CN110137161A - 一种高稳定性led灯丝 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高稳定性LED灯丝，它包含LED灯丝支架和设在LED灯丝支架上的灯丝光源；所述的LED灯丝支架包含基板、绝缘层、电路层、白色油墨层；基板上表面除电路层以外的区域覆盖有氧化物涂层；所述的灯丝光源设在基板上表面未覆盖电路层的区域；基板上表面邦定芯片的区域，通过真空溅射技术、离子镀技术、电镀或化学镀技术，沉积氧化物涂层形成焊接界面，保护基板材料表面不容易被硫化、溴化、氧化等，提高基板反射率和光泽度，实现LED灯丝支架基板正面焊接工艺，在灯丝灯的组装过程中，可直接将灯丝带有阻焊焊盘那一端插入可用于配合灯丝灯的灯板卡槽中，让电流通过灯丝灯卡槽接触到阻焊焊盘实现灯丝发光。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种高稳定性LED灯丝。
背景技术
LED灯丝也叫LED灯柱，是一种新型的LED光源，以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效，LED灯丝实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验。因LED灯丝具备360°全角度发光，其被广泛使用在灯丝灯上，并因其与白炽灯有相似的形态和配光曲线，是真正意义上的代替白光炽最理想的光源。
现阶段，除LED陶瓷灯丝外，市场上多为LED金属灯丝，其结构类似于陶瓷灯丝，以表面镀银的金属基板作为封装基座，基座两端与两片金属片分别靠绝缘胶材隔开，此种金属灯丝相对于陶瓷灯丝虽制作成本较低，但导热率较低，较易发生硫化现象影响灯丝的亮度，同时金属灯丝和陶瓷灯丝两端都设置有金属片，在后端加工灯泡的时候，由于碰焊和火焰封口，会产生热量，让金属片脱落，如果支架两端是胶水粘结的金属片，或者普通焊锡，都会脱落，这种都有一定的隐患；故开发稳定性强，组装方便的LED灯丝支架是目前亟待解决的技术难题。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的一种高稳定性LED灯丝。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它包含LED灯丝支架和设在LED灯丝支架上的灯丝光源；所述的LED灯丝支架包含基板、绝缘层、电路层、白色油墨层；绝缘层、电路层由下而上依次设在基板的上表面；电路层的两端的上表面设有焊接区域；焊接区域内设有多个焊接点和一对阻焊焊盘；基板上表面除电路层以外的区域覆盖有氧化物涂层；电路层的上表面除焊接区域以外的其他区域覆盖有白色油墨层；所述的灯丝光源设在基板上表面未覆盖电路层的区域；灯丝光源包含若干个LED芯片和键合导线；LED芯片通过键合导线相互连接后与电路层上表面的焊接点电连接；LED芯片、键合导线及焊接点的上方均覆盖有封装胶；封装胶同时覆盖住白色油墨层；
优选地，所述的基板为采用铝基体或铜基体的方形基板；
优选地，所述的电路层的材质为铜箔；
优选地，所述的绝缘层、电路层及白色油墨层总厚度为0.10mm-0.40mm；
优选地，所述的阻焊焊盘为长方形结构；
优选地，所述的焊接区域与电路层上下连接；
优选地，所述的氧化物涂层是通过真空溅射技术、离子镀技术、电镀或化学镀技术，在基板的上表面沉积形成焊接界面；
优选地，所述的氧化物涂层由里向外依次包含三氧化二铝层、二氧化钛层、纯银层、三氧化二铝层、二氧化钛层；
优选地，所述的氧化物涂层由里向外依次包含三氧化二铝层、二氧化钛层、纯银层、二氧化钛层、二氧化硅层、二氧化钛层；
优选地，所述的氧化物涂层由里向外依次包含纯银层、二氧化钛层、二氧化硅层、二氧化钛层；
优选地，所述的氧化物涂层由里向外依次包含镍层、银层、二氧化钛层、二氧化硅层、二氧化钛层。
