CN110108372A - 一种具有无线无源温度传感装置的令克 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种具有无线无源温度传感装置的令克，包括令克本体和安装在令克本体上的卡接套，卡接套上安装有温度传感器，温度传感器包括金属外壳、RFID标签天线和RFID测温芯片，RFID标签天线安装在金属外壳内，RFID测温芯片安装在金属外壳上且贯穿RFID标签天线设置，RFID标签天线内部设有安装腔，安装腔内安装有金属内圈，金属内圈靠近RFID标签天线的一侧安装有多个海绵垫，海绵垫与RFID标签天线接触布置，金属内圈内部填充有海绵填充层，金属内圈内部还安装有金属杆，金属杆与RFID标签天线之间连接有支撑板。本发明提高了标签与外接阅读器之间的识别距离，检测的稳定性好，检测数据可靠。
Description
技术领域
本发明涉及电力设备的检修和操作工具的技术领域，尤其涉及一种具有无线无源温度传感装置的令克。
背景技术
令克是配变电室10/35kv高压到配电盘或变压器之间的保险，也叫跌落式保险、跌落式熔断器。一般安装三只，它在合闸时与地面成45度角，一旦里面的熔丝熔断，就会成倒挂状态，很远就可看到，便以检修时发现。令克结构复杂，多处存在金属零件，且零件之间的空间狭小，常规的测温装置均无法成功安装，且安装后稳定性差，在实际使用时需要对令克的温度进行监测，在温度测量时常规的测温装置安装在令克上，由于安装稳定差，且常规的测温装置信号传输效率低，导致了温度测量的数据准确性差，无法满足实际使用时的需求，故此亟需开发一种具有无线无源温度传感装置的令克来解决现有技术中的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有无线无源温度传感装置的令克，提高了标签与外接阅读器之间的识别距离，检测的稳定性好，检测数据可靠。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种具有无线无源温度传感装置的令克，包括令克本体和安装在令克本体上的卡接套，所述卡接套上安装有温度传感器，所述温度传感器包括金属外壳、RFID标签天线和RFID测温芯片，所述RFID标签天线安装在金属外壳内，所述RFID测温芯片安装在金属外壳上且贯穿RFID标签天线设置，所述RFID标签天线内部设有安装腔，所述安装腔内安装有金属内圈，所述金属内圈靠近RFID标签天线的一侧安装有多个海绵垫，所述海绵垫与RFID标签天线接触布置，所述金属内圈内部填充有海绵填充层，所述金属内圈内部还安装有金属杆，所述金属杆与RFID标签天线之间连接有支撑板。
进一步的，所述金属外壳上设有安装槽，所述RFID测温芯片安装在安装槽内，所述安装槽内安装有固定板，所述固定板上安装有网格栅，所述网格栅靠近安装槽内壁一侧设有耐热塑料套，所述RFID测温芯片安装在耐热塑料套内，所述金属内圈与固定板之间设有连接板。
进一步的，所述安装槽内壁安装有多个弹性橡胶限位凸起。
进一步的，所述金属外壳靠近RFID标签天线的一侧安装有多个弹性卡环，所述RFID标签天线靠近金属外壳的一侧设有与弹性卡扣卡接配合的限位凹槽。
进一步的，所述RFID标签天线上与安装槽对应的位置贯穿有固定支架，所述固定支架在RFID标签天线内安装有环形反射板。
进一步的，所述环形反射板靠近RFID标签天线的一侧安装有多个第三活塞，所述第三活塞远离环形反射板的一侧安装有第二活塞轴，所述第二活塞轴远离第三活塞的一侧安装有第四活塞，所述第四活塞安装在RFID标签天线上，所述第三活塞和第四活塞之间设有第二弹簧，第二弹簧套接在第二活塞轴的外周。
进一步的，所述环形反射板内相对一侧内壁上分别安装有第一活塞和第二活塞，所述第一活塞和第二活塞之间设有第一活塞轴，所述第一活塞和第二活塞之间设有第一弹簧，所述第一弹簧套接在第一活塞轴的外周。
采用上述技术方案后，本发明具有如下优点：
1、通过RFID测温芯片安装在金属外壳，并在安装腔内安装金属内圈实现对RFID标签天线发射出的信号进行多次反射，与原有的信号进行叠加，提高了标签与外接阅读器之间的识别距离，且在金属内圈内部填充海绵填充层，可以有效提高RFID标签天线使用的稳定性，且在金属内圈与RFID标签天线之间设海绵垫，进一步提高RFID标签天线使用的稳定性，进一步提高了RFID标签天线信号发射的稳定性。
2、通过在金属外壳上设安装槽，安装槽内由耐热塑料套实现了RFID测温芯片的固定，耐热塑料套能够方便RFID测温芯片的拆卸和安装，并在固定板上的网格栅实现对RFID测温芯片的承托，能够保证RFID测温芯片的散热，并由固定板上的连接板实现内部金属内圈的固定。
3、通过在安装槽内壁安装多个弹性橡胶限位凸起，由弹性橡胶限位凸起实现对RFID测温芯片的限位固定，弹性橡胶限位凸起一方面避免了RFID测温芯片与金属外壳接触，另一方面也方便了RFID测温芯片的拆卸和安装。
4、通过在金属外壳靠近RFID标签天线的一侧设弹性卡环，并在RFID标签天线靠近金属外壳的一侧设于弹性卡扣卡接配合的限位凹槽，由限位凹槽和弹性卡环的卡接配合实现了将RFID标签天线卡接在金属外壳上，从而方便了RFID标签天线的拆卸和安装。
