CN110108907A - 一种bga封装产品射频性能测试夹具 - Google Patents

一种bga封装产品射频性能测试夹具 Download PDF

Info

Publication number
CN110108907A
CN110108907A CN201910341707.1A CN201910341707A CN110108907A CN 110108907 A CN110108907 A CN 110108907A CN 201910341707 A CN201910341707 A CN 201910341707A CN 110108907 A CN110108907 A CN 110108907A
Authority
CN
China
Prior art keywords
test
bga
test fixture
motherboard
bottom plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910341707.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110108907B (zh
Inventor
笪余生
廖翱
张童童
吕英飞
刘志辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CETC 2 Research Institute
Southwest China Research Institute Electronic Equipment
Original Assignee
CETC 2 Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CETC 2 Research Institute filed Critical CETC 2 Research Institute
Priority to CN201910341707.1A priority Critical patent/CN110108907B/zh
Publication of CN110108907A publication Critical patent/CN110108907A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110108907B publication Critical patent/CN110108907B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0425Test clips, e.g. for IC's
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B17/00Monitoring; Testing
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B17/00Monitoring; Testing
    • H04B17/10Monitoring; Testing of transmitters
    • H04B17/15Performance testing
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B17/00Monitoring; Testing
    • H04B17/20Monitoring; Testing of receivers
    • H04B17/29Performance testing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种BGA封装产品射频性能测试夹具,包括测试夹具底板、加压机构、定位机构、测试母板和弹性膜片;加压机构设置在测试夹具底板上,测试母板设置于测试夹具底板与加压机构之间,弹性膜片置于测试母板的BGA焊盘侧,定位机构安装在测试母板与加压机构之间,在加压机构对待测BGA封装产品加压到一定程度后,弹性膜片的受压点位两侧导通,使得BGA球与测试母板BGA焊盘接触导通,进而实现射频传输的目的;测试母板导出其所接收到的参数。本发明装置可以实现毫米波频段BGA封装产品的毫米波传输性能的测试功能,扩展了射频BGA封装产品的频率测试范围至40GHz以上,测试效率提升50%以上,互连结构返修更换效率提高2倍以上。

