CN110116287A - 芯片上料焊接系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片的上料焊接系统，包括焊接台、LD/定位台、预热台、SUB/定位台、底部固定板，所述焊接台通过螺钉与底部固定板固定连接，所述焊接台底部通过螺钉固定安装有第一工业相机，所述第一工业相机上方固定安装有焊接台传感器，所述焊接台传感器顶部固定连接有焊接台辅助加热管，所述焊接台位于工业相机一侧固定安装有产品定位块，所述产品定位块底部固定安装有预热台，所述预热台一侧固定连接有热风管，所述热风管远离预热台的一侧固定安装有预热台传感器，本发明解决了传统的一种产品上料移动翻转定位焊接台在焊接定位的时候，对工件的上料下料速度较慢，不能进行快速移动，影响了工作效率的问题。

Description

芯片上料焊接系统
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，具体为一种芯片的上料焊接系统。
背景技术
现代焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。除了在工厂中使用外，焊接还可以在多种环境下进行，如野外、水下和太空。无论在何处，焊接都可能给操作者带来危险，所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。
但是，传统的一种芯片的上料焊接系统在使用过程中存在一些弊端，比如：
传统的一种产品上料移动翻转定位焊接台在焊接定位的时候，对工件的上料下料速度较慢，不能进行快速移动，影响了工作效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片的上料焊接系统，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片的上料焊接系统，包括焊接台、LD/定位台、预热台、SUB/定位台、底部固定板，所述焊接台通过螺钉与底部固定板固定连接，所述焊接台底部通过螺钉固定安装有第一工业相机，所述第一工业相机上方固定安装有焊接台传感器，所述焊接台传感器顶部固定连接有焊接台辅助加热管，所述焊接台位于工业相机一侧固定安装有产品定位块，所述产品定位块底部固定安装有预热台，所述预热台一侧固定连接有热风管，所述热风管远离预热台的一侧固定安装有预热台传感器。
进一步的，所述底部固定板顶部两侧均安装有取电磁阀，所述底部固定板位于取电磁阀一侧固定安装有定位台真空仪表，所述底部固定板通过两侧取电磁阀分别连接有LD/定位台与SUB/定位台，所述LD/定位台与SUB/定位台底部均安装有电动滑台连接板，所述电动滑台连接板顶部固定连接有高速定位电动滑台，所述高速定位电动滑台顶部固定连接有定位支撑板，所述定位支撑板顶部固定连接有芯片R轴空芯轴电机，所述芯片R轴空芯轴电机顶部固定连接有芯片旋转定位头，所述芯片旋转定位头顶部固定连接有定位安装板，所述定位安装板顶部固定安装有芯片四向定位块，所述芯片四向定位块顶部固定连接有芯片吸嘴，所述芯片吸嘴顶部固定安装有芯片吸嘴垂直调节机构，所述芯片吸嘴垂直调节机构顶部固定连有高清晰定位镜头。
进一步的，所述高清晰定位镜头顶部固定连接有相机X.Y.Z向调节机构，所述相机X.Y.Z向调节机构顶部固定连接有第二工业相机。
进一步的，所述底部固定板位于焊接台一侧固定安装有X轴模组，所述顶部固定安装有翻转减速器，所述翻转减速器顶部固定连接有产品翻转电机，所述产品翻转电机一侧固定连接有电机安装板。
进一步的，所述电机安装板底部固定安装有微型电机，所述电机安装板顶部固定安装有翻转限位器，所述翻转限位器顶部固定连接有上料下料滑轨，所述上料下料滑轨顶部固定安装有滑块支撑块，所述滑块支撑块顶部活动安装有夹子气缸滑块，所述夹子气缸滑块顶部固定连接有上夹子气缸连接板，所述上夹子气缸连接板顶部固定连接有夹子气缸，所述夹子气缸顶部连接有上料下料夹。
