CN110112170B - 一种微型芯片转移设备及转移方法 - Google Patents
一种微型芯片转移设备及转移方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110112170B CN110112170B CN201910411332.1A CN201910411332A CN110112170B CN 110112170 B CN110112170 B CN 110112170B CN 201910411332 A CN201910411332 A CN 201910411332A CN 110112170 B CN110112170 B CN 110112170B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- transferred
- component
- controller
- displacement printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 141
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 128
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 126
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 65
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims abstract description 27
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 32
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 23
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 5
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 5
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 5
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 5
- 230000007306 turnover Effects 0.000 claims description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Printing Methods (AREA)
Abstract
本发明公开了一种芯片转移设备及转移方法，该芯片转移设备包括：控制器、位移打印部件和电场产生部件；控制器分别与位移打印部件和电场发生部件电连接；控制器与电场发生部件电连接，用于控制电场发生部件产生外电场；位移打印部件上设置有多个弹性印模载体，弹性印模载体置于外电场内，用于吸附原始基板上的一一对应的待转移芯片；控制器与位移打印部件电连接，用于控制位移打印部件将待转移芯片由原始基板所在位置处移动至目标基板的目标位置处，并与目标基板进行键合。本发明提供了一种芯片转移设备及转移方法，以解决现有微型芯片转移效率过低的问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种微型芯片转移设备及转移方法。
背景技术
有机发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有寿命长、体积小、发射量低及耗电量低等优点，广泛应用于指示灯、照明以及面板显示等技术领域。微型LED(Micro-LED)是一种新型的平面显示技术，例如，将发射红光、绿光和蓝光的不同Micro-LED器件以特定排布方式形成LED阵列，可制作形成显示可用的像素阵列。与目前广泛应用的液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)相比，微型LED显示器具备更好的对比度，更快的响应速度，更低的能耗。
由于微型LED是以芯片的形式单独被制造出来，尺寸在微米量级，因此，在制作显示器件的过程中，需要将巨量的微型LED芯片以特定的排布方式转移到同一目标基板上。现有的LED转移技术，均是逐个提取微型LED芯片，过程花费的时间长，对于大规模生产，转移效率过低。
发明内容
本发明实施例提供了一种微型芯片转移设备及转移方法，以解决现有微型芯片转移效率过低的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种芯片转移设备，包括：控制器、位移打印部件和电场产生部件；所述控制器分别与所述位移打印部件和所述电场发生部件电连接；
所述控制器与所述电场发生部件电连接，用于控制所述电场发生部件产生外电场；
所述位移打印部件上设置有多个弹性印模载体，所述弹性印模载体置于所述外电场内，用于吸附原始基板上的一一对应的待转移芯片；
