CN110099979A - 用于制造电子器件的压敏粘合剂组合物 - Google Patents

用于制造电子器件的压敏粘合剂组合物 Download PDF

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Abstract

本公开涉及一种电子器件，所述电子器件包括至少一个有机发光二极管和包含合成橡胶嵌段(共)聚合物的压敏粘合剂组合物，并且其中所述压敏粘合剂组合物具有：a)根据实验部分中所述的测试方法在100kHz的交流电频率下测量时不大于2.50的相对电容率；b)根据实验部分中所述的测试方法在暴露于60℃和95％相对湿度120小时后测量时不大于0.60重量％的水吸收率；以及c)任选地，根据实验部分中所述的测试方法在85℃下测量时高于0.20N/mm的剥离粘附力值。在另一方面中，本公开涉及一种制造包括至少一个有机发光二极管的电子器件的方法，其中所述方法包括使用如上所述的压敏粘合剂组合物的步骤。根据另一方面，本公开涉及如上所述的压敏粘合剂组合物用于保护有机发光器件或有机发光二极管免于湿气和空气渗透的用途。

Description

用于制造电子器件的压敏粘合剂组合物
技术领域
本公开整体涉及压敏粘合剂(PSA)的领域，更具体地涉及用于制造电子器件的橡胶类压敏粘合剂的领域。本公开还涉及一种制造电子器件的方法。
背景技术
粘合剂已用于多种标记、固定、保护、密封和掩蔽用途。粘合带通常包括背衬或基材以及粘合剂。对于许多应用而言特别优选的一种类型的粘合剂由压敏粘合剂表示。
事实上，压敏带在家庭和工作场所中随处可见。在压敏带的最简单构造中，其包括粘合剂和背衬，并且整体构造在使用温度下是发粘的，并且仅使用适度压力来附着到多种基底以形成粘结。以此方式，压敏带构成了完整的、独立成套的粘结体系。
压敏粘合剂(PSA)是本领域普通技术人员所熟知的，并且根据压敏带委员会，已知PSA具有包括以下的特性：(1)干粘性和永久粘性，(2)在不超过手指压力下具有粘附性，(3)足以保持在粘附体上的能力；以及(4)足够的内聚强度。已发现的作为PSA充分发挥作用的材料包括经设计和配制以表现出所需粘弹特性的聚合物，这些粘弹特性实现所需的粘性、剥离粘附力与剪切保持力的平衡。PSA的特征在于通常在室温(例如20℃)下发粘。PSA不仅仅因为组合物是粘性的或能够粘附到表面而包含这些组合物。
这些要求通常使用经设计以单独地测量粘性、粘附力(剥离强度)和内聚力(剪切保持力)的测试来进行评估，如A.V.Pocius在由俄亥俄州辛辛那提汉瑟加德纳出版社(Hanser Gardner Publication,Cincinnati,OH)于2002年出版的粘附和粘合剂技术：概论(Adhesion and Adhesives Technology:An Introduction)(第2版)中所指明的那样。这些测量合在一起构成了通常用于表征PSA的特性的平衡。
随着多年来压敏带使用的扩展，对性能的要求变得更加苛刻。例如就操作温度和负载而言，对于许多应用来说，原来预期应用于在室温下支撑适度负载的剪切保持能力现已大幅度提高。类似地，更加需要具有改善且通用的粘附特征的压敏粘合剂；特别是相对于各种类型的难粘附表面，诸如特别是所谓的低表面能(LSE)和中等表面能(MSE)基材上的剥离力和剪切抗性而言。
除关于压敏粘合剂的增加性能要求之外，挥发性有机化合物(VOC)减少法规特别对于各种内部应用(职业卫生和职业安全)变得日益重要，诸如在建筑市场或者在机动车或电子工业中。已知的丙烯酸酯类压敏粘合剂通常包含大量的低分子量有机残余物，诸如由其聚合过程产生的未反应单体、聚合引发剂残余物、来自原材料的污染或在制造过程中形成的降解产物。有资格作为VOC的这些低分子量残余物可扩散出胶带并且可能潜在有害。
在此情境中，近期出现了基于聚丙烯酸酯的所谓的光学透明的压敏粘合剂膜(OCA)，作为用于层压用于制造电子器件(包括有机发光器件)的光学构件的最常用的技术方案。示例性的光学透明的粘合剂膜描述于例如US-A1-2012/0214936(Fujita等人)、US-A1-2013/0251990(Higashi等人)、US-A1-2014/0037952(Shigetomi等人)以及US-A1-2014/0272201(Takeda等人)中。然而，如US-A1-2008/0213579(Lee等人)中所述，基于聚丙烯酸酯的粘合剂制剂的使用并不总是理想的，特别是对于其中湿气和氧气阻隔要求最苛刻的有机发光器件的制造而言。此外，丙烯酸类粘合剂制剂已显示出不足以实现低的相对电容率(也称为介电常数)，这在电子器件的制造中是重要的。
在不和与本领域已知的压敏粘合剂相关联的技术优点相驳的情况下，仍然需要一种提供低相对电容率和低湿气灵敏度且尤其适用于制造电子器件的稳定且成本有效的压敏粘合剂组合物。本公开的压敏粘合剂、组件和方法的其他优点将从以下描述中显而易见。
发明内容
根据一个方面，本公开涉及一种电子器件，所述电子器件包括至少一个有机发光二极管和包含合成橡胶嵌段(共)聚合物的压敏粘合剂组合物，并且其中压敏粘合剂组合物具有：
a)根据实验部分中所述的测试方法在100kHz的交流电频率下测量时不大于2.50的相对电容率；
b)根据实验部分中所述的测试方法在暴露于60℃和95％相对湿度120小时后测量时不大于0.60重量％的水吸收率；以及
c)任选地，根据实验部分中所述的测试方法在85℃下测量时高于0.20N/mm的剥离粘附力值。
在另一方面中，本公开涉及一种制造包括至少一个有机发光二极管的电子器件的方法，其中所述方法包括使用如上所述的压敏粘合剂组合物的步骤。
根据另一方面，本公开涉及如上所述的压敏粘合剂组合物用于保护有机发光器件或有机发光二极管免于湿气和空气渗透的用途。
具体实施方式
根据第一方面，本公开涉及一种电子器件，所述电子器件包括至少一个有机发光二极管和包含合成橡胶嵌段(共)聚合物的压敏粘合剂组合物，并且其中压敏粘合剂组合物具有：
a)根据实验部分中所述的测试方法在100kHz的交流电频率下测量时不大于2.50的相对电容率；
b)根据实验部分中所述的测试方法在暴露于60℃和95％相对湿度120小时后测量时不大于0.60重量％的水吸收率；以及
c)任选地，根据实验部分中所述的测试方法在85℃下测量时高于0.20N/mm的剥离粘附力值。
在本公开的情境中，已惊讶地发现，如上所述的压敏粘合剂组合物非常适用于制造包括至少一个有机发光二极管的电子器件。如本文所述的压敏粘合剂组合物已被发现具有双重用途：在各种电子器件部件之间提供足够的粘附性，以及充当非导电层，其中粘合剂组合物的低相对电容率防止电子器件的部件之间的电荷积聚。此外，同样惊讶地发现，如本文所述的压敏粘合剂组合物特别适用于封装和/或保护有机发光器件或有机发光二极管免于湿气和空气渗透。有利的是，如本文所述的压敏粘合剂组合物在施用于典型的电子器件部件(特别是导电金属诸如铜、金、银或铝)时提供优异的耐腐蚀性，甚至是在此类材料在65℃和90％相对湿度下长期暴露500小时之后。
在本公开的一些方面中，用于本文的压敏粘合剂组合物能够相对于各种类型的基材(包括所谓的LSE和MSE基材)在各种电子器件部件之间提供和保持优异且通用的粘附特征，即使是在高温(至多85℃)下。在本公开的一些其他方面中，用于本文的压敏粘合剂组合物的特征在于降低的总体VOC水平特征。在一些有利的方面中，如本文所述的压敏粘合剂组合物的特征在于极低或甚至基本上不存在可察觉的气味。
在本公开的上下文中，表述“低表面能基材”是指那些具有小于34达因/厘米的表面能的基材。此类材料中包括有聚丙烯、聚乙烯(例如，高密度聚乙烯或HDPE、低密度聚乙烯或LDPE、LLDPE)以及聚丙烯的共混物(例如PP/EPDM、TPO)。
在本公开的上下文中，表述“中表面能基材”是指那些具有34达因/厘米至70达因/厘米之间，典型地在34达因/厘米至60达因/厘米之间，更通常为34达因/厘米至50达因/厘米之间的表面能的基材。此类材料中包括有聚酰胺6(PA6)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、PC/ABS共混物、PC、PVC、PA、聚氨酯、PUR、TPE、POM、聚苯乙烯、聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)、清漆涂层表面，特别是用于类似汽车的车辆的清漆涂层或用于工业应用的经涂覆表面以及类似纤维强化塑料的复合材料。
表面能通常由例如ASTM D7490-08中所描述的接触角测量来测定。
根据本公开的电子器件包括至少一个有机发光二极管和包含合成橡胶嵌段(共)聚合物的压敏粘合剂组合物。
本领域技术人员通常已知的任何合成橡胶嵌段(共)聚合物均可在本公开的情境中使用，只要它们满足上文提及的相对电容率、水吸收率以及任选地剥离粘附力要求即可。按照本公开，技术人员可容易地识别用于本文的合适的合成橡胶嵌段(共)聚合物。可用于本文的合成橡胶嵌段(共)聚合物的典型实例包括但不限于苯乙烯嵌段(共)聚合物。
根据本公开的一个有益方面，苯乙烯嵌段(共)聚合物选自由苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、以及它们的任意组合或混合物组成的组。根据本公开的另一个有益方面，苯乙烯嵌段(共)聚合物选自由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、以及它们的任意组合或混合物组成的组。在用于本文的压敏粘合剂组合物的一个更有利的方面中，苯乙烯嵌段(共)聚合物选自由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、以及它们的任意组合或混合物组成的组。优选地，苯乙烯嵌段(共)聚合物选自包括苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的组。
根据本公开的一个典型方面，用于本文的压敏粘合剂组合物包含基于压敏粘合剂组合物的重量至少20重量％、至少25重量％、至少30重量％、至少35重量％、或甚至至少40重量％的一种或多种合成橡胶嵌段(共)聚合物。
根据依据本公开的电子器件的一个有利方面，根据实验部分中所述的测试方法在100kHz的交流电频率下测量时，用于本文的压敏粘合剂组合物具有不大于2.45、不大于2.40、不大于2.35、不大于2.30的相对电容率。
根据电子器件的一个更有利的方面，根据实验部分中所述的测试方法在暴露于65℃和90％相对湿度72小时后在100kHz的交流电频率下测量时，用于本文的压敏粘合剂组合物具有不大于2.50、不大于2.45、或甚至不大于2.40的相对电容率。
根据电子器件的一个甚至更有利的方面，根据实验部分中所述的测试方法在暴露于65℃和90％相对湿度500小时后在100kHz的交流电频率下测量时，用于本文的压敏粘合剂组合物具有不大于2.50、不大于2.45、或甚至不大于2.40的相对电容率。
根据本公开，用于本文的压敏粘合剂组合物即使在长期暴露于高温和高相对湿度之后也具有优异的防湿气性。这一特性使所得压敏粘合剂组合物非常适合承受可在现代电子器件(特别是基于OLED的电子器件)中通常经历的相对高温和任选地高湿度条件。
在根据本公开的电子器件的一个有利方面中，根据实验部分中所述的测试方法在暴露于60℃和95％相对湿度120小时之后测量时，用于本文的压敏粘合剂组合物具有不大于0.55重量％、不大于0.50重量％、不大于0.45重量％、不大于0.40重量％、不大于0.35重量％、不大于0.30重量％、不大于0.25重量％、不大于0.20重量％、或甚至不大于0.15重量％的水吸收率。
根据电子器件的一个有利方面，用于本文的压敏粘合剂组合物能够相对于各种类型的基材(包括所谓的LSE和MSE基材)在高温(至多85℃)下提供和保持优异且通用的粘附特征，特别是剥离强度。
在根据本公开的电子器件的一个有益方面中，根据实验部分中所述的测试方法在85℃下(在聚对苯二甲酸乙二醇酯PET上)测量时，用于本文的压敏粘合剂组合物具有高于0.25N/mm、高于0.30N/mm、高于0.35N/mm、高于0.40N/mm、高于0.45N/mm、高于0.50N/mm、或甚至高于0.55N/mm的剥离粘附力值。
根据电子器件的一个优选方面，用于本文的压敏粘合剂组合物包含：
a)式Qn-Y的多臂嵌段共聚物，其中：
(i)Q表示多臂嵌段共聚物的臂并且每个臂独立地具有式G-R，
(ii)n表示臂的数目并且为至少3的整数，并且
(iii)Y为多官能偶联剂的残基，
其中每个R为包含聚合的共轭二烯、聚合的共轭二烯的氢化衍生物、或它们的组合的橡胶态嵌段；并且每个G为包含聚合的单乙烯基芳族单体的玻璃态嵌段；
b)具有包括在10.000g/mol和100.000g/mol之间的重均分子量Mw的聚合物增塑剂；
c)与橡胶态嵌段主要相容的至少一种烃增粘剂；
d)在通过实验部分中所述的环球测试方法测量时具有至少150℃的软化点值(RBSP)的玻璃态嵌段相容的芳族树脂；以及
e)任选地，式L-(G)m的线型嵌段共聚物，其中L为橡胶态嵌段，所述橡胶态嵌段包含聚合的烯烃、聚合的共轭二烯、聚合的共轭二烯的氢化衍生物、或它们的任意组合；并且其中m为1或2。
在本公开的情境中，已惊讶地发现，包含上述式的多臂苯乙烯嵌段共聚物、具有包括在10.000g/mol和100.000g/mol之间的重均分子量Mw的聚合物增塑剂、与橡胶态嵌段主要相容的至少一种烃增粘剂、以及在通过实验部分中所述的环球测试方法测量时具有至少150℃的软化点值(RBSP)的玻璃态嵌段相容的芳族树脂的压敏粘合剂组合物提供与总体VOC水平降低有关的优异特征和性能。
此外，具有如上所述的具体组成的压敏粘合剂组合物提供优异且通用的粘附特征，特别是相对于各种类型的基材(包括所谓的LSE和MSE基材)而言，以及在高温(至多90℃)下的高剪切强度。根据实验部分中所述的静态剪切测试方法在90℃下测量时，如本文所述的压敏粘合剂通常提供大于10.000min的静态剪切强度性能值。不受理论的束缚，据信高静态剪切强度性能主要是由于具有至少150℃的软化点值(RBSP)的玻璃态嵌段相容的芳族树脂的存在。令人惊讶的是，这种高温剪切性能不是在损害剥离粘附特征的情况下实现的，特别是相对于各种类型的基材(包括所谓的LSE和MSE基材)而言。这是令人惊讶的结果，因为已知末端嵌段树脂的掺入为所得的基于嵌段共聚物的压敏粘合剂提供刚度，已知这最终将不利地影响尤其是难粘结基材(诸如LSE基材)上的剥离粘附特征。
令人惊讶的是，具有如上所述的具体组成的压敏粘合剂组合物提供了有利性能特征的这种组合，而不对它们进行任何后交联步骤，具体地，使用光化辐射(诸如例如电子束或紫外线辐照)的交联步骤。在一些方面中，如本文所述的压敏粘合剂组合物不含任何交联添加剂，具体地，不含化学交联添加剂，诸如多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。这是非显而易见性的技术方法，因为进一步的化学交联是本领域中常用于增加压敏粘合剂的剪切和内聚强度(尤其是在高温下的剪切性能)的主要技术手段。此外，从未观察到在没有另外的交联步骤的情况下在高温(例如90℃)下实现高静态剪切强度性能，这是由于90℃的温度将过于接近硬玻璃态链段的软化点的强大推断。
任何交联步骤的不存在转化为各种有益效果。除了节省额外的工艺步骤之外，还可节省额外的昂贵工艺衬件和交联添加剂的成本。此外，由于不存在通常在通过辐照处理(电子束或紫外线)进行交联的压敏粘合剂层中观察到的交联梯度，可在压敏粘合剂层的整个厚度中获得更好的特性均匀性(特别是相对于粘附和内聚特性而言)。这种有益效果尤其允许制造高厚度压敏粘合剂。另外，交联步骤的不存在允许更好的配制灵活性，因为可能不需要避免已知妨碍交联反应的组分。具体地，可容易地配制具有较高填料负载(具体地是颜料以及导电或导热填料)的压敏粘合剂，这尤其允许制造具有较深的颜色或更有效的电或热传导性的压敏粘合剂。