Description

一种BGA封装产品射频性能测试夹具
技术领域
本发明涉及微波毫米波组件及器件测试领域,尤其是一种BGA封装产品射频性能测试夹具。
背景技术
在射频产品测试中,随着小型化BGA封装射频产品的实现,需要对各种封装的BGA封装射频产品进行射频性能的测试。BGA封装产品射频性能测试夹具的关键在于BGA球与夹具的射频互连设计,目前常见的互连方法主要有:(1)弹性探针连接形式(图1所示),利用阵列排布探针实现各BGA球与测试夹具母板间的连通,这种连接形式的射频传输路径较长(探针尺寸较长),引入的测试插损也较大,一般用于10GHz以内射频测试或数字类BGA封装产品测试,且其安装难度较大。(2)铆纽扣连接形式(图2所示),这种方法可以完成25GHz以下射频信号的测试,但其装配及返修更换非常复杂,且其插损较大(单个连接结构插损约1dB@18GHz)。(3)弹片连接测试,此方法适用于数字信号和10GHz以内的射频信号传输测试,对更高频率的射频信号的性能测试效果较差。
发明内容
本发明的发明目的在于:针对上述存在的问题,提供一种对BGA封装产品的射频性能进行测试的装置和方法,以解决射频BGA封装产品毫米波频段射频性能的精确测试问题。
本发明采用的技术方案如下:
一种BGA封装产品射频性能测试夹具,包括测试夹具底板、加压机构、定位机构、测试母板和弹性膜片;加压机构设置在测试夹具底板上,测试母板设置于测试夹具底板与加压机构之间,弹性膜片置于测试母板的BGA焊盘侧,定位机构安装在测试母板与加压机构之间,用于对待测BGA封装产品的放置位置进行限位,以确保BGA球与测试母板BGA焊盘间的对位;在加压机构对待测BGA封装产品未加压状态下,BGA封装产品的BGA球、弹性膜片、测试母板BGA焊盘间存在间隙,无法导通,在加压机构对待测BGA封装产品加压到一定程度后,弹性膜片的受压点位两侧导通,使得BGA球与测试母板BGA焊盘接触导通,进而实现射频传输的目的;测试母板导出其所接收到的参数。
上述装置,将膜片放置在测试母板暴露面,将待测BGA封装产品放置在定位机构之中,置于膜片表面,通过加压机构对BGA封装产品加压,使BGA球压缩弹性膜片,进而导通弹性膜片两侧,由于定位机构的限位作用,BGA球对侧(相对于膜片)为测试母板的BGA焊盘,这样就使BGA球与对侧的BGA焊盘导通,实现射频传输。在上述方案中,装置结构简单,弹性膜片与待测BGA封装产品、测试母板间,均不需要精确的对位,只需将膜片置于测试母板之上即可,膜片安装和更换更加快捷;同时,因设置有定位机构,则可快速完成BGA球与母板BGA焊盘间的对位,提高了安装效率,并且还可以确保在测试过程中BGA封装产品在水平方向不发生位移;再有,因弹性膜片厚度小,所引入的插入损耗非常低,能够更加精确地实现对产品的测试,完成对更高频率的射频性能测试;此外,弹性膜片不会对BGA球产生磨损,使得射频性能测试结果更加精确;用于导通射频的膜片很薄,引入插损非常小,可以使得装置对很高频率(高达40GHz)的射频信号也能精确测试。
进一步的,上述加压机构包括加压板、紧固机构和引导机构,紧固机构和引导机构均设置于测试夹具底板上,引导机构沿加压机构对BGA封装产品加压方向设置,紧固机构用于对加压板沿引导机构设置方向加压或减压。
引导机构的设置,可以保持加压板与待测件间的相对平行,使得加压板对待测BGA封装产品的加压更加均匀,不会造成产品受力不均而产生损坏的现象。
进一步的,加压板中部开有通孔。这样,在加压过程中,使用者可以观察到待测件的状态,包括加压板与待测件的接触状态,待测件的受力状态、形变情况等,以便于使用者对测试过程的控制。同时由于加压板中部通孔的存在,在加压测试阶段无需多余装置和操作即可对被测BGA封装产品(需去除盖板)的故障、问题等进行定位和排除,通孔的存在使得去除盖板的BGA封装产品内部处于外部可视和可操作的空间。
进一步的,引导机构由至少一根柱状导向销构成,每一根导向销均垂直于底板,加压板对应于各导向销的位置,开设有对应于相应导向销尺寸的通孔。
将引导机构设置为导向销结构,一方面,可以对加压板的移动方向进行引导和限定,另一方面,可以辅助加压板的安装对位,快速完成对加压板的安装设置。
进一步的,紧固机构由至少两对螺杆和螺母组成,螺杆均垂直于测试夹具底板设置,且至少两个螺杆相对于测试母板成对角或对侧设置,加压板对应于各螺杆的位置,开有相应尺寸的螺纹孔。
