原釜300的温度调节控制器，将第二段还原反应所需的温度值作为温度调节控制器的设定值，将还原釜上的温度计测量数据作为温度调节控制器的反馈值，通过温度调节控制器计算得到的输出值作为第一温度调节阀的阀位设定值。
本发明实施例所提供的还原釜的控制方法中，通过将还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道或者第二段反应釜的排气管道连通，使得还原釜工作在不同的反应阶段，实现了对还原釜的反应状态的灵活调整。
如图4所示，本发明实施例还提供一种还原釜的控制装置400可以包括排气控制单元401、温度控制单元402以及压强控制单元403。
排气控制单元401，用于若还原釜处于第一段还原反应阶段，则控制还原釜的第一排气调节阀，使还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道连通；
温度控制单元402，用于根据还原釜的温度信息控制还原釜的进蒸汽管道上的第一温度调节阀以使还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值；
压强控制单元403，用于根据还原釜的压强信息控制还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值；
排气控制单元401，还用于若还原釜处于第二段还原反应阶段，则控制还原釜的第二排气调节阀，使还原釜的排气管道与第二段反应釜的排气管道连通；
温度控制单元402，还用于根据还原釜的温度信息控制还原釜的进蒸气管道上的第一温度调节阀以使还原釜的釜内温度至第二段还原反应设定温度值；
压强控制单元403，还用于根据还原釜的压强信息控制还原釜的釜内压强至第二段还原反应设定压强值。
由于本发明的示例实施例的还原釜的控制装置的各个功能模块与上述还原釜的控制方法的示例实施例的步骤对应，因此对于本发明装置实施例中未披露的细节，请参照本发明上述的还原釜的控制方法的实施例。
本发明实施例所提供的还原釜的控制装置中，通过将还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道或者第二段反应釜的排气管道连通，使得还原釜工作在不同的反应阶段，实现了对还原釜的反应状态的灵活调整。
下面参考图5，其示出了适于用来实现本发明实施例的电子设备的计算机系统500的结构示意图。图5示出的电子设备的计算机系统500仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图5所示，计算机系统500包括中央处理单元(CPU)501，其可以根据存储在只读存储器(ROM)502中的程序或者从存储部分508加载到随机访问存储器(RAM)503中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM 503中，还存储有系统操作所需的各种程序和数据。CPU501、ROM 502以及RAM 503通过总线504彼此相连。输入/输出(I/O)接口505也连接至总线504。
以下部件连接至I/O接口505：包括键盘、鼠标等的输入部分506；包括诸如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等以及扬声器等的输出部分507；包括硬盘等的存储部分508；以及包括诸如LAN卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分509。通信部分509经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器510也根据需要连接至I/O接口505。可拆卸介质511，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器510上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分508。
特别地，根据本发明的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本发明的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分509从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质511被安装。在该计算机程序被中央处理单元(CPU)501执行时，执行本申请的系统中限定的上述功能。
需要说明的是，本发明所示的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本发明中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本发明中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。
附图中的流程图和框图，图示了按照本发明各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
描述于本发明实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现，所描述的单元也可以设置在处理器中。其中，这些单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。
作为另一方面，本申请还提供了一种计算机可读介质，该计算机可读介质可以是上述实施例中描述的电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被一个该电子设备执行时，使得该电子设备实现如上述实施例中所述的还原釜的控制方法。
例如，所述的电子设备可以实现如图3中所示的，包括：步骤S301，若还原釜处于第一段还原反应阶段，控制第一排气调节阀，使还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道连通。步骤S302，根据温度传感器测量的还原釜的温度信息向第一温度调节阀发送温度控制信号，以控制还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值。步骤S303，根据压强传感器测量的还原釜的压强信息控制还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值。步骤S304，若还原釜处于第二段还原反应阶段，控制第二排气调节阀，使还原釜的排气管道与第二段反应釜的排气管道连通。步骤S305，根据温度传感器测量的还原釜的温度信息向第一温度调节阀发送温度控制信号，以控制还原釜的釜内温度至第二段还原反应设定温度值。步骤S306，根据压强传感器测量的还原釜的压强信息控制还原釜的釜内压强至第二段还原反应设定压强值。
应当注意，尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本发明的实施方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本发明实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、触控终端、或者网络设备等)执行根据本发明实施方式的方法。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种还原釜，其特征在于，所述还原釜的排气管道包括第一分支和第二分支；其中，