在一些方面中，具有如上所述的具体组成的压敏粘合剂组合物的特征还在于，根据实验部分中所述的SAFT测试方法测量时，提供优异的剪切粘合失效温度(SAFT)性能。
此外，已惊讶地发现，所选择的聚合物增塑剂(具体地，聚异丁烯型)的使用不仅为所得压敏粘合剂提供有利的加工和低VOC特征，而且还提供优异的阻隔特性(相对于氧气和湿气)和有益的老化性能(具体地，更好的抗氧化性)。不受理论的束缚，还据信在压敏粘合剂组合物中存在所选择的聚合物增塑剂有益地影响其低水吸收率特征。
在一些其他方面中，用于本公开的压敏粘合剂组合物的特征在于，进一步提供与总体雾化水平降低有关的优异特征和性能。低雾化特征通常转化为脱气组分对缩合的抗性改善，以及对应压敏粘合剂的热稳定性改善，所述特征尤其适用于电子应用。在一些方面中，如本文所述的压敏粘合剂可特别用于需要高耐温性和在高温下维持保持力的能力的那些应用。
这样，压敏粘合剂组合物且具体地，具有如上所述的具体组成的压敏粘合剂组合物非常适用于电子应用。
在一个典型方面中，橡胶态嵌段表现出低于室温的玻璃化转变温度(Tg)。在一些方面中，橡胶态嵌段的Tg低于约0℃、低于约-10℃、低于约-40℃、或甚至低于约-60℃。
在一个典型方面中，玻璃态嵌段表现出高于室温的Tg。在一些方面中，玻璃态嵌段的Tg为至少约40℃、至少约60℃、至少约80℃、或甚至至少约100℃。
术语“玻璃化转变温度”和“Tg”可互换使用并且是指材料或混合物的玻璃化转变温度。除非另外指明，否则玻璃化转变温度值通过差示扫描量热法(DSC)测定。
在根据本公开的电子器件的一个特定方面中，用于本文的多臂嵌段共聚物使得n在3至15、4至15、6至15、或甚至8至15的范围内。在一些其他方面中，n为4，而在一些其他执行方式中，n等于6或更大。
用于本文的合适的橡胶态嵌段R包含聚合的共轭二烯、聚合的共轭二烯的氢化衍生物、或它们的组合。在一些典型方面中，至少一个臂的橡胶态嵌段包含选自异戊二烯、丁二烯、乙烯丁二烯共聚物、聚异戊二烯或聚丁二烯的氢化衍生物、以及它们的组合或混合物的聚合的共轭二烯。根据一个有利的方面，每个臂的橡胶态嵌段包含选自异戊二烯、丁二烯、乙烯丁二烯共聚物、聚异戊二烯或聚丁二烯的氢化衍生物、以及它们的任意组合或混合物的聚合的共轭二烯。
根据依据本公开的压敏粘合剂的一个优选方面，多臂嵌段共聚物的橡胶态嵌段中的至少一个包含选自异戊二烯、丁二烯、以及它们的任意组合的共轭二烯。更优选地，多臂嵌段共聚物的橡胶态嵌段中的每一个包含选自异戊二烯、丁二烯、以及它们的任意组合或混合物的共轭二烯。
根据依据本公开的压敏粘合剂的一个特别有利的方面，多臂嵌段共聚物的至少一个臂选自由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯、以及它们的组合组成的组。更优选地，多臂嵌段共聚物的每个臂选自由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯、以及它们的任意组合组成的组。甚至更优选地，多臂嵌段共聚物的每个臂选自由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、以及它们的任意组合组成的组。
用于本文的合适的玻璃态嵌段G包含聚合的单乙烯基芳族单体。在一些典型方面中，至少一个臂的玻璃态嵌段包含选自苯乙烯、苯乙烯相容的共混物、以及它们的任意组合的单乙烯基芳族单体。根据一个有利的方面，每个臂的玻璃态嵌段包含选自苯乙烯、苯乙烯相容的共混物、以及它们的任意组合的单乙烯基芳族单体。
根据本公开的一个有利的执行方式，用于本文的多臂嵌段共聚物是(多臂)星形嵌段共聚物。在根据本公开的压敏粘合剂的一个更有利的方面中，多臂嵌段共聚物是多模嵌段共聚物。如本文所用，术语“多模”意指共聚物包含具有至少两个不同分子量的末端嵌段。此类嵌段共聚物还可被表征为具有至少一个“高”分子量末端嵌段，和至少一个“低”分子量末端嵌段，其中术语高和低是相对于彼此使用的。在一些特定方面中，高分子量末端嵌段的数均分子量(Mn)H相对于低分子量末端嵌段的数均分子量(Mn)L的比率为至少约1.25。
在一些特定方面中，(Mn)H在约5.000至约50.000的范围内。在一些实施方案中，(Mn)H为至少约8.000，并且在一些方面中为至少约10.000。在一些方面中，(Mn)H不大于约35000。在一些方面中，(Mn)L在约1.000至约10.000的范围内。在一些方面中，(Mn)L为至少约2.000，并且在一些方面中，为至少约4.000。在一些方面中，(Mn)L小于约9.000，并且在一些方面中，小于约8.000。
根据另一个有益方面，多臂嵌段共聚物是非对称嵌段共聚物。本文所用的术语“非对称”意指嵌段共聚物的臂不是都一样的。一般来讲，由于末端嵌段的分子量并非都一样，因此多模嵌段共聚物是并非所有多模嵌段共聚物的臂都一样的非对称嵌段共聚物(即，多模非对称嵌段共聚物)。在一些方面中，本公开的嵌段共聚物是多模非对称嵌段共聚物。
用于本文的多臂嵌段共聚物描述于例如US 7,163,741 B1(Khandpur等人)中。制备多臂嵌段共聚物，特别是多模非对称嵌段共聚物的方法描述于例如美国专利5,296,547(Nestegard等人)或美国专利5,393,787(Nestegard等人)中，其内容以引用方式并入本文。
一般来讲，用于本文的多官能偶联剂可为任何聚烯基偶联剂或已知具有可与活性聚合物的碳负离子反应以形成连接的聚合物的官能团的其他材料。聚烯基偶联剂可为脂族的、芳族的或杂环的。示例性的脂族聚烯基偶联剂包括但不限于聚乙烯基乙炔和聚烷基乙炔、二乙炔、磷酸酯、亚磷酸酯和二甲基丙烯酸酯(例如，二甲基丙烯酸乙二醇酯)。示例性的芳族聚烯基偶联剂包括但不限于聚乙烯基苯、聚乙烯基甲苯、聚乙烯基二甲苯、聚乙烯基蒽、聚乙烯基萘和二乙烯均四甲苯。示例性的聚乙烯基基团包括但不限于二乙烯基、三乙烯基和四乙烯基基团。在一些方面中，可使用二乙烯基苯(DVB)，并且可包括邻二乙烯基苯、间二乙烯基苯、对二乙烯基苯、以及它们的混合物。示例性的杂环聚烯基偶联剂包括但不限于二乙烯基吡啶和二乙烯基噻吩。其他示例性的多官能偶联剂包括但不限于卤化硅、聚环氧化合物、多异氰酸酯、聚酮、聚酐和二羧酸酯。
根据一个典型方面，基于压敏粘合剂的重量，如上所述的多臂嵌段共聚物的用量为例如至多80重量％。在一些示例性方面中，基于压敏粘合剂的重量，多臂嵌段共聚物的量可以例如在20重量％至80重量％、20重量％至70重量％、25重量％至60重量％、30重量％至60重量％、或甚至35重量％至60重量％的多臂嵌段共聚物的范围内。
在一些有利方面中，本公开的压敏粘合剂可任选地包含式L-(G)m的线型嵌段共聚物，其中L表示橡胶态嵌段，G表示玻璃态嵌段，并且m(玻璃态嵌段的数目)为1或2。用于本文的合适的橡胶态嵌段L包含聚合的烯烃、聚合的共轭二烯、聚合的共轭二烯的氢化衍生物、或它们的任意组合；并且其中m为1或2。在本公开的情境中，已惊讶地发现，添加如上所述的线型嵌段共聚物可为压敏粘合剂的(共)聚合前体和所得的压敏粘合剂提供各种有益效果。具体地，添加如上所述的线型嵌段共聚物可为所得的压敏粘合剂另外提供改善的粘着性能。
在一些方面中，m为1，并且线型嵌段共聚物为包括一个橡胶态嵌段L和一个玻璃态嵌段G的二嵌段共聚物。在一些方面中，m为2，并且线型嵌段共聚物包括两个玻璃态末端嵌段和一个橡胶态中嵌段，即，线型嵌段共聚物为三嵌段共聚物。
在一些方面中，橡胶态嵌段L包括聚合的共轭二烯、聚合的共轭二烯的氢化衍生物、或它们的任意组合。在一些方面中，共轭二烯包括4至12个碳原子。示例性的共轭二烯包括但不限于丁二烯、异戊二烯、乙基丁二烯、苯基丁二烯、戊间二烯、戊二烯、己二烯、乙基己二烯以及二甲基丁二烯。聚合共轭二烯可单独使用或作为与彼此的共聚物使用。优选地，线型嵌段共聚物的橡胶态嵌段L包含选自异戊二烯、丁二烯、以及它们的任意组合的共轭二烯。在一些其他方面中，橡胶态嵌段L包含聚合烯烃，诸如例如异丁烯。
在一些方面中，至少一个玻璃态嵌段G包含聚合的单乙烯基芳族单体。在一些其他方面中，三嵌段共聚物的两个玻璃态嵌段包含聚合的单乙烯基芳族单体。在一些其他方面中，线型嵌段共聚物包括两个玻璃态嵌段。根据另一方面，单乙烯基芳族单体包括8至18个碳原子。示例性的单乙烯基芳族单体包括但不限于苯乙烯、乙烯基吡啶、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙基苯乙烯、叔丁基苯乙烯、二正丁基苯乙烯、异丙基苯乙烯、其他烷基化苯乙烯、苯乙烯类似物和苯乙烯同系物。在一些方面中，单乙烯基芳族单体选自由苯乙烯、苯乙烯相容的单体或单体共混物、以及它们的任意组合组成的组。
如本文所用，“苯乙烯相容单体或单体共混物”指优先与聚苯乙烯缔合或与嵌段共聚物的聚苯乙烯末端嵌段缔合的可聚合或共聚合的单体或单体共混物。所述相容性可产生于与单体苯乙烯的实际共聚作用；在热熔融或溶剂处理过程中相容单体或共混物或者聚合单体或共混物在聚苯乙烯相中的溶解度；或者，在处理后静置时所述单体或共混物与高苯乙烯相区的缔合。
在一些其他方面中，线型嵌段共聚物为二嵌段共聚物。在一些方面，二嵌段共聚物选自由苯乙烯-异戊二烯和苯乙烯-丁二烯组成的组。在一些方面中，线型嵌段共聚物为三嵌段共聚物。在一些方面中，三嵌段共聚物选自由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯、以及它们的任意组合组成的组。二嵌段共聚物和三嵌段共聚物可商购获得，例如可由德克萨斯州休斯敦的Dexco Polymer LP(Dexco Polymer LP,Houston,Texas)以商品名VECTOR购得的那些；以及可由德克萨斯州休斯顿的Kraton Polymers U.S.LLC(KratonPolymers U.S.LLC,Houston,Texas)以商品名KRATON购得的那些。当制造和/或购买时，三嵌段共聚物也可含有一部分二嵌段共聚物。
根据一个典型方面，基于压敏粘合剂组合物的重量，如上所述的任选的线型嵌段共聚物的用量为例如至多80重量％。在一些示例性方面中，基于压敏粘合剂组合物的重量，线型嵌段共聚物的量可以例如在20重量％至80重量％、20重量％至70重量％、25重量％至60重量％、30重量％至60重量％、或甚至35重量％至60重量％的范围内。
用于本公开的压敏粘合剂组合物还可包含具有包括在10.000g/mol和100.000g/mol之间的重均分子量Mw的聚合物增塑剂。本领域技术人员通常已知的任何聚合物增塑剂均可在本公开的情境中使用，只要它们满足以上重均分子量要求即可。
具有包括在10.000g/mol和100.000g/mol之间的重均分子量Mw的聚合物增塑剂的使用可有利地影响压敏粘合剂的总体剪切性能，特别是在高温下(通常在70℃下)的剪切性能。另外，已发现具有包括在10.000g/mol和100.000g/mol之间的重均分子量Mw的聚合物增塑剂提供与VOC和FOG水平降低有关的优异特征和性能。
通常将用于本文的可用聚合物增塑剂选择为可与组合物中的其他组分诸如(共)聚合材料和任何任选的添加剂混溶。按照本公开，技术人员可容易地识别用于本文的合适的聚合物增塑剂。可用于本文的聚合物增塑剂的典型实例包括但不限于选自聚异丁烯、聚异戊二烯、聚丁二烯、无定形聚烯烃及其共聚物、有机硅、聚丙烯酸酯、低聚聚氨酯、乙烯丙烯共聚物、它们的任意组合或混合物的那些。
根据一个有利的方面，聚合物增塑剂具有小于95.000g/mol、小于90.000g/mol、小于80.000g/mol、小于70.000g/mol、小于60.000g/mol、小于50.000g/mol、或甚至小于40.000g/mol的重均分子量Mw。
本文提及的各种聚合化合物(例如增塑剂)的重均分子量Mw可通过技术人员已知的任何方法确定，例如凝胶渗透色谱法(GPC)，也称为尺寸排阻色谱法(SEC)，或通过光散射技术。除非另行指出，否则本文提及的各种聚合化合物(例如增塑剂)的重均分子量Mw是根据ASTM D4001-13通过光散射测量的。
有利地，聚合物增塑剂具有至少15.000g/mol、至少20.000g/mol、或甚至至少30.000g/mol的重均分子量Mw。在本公开的压敏粘合剂的另一个有利方面中，聚合物增塑剂具有包括在10.000和80.000g/mol之间、在20.000和70.000g/mol之间、在25.000和65.000g/mol之间、在25.000和60.000g/mol之间、在30.000和60.000g/mol之间、或甚至在30.000和55.000g/mol之间的重均分子量Mw。
有利地，在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，用于本文的一种或多种聚合物增塑剂具有小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm、小于400ppm或甚至小于200ppm的挥发性有机化合物(VOC)值。
有利地，在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，用于本文的一种或多种聚合物增塑剂具有小于2.500ppm、小于2.000ppm、小于1.500ppm、小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm、或甚至小于500ppm的挥发性雾化化合物(FOG)值。
根据本公开的压敏粘合剂的一个特别优选的执行方式，聚合物增塑剂为聚异丁烯增塑剂。可用于本文的聚异丁烯增塑剂的典型实例包括但不限于选自可以商品名OPPANOL，具体地OPPANOL B系列从巴斯夫公司(BASF)商购获得的那些的那些。
根据一个典型的方面，基于压敏粘合剂组合物的重量，聚合物增塑剂的用量为例如至多40重量％。在一些方面中，基于压敏粘合剂组合物的重量，聚合物增塑剂的用量可为至多35重量％、至多30重量％、或至多25重量％。基于压敏粘合剂组合物的重量，聚合物增塑剂的量可例如在1重量％至40重量％、2重量％至30重量％、或甚至5重量％至30重量％、或甚至5重量％至25重量％的范围内。
根据压敏粘合剂组合物的另一个典型方面，聚合物增塑剂的总量不大于20重量％、不大于18重量％、不大于15重量％、或甚至不大于12重量％，表示为基于压敏粘合剂组合物的总重量的重量百分比。在一些其他方面中，聚合物增塑剂的总量不小于6重量％、或甚至不小于7重量％，表示为基于压敏粘合剂组合物的总重量的重量百分比。在一些其他方面中，聚合物增塑剂的总量包括在2重量％和20重量％之间、在4重量％和15重量％之间、在5重量％和12重量％之间、或甚至在5重量％和10重量％之间，表示为基于压敏粘合剂组合物的总重量的重量百分比。
用于本公开的压敏粘合剂组合物还可包含与橡胶态嵌段主要相容的至少一种烃增粘剂。
如本文所用，如果增粘剂可与嵌段混溶，则增粘剂与所述嵌段“相容”。一般来讲，增粘剂与嵌段的可混溶性可通过测量增粘剂对所述嵌段的Tg的影响来确定。如果增粘剂可与嵌段混溶，则它将改变(例如增加)所述嵌段的Tg。如果增粘剂至少可与嵌段混溶，则增粘剂与所述嵌段“主要相容”，但它也可与其它嵌段混溶。例如，与橡胶态嵌段主要相容的增粘剂将可与橡胶态嵌段混溶，但也可与玻璃态嵌段混溶。一般来讲，具有相对低的溶解度参数的树脂往往会与橡胶态嵌段缔合。然而，随着这些树脂的分子量或软化点降低，它们在玻璃态嵌段中的溶解度往往会增大。
在一个有利方面中，与至少一些橡胶态嵌段主要相容的一种或多种烃增粘剂与多臂嵌段共聚物的每个橡胶态嵌段R以及任选的线型嵌段共聚物的橡胶态嵌段L主要相容。