采用螺杆和螺母配合作为紧固机构为BGA封装产品加压,一方面,结构简单,成本低,可以有效利用加压板自身的重力,使加压板在初始状态就自然保持水平,便于螺母(加压部件)的初始位置确定,另一方面,可以使加压过程在人为控制范围之内,便于调节压力变化范围。成对角或对侧设置,可以使BGA封装产品受力更均匀。
进一步的,在加压机构和测试夹具底板之间,还安装有若干限位垫片。设置限位垫片可以对加压机构输出的压力上限进行限制,防止压力过大损坏BGA封装产品或膜片。
进一步的,至少一个限位垫片的外侧设置有凸缘。在限位垫片外侧设置凸缘,可以方便放置和更换限位垫片。
进一步的,在测试夹具底板上设置有至少一对梢钉,定位机构上对应于梢钉的位置,开设有对应尺寸的开孔。
根据两点,可以唯一确定定位机构的位置,进而快速完成对定位机构的安装对位,快速完成对定位机构的安装。
进一步的,在测试夹具底板上,还设置有若干低频接口,各低频接口均用于连接测试母板对应的BGA焊盘,在加压测试阶段,通过弹性膜片与BGA封装产品对应的BGA球导通,以给BGA封装产品发送电信号。
通过低频接口的预设,可以不用额外布线(飞线),实现控制信号和电力的输入。电连接稳定,线路不会错接,外部整洁、简单。
进一步的,在底板的四周或表面上,设置有若干毫米波接口,用以外接测试仪器,每一接口与测试母板相应BGA焊盘互连。
通过预设毫米波接口,可以直接引出产品的射频参数,便于测试。同时,线路连接稳定(具备一一对应关系),线路不会错接。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
1、本发明测试夹具通过简单结构,可以实现毫米波频段BGA封装产品的毫米波传输性能的测试功能,扩展了射频BGA封装产品的频率测试范围至40GHz以上,频率测试范围扩展至现有技术的1.6倍以上。
2、本发明测试夹具所设置的定位机构、引导机构等,可以使得装置安装更加快捷,对位更加精准。与现有测试技术相比,在测试效率、返修更换效率上有非常大的提升,膜片更换无需精确定位,测试效率提升50%以上,互连结构返修更换效率提高2倍以上。
3、本发明测试夹具无电力需求(测试时为对产品加电),使用环境更多样化,结构简洁,便于拆卸和携带。
附图说明
本发明将通过例子并参照附图的方式说明,其中:
图1是弹性探针。
图2是铆纽扣。
图3是测试夹具底板的一个实施例。
图4是测试夹具的一个实施例。、
图5是测试夹具的侧视图。
图6和7分别是是弹性膜片未被压缩和被压缩的状态图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
实施例一
一种BGA封装产品射频性能测试夹具,该测试夹具包括测试夹具底板、加压机构、定位机构、测试母板和弹性膜片,加压机构、定位机构、测试母板和弹性膜片均设置于测试夹具底板的同一侧;加压机构设置在测试夹具底板上,用于为待测BGA封装产品加压,测试母板设置于测试夹具底板与加压机构之间,弹性膜片置于测试母板的BGA焊盘侧;如图6所示,在加压机构对待测BGA封装产品未加压状态下,BGA封装产品的BGA球、弹性膜片、测试母板BGA焊盘间存在间隙,无法导通,在加压机构对待测BGA封装产品加压到一定程度后,如图7所示,弹性膜片在压缩状态下,受压点位两侧(即BGA球接触点和对侧的、对应于BGA焊盘的点位)导通,使得BGA球与测试母板BGA焊盘接触导通,进而实现射频传输的目的;定位机构安装在测试母板与加压机构之间,在测试时,BGA封装产品置于定位机构之中,实现对待测BGA封装产品放置位置的限位,以确保BGA球与测试母板BGA焊盘间的对位。
上述弹性膜片在一个实施例中,生产工艺如下:
(1)将金属丝进行表面镀涂处理,获得具有镀层保护的导电金属丝;
(2)将金属丝与纤维丝(绝缘,如涤纶)进行经纬向混合编织,获得二维单向导电丝网;
(3)将丝网与绝缘介质(液态或半固化薄片,如橡胶或树脂)按照间隔整理,并用夹具进行预固定,整理过程中保持金属丝方向一致;
(4)对叠层结构进行加热加压,使金属丝与绝缘介质紧密粘合,获得单向导电块材;
(5)垂直于金属丝方向(或与金属丝方向成非垂直角度)将块材切割成厚度均匀的薄片;薄片厚度通常取0.1-0.5mm之间,当然,也可以为其它厚度;
(6)抛光薄片暴露出的金属丝末端;
(7)将薄片表面进行物理或化学处理,消除绝缘介质表面的粘附性;
(8)再次进行表面镀涂处理(如镀镍金),即可获得用于微波集成电路测试的各向异性弹性导电膜片。