所述控制器与所述位移打印部件电连接，用于控制所述位移打印部件将所述待转移芯片由所述原始基板所在位置处移动至目标基板的目标位置处，并与所述目标基板进行键合。
可选的，所述弹性印模载体包括打印头和覆盖所述打印头的弹性膜。
可选的，所述弹性膜为聚二甲基硅氧烷弹性膜。
可选的，所述位移打印部件为正方体、长方体或者圆柱体。
可选的，所述位移打印部件的至少一侧设置有所述弹性印模载体；所述芯片转移设备还包括翻转调整部件；所述翻转调整部件与所述位移打印部件连接，用于控制所述位移打印部件的翻转。
可选的，所述芯片转移设备还包括：光学定位检测部件；所述光学定位检测部件与所述控制器电连接，用于通过所述控制器控制所述位移打印部件将所述弹性印模载体与所述原始基板上对应的所述待转移芯片进行对准；所述光学定位检测部件还用于通过控制器控制所述位移打印部件将所述弹性印模载体与所述目标基板上对应的目标位置进行对准；所述控制器还用于控制所述位移打印部件吸附所述待转移芯片，并控制所述位移打印部件将所述待转移芯片在所述目标位置处进行键合。
可选的，所述光学定位检测部件还用于检测所述原始基板上残留的所述待转移芯片，并发送提醒信号至所述控制器；所述控制器还用于根据所述提醒信号控制所述位移打印部件由所述原始基板吸附残留的所述待转移芯片。
可选的，所述芯片转移设备还包括：网板；所述网板与所述控制器电连接；所述网板用于在所述目标基板的目标位置印刷键合层；所述印刷键合层为锡膏或者贴片胶。
第二方面，本发明实施例还提供了一种芯片转移方法，适用于本发明任意实施例提供的芯片转移设备，所述芯片转移方法包括：
控制器控制电场发生部件产生外电场，使得位移打印部件上设置的多个弹性印模载体位于所述外电场内；
所述弹性印模载体吸附原始基板上与所述弹性印模载体一一对应的待转移芯片；
所述控制器控制所述位移打印部件将所述待转移芯片由所述原始基板所在位置处移动至目标基板的目标位置处，并与所述目标基板进行键合。
可选的，在将所述待转移芯片与所述目标基板进行键合之前，还包括：通过网板在所述目标基板的目标位置印刷键合层；所述印刷键合层为锡膏或者贴片胶。
可选的，所述芯片转移设备还包括光学定位检测部件，所述光学定位检测部件与所述控制器电连接；所述控制器控制所述位移打印部件将所述待转移芯片由所述原始基板所在位置处移动至目标基板的目标位置处，并与所述目标基板进行键合，包括：所述光学定位检测部件通过所述控制器控制所述位移打印部件将所述弹性印模载体与所述原始基板上对应的所述待转移芯片进行对准；所述控制器控制所述位移打印部件吸附所述待转移芯片并将所述待转移芯片移动至目标基板的目标位置处；所述光学定位检测部件通过控制器控制所述位移打印部件将所述弹性印模载体与所述目标基板上对应的目标位置进行对准；所述控制器控制所述位移打印部件将所述待转移芯片在所述目标位置处进行键合。
本发明中，芯片转移设备包括控制器、位移打印部件和电场产生部件，控制器分别与位移打印部件和电场产生部件电连接，控制器能够控制电场发生部件产生外电场，位移打印部件上设置有多个弹性印模载体，并且弹性印模载体位于上述外电场内，则弹性印模载体表面分子瞬间极化，产生诱导偶极矩并能够吸附原始基板上的与弹性印模载体一一对应的待转移芯片，控制器控制位移打印部件将待转移芯片由原始基板移动至目标基板的目标位置处，使得待转移芯片能够与目标基板进行键合，从而位移打印部件能够同时转移大量的待转移芯片，加快了芯片转移速度，提高了芯片转移效率。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种芯片转移设备的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种弹性印模载体的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的另一种弹性印模载体的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种位移打印部件的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的另一种位移打印部件的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的芯片转移设备的局部结构示意图；
图7是本发明实施例提供的一种芯片转移方法的流程示意图；
图8是本发明实施例提供的另一种芯片转移方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在微型LED显示器的生产过程中，发射红光、绿光和蓝光的不同Micro-LED芯片以特定排布方式在目标基板上形成LED阵列，从而形成显示阵列。每个Micro-LED芯片的尺寸仅在5～20μm范围内，每个微型LED显示器需要大量的Micro-LED芯片，在将Micro-LED芯片与目标基板上的驱动电路连接时，现有技术中往往逐个进行Micro-LED芯片的转移，转移效率过低，给微型LED显示器的制作过程带来巨大的障碍。
为解决上述Micro-LED芯片转移效率低的问题，本发明实施例提供了一种芯片转移设备，如图1所示，图1是本发明实施例提供的一种芯片转移设备的结构示意图，芯片转移设备包括：控制器11、位移打印部件12和电场产生部件13；控制器11分别与位移打印部件12和电场发生部件13电连接；