通常包括在常规压敏粘合剂组合物中的任何烃增粘剂都可用于本公开的情境中，只要它们满足上文详述的相容性要求即可。可用的烃增粘剂通常被选择为可与(共)聚合材料混溶。按照本公开，本领域的技术人员可容易地识别用于本文的与橡胶态嵌段主要相容的一种或多种合适的烃增粘剂。
可加入固体或液体烃增粘剂，但固体烃增粘剂是优选的。固体增粘剂一般具有10.000克/摩尔或更小的数均分子量(Mw)和约70℃以上的软化点。液体增粘剂为具有约0℃至约20℃的软化点的粘性材料。
合适的增粘树脂可包括萜烯树脂诸如多萜(例如，基于α-蒎烯的树脂，基于β-蒎烯的树脂和基于苎烯的树脂)和芳族改性的多萜树脂(例如，苯酚改性的多萜树脂)；苯并呋喃-茚树脂；以及基于石油的烃树脂，诸如基于C5的烃树脂、基于C9的烃树脂、基于C5/C9的烃树脂、和基于二环戊二烯的树脂。如果加入，则可将这些增粘树脂氢化以降低它们对特定压敏粘合剂组合物的颜色贡献。如果需要，可采用多种增粘剂的组合。
为烃树脂的增粘剂可以由各种基于石油的原料制备。这些原料可以为脂族烃类(主要是C5单体与存在的一些其他单体，诸如反式-1,3-戊二烯、顺式-1,3-戊二烯、2-甲基-2-丁烯、二环戊二烯、环戊二烯，以及环戊烯的混合物)、芳族烃类(主要是C9单体与存在的一些其他单体，诸如乙烯基甲苯、二环戊二烯、茚、甲基苯乙烯、苯乙烯、和甲基茚的混合物)、或它们的混合物。衍生自C5单体的增粘剂被称为基于C5的烃树脂，而衍生自C9单体的那些被称为基于C9的烃树脂。一些增粘剂衍生自C5和C9单体的混合物，或者是基于C5的烃增粘剂和基于C9的烃增粘剂的共混物。这些增粘剂可被称为基于C5/C9的烃增粘剂。这些树脂中任一种可部分或完全氢化以改善它们的颜色、它们的热稳定性或它们的工艺兼容性。
基于C5的烃树脂可以商品名PICCOTAC和EASTOTAC从伊士曼化工公司(EastmanChemical Company)商购获得，以商品名WINGTACK从克雷威利公司(Cray Valley)商购获得，以商品名NEVTAC LX从内维尔化工公司(Neville Chemical Company)商购获得，以及以商品名HIKOREZ从可隆工业公司(Kolon Industries，Inc.)商购获得。各种氢化程度的C5基烃树脂可以商品名EASTOTACK从伊士曼化工公司(Eastman Chemical)商购获得。
基于C9的烃树脂可以商品名PICCO、KRISTALEX、PLASTOLYN、PICCOTAC和ENDEX从伊士曼化工公司商购获得，以商品名NORSOLENE从克雷威利公司商购获得，以商品名NOVAREZ从吕特格斯公司(Ruetgers N.V.)商购获得，以及以商品名HIKOTAC从可隆工业公司商购获得。这些树脂可被部分地或完全地氢化。在氢化之前，C9基烃树脂通常具有约40百分比的芳香物，如通过质子核磁共振测得。氢化的C9基烃树脂可例如以商品名REGALITE和REGALREZ从伊士曼化学(Eastman Chemical)商购获得，其为50至100百分比(例如，50百分比、70百分比、90百分比和100百分比)氢化的。部分地氢化的树脂通常具有一些芳族环。
各种C5/C9基烃增粘剂可以商品名ARKON从荒川株式会社(Arakawa)商购获得，以商品名QUINTONE从吉翁株式会社(Zeon)商购获得，以商品名ESCOREZ从埃克森美孚化工公司(Exxon Mobil Chemical)商购获得，以及以商品名NURES和H-REZ从新港工业公司(Newport Industries)商购获得。在本公开的情境中，用于本文的合适的烃增粘剂可有利地在可以商品名ESCOREZ从埃克森美孚化工公司(Exxon Mobil Chemical)商购获得的那些C5/C9基烃增粘剂中选择。
与橡胶态嵌段主要相容的示例性烃增粘剂有利地选自脂族烃树脂、脂环族烃树脂、芳族改性的脂族树脂和脂环族树脂、芳族树脂、氢化烃树脂、萜烯树脂和改性的萜烯树脂、萜烯-苯酚树脂、松香脂、以及它们的任意组合或混合物。
在本公开的一个有利方面中，与橡胶态嵌段主要相容的烃增粘剂选自聚合萜烯、异官能萜烯、苯并呋喃-茚树脂、松香酸、松香酸的酯、歧化松香酸酯、氢化松香酸、C5脂族树脂、C9氢化芳族树脂、C5/C9脂族/芳族树脂、二环戊二烯树脂、由C5/C9和二环戊二烯前体产生的氢化烃树脂、氢化苯乙烯单体树脂、以及它们的任何共混物。
根据一个有利的方面，在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，与橡胶态嵌段主要相容的烃增粘剂具有小于1.000ppm的挥发性有机化合物(VOC)值。
在用于根据本公开的电子器件的压敏粘合剂组合物的一个特定方面中，在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，用于本文的一种或多种烃增粘剂具有小于800ppm、小于600ppm、小于400ppm或甚至小于200ppm的挥发性有机化合物(VOC)值。
根据一个优选的方面，在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，用于本文的一种或多种烃增粘剂具有小于1.500ppm、小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm、或甚至小于500ppm的挥发性雾化化合物(FOG)值。
包含橡胶类弹性体材料和与橡胶态嵌段主要相容的至少一种烃增粘剂的压敏粘合剂组合物提供与脱气组分对缩合的抗性和/或对应的压敏粘合剂的热稳定性有关的优异特征和性能，其中在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，一种或多种烃增粘剂具有小于1.500ppm、小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm、或甚至小于500ppm的挥发性雾化化合物(FOG)值。具有有利的低雾化特征的压敏粘合剂特别适用于电子应用。
在用于本公开的压敏粘合剂组合物的一些方面中，用于本文的一种或多种烃增粘剂具有至少65℃、或甚至至少70℃的Tg。在一些方面中，用于本文的所有一种或多种烃增粘剂具有至少65℃、或甚至至少70℃的Tg。
在用于本公开的压敏粘合剂的一些方面中，用于本文的一种或多种烃增粘剂具有至少约115℃、或甚至至少约120℃的软化点。在一些方面中，用于本文的所有一种或多种烃增粘剂具有至少约115℃、或甚至至少约120℃的软化点。
根据压敏粘合剂的一个典型方面，基于压敏粘合剂组合物的重量，用于本文的任何烃增粘剂的用量可为例如至多80重量％。在一些方面中，基于压敏粘合剂组合物的重量，用于本文的增粘剂的用量可为至多70重量％、至多60重量％、至多55重量％、或甚至至多50重量％。基于压敏粘合剂组合物的重量，增粘剂的量可例如在5重量％至60重量％、5重量％至50重量％、10重量％至45重量％、或甚至15重量％至45重量％的范围内。
根据一个典型的方面，基于压敏粘合剂组合物的重量，与橡胶态嵌段主要相容的一种或多种烃增粘剂的用量在20重量％至70重量％、25重量％至60重量％、或甚至25重量％至50重量％的范围内。
用于根据本公开的电子器件的压敏粘合剂组合物还可包含玻璃态嵌段相容的芳族树脂，在通过实验部分中所述的环球测试方法测量时，所述树脂具有至少150℃的软化点值(RBSP)。
在本公开的情境中，表述“玻璃态嵌段相容的芳族树脂”意在指代与玻璃态嵌段相容的芳族树脂，其中术语“相容的”如前文所定义。
在一个有利方面中，具有至少150℃的软化点值(RBSP)的玻璃态嵌段相容的芳族树脂与多臂嵌段共聚物的每个玻璃态嵌段G以及任选的线型嵌段共聚物的玻璃态嵌段G相容。
在本公开的情境中，已惊讶地发现，在通过环球测试方法测量时具有至少150℃的软化点值(RBSP)的玻璃态嵌段相容的芳族树脂的存在允许所得的压敏粘合剂在高温下(不仅在70℃下，而且在最高90℃下)具有高剥离粘附性能和高剪切强度。这一特性使所得的压敏粘合剂非常适合承受可在现代电子器件中通常经历的相对高温和任选地高湿度条件。
通常包括在常规压敏粘合剂组合物中的任何玻璃态嵌段相容的芳族树脂都可用于本公开的情境中，只要它们满足上文详述的软化点要求即可。按照本公开，本领域的技术人员可容易地识别用于本文的玻璃态嵌段相容的芳族树脂。
根据压敏粘合剂组合物的一个有利方面，在通过实验部分中所述的环球测试方法测量时，用于本文的玻璃态嵌段相容的芳族树脂具有至少155℃、至少160℃、至少165℃、至少170℃、至少180℃、至少190℃或甚至至少200℃的软化点值(RBSP)。
根据压敏粘合剂组合物的另一个有利方面，用于本文的玻璃态嵌段相容的芳族树脂具有30.000g/mol或更小、25.000g/mol或更小、20.000g/mol或更小、15.000g/mol或更小、或甚至10.000g/mol或更小的重均分子量Mw。
在一个优选方面中，用于本公开的压敏粘合剂包含具有至少100℃、至少110℃、至少120℃、至少130℃、至少140℃、至少150℃、或甚至至少160℃的玻璃化转变温度(Tg)的玻璃态嵌段相容的芳族树脂。
根据压敏粘合剂的一个示例性方面，用于本文的玻璃态嵌段相容的芳族树脂具有10.000g/mol或更小、小于9.000g/mol、小于8.000g/mol、小于6.000g/mol、小于4.000g/mol、或甚至小于2.000g/mol的重均分子量Mw。
根据压敏粘合剂的另一个示例性方面，用于本文的玻璃态嵌段相容的芳族树脂具有至少1.000g/mol、至少2.000g/mol、至少3.000g/mol、或甚至至少4.000g/mol的重均分子量Mw。
根据本公开的另一个示例性方面，压敏粘合剂组合物包含具有包括在1.000和9.500g/mol之间、或甚至在2.000和9.000g/mol之间的重均分子量Mw的玻璃态嵌段相容的芳族树脂。
根据一个典型方面，用于本文的玻璃态嵌段相容的芳族树脂基本上是烃芳族树脂，但本公开不限于此。
在本公开的一个优选方面中，用于本文的玻璃态嵌段相容的芳族树脂选自由烃芳族树脂、亚芳基氧化物(arylene oxide)树脂、基于C9的烃芳族树脂、基于C9的氢化烃芳族树脂、聚亚芳基氧化物树脂(特别是聚亚苯基氧化物或聚亚苯基醚)、茚苯并呋喃树脂、基于C9与马来酸酐的共聚物的芳族树脂、以及它们的任意组合或混合物组成的组。在一个优选的方面中，用于本文的玻璃态嵌段相容的芳族树脂选自由烃芳族树脂、亚芳基氧化物树脂、以及它们的任意组合组成的组。
根据压敏粘合剂组合物的一个有利方面，用于本文的玻璃态嵌段相容的芳族树脂选自由基于C9的烃芳族树脂、基于C9的氢化烃芳族树脂、聚亚芳基氧化物树脂，特别是聚亚苯基氧化物或聚亚苯基醚组成的组。
根据压敏粘合剂组合物的一个特别有利的方面，用于本文的玻璃态嵌段相容的芳族树脂选自包括基于C9的烃芳族树脂的组。
根据压敏粘合剂组合物的另一个特别有利的方面，用于本文的玻璃态嵌段相容的芳族树脂选自包括聚亚苯基氧化物或聚亚苯基醚的组。
在一个优选方面中，用于本公开的压敏粘合剂组合物包含玻璃态嵌段相容的芳族树脂，在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，所述树脂具有小于1000ppm、小于800ppm、小于600ppm、小于500ppm、或甚至小于400ppm的挥发性有机化合物(VOC)值。
在另一个优选方面中，用于本公开的压敏粘合剂组合物包含玻璃态嵌段相容的芳族树脂，在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，所述树脂具有小于1500ppm、小于1000ppm、小于800ppm、小于600ppm、或甚至小于500ppm的挥发性雾化化合物(FOG)值。
根据典型方面，用于本公开的压敏粘合剂组合物所包含的玻璃态嵌段相容的芳族树脂的量不大于20重量％、不大于18重量％、不大于15重量％、或甚至不大于12重量％，表示为基于压敏粘合剂组合物的总重量的重量百分比。
根据压敏粘合剂组合物的另一个典型方面，玻璃态嵌段相容的芳族树脂的总量不小于2重量％、不小于4重量％、或甚至不小于5重量％，表示为基于压敏粘合剂组合物的总重量的重量百分比。
根据压敏粘合剂组合物的一个优选方面，玻璃态嵌段相容的芳族树脂的总量包括在0.5重量％和35重量％之间、在1重量％和30重量％之间、在2重量％和25重量％之间、或甚至在5重量％和25重量％之间，表示为基于压敏粘合剂组合物的总重量的重量百分比。
在一些方面中，用于本公开的压敏粘合剂组合物还可包含作为任选成分的填充材料。此类填充材料可有利地用于例如增加压敏粘合剂的机械稳定性并且还可增加其抗剪切力和抗剥离力。
可在本公开的情境中使用本领域技术人员通常已知的任何填充材料。可用于本文的填充材料的典型例子包括但不限于选自下列的那些：膨胀珠光体、微球体、可膨胀微球体、陶瓷球体、沸石、粘土填料、玻璃珠、中空无机珠、二氧化硅类填料、疏水性二氧化硅类填料、亲水性二氧化硅类填料、热解法二氧化硅、纤维(特别是玻璃纤维、碳纤维、石墨纤维、二氧化硅纤维、陶瓷纤维)、导电和/或导热粒子、纳米粒子(特别是二氧化硅纳米粒子)、以及它们的任意组合。
在本公开的一个特定方面中，压敏粘合剂组合物可包含选自微球体、可膨胀微球体(优选戊烷填充的可膨胀微球体)、气体腔、玻璃珠、玻璃微球体、玻璃泡以及它们的任意组合或混合物的填充材料。更典型地，压敏粘合剂可任选地包含选自可膨胀微球体、玻璃泡、以及它们的任意组合或混合物的填充材料。
当存在时，用于本文的填充材料可以任何合适的量用于压敏粘合剂组合物中。在一些示例性方面中，填充材料以压敏粘合剂组合物的至多30重量份、至多25重量份、或甚至至多20重量份的量存在。在一些其他示例性方面中，该量通常为压敏粘合剂组合物的至少1重量份、或至少3重量份。
因此，在一些示例性方面中，填充材料以下述范围内的量存在：压敏粘合剂组合物的1重量份至20重量份、3重量份至15重量份、或甚至5重量份至13重量份。在一些其他示例性方面中，填充材料以下述范围内的量存在：压敏粘合剂组合物的1重量份至20重量份、2重量份至15重量份、或甚至2重量份至10重量份。
根据一个优选方面，用于根据本公开的电子器件的压敏粘合剂组合物包含：
a)基于压敏粘合剂的重量，20重量％至80重量％、20重量％至70重量％、25重量％至60重量％、30重量％至60重量％、或甚至35重量％至60重量％的多臂嵌段共聚物；
b)基于压敏粘合剂的重量，20重量％至70重量％、25重量％至60重量％、或甚至25重量％至50重量％的烃增粘剂，所述烃增粘剂与橡胶态嵌段主要相容；
c)基于压敏粘合剂的重量，2重量％至20重量％、4重量％至15重量％、5重量％至12重量％、或甚至5重量％至10重量％的聚合物增塑剂；
d)0.5重量％至35重量％、1重量％至30重量％、2重量％至25重量％、或甚至5重量％至25重量％的玻璃态嵌段相容的芳族树脂；
e)任选地，基于压敏粘合剂的重量，20重量％至80重量％、20重量％至70重量％、25重量％至60重量％、30重量％至60重量％、或甚至35重量％至60重量％的线型嵌段共聚物；以及
f)任选地，基于压敏粘合剂的重量，2重量％至30重量％、2重量％至20重量％、或甚至2重量％至15重量％的填充材料，所述填充材料优选地选自包括可膨胀微球体和玻璃泡的组。
对于本领域技术人员将显而易见的是且按照本公开，其他添加剂可任选地包括在压敏粘合剂组合物中以实现任何期望特性。此类添加剂包括但不限于另外的增粘剂、颜料、增韧剂、相容剂、阻燃剂、抗氧化剂、聚合引发剂、以及各种稳定剂。添加剂的加入量通常足以获得所需的最终性质。
