CN110131609A - 一种双排倒装灯带 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种双排倒装灯带，包括灯带本体，灯带本体上设置有若干注塑胶料PPA，若干注塑胶料PPA之间设置有连接线路五金件，连接线路五金件的两侧设置有外围线路五金件，灯带本体的两端均设置有突出线路五金件，注塑胶料PPA的内部安装有第一倒装芯片和第二倒装芯片，注塑胶料的底端设置有底端线路五金件，注塑胶料PPA和连接线路五金件之间设置有切串并切脚口。本发明结构新颖，注塑胶料PPA、连接线路五金件以及外围线路五金件之间为一体化结构，第一倒装芯片以及第二倒装芯片封胶后可直接作为光源，降低封装工艺，压缩出货时间，且第一倒装芯片以及第二倒装芯片位于注塑胶料的顶端，使第一倒装芯片以及第二倒装芯片裸露在外面，形成散热面。
Description
技术领域
本发明涉及灯具技术领域，具体涉及一种双排倒装灯带。
背景技术
目前，随着生活质量的提高，人们对生活、工作环境的要求也越来越高，人们在装饰自己生活和工作环境时，一般都会采用各种不同的灯饰品，灯带是指把 LED 灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光，其发光时形状如一条光带,传统的灯带在FPC线路板上贴上成品光源灯，不能根据客户的需要控制灯带的长度，且封装工艺复杂，工作效率低下，且成品光源灯极易高温损坏FPC线路板。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服的现有的传统的灯带在FPC线路板上贴上成品光源灯，不能根据客户的需要控制灯带的长度，且封装工艺复杂，工作效率低下，且成品光源灯极易高温损坏FPC线路板及后期装成品灯操作损坏FPC线路板上光源灯的问题，提高产品的使用寿命，提供一种双排倒装灯带。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明提供了一种双排倒装灯带，包括灯带本体，所述灯带本体上设置有若干注塑胶料PPA，若干所述注塑胶料PPA之间设置有连接线路五金件，所述连接线路五金件的两侧设置有外围线路五金件，所述灯带本体的两端均设置有突出线路五金件，所述注塑胶料PPA的顶端的五金件表面通过封胶安装有第一倒装芯片和第二倒装芯片，可杯内点封装胶水，节省焊线工艺，所述注塑胶料PPA的底端设置有底端线路五金件，所述注塑胶料PPA和所述连接线路五金件之间设置有切串并切脚口，所述连接线路五金件上安装有电阻。
作为本发明的一种优选技术方案，若干所述注塑胶料PPA之间通过所述连接线路五金件连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述注塑胶料PPA，的顶端成凹槽状，所述第一倒装芯片和所述第二倒装芯片均固定连接在所述注塑胶料PPA的内部，且所述第一倒装芯片和所述第二倒装芯片位于所述注塑胶料PPA的顶端，便于所述第一倒装芯片和所述第二倒装芯片的散热。
作为本发明的一种优选技术方案，所述底端线路五金件电性连接所述连接线路五金件，所述底端线路五金件电性连接所述第一倒装芯片和所述第二倒装芯片。
作为本发明的一种优选技术方案，所述电阻通过所述连接线路五金件连接在所述灯带本体上，所述电阻用于分流以及串联。
作为本发明的一种优选技术方案，由所述切串并切脚口达到所述灯带本体的串联或者并联。
本发明所达到的有益效果是：
（1）本发明结构新颖、操作简便，注塑胶料PPA、连接线路五金件以及外围线路五金件之间为一体化结构，第一倒装芯片以及第二倒装芯片封胶后可直接作为光源，降低封装工艺，压缩出货时间，且第一倒装芯片以及第二倒装芯片位于注塑胶料的顶端，使第一倒装芯片以及第二倒装芯片裸露在外面，形成散热面，可以直接降低第一倒装芯片以及第二倒装芯片所需的温度，降低第一倒装芯片以及第二倒装芯片对注塑胶料PPA的高温损伤，便于灯带本体的散热；
（2）由切断切串并切脚口达到所述灯带本体的串联或者并联；
（3）在灯带本体上加装电阻，有利于灯带本本进行分流以及串联；
（4）灯带本体在串联以及并联前，通过五金模具切断连接线路五金件，以达到各种使用需求；
（5）灯带本体通过通过五金模具切断连接线路五金件，达到客户所使用的长度要求。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的侧视结构示意图之一；
图3是本发明的侧视结构示意图之二；
图4是本发明的散热仰视结构示意图;
图5是本发明的A处结构示意图。
图中：1、灯带本体；2、第一倒装芯片；3、第二倒装芯片；4、切串并切脚口；5、突出线路五金件；6、外围线路五金件；7、连接线路五金件；8、注塑胶料PPA；9、电阻；10、底端线路五金件。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
