CN110129774A - 一种沉铜溶液的添加装置以及添加方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种沉铜溶液的添加装置，使得沉铜溶液的成份按固定比例添加到沉铜槽中，减少了矫正停工时间，提高了生产效率，包括沉铜槽、原料桶，所述原料桶分别连接有加料泵，用于向所述沉铜槽添加沉铜溶液的原料，其特征在于：所述原料桶分别通过所述加料泵连接有加料量筒，所述加料量筒连接有电磁阀，所述加料量筒分别按沉铜溶液的成分的固定配比向所述沉铜槽添加溶液，同时也提供了采用该沉铜溶液的添加装置添加沉铜溶液的方法。
Description
技术领域
本发明涉及沉铜工艺技术领域，具体为一种沉铜溶液的添加装置以及添加方法。
背景技术
沉铜即化学镀铜，其原理就是让铜离子与活化剂结合，使铜离子还原出来附着在非导电板面上，沉铜是PCB板制造的关键，主要是在顶层和底层之间的孔壁上通过化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得PCB板的顶层与底层相互连接。
在沉铜工艺中，沉铜原理用化学式表示为：CuSO4+2HCHO+4NaOH→Cu+NaSO4+2HCOONa+2H2O+H2↑，同时加入络合剂控制沉铜速率。在沉铜工艺中，沉铜槽中的沉铜溶液随着消耗化学反应的进行不断被消耗，需要及时的向沉铜槽中添加沉铜溶液确保反应能够正常进行，现有技术中，通常采用隔膜泵定量向沉铜槽中添加沉铜溶液的各种成分，沉铜溶液的各种成分添加的比例十分重要，按比例添加才可以确保反应的进行，隔膜泵在泵送各种成分时，由于甲醛的挥发产生，会影响隔膜泵的定量添加，造成添加的沉铜溶液的成分的比例不对，影响沉铜工艺的进行，此外，隔膜泵在使用过程中的老化，也会影响沉铜溶液各个成分添加量，隔膜泵使用中也需要定期矫正，需要对产线进行停工，影响生产效率。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种沉铜溶液的添加装置，同时也提供了采用该沉铜溶液的添加装置添加沉铜溶液的方法，使得沉铜溶液的成份按固定比例添加到沉铜槽中，减少了矫正停工时间，提高了生产效率。
其技术方案是这样的：一种沉铜溶液的添加装置，包括沉铜槽、原料桶，所述原料桶分别连接有加料泵，用于向所述沉铜槽添加沉铜溶液的原料，其特征在于：所述原料桶分别通过所述加料泵连接有加料量筒，所述加料量筒连接有电磁阀，所述加料量筒分别按沉铜溶液的成分的固定配比向所述沉铜槽添加溶液。
进一步的，所述原料桶包括硫酸铜原料桶、EDTA原料桶、甲醛原料桶、氢氧化钠原料桶，对应所述硫酸铜原料桶、EDTA原料桶、甲醛原料桶、氢氧化钠原料桶分别设置有硫酸铜量筒、EDTA量筒、甲醛量筒、氢氧化钠量筒。
进一步的，所述沉铜槽中设置有透光率仪，所述透光率仪通过检测沉铜槽中的铜离子的含量。
进一步的，每个所述加料量筒上设有低液位探头，用于检测到加料量筒中的液位是否到达设定值。
进一步的，还包括高液位探头，用于检测加料量筒中的液位是否过量。
进一步的，在每个所述原料桶上设置有溢流口，从所述溢流口流出的液体分别通过管路回到对应的原料桶中。
上述的沉铜溶液的添加装置添加沉铜溶液的方法，其特征在于，当透光率仪检测到沉铜槽中的铜离子含量低于设定值，加料泵向所述加料量筒中添加沉铜溶液的成分，当加料量筒上的低液位探头的检测到加料量筒中的液位到达设定值，所述加料泵停止向加料量筒中加料，当所有加料量筒中的液位都到达设定值，电磁阀开启使得加料量筒中的原料添加到沉铜槽中。