根据一个有利方面，用于本公开的压敏粘合剂组合物(基本上)不含任何加工油。根据一个特定方面，本公开的压敏粘合剂(基本上)不含矿物(烃)油，具体地，(基本上)不含石蜡或环烷油。
根据另一个有利方面，用于本公开的压敏粘合剂组合物(基本上)不含官能化的异丁烯(共)聚合物，具体地，(基本上)不含具有(侧链)烷氧基硅烷基团的异丁烯(共)聚合物。
根据另一个有利方面，用于本公开的压敏粘合剂组合物(基本上)不含(甲基)丙烯酸酯单体且(基本上)不含具有(甲基)丙烯酸官能团的低聚物。
根据一个典型方面，用于本文的压敏粘合剂组合物是非交联的。在本公开的情境中，术语“非交联的”意在表示压敏粘合剂组合物基本上不含由化学交联剂的使用和/或造成压敏粘合剂的化学交联的处理造成的化学交联。
根据本公开的一个特定方面，不利用光化辐射，具体地，电子束或紫外线辐照处理使压敏粘合剂交联。
根据另一个特定方面，用于本文的压敏粘合剂组合物(基本上)不含任何交联添加剂，具体地，不含多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
根据本公开的一个另选的方面，压敏粘合剂组合物可包含作为任选成分的交联添加剂(也称为交联剂)。可使用交联添加剂增加聚合物材料的内聚强度和拉伸强度。按照本公开，本领域的技术人员可容易地识别用于本文的合适的交联添加剂。示例性的交联方法包括但不限于热、湿气、感光、光化或电离辐射(诸如γ或电子束辐射)交联。
根据一个特定方面，用于本公开的压敏粘合剂组合物为热熔性压敏粘合剂。如本文所用，热熔性压敏粘合剂是具有熔融粘度曲线的聚合物或共混聚合物材料，使得其可在显著高于正常室温的工艺温度下以薄层涂覆在基材或载体上，但在室温下保持可用的压敏粘合剂特征。在一个示例性方面中，用于本文的压敏粘合剂组合物通过热熔融挤出工艺获得，具体地，选自多螺杆挤出加工步骤、行星式挤出加工步骤、以及它们的任意组合的挤出加工步骤。
根据另一个特定方面，用于本文的压敏粘合剂组合物为溶剂型粘合剂。
用于本公开的压敏粘合剂组合物可使用本领域通常已知的任何方法制造。例如，它们可通过以下方式制备：将一种或多种合成橡胶嵌段(共)聚合物、任何合适的增粘剂、任何合适的芳族树脂、任何一种或多种增塑剂、以及任何其他添加剂溶解在合适的溶剂中，产生溶剂型粘合剂。
然后可使用常规手段(例如，刮涂、辊涂、凹版涂覆、棒涂、幕涂、喷涂、气刀涂覆)将粘合剂组合物涂覆到基材(例如，剥离衬件、带材背衬、芯或面板)上。在一些方面，然后干燥粘合剂以去除至少一些溶剂。在一些有利方面中，基本上全部的溶剂被去除。
在一些另选的执行方式中，以基本上不含溶剂的工艺制备压敏粘合剂组合物(即，粘合剂含有不大于约10重量％的溶剂，在一些方面中，不大于约5重量％的溶剂，并且在一些方面中不大于1重量％的溶剂或甚至不大于痕量的溶剂(即，基本上没有溶剂)。在一些方面中，压敏粘合剂可含有残留溶剂，例如，可在溶剂中制备粘合剂，并且在随后的处理(例如涂覆)之前去除溶剂。通常，残留溶剂以不大于约5％存在，在一些方面，不大于约1％，或者甚至不大于痕量的溶剂(即基本上不含溶剂)。此类基本不含溶剂的工艺是已知的，并且包括例如，通过压延或辊铣削配混，以及挤出(例如，单螺杆、双螺杆、盘螺杆、往复单螺杆、销圆筒单螺杆、行星式挤出等)。诸如BRABENDER或BANBURY密炼机之类的市售设备也可用以批量混合所述粘合剂组合物。在配混后，可将粘合剂通过模具涂布为所需形式，例如粘合剂层，或可将其收集以在稍后成形。
在一些方面，可使用溶剂基粘合剂。在一些方面，此类粘合剂包含至少约20重量％溶剂，在一些方面，至少约40重量％，至少约50重量％或甚至至少约60重量％的溶剂。可使用任何已知的涂覆和干燥溶剂型粘合剂的方法。
根据一个有利方面，用于本公开的压敏粘合剂组合物为具有小于1.500μm、小于1.000μm、小于800μm、小于600μm、小于400μm、小于200μm、小于150μm、或甚至小于100μm的厚度的层的形式。
根据另一个有利方面，用于本公开的压敏粘合剂组合物为具有包括在5和1.500μm之间、在5和1.000μm之间、在10和500μm之间、在10和300μm之间、在15和250μm之间、在15和100μm之间、或甚至在15和50μm之间的厚度的层的形式。
有利的是，压敏粘合剂组合物为具有包括在20和1.500μm之间、在20和1.000μm之间、在20和500μm之间、在30和400μm之间、在30和250μm之间、在40和200μm之间、或甚至在50和150μm之间的厚度的层的形式。
根据另一个有利方面，用于本文的压敏粘合剂组合物为具有包括在100和6.000μm之间、在200和4.000μm之间、在500和2.000μm之间、或甚至在800和1.500μm之间的厚度的层的形式。
用于本公开的压敏粘合剂组合物可采取单层构造的形式，并且基本上由压敏粘合剂层组成。这种单压敏粘合剂层可有利地用作双面粘合带。
根据另一个方面，用于本公开的电子器件的压敏粘合剂组合物采取多层压敏粘合剂构造的形式，所述多层压敏粘合剂构造包括如上所述的压敏粘合剂组合物和与压敏粘合剂层相邻的背衬层。用于本文的多层压敏粘合剂构造可具有任何合适种类的设计或构型，这取决于其最终应用和期望特性，并且前提条件是它包含至少如上所述的压敏粘合剂组合物。
根据一个示例性方面，多层压敏粘合剂构造包括两个或更多个叠加层，即压敏粘合剂层和相邻层诸如例如背衬层和/或另外的压敏粘合剂层。此类多层压敏粘合剂构造或带材可被有利地用作双层粘合带，以将两个物体粘附至彼此。在此上下文中，用于本文的合适的背衬层可以或可以不表现出至少部分的压敏粘合剂特性。
因此，在一个特定方面中，用于本文的多层压敏粘合剂构造包括具有第一主表面和第二主表面的背衬层；以及粘结至第一主表面的第一压敏粘合剂表皮层，其中第一压敏粘合剂表皮层包括如上所述的压敏粘合剂组合物。
在一些其他执行方式中，多层压敏粘合剂构造还包括粘结至第二主表面的第二压敏粘合剂表皮层。此压敏粘合剂构造反映出三层设计，其中背衬层可被夹在例如两个压敏粘合剂层之间。在多层压敏粘合剂构造的一些方面中，第一压敏粘合剂表皮层和第二压敏粘合剂表皮层是相同的粘合剂，并且包括如上所述的压敏粘合剂组合物。在一些另选方面中，第一压敏粘合剂表皮层和第二压敏粘合剂表皮层各自独立地包括如上所述的压敏粘合剂组合物。
在一些执行方式中，根据本公开的多层压敏粘合剂构造可有利地为表皮/芯/表皮多层组件的形式，其中背衬层为多层压敏粘合剂构造的芯层。如本文所用，术语“芯”可以与术语“背衬”互换使用。
任何已知的背衬或芯均可用于本文。合适的背衬层可由塑料(例如，聚丙烯(包括双轴取向的聚丙烯)、乙烯基类、聚烯烃(例如聚乙烯)、聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯(诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯))、非织造物(例如，纸、布、非织造稀松布)、金属箔、泡沫(例如，聚丙烯酸类、聚乙烯、聚氨酯、氯丁橡胶)等制成。
根据用于本文的多层压敏粘合剂构造的一个优选方面，背衬采取聚合物泡沫层的形式。在本公开的情境中，术语“聚合物泡沫”意指基于聚合物的材料，并且该材料通常包含按体积计至少5％，通常按体积计10％至80％或按体积计10％至65％的量的空隙。可通过已知方法中的任一种来获得空隙，诸如气体成孔法。另选地，空隙可起因于中空填料，诸如中空聚合物颗粒、中空玻璃微球体、中空陶瓷微球体的掺入。根据另一个另选方面，空隙可起因于热可膨胀微球体，优选戊烷填充的可膨胀微球体的掺入。当聚合物熔体通过挤出模头时，用于本文的热膨胀性微球体可膨胀。含有可膨胀微球体的聚合物混合物也可在低于其膨胀温度的温度下挤出，并且在随后的步骤中通过将带暴露于高于微球体的膨胀温度的温度而膨胀。另选地，空隙可起因于化学发泡剂的分解。
聚合物泡沫层通常具有包括在0.30g/cm3和1.5g/cm3之间、在0.35g/cm3和1.10g/cm3之间、或甚至在0.40g/cm3和0.95g/cm3之间的密度。这个密度通过加入空隙或孔来实现。通常，聚合物泡沫层将包括按体积计至少5％并且例如按体积计在介于15％和45％之间或按体积计在介于20％和45％之间的空隙。
聚合物泡沫层中的空隙或孔可以本领域中描述的任何已知方式产生，并且包括使用气体或发泡剂和/或将中空填料，诸如中空聚合物颗粒、中空玻璃微球体、中空陶瓷微球体或可膨胀微球体，优选戊烷填充的可膨胀微球体掺入到用于聚合物泡沫层的组合物中。
用于本文的聚合物泡沫层具有例如包括在100μm和6.000μm之间、在200μm和4.000μm之间、在500μm和2.000μm之间、或甚至在800μm和1.500μm之间的厚度。对于本领域技术人员将显而易见的是，按照本具体实施方式，聚合物泡沫层的优选厚度将取决于预期应用。
在一些方面中，聚合物泡沫层在室温下具有粘弹特性。在一些其他方面中，泡沫可包括热塑性泡沫。在一些其他方面中，泡沫可包括热固性泡沫。示例性泡沫也描述于例如Handbook of Polymer Foams(聚合物泡沫手册)，编辑者David Eaves，由英国什罗普郡什鲁斯伯里肖伯里(Shawbury,Shrewsbury,Shropshire,UK)的Rapra科技(RapraTechnology)(2004年)出版。
在与单层压敏粘合剂相比时，包括为聚合物泡沫层形式的背衬的多层压敏粘合剂构造是特别有利的，因为可通过压敏粘合剂层(通常也称为表皮层)的配方调节粘附(快速粘附)，同时可通过聚合物泡沫层(通常也称为芯层)的适当配方来解决其他特性/总体组件的要求，诸如应用问题、变形问题和能量分布。
根据用于本文的多层压敏粘合剂构造的一个典型方面，背衬层包括选自橡胶类弹性体材料、聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚烯烃、聚酰胺、聚酯、聚醚、聚异丁烯、聚苯乙烯、聚乙烯基类、聚乙烯吡咯烷酮、以及它们的任意组合、共聚物或混合物的聚合物基体材料。
在一个有利方面中，背衬层包括选自橡胶类弹性体材料的聚合物基体材料。有利地，橡胶类弹性体材料选自由天然橡胶、合成橡胶、热塑性弹性体材料、非热塑性弹性体材料、热塑性烃弹性体材料、非热塑性烃弹性体材料、以及它们的任意组合或混合物组成的组。
在多层压敏粘合剂构造的一些方面中，橡胶类弹性体材料选自由卤化丁基橡胶，具体地溴丁基橡胶和氯丁基橡胶；卤化异丁烯-异戊二烯共聚物；溴-异丁烯-异戊二烯共聚物；氯-异丁烯-异戊二烯共聚物；嵌段共聚物；烯属嵌段共聚物；丁基橡胶；合成聚异戊二烯；乙烯-辛烯橡胶；乙烯-丙烯橡胶；乙烯-丙烯无规共聚物；乙烯-丙烯-二烯单体橡胶；聚异丁烯；聚(α-烯烃)；乙烯-α-烯烃共聚物；乙烯-α-烯烃嵌段共聚物；苯乙烯嵌段共聚物；苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物；苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物；苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯无规共聚物；烯属聚合物和共聚物；乙烯-丙烯无规共聚物；乙烯-丙烯-二烯三元共聚物，以及它们的任意组合或混合物组成的组。
在一些其他方面中，橡胶类弹性体材料选自由苯乙烯嵌段共聚物、以及它们的任意组合或混合物组成的组。在多层压敏粘合剂构造的一个示例性方面中，橡胶类弹性体材料选自由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、以及它们的任意组合或混合物组成的组。
在另一个示例性方面中，橡胶类弹性体材料选自由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、以及它们的任意组合或混合物组成的组。
在一些典型方面中，背衬层还包括至少一种填充材料，所述填充材料优选地选自微球体；可膨胀微球体，优选戊烷填充的可膨胀微球体；气体腔；玻璃珠；玻璃微球体；玻璃泡以及它们的任意组合或混合物；更优选地选自可膨胀微球体、玻璃泡、以及它们的任意组合或混合物。优选地，至少一种填充材料选自由可膨胀微球体、玻璃泡、以及它们的任意组合或混合物组成的组。
在用于本文的多层压敏粘合剂构造的一些特定方面中，可在一个或多个压敏粘合剂层和背衬(或芯)层之间插入底漆层。在本公开的情境中，可使用本领域技术人员通常已知的任何底漆组合物。按照本公开，寻找适当的底漆组合物完全在本领域技术人员的能力范围内。用于本文的可用引物描述于例如美国专利5,677,376(Groves)和美国专利5,605,964(Groves)中，所述专利的内容以引用方式并入本文。
多层压敏粘合剂构造中包括的一个或多个各种压敏粘合剂层和一个或多个其他任选层的厚度可根据所期望的执行方式和相关特性而在宽范围内变化。例如，每个层的厚度可独立地选择在25μm和6.000μm之间、在40μm和3.000μm之间、在50μm和3.000μm之间、在50μm和2.000μm之间、或甚至在50μm和1.500μm之间。
根据特定的执行方式，其中多层压敏粘合剂构造采取表皮/芯型多层压敏粘合剂构造的形式，其中背衬层为多层压敏粘合剂构造的芯层并且压敏粘合剂层为多层压敏粘合剂构造的表皮层，优选的是压敏粘合剂层具有与背衬/芯层相比更低的厚度。在多层压敏粘合剂构造采取聚合物泡沫压敏粘合带的形式的执行方式中，这是特别有利的。例如，压敏粘合剂层的厚度可通常在20μm至250μm、或甚至40μm至200μm的范围内，而背衬泡沫层的厚度可通常在100μm至6.000μm、400μm至3.000μm、或甚至800μm至2.000μm的范围内。此类多层压敏粘合剂构造通常表现出高剥离粘附力。不受理论的束缚，据信此类高剥离粘附力起因于与压敏粘合剂层相比相对厚的聚合物泡沫层的稳定作用。
根据一个特别有利的方面，在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，如上所述的压敏粘合剂组合物或多层压敏粘合剂构造具有小于2.000ppm、小于1.500ppm、小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm、小于500ppm、小于400ppm、或甚至小于300ppm的挥发性有机化合物(VOC)值。
有利的是，在通过根据来自VDA(德国汽车工业协会(Association of the GermanAutomobile Industry))的测试方法VDA278的热解吸分析(用于表征用于汽车的非金属材料的有机排放物的热解吸分析(Thermal Desorption Analysis of Organic Emissionsfor the Characterization of Non-Metallic Materials for Automobiles))测量时，如上所述的压敏粘合剂组合物或多层压敏粘合剂构造具有小于2.000ppm、小于1.500ppm、小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm、小于500ppm、小于400ppm、或甚至小于300ppm的挥发性有机化合物(VOC)值。
有利的是，在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，如上所述的压敏粘合剂组合物或多层压敏粘合剂构造具有小于4.000ppm、小于3.000ppm、小于2.500ppm、小于2.000ppm、小于1.500ppm、小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm、小于500ppm、或甚至小于400ppm的挥发性雾化化合物(FOG)值。