采用上述结构后，本发明有益效果为：本发明所述的一种高稳定性LED灯丝，支架基板上表面邦定芯片的区域，通过真空溅射技术、离子镀技术、电镀或化学镀技术，沉积氧化物涂层，形成焊接界面，通过控制表面氧化物及银层厚度，材质密度，保护基板材料表面不容易被硫化、溴化、氧化等，提高基板反射率和光泽度，实现LED灯丝支架基板正面焊接工艺，在灯丝灯的组装过程中，可直接将灯丝带有阻焊焊盘那一端插入可用于配合灯丝灯的灯板卡槽中，让电流通过灯丝灯卡槽接触到阻焊焊盘实现灯丝发光，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的正视图；
图2是本发明的侧视图；
图3是LED灯丝支架的正视图；
图4是LED灯丝支架的侧视图。
附图标记说明：
1、LED芯片；2、键合导线；3、封装胶；4、LED灯丝支架；5、阻焊焊盘；6、焊接点；7、氧化物涂层；4-1、电路层；4-2、基板；4-3、绝缘层；4-4、白色油墨层。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明作进一步的说明。
参看图1-4所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含LED灯丝支架4和设在LED灯丝支架上的灯丝光源；所述的LED灯丝支架4包含基板4-2、绝缘层4-3、电路层4-1、白色油墨层4-4；低热阻高导热的绝缘层4-3、材质为铜箔的电路层4-1由下而上依次设在基板4-2的上表面；基板4-2采用铝基体或铜基体的长方形基板；电路层4-1的两端的上表面设有焊接区域；焊接区域内设有多个焊接点6和一对阻焊焊盘5；焊接点6的作用是通过键合导线将邦定在基板上表面的LED芯片与焊接点进行相互焊接实现电气连接，阻焊焊盘5作为电路引出端，采用长方形结构，方便后续将使用LED灯丝支架封装成的灯丝其带有阻焊焊盘的那一段以插入的方式组装在灯丝灯的电板卡槽中，实现灯丝发光；基板4-2上表面除电路层以外的区域覆盖有氧化物涂层7；电路层4-1的上表面除焊接区域以外的其他区域覆盖有高反射率、耐高温的白色油墨层4-4；所述的灯丝光源设在基板上表面未覆盖电路层的区域；灯丝光源包含若干个LED芯片1和键合导线2；LED芯片1通过键合导线2相互连接后与电路层上表面的焊接点6电连接；LED芯片1、键合导线2及焊接点6的上方均覆盖有封装胶3，封装胶9同时覆盖住白色油墨层4-4；
所述的绝缘层4-3、电路层4-1及白色油墨层4-4总厚度为0.10mm-0.40mm；
当总厚度为0.10mm时， LED芯片厚度一般为0.15mm，LED芯片出光面将高出白色油墨层面，LED芯片发出的光经白色油墨层面会得到充分的反射；当总厚度为0.40mm时，LED芯片的厚度加上键合导线的线弧高度，在0.4mm范围内，可保护键合导线不受损伤；又因LED灯丝支架在邦定完芯片及焊完键合导线后，会进行封装胶包裹，故在满足芯片出光的前提及保护键合导线不受损伤的前提下，基板上表面邦定芯片的区域到白色油墨层那一面的深度在0.10mm-0.40mm范围内均可满足要求。
所述的焊接区域与电路层4-1上下连接；
所述的氧化物涂层7是通过真空溅射技术、离子镀技术、电镀或化学镀技术，在基板的上表面沉积形成焊接界面，厚度为30nm-5000nm之间；可通过控制表面氧化物及银层厚度、材质密度，从而保护基板的表面不容易被硫化、溴化、氧化等，提高基材的稳定性、光泽度和对LED光的反射率；
所述的氧化物涂层7由里向外依次包含三氧化二铝层、二氧化钛层、纯银层、三氧化二铝层、二氧化钛层；可阻止外界的有害元素(例如氧、硫、溴、卤族元素等)与其中纯银层发生反应，从而起到抗硫化、抗氧化、抗卤化的效果，从而大大提高LED 器件的稳定性、可靠性、色温性能、光衰减性能和使用寿命。
作为对比，常规的包括铜及其表面银层的灯丝支架基材，其银层的厚度一般为0.5-3.0微米；将本具体实施方式中的基材和常规灯丝支架基材分别制成LED灯丝器件；
分别选取根据本具体实施方式中的基材制作的LED灯丝器件和常规灯丝支架基材制作的LED灯丝器件各10支，分别进行高温老化实验；其实验条件为：环境温度120度，电压9V，电流 100ma，通过1000小时点亮老化，之后测量本具体实施方式和传统支架的基板制作的LED灯丝器件在老化后的平均光通量；
测试结果表明，用本具体实施方式中的基材制作的LED灯丝器件在通过1000小时点亮老化的光通量衰减平均值为大约1％；而用常规LED灯丝支架基材制作的LED灯丝器件在通过1000小时点亮老化的光通量衰减平均值为大约10％。