控制器11与电场发生部件13电连接，用于控制电场发生部件13产生外电场131；
位移打印部件12上设置有多个弹性印模载体121，弹性印模载体121置于外电场131内，用于吸附原始基板2上的一一对应的待转移芯片3；
控制器11与位移打印部件12电连接，用于控制位移打印部件12将待转移芯片3由原始基板2所在位置处移动至目标基板(图1中未示出)的目标位置处，并与目标基板进行键合。
电场发生部件13能够产生外电场131，示例性的，电场发生部件13可包括两个电极板，其中一个电极板通入高电平，另一个电极板通入低电平，则两个电极板之间可产生外电场131。位移打印部件12上设置有多个弹性印模载体121，位移打印部件12与控制器11电连接，在控制器11的控制下，位移打印部件12可置于外电场131中，或者仅将位移打印部件12上的弹性印模载体121置于外电场131中。
弹性印模载体121可以为与位移打印部件12一体成型的结构，也可以为在位移打印部件12上形成的凸起结构或者凹陷结构，当弹性印模载体121吸附原始基板2上的待转移芯片3时，将位移打印部件12移动至原始基板2的正上方的位置，每个弹性印模载体121对应一个待转移芯片，则每个弹性印模载体121用于吸附其对应的待转移芯3片，在外电场131中，弹性印模载体121表面分子中电子的运动产生瞬时偶极矩，瞬时偶极矩使临近分子瞬时极化，则弹性印模载体121表面分子和原始基板2上的待转移芯片3的表面分子之间产生诱导偶极矩并相互吸引，即弹性印模载体121表面分子和待转移芯片3的表面分子之间产生的分子间作用力，该分子间作用力是存在于中性分子或原子之间的一种弱碱性的电性吸引力，弹性印模载体121表面分子仅发生了物理变化，并未发生电荷的变化。相对于位移打印部件12采用静电吸附待转移芯片3的方案，本实施例采用分子间作用力吸附待转移芯片3的方案更加安全，不会发生静电击穿待转移芯片的情况。
控制器11可控制已吸附待转移芯片3的位移打印部件12将由原始基板2所在位置处移动至目标基板的目标位置处，并将待转移芯片3与目标基板上驱动待转移芯片3的驱动电路进行键合，从而达到将待转移芯片3由原始基板2转移至目标基板的目的，对于Micro-LED芯片等需要批量转移的待转移芯片3，本发明实施例提供的芯片转移设备能够实现较快的批量转移，提高芯片转移效率，在微型LED显示器中，能够加快Micro-LED芯片阵列的排布时间，极大的加快了微型LED显示器的制成。
本发明实施例中，芯片转移设备包括控制器、位移打印部件和电场产生部件，控制器分别与位移打印部件和电场产生部件电连接，控制器能够控制电场发生部件产生外电场，位移打印部件上设置有多个弹性印模载体，并且弹性印模载体位于上述外电场内，则弹性印模载体表面分子瞬间极化，产生诱导偶极矩并能够吸附原始基板上的与弹性印模载体一一对应的待转移芯片，控制器控制位移打印部件将待转移芯片由原始基板移动至目标基板的目标位置处，使得待转移芯片能够与目标基板进行键合，从而位移打印部件能够同时转移大量的待转移芯片，加快了芯片转移速度，提高了芯片转移效率。
以上是本发明的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参考图2和图3，图2是本发明实施例提供的一种弹性印模载体的结构示意图，图3是本发明实施例提供的另一种弹性印模载体的结构示意图，可选的，弹性印模载体121可以包括打印头122和覆盖打印头122的弹性膜123。图2中示出的为弹性印模载体121为凸出结构的情况，打印头122可以与位移打印部件12一体设置，弹性膜123覆盖打印头122设置，在外电场131的作用下，弹性膜123表面分子被极化，从而产生诱导偶极矩对待转移芯片进行吸引，如图2所示，弹性膜123可包覆打印头122所有露出的表面，当然，弹性膜123也可以仅包括打印头122的部分表面，如图3所示，仅保证弹性印模载体121靠近待转移芯片的一侧设置有弹性膜123即可。
可选的，弹性膜123为聚二甲基硅氧烷弹性膜。聚二甲基硅氧烷弹性材料为有机硅的一种，其成本低，使用简单，同硅片之间具有良好的粘附性，易对转移芯片进行吸附。此外，聚二甲基硅氧烷弹性材料具有良好的化学惰性，具有较高的化学稳定性。
可选的，位移打印部件12可以为正方体、长方体或者圆柱体。图4是本发明实施例提供的一种位移打印部件的结构示意图，图5是本发明实施例提供的另一种位移打印部件的结构示意图，图4中示出了位移打印部件12为正方体或长方体的具体结构，图5中示出了位移打印部件12为圆柱体的结构示意图，位移打印部件12上设置有阵列排布的弹性印模载体121，用于在控制器11的控制下吸附待转移芯片。当位移打印部件12为圆柱体时，在圆柱体的侧面上可设置有阵列排布的弹性印模载体121，通过沿轴向方向滚动位移打印部件12将待转移芯片吸附至对应的弹性印模载体121，从而增大位移打印部件12上弹性印模载体121的设置面积。当然，除了上述立体结构，位移打印部件12还可以为圆台、棱柱等规则或者不规则的形状，本实施例对此不进行限定。
可选的，继续参考图4，位移打印部件12的至少一侧可设置有弹性印模载体121；芯片转移设备还包括翻转调整部件14；翻转调整部件14与位移打印部件12连接，用于控制位移打印部件12的翻转。