有利的是，在通过根据来自VDA(德国汽车工业协会)的测试方法VDA278的热解吸分析(用于表征用于汽车的非金属材料的有机排放物的热解吸分析)测量时，如上所述的压敏粘合剂组合物或多层压敏粘合剂构造具有小于4.000ppm、小于3.000ppm、小于2.500ppm、小于2000ppm、小于1.500ppm、小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm、小于500ppm、或甚至小于400ppm的挥发性雾化化合物(FOG)值。
根据另一个有利的执行方式，根据实验部分中所述的静态剪切测试方法在70℃下测量时，如上所述的压敏粘合剂组合物或多层压敏粘合剂构造具有大于2.000min、大于4.000min、大于6.000min、大于8.000min、或甚至大于10.000min的静态剪切强度值。
根据另一个有利的执行方式，根据实验部分中所述的静态剪切测试方法在90℃下测量时，如上所述的压敏粘合剂组合物或多层压敏粘合剂构造具有大于2.000min、大于4.000min、大于6.000min、大于8.000min、或甚至大于10.000min的静态剪切强度值。
根据依据本公开的电子器件的一个典型方面，压敏粘合剂组合物为多层组件的一部分，其中所述多层组件包括至少一层包含有机发光二极管的有机层。
对于本领域技术人员将显而易见的是，用于本文的多层组件可包括各种附加层或部件，这取决于对应电子器件的最终功能或目的。示例性组件可包括附加层，所述附加层选自光学透明的基材、导电金属层、导电有机层、半导电无机层、半导电有机层、聚合物基材、阻隔膜、导电迹线、包封层、背衬层、防反射膜、偏振膜、延迟膜、有源层和功能层。
根据电子器件的一个特定方面，多层组件包括光学透明的基材。在本公开的情境中，如果基材在50至110nm的波长范围内提供至少90％的光学透射率，那么认为该基材是光学透明的。光学透射率测量方法是本领域公知的。示例性方法描述于ASTM E903中。
在电子器件的一个特定方面中，光学透明的基材选自玻璃基材(诸如硼硅酸盐或碱石灰)。
在电子器件的另一个特定方面中，光学透明的基材选自聚合物基材。光学透明的聚合物基材包括由聚酯树脂(诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯)、乙酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚烯烃树脂、(甲基)丙烯酸树脂(诸如聚甲基丙烯酸甲酯树脂)、聚氯乙烯树脂、聚偏二氯乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、聚丙烯酸酯树脂、环烯烃树脂以及聚苯硫醚树脂制成的那些。
根据电子器件的一个示例性方面，多层组件还包括金属电极，具体地，阳极(优选由导电材料诸如氧化铟锡形成)和阴极(优选由低功函金属诸如锂、镁、铟、钙或钡形成)，其中包括有机发光二极管的至少一个有机层优选地设置在阴极和阳极之间。
根据电子器件的一个有利方面，多层组件包括优选地与压敏粘合剂层相邻的低表面能基材。根据电子器件的另一个有利方面，压敏粘合剂层与金属电极相邻，具体地，与阳极或阴极中的任一个相邻。根据电子器件的另一个有利方面，压敏粘合剂层与光学透明的基材相邻。
根据电子器件的一个示例性方面，多层组件包括优选地与压敏粘合剂层相邻的导电金属层(诸如铜、金、银、铝)。根据电子器件的另一个示例性方面，多层组件包括优选地与压敏粘合剂层相邻的导电有机层。
根据电子器件的另一个示例性方面，多层组件包括优选地与压敏粘合剂层相邻的半导电无机层。根据电子器件的另一个示例性方面，多层组件包括优选地与压敏粘合剂层相邻的半导电有机层。
在根据本公开的电子器件的一个典型方面，多层组件是有机发光器件模块。
根据本公开的一个优选执行方式，电子器件选自由有机发光二极管显示面板和触敏面板组成的组。
在另一个优选的执行方式中，将本公开的电子器件集成到选自智能电话、移动电话、平板电脑、个人计算机、笔记本电脑、电视、数字照相机、汽车导航系统、智能手表、媒体播放器、活动追踪器、手持式电子设备、以及它们的任意组合的制品中。
本公开还涉及一种制造包括至少一个有机发光二极管的电子器件的方法，其中该方法包括使用如上所述的压敏粘合剂组合物或多层组件的步骤。在一个特定方面，此方法包括将如上所述的压敏粘合剂组合物施用到金属电极、低表面能基材或光学透明的基材中的任一个上的步骤。
根据本公开的另一方面，提供了一种用于封装有机发光器件或有机发光二极管的方法，其中该方法包括使用如上所述的压敏粘合剂组合物或多层组件的步骤。
本公开还涉及一种用于保护有机发光器件或有机发光二极管免于湿气和空气渗透的方法，其中该方法包括使用如上所述的压敏粘合剂组合物或多层组件的步骤。
根据另一方面，本公开涉及如上所述的压敏粘合剂组合物或多层组件用于保护有机发光器件或有机发光二极管免于湿气和空气渗透的用途。
根据另一方面，本公开涉及如上所述的压敏粘合剂组合物或多层组件用于封装有机发光器件或有机发光二极管的用途。
项目1是一种电子器件，所述电子器件包括至少一个有机发光二极管和包含合成橡胶嵌段(共)聚合物的压敏粘合剂组合物，并且其中所述压敏粘合剂组合物具有：
a)根据实验部分中所述的测试方法在100kHz的交流电频率下测量时不大于2.50的相对电容率；
b)根据实验部分中所述的测试方法在暴露于60℃和95％相对湿度120小时后测量时不大于0.60重量％的水吸收率；以及
c)任选地，根据实验部分中所述的测试方法在85℃下测量时高于0.20N/mm的剥离粘附力值。
项目2是根据项目1所述的电子器件，其中所述合成橡胶嵌段(共)聚合物为苯乙烯嵌段(共)聚合物。
项目3是根据项目1或2中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物包含基于所述压敏粘合剂组合物的重量至少20重量％、至少25重量％、至少30重量％、至少35重量％、或甚至至少40重量％的一种或多种合成橡胶嵌段(共)聚合物。
项目4是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中根据实验部分中所述的测试方法在100kHz的交流电频率下测量时，所述压敏粘合剂组合物具有不大于2.45、不大于2.40、不大于2.35、不大于2.30的相对电容率。
项目5是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中根据实验部分中所述的测试方法在暴露于65℃和90％相对湿度72小时后在100kHz的交流电频率下测量时，所述压敏粘合剂组合物具有不大于2.50、不大于2.45、或甚至不大于2.40的相对电容率。
项目6是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中根据实验部分中所述的测试方法在暴露于65℃和90％相对湿度500小时后在100kHz的交流电频率下测量时，所述压敏粘合剂组合物具有不大于2.50、不大于2.45、或甚至不大于2.40的相对电容率。
项目7是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中根据实验部分中所述的测试方法在暴露于60℃和95％相对湿度120小时后测量时，所述压敏粘合剂组合物具有不大于0.55重量％、不大于0.50重量％、不大于0.45重量％、不大于0.40重量％、不大于0.35重量％、不大于0.30重量％、不大于0.25重量％、不大于0.20重量％、或甚至不大于0.15重量％的水吸收率。
项目8是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中根据实验部分中所述的测试方法在85℃下(在PET上)测量时，所述压敏粘合剂组合物具有高于0.25N/mm、高于0.30N/mm、高于0.35N/mm、高于0.40N/mm、高于0.45N/mm、高于0.50N/mm、或甚至高于0.55N/mm的剥离粘附力值。
项目9是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物包含：
a)式Qn-Y的多臂嵌段共聚物，其中：
(i)Q表示所述多臂嵌段共聚物的臂并且每个臂独立地具有式G-R，
(ii)n表示臂的数目并且为至少3的整数，并且
(iii)Y为多官能偶联剂的残基，
其中每个R为包含聚合的共轭二烯、聚合的共轭二烯的氢化衍生物、或它们的组合的橡胶态嵌段；并且每个G为包含聚合的单乙烯基芳族单体的玻璃态嵌段；
b)具有包括在10.000g/mol和100.000g/mol之间的重均分子量Mw的聚合物增塑剂；
c)与所述橡胶态嵌段主要相容的至少一种烃增粘剂；
d)在通过实验部分中所述的环球测试方法测量时具有至少150℃的软化点值(RBSP)的玻璃态嵌段相容的芳族树脂；以及
e)任选地，式L-(G)m的线型嵌段共聚物，其中L为橡胶态嵌段，所述橡胶态嵌段包含聚合的烯烃、聚合的共轭二烯、聚合的共轭二烯的氢化衍生物、或它们的任意组合；并且其中m为1或2。
项目10是根据项目9所述的电子器件，其中所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂具有30.000g/mol或更小、25.000g/mol或更小、20.000g/mol或更小、15.000g/mol或更小、或甚至10.000g/mol或更小的重均分子量Mw。
项目11是根据项目9或10中任一项所述的电子器件，其中在通过实验部分中所述的环球测试方法测量时，所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂具有至少155℃、至少160℃、至少165℃、至少170℃、至少180℃、至少190℃或甚至至少200℃的软化点值(RBSP)。
项目12是根据项目9至11中任一项所述的电子器件，其中所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂具有至少100℃、至少110℃、至少120℃、至少130℃、至少140℃、至少150℃、或甚至至少160℃的玻璃化转变温度(Tg)。
项目13是根据项目9至12中任一项所述的电子器件，其中所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂具有10.000g/mol或更小、小于8.000g/mol、小于6.000g/mol、小于4.000g/mol、或甚至小于2.000g/mol的重均分子量Mw。
项目14是根据项目9至13中任一项所述的电子器件，其中所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂具有至少1.000g/mol、至少2.000g/mol、至少3.000g/mol、或甚至至少4.000g/mol的重均分子量Mw。
项目15是根据项目9至14中任一项所述的电子器件，其中所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂具有包括在1.000和9.500g/mol之间、或甚至在2.000和9.000g/mol之间的重均分子量Mw。
项目16是根据项目9至15中任一项所述的电子器件，其中所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂基本上是烃芳族树脂。
项目17是根据项目9至16中任一项所述的电子器件，其中所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂选自由烃芳族树脂、亚芳基氧化物树脂、基于C9的烃芳族树脂、基于C9的氢化烃芳族树脂、聚亚芳基氧化物树脂(特别是聚亚苯基氧化物或聚亚苯基醚)、茚苯并呋喃树脂、基于C9与马来酸酐的共聚物的芳族树脂、以及它们的任意组合或混合物组成的组。
项目18是根据项目9至17中任一项所述的电子器件，其中所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂选自由烃芳族树脂、亚芳基氧化物树脂、以及它们的任意组合组成的组。
项目19是根据项目9至18中任一项所述的电子器件，其中所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂选自由基于C9的烃芳族树脂、基于C9的氢化烃芳族树脂、聚亚芳基氧化物树脂，特别是聚亚苯基氧化物或聚亚苯基醚组成的组。
项目20是根据项目9至19中任一项所述的电子器件，其中所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂选自包括基于C9的烃芳族树脂的组。
项目21是根据项目9至19中任一项所述的电子器件，其中所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂选自包括聚亚苯基氧化物或聚亚苯基醚的组。
项目22是根据项目9至21中任一项所述的电子器件，其中在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂具有小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm、小于500ppm、或甚至小于400ppm的挥发性有机化合物(VOC)值。
项目23是根据项目9至22中任一项所述的电子器件，其中在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂具有小于1.500ppm、小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm、或甚至小于500ppm的挥发性雾化化合物(FOG)值。
项目24是根据项目9至23中任一项所述的电子器件，其中所述聚合物增塑剂具有小于95.000g/mol、小于90.000g/mol、小于80.000g/mol、小于70.000g/mol、小于60.000g/mol、小于50.000g/mol、或甚至小于40.000g/mol的重均分子量Mw。
项目25是根据项目9至24中任一项所述的电子器件，其中所述聚合物增塑剂具有至少15.000g/mol、至少20.000g/mol、或甚至至少30.000g/mol的重均分子量Mw。
项目26是根据项目9至25中任一项所述的电子器件，其中所述聚合物增塑剂具有包括在10.000和80.000g/mol之间、在20.000和70.000g/mol之间、在25.000和65.000g/mol之间、在25.000和60.000g/mol之间、在30.000和60.000g/mol之间、或甚至在30.000和55.000g/mol之间的重均分子量Mw。
项目27是根据项目9至26中任一项所述的电子器件，其中在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，所述聚合物增塑剂具有小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm、小于400ppm或甚至小于200ppm的挥发性有机化合物(VOC)值。
项目28是根据项目9至27中任一项所述的电子器件，其中在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，所述聚合物增塑剂具有小于2.500ppm、小于2.000ppm、小于1.500ppm、小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm、或甚至小于500ppm的挥发性雾化化合物(FOG)值。