所述第一分支上设有第一排气调节阀，用于若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，使所述还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道连通；
所述第二分支上设有第二排气调节阀，用于若所述还原釜处于第二段还原反应阶段，使所述还原釜的排气管道与第二段反应釜的排气管道连通；
所述还原釜还包括温度传感器，用于测量所述还原釜的温度信息；
所述还原釜的进蒸汽管道上设有第一温度调节阀，用于若所述还原釜处于所述第一段还原反应阶段，根据所述温度信息控制所述还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值；和/或，若所述还原釜处于所述第二段还原反应阶段，根据所述温度信息控制所述还原釜的釜内温度至第二段还原反应设定温度值；
所述还原釜的排气管道上还设有压强传感器，用于测量所述还原釜的压强信息，以便于若所述还原釜处于所述第一段还原反应阶段，根据所述压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值；和/或，若所述还原釜处于所述第二段还原反应阶段，根据所述压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第二段还原反应设定压强值。
2.根据权利要求1所述的还原釜，其特征在于，所述还原釜还包括：
压强调节控制器，用于若所述还原釜处于所述第一段还原反应阶段，接收所述压强信息，并根据所述压强信息和所述第一段还原反应设定压强值获得第一阀位设定值，以便于根据所述第一阀位设定值控制所述第一段反应釜的排气管道上的第一气动调节阀；和/或，若所述还原釜处于所述第二段还原反应阶段，接收所述压强信息，并根据所述压强信息和所述第二段还原反应设定压强值获得第二阀位设定值，以便于根据所述第二阀位设定值控制所述第二段反应釜的排气管道上的第二气动调节阀。
3.根据权利要求1所述的还原釜，其特征在于，所述还原釜还包括：
温度调节控制器，用于若所述还原釜处于所述第一段还原反应阶段，接收所述温度信息，并根据所述温度信息和所述第一段还原反应设定温度值获得第三阀位设定值，以便于根据所述第三阀位设定值控制所述第一温度调节阀；和/或，若所述还原釜处于所述第二段还原反应阶段，接收所述温度信息，并根据所述温度信息和所述第二段还原反应设定温度值获得第四阀位设定值，以便于根据所述第四阀位设定值控制所述第一温度调节阀。
4.一种还原浸出反应系统，其特征在于，包括：至少一个第一段反应釜、至少一个第二段反应釜以及如权利要求1至3任一项所述的还原釜。
5.一种还原釜的控制方法，其特征在于，包括：
若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，则控制所述还原釜的第一排气调节阀，使所述还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道连通；根据所述还原釜的温度信息控制所述还原釜的进蒸汽管道上的第一温度调节阀以使所述还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值；根据所述还原釜的压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值；
若所述还原釜处于第二段还原反应阶段，则控制所述还原釜的第二排气调节阀，使所述还原釜的排气管道与第二段反应釜的排气管道连通；并根据所述还原釜的温度信息控制所述所述还原釜的进蒸气管道上的第一温度调节阀以使所述还原釜的釜内温度至第二段还原反应设定温度值；
根据所述还原釜的压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第二段还原反应设定压强值。
6.根据权利要求5所述的还原釜的控制方法，其特征在于，若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，则根据所述还原釜的压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值，包括：
获取所述压强信息；
根据所述压强信息和所述第一段还原反应设定压强值获得第一阀位设定值；
根据所述第一阀位设定值控制所述第一段反应釜的排气管道上的第一气动调节阀，以使所述还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值。
7.根据权利要求5所述的还原釜的控制方法，其特征在于，若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，则根据所述还原釜的温度信息控制所述还原釜的进蒸汽管道上的第一温度调节阀以使所述还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值，包括：
获取所述温度信息；
根据所述温度信息和所述第一段还原反应设定温度值获得第三阀位设定值；
根据所述第三阀位设定值控制所述第一温度调节阀，以使所述还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值。
8.一种还原釜的控制装置，其特征在于，包括排气控制单元、温度控制单元和压强控制单元，其中：
所述排气控制单元，用于若所述还原釜处于第一段还原反应阶段，则控制所述还原釜的第一排气调节阀，使所述还原釜的排气管道与第一段反应釜的排气管道连通；
所述温度控制单元，用于根据所述还原釜的温度信息控制所述还原釜的进蒸汽管道上的第一温度调节阀以使所述还原釜的釜内温度至第一段还原反应设定温度值；
所述压强控制单元，用于根据所述还原釜的压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第一段还原反应设定压强值；
所述排气控制单元，还用于若所述还原釜处于第二段还原反应阶段，则控制所述还原釜的第二排气调节阀，使所述还原釜的排气管道与第二段反应釜的排气管道连通；
所述温度控制单元，还用于根据所述还原釜的温度信息控制所述所述还原釜的进蒸气管道上的第一温度调节阀以使所述还原釜的釜内温度至第二段还原反应设定温度值；
所述压强控制单元，还用于根据所述还原釜的压强信息控制所述还原釜的釜内压强至第二段还原反应设定压强值。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如权利要求5至7任一项所述的还原釜的控制方法。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
一个或多个处理器；
存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求5至7任一项所述的还原釜的控制方法。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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