可在位移打印部件12的至少一侧可设置有弹性印模载体121，示例性的，如图4所示，位移打印部件12为长方体时，可在长方体中的至少一侧设置弹性印模载体121，具体的，可在长方体中的三侧或五侧设置弹性印模载体121，并且在长方体的一侧设置翻转调整部件14，翻转调整部件14与位移打印部件12固定连接，并与控制器11电连接，则翻转调整部件14可在控制器11的控制下，控制位移打印部件12的翻转，从而调整位移打印部件12的某一侧对准待转移芯片，通过翻转调整部件14可将位移打印部件12所有设置有弹性印模载体121的侧面均吸附有待转移芯片，增大单次芯片转移的数量，加快芯片转移的进程。
可选的，参考图6，图6是本发明实施例提供的芯片转移设备的局部结构示意图，芯片转移设备还可以包括：光学定位检测部件15；光学定位检测部件15与控制器11电连接，用于通过控制器11控制位移打印部件12将弹性印模载体121与原始基板2上对应的待转移芯片3进行对准；光学定位检测部件15还用于通过控制器11控制位移打印部件12将弹性印模载体121与目标基板上对应的目标位置进行对准；控制器11还用于控制位移打印部件12吸附待转移芯片3，并控制位移打印部件12将待转移芯片3在目标位置处进行键合。
光学定位检测部件15主要用于保证位移打印部件12在吸附待转移芯片时，能够将弹性印模载体121与对应的待转移芯片进行位置对准，使得弹性印模载体121能够准确吸附对应的待转移芯片，并且在位移打印部件12将弹性印模载体121转移至目标基板时，能够将弹性印模载体121上吸附的待转移芯片与对应目标位置进行对准，因为每个待转移芯片在目标基板上均设置有一一对应的目标位置，以使待转移芯片与目标基板中的驱动电路进行准确键合。
具体的，光学定位检测部件15与控制器11电连接，光学定位检测部件15用于检测位移打印部件12和目标基板或原始基板的相对位置关系，并将位置检测结果发送至控制器11，控制器11根据位置检测结果控制位移打印部件12在平行于目标基板或原始基板的方向上进行位移，并再次通过光学定位检测部件15检测位移打印部件12和目标基板或原始基板的相对位置关系，如此反复，直至位移打印部件12与目标基板或原始基板完成精准对位。光学定位检测部件15能够保证待转移芯片的转移精度，从而提高目标基板上芯片阵列的排布精度，并加快微型LED显示器的制作进程，提高微型LED显示器的生产良率。
光学定位检测部件15可包括至少一个电荷耦合器件(Charge Coupled DeviceCamera，CCD)相机151，如图6所示，CCD相机151能够在位移打印部件12与目标基板或原始基板进行对位时，实时拍摄位移打印部件12以及目标基板或原始基板的图像，实现位移打印部件12与目标基板或原始基板的精准对位。
可选的，继续参考图1，待转移芯片3与目标基板中的驱动电路进行键合时，控制器11可控制电场产生部件停止产生外电场131，有效降低弹性印模载体121与待转移芯片3之间的分子间作用力，便于位移打印部件12将待转移芯片3放置于目标基板上，使得待转移芯片3与目标基板的键合。
可选的，芯片转移装置还可以包括网板(图1中未示出)，网板与控制器11电连接；网板用于在目标基板的目标位置印刷键合层；印刷键合层为锡膏或者贴片胶。在将待转移芯片3与目标基板键合之前，还可以通过网板在目标基板的目标位置印刷键合层，使得位移打印部件12将待转移芯片3放置于目标位置时，待转移芯片3能够快速与目标基板上的驱动电路键合，增强芯片阵列中各芯片键合牢固性，可选的，所述印刷键合层为锡膏或者贴片胶。本实施例采用网板涂覆键合层，则不需要逐个在目标基板的目标位置进行点涂键合层，极大的提高了键合效率。
可选的，光学定位检测部件15还可以用于检测原始基板2上残留的待转移芯片3，并发送提醒信号至控制器11；控制器11还用于根据提醒信号控制位移打印部件12由原始基板2吸附残留的待转移芯片3。
在位移打印部件12吸附原始基板2上的待转移芯片3时，可能存在未将需要吸附的待转移芯片3全部转移的可能性，则光学定位检测部件15能够在完成位移打印部件12与目标基板上的对位后，返回原始基板2所在位置处对原始基板2上残留的待转移芯片3进行检测，若存在残留待转移芯片3，则光学定位检测部件15发送提醒信号至控制器11，控制器11根据提醒信号控制完成待转移芯片3任务的位移打印部件12返回至原始基板2所在位置处，对残留的待转移芯片3进行吸附。
基于同一构思，本发明实施例还提供一种芯片转移方法。图7是本发明实施例提供的一种芯片转移方法的流程示意图，如图7所示，本实施例的芯片转移方法包括如下步骤：
S110、控制器控制电场发生部件产生外电场，使得位移打印部件上设置的多个弹性印模载体位于外电场内。
S120、弹性印模载体吸附原始基板上与弹性印模载体一一对应的待转移芯片。
S130、控制器控制位移打印部件将待转移芯片由原始基板所在位置处移动至目标基板的目标位置处，并与目标基板进行键合。
本发明实施例中，芯片转移设备包括控制器、位移打印部件和电场产生部件，控制器分别与位移打印部件和电场产生部件电连接，控制器能够控制电场发生部件产生外电场，位移打印部件上设置有多个弹性印模载体，并且弹性印模载体位于上述外电场内，则弹性印模载体表面分子瞬间极化，产生诱导偶极矩并能够吸附原始基板上的与弹性印模载体一一对应的待转移芯片，控制器控制位移打印部件将待转移芯片由原始基板移动至目标基板的目标位置处，使得待转移芯片能够与目标基板进行键合，从而位移打印部件能够同时转移大量的待转移芯片，加快了芯片转移速度，提高了芯片转移效率。