进一步的，所述加料量筒中的液位的设定值按照沉铜溶液的成分的固定配比设定，使得沉铜溶液的成份按固定比例添加到沉铜槽中。
进一步的，当透光率仪检测到沉铜槽中的铜离子含量低于设定值，通过控制器控制加料泵向所述加料量筒中添加沉铜溶液的成分，当加料量筒上的低液位探头的检测到加料量筒中的液位到达设定值，控制器控制所述加料泵停止向加料量筒中加料，当所有加料量筒中的液位都到达设定值，所述控制器控制电磁阀开启使得加料量筒中的原料添加到沉铜槽中。
本发明的沉铜溶液的添加装置，针对沉铜溶液的每种成分分别设置一个加料量筒，在向沉铜槽中添加沉铜溶液时，先将每种成分定量加入加料量筒中，添加时每种成分按照沉铜溶液的成分的固定配比添加，使得沉铜溶液的成份按固定比例添加到沉铜槽中，确保添加到沉铜槽中的沉铜溶液的配比是固定的，确保沉铜工艺的化学反应能够有效进行，避免了甲醛挥发影响造成其添加量异常的情况发生，同时也减少了隔膜泵老化带来的影响，减少了矫正停工时间，提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明的一种沉铜溶液的添加装置的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
见图1，本发明的一种沉铜溶液的添加装置，包括沉铜槽1、原料桶，原料桶分别连接有加料泵2，用于向沉铜槽1添加沉铜溶液的原料，原料桶包括硫酸铜原料桶31、EDTA原料桶32、甲醛原料桶33、氢氧化钠原料桶34，原料桶分别通过加料泵2连接有加料量筒，对应硫酸铜原料桶31、EDTA原料桶32、甲醛原料桶33、氢氧化钠原料桶34分别设置有硫酸铜量筒51、EDTA量筒52、甲醛量筒53、氢氧化钠量筒54，硫酸铜量筒51、EDTA量筒52、甲醛量筒53、氢氧化钠量筒54下端分别设置有电磁阀4，硫酸铜量筒51、EDTA量筒52、甲醛量筒53、氢氧化钠量筒54分别按沉铜溶液的成分的固定配比向沉铜槽添加溶液。
此外，在本实施例中，沉铜槽1中设置有透光率仪6，透光率仪6通过检测沉铜槽1中的铜离子的含量。
硫酸铜量筒51、EDTA量筒52、甲醛量筒53、氢氧化钠量筒54上分别设有低液位探头7，用于检测到量筒中的液位是否到达设定值。
此外，在本实施例中，还包括高液位探头8，用于检测加料量筒中的液位是否过量。
与此同时，在硫酸铜原料桶31、EDTA原料桶32、甲醛原料桶33、氢氧化钠原料桶34上设置有溢流口9，从溢流口8流出的液体分别通过管路回到对应的原料桶中，用于防止加料量筒中的原料过量，通过溢流回到原料桶中的原料并未消耗，可以重复利用。
沉铜槽中进行的化学反应的原理用化学式表示为：
CuSO4+2HCHO+4NaOH→Cu+NaSO4+2HCOONa+2H2O+H2↑
根据上述公式，沉铜槽中主要消耗的是沉铜溶液中的铜离子，以下具体描述采用上述的沉铜溶液的添加装置添加沉铜溶液的方法，在沉铜槽中，设置透光率仪检测到沉铜槽中的铜离子含量，通过设置控制器实现自动控制，将控制器与透光率仪检、加料泵、电池阀、低液位探头、高液位探头电控连接，当透光率仪检测到沉铜槽中的铜离子含量低于设定值，通过控制器控制加料泵向加料量筒中添加沉铜溶液的成分，当加料量筒上的低液位探头的检测到加料量筒中的液位到达设定值，控制器控制加料泵停止向加料量筒中加料，当所有加料量筒中的液位都到达设定值，控制器控制电磁阀开启使得加料量筒中的原料添加到沉铜槽中，加料量筒中的液位的设定值按照沉铜溶液的成分的固定配比设定，使得沉铜溶液的成份按固定比例添加到沉铜槽中。