5、通过在RFID标签天线上与安装槽对应的位置贯穿固定支架，并在固定支架上安装用于发射RFID标签天线信号的环形反射板，环形反射板可实现对RFID标签天线发射的信号能量进行多次反射，与原有的信号进行叠加，提高了标签与外接阅读器之间的识别距离。
6、通过在环形反射板靠近RFID标签天线的一侧安装第三活塞、第二活塞轴和第四活塞，第二活塞轴在第三活塞和第四活塞内伸缩吗，并利用第二弹簧的伸缩性实现缓冲，提高了环形反射板使用时反射信号的稳定性。
7、通过在环形反射板内相对一侧内壁上分别安装第一活塞和第二活塞，并在第一活塞和第二活塞之间设有可在第一活塞和第二活塞内伸缩的第一活塞轴，且利用第一弹簧的弹性限度，实现了第一活塞轴伸缩具有一定范围，从而实现了伸缩减震的效果，有效提高了环形反射板使用时的稳定性，提高了环形反射板使用时对于信号反射的稳定性。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明：
图1为本发明实施例1提出的一种具有无线无源温度传感装置的令克的结构示意图；
图2为本发明实施例1提出的一种具有无线无源温度传感装置的令克中温度传感器和卡接套固定后的结构示意图；
图3为本发明实施例1提出的一种具有无线无源温度传感装置的令克中温度传感器的剖视图；
图4为本发明实施例2提出的一种具有无线无源温度传感装置的令克中温度传感器的剖视图
图5为图4中A处的局部放大示意图；
图6为图4中B处的局部放大示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。需要理解的是，下述的“上”、“下”、“左”、“右”、“纵向”、“横向”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示方位或位置关系的词语仅基于附图所示的方位或位置关系，仅为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置/元件必须具有特定的方位或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1
如图1-3所示，本发明提供一种具有无线无源温度传感装置的令克，包括令克本体1和安装在令克本体1上的卡接套3，卡接套3上安装有温度传感器2，温度传感器2包括金属外壳201、RFID标签天线202和RFID测温芯片203，RFID标签天线202安装在金属外壳201内，RFID测温芯片203安装在金属外壳201上且贯穿RFID标签天线202设置，RFID标签天线202内部设有安装腔209，安装腔209内安装有金属内圈210，金属内圈210靠近RFID标签天线202的一侧安装有多个海绵垫208，海绵垫208与RFID标签天线202接触布置，金属内圈210内部填充有海绵填充层212，金属内圈210内部还安装有金属杆211，金属杆211与RFID标签天线202之间连接有支撑板213。通过RFID测温芯片203安装在金属外壳201，并在安装腔209内安装金属内圈210实现对RFID标签天线202发射出的信号进行多次反射，与原有的信号进行叠加，提高了标签与外接阅读器之间的识别距离，且在金属内圈210内部填充海绵填充层212，可以有效提高RFID标签天线202使用的稳定性，且在金属内圈210与RFID标签天线202之间设海绵垫208，进一步提高RFID标签天线202使用的稳定性，进一步提高了RFID标签天线202信号发射的稳定性。
本实施例中，金属外壳201上设有安装槽214，RFID测温芯片203安装在安装槽214内，安装槽214内安装有固定板204，固定板204上安装有网格栅205，网格栅205靠近安装槽214内壁一侧设有耐热塑料套207，RFID测温芯片203安装在耐热塑料套207内，金属内圈210与固定板204之间设有连接板206。通过在金属外壳201上设安装槽214，安装槽214内由耐热塑料套207实现了RFID测温芯片203的固定，耐热塑料套207能够方便RFID测温芯片203的拆卸和安装，并在固定板204上的网格栅205实现对RFID测温芯片203的承托，能够保证RFID测温芯片203的散热，并由固定板204上的连接板206实现内部金属内圈210的固定。
实施例2
如图4-6所示，本实施例2与实施例1的不同之处在于，安装槽214内壁安装有多个弹性橡胶限位凸起215。通过在安装槽214内壁安装多个弹性橡胶限位凸起215，由弹性橡胶限位凸起215实现对RFID测温芯片203的限位固定，弹性橡胶限位凸起215一方面避免了RFID测温芯片203与金属外壳201接触，另一方面也方便了RFID测温芯片203的拆卸和安装。
