CN110129796A - 一种退镀返修工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种退镀返修工艺，适用于铜卡口的电镀不良品的退镀返修，该退镀返修工艺包括：取电镀不良品放入退镀溶液中，室温静置，直至铬镀层完全褪尽，得初退品；取初退品放置于电镀挂具上，室温条件下，放入盐酸溶液中，以镍板为阴极、初退品为阳极，以2～5安培/平方分米的阳极电流密度进行电解，直至初退品上的镍层完全褪尽，得退镀品；取退镀品用清水洗净、烘干；将烘干后的退镀品采用精车加工，所述加工参数包括：切削余量为0.02mm；取精车加工后的退镀品，进行电镀亮镍铬，完成退镀返修，所述电镀亮镍铬中电镀亮镍的时间为14.5min～15.5min。本发明的退镀返修工艺可降低电镀不良品的报废率，且可减少原材料的投入成本。

Description

一种退镀返修工艺
技术领域
本发明属于加工技术领域，具体涉及一种退镀返修工艺。
背景技术
目前，电镀技术被广泛地应用在仪器仪表、电子、电器、光学仪器、 化学器具等领域。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其 它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着 一层金属膜的工艺，电镀起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导 电性、反光性、抗腐蚀性(如硫酸铜等)及增进美观等作用。
到了本世纪初，相机的发展也由傻瓜式相机向单反和微单迈进，由此， 一款专业的镜头就是相机爱好者必须准备的，卡口作为镜头的重要连接部 件之一，它的同心度大小就决定了采光传递的效果，同心度越好，光的传 递效果越好，成像质量就越高。卡口是铜材精密锻压生产，通常在铜卡口 锻压成形后，为了延长其使用时间，往往会在铜卡口的表面进行电镀，且 铜卡口在进行电镀时一般会采用电镀亮镍以及电镀铬。
但在电镀过程中，产生的不合格镀层的退镀困难，退镀成本高，且电 镀产生的不良品返修时，只能够采取各类退镀工艺，对于产品质量要求高 的部件，现有的退镀工艺远不能满足，无法确保部件经历退镀再电镀的过 程后还能保持原来的外观以及尺寸，这容易造成该部件报废，从而进一步 增重企业的生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种退镀返修工艺，该工艺可降低电镀不良品 的报废率，且可减少原材料的投入成本。
为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：
一种退镀返修工艺，适用于铜卡口的电镀不良品的退镀返修，所述退 镀返修工艺包括：
步骤一、取电镀不良品放入浓度为15％-36％的盐酸溶液中，室温静置， 直至铬镀层完全褪尽，得初退品；
步骤二、取初退品放置于电镀挂具上，室温条件下，放入浓度为8％～15％ 的盐酸溶液中，以镍板为阴极、初退品为阳极，以2～5安培/平方分米的 阳极电流密度进行电解，直至初退品上的镍层完全褪尽，得退镀品；
步骤三、取退镀品用清水洗净，在80℃～120℃的温度下烘干；
步骤四、将烘干后的退镀品采用精车加工，所述加工参数包括：切削 余量为0.02mm；
步骤五、取精车加工后的退镀品，进行电镀亮镍铬，完成退镀返修， 所述电镀亮镍铬中电镀亮镍的时间为14.5min～15.5min。
作为优选，所述步骤一中盐酸溶液由浓度为30％～36％的工业盐酸与 水混合稀释所得。
作为优选，所述工业盐酸的体积为步骤一中盐酸溶液的体积的 50％～100％。
作为优选，所述步骤二中电解时间为50s～90s。
作为优选，所述步骤三中退镀品用清水洗净后，采用烘箱进行烘干。
作为优选，所述烘箱的烘烤时间为15min～20min。
作为优选，所述步骤四中加工参数还包括：加工转数为3000r/min、 切削走刀量为0.02mm/r。
作为优选，所述步骤五中电镀亮镍铬中的铬为三价铬。
本发明提供一种退镀返修工艺，先对电镀不良品进行退镀，后采用精 车返修外观后再重新进行电镀，从而保证了退镀返修后的电镀不良品能够 保持原来的外观以及尺寸，降低了电镀不良品的报废率。不仅如此。本发 明与现有技术相比还具有以下有益效果：
1、由于退镀返修后的电镀不良品能够达到产品的设计要求，故可直 接将电镀不良品进行返修加工，这使得在降低电镀不良品报废率的同时， 也避免了需要新的原材料投入生产来替代电镀不良品，从而进一步节约了 原材料的使用。
2、本发明的退镀返修工艺，在退镀完成后仅需采用精车对电镀不良 品的外观面进行返修，省去了车铣部分等前道工序，不仅降低了退镀返修 的加工成本，而且大大减少了加工所需时间。
3、现有的成品且不伤基体的退镀剂价格都较高，而本发明因退镀后 采用精车加工，故降低了对退镀药水的要求，不需要特意购买成品且不伤 基体的退镀剂，降低了电镀不良品的维护成本。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明技术方案做进一步详细说明，以下实施例不 构成对本发明的限定。