上述步骤(6)后的处理,可以使得物体仅在接触膜片表面时,不与金属丝导通,在对表面施加一定压力后,才会与金属丝导通。使得膜片在DC-40GHz频率范围内插损无突变,扣除被测件内部垂直过渡及带状线传输插损,单个弹性互连插损小于1dB@40GHz。
在另一个实施例中,膜片中间设置一张基板,在BGA球对应位置打通孔,通过在孔中填充固化后具有弹性导电功能的导电胶,通孔内填充的导电胶在基板两侧高于基板平面200um左右,形成弹性导电凸台,这样就可以在加压后实现BGA封装产品BGA球的射频导通。
本发明中的弹性膜片,还可以采用现有的各向异性弹性导电膜片,本发明主要在于对各向异性弹性导电膜片在射频测试中的应用。
在一个实施例中,定位机构为一中空的金属框,待测BGA封装产品置入中空位置后,各BGA球分别与测试母板对应的BGA焊盘完成对位。
上述加压机构包括加压板、紧固机构和引导机构;加压板用于与BGA封装产品接触(直接或间接),紧固机构和引导机构均设置于测试夹具底板上,引导机构沿加压机构对BGA封装产品加压方向设置,以引导加压板的运动方向,紧固机构用于对加压板沿引导机构设置方向加压或减压。在一个实施例中,加压板中部开有通孔,形成加压框,以使得使用者可以从顶部观看到BGA封装产品(的位置和状态)。紧固机构由至少两对螺杆和螺母组成(一个螺杆和一个螺母组成一对),螺杆均垂直于测试夹具底板设置,且至少两个螺杆相对于测试母板成对角设置,螺母选用蝶形螺母,以便于操作;加压板对应于各螺杆的位置,开有相应尺寸的螺纹孔。引导机构由至少一根柱状导向销构成,每一根导向销均垂直于底板,加压板对应于各导向销的位置,开设有对应于相应导向销尺寸的通孔。在一个实施例中,导向销为一对或两对,优选每一对导向销均相对于测试母板成对角设置。
为了避免加压机构对BGA封装产品加压过度,损坏弹性膜片,在加压机构和测试夹具底板之间,还安装有若干限位垫片,用于对加压机构的加压位置进行限定。在一个实施例中,限位垫片至少为一对,安装于定位机构或底板表面,安装位置为测试母板的两对侧。每一限位垫片的外侧还设置有凸缘,以便于放置和更换限位垫片。
在测试夹具底板上,还设置有若干低频接口,以用于给BGA封装产品发送电信号(控制或供电)。在一个实施例中,低频接口为4个(X1-X4),分别安装在底板表面的四角。每一个低频接口包含若干探针,每一探针分别连接到测试母版对应的BGA焊盘,在加压测试阶段,弹性膜片两侧导通,则低频接口就实现了与BGA封装产品对应的BGA球(控制端或其它焊点)的导通,以实现向BGA封装产品发送电信号的功能。
在底板的四周或表面上,设置有若干毫米波接口,用以外接测试仪器,每一接口与测试母板相应BGA焊盘互连,以从毫米波接口导出BGA焊盘所对应的BGA端口的射频参数。在一个实施例中,底板设置有24个毫米波接口,每一接口均安装在底板的四周上;每一接口通过微带-同轴过渡或微带-带状线搭接过渡等方式实现与射频母板中带状线间的过渡,再通过仿真实现带状线与BGA焊盘间的射频过渡。
为对定位框的安装快速定位,在底板上还设置有至少一对梢钉。每一对优选相对于测试母板的对侧或对角设置;定位框上对应于梢钉的位置,开设有对应尺寸和形状的通孔或凹槽。
实施例二
一种BGA封装产品射频性能测试夹具,如图3-5所示,包括测试夹具底板、加压机构、定位机构、测试母板、弹性膜片和限位垫片。
弹性膜片制造工艺如下:
(1)将金属丝进行表面镀金,获得具有镀层保护的导电金属丝;
(2)将金属丝与纤维丝(绝缘,如涤纶)进行经纬向混合编织,获得二维单向导电丝网;
(3)将丝网与硅胶片按照间隔整理出若干层,并用夹具进行预固定,整理过程中保持金属丝方向一致;
(4)对叠层结构进行加热加压,使金属丝与绝缘介质紧密粘合,获得单向导电块材;
(5)垂直于金属丝方向(或与金属丝方向成非垂直角度)将块材切割成厚度为0.25mm的薄片;
(6)抛光薄片暴露出的金属丝末端;
(7)将薄片表面进行硫化处理;
(8)再次进行表面镀涂镍金。
定位机构为中空金属框,通过螺钉固定在底板上。在底板上设置有一对或两对梢钉,均垂直于底板,在定位框上对应于每一梢钉处,开设有相应尺寸的通孔,安装定位框时,通过将每一通孔对准梢钉,再通过螺钉固定定位框。每一对梢钉均设置在定位框中空处的对侧或对角。定位框的中空位置用于快速放置BGA封装产品。
加压机构包括加压板、紧固机构和引导机构。所谓紧固机构,为四对螺杆和蝶形螺母,每一对螺杆相对定位框中空位置的对侧或对角设置。所谓引导机构,为一对或两对导向销,每一对均相对定位框中空位置的对侧或对角设置。在加压板上,相对于每一处螺杆和导向销的位置,开设有对应尺寸的通孔。螺杆和导向销,均用于固定在底板或定位框上,可以为一体连接,也可以是可拆卸连接。如图3所示,为将导向销和梢钉固定在底板上设置的一个实施例。