项目29是根据项目9至28中任一项所述的电子器件，其中所述聚合物增塑剂是聚异丁烯增塑剂。
项目30是根据项目9至29中任一项所述的电子器件，其中与所述橡胶态嵌段主要相容的所述烃增粘剂选自由聚合萜烯、异官能萜烯、苯并呋喃-茚树脂、松香酸的酯、歧化松香酸酯、氢化松香酸、C5脂族树脂、C9氢化芳族树脂、C5/C9脂族/芳族树脂、二环戊二烯树脂、由C5/C9和二环戊二烯前体产生的氢化烃树脂、氢化苯乙烯单体树脂、以及它们的共混物组成的组。
项目31是根据项目9至30中任一项所述的电子器件，其中在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，与所述橡胶态嵌段主要相容的所述烃增粘剂具有小于1.000ppm的挥发性有机化合物(VOC)值。
项目32是根据项目9至31中任一项所述的电子器件，其中在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，与所述橡胶态嵌段主要相容的所述烃增粘剂具有小于800ppm、小于600ppm、小于400ppm或甚至小于200ppm的挥发性有机化合物(VOC)值。
项目33是根据项目9至32中任一项所述的电子器件，其中在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，与所述橡胶态嵌段主要相容的所述烃增粘剂具有小于1.500ppm、小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm、或甚至小于500ppm的挥发性雾化化合物(FOG)值。
项目34是根据项目9至33中任一项所述的电子器件，其中所述多臂嵌段共聚物是星形嵌段共聚物。
项目35是根据项目9至34中任一项所述的电子器件，其中所述多臂嵌段共聚物是多模非对称星形嵌段共聚物。
项目36是根据项目9至35中任一项所述的电子器件，其中所述多臂嵌段共聚物的所述橡胶态嵌段中的至少一个包含选自异戊二烯、丁二烯、乙烯丁二烯共聚物、以及它们的任意组合的共轭二烯，优选地其中所述多臂嵌段共聚物的所述橡胶态嵌段中的每一个包含选自异戊二烯、丁二烯、乙烯丁二烯共聚物、以及它们的任意组合的共轭二烯。
项目37是根据项目9至36中任一项所述的电子器件，其中所述多臂嵌段共聚物的所述橡胶态嵌段中的至少一个包含选自异戊二烯、丁二烯、以及它们的任意组合的共轭二烯，优选地其中所述多臂嵌段共聚物的所述橡胶态嵌段中的每一个包含选自异戊二烯、丁二烯、以及它们的任意组合的共轭二烯。
项目38是根据项目9至37中任一项所述的电子器件，其中所述多臂嵌段共聚物的所述玻璃态嵌段中的至少一个是选自苯乙烯、苯乙烯相容的共混物、以及它们的任意组合的单乙烯基芳族单体，优选地其中所述多臂嵌段共聚物的所述玻璃态嵌段中的每一个是选自苯乙烯、苯乙烯相容的共混物、以及它们的任意组合的单乙烯基芳族单体。
项目39是根据项目9至38中任一项所述的电子器件，其中所述多臂嵌段共聚物的至少一个臂选自由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯、以及它们的组合组成的组，优选地其中所述多臂嵌段共聚物的每个臂选自由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯、以及它们的任意组合组成的组。
项目40是根据项目9至39中任一项所述的电子器件，其中所述多臂嵌段共聚物的至少一个臂是苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，优选地其中所述多臂嵌段共聚物的每个臂是苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物。
项目41是根据项目9至40中任一项所述的电子器件，其中所述多臂嵌段共聚物的臂的数目n是3至15、4至15、6至15、或甚至8至15的整数。
项目42是根据项目9至41中任一项所述的电子器件，其中所述线型嵌段共聚物的所述橡胶态嵌段包含选自异戊二烯、丁二烯、乙基丁二烯共聚物、以及它们的任意组合的共轭二烯。
项目43是根据项目9至42中任一项所述的电子器件，其中所述线型嵌段共聚物的所述橡胶态嵌段包含选自异戊二烯、丁二烯、以及它们的任意组合的共轭二烯。
项目44是根据项目9至43中任一项所述的电子器件，其中所述线型嵌段共聚物的至少一个玻璃态嵌段是选自苯乙烯、苯乙烯相容的共混物、以及它们的任意组合的单乙烯基芳族单体。
项目45是根据项目9至44中任一项所述的电子器件，其中所述线型嵌段共聚物包括两个玻璃态嵌段。
项目46是根据项目9至45中任一项所述的电子器件，其中所述线型嵌段共聚物选自由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯、以及它们的任意组合组成的组。
项目47是根据项目9至46中任一项所述的电子器件，其中所述线型嵌段共聚物是苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物。
项目48是根据项目9至47中任一项所述的电子器件，其中所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂的总量不大于20重量％、不大于18重量％、不大于15重量％、或甚至不大于12重量％，表示为基于所述压敏粘合剂组合物的总重量的重量百分比。
项目49是根据项目9至48中任一项所述的电子器件，其中所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂的总量不小于2重量％、不小于4重量％、或甚至不小于5重量％，表示为基于所述压敏粘合剂组合物的总重量的重量百分比。
项目50是根据项目9至49中任一项所述的电子器件，其中玻璃态嵌段相容的芳族树脂的总量包括在0.5重量％和20重量％之间、在1重量％和15重量％之间、在1重量％和13重量％之间、或甚至在2重量％和12重量％之间，表示为基于所述压敏粘合剂组合物的总重量的重量百分比。
项目51是根据项目9至50中任一项所述的电子器件，其中所述聚合物增塑剂的总量不大于20重量％、不大于18重量％、不大于15重量％、或甚至不大于12重量％，表示为基于所述压敏粘合剂组合物的总重量的重量百分比。
项目52是根据项目9至51中任一项所述的电子器件，其中所述聚合物增塑剂的总量不小于2重量％、不小于4重量％、或甚至不小于6重量％，表示为基于所述压敏粘合剂组合物的总重量的重量百分比。
项目53是根据项目9至52中任一项所述的电子器件，其中所述聚合物增塑剂的总量包括在2重量％和20重量％之间、在4重量％和15重量％之间、在5重量％和12重量％之间、在5重量％和10重量％之间、或甚至在5重量％和8重量％之间，表示为基于所述压敏粘合剂组合物的总重量的重量百分比。
项目54是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物包含选自可膨胀微球体、玻璃泡、以及它们的任意组合或混合物的至少一种填充材料。
项目55是根据项目9至53中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物包含：
a)基于所述压敏粘合剂组合物的重量，20重量％至80重量％、20重量％至70重量％、25重量％至60重量％、30重量％至60重量％、或甚至35重量％至60重量％的所述多臂嵌段共聚物；
b)基于所述压敏粘合剂组合物的重量，20重量％至70重量％、25重量％至60重量％、或甚至25重量％至50重量％的所述烃增粘剂，所述烃增粘剂与所述橡胶态嵌段主要相容；
c)基于所述压敏粘合剂组合物的重量，2重量％至20重量％、4重量％至15重量％、5重量％至12重量％、或甚至5重量％至10重量％的聚合物增塑剂；
d)基于所述压敏粘合剂组合物的重量，0.5重量％至35重量％、1重量％至30重量％、2重量％至25重量％、或甚至5重量％至25重量％的所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂；
e)任选地，基于所述压敏粘合剂组合物的重量，20重量％至80重量％、20重量％至70重量％、25重量％至60重量％、30重量％至60重量％、或甚至35重量％至60重量％的所述线型嵌段共聚物；
以及
f)任选地，基于所述压敏粘合剂组合物的重量，2重量％至30重量％、2重量％至20重量％、或甚至2重量％至15重量％的填充材料，所述填充材料优选地选自包括可膨胀微球体和玻璃泡的组。
项目56是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物是非交联的，具体地，没有利用光化辐射交联，更具体地，没有利用电子束或紫外线辐照交联。
项目57是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物不含任何交联添加剂，具体地，不含多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
项目58是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物不含(甲基)丙烯酸酯单体并且不含具有(甲基)丙烯酸官能团的低聚物。
项目59是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物不含官能化的异丁烯(共)聚合物，具体地，不含具有(侧链)烷氧基硅烷基团的异丁烯(共)聚合物。
项目60是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物不含加工油，具体地，矿物(烃)油。
项目61是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物是热熔性粘合剂，优选地通过热熔融挤出工艺获得，具体地，选自多螺杆挤出加工步骤、行星式挤出加工步骤、以及它们的任意组合的挤出加工步骤。
项目62是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物是溶剂型粘合剂。
项目63是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，所述压敏粘合剂具有小于2.000ppm、小于1.500ppm、小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm、小于500ppm、小于400ppm、或甚至小于300ppm的挥发性有机化合物(VOC)值。
项目64是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中在通过根据测试方法VDA278的热解吸分析测量时，所述压敏粘合剂组合物具有小于2.000ppm、小于1.500ppm、小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm、小于500ppm、小于400ppm、或甚至小于300ppm的挥发性有机化合物(VOC)值。
项目65是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，所述压敏粘合剂组合物具有小于4.000ppm、小于3.000ppm、小于2.500ppm、小于2.000ppm、小于1.500ppm、小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm、小于500ppm、或甚至小于400ppm的挥发性雾化化合物(FOG)值。
项目66是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中在通过根据测试方法VDA278的热解吸分析测量时，所述压敏粘合剂组合物具有小于4.000ppm、小于3.000ppm、小于2.500ppm、小于2.000ppm、小于1.500ppm、小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm、小于500ppm、或甚至小于400ppm的挥发性雾化化合物(FOG)值。
项目67是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中根据实验部分中所述的静态剪切测试方法在70℃下测量时，所述压敏粘合剂组合物具有大于2.000min、大于4.000min、大于6.000min、大于8.000min、或甚至大于10.000min的静态剪切强度值。
项目68是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中根据实验部分中所述的静态剪切测试方法在90℃下测量时，所述压敏粘合剂组合物具有大于2.000min、大于4.000min、大于6.000min、大于8.000min、或甚至大于10.000min的静态剪切强度值。
项目69是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物为具有包括在5和1.500μm之间、在5和1.000μm之间、在10和500μm之间、在10和300μm之间、在15和250μm之间、在15和100μm之间、或甚至在15和50μm之间的厚度的层的形式。
项目70是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物为具有包括在20和1.500μm之间、在20和1.000μm之间、在20和500μm之间、在30和400μm之间、在30和250μm之间、在40和200μm之间、或甚至在50和150μm之间的厚度的层的形式。
项目71是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物为具有包括在100和6.000μm之间、在200和4.000μm之间、在500和2.000μm之间、或甚至在800和1.500μm之间的厚度的层的形式。
项目72是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物采取多层压敏粘合剂构造的形式，所述多层压敏粘合剂构造包括如前述权利要求中任一项所述的压敏粘合剂组合物和与所述压敏粘合剂层相邻的背衬层。
项目73是根据项目72所述的电子器件，其中所述多层压敏粘合剂构造包括具有第一主表面和第二主表面的背衬层；以及粘结至所述第一主表面的第一压敏粘合剂表皮层，其中所述第一压敏粘合剂表皮层包括如项目1至71中任一项所述的压敏粘合剂组合物。
项目74是根据项目73所述的电子器件，其中所述多层压敏粘合剂构造还包括粘结至所述第二主表面的第二压敏粘合剂表皮层。
项目75是根据项目74所述的电子器件，其中所述第一压敏粘合剂表皮层和所述第二压敏粘合剂层是相同的粘合剂。
项目76是根据项目74所述的电子器件，其中所述第一压敏粘合剂表皮层和所述第二压敏粘合剂层各自独立地包括如项目1至71中任一项所述的压敏粘合剂组合物。
项目77是根据项目74至76中任一项所述的电子器件，其中所述多层压敏粘合剂构造为表皮/芯/表皮多层压敏粘合剂组件的形式，其中所述背衬层为所述多层压敏粘合剂组件的所述芯层。
项目78是根据项目72至77中任一项所述的电子器件，其中所述背衬层包括根据项目1至71中任一项所述的压敏粘合剂组合物。
项目79是根据项目72至78中任一项所述的电子器件，其中所述背衬层是泡沫背衬。