如图1-5所示，本发明提供一种双排倒装灯带，包括灯带本体1，灯带本体1上设置有若干注塑胶料PPA8，若干注塑胶料PPA8之间设置有连接线路五金件7，连接线路五金件7的两侧设置有外围线路五金件6，灯带本体1的两端均设置有突出线路五金件5，注塑胶料PPA8的顶端通过封胶安装有第一倒装芯片2和第二倒装芯片3，注塑胶料PPA8的底端设置有底端线路五金件10，注塑胶料PPA8和连接线路五金件7之间设置有切串并切脚口4，连接线路五金件7上安装有电阻9。
若干注塑胶料PPA8之间通过连接线路五金件7连接，注塑胶料PPA8、连接线路五金件7以及外围线路五金件6之间为一体化结构。
注塑胶料PPA8的顶端成凹槽状，第一倒装芯片2和第二倒装芯片3均固定连接在注塑胶料PPA8的内部，且第一倒装芯片2和第二倒装芯片3位于注塑胶料PPA8的顶端，第一倒装芯片2以及第二倒装芯片3封胶后可直接作为光源，降低封装工艺，压缩出货时间，使第一倒装芯片以及第二倒装芯片裸露在外面，形成散热面，便于第一倒装芯片2和第二倒装芯片3的散热。
底端线路五金件10电性连接连接线路五金件7，底端线路五金件10电性连接第一倒装芯片2和第二倒装芯片3。
电阻9通过连接线路五金件7连接在灯带本体1上，通过在连接线路五金件7上加装电阻9，电阻9用于控制第一倒装芯片2和第二倒装芯片3之间的分流以及串联。
通过切断切串并切脚口4控制灯带本体1的串联或者并联，且切串并切脚口4可以作为剪切位，通过五金模具切断连接线路五金件7上的切串并切脚口4，达到客户所使用的长度要求。
该装置是一种双排倒装灯带，首先灯带本体1通过突出线路五金件5安装在其他物体上，之后由注塑胶料PPA8的顶端的第一倒装芯片2和第二倒装芯片3作为光源，其中外围线路五金件6用于保护灯带本体1，其中注塑胶料PPA8、连接线路五金件7以及外围线路五金件6之间为一体化结构，第一倒装芯片2以及第二倒装芯片3封胶后可直接作为光源，降低封装工艺，压缩出货时间，且第一倒装芯片2以及第二倒装芯片3位于注塑胶料PPA8的顶端，使第一倒装芯片2以及第二倒装芯片3裸露在外面，形成散热面，可以直接降低第一倒装芯片2以及第二倒装芯片3所需的温度，降低第一倒装芯片2以及第二倒装芯片3对注塑胶料PPA8的高温损伤，便于灯带本体1的散热，且由切断切串并切脚口4达到灯带本体1的串联或者并联，在灯带本体1上的在连接线路五金件7上加装电阻9，加装电阻9用于控制第一倒装芯片2和第二倒装芯片3之间的分流以及串联，且灯带本体14在串联以及并联前，通过五金模具切断连接线路五金件7，以达到各种使用需求；灯带本体1通过通过五金模具切断连接线路五金件7，达到客户所使用的长度要求。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种双排倒装灯带，包括灯带本体（1），其特征在于，所述灯带本体（1）上设置有若干注塑胶料PPA（8），若干所述注塑胶料PPA（8）之间设置有连接线路五金件（7），所述连接线路五金件（7）的两侧设置有外围线路五金件（6），所述灯带本体（1）的两端均设置有突出线路五金件（5），所述注塑胶料PPA（8）的顶端通过封胶安装有第一倒装芯片（2）和第二倒装芯片（3），所述注塑胶料PPA（8）的底端设置有底端线路五金件（10），所述注塑胶料PPA（8）和所述连接线路五金件（7）之间设置有切串并切脚口（4），所述连接线路五金件（7）上安装有电阻（9）。
2.根据权利要求1所述的一种双排倒装灯带，其特征在于，若干所述注塑胶料PPA（8）之间通过所述连接线路五金件（7）连接。
3.根据权利要求1所述的一种双排倒装灯带，其特征在于，所述注塑胶料PPA（8）的顶端成凹槽状，所述第一倒装芯片（2）和所述第二倒装芯片（3）均固定连接在所述注塑胶料PPA（8）的内部，且所述第一倒装芯片（2）和所述第二倒装芯片（3）位于所述注塑胶料PPA（8）的顶端，便于所述第一倒装芯片（2）和所述第二倒装芯片（3）的散热。
4.根据权利要求1所述的一种双排倒装灯带，其特征在于，所述底端线路五金件（10）电性连接所述连接线路五金件（7），所述底端线路五金件（10）电性连接所述第一倒装芯片（2）和所述第二倒装芯片（3）。
5.根据权利要求1所述的一种双排倒装灯带，其特征在于，所述电阻（9）通过所述连接线路五金件（7）连接在所述灯带本体（1）上，所述电阻（9）用于分流以及串联。
6.根据权利要求1所述的一种双排倒装灯带，其特征在于，通过切断所述切串并切脚口（4）控制所述灯带本体（1）的串联或者并联。
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