限位垫片为一对,分别设置在定位框中空位置的两侧,相互平行设置,通过螺钉固定在定位框上。在每一个限位垫片外侧,设置有凸缘,使得从侧面观看,每一处限位垫片均成‘L’形,两凸缘内边缘间距与加压板宽度相应。
在底板四角,设置有4个低频接口,每一个低频接口通过探针布线连接到测试母版对应的BGA焊盘,以在弹性膜片受压导通后,向BGA封装产品的BGA球供电或发送控制信号。在底板四周,设置有若干2.92mm的毫米波接头,每一个接头通过20mm微带-带状线搭接过渡等方式实现与射频母板中带状线间的过渡,再通过仿真实现带状线与BGA焊盘间的射频过渡。
本文中所述相对于测试母板相对设置,是指测试母板与产品相对的位置,即定位框中空的位置。
实施例三
本实施例公开了一种BGA封装产品射频性能测试夹具,包括如下步骤:
A.依次安装定位机构、限位垫片和加压机构;
B.将待测BGA封装产品置于定位机构中;
C.向加压方向调节加压机构直至弹性膜片射频导通;
D.开始测试。
在测试结束后,向减压方向调节加压机构,再取出产品。
本发明并不局限于前述的具体实施方式。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合,以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。

Claims (10)

1.一种BGA封装产品射频性能测试夹具,其特征在于,所述装置包括测试夹具底板、加压机构、定位机构、测试母板和弹性膜片;所述加压机构设置在测试夹具底板上,所述测试母板设置于测试夹具底板与加压机构之间,弹性膜片置于测试母板的BGA焊盘侧,定位机构安装在测试母板与加压机构之间,用于对待测BGA封装产品的放置位置进行限位,以确保BGA球与测试母板BGA焊盘间的对位;在加压机构对待测BGA封装产品未加压状态下,BGA封装产品的BGA球、弹性膜片、测试母板BGA焊盘间存在间隙,无法导通,在加压机构对待测BGA封装产品加压到一定程度后,弹性膜片的受压点位两侧导通,使得BGA球与测试母板BGA焊盘接触导通,进而实现射频传输的目的;测试母板导出其所接收到的参数。
2.如权利要求1所述的测试夹具,其特征在于,所述加压机构包括加压板、紧固机构和引导机构,紧固机构和引导机构均设置于测试夹具底板上,引导机构沿加压机构对BGA封装产品加压方向设置,紧固机构用于对加压板沿引导机构设置方向加压或减压。
3.如权利要求2所述的测试夹具,其特征在于,所述加压板中部开有通孔。
4.如权利要求2所述的测试夹具,其特征在于,所述引导机构由至少一根柱状导向销构成,每一根导向销均垂直于底板,加压板对应于各导向销的位置,开设有对应于相应导向销尺寸的通孔。
5.如权利要求2所述的测试夹具,其特征在于,所述紧固机构由至少两对螺杆和螺母组成,螺杆均垂直于测试夹具底板设置,且至少两个螺杆相对于测试母板成对角或对侧设置,加压板对应于各螺杆的位置,开有相应尺寸的螺纹孔。
6.如权利要求1所述的测试夹具,其特征在于,在加压机构和测试夹具底板之间,还安装有若干限位垫片。
7.如权利要求6所述的测试夹具,其特征在于,至少一个限位垫片的外侧设置有凸缘。
8.如权利要求1所述的测试夹具,其特征在于,在测试夹具底板上设置有至少一对梢钉,定位机构上对应于梢钉的位置,开设有对应尺寸的开孔。
9.如权利要求1所述的测试夹具,其特征在于,在测试夹具底板上,还设置有若干低频接口,各低频接口均用于连接测试母板对应的BGA焊盘,在加压测试阶段,通过弹性膜片与BGA封装产品对应的BGA球导通,以给BGA封装产品发送电信号。
10.如权利要求1所述的测试夹具,其特征在于,在底板的四周或表面上,设置有若干毫米波接口,用以外接测试仪器,每一接口与测试母板相应BGA焊盘互连。
CN201910341707.1A 2019-04-26 2019-04-26 一种bga封装产品射频性能测试夹具 Active CN110108907B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910341707.1A CN110108907B (zh) 2019-04-26 2019-04-26 一种bga封装产品射频性能测试夹具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910341707.1A CN110108907B (zh) 2019-04-26 2019-04-26 一种bga封装产品射频性能测试夹具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110108907A true CN110108907A (zh) 2019-08-09