项目80是根据项目72至79中任一项所述的电子器件，其中所述背衬层包括选自橡胶类弹性体材料、聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚烯烃、聚胺、聚酰胺、聚酯、聚醚、聚异丁烯、聚苯乙烯、聚乙烯基类、聚乙烯吡咯烷酮、以及它们的任意组合、共聚物或混合物的聚合物基体材料。
项目81是根据项目80中任一项所述的电子器件，其中所述背衬层包括选自橡胶类弹性体材料的聚合物基体材料。
项目82是根据项目81所述的电子器件，其中所述橡胶类弹性体材料选自由天然橡胶、合成橡胶、热塑性弹性体材料、非热塑性弹性体材料、热塑性烃弹性体材料、非热塑性烃弹性体材料、以及它们的任意组合或混合物组成的组。
项目83是根据项目81或82中任一项所述的电子器件，其中所述橡胶类弹性体材料选自由卤化丁基橡胶，具体地是溴丁基橡胶和氯丁基橡胶；卤化异丁烯-异戊二烯共聚物；溴-异丁烯-异戊二烯共聚物；氯-异丁烯-异戊二烯共聚物；嵌段共聚物；烯属嵌段共聚物；丁基橡胶；合成聚异戊二烯；乙烯-辛烯橡胶；乙烯-丙烯橡胶；乙烯-丙烯无规共聚物；乙烯-丙烯-二烯单体橡胶；聚异丁烯；聚(α-烯烃)；乙烯-α-烯烃共聚物；乙烯-α-烯烃嵌段共聚物；苯乙烯嵌段共聚物；苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物；苯乙烯-乙烯/丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物；苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯无规共聚物；烯属聚合物和共聚物；乙烯-丙烯无规共聚物；乙烯-丙烯-二烯三元共聚物，以及它们的任意组合或混合物组成的组。
项目84是根据项目81至83中任一项所述的电子器件，其中所述橡胶类弹性体材料选自由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、以及它们的任意组合或混合物组成的组。
项目85是根据项目84所述的电子器件，其中所述橡胶类弹性体材料选自由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、以及它们的任意组合或混合物组成的组。
项目86是根据项目72至85中任一项所述的电子器件，其中所述背衬层还包括至少一种填充材料，所述填充材料优选地选自微球体；可膨胀微球体，优选戊烷填充的可膨胀微球体；气体腔；玻璃珠；玻璃微球体；玻璃泡以及它们的任意组合或混合物；更优选地选自可膨胀微球体、玻璃泡、以及它们的任意组合或混合物。
项目87是根据项目86所述的电子器件，其中所述至少一种填充材料选自由可膨胀微球体、玻璃泡、以及它们的任意组合或混合物组成的组。
项目88是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物是多层组件的一部分，其中所述多层组件包括至少一层包含有机发光二极管的有机层。
项目89是根据项目88所述的电子器件，其中所述多层组件包括光学透明的基材，所述光学透明的基材优选地选自玻璃基材、聚合物基材、以及它们的任意组合。
项目90是根据项目88或89中任一项所述的电子器件，其中所述多层组件还包括金属电极，具体地，阳极(由导电材料诸如氧化铟锡形成)和阴极(由低功函金属诸如锂、镁、铟、钙或钡形成)，其中包括有机发光二极管的所述至少一个有机层优选地设置在所述阴极和所述阳极之间。
项目91是根据项目88至90中任一项所述的电子器件，其中所述多层组件包括优选地与所述压敏粘合剂层相邻的低表面能基材。
项目92是根据项目90或91中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂层与金属电极相邻，具体地，与所述阳极或所述阴极中的任一个相邻。
项目93是根据项目89或92中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂层与所述光学透明的基材相邻。
项目94是根据项目88至93中任一项所述的电子器件，其中所述多层组件包括优选地与所述压敏粘合剂层相邻的导电金属层。
项目95是根据项目88至94中任一项所述的电子器件，其中所述多层组件包括优选地与所述压敏粘合剂层相邻的导电有机层。
项目96是根据项目88至95中任一项所述的电子器件，其中所述多层组件包括优选地与所述压敏粘合剂层相邻的半导电无机层。
项目97是根据项目88至96中任一项所述的电子器件，其中所述多层组件包括优选地与所述压敏粘合剂层相邻的半导电有机层。
项目98是根据项目88至97中任一项所述的电子器件，其中所述多层组件为有机发光器件模块。
项目99是根据前述项目中任一项所述的电子器件，所述电子器件选自由有机发光二极管显示面板和触敏面板组成的组。
项目100是根据前述项目中任一项所述的电子器件，其被集成到选自智能电话、移动电话、平板电脑、个人计算机、笔记本电脑、电视、数字照相机、汽车导航系统、智能手表、媒体播放器、活动追踪器、手持式电子设备、以及它们的任意组合的制品中。
项目101是一种制造包括至少一个有机发光二极管的电子器件的方法，其中所述方法包括使用如项目1至98中任一项所述的压敏粘合剂组合物或多层组件的步骤。
项目102是根据项目101所述的方法，其包括将如项目89至98中任一项所述的压敏粘合剂组合物施用到所述金属电极、所述低表面能基材或所述光学透明的基材中的任一个上的步骤。
项目103是一种用于封装有机发光器件或有机发光二极管的方法，其中所述方法包括使用如项目1至98中任一项所述的压敏粘合剂组合物或多层组件的步骤。
项目104是一种用于保护有机发光器件或有机发光二极管免于湿气和空气渗透的方法，其中所述方法包括使用如项目1至98中任一项所述的压敏粘合剂组合物或多层组件的步骤。
项目105是如项目1至98中任一项所述的压敏粘合剂组合物或多层组件用于保护有机发光器件或有机发光二极管免于湿气和空气渗透的用途。
项目106是如项目1至98中任一项所述的压敏粘合剂组合物或多层组件用于封装有机发光器件或有机发光二极管的用途。
实施例
本公开通过以下实施例进一步说明。这些实施例仅为了进行示意性的说明，并非意在限制所附权利要求书的范围。
所用测试方法：
相对介电常数
压敏粘合剂组合物的相对电容率根据测试方法ASTM D150，使用宽频Novocontrol介电阻抗谱仪(broadband Novocontrol Dielectric Spectrometer)在100kHz的交流电频率下测量。将样品层压在一起，以得到厚度为大约1mm且直径为40mm的薄片。相对电容率测量在新鲜制备的压敏粘合剂组合物上且在暴露于65℃和90％相对湿度72小时和500小时之后进行。
水吸收率
压敏粘合剂组合物的水吸收率(或吸水率)在65℃和90％相对湿度下，通常在暴露于这些条件120小时之后在Rubotherm GHP-150重量天平上进行测量。Rubotherm GHP 150是能够使用多种气体或蒸气利用固体样品测量吸附和解吸等温线的高压重量吸附仪器。天平具有25克的最大称量和10μg的分辨率。可实现～150巴的最大压力，并且真空系统具有低至10-3巴的标准范围。对于最常见的实验温度，可实现在±0.5℃内的控制。
将压敏粘合剂样品放置在一片铝箔上。然后将箔滚压并且在其中扎孔，以使蒸气可从多个入口点进入样品。然后将箔插入丝网样品桶中。每个实验使用大约0.7g样品。干燥之后，将压敏粘合剂样品暴露于大约90％相对湿度水蒸气并测量重量吸收。在实验之前，将样品在动态真空下在该单元上干燥大约两小时。
85℃和300mm/min下的180°剥离测试
在测试之前，将单层压敏粘合剂膜层压在50μm厚的PET背衬(可作为Hostaphan RN50商购获得)上。将由此获得的压敏粘合剂条在纵向上从压敏粘合剂膜样品材料中切割，以提供宽度为13mm且长度>120mm的测试条。
对于测试样品制备，在去除衬件之后，使用标准橡胶测试辊(重2kg)以大约5mm/秒的速度将每个PSA组件条的粘合剂涂覆面以其粘合剂面向下层压至利用3M 467MPTM粘合剂转移带(具有50±2μm的厚度)粘结至不锈钢面板的干净PET膜(具有50μm的厚度)，以使粘合剂物质和表面之间紧密接触。测试面板上粘合剂的接触面积为25mm乘13mm，其中力垂直于13mm尺寸施加。
在将压敏粘合剂组件条施用至测试面板之后，在85℃下测试之前，使测试样品在环境室温(23±2℃，50±5％相对湿度)下保持24小时。
对于剥离测试，在第一步骤中将测试样品夹持在Instron拉伸试验机(型号5965，可商购获得)的下部活动夹具中。将压敏粘合剂膜条以180°的角度折回，并将其自由端以常用于180°测量的构型在拉伸试验机的上夹具中抓紧。将张力检验器设定成300mm/分钟的夹具分离速率。测试结果以牛顿/mm(N/mm)表示。引述的剥离值为两次180°剥离测量的平均值。
金属箔腐蚀测试
在测试之前，将单层压敏粘合剂膜层压在50μm厚的PET背衬(可作为Hostaphan RN50商购获得)上。将由此获得的压敏粘合剂条在纵向上从压敏粘合剂膜样品材料中切割，以提供宽度为大约70mm且长度为大约140mm的测试条。然后将压敏粘合剂条层压至具有略大尺寸的铜箔，并且在65℃和90％相对湿度的烘箱中放置500小时。通过视觉观察任何颜色变化或其他腐蚀指示，在视觉上评估腐蚀。
300mm/min下的90°剥离测试(根据FINAT测试方法No.2，2009第8版)
在测试之前，将单层压敏粘合剂膜层压在50μm厚的PET背衬(可作为Hostaphan RN50商购获得)上。将由此获得的压敏粘合剂条在纵向上从压敏粘合剂膜样品材料中切割，以提供宽度为12.7mm且长度>120mm的测试条。
对于测试样品制备而言，在去除衬件之后，使用轻微的指压将每个PSA组件条的粘合剂涂覆面以其粘合剂面向下放置在干净的测试面板上。接着，以大约10mm/秒的速度用标准FINAT测试辊(重2kg)将测试样品滚压两次，以使粘合剂物质和表面之间紧密接触。在将压敏粘合剂组件条施用至测试面板之后，在测试之前，使测试样品在环境室温(23±2℃，50±5％相对湿度)下保持24小时。
对于剥离测试而言，在第一步骤中将测试样品夹持在Zwick拉伸试验机(型号Z020，可从德国乌尔姆的兹维克/罗尔有限公司(Zwick/Roell GmbH,Ulm,Germany)商购获得)的下部活动夹具中。将压敏粘结剂膜条以90°的角度折回，并将其自由端以常用于90°测量的构型在拉伸试验机的上夹具中抓紧。将张力检验器设定成300mm/分钟的夹具分离速率。测试结果以牛顿/mm(N/mm)表示。引述的剥离值为两次90°-剥离测量的平均值。
500g、70℃或90℃下的静态剪切测试(FINAT测试方法No.8，2009第8版)
该测试在70℃或90℃下进行。将压敏粘合剂膜层压在50μm厚的PET背衬(可作为Hostaphan RN50商购获得)上。从样品材料中切割出具有13mm乘175mm尺寸的测试样本。然后去除衬件并且以12.7×25.4mm的重叠将粘合剂条粘附到Ceramic Clear 5(CC5)板上。在测试条端部制备套环以便保持指定重量。接着，以大约10mm/秒的速度用标准FINAT测试辊(重2kg)将测试样品滚压四次，以使粘合剂物质和表面之间紧密接触。在将压敏粘合剂组件条施用至测试面板之后，在测试之前，使测试样品在环境室温(23±2℃，50±5％相对湿度)下保持24小时。
然后将每个样品放置于具有自动时间记录的70℃或90℃的竖直剪切台(+2°设置)中。在烘箱中停留10分钟后，将500g砝码悬挂在套环中。以分钟为单位测量并记录失效时间。目标值为10.000分钟。对于每一构造测量两个样品。“>10000”的记录时间指示粘合剂在10.000min后未失效。
环球测试方法
根据测试方法ASTM E28–14测定玻璃态嵌段相容的芳族树脂的软化点值。
TGA测试方法
用得自德州仪器公司(Texas Instruments)的Q5000IR设备进行TGA(热重量分析)测量。将样本在铂盘中称重并利用自动进样器置入设备的烘箱中。通过烘箱的氮气流为25mL/min，通过剩余部分的氮气流为10mL/min。将温度平衡在30℃并保持15分钟。然后以60℃/min的梯度将温度增加至90℃。然后将90℃保持30分钟。在下一步骤中，以60℃/min的梯度将温度增加至120℃。将120℃保持60分钟。记录在90℃下30分钟(VOC分析)期间和在120℃下60分钟(FOG分析)期间的重量损失。
然后通过以10℃/min的梯度将温度增加至800℃来完成测试。然后，将温度平衡在600℃，用空气吹扫烘箱并且以10℃/min的梯度将温度增加至900℃。
根据VDA测试方法278进行的有机排放物的热解吸分析
VDA方法278是用于测定用于制造机动车内部的非金属装饰部件的有机排放物的测试方法(VDA代表“Verband der Automobilindustrie”，德国汽车协会)。该方法将排放的有机化合物分类成两组：
VOC值–至多n-C25的挥发性和半挥发性化合物的总和，以及
FOG值–n-C14至n-C32的半挥发性和重化合物的总和
为了测量VOC和FOG值，将30±5mg的粘合剂样品直接称量到空的玻璃样品管中。将挥发性和半挥发性有机化合物从样品中萃取到气体流中，然后重新聚焦到次级捕集器上，之后注入GC中以进行分析。自动化热解吸器(Markes International Ultra-UNITY系统)由此用于VDA 278测试。
测试方法包括两个萃取阶段：
-VOC分析，其包括将样品在90℃解吸30分钟以萃取VOC的至多n-C25。接着作为每克样品的δμg甲苯等效物进行每种化合物的半定量分析。
-FOG分析，其包括将样品在120℃下解吸60分钟，以萃取在n-C14至n-C32范围内的半挥发性化合物。接着作为每克样品的μg十六烷等效物进行每种化合物的半定量分析。
所表述的VOC值是每个样品两次测量的平均值。测量的较高值表示为结果，如VDA278测试方法中所述。为了测定FOG值，在VOC分析之后将第二样品保留在解吸管中，并且重新加热至120℃，持续60分钟。
剪切粘附失效温度(SAFT)
用于SAFT测试的样品制备如上文针对70℃或90℃下的静态剪切测试所述。将测试样本悬挂在可编程鼓风烘箱中并且将500g的砝码悬挂到套环中。起始温度为23℃，并且温度每小时增加10℃，直至达到130℃。记录重量下降时的温度。
用于测试的测试基材：
测试根据本公开的压敏粘合剂组件在以下基材上的粘合特性：
-PP：聚丙烯板(PP Aquarius，得自英国吉尔福德(Guildford,England)的Aquarius plastics公司；150mm×50mm×2mm)，可购自德国阿格拉斯特劳森的罗霍尔公司(Rocholl GmbH,Aglatershausen,Germany)。
-LDPE：低密度聚乙烯板，可购自德国阿格拉斯特劳森的罗霍尔公司。
-PET：聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，可以商品名HostaphanTM购自德国威斯巴登的三菱膜公司(Mitsubishi Film GmbH,Wiesbaden,Germany)。对于测试测量而言，可使用厚度为50±2μm的3M 467MPTM转移带将PET膜粘附至不锈钢面板。在所有测试情况下，PET与不锈钢面板的粘附力远大于测试样品的粘附力。
在测试之前，如下对PET、PP和LDPE基材进行清洁：
先用干燥薄纸轻轻地去除表面上的任何残余物/蜡质化合物，并且然后用异丙醇:蒸馏水(1:1)的混合物清洁，并且用薄纸干燥来对板进行清洁。
粘合剂测试也在以下机动车清漆涂层面板上进行：
-CeramiClear5(“CC5”)涂覆的面板，可购自PPG工业公司(PPG Industries)。