可选的，在将所述待转移芯片与所述目标基板进行键合之前，还包括：通过网板在所述目标基板的目标位置印刷键合层；所述印刷键合层为锡膏或者贴片胶，便于加快待转移芯片和目标基板的键合过程。
在上述实施例的基础上，芯片转移设备还包括光学定位检测部件，光学定位检测部件与控制器电连接，参考图8，图8是本发明实施例提供的另一种芯片转移方法的流程示意图，该芯片转移方法包括：
S210、控制器控制电场发生部件产生外电场，使得位移打印部件上设置的多个弹性印模载体位于外电场内。
S220、弹性印模载体吸附原始基板上与弹性印模载体一一对应的待转移芯片。
S230、光学定位检测部件通过控制器控制位移打印部件将弹性印模载体与原始基板上对应的待转移芯片进行对准。
S240、控制器控制位移打印部件吸附待转移芯片并将待转移芯片移动至目标基板的目标位置处。
S250、光学定位检测部件通过控制器控制位移打印部件将弹性印模载体与目标基板上对应的目标位置进行对准。
S260、通过网板在目标基板的目标位置印刷键合层；印刷键合层为锡膏或者贴片胶。
S270、控制器控制位移打印部件将待转移芯片在目标位置处进行键合。
步骤S230～S250，以及S270具体详述了控制器控制位移打印部件将待转移芯片由原始基板所在位置处移动至目标基板的目标位置处，并与目标基板进行键合的过程，增强了位移打印部件吸附或放置待转移芯片的准确性，提高了芯片转移效率，值得注意的是，S260与S210～S250的执行顺序不进行限定，S260可执行于S210之前，也可以执行于S250之后，或者在步骤S210～S250中任意两个步骤之间执行。
在步骤S270中，当控制器控制位移打印部件将待转移芯片与目标基板的目标位置处键合时，控制器控制电场发生部件停止产生外电场，有效降低弹性印模载体与待转移芯片之间的分子间作用力，便于待转移芯片与目标基板的键合。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种芯片转移设备，其特征在于，包括：控制器、位移打印部件和电场发生部件；所述控制器分别与所述位移打印部件和所述电场发生部件电连接；
所述控制器与所述电场发生部件电连接，用于控制所述电场发生部件产生外电场；
所述位移打印部件上设置有多个弹性印模载体，所述弹性印模载体置于所述外电场内；在所述外电场的作用下，所述弹性印模载体的表面分子中电子的运动产生瞬时偶极矩，瞬时偶极矩使临近分子瞬时极化，则弹性印模载体表面分子和原始基板上的待转移芯片的表面分子之间产生诱导偶极矩并相互吸引，以使所述弹性印模载体吸附原始基板上的一一对应的待转移芯片；
所述控制器与所述位移打印部件电连接，用于控制所述位移打印部件将所述待转移芯片由所述原始基板所在位置处移动至目标基板的目标位置处，并与所述目标基板进行键合。
2.根据权利要求1所述的芯片转移设备，其特征在于，
所述弹性印模载体包括打印头和覆盖所述打印头的弹性膜。
3.根据权利要求2所述的芯片转移设备，其特征在于，
所述弹性膜为聚二甲基硅氧烷弹性膜。
4.根据权利要求1所述的芯片转移设备，其特征在于，
所述位移打印部件为正方体、长方体或者圆柱体。
5.根据权利要求4所述的芯片转移设备，其特征在于，
所述位移打印部件的至少一侧设置有所述弹性印模载体；
所述芯片转移设备还包括翻转调整部件；所述翻转调整部件与所述位移打印部件连接，用于控制所述位移打印部件的翻转。
6.根据权利要求1所述的芯片转移设备，其特征在于，还包括：光学定位检测部件；
所述光学定位检测部件与所述控制器电连接，用于通过所述控制器控制所述位移打印部件将所述弹性印模载体与所述原始基板上对应的所述待转移芯片进行对准；所述光学定位检测部件还用于通过控制器控制所述位移打印部件将所述弹性印模载体与所述目标基板上对应的目标位置进行对准；
所述控制器还用于控制所述位移打印部件吸附所述待转移芯片，并控制所述位移打印部件将所述待转移芯片在所述目标位置处进行键合。
7.根据权利要求6所述的芯片转移设备，其特征在于，
所述光学定位检测部件还用于检测所述原始基板上残留的所述待转移芯片，并发送提醒信号至所述控制器；
所述控制器还用于根据所述提醒信号控制所述位移打印部件由所述原始基板吸附残留的所述待转移芯片。
8.一种芯片转移方法，其特征在于，适用于如权利要求1-7任一项所述的芯片转移设备包括：
控制器控制电场发生部件产生外电场，使得位移打印部件上设置的多个弹性印模载体位于所述外电场内；
在所述外电场的作用下，所述弹性印模载体的表面分子中电子的运动产生瞬时偶极矩，瞬时偶极矩使临近分子瞬时极化，则弹性印模载体表面分子和原始基板上的待转移芯片的表面分子之间产生诱导偶极矩并相互吸引，以使所述弹性印模载体吸附原始基板上与所述弹性印模载体一一对应的待转移芯片；
所述控制器控制所述位移打印部件将所述待转移芯片由所述原始基板所在位置处移动至目标基板的目标位置处，并与所述目标基板进行键合。
9.根据权利要求8所述的芯片转移方法，其特征在于，在将所述待转移芯片与所述目标基板进行键合之前，还包括：
通过网板在所述目标基板的目标位置印刷键合层；所述印刷键合层为锡膏或者贴片胶。