实施例1：退镀返修工艺
步骤一、取电镀不良品放入退镀溶液中，其中该退镀溶液取浓度为15％ 的盐酸溶液，且该盐酸溶液由浓度为30％的工业盐酸与水混合稀释所得， 即工业盐酸的体积为退镀溶液的体积的50％，室温静置，直至铬镀层完全 褪尽，得初退品；
步骤二、取初退品放置于电镀挂具上，室温条件下，放入浓度为8％ 的盐酸溶液中，以镍板为阴极、初退品为阳极，以2安培/平方分米的阳极 电流密度进行电解，电解50s，使初退品上的镍层完全褪尽，得退镀品；
步骤三、取退镀品用清水洗净，放入烘箱中，在80℃的温度下烘烤 15min，使退镀品烘干；
步骤四、将烘干后的退镀品采用精车加工，加工参数包括：切削余量 为0.02mm、加工转数为3000r/min、切削走刀量为0.02mm/r；需要说明 的是，烘干后的退镀品可通过精车精加工完成，当加工面为非重点外观面 时还可通过砂纸抛光完成；
步骤五、取精车加工后的退镀品，进行电镀亮镍铬，完成退镀返修， 其中，电镀亮镍的时间为15min，电镀铬时采用的为三价铬。
实施例2：退镀返修工艺
步骤一、取电镀不良品放入退镀溶液中，其中该退镀溶液取浓度为28％ 的盐酸溶液，且该盐酸溶液由浓度为35％的工业盐酸与水混合稀释所得， 即工业盐酸的体积为退镀溶液的体积的80％，室温静置，直至铬镀层完全 褪尽，得初退品；
步骤二、取初退品放置于电镀挂具上，室温条件下，放入浓度为14％ 的盐酸溶液中，以镍板为阴极、初退品为阳极，以4安培/平方分米的阳极 电流密度进行电解，电解80s，使初退品上的镍层完全褪尽，得退镀品；
步骤三、取退镀品用清水洗净，放入烘箱中，在110℃的温度下烘烤 16min，使退镀品烘干；
步骤四、将烘干后的退镀品采用精车加工，所述加工参数包括：切削 余量为0.02mm、加工转数为3000r/min、切削走刀量为0.02mm/r；需要 说明的是，烘干后的退镀品可通过精车精加工完成，当加工面为非重点外 观面时还可通过砂纸抛光完成；
步骤五、取精车加工后的退镀品，进行电镀亮镍铬，完成退镀返修， 其中，电镀亮镍的时间为15min，电镀铬时采用的为三价铬。
实施例3：退镀返修工艺
步骤一、取电镀不良品放入退镀溶液中，其中该退镀溶液取浓度为36％ 的盐酸溶液，且该盐酸溶液由浓度为36％的工业盐酸与水混合稀释所得， 即直接使用浓度为36％的工业盐酸作为退镀溶液，室温静置，直至铬镀层 完全褪尽，得初退品；
步骤二、取初退品放置于电镀挂具上，室温条件下，放入浓度为15％ 的盐酸溶液中，以镍板为阴极、初退品为阳极，以5安培/平方分米的阳极 电流密度进行电解，电解90s，使初退品上的镍层完全褪尽，得退镀品；
步骤三、取退镀品用清水洗净，放入烘箱中，在120℃的温度下，烘 烤时间为20min，使退镀品烘干；需要说明的是，烘干后的退镀品可通过 精车精加工完成，当加工面为非重点外观面时还可通过砂纸抛光完成；
步骤四、将烘干后的退镀品采用精车加工，所述加工参数包括：切削 余量为0.02mm、加工转数为3000r/min、切削走刀量为0.02mm/r；
步骤五、取精车加工后的退镀品，进行电镀亮镍铬，完成退镀返修， 其中，电镀亮镍的时间为15min，电镀铬时采用的为三价铬。
按照设定外观要求进行退镀返修试验
采用实施例1～3的退镀返修工艺，对某部件进行退镀返修试验，试验 条件如下：以各实施例为分组，每组采用200个一般的外观零部件进行试 验，试验结束后按照预定的部件外观判定标准对各组各零部件进行判断， 并根据以下公式计算各组退镀返修的合格率，
其中，预定的部件外观判定标准如表1所示。
表1部件外观判定标准
注(1)：所谓缺陷是指零部件外观面的突起、脏污、划痕、撞击痕等。
试验结果：根据上述步骤以及判断标准，得到实施例1～3进行零部件 退镀返修后的合格率均为75％以上。
根据试验结果可得，本实施例提供的退镀返修工艺能够对电镀不良品 进行有效的退镀返修，且退镀返修后产品的合格率较高，显著降低了电镀 不良品的报废率。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其进行限制，在不背 离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明 作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所 附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种退镀返修工艺，适用于铜卡口的电镀不良品的退镀返修，其特征在于，所述退镀返修工艺包括：
步骤一、取电镀不良品放入浓度为15％～36％的盐酸溶液中，室温静置，直至铬镀层完全褪尽，得初退品；
步骤二、取初退品放置于电镀挂具上，室温条件下，放入浓度为8％～15％的盐酸溶液中，以镍板为阴极、初退品为阳极，以2～5安培/平方分米的阳极电流密度进行电解，直至初退品上的镍层完全褪尽，得退镀品；
步骤三、取退镀品用清水洗净，在80℃～120℃的温度下烘干；