本发明的沉铜溶液的添加装置，针对沉铜溶液的每种成分分别设置一个加料量筒，在向沉铜槽中添加沉铜溶液时，先将每种成分定量加入加料量筒中，添加时每种成分按照沉铜溶液的成分的固定配比添加，使得沉铜溶液的成份按固定比例添加到沉铜槽中，确保添加到沉铜槽中的沉铜溶液的配比是固定的，确保沉铜工艺的化学反应能够有效进行，避免了甲醛挥发影响造成其添加量异常的情况发生，同时也减少了隔膜泵老化带来的影响，减少了矫正停工时间，提高了生产效率。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (10)
1.一种沉铜溶液的添加装置，包括沉铜槽、原料桶，所述原料桶分别连接有加料泵，用于向所述沉铜槽添加沉铜溶液的原料，其特征在于：所述原料桶分别通过所述加料泵连接有加料量筒，所述加料量筒连接有电磁阀，所述加料量筒分别按沉铜溶液的成分的固定配比向所述沉铜槽添加溶液。
2.根据权利要求1所述的一种沉铜溶液的添加装置料，其特征在于：所述原料桶包括硫酸铜原料桶、EDTA原料桶、甲醛原料桶、氢氧化钠原料桶，对应所述硫酸铜原料桶、EDTA原料桶、甲醛原料桶、氢氧化钠原料桶分别设置有硫酸铜量筒、EDTA量筒、甲醛量筒、氢氧化钠量筒。
3.根据权利要求2所述的一种沉铜溶液的添加装置料，其特征在于：所述沉铜槽中设置有透光率仪，所述透光率仪通过检测沉铜槽中的铜离子的含量。
4.根据权利要求3所述的一种沉铜溶液的添加装置料，其特征在于：每个所述加料量筒上设有低液位探头，用于检测到加料量筒中的液位是否到达设定值。
5.根据权利要求1所述的一种沉铜溶液的添加装置料，其特征在于：还包括高液位探头，用于检测加料量筒中的液位是否过量。
6.根据权利要求1所述的一种沉铜溶液的添加装置料，其特征在于：在每个所述原料桶上设置有溢流口，从所述溢流口流出的液体分别通过管路回到对应的原料桶中。
7.根据权利要求4所述的一种沉铜溶液的添加装置料，其特征在于：还包括控制器，控制器与透光率仪检、加料泵、电池阀、低液位探头电控连接。
8.采用权利要求4所述的沉铜溶液的添加装置添加沉铜溶液的方法，其特征在于：当透光率仪检测到沉铜槽中的铜离子含量低于设定值，加料泵向所述加料量筒中添加沉铜溶液的成分，当加料量筒上的低液位探头的检测到加料量筒中的液位到达设定值，所述加料泵停止向加料量筒中加料，当所有加料量筒中的液位都到达设定值，电磁阀开启使得加料量筒中的原料添加到沉铜槽中。
9.根据权利要求8所述的添加沉铜溶液的方法，其特征在于：所述加料量筒中的液位的设定值按照沉铜溶液的成分的固定配比设定，使得沉铜溶液的成份按固定比例添加到沉铜槽中。
10.采用权利要求7所述的沉铜溶液的添加装置添加沉铜溶液的方法，当透光率仪检测到沉铜槽中的铜离子含量低于设定值，通过控制器控制加料泵向所述加料量筒中添加沉铜溶液的成分，当加料量筒上的低液位探头的检测到加料量筒中的液位到达设定值，控制器控制所述加料泵停止向加料量筒中加料，当所有加料量筒中的液位都到达设定值，所述控制器控制电磁阀开启使得加料量筒中的原料添加到沉铜槽中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201910424732.6A CN110129774A (zh) | 2019-05-21 | 2019-05-21 | 一种沉铜溶液的添加装置以及添加方法 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN110129774A (zh) |
Citations (2)
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