10.根据权利要求8所述的芯片转移方法，其特征在于，所述芯片转移设备还包括光学定位检测部件，所述光学定位检测部件与所述控制器电连接；
所述控制器控制所述位移打印部件将所述待转移芯片由所述原始基板所在位置处移动至目标基板的目标位置处，并与所述目标基板进行键合，包括：
所述光学定位检测部件通过所述控制器控制所述位移打印部件将所述弹性印模载体与所述原始基板上对应的所述待转移芯片进行对准；
所述控制器控制所述位移打印部件吸附所述待转移芯片并将所述待转移芯片移动至目标基板的目标位置处；
所述光学定位检测部件通过控制器控制所述位移打印部件将所述弹性印模载体与所述目标基板上对应的目标位置进行对准；
所述控制器控制所述位移打印部件将所述待转移芯片在所述目标位置处进行键合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910411332.1A CN110112170B (zh) | 2019-05-17 | 2019-05-17 | 一种微型芯片转移设备及转移方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910411332.1A CN110112170B (zh) | 2019-05-17 | 2019-05-17 | 一种微型芯片转移设备及转移方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110112170A CN110112170A (zh) | 2019-08-09 |
| CN110112170B true CN110112170B (zh) | 2024-01-09 |
Family
ID=67490577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910411332.1A Active CN110112170B (zh) | 2019-05-17 | 2019-05-17 | 一种微型芯片转移设备及转移方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110112170B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110349897B (zh) * | 2019-08-12 | 2024-03-29 | 深圳市思坦科技有限公司 | 芯片转移装置 |
| CN112420894A (zh) * | 2020-11-02 | 2021-02-26 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Micro LED转移装置及转移方法、显示面板 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6536106B1 (en) * | 1999-06-30 | 2003-03-25 | The Penn State Research Foundation | Electric field assisted assembly process |
| CN106531906A (zh) * | 2016-11-22 | 2017-03-22 | Tcl集团股份有限公司 | 一种量子点固态膜的转印方法与量子点转印系统 |
| CN107706123A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-02-16 | 上海九山电子科技有限公司 | 一种芯片转移方法及设备 |
| CN109273459A (zh) * | 2018-09-27 | 2019-01-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种转移基板、制作方法及转移方法 |
| CN109637957A (zh) * | 2019-02-14 | 2019-04-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种转印基板、转印设备及发光二极管芯片的转移方法 |
| CN210245498U (zh) * | 2019-05-17 | 2020-04-03 | 上海九山电子科技有限公司 | 一种微型芯片转移设备 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9209059B2 (en) * | 2009-12-17 | 2015-12-08 | Cooledge Lighting, Inc. | Method and eletrostatic transfer stamp for transferring semiconductor dice using electrostatic transfer printing techniques |
-
2019
- 2019-05-17 CN CN201910411332.1A patent/CN110112170B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6536106B1 (en) * | 1999-06-30 | 2003-03-25 | The Penn State Research Foundation | Electric field assisted assembly process |