步骤四、将烘干后的退镀品采用精车加工，所述加工参数包括：切削余量为0.02mm；
步骤五、取精车加工后的退镀品，进行电镀亮镍铬，完成退镀返修，所述电镀亮镍铬中电镀亮镍的时间为14.5min～15.5min。
2.如权利要求1所述的退镀返修工艺，其特征在于，所述步骤一中盐酸溶液由浓度为30％～36％的工业盐酸与水混合稀释所得。
3.如权利要求2所述的退镀返修工艺，其特征在于，所述工业盐酸的体积为步骤一中盐酸溶液的体积的50％～100％。
4.如权利要求1所述的退镀返修工艺，其特征在于，所述步骤二中电解时间为50s～90s。
5.如权利要求1所述的退镀返修工艺，其特征在于，所述步骤三中退镀品用清水洗净后，采用烘箱进行烘干。
6.如权利要求5所述的退镀返修工艺，其特征在于，所述烘箱的烘烤时间为15min～20min。
7.如权利要求1所述的退镀返修工艺，其特征在于，所述步骤四中加工参数还包括：加工转数为3000r/min、切削走刀量为0.02mm/r。
8.如权利要求1所述的退镀返修工艺，其特征在于，所述步骤五中电镀亮镍铬中的铬为三价铬。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110846697A (zh) * 2019-10-30 2020-02-28 贵州天义电器有限责任公司 一种金属镀件镀镍层的返修方法
CN112376110A (zh) * 2020-11-03 2021-02-19 江苏苏讯新材料科技股份有限公司 一种电镀铬钢带生产过程中的判废返修工艺
CN112404147A (zh) * 2020-11-09 2021-02-26 江苏苏讯新材料科技股份有限公司 一种不锈铁钢带生产过程中的判废返修工艺
CN112941576A (zh) * 2021-03-15 2021-06-11 杭州泛亚卫浴股份有限公司 一种电镀不良品的返镀方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1030102A (zh) * 1987-06-16 1989-01-04 广东工学院 用碳铵溶液电解退除铁基体铜，镍镀层的方法
CN101845663A (zh) * 2009-03-27 2010-09-29 比亚迪股份有限公司 一种电解退镀液及退镀方法
CN102251271A (zh) * 2011-06-24 2011-11-23 胜华电子（惠阳）有限公司 一种电镀镍金手指剥除方法
CN102978683A (zh) * 2013-01-02 2013-03-20 陈立晓 自行车零件的铜镍铬电镀层的退镀方法
CN106367803A (zh) * 2016-09-05 2017-02-01 上海瑞尔实业有限公司 一种塑料电镀挂具铜镍铬镀层剥离方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1030102A (zh) * 1987-06-16 1989-01-04 广东工学院 用碳铵溶液电解退除铁基体铜，镍镀层的方法
CN101845663A (zh) * 2009-03-27 2010-09-29 比亚迪股份有限公司 一种电解退镀液及退镀方法
CN102251271A (zh) * 2011-06-24 2011-11-23 胜华电子（惠阳）有限公司 一种电镀镍金手指剥除方法
CN102978683A (zh) * 2013-01-02 2013-03-20 陈立晓 自行车零件的铜镍铬电镀层的退镀方法
CN106367803A (zh) * 2016-09-05 2017-02-01 上海瑞尔实业有限公司 一种塑料电镀挂具铜镍铬镀层剥离方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
郑永峰: ""铜/镍/铬镀件不合格品返修"", 《电镀与环保》 *
郑瑞庭: ""电镀层退除工艺"", 《电镀与精饰》 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110846697A (zh) * 2019-10-30 2020-02-28 贵州天义电器有限责任公司 一种金属镀件镀镍层的返修方法
CN110846697B (zh) * 2019-10-30 2021-05-18 贵州天义电器有限责任公司 一种金属镀件镀镍层的返修方法
CN112376110A (zh) * 2020-11-03 2021-02-19 江苏苏讯新材料科技股份有限公司 一种电镀铬钢带生产过程中的判废返修工艺
CN112404147A (zh) * 2020-11-09 2021-02-26 江苏苏讯新材料科技股份有限公司 一种不锈铁钢带生产过程中的判废返修工艺
CN112941576A (zh) * 2021-03-15 2021-06-11 杭州泛亚卫浴股份有限公司 一种电镀不良品的返镀方法

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