本实施例2中，金属外壳201靠近RFID标签天线202的一侧安装有多个弹性卡环227，RFID标签天线202靠近金属外壳201的一侧设有与弹性卡扣227卡接配合的限位凹槽228。通过在金属外壳201靠近RFID标签天线202的一侧设弹性卡环227，并在RFID标签天线202靠近金属外壳201的一侧设于弹性卡扣227卡接配合的限位凹槽228，由限位凹槽228和弹性卡环227的卡接配合实现了将RFID标签天线202卡接在金属外壳201上，从而方便了RFID标签天线202的拆卸和安装。
本实施例2中，RFID标签天线202上与安装槽214对应的位置贯穿有固定支架219，固定支架219在RFID标签天线202内安装有环形反射板216。通过在RFID标签天线202上与安装槽214对应的位置贯穿固定支架219，并在固定支架219上安装用于发射RFID标签天线202信号的环形反射板216，环形反射板216可实现对RFID标签天线202发射的信号能量进行多次反射，与原有的信号进行叠加，提高了标签与外接阅读器之间的识别距离。
本实施例2中，环形反射板216靠近RFID标签天线202的一侧安装有多个第三活塞226，第三活塞226远离环形反射板216的一侧安装有第二活塞轴224，第二活塞轴224远离第三活塞226的一侧安装有第四活塞223，第四活塞223安装在RFID标签天线202上，第三活塞226和第四活塞223之间设有第二弹簧225，第二弹簧225套接在第二活塞轴224的外周。通过在环形反射板216靠近RFID标签天线202的一侧安装第三活塞226、第二活塞轴224和第四活塞223，第二活塞轴224在第三活塞226和第四活塞223内伸缩吗，并利用第二弹簧225的伸缩性实现缓冲，提高了环形反射板216使用时反射信号的稳定性。
本实施例2中，环形反射板216内相对一侧内壁上分别安装有第一活塞218和第二活塞222，第一活塞218和第二活塞222之间设有第一活塞轴221，第一活塞218和第二活塞222之间设有第一弹簧220，第一弹簧220套接在第一活塞轴221的外周。通过在环形反射板216内相对一侧内壁上分别安装第一活塞218和第二活塞222，并在第一活塞218和第二活塞222之间设有可在第一活塞218和第二活塞222内伸缩的第一活塞轴221，且利用第一弹簧220的弹性限度，实现了第一活塞轴221伸缩具有一定范围，从而实现了伸缩减震的效果，有效提高了环形反射板216使用时的稳定性，提高了环形反射板216使用时对于信号反射的稳定性。
除上述优选实施例外，本发明还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本发明作出各种改变和变形，只要不脱离本发明的精神，均应属于本发明所附权利要求所定义的范围。
Claims (7)
1.一种具有无线无源温度传感装置的令克，其特征在于，包括令克本体和安装在令克本体上的卡接套，所述卡接套上安装有温度传感器，所述温度传感器包括金属外壳、RFID标签天线和RFID测温芯片，所述RFID标签天线安装在金属外壳内，所述RFID测温芯片安装在金属外壳上且贯穿RFID标签天线设置，所述RFID标签天线内部设有安装腔，所述安装腔内安装有金属内圈，所述金属内圈靠近RFID标签天线的一侧安装有多个海绵垫，所述海绵垫与RFID标签天线接触布置，所述金属内圈内部填充有海绵填充层，所述金属内圈内部还安装有金属杆，所述金属杆与RFID标签天线之间连接有支撑板。
2.根据权利要求1所述的具有无线无源温度传感装置的令克，其特征在于，所述金属外壳上设有安装槽，所述RFID测温芯片安装在安装槽内，所述安装槽内安装有固定板，所述固定板上安装有网格栅，所述网格栅靠近安装槽内壁一侧设有耐热塑料套，所述RFID测温芯片安装在耐热塑料套内，所述金属内圈与固定板之间设有连接板。
3.根据权利要求1所述的具有无线无源温度传感装置的令克，其特征在于，所述安装槽内壁安装有多个弹性橡胶限位凸起。
4.根据权利要求1所述的具有无线无源温度传感装置的令克，其特征在于，所述金属外壳靠近RFID标签天线的一侧安装有多个弹性卡环，所述RFID标签天线靠近金属外壳的一侧设有与弹性卡扣卡接配合的限位凹槽。
5.根据权利要求1所述的具有无线无源温度传感装置的令克，其特征在于，所述RFID标签天线上与安装槽对应的位置贯穿有固定支架，所述固定支架在RFID标签天线内安装有环形反射板。
6.根据权利要求5所述的具有无线无源温度传感装置的令克，其特征在于，所述环形反射板靠近RFID标签天线的一侧安装有多个第三活塞，所述第三活塞远离环形反射板的一侧安装有第二活塞轴，所述第二活塞轴远离第三活塞的一侧安装有第四活塞，所述第四活塞安装在RFID标签天线上，所述第三活塞和第四活塞之间设有第二弹簧，第二弹簧套接在第二活塞轴的外周。
7.根据权利要求5所述的具有无线无源温度传感装置的令克，其特征在于，所述环形反射板内相对一侧内壁上分别安装有第一活塞和第二活塞，所述第一活塞和第二活塞之间设有第一活塞轴，所述第一活塞和第二活塞之间设有第一弹簧，所述第一弹簧套接在第一活塞轴的外周。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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