CN110137338B - 一种压电元件引线焊接方法及具有引脚的压电元件 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种压电元件引线焊接方法，通过导电金属层通过胶水粘结在压电元件的正负极表面，将引脚焊接到导电金属层上，由于引脚焊接到额外的导电金属层上，不直接与压电元件的镀层焊接，可以防止焊接时对镀层产生影响，同时导电金属层还能够将焊接时的热量及时传递走，提高散热，另外，焊接时如果发生焊接缺陷，去除引脚和导电金属层后，可以再次使用新的导电金属层来重复进行焊接，压电元件不需要更换，提高了产品的良品率。

Description

一种压电元件引线焊接方法及具有引脚的压电元件
技术领域
本申请属于压电元件制备技术领域，尤其是涉及一种压电元件引线焊接方法及具有引脚的压电元件。
背景技术
超声换能器所使用的压电元件(比如压电陶瓷，压电单晶，压电复合材料或者压电聚合物)的结构如图1或2所示，包括两侧通过隔离槽3分割形成的正极2和负极1，整个压电元件镀有导电金属层(通常为金层或者银层)。对压电元件进行引脚焊接时，需要在两个负极1和正极2处均分别焊接一引脚，现有技术中，均将引脚直接焊接在压电元件的镀层上，直接焊接会产生的问题有：1、焊接产生的热量容易造成压电元件电镀部分区域退极化，2、焊接产生的热量还会造成压电元件的正负极镀层脱落，3、焊接工艺难以严格控制，导致成品率较低，增加返修率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种能够提高降低焊接对镀层影响的提高成品率的压电元件引线焊接方法及压电元件。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种压电元件引线焊接方法，包括以下步骤：
将一层导电金属层通过胶水粘结在压电元件的正负极表面；
在导电金属层上与压电元件的正负极的对应位置焊接引脚；
沿压电元件的隔离槽形成切槽以切开导电金属层。
优选地，本发明的压电元件引线焊接方法，
所述导电金属层为所述导电金属层为铜，银，金，钨，钢，铁或者合金。
优选地，本发明的压电元件引线焊接方法，
所述导电金属层的厚度为声波在所述导电金属层内传播时的波长的0.25倍。
优选地，本发明的压电元件引线焊接方法，所述切槽的宽度L1是隔离槽的宽度L0的1-3倍，所述切槽一侧的槽壁与隔离槽朝向负极的一侧槽壁齐平。
优选地，本发明的压电元件引线焊接方法，将一层导电金属层通过胶水粘结在压电元件的正负极表面时，所述导电金属层超出压电元件的两侧形成延伸部；
沿压电元件的隔离槽形成切槽以切开导电金属层后，沿压电元件的两边将超出的导电金属层切除。
优选地，本发明的压电元件引线焊接方法，在导电金属层上与压电元件的正负极的对应位置焊接引脚前，在所述延伸部上沿平行于压电元件的两边方向形成若干折线，将所述导电金属层沿折线进行折叠形成弯折部。
优选地，本发明的压电元件引线焊接方法，所述延伸部折叠后的宽度为压电元件总长度六分之一到四分之一。
优选地，本发明的压电元件引线焊接方法，所述延伸部的长度L3为压电元件总长度的三分之一到二分之一。
本发明还提供一种具有引脚的压电元件，由上述的压电元件引线焊接方法生产得到。
本发明的有益效果是：
一、本发明的压电元件引线焊接方法，通过导电金属层通过导电胶粘结在压电元件的正负极表面，将引脚焊接到导电金属层上，由于引脚焊接到额外的导电金属层上，不直接与压电元件的镀层焊接，可以防止焊接时对镀层产生影响，同时导电金属层还能够将焊接时的热量及时传递走，提高散热，另外，焊接时如果发生焊接缺陷，去除引脚和导电金属层后，可以再次使用新的导电金属层来重复进行焊接，压电元件不需要更换，提高了产品的良品率。
二、本发明的压电元件引线焊接方法，导电金属层设置的厚度为声波在所述导电金属层内传播时的波长的0.25倍，可以降低导电金属层对声波的影响。