进一步的，所述定位安装板分别安装LD芯片与SUB芯片。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在上料时通过LD/ 定位台与SUB/定位台对工件进行固定，通过第一工业相机对工件进行固定，通过焊接台将芯片固定，对芯片进行焊接，通过第二工业相机对芯片进行确认，通过上料下料夹夹取工件完成上下料工序，上下料速度快，有效提高的工作效率。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明结构示意图。
图中：1-焊接台，2-LD/定位台；3-预热台；4-SUB/定位台；5-底部固定板；6-第一工业相机；7-焊接台传感器；8-焊接台辅助加热管；9-产品定位块；10-热风管；11-预热台传感器；12-取电磁阀；13-定位台真空仪表；14- 电动滑台连接板；15-高速定位电动滑台；16-定位支撑板；17-芯片R轴空芯轴电机；18-芯片旋转定位头；19-定位安装板；20-芯片四向定位块；21-芯片吸嘴；22-芯片吸嘴垂直调节机构；23-高清晰定位镜头；24-相机X.Y.Z向调节机构；25-第二工业相机；26-X轴模组；27-翻转减速器；28-产品翻转电机；29-电机安装板；30-微型电机；31-翻转限位器；32-上料下料滑轨；33- 滑块支撑块；34-夹子气缸滑块；35-上夹子气缸连接板；36-夹子气缸；37- 上料下料夹。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种芯片的上料焊接系统，包括焊接台1、LD/定位台2、预热台3、SUB/定位台4、底部固定板5，所述焊接台1通过螺钉与底部固定板5固定连接，所述焊接台1底部通过螺钉固定安装有第一工业相机6，所述第一工业相机6上方固定安装有焊接台传感器7，所述焊接台传感器7顶部固定连接有焊接台辅助加热管8，所述焊接台1位于工业相机7一侧固定安装有产品定位块9，所述产品定位块9底部固定安装有预热台3，所述预热台3一侧固定连接有热风管10，所述热风管10远离预热台3的一侧固定安装有预热台传感器11。
所述底部固定板5顶部两侧均安装有取电磁阀12，所述底部固定板5位于取电磁阀12一侧固定安装有定位台真空仪表13，所述底部固定板5通过两侧取电磁阀12分别连接有LD/定位台2与SUB/定位台4，所述LD/定位台2 与SUB/定位台4底部均安装有电动滑台连接板14，所述电动滑台连接板14 顶部固定连接有高速定位电动滑台15，所述高速定位电动滑台15顶部固定连接有定位支撑板16，所述定位支撑板16顶部固定连接有芯片R轴空芯轴电机 17，所述芯片R轴空芯轴电机17顶部固定连接有芯片旋转定位头18，所述芯片旋转定位头18顶部固定连接有定位安装板19，所述定位安装板19顶部固定安装有芯片四向定位块20，所述芯片四向定位块20顶部固定连接有芯片吸嘴21，所述芯片吸嘴21顶部固定安装有芯片吸嘴垂直调节机构22，所述芯片吸嘴垂直调节机构22顶部固定连有高清晰定倍镜头23。
所述高清晰定位镜头23顶部固定连接有相机X.Y.Z向调节机构24，所述相机X.Y.Z向调节机构24顶部固定连接有第二工业相机25。
所述底部固定板5位于焊接台1一侧固定安装有X轴模组26，所述顶部固定安装有翻转减速器27，所述翻转减速器27顶部固定连接有产品翻转电机 28，所述产品翻转电机28一侧固定连接有电机安装板29。
所述电机安装板29底部固定安装有微型电机30，所述电机安装板29顶部固定安装有翻转限位器31，所述翻转限位器31顶部固定连接有上料下料滑轨32，所述上料下料滑轨32顶部固定安装有滑块支撑块33，所述滑块支撑块33顶部活动安装有夹子气缸滑块34，所述夹子气缸滑块34顶部固定连接有上夹子气缸连接板35，所述上夹子气缸连接板35顶部固定连接有夹子气缸 36，所述夹子气缸顶部连接有上料下料夹37。
所述定位安装板19分别安装LD芯片与SUB芯片。