CN110108907B CN110108907B (zh) 2021-10-22

Family

ID=67486876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910341707.1A Active CN110108907B (zh) 2019-04-26 2019-04-26 一种bga封装产品射频性能测试夹具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110108907B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110784270A (zh) * 2019-10-11 2020-02-11 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种bga端口射频传输性能检测装置及检测方法
CN112433072A (zh) * 2020-09-28 2021-03-02 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种用于宽带射频bga接口系统级封装产品的测试夹具
CN113985073A (zh) * 2021-09-10 2022-01-28 北京遥测技术研究所 一种适用于微波组件的新型测试夹具及测试方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1355559A (zh) * 2000-11-23 2002-06-26 崇越科技股份有限公司 晶片测试载架
CN201819971U (zh) * 2010-09-15 2011-05-04 晶诚(郑州)科技有限公司 金属焊球栅阵列封装的测试设备
CN204359829U (zh) * 2015-01-29 2015-05-27 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种测试夹具
CN204789822U (zh) * 2015-07-16 2015-11-18 成都嘉纳海威科技有限责任公司 一种表面贴装式集成封装射频器件测试夹具
CN105158604A (zh) * 2015-08-25 2015-12-16 贵州航天计量测试技术研究所 一种qfn封装锁相芯片测试装置
CN105527472A (zh) * 2014-10-17 2016-04-27 株式会社Isc 测试座
CN208109883U (zh) * 2018-04-23 2018-11-16 成都英思嘉半导体技术有限公司 一种用于芯片射频性能测试的夹具

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1355559A (zh) * 2000-11-23 2002-06-26 崇越科技股份有限公司 晶片测试载架
CN201819971U (zh) * 2010-09-15 2011-05-04 晶诚(郑州)科技有限公司 金属焊球栅阵列封装的测试设备
CN105527472A (zh) * 2014-10-17 2016-04-27 株式会社Isc 测试座
CN204359829U (zh) * 2015-01-29 2015-05-27 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种测试夹具
CN204789822U (zh) * 2015-07-16 2015-11-18 成都嘉纳海威科技有限责任公司 一种表面贴装式集成封装射频器件测试夹具
CN105158604A (zh) * 2015-08-25 2015-12-16 贵州航天计量测试技术研究所 一种qfn封装锁相芯片测试装置
CN208109883U (zh) * 2018-04-23 2018-11-16 成都英思嘉半导体技术有限公司 一种用于芯片射频性能测试的夹具