三、本发明的压电元件引线焊接方法，提高切槽的宽度，可以防止导电金属层或者焊接时焊渣使正负极短路。
四、本发明的压电元件引线焊接方法，通过设置超出压电元件的延伸部以增大导电金属层的面积，从而提高散热效果，可以更进一步防止焊接对镀层的影响。
五、本发明的压电元件引线焊接方法，对延伸部进行折叠，折叠后延伸部的宽度降低，可以防止延伸部面积太大而对焊接产生影响。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。
图1是现有技术中的压电元件的结构示意图；
图2是现有技术中的压电元件的侧视图；
图3是本发明的具有焊接引线的压电元件的一种结构示意图；
图4是本发明的具有焊接引线的压电元件的另一种结构示意图；
图5是本发明的导电金属层的延伸部未折叠时的结构示意图；
图6是本发明的导电金属层的延伸部折叠后的结构示意图；
图中的附图标记为：
负极1；
正极2；
隔离槽3；
焊点4；
引脚5；
切槽6；
折线7；
弯折部8；
导电金属层9。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。
实施例1
本实施例提供一种压电元件引线焊接方法，包括以下步骤：
S1：将一层导电金属层9通过胶水粘结在压电元件的正负极表面；
S2：在导电金属层9上与压电元件的正负极的对应位置焊接引脚；
S3：沿压电元件的隔离槽3形成切槽6以切开导电金属层9。
上述实施例的压电元件引线焊接方法，通过导电金属层9通过导电胶粘结在压电元件的正负极表面，将引脚焊接到导电金属层9上，由于引脚焊接到额外的导电金属层9上，不直接与压电元件的镀层焊接，可以防止焊接时对镀层产生影响，同时导电金属层9还能够将焊接时的热量及时传递走，提高散热，另外，焊接时如果发生焊接缺陷，去除引脚和导电金属层9后，可以再次使用新的导电金属层9来重复进行焊接，压电元件不需要更换，提高了产品的良品率。
所述导电金属层9为铜或者铜合金。所述导电金属层9的厚度为声波在所述导电金属层9内传播时的波长的0.25倍。导电金属层9设置的厚度为声波在所述导电金属层9内传播时的波长的0.25倍，可以降低导电金属层9对声波的影响。
所述切槽6的宽度L1是隔离槽3的宽度L0的2-3倍，所述切槽6一侧的槽壁与隔离槽3朝向负极的一侧槽壁齐平。如图4所示。提高切槽6的宽度，可以防止导电金属层9或者焊接时焊渣使正负极短路。
胶水可以是导电胶或者非导电胶，使用非导电胶时导电金属层9粘结在压电元件上时，只有非导电胶厚度较低也不会影响导电效果。
实施例2
本实施例提供一种压电元件引线焊接方法，包括以下步骤：
S1：将一层导电金属层9通过导电胶粘结在压电元件的正负极表面，所述导电金属层9在压电元件的两侧具有超出压电元件的延伸部，在延伸部上沿平行于压电元件的两边方向形成若干折线7，将所述导电金属层9沿折线7进行折叠形成弯折部8；
S2：在导电金属层9上与压电元件的正负极的对应位置焊接引脚；
S3：沿压电元件的隔离槽3形成切槽6以切开导电金属层9，沿压电元件的两边将超出的导电金属层9切除。
上述实施例的压电元件引线焊接方法，通过设置超出压电元件的延伸部以增大导电金属层9的面积，从而提高散热效果，可以更进一步防止焊接对镀层的影响。
所述延伸部的长度L3为压电元件总长度的三分之一到二分之一。
所述延伸部折叠后的宽度为压电元件总长度六分之一到四分之一。
对延伸部进行折叠，折叠后延伸部的宽度降低，可以防止延伸部面积太大而对焊接产生影响。
实施例3
本实施例提供一种具有引脚的压电元件，由实施例1或2的压电元件引线焊接方法焊接得到。具有引脚的压电元件的结构如图3或4所示，引脚5通过焊点4与导电金属层9先连接，导电金属层9与压电元件通过导电胶粘结成一体。
以上述依据本申请的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (7)

1.一种压电元件引线焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
将一层导电金属层通过胶水粘结在压电元件的正负极表面；
在导电金属层上与压电元件的正负极的对应位置焊接引脚；
沿压电元件的隔离槽（3）形成切槽（6）以切开导电金属层；
将一层导电金属层通过导电胶粘结在压电元件的正负极表面时，所述导电金属层超出压电元件的两侧形成延伸部；
沿压电元件的隔离槽（3）形成切槽（6）以切开导电金属层后，沿压电元件的两边将超出延伸部的导电金属层切除；
在导电金属层上与压电元件的正负极的对应位置焊接引脚前，在所述延伸部上沿平行于压电元件的两边方向形成若干折线（7），将所述导电金属层沿折线（7）进行折叠形成弯折部（8）。
2.根据权利要求1所述的压电元件引线焊接方法，其特征在于，
所述导电金属层为铜、金、钨或者合金。
3.根据权利要求1或2所述的压电元件引线焊接方法，其特征在于，
所述导电金属层的厚度为声波在所述导电金属层内传播时的波长的0.25倍。
4.根据权利要求1或2所述的压电元件引线焊接方法，其特征在于，所述切槽（6）的宽度L1是隔离槽（3）的宽度L0的1-3倍，所述切槽（6）一侧的槽壁与隔离槽（3）朝向负极的一侧槽壁齐平。
5.根据权利要求1所述的压电元件引线焊接方法，其特征在于，所述延伸部折叠后的宽度为压电元件总长度六分之一到四分之一。
6.根据权利要求1所述的压电元件引线焊接方法，其特征在于，所述延伸部的长度L3为压电元件总长度的三分之一到二分之一。
7.一种具有引脚的压电元件，由权利要求1-6任一项所述的压电元件引线焊接方法生产得到。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62133777A (ja) * 1985-12-05 1987-06-16 Hitachi Metals Ltd 積層型圧電素子およびその製造方法
US5774960A (en) * 1993-03-05 1998-07-07 Thomson-Csf Process for manufacturing a multi-element acoustic probe, especially an echograph probe
EP1204153A2 (en) * 2000-11-02 2002-05-08 Fujitsu Limited Bonding of piezoelectric element and electrode for microactuator
CN1382307A (zh) * 1999-09-21 2002-11-27 罗伯特·博施有限公司 将平面外电极安装到压电陶瓷的多层执行元件上的方法
US6604431B1 (en) * 1999-09-29 2003-08-12 International Business Machines Corporation Apparatus and method for fixing and checking connections of piezoelectric sensor, actuator, and disk unit
CN201007661Y (zh) * 2006-08-23 2008-01-16 罗运山 新型流量测量的压电传感器
CN101111100A (zh) * 2006-07-20 2008-01-23 星电株式会社 压电式电声转换器
CN102308375A (zh) * 2008-09-18 2012-01-04 视声公司 用于制造超声换能器和其他部件的方法
CN103380504A (zh) * 2011-02-24 2013-10-30 京瓷株式会社 层叠型压电元件及具备该层叠型压电元件的喷射装置以及燃料喷射系统
CN105032749A (zh) * 2015-07-09 2015-11-11 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 多层叠片超声换能器及其制造方法
CN106025057A (zh) * 2016-07-07 2016-10-12 广东捷成科创电子股份有限公司 一种大场强高可靠压电陶瓷元件及其应用

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62133777A (ja) * 1985-12-05 1987-06-16 Hitachi Metals Ltd 積層型圧電素子およびその製造方法
US5774960A (en) * 1993-03-05 1998-07-07 Thomson-Csf Process for manufacturing a multi-element acoustic probe, especially an echograph probe
CN1382307A (zh) * 1999-09-21 2002-11-27 罗伯特·博施有限公司 将平面外电极安装到压电陶瓷的多层执行元件上的方法
US6604431B1 (en) * 1999-09-29 2003-08-12 International Business Machines Corporation Apparatus and method for fixing and checking connections of piezoelectric sensor, actuator, and disk unit
EP1204153A2 (en) * 2000-11-02 2002-05-08 Fujitsu Limited Bonding of piezoelectric element and electrode for microactuator
CN101111100A (zh) * 2006-07-20 2008-01-23 星电株式会社 压电式电声转换器
CN201007661Y (zh) * 2006-08-23 2008-01-16 罗运山 新型流量测量的压电传感器
CN102308375A (zh) * 2008-09-18 2012-01-04 视声公司 用于制造超声换能器和其他部件的方法
CN103380504A (zh) * 2011-02-24 2013-10-30 京瓷株式会社 层叠型压电元件及具备该层叠型压电元件的喷射装置以及燃料喷射系统
CN105032749A (zh) * 2015-07-09 2015-11-11 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 多层叠片超声换能器及其制造方法
CN106025057A (zh) * 2016-07-07 2016-10-12 广东捷成科创电子股份有限公司 一种大场强高可靠压电陶瓷元件及其应用

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