上述对比测试结果表明，根据具体实施方式进行涂层处理的LED灯丝支架基板，可使得LED灯丝器件的光衰减性能与现有技术相比得到极大的改进。
采用上述结构后，本具体实施方式的有益效果为：本发明所述的一种高稳定性LED灯丝，支架基板上表面邦定芯片的区域，通过真空溅射技术、离子镀技术、电镀或化学镀技术，沉积氧化物涂层，形成焊接界面，通过控制表面氧化物及银层厚度，材质密度，保护基板材料表面不容易被硫化、溴化、氧化等，提高基板反射率和光泽度，实现LED灯丝支架基板正面焊接工艺，在灯丝灯的组装过程中，可直接将灯丝带有阻焊焊盘那一端插入可用于配合灯丝灯的灯板卡槽中，让电流通过灯丝灯卡槽接触到阻焊焊盘实现灯丝发光，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (11)
1.一种高稳定性LED灯丝，其特征在于它包含LED灯丝支架和设在LED灯丝支架上的灯丝光源；所述的LED灯丝支架包含基板、绝缘层、电路层、白色油墨层；绝缘层、电路层由下而上依次设在基板的上表面；电路层的两端的上表面设有焊接区域；焊接区域内设有多个焊接点和一对阻焊焊盘；基板上表面除电路层以外的区域覆盖有氧化物涂层；电路层的上表面除焊接区域以外的其他区域覆盖有白色油墨层；所述的灯丝光源设在基板上表面未覆盖电路层的区域；灯丝光源包含若干个LED芯片和键合导线；LED芯片通过键合导线相互连接后与电路层上表面的焊接点电连接；LED芯片、键合导线及焊接点的上方均覆盖有封装胶；封装胶同时覆盖住白色油墨层。
2.根据权利要求1所述的一种高稳定性LED灯丝，其特征在于所述的基板为采用铝基体或铜基体的方形基板。
3.根据权利要求1所述的一种高稳定性LED灯丝，其特征在于所述的电路层的材质为铜箔。
4.根据权利要求1或3所述的一种高稳定性LED灯丝，其特征在于所述的绝缘层、电路层及白色油墨层总厚度为0.10mm-0.40mm。
5.根据权利要求1所述的一种高稳定性LED灯丝，其特征在于所述的阻焊焊盘为长方形结构。
6.根据权利要求1所述的一种高稳定性LED灯丝，其特征在于所述的焊接区域与电路层上下连接。
7.根据权利要求1所述的一种高稳定性LED灯丝，其特征在于所述的氧化物涂层是通过真空溅射技术、离子镀技术、电镀或化学镀技术，在基板的上表面沉积形成焊接界面。
8.根据权利要求1或7所述的一种高稳定性LED灯丝，其特征在于所述的氧化物涂层由里向外依次包含三氧化二铝层、二氧化钛层、纯银层、三氧化二铝层、二氧化钛层。
9.根据权利要求1或7所述的一种高稳定性LED灯丝，其特征在于所述的氧化物涂层由里向外依次包含三氧化二铝层、二氧化钛层、纯银层、二氧化钛层、二氧化硅层、二氧化钛层。
10.根据权利要求1或7所述的一种高稳定性LED灯丝，其特征在于所述的氧化物涂层由里向外依次包含纯银层、二氧化钛层、二氧化硅层、二氧化钛层。
11.根据权利要求1或7所述的一种高稳定性LED灯丝，其特征在于所述的氧化物涂层由里向外依次包含镍层、银层、二氧化钛层、二氧化硅层、二氧化钛层。
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Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN207504012U (zh) * | 2017-09-26 | 2018-06-15 | 江西鸿利光电有限公司 | 一种高稳定性led灯丝 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112885252A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-06-01 | 深圳市蝉翼科技有限公司 | 柔性透明led显示屏制作工艺 |
| CN112885252B (zh) * | 2021-04-13 | 2024-03-29 | 珠海华萃科技有限公司 | 柔性透明led显示屏制作工艺 |
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