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110784270A (zh) * 2019-10-11 2020-02-11 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种bga端口射频传输性能检测装置及检测方法
CN110784270B (zh) * 2019-10-11 2021-10-22 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种bga端口射频传输性能检测装置及检测方法
CN112433072A (zh) * 2020-09-28 2021-03-02 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种用于宽带射频bga接口系统级封装产品的测试夹具
CN112433072B (zh) * 2020-09-28 2023-06-02 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种用于宽带射频bga接口系统级封装产品的测试夹具
CN113985073A (zh) * 2021-09-10 2022-01-28 北京遥测技术研究所 一种适用于微波组件的新型测试夹具及测试方法
CN113985073B (zh) * 2021-09-10 2023-06-23 北京遥测技术研究所 一种适用于微波组件的测试夹具及测试方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110108907B (zh) 2021-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110108907A (zh) 一种bga封装产品射频性能测试夹具
TWI751061B (zh) 測試座及包含其的測試裝置、測試座的製造方法
KR101482911B1 (ko) 탄성체 에스 컨택터를 가지는 반도체 디바이스 테스트용 소켓
JP6525831B2 (ja) コンタクトユニット及び検査治具
JP2000241485A (ja) 回路基板の電気抵抗測定装置および方法
JP7198127B2 (ja) インタポーザ、ソケット、ソケット組立体、及び、配線板組立体
CN105004895B (zh) 一种表贴封装微波器件测试装置
CN101176008A (zh) 用于电测试的弹性探针
KR20130094100A (ko) 반도체 디바이스를 검사하기 위한 프로브 및 그를 사용하는 테스트 소켓
CN112433072B (zh) 一种用于宽带射频bga接口系统级封装产品的测试夹具
CN106597254A (zh) 一种电路板测试装置
CN209690357U (zh) 多功能芯片固定装置
KR20120037593A (ko) 테스트 소켓
CN110784270A (zh) 一种bga端口射频传输性能检测装置及检测方法
CN106841693A (zh) 一种测试表贴式滤波器的测试夹具
CN108205081B (zh) 一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置
US7759951B2 (en) Semiconductor testing device with elastomer interposer
JP2004053409A (ja) プローブカード
KR20040090164A (ko) 전기 부품 테스트장치
CN207181625U (zh) 微电子测试模块及系统
US20040257096A1 (en) Back side probing method and assembly
CN212275850U (zh) 一种天线测试装置
CN111007325B (zh) 一种测试腔体、天线测试装置及天线测试系统
KR102012202B1 (ko) 프로브 카드와 그 제조 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 검사 방법
CN108957047B (zh) 微带器件测试夹具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant