CN110101340A - 清洁设备、清洁操作执行方法、装置和存储介质 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种清洁设备、清洁操作执行方法、装置和存储介质，属于智能设备技术领域。该清洁设备包括机体、处理器、碰撞传感器和温度传感器。该温度传感器检测机体所在区域内的温度，向处理器发送该温度。处理器接收该温度，当该温度超过预设温度时，确定第一清洁路径上，且机体前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，控制机体按照第二清洁路径对目标区域执行清洁操作。该清洁设备在确定第一清洁路径上存在发热源，重新规划清洁路径，避免清洁设备继续按照第一清洁路径执行清洁操作时，将该发热源推动至易燃物体旁，导致易燃物体附近温度升高，引发火灾，降低了安全隐患，可以提高清洁设备执行清洁操作过程中的安全性。
Description
技术领域
本公开涉及智能设备技术领域，特别涉及一种清洁设备、清洁操作执行方法、装置和存储介质。
背景技术
随着智能设备技术的发展，清洁设备在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。清洁设备可以自动对待清洁空间执行清洁操作，从而为用户节省大量清洁时间。
相关技术中，清洁设备主要为扫地机器人。扫地机器人在按照清洁路径执行清洁操作的过程中，碰撞到无法推动前进的物体时，重新确定清洁路径，按照重新确定的清洁路径执行清洁操作。当机体碰撞到可以推动前进的物体时，按照该清洁路径，推动该物体移动，以继续执行清洁操作。
发明内容
为了解决清洁设备将发热源推动至易燃物体旁时，存在安全隐患的问题，本公开提供了一种清洁设备、清洁操作执行方法、装置和存储介质。所述技术方案如下：
根据本公开实施例的第一方面，提供了一种清洁设备，所述清洁设备包括：机体、处理器及分别与所述处理器电连接的碰撞传感器和温度传感器；
所述碰撞传感器和所述温度传感器设置于所述机体上，所述处理器设置于所述机体内；
所述温度传感器，用于在所述机体按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作过程中，检测所述机体所在区域内的温度，向所述处理器发送所述温度；
所述处理器，用于接收所述温度，当所述温度超过预设温度时，确定所述第一清洁路径上，且所述机体前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，控制所述机体按照所述第二清洁路径继续对所述目标区域执行清洁操作，所述第二清洁路径为绕过所述发热源的路径。
在一种可能的实现方式中，所述清洁设备还包括：与所述处理器电连接的湿度传感器；
所述湿度传感器设置于所述机体上；
所述湿度传感器，用于检测所述机体所在区域内的湿度，向所述处理器发送所述湿度；
所述处理器，还用于接收所述湿度，当所述湿度低于预设湿度时，确定所述第一清洁路径上，且所述机体前方存在所述发热源，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径。
在另一种可能的实现方式中，所述清洁设备还包括：与所述处理器电连接的热成像传感器；
所述热成像传感器设置于所述机体上；
所述热成像传感器，用于当所述温度超过所述预设温度时，采集所述第一清洁路径上的热成像图像，向所述处理器发送所述热成像图像；
所述处理器，还用于接收所述热成像图像，根据所述热成像图像，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径。
在另一种可能的实现方式中，所述清洁设备还包括：与所述处理器电连接的图形传感器；
所述图形传感器设置于所述机体上；
所述图形传感器，用于当所述温度超过所述预设温度时，采集所述第一清洁路径上的形状图像，向所述处理器发送所述形状图像；
所述处理器，还用于接收所述形状图像，根据所述形状图像，确定所述第一清洁路径上存在指定发热源时，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径。
根据本公开实施例的第二方面，提供了一种清洁操作执行方法，所述方法包括：
在按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作过程中，检测清洁设备所在区域内的温度；
当所述温度超过预设温度时，确定所述第一清洁路径上，且所述清洁设备前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，所述第二清洁路径为绕过所述发热源的路径；
按照所述第二清洁路径，控制所述清洁设备继续对所述目标区域执行清洁操作。
在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：
检测所述清洁设备所在区域内的湿度；
当所述湿度低于预设湿度时，执行所述确定所述第一清洁路径上，且所述清洁设备前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径的步骤。
在另一种可能的实现方式中，所述重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，包括：
采集所述第一清洁路径上的热成像图像；
根据所述热成像图像，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径。
在另一种可能的实现方式中，所述根据所述热成像图像，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径，包括：
根据所述热成像图像，确定所述第一清洁路径上的发热源所处的发热区域；
基于所述发热源所处的发热区域和所述目标区域的第一区域地图，确定所述第一区域地图中除所述发热源所处的发热区域之外的其他区域，得到第二区域地图；
基于所述第二区域地图和所述清洁设备的当前位置，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径。
在另一种可能的实现方式中，所述方法还包括：
采集所述第一清洁路径上的形状图像；
当根据所述形状图像，确定所述第一清洁路径上存在指定发热源时，执行所述重新规划清洁路径，得到第二清洁路径的步骤。
在另一种可能的实现方式中，所述方法还包括：
将所述形状图像和多个指定发热源的形状图像进行匹配；
当所述形状图像和任一指定发热源的形状图像匹配时，确定所述第一清洁路径上存在指定发热源。
根据本公开实施例的第三方面，提供了一种清洁操作执行装置，所述装置包括：
第一检测模块，用于在按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作过程中，检测清洁设备所在区域内的温度；
规划模块，用于当所述温度超过预设温度时，确定所述第一清洁路径上，且所述清洁设备前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，所述第二清洁路径为绕过所述第一清洁路径上的发热源的路径；
执行模块，用于按照所述第二清洁路径，控制所述清洁设备继续对所述目标区域执行清洁操作。
在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
第二检测模块，用于检测所述清洁设备所在区域内的湿度；
所述规划模块，还用于当所述湿度低于预设湿度时，确定所述第一清洁路径上，且所述清洁设备前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径。
在另一种可能的实现方式中，所述规划模块，还用于采集所述第一清洁路径上的热成像图像；根据所述热成像图像，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径。
在另一种可能的实现方式中，所述规划模块，还用于根据所述热成像图像，确定所述第一清洁路径上的发热源所处的发热区域；基于所述发热源所处的发热区域和所述目标区域的第一区域地图，确定所述第一区域地图中除所述发热源所处的发热区域之外的其他区域，得到第二区域地图；基于所述第二区域地图和所述清洁设备的当前位置，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径。
在另一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
采集模块，用于采集所述第一清洁路径上的形状图像；
所述规划模块，还用于当根据所述形状图像，确定所述第一清洁路径上存在指定发热源时，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径。
在另一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
匹配模块，用于将所述形状图像和多个指定发热源的形状图像进行匹配；
确定模块，用于当所述形状图像和任一指定发热源的形状图像匹配时，确定所述第一清洁路径上存在指定发热源。
根据本公开实施例的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，当所述计算机可读存储介质中存储有至少一条指令，所述指令由处理器加载并执行以实现上述第二方面中任一项所述的清洁操作执行方法中所运行的操作。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本公开实施例提供了一种清洁设备，该清洁设备包括机体、处理器及分别与处理器电连接的碰撞传感器和温度传感器。该温度传感器设置于机体上，在机体按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作过程中，检测机体所在区域内的温度，向处理器发送该温度。处理器接收该温度，当该温度超过预设温度时，确定第一清洁路径上，且机体前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，控制机体按照第二清洁路径继续对目标区域执行清洁操作。其中，该第二清洁路径为绕过该发热源的路径。该清洁设备在所在区域内的温度超过预设温度时，确定第一清洁路径上，且该清洁前方存在发热源，重新规划清洁路径，避免清洁设备继续按照第一清洁路径执行清洁操作时，推动该发热源移动，将该发热源推动至易燃物体旁，导致易燃物体附近温度升高，引发火灾，降低了安全隐患，可以提高清洁设备执行清洁操作过程中的安全性。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种清洁设备的示意图；
图2是根据一示例性实施例示出的一种清洁设备的示意图；
图3是根据一示例性实施例示出的一种清洁设备的示意图；
图4是根据一示例性实施例示出的一种清洁设备的示意图；
图5是根据一示例性实施例示出的一种清洁操作执行方法的流程图；
图6是根据一示例性实施例示出的一种清洁操作执行方法的流程图；
图7是根据一示例性实施例示出的一种清洁设备绕过发热源的示意图；
图8是根据一示例性实施例示出的一种清洁操作执行装置的结构示意图。
附图标记分别表示：
1-机体，2-处理器，3-碰撞传感器，4-温度传感器，5-湿度传感器，
6-热成像传感器，7-图形传感器。
具体实施方式
为使本公开的技术方案和优点更加清楚，下面对本公开实施方式作进一步地详细描述。
本公开实施例提供一种清洁设备，参见图1，该清洁设备包括：机体1、处理器2及分别与处理器2电连接的碰撞传感器3和温度传感器4；
碰撞传感器3和温度传感器4设置于机体1上，处理器2设置于机体1内；
温度传感器4，用于在机体1按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作过程中，检测机体1所在区域内的温度，向处理器2发送该温度；
处理器2，用于接收该温度，当该温度超过预设温度时，确定第一清洁路径上，且机体1前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，控制机体1按照第二清洁路径继续对目标区域执行清洁操作，第二清洁路径为绕过第一清洁路径上的发热源的路径。
在一种可能的实现方式中，温度传感器4的设置位置可以根据需要进行选择并更改。例如，温度传感器4可以设置于机体1侧面，机体1正面或者机体1的上表面。在本公开实施例中，对温度传感器4的设置位置不作具体限定。当温度传感器4设置于机体1的上表面时，该温度传感器4可以在机体1按照第一清洁路径执行清洁操作过程中，及时检测机体1所在区域内的温度，从而能够在该温度超过预设温度时，及时调整机体1的清洁路径，避免机体1将前方的发热源推动至易燃物体旁，引发火灾。其中，机体1所在区域内的温度可以为机体1当前位置的温度，也可以是机体1周围温度的平均温度。
该温度传感器4的数量可以根据需要进行选择并更改。例如，该温度传感器4的数量可以为1、2或者4。在本公开实施例中，对温度传感器4的数量不作具体限定。例如，当温度传感器4的数量为1时，可以设置于机体1上表面的中心位置；当温度传感器4的数量为2时，可以设置于机体1上表面的前后两侧或者左右两侧；当温度传感器4的数量为4时，可以设置于机体1上表面的前后左右四侧。并且，当温度传感器4的数量大于1时，该温度传感器4可以对称设置或者不对称设置。在本公开实施例中，对此不作具体限定。若温度传感器的数量为多个且相邻设置，可计算平均温度，以提高温度检测精确性；若温度传感器的数量为多个，且各自分布在机体1的周边时，可根据测得的温度，来限定发热源的具体位置，利于后续第二清洁路径的规划。
碰撞传感器3的设置位置可以根据需要进行设置并更改。例如，碰撞传感器3可以设置于机体1正面，从而在机体1移动过程中可以准确感知在移动过程中遇到的物体为可移动的物体还是不可移动的物体。碰撞传感器3的数量可以根据需要进行设置并更改。在本公开实施例中，对此不作具体限定。
机体1的形状可以根据需要进行设置并更改。例如，机体1的形状可以为圆形、方形或者其他不规则形状。在本公开实施例中，对机体1的形状不作具体限定。
在一种可能的实现方式中，温度传感器4可以在每检测到机体1所在区域内的温度时，向处理器2发送该温度，也可以在检测到机体1所在区域内的温度时，确定该温度是否超过预设温度，当该温度超过预设温度时，才向处理器2发送该温度。在本公开实施例中，对于预设温度的值不作具体限定。
在一种可能的实现方式中，当温度传感器4在每检测到机体1所在区域内的温度，向处理器2发送该温度时，处理器2接收温度传感器4发送的温度后，可以直接确定该温度是否超过预设温度。当该温度不超过预设温度时，机体1按照第一清洁路径继续执行清洁操作。当该温度超过预设温度时，说明在第一清洁路径上，且机体1前方存在发热源，此时，处理器2重新规划清洁路径。
在另一种可能的实现方式中，处理器2接收温度传感器4发送的温度后，还可以绘制温度变化曲线，根据温度变化曲线，确定该温度变化是否超过预设温度变化范围，当超过该预设温度变化范围时，说明在第一清洁路径上，且机体1前方存在发热源，此时，处理器2重新规划清洁路径。
预设温度可以根据季节进行设置并更改。例如，在冬季，室内温度较低时，预设温度可以为25℃、27℃、28℃。在本公开实施例中，对此不作具体限定。
本公开实施例提供了一种清洁设备，该清洁设备包括机体1、处理器2、碰撞传感器3和温度传感器4。该温度传感器4设置于机体1上，在机体1按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作过程中，检测机体1所在区域内的温度，向处理器2发送该温度。处理器2接收该温度，当该温度超过预设温度时，确定第一清洁路径上，且机体1前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，控制机体1按照第二清洁路径继续对目标区域执行清洁操作。其中，该第二清洁路径为绕过该发热源的路径。该清洁设备在所在区域内的温度超过预设温度时，确定第一清洁路径上，且该清洁前方存在发热源，重新规划清洁路径，避免清洁设备继续按照第一清洁路径执行清洁操作时，推动该发热源移动，将该发热源推动至易燃物体旁，导致易燃物体附近温度升高，引发火灾，降低了安全隐患，可以提高清洁设备执行清洁操作过程中的安全性。
在一种可能的实现方式中，参见图2，清洁设备还包括：与处理器2电连接的湿度传感器5；
湿度传感器5设置于机体1上；
湿度传感器5，用于检测机体1所在区域内的湿度，向处理器2发送该湿度；
处理器2，还用于接收该湿度，当该湿度低于预设湿度时，确定第一清洁路径上，且机体1前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径。
湿度传感器5的位置可以根据需要进行设置并更改。例如，湿度传感器5可以设置于机体1的上表面或者机体1侧面。湿度传感器5的数量也可以根据需要进行选择并更改。例如，湿度传感器5的数量可以为1、2、3。在本公开实施例中，对此不作具体限定。若湿度传感器的数量为多个且相邻设置，可计算平均湿度，以提高湿度检测精确性；若湿度传感器的数量为多个，且各自分布在机体1的周边时，可根据测得的湿度，来限定发热源的具体位置，利于后续第二清洁路径的规划。
湿度传感器5和温度传感器4可以分别同时检测机体1所在区域内的湿度和温度。或者，在温度传感器4检测到机体1所在区域内的温度超过预设温度时，湿度传感器5才检测机体1所在区域内的湿度。在本公开实施例中，对此不作具体限定。
湿度传感器5可以在每检测机体1所在区域内的湿度时，向处理器2发送该湿度，也可以在机体1所在区域内的湿度低于预设湿度时，向处理器2发送该湿度。在本公开实施例中，对此不作具体限定。
在一种可能的实现方式中，当湿度传感器5在每检测到机体1所在区域内的湿度，向处理器2发送该湿度时，处理器2接收该湿度，可以直接确定该湿度是否低于预设湿度。当该湿度不低于预设湿度时，机体1按照第一清洁路径继续执行清洁操作。当该湿度低于预设湿度时，说明在第一清洁路径上有发热源，导致该湿度下降，此时，处理器2重新规划路径。
在另一种可能的实现方式中，处理器2接收湿度传感器5发送的湿度后，还可以绘制湿度变化曲线，根据湿度变化曲线，确定该湿度变化是否超过预设湿度变换范围，当超过预设湿度变换范围时，说明在第一清洁路径上，且机体1前方存在发热源，此时，处理器2重新规划清洁路径。
预设湿度可以根据需要进行设置并更改，在本公开实施例中，对此不作具体限定。
需要说明的一点是，处理器2在温度传感器4的基础上结合湿度传感器5可以更准确判断第一清洁路径上，且机体1前方是否存在发热源，从而及时调整清洁路径，避免清洁设备继续按照第一清洁路径执行清洁操作时，推动该发热源移动，将该发热源推动至易燃物体旁，导致易燃物体附近温度升高，引发火灾，消除了安全隐患，提高了清洁设备执行清洁操作过程中的安全性。
在一种可能的实现方式中，参见图3，清洁设备还包括：与处理器2电连接的热成像传感器6；
热成像传感器6设置于机体1上；
热成像传感器6，用于当该温度超过预设温度时，采集第一清洁路径上的热成像图像，向处理器2发送该热成像图像；
处理器2，还用于接收该热成像图像，根据热成像图像，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径。
热成像传感器6的位置可以根据需要进行设置并更改，例如，热成像传感器6可以设置于机体1的正面，从而可以准确采集第一清洁路径上，且机体1前方的热成像图像。并且，热成像传感器6的数量也可以根据需要进行设置并更改。在本公开实施例中，对此都不作具体限定。
热成像图像上会显示多种颜色，不同的颜色表示不同的温度，即使是同一个物体，不同部位的温度也可能不同，从而显示的颜色也可能不同。例如，红色表示该部分温度较高，蓝色表示该部分温度较低，颜色越红，表示该部分温度越高。在本公开实施例中，热成像传感器6通过采集第一清洁路径上的热成像图像，向处理器2发送该热成像图像，从而处理器2可以根据该热成像图像确定第一清洁路径上，且机体1前方是否存在物体，以及当机体1前方存在物体时，根据热成像图像的颜色确定该物体是否为发热源和该发热源所处的发热区域，从而处理器2重新规划清洁路径。
需要说明的一点是，热成像传感器6在温度超过预设温度时，采集第一清洁路径上的热成像图像的过程可以由温度传感器4触发，也可以由处理器2触发。
在一种可能的实现方式中，当该过程由温度传感器4触发时，温度传感器4可以在确定检测到的温度超过预设温度时，才向处理器2发送该温度。且温度传感器4在向处理器2发送该温度时，可以向热成像传感器6采集指令，热成像传感器6接收温度传感器4发送的采集指令，采集第一清洁路径上的热成像图像。
在另一种可能的实现方式中，当该过程由处理器2触发时，温度传感器4可以在每检测到温度时，向处理器2发送该温度。处理器2确定该温度是否超过预设温度，当该温度超过预设温度时，处理器2向热成像传感器6发送采集指令，热成像传感器6接收处理器2发送的采集指令，采集第一清洁路径上的热成像图像。
需要说明的一点是，处理器2在温度传感器4和湿度传感器5的基础上，结合热成像传感器6可以准确判断第一清洁路径上，且机体1前方是否存在发热源以及发热源所处的发热区域，从而在重新规划清洁路径时，避开该发热源所处的发热区域，提高了确定发热源所处的发热区域的准确率。
在一种可能的实现方式中，参见图4，清洁设备还包括：与处理器2电连接的图形传感器7；
该图形传感器7设置于机体1上；
图形传感器7，用于当温度超过预设温度时，采集第一清洁路径上的形状图像，向处理器2发送该形状图像；
处理器2，还用于接收该形状图像，根据形状图像，确定第一清洁路径上存在指定发热源时，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径。
图形传感器7的位置可以根据需要进行设置并更改，例如，图形传感器7可以设置于机体1的正面，从而可以准确采集第一清洁路径上的形状图像。并且，图形传感器7的数量也可以根据需要进行设置并更改。在本公开实施例中，对此都不作具体限定。
形状图像可以反映物体的形状、外观。不同的物体形状不同。在本公开实施例中，图形传感器7通过采集第一清洁路径上的形状图像，向处理器2发送该形状图像，从而处理器2可以根据该形状图像确定第一清洁路径上，且机体1前方是否存在指定发热源，当存在指定发热源时，处理器2重新规划清洁路径。当不存在指定发热源时，处理器2控制机体1继续按照第一清洁路径执行清洁操作。
需要说明的一点是，处理器2通过形状图像，可以准确判断第一清洁路径上是否存在指定发热源，从而在第一清洁路径上存在指定发热源时，重新规划清洁路径时，避开该发热源，消除安全隐患。另外，处理器2重新规划得到的第二清洁路径，可以为沿第一清洁路径的反方向返回的路径，也可以为结合机体1的当前位置，重新确定的对除发热源所处区域之外的其他区域执行清洁操作的路径。
本公开实施例中，处理器2可以通过温度传感器、湿度传感器、热成像传感器和图形传感器，在机体1执行清洁操作过程中，自动识别发热源及发热源所处发热区域，从而帮助机体1主动绕过发热源，消除了清洁操作过程中的安全隐患。
在一种可能的实现方式中，该清洁设备还可以包括：LDS激光测距传感器、沿墙传感器、尘盒检测传感器、超声雷达传感器。其中，LDS激光测距传感器用于获取机体1所在区域和物体之间的距离，获取目标区域对应的区域地图。沿墙传感器，用于在执行清洁操作过程中，实现机体1和墙面或者障碍物更好地贴合，确保清洁无死角。尘盒检测传感器，用于检测盛放灰尘、垃圾的尘盒是否归位，在尘盒归位后，机体1才可以正常工作，避免在不装尘盒的情况下机体1空转，保护机体1。超声雷达传感器，用于获取机体1与障碍物之间的距离，避免发生碰撞。
本公开实施例提供了一种清洁设备，该清洁设备包括机体1、处理器2、碰撞传感器3和温度传感器4。该温度传感器4设置于机体1上，在机体1按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作过程中，检测机体1所在区域内的温度，向处理器2发送该温度。处理器2接收该温度，当该温度超过预设温度时，确定第一清洁路径上，且机体1前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，控制机体1按照第二清洁路径继续对目标区域执行清洁操作。其中，该第二清洁路径中为绕过该发热源的路径。该清洁设备在所在区域内的温度超过预设温度时，确定第一清洁路径上，且该清洁前方存在发热源，重新规划清洁路径，避免清洁设备继续按照第一清洁路径执行清洁操作时，推动该发热源移动，将该发热源推动至易燃物体旁，导致易燃物体附近温度升高，引发火灾，降低了安全隐患，可以提高清洁设备执行清洁操作过程中的安全性。
本公开实施例提供了一种清洁操作执行方法，参见图5，该方法包括：
在步骤S501中，在按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作过程中，检测清洁设备所在区域内的温度。
在步骤S502中，当温度超过预设温度时，确定第一清洁路径上，且清洁设备前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，第二清洁路径为绕过发热源的路径。
在步骤S503中，按照第二清洁路径，控制清洁设备继续对目标区域执行清洁操作。
在一种可能的实现方式中，方法还包括：
检测清洁设备所在区域内的湿度；
当湿度低于预设湿度时，执行确定第一清洁路径上，且清洁设备前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径的步骤。
在另一种可能的实现方式中，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，包括：
采集第一清洁路径上的热成像图像；
根据热成像图像，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径。
在另一种可能的实现方式中，根据热成像图像，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，包括：
根据热成像图像，确定第一清洁路径上的发热源所处的发热区域；
基于发热源所处的发热区域和目标区域的第一区域地图，确定第一区域地图中除发热源所处的发热区域之外的其他区域，得到第二区域地图；
基于第二区域地图和清洁设备的当前位置，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径。
在另一种可能的实现方式中，方法还包括：
采集第一清洁路径上的形状图像；
当根据形状图像，确定第一清洁路径上存在指定发热源时，执行重新规划清洁路径，得到第二清洁路径的步骤。
在另一种可能的实现方式中，方法还包括：
将形状图像和多个指定发热源的形状图像进行匹配；
当形状图像和任一指定发热源的形状图像匹配时，确定第一清洁路径上存在指定发热源。
本公开实施例提供了一种清洁操作执行方法，在按照第一清洁路径对目标清洁区域执行清洁操作过程中，检测清洁设备所在区域内的温度。当该温度超过预设温度时，确定第一清洁路径上，且清洁设备前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，该第二清洁路径为绕过发热源的路径。按照第二清洁路径，控制清洁设备继续对目标区域执行清洁操作。该方法在清洁设备所在区域内的温度超过预设温度时，确定第一清洁路径上，且清洁设备前方存在发热源，重新规划清洁路径，从而避开发热源所处的发热区域，避免清洁设备继续按照第一清洁路径执行清洁操作时，推动该发热源移动，将该发热源推动至易燃物体旁，导致易燃物体附近温度升高，引发火灾，降低了安全隐患，可以提高清洁设备执行清洁操作过程中的安全性。
本公开实施例提供了一种清洁操作执行方法，应用于清洁设备，参见图6，该方法包括：
在步骤S601中，清洁设备在按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作过程中，检测清洁设备所在区域内的温度。
清洁设备在按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作过程中，可以实时检测清洁设备所在区域内的温度，或者周期性检测清洁设备所在区域内的温度。在本公开实施例中，对此不作具体限定。其中，清洁设备可以通过温度传感器检测所在区域内的温度。
当清洁设备周期性检测所在区域内的温度时，该周期可以根据需要进行设置并更改，例如，该周期可以为5秒、10秒或者15秒。在本公开实施例中，对该周期不作具体限定。
其中，第一清洁路径可以为用户设置的初始清洁路径，也可以为清洁设备在绕过上一个清洁路径上的发热源后重新规划得到的清洁路径。目标区域可以为一个房间单元对应的区域，也可以为多个房间单元组成的区域，也可以为整个家庭空间对应的区域。在本公开实施例中，对此都不作具体限定。
在步骤S602中，清洁设备在按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作过程中，检测清洁设备所在区域内的湿度。
清洁设备在按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作过程中，可以实时检测所在区域内的湿度，或者周期性检测所在区域内的湿度。在本公开实施例中，对此不作具体限定。其中，清洁设备可以通过湿度传感器检测所在区域内的湿度。
当清洁设备周期性检测所在区域内的湿度时，该周期和步骤S601中清洁设备周期性检测所在区域内的湿度的周期可以相同或者不同。在本公开实施例中，对此不作具体限定。
需要说明的一点是，清洁设备检测所在区域内的温度后，可以确定该温度是否超过预设温度，当该温度超过预设温度时，清洁设备才执行步骤S602。或者，清洁设备同时检测所在区域内的温度和湿度，也即同时执行步骤S601和S602。或者，清洁设备先检测所在区域内的湿度，再检测所在区域内的温度，也即清洁设备先执行步骤S602，再执行步骤S601。在本公开实施例中，对此不作具体限定。
当该温度不超过预设温度时，清洁设备继续按第一清洁路径执行清洁操作。或者，当该湿度不低于预设湿度时，清洁设备继续按第一清洁路径执行清洁操作。或者，当该温度不超过预设温度，且该湿度不低于预设湿度时，清洁设备继续按第一清洁路径执行清洁操作。
在步骤S603中，清洁设备采集第一清洁路径上的形状图像。
本步骤的执行时机可以有以下四种实现方式。
第一种实现方式，清洁设备在按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作过程中。相应的，本步骤可以为：清洁设备在按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作过程中，采集第一清洁路径上的形状图像。
第二种实现方式，清洁设备在所在区域内的温度超过预设温度时。相应的，本步骤可以为：清洁设备在所在区域内的温度超过预设温度时，采集第一清洁路径上的形状图像。
第三种实现方式，清洁设备在所在区域内的湿度低于预设湿度时。相应的，本步骤可以为：清洁设备在所在区域内的湿度低于预设湿度时，采集第一清洁路径上的形状图像。
第四种实现方式，清洁设备在所在区域内的温度超过预设温度，且所在区域内的湿度低于预设湿度时。相应的，本步骤可以为：清洁设备在所在区域内的温度超过预设温度，且所在区域内的湿度低于预设湿度时，采集第一清洁路径上的形状图像。在本公开实施例中，对以上四种实现方式不作具体限定。
其中，清洁设备可以通过图形传感器采集第一清洁路径上的形状图像。清洁设备采集第一清洁路径上的形状图像后，可以确定该第一清洁路径上是否存在指定发热源。相应的，该步骤可以为：清洁设备可以将该形状图像和多个指定发热源的形状图像进行匹配，当该形状图像和任一指定发热源的形状图像匹配时，确定第一清洁路径上存在指定发热源。当该形状图像和每个指定发热源的形状图像不匹配时，确定第一清洁路径上不存在指定发热源。其中，当清洁设备根据该形状图像，确定第一清洁路径上存在指定发热源时，清洁设备执行步骤S604。当不存在指定发热源时，清洁设备继续按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作。也即当不存在指定发热源时，清洁设备执行步骤S607。其中，该多个指定发热源的形状图像为预先存储在清洁设备的图像库中的图像。
需要说明的一点是，第一清洁路径上的形状图像中可能包括一个物体或者多个物体，当该形状图像中包括一个物体时，清洁设备根据该形状图像，确定该物体是否为指定发热源。当该形状图像中包括多个物体时，清洁设备根据该形状图像，确定该多个物体中的每个物体是否为指定发热源。
在步骤S604中，当清洁设备根据该形状图像，确定第一清洁路径上存在指定发热源时，清洁设备采集第一清洁路径上的热成像图像。
当清洁设备根据形状图像，确定第一清洁路径上存在指定发热源时，清洁设备可以采集第一清洁路径上的热成像图像。其中，清洁设备可以通过热成像传感器采集该热成像图像。
在步骤S605中，清洁设备根据热成像图像，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径。
本步骤可以通过以下步骤(1)至(3)实现，包括：
(1)清洁设备根据热成像图像，确定第一清洁路径上的发热源所处的发热区域。
热成像图像上会显示多种颜色，不同的颜色表示不同的温度，即使是同一个物体，不同部位的温度也可能不同，从而显示的颜色也可能不同。例如，红色表示该部分温度较高，蓝色表示该部分温度较低，颜色越红，表示该部分温度越高。
该热成像图像中可能包括一个物体或多个物体，当该热成像图像中包括一个物体时，清洁设备确定该物体为发热源，该物体所在区域即为发热源所处的发热区域。当该热成像图像中包括多个物体时，清洁设备确定该热成像图像中每个物体显示的颜色，颜色越红表示该部分温度越高，从而清洁设备可以根据热成像图像中的颜色确定发热源，以及该发热源所处的发热区域。
该发热源可以为加热类电器或者发热类电器。例如，该发热源可以为电暖气、电热风扇、电烙铁等。在本公开实施例中，对该发热源不作具体限定。
(2)清洁设备基于发热源所处的发热区域和目标区域的第一区域地图，确定第一区域地图中除发热源所处的发热区域之外的其他区域，得到第二区域地图。
清洁设备在执行本公开实施例提供清洁操作执行方法时，清洁设备中存储有目标区域的第一区域地图。本步骤中，清洁设备根据发热源所处的发热区域和目标区域的第一区域地图，可以在第一区域地图上标注该发热区域，将该发热区域之外的其他区域作为第二区域地图。
在一种可能的实现方式中，清洁设备可以仅根据第二区域地图，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径。也可以根据第二区域地图和清洁设备的当前位置，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径。当清洁设备仅根据第二区域地图，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径时，可以从第二区域地图中任意选择一未清洁点作为清洁起始点，从该清洁起始点开始沿弓字型轨迹执行清洁操作，从而得到第二清洁路径。当清洁设备根据第二区域地图和清洁设备的当前位置，得到第二清洁路径时，清洁设备执行步骤(3)。
(3)清洁设备基于第二区域地图和清洁设备的当前位置，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径。
清洁设备重新规划得到的第二清洁路径为绕过第一清洁路径上的发热源的路径。在一种可能的实现方式中，清洁设备可以从第二区域地图中确定距离清洁设备的当前位置最近的未清洁点，将该未清洁点作为清洁起始点，清洁设备从当前位置移动到该清洁起始点，从该清洁起始点开始沿弓字型轨迹执行清洁操作，从而得到第二清洁路径。参见图7，图7中的柱状物体为发热源，虚线表示清洁设备绕过第一清洁路径上的发热源时的移动轨迹。
在步骤S606中，清洁设备按照第二清洁路径，继续对目标区域执行清洁操作。
清洁设备按照第二清洁路径，继续对目标区域执行清洁操作。其中，清洁设备执行清洁操作的轨迹可以为弓字型轨迹。在本公开实施例中，对此不作具体限定。
需要说明的一点是，清洁设备按照第二清洁路径执行清洁操作过程中，也会检测清洁设备所在区域内的温度和/或湿度，当该温度超过预设温度和/或湿度低于预设湿度，确定第二清洁路径上，且清洁设备前方存在发热源，清洁设备继续按照本公开实施例提供的清洁操作执行方法，重新规划清洁路径，直至完成对目标区域的清洁操作。
相关技术中的清洁设备在执行清洁操作时，当碰撞到可以推动前进的物体时，会按照清洁路径推动该物体移动，从而继续执行清洁操作。而当该物体为发热源时，清洁设备可能会将该发热源推动至易燃物体旁，例如，该易燃物体为沙发，导致易燃物体附近的温度升高，可能引发火灾，存在安全隐患。
而本公开实施例提供的清洁设备，可以在执行清洁操作过程中，在碰撞到物体之前，确定该物体是否为发热源，当该物体为发热源时，绕过该发热源执行清洁操作，从而可以消除安全隐患。
在步骤S607中，当清洁设备根据该形状图像，确定第一清洁路径上不存在指定发热源时，清洁设备按照第一清洁路径继续执行清洁操作。
本步骤中，当第一清洁路径上不存在指定发热源时，清洁设备按照第一清洁路径对目标区域继续执行清洁操作。
需要说明的一点是，清洁设备按照第一清洁路径执行清洁操作过程中，也会检测清洁设备所在区域内的温度和/或湿度，当该温度超过预设温度和/或湿度低于预设湿度，确定第一清洁路径上，且清洁设备前方存在发热源，清洁设备按照本公开实施例提供的清洁操作执行方法，重新规划清洁路径，直至完成对目标区域的清洁操作。
本公开实施例提供了一种清洁操作执行方法，在按照第一清洁路径对目标清洁区域执行清洁操作过程中，检测清洁设备所在区域内的温度。当该温度超过预设温度时，确定第一清洁路径上，且清洁设备前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，该第二清洁路径为绕过发热源的路径。按照第二清洁路径，控制清洁设备继续对目标区域执行清洁操作。该方法在清洁设备所在区域内的温度超过预设温度时，确定第一清洁路径上，且清洁设备前方存在发热源，重新规划清洁路径，从而避开发热源所处的发热区域，避免清洁设备继续按照第一清洁路径执行清洁操作时，推动该发热源移动，将该发热源推动至易燃物体旁，导致易燃物体附近温度升高，引发火灾，降低了安全隐患，可以提高清洁设备执行清洁操作过程中的安全性。
本公开实施例提供了一种清洁操作执行装置，应用于清洁设备，参见图8，该装置包括：
第一检测模块801，用于在按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作过程中，检测清洁设备所在区域内的温度。
规划模块802，用于当温度超过预设温度时，确定第一清洁路径上，且清洁设备前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，第二清洁路径为绕过第一清洁路径上的发热源的路径。
执行模块803，用于按照第二清洁路径，控制清洁设备继续对目标区域执行清洁操作。
在一种可能的实现方式中，装置还包括：
第二检测模块，用于检测清洁设备所在区域内的湿度；
规划模块802，还用于当湿度低于预设湿度时，确定第一清洁路径上，且清洁设备前方存在发热源。
在另一种可能的实现方式中，规划模块802，还用于采集第一清洁路径上的热成像图像；根据热成像图像，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径。
在另一种可能的实现方式中，规划模块802，还用于根据热成像图像，确定第一清洁路径上的发热源所处的发热区域；基于发热源所处的发热区域和目标区域的第一区域地图，确定第一区域地图中除发热源所处的发热区域之外的其他区域，得到第二区域地图；基于第二区域地图和清洁设备的当前位置，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径。
在另一种可能的实现方式中，装置还包括：
采集模块，用于采集第一清洁路径上的形状图像；
规划模块802，还用于当根据形状图像，确定第一清洁路径上存在指定发热源时，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径。
在另一种可能的实现方式中，装置还包括：
匹配模块，用于将形状图像和多个指定发热源的形状图像进行匹配；
确定模块，用于当形状图像和任一指定发热源的形状图像匹配时，确定第一清洁路径上存在指定发热源。
本公开实施例提供了一种清洁操作执行装置，在按照第一清洁路径对目标清洁区域执行清洁操作过程中，检测清洁设备所在区域内的温度。当该温度超过预设温度时，确定第一清洁路径上，且清洁设备前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，该第二清洁路径为绕过发热源的路径。按照第二清洁路径，控制清洁设备继续对目标区域执行清洁操作。该装置在清洁设备所在区域内的温度超过预设温度时，确定第一清洁路径上，且清洁设备前方存在发热源，重新规划清洁路径，从而避开发热源所处的发热区域，避免清洁设备继续按照第一清洁路径执行清洁操作时，推动该发热源移动，将该发热源推动至易燃物体旁，导致易燃物体附近温度升高，引发火灾，降低了安全隐患，可以提高清洁设备执行清洁操作过程中的安全性。
需要说明的是：上述实施例提供的清洁操作执行装置在执行清洁操作时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将清洁设备的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述实施例提供的清洁操作执行装置与清洁操作执行方法实施例属于同一构思，其具体实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。
在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，当上述指令由清洁设备的处理器执行时，使得清洁设备能够执行上述实施例中清洁操作执行方法中所运行的操作。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (17)
1.一种清洁设备，其特征在于，所述清洁设备包括：机体、处理器及分别与所述处理器电连接的碰撞传感器和温度传感器；
所述碰撞传感器和所述温度传感器设置于所述机体上，所述处理器设置于所述机体内；
所述温度传感器，用于在所述机体按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作过程中，检测所述机体所在区域内的温度，向所述处理器发送所述温度；
所述处理器，用于接收所述温度，当所述温度超过预设温度时，确定所述第一清洁路径上，且所述机体前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，控制所述机体按照所述第二清洁路径继续对所述目标区域执行清洁操作，所述第二清洁路径为绕过所述发热源的路径。
2.根据权利要求1所述的清洁设备，其特征在于，所述清洁设备还包括：与所述处理器电连接的湿度传感器；
所述湿度传感器设置于所述机体上；
所述湿度传感器，用于检测所述机体所在区域内的湿度，向所述处理器发送所述湿度；
所述处理器，还用于接收所述湿度，当所述湿度低于预设湿度时，确定所述第一清洁路径上，且所述机体前方存在所述发热源，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径。
3.根据权利要求1或2所述的清洁设备，其特征在于，所述清洁设备还包括：与所述处理器电连接的热成像传感器；
所述热成像传感器设置于所述机体上；
所述热成像传感器，用于当所述温度超过所述预设温度时，采集所述第一清洁路径上的热成像图像，向所述处理器发送所述热成像图像；
所述处理器，还用于接收所述热成像图像，根据所述热成像图像，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径。
4.根据权利要求1或2所述的清洁设备，其特征在于，所述清洁设备还包括：与所述处理器电连接的图形传感器；
所述图形传感器设置于所述机体上；
所述图形传感器，用于当所述温度超过所述预设温度时，采集所述第一清洁路径上的形状图像，向所述处理器发送所述形状图像；
所述处理器，还用于接收所述形状图像，根据所述形状图像，确定所述第一清洁路径上存在指定发热源时，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径。
5.一种清洁操作执行方法，其特征在于，所述方法包括：
在按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作过程中，检测清洁设备所在区域内的温度；
当所述温度超过预设温度时，确定所述第一清洁路径上，且所述清洁设备前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，所述第二清洁路径为绕过所述发热源的路径；
按照所述第二清洁路径，控制所述清洁设备继续对所述目标区域执行清洁操作。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
检测所述清洁设备所在区域内的湿度；
当所述湿度低于预设湿度时，执行所述确定所述第一清洁路径上，且所述清洁设备前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径的步骤。
7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，包括：
采集所述第一清洁路径上的热成像图像；
根据所述热成像图像，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述根据所述热成像图像，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径，包括：
根据所述热成像图像，确定所述第一清洁路径上的发热源所处的发热区域；
基于所述发热源所处的发热区域和所述目标区域的第一区域地图，确定所述第一区域地图中除所述发热源所处的发热区域之外的其他区域，得到第二区域地图；
基于所述第二区域地图和所述清洁设备的当前位置，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径。
9.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
采集所述第一清洁路径上的形状图像；
当根据所述形状图像，确定所述第一清洁路径上存在指定发热源时，执行所述重新规划清洁路径，得到第二清洁路径的步骤。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
将所述形状图像和多个指定发热源的形状图像进行匹配；
当所述形状图像和任一指定发热源的形状图像匹配时，确定所述第一清洁路径上存在指定发热源。
11.一种清洁操作执行装置，其特征在于，所述装置包括：
第一检测模块，用于在按照第一清洁路径对目标区域执行清洁操作过程中，检测清洁设备所在区域内的温度；
规划模块，用于当所述温度超过预设温度时，确定所述第一清洁路径上，且所述清洁设备前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到第二清洁路径，所述第二清洁路径为绕过所述第一清洁路径上的发热源的路径；
执行模块，用于按照所述第二清洁路径，控制所述清洁设备继续对所述目标区域执行清洁操作。
12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
第二检测模块，用于检测所述清洁设备所在区域内的湿度；
所述规划模块，还用于当所述湿度低于预设湿度时，确定所述第一清洁路径上，且所述清洁设备前方存在发热源，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径。
13.根据权利要求11或12所述的装置，其特征在于，所述规划模块，还用于采集所述第一清洁路径上的热成像图像；根据所述热成像图像，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径。
14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述规划模块，还用于根据所述热成像图像，确定所述第一清洁路径上的发热源所处的发热区域；基于所述发热源所处的发热区域和所述目标区域的第一区域地图，确定所述第一区域地图中除所述发热源所处的发热区域之外的其他区域，得到第二区域地图；基于所述第二区域地图和所述清洁设备的当前位置，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径。
15.根据权利要求11或12所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
采集模块，用于采集所述第一清洁路径上的形状图像；
所述规划模块，还用于当根据所述形状图像，确定所述第一清洁路径上存在指定发热源时，重新规划清洁路径，得到所述第二清洁路径。
16.根据权利要求15所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
匹配模块，用于将所述形状图像和多个指定发热源的形状图像进行匹配；
确定模块，用于当所述形状图像和任一指定发热源的形状图像匹配时，确定所述第一清洁路径上存在指定发热源。
17.一种计算机可读存储介质，当所述计算机可读存储介质中存储有至少一条指令，所述指令由处理器加载并执行以实现如权利要求5至10任一权利要求所述的清洁操作执行方法中所运行的操作。
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