工作原理：使用时，在上料时通过LD/定位台2与SUB/定位台4对工件进行固定，通过第一工业相机6对工件进行固定，通过焊接台1将芯片固定，对芯片进行焊接，通过第二工业相机25对芯片进行确认，通过上料下料夹37 夹取工件完成上下料工序，上下料速度快，有效提高的工作效率。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种芯片的上料焊接系统，包括焊接台(1)、LD/定位台(2)、预热台(3)、SUB/定位台(4)、底部固定板(5)，其特征在于：所述焊接台(1)通过螺钉与底部固定板(5)固定连接，所述焊接台(1)底部通过螺钉固定安装有第一工业相机(6)，所述第一工业相机(6)上方固定安装有焊接台传感器(7)，所述焊接台传感器(7)顶部固定连接有焊接台辅助加热管(8)，所述焊接台(1)位于工业相机(7)一侧固定安装有产品定位块(9)，所述产品定位块(9)底部固定安装有预热台(3)，所述预热台(3)一侧固定连接有热风管(10)，所述热风管(10)远离预热台(3)的一侧固定安装有预热台传感器(11)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片的上料焊接系统，其特征在于：所述底部固定板(5)顶部两侧均安装有取电磁阀(12)，所述底部固定板(5)位于取电磁阀(12)一侧固定安装有定位台真空仪表(13)，所述底部固定板(5)通过两侧取电磁阀(12)分别连接有LD/定位台(2)与SUB/定位台(4)，所述LD/定位台(2)与SUB/定位台(4)底部均安装有电动滑台连接板(14)，所述电动滑台连接板(14)顶部固定连接有高速定位电动滑台(15)，所述高速定位电动滑台(15)顶部固定连接有定位支撑板(16)，所述定位支撑板(16)顶部固定连接有芯片R轴空芯轴电机(17)，所述芯片R轴空芯轴电机(17)顶部固定连接有芯片旋转定位头(18)，所述芯片旋转定位头(18)顶部固定连接有定位安装板(19)，所述定位安装板(19)顶部固定安装有芯片四向定位块(20)，所述芯片四向定位块(20)顶部固定连接有芯片吸嘴(21)，所述芯片吸嘴(21)顶部固定安装有芯片吸嘴垂直调节机构(22)，所述芯片吸嘴垂直调节机构(22)顶部固定连有高清晰定位镜头(23)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片的上料焊接系统，其特征在于：所述高清晰定位镜头(23)顶部固定连接有相机X.Y.Z向调节机构(24)，所述相机X.Y.Z向调节机构(24)顶部固定连接有第二工业相机(25)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片的上料焊接系统，其特征在于：所述底部固定板(5)位于焊接台(1)一侧固定安装有X轴模组(26)，所述顶部固定安装有翻转减速器(27)，所述翻转减速器(27)顶部固定连接有产品翻转电机(28)，所述产品翻转电机(28)一侧固定连接有电机安装板(29)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片的上料焊接系统，其特征在于：所述电机安装板(29)底部固定安装有微型电机(30)，所述电机安装板(29)顶部固定安装有翻转限位器(31)，所述翻转限位器(31)顶部固定连接有上料下料滑轨(32)，所述上料下料滑轨(32)顶部固定安装有滑块支撑块(33)，所述滑块支撑块(33)顶部活动安装有夹子气缸滑块(34)，所述夹子气缸滑块(34)顶部固定连接有上夹子气缸连接板(35)，所述上夹子气缸连接板(35)顶部固定连接有夹子气缸(36)，所述夹子气缸顶部连接有上料下料夹(37)。
6.根据权利要求4所述的一种芯片的上料焊接系统，其特征在于：所述定位安装板(19)分别安装LD芯片与SUB芯片。
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