以上机动车清漆涂层包括丙烯酸类树脂和聚酯，所述丙烯酸类树脂和聚酯单独地使用或与包含羟基或缩水甘油基官能团或氨基甲酸残基(基团)的共聚物；或具有羟基基团、游离酸基团的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯和另外的共聚单体(例如，苯乙烯)的共聚物的混合物一起使用。在90°剥离和剪切测试之前，将面板切割至要求的尺寸。在测试之前，用异丙醇和蒸馏水的1:1混合物清洁机动车清漆涂层涂覆的面板。然后用纸巾将测试面板擦干。
使用的原料：
所用的原材料和商业粘合带汇总于下表1中。
表1
压敏粘合剂组合物(“PSA”)的制备：
将如随后在表2中指示的原材料称量在玻璃罐中。然后添加150g甲苯。将罐用金属盖覆盖并放置在旋转辊上。然后将混合物摇动2天，直到所有组分溶解。
用刮涂机将溶液涂覆到硅化衬件上。润湿膜厚度为大约90μm。在将PSA涂层在110℃下退火3分钟之前，使甲苯在室温(23±2℃，50±5％相对湿度)下从膜中蒸发20分钟。干粘合剂涂层为约30g/m2。对于比较例C1、C2以及实施例3和4，润湿膜的厚度为大约300μm，从而得到约90g/m2的干粘合剂涂层。为了允许粘合剂测试，将压敏粘合剂层层压到具有50μm膜厚度的PET背衬(可作为Hostaphan RN 50商购获得)上，从而得到包括PET背衬的PSA带材。
由溶剂涂覆获得的PSA带材不经受任何辐照处理以促进化学交联，诸如例如电子束交联。
压敏粘合剂组合物的实施例(实施例1至6)：
压敏粘合剂实施例1至4基于星形SIS聚合物Kraton D1340K、与橡胶态嵌段主要相容的合适的烃增粘剂、合适的玻璃态嵌段相容的烃芳族树脂以及作为聚合物增塑剂的Oppanol B12N(PIB)的组合。实施例5至7基于星形SIS聚合物Kraton D1340K、合适的线型SIS聚合物、与橡胶态嵌段主要相容的合适的烃增粘剂、合适的玻璃态嵌段相容的烃芳族树脂以及作为聚合物增塑剂的Oppanol B12N(PIB)的组合。比较例C1基于线型SIS聚合物Kraton D1161并且缺乏多臂嵌段共聚物。比较例C2基于Kraton D1340、星形SIS聚合物，但缺乏玻璃态嵌段相容的烃芳族树脂。Irganox 1010作为抗氧化剂添加至所有实施例。
表2
表2(续)
一些压敏粘合剂组合物在100kHz下的相对电容率测试结果
表3
比较例C3是具有25μm厚度的丙烯酸粘合剂转移带，并且根据美国专利5,602,221(Bennett等人)中针对实施例C1所描述的程序制备。
一些压敏粘合剂组合物的水吸收率测试结果
表4
一些压敏粘合剂组合物的机械测试结果
85℃下的180°剥离测试结果
表5
室温(RT)下的90°剥离测试结果
表6
90℃下的静态剪切测试结果和SAFT测试
表7
金属箔腐蚀测试
所有压敏粘合剂实施例1至7均进行如上文详述的金属箔腐蚀测试。在铜箔上未观察到颜色变化或其他腐蚀指示。
关于低VOC的一些原材料的筛选：
关于改善的低VOC行为的原材料的筛选通过TGA(热重量分析)测量进行，如先前在测试方法部分中所述。TGA测量的结果示于下表8中，值为2次测量的平均值。
表8
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种电子器件，所述电子器件包括至少一个有机发光二极管和包含合成橡胶嵌段(共)聚合物的压敏粘合剂组合物，并且其中所述压敏粘合剂组合物具有：
a)根据实验部分中所述的测试方法在100kHz的交流电频率下测量时不大于2.50的相对电容率；
b)根据实验部分中所述的测试方法在暴露于60℃和95％相对湿度120小时后测量时不大于0.60重量％的水吸收率；以及
c)任选地，根据实验部分中所述的测试方法在85℃下测量时高于0.20N/mm的剥离粘附力值，
其中所述压敏粘合剂组合物包含：
a)式Qn-Y的多臂嵌段共聚物，其中：
(i)Q表示所述多臂嵌段共聚物的臂并且每个臂独立地具有式G-R，
(ii)n表示臂的数目并且为至少3的整数，并且
(iii)Y为多官能偶联剂的残基，
其中每个R为包含聚合的共轭二烯、聚合的共轭二烯的氢化衍生物、或它们的组合的橡胶态嵌段；并且每个G为包含聚合的单乙烯基芳族单体的玻璃态嵌段；
b)具有包括在10.000g/mol和100,000g/mol之间的重均分子量Mw的聚合物增塑剂；
c)与所述橡胶态嵌段主要相容的至少一种烃增粘剂；
d)在通过实验部分中所述的环球测试方法测量时具有至少150℃的软化点值(RBSP)的玻璃态嵌段相容的芳族树脂；以及
e)任选地，式L-(G)m的线型嵌段共聚物，其中L为橡胶态嵌段，所述橡胶态嵌段包含聚合的烯烃、聚合的共轭二烯、聚合的共轭二烯的氢化衍生物、或它们的任意组合；并且其中m为1或2。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其中根据实验部分中所述的测试方法在100kHz的交流电频率下测量时，所述压敏粘合剂组合物具有不大于2.45、不大于2.40、不大于2.35、不大于2.30的相对电容率。
3.根据权利要求1或2所述的电子器件，其中根据实验部分中所述的测试方法在暴露于60℃和95％相对湿度120小时后测量时，所述压敏粘合剂组合物具有不大于0.55重量％、不大于0.50重量％、不大于0.45重量％、不大于0.40重量％、不大于0.35重量％、不大于0.30重量％、不大于0.25重量％、不大于0.20重量％、或甚至不大于0.15重量％的水吸收率。
4.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件，其中根据实验部分中所述的测试方法在85℃下测量时，所述压敏粘合剂组合物具有高于0.25N/mm、高于0.30N/mm、高于0.35N/mm、高于0.40N/mm、高于0.45N/mm、高于0.50N/mm、或甚至高于0.55N/mm的剥离粘附力值。
5.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件，其中所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂选自由烃芳族树脂、亚芳基氧化物树脂、以及它们的任意组合组成的组。
6.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件，其中所述聚合物增塑剂是聚异丁烯增塑剂。
7.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件，其中所述多臂嵌段共聚物的至少一个臂选自由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯、以及它们的组合组成的组，优选地其中所述多臂嵌段共聚物的每个臂选自由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯、以及它们的任意组合组成的组。
8.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物包含：
a)基于所述压敏粘合剂组合物的重量，20重量％至80重量％、20重量％至70重量％、25重量％至60重量％、30重量％至60重量％、或甚至35重量％至60重量％的所述多臂嵌段共聚物；
b)基于所述压敏粘合剂组合物的重量，20重量％至70重量％、25重量％至60重量％、或甚至25重量％至50重量％的所述烃增粘剂，所述烃增粘剂与所述橡胶态嵌段主要相容；
c)基于所述压敏粘合剂组合物的重量，2重量％至20重量％、4重量％至15重量％、5重量％至12重量％、或甚至5重量％至10重量％的聚合物增塑剂；
d)基于所述压敏粘合剂组合物的重量，0.5重量％至35重量％、1重量％至30重量％、2重量％至25重量％、或甚至5重量％至25重量％的所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂；
e)任选地，基于所述压敏粘合剂组合物的重量，20重量％至80重量％、20重量％至70重量％、25重量％至60重量％、30重量％至60重量％、或甚至35重量％至60重量％的所述线型嵌段共聚物；以及
f)任选地，基于所述压敏粘合剂组合物的重量，2重量％至30重量％、2重量％至20重量％、或甚至2重量％至15重量％的填充材料，所述填充材料优选地选自包括可膨胀微球体和玻璃泡的组。
9.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物是非交联的，具体地，没有利用光化辐射交联，更具体地，没有利用电子束或紫外线辐照交联。
10.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物是多层组件的一部分，其中所述多层组件包括至少一层包含有机发光二极管的有机层。
11.根据权利要求10所述的电子器件，其中所述多层组件为有机发光器件模块。
12.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件，所述电子器件选自由有机发光二极管显示面板和触敏面板组成的组。
13.一种用于保护有机发光器件或有机发光二极管免于湿气和空气渗透的方法，其中所述方法包括使用根据前述权利要求中任一项所述的压敏粘合剂组合物或多层组件的步骤。
14.根据权利要求1至12中任一项所述的压敏粘合剂组合物或多层组件用于封装有机发光器件或有机发光二极管的用途。

Claims (15)

1.一种电子器件，所述电子器件包括至少一个有机发光二极管和包含合成橡胶嵌段(共)聚合物的压敏粘合剂组合物，并且其中所述压敏粘合剂组合物具有：
a)根据实验部分中所述的测试方法在100kHz的交流电频率下测量时不大于2.50的相对电容率；
b)根据实验部分中所述的测试方法在暴露于60℃和95％相对湿度120小时后测量时不大于0.60重量％的水吸收率；以及
c)任选地，根据实验部分中所述的测试方法在85℃下测量时高于0.20N/mm的剥离粘附力值。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其中根据实验部分中所述的测试方法在100kHz的交流电频率下测量时，所述压敏粘合剂组合物具有不大于2.45、不大于2.40、不大于2.35、不大于2.30的相对电容率。
3.根据权利要求1或2所述的电子器件，其中根据实验部分中所述的测试方法在暴露于60℃和95％相对湿度120小时后测量时，所述压敏粘合剂组合物具有不大于0.55重量％、不大于0.50重量％、不大于0.45重量％、不大于0.40重量％、不大于0.35重量％、不大于0.30重量％、不大于0.25重量％、不大于0.20重量％、或甚至不大于0.15重量％的水吸收率。
4.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件，其中根据实验部分中所述的测试方法在85℃下测量时，所述压敏粘合剂组合物具有高于0.25N/mm、高于0.30N/mm、高于0.35N/mm、高于0.40N/mm、高于0.45N/mm、高于0.50N/mm、或甚至高于0.55N/mm的剥离粘附力值。
5.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物包含：
a)式Qn-Y的多臂嵌段共聚物，其中：
(i)Q表示所述多臂嵌段共聚物的臂并且每个臂独立地具有式G-R，
(ii)n表示臂的数目并且为至少3的整数，并且
(iii)Y为多官能偶联剂的残基，
其中每个R为包含聚合的共轭二烯、聚合的共轭二烯的氢化衍生物、或它们的组合的橡胶态嵌段；并且每个G为包含聚合的单乙烯基芳族单体的玻璃态嵌段；
b)具有包括在10.000g/mol和100.000g/mol之间的重均分子量Mw的聚合物增塑剂；
c)与所述橡胶态嵌段主要相容的至少一种烃增粘剂；
d)在通过实验部分中所述的环球测试方法测量时具有至少150℃的软化点值(RBSP)的玻璃态嵌段相容的芳族树脂；以及
e)任选地，式L-(G)m的线型嵌段共聚物，其中L为橡胶态嵌段，所述橡胶态嵌段包含聚合的烯烃、聚合的共轭二烯、聚合的共轭二烯的氢化衍生物、或它们的任意组合；并且其中m为1或2。
6.根据权利要求5所述的电子器件，其中所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂选自由烃芳族树脂、亚芳基氧化物树脂、以及它们的任意组合组成的组。
7.根据权利要求5或6所述的电子器件，其中所述聚合物增塑剂是聚异丁烯增塑剂。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的电子器件，其中所述多臂嵌段共聚物的至少一个臂选自由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯、以及它们的组合组成的组，优选地其中所述多臂嵌段共聚物的每个臂选自由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯、以及它们的任意组合组成的组。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物包含：
a)基于所述压敏粘合剂组合物的重量，20重量％至80重量％、20重量％至70重量％、25重量％至60重量％、30重量％至60重量％、或甚至35重量％至60重量％的所述多臂嵌段共聚物；
b)基于所述压敏粘合剂组合物的重量，20重量％至70重量％、25重量％至60重量％、或甚至25重量％至50重量％的所述烃增粘剂，所述烃增粘剂与所述橡胶态嵌段主要相容；
c)基于所述压敏粘合剂组合物的重量，2重量％至20重量％、4重量％至15重量％、5重量％至12重量％、或甚至5重量％至10重量％的聚合物增塑剂；
d)基于所述压敏粘合剂组合物的重量，0.5重量％至35重量％、1重量％至30重量％、2重量％至25重量％、或甚至5重量％至25重量％的所述玻璃态嵌段相容的芳族树脂；
e)任选地，基于所述压敏粘合剂组合物的重量，20重量％至80重量％、20重量％至70重量％、25重量％至60重量％、30重量％至60重量％、或甚至35重量％至60重量％的所述线型嵌段共聚物；以及
f)任选地，基于所述压敏粘合剂组合物的重量，2重量％至30重量％、2重量％至20重量％、或甚至2重量％至15重量％的填充材料，所述填充材料优选地选自包括可膨胀微球体和玻璃泡的组。
10.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物是非交联的，具体地，没有利用光化辐射交联，更具体地，没有利用电子束或紫外线辐照交联。
11.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件，其中所述压敏粘合剂组合物是多层组件的一部分，其中所述多层组件包括至少一层包含有机发光二极管的有机层。
12.根据权利要求11所述的电子器件，其中所述多层组件为有机发光器件模块。
13.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件，所述电子器件选自由有机发光二极管显示面板和触敏面板组成的组。
14.一种用于保护有机发光器件或有机发光二极管免于湿气和空气渗透的方法，其中所述方法包括使用根据权利要求1至13中任一项所述的压敏粘合剂组合物或多层组件的步骤。
15.根据权利要求1至13中任一项所述的压敏粘合剂组合物或多层组件用于封装有机发光器件或有机发光二极管的用途。
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