| CN106531906A (zh) * | 2016-11-22 | 2017-03-22 | Tcl集团股份有限公司 | 一种量子点固态膜的转印方法与量子点转印系统 |
| CN107706123A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-02-16 | 上海九山电子科技有限公司 | 一种芯片转移方法及设备 |
| CN109273459A (zh) * | 2018-09-27 | 2019-01-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种转移基板、制作方法及转移方法 |
| CN109637957A (zh) * | 2019-02-14 | 2019-04-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种转印基板、转印设备及发光二极管芯片的转移方法 |
| CN210245498U (zh) * | 2019-05-17 | 2020-04-03 | 上海九山电子科技有限公司 | 一种微型芯片转移设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110112170A (zh) | 2019-08-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109378370B (zh) | 微型led的转移设备、显示基板的制造系统及制造方法 | |
| TWI668737B (zh) | 顯示裝置、顯示裝置的製程方法及顯示裝置的基板 | |
| EP3221903B1 (en) | Transferring method of micro-led, and manufacturing method of micro-led device | |
| US9935136B2 (en) | Manufacturing method of display with lighting devices | |
| US10037980B2 (en) | Fabricating method of a semiconductor light emitting device | |
| WO2020221120A1 (zh) | 阵列基板、显示面板及微型led的转移方法 | |
| CN110112170B (zh) | 一种微型芯片转移设备及转移方法 | |
| US20210110761A1 (en) | Driving backplane, display panel and method for manufacturing the same | |
| CN111146131B (zh) | 一种微元件的转移装置及转移方法 | |
| CN110911436B (zh) | 一种驱动背板、发光二极管的转移装置及转移方法 | |
| WO2021238681A1 (zh) | 驱动背板、发光二极管芯片的转移方法及显示装置 | |
| KR20210089691A (ko) | 마이크로 요소의 이송 장치 및 이송 방법 | |
| CN109545731B (zh) | 转移头及其制备方法、转移方法、转移装置 | |
| CN109927403B (zh) | 一种转印装置、转印装置的制作方法和转印方法 | |
| US20210005490A1 (en) | Adsorption device, transferring system having same, and transferring method using same | |
| CA2986503A1 (en) | Microdevice transfer setup | |
| CN110911435A (zh) | 显示装置、显示装置的制程方法及显示装置的基板 | |
| CN210245498U (zh) | 一种微型芯片转移设备 | |
| CN109548396A (zh) | 微型发光二极管芯片的巨量转移系统以及方法 | |
| CN112424958B (zh) | 微型发光二极管的巨量转移方法及系统 | |
| TW201203197A (en) | Display apparatus and manufacturing method thereof | |
| CA2984214A1 (en) | Integration of micro-devices into system substrate | |
| CN112573474B (zh) | 微发光二极管检测器件、装置及制备方法 | |
| KR102601032B1 (ko) | 마이크로 엘이디 어셈블리 제조방법 | |
| TWI829172B (zh) | 巨量轉移系統及巨量轉移方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |