CN110098248B - 柔性显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种柔性显示面板及其制备方法，显示装置，涉及显示技术领域，用于在丰富柔性显示面板的使用功能的基础上，提高柔性显示面板的分辨率，并且提高该柔性显示面板的耐弯折性能。柔性显示面板包括：第一基板，位于显示区的像素电路、发光器件和传感器；沿所述第一基板的厚度方向，所述第一基板包括相对设置的第一侧和第二侧；所述发光器件和所述像素电路电连接，所述像素电路用于驱动所述发光器件进行显示，且，所述发光器件和所述像素电路均位于所述第一基板的第一侧；所述传感器位于所述第一基板的第二侧；所述传感器与所述像素电路在所述第一基板的正投影交叠；所述传感器包括有机薄膜晶体管。

Description

柔性显示面板及其制备方法、显示装置

【技术领域】

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置。

【背景技术】

近年来，随着显示技术的不断发展，为了丰富显示面板的使用功能，通常会在显示面板中集成设置能够实现不同功能的传感器。

但是，现有技术中，传感器的设置将占用原本用于显示的像素的面积，导致显示面板的分辨率受到影响。

【发明内容】

有鉴于此，本发明实施例提供了一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置，用以在丰富柔性显示面板的使用功能的基础上，提高柔性显示面板的分辨率，并且提高该柔性显示面板的耐弯折性能。

一方面，本发明实施例提供了一种柔性显示面板，所述柔性显示面板包括显示区；

所述柔性显示面板还包括：

第一基板；沿所述第一基板的厚度方向，所述第一基板包括相对设置的第一侧和第二侧；

位于所述显示区的像素电路、发光器件和传感器；所述发光器件和所述像素电路电连接，所述像素电路用于驱动所述发光器件进行显示，且，所述发光器件和所述像素电路均位于所述第一基板的第一侧；所述传感器位于所述第一基板的第二侧；所述传感器与所述像素电路在所述第一基板的正投影交叠；所述传感器包括有机薄膜晶体管。

另一方面，本发明实施例提供了一种柔性显示面板的制备方法，所述柔性显示面板包括显示区，所述制备方法包括：

提供第一基板；沿所述第一基板的厚度方向，所述第一基板包括相对设置的第一侧和第二侧；

在所述显示区形成像素电路、发光器件和传感器，所述发光器件和所述像素电路电连接，所述像素电路用于驱动所述发光器件进行显示，且，所述第一基板的第一侧作为承载基板形成所述发光器件和所述像素电路，所述第一基板的第二侧形成所述传感器；所述传感器与所述像素电路在所述第一基板的正投影交叠；所述传感器包括有机薄膜晶体管。

再一方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括上述的柔性显示面板。

本发明实施例提供的柔性显示面板及其制备方法、显示装置，通过在柔性显示面板中设置传感器，能够丰富该柔性显示面板的使用功能。在设置传感器的基础上，本发明实施例通过将发光器件、像素电路设置于第一基板的第一侧，将传感器设置在第一基板的第二侧，能够避免传感器侵占像素电路的空间，保证柔性显示面板的显示区中用于设置像素电路的空间不致减小，保证该柔性显示面板的分辨率。而且，本发明实施例通过将传感器所包括的用于控制传感器工作的TFT设置为OTFT，其中，OTFT中的半导体层采用有机半导体材料制成，能够提高该柔性显示面板的耐弯折性能。

除此之外，本发明实施例通过将传感器与像素电路在第一基板的正投影设置为交叠，避免将传感器设置在非显示区，在柔性显示面板的面积一定时，能够减小非显示区的面积，提高显示区的面积，从而提高该柔性显示面板的屏占比。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的一种柔性显示面板的示意图；

图2为图1沿BB’的一种截面示意图；

图3为本发明实施例中一种光感探测电路的示意图；

图4为本发明实施例提供的光感探测单元中有机光敏二极管D的一种结构示意图；

图5为本发明实施例提供的光感探测单元的示意图；

图6为本发明实施例提供的一种第一驱动电路的示意图；

图7为本发明实施例提供的一种像素电路的示意图；

图8为本发明实施例提供的一种第二驱动电路的示意图；

图9为图1沿BB’的另一种截面示意图；

图10为图1沿BB’的又一种截面示意图；

图11为图1沿BB’的又一种截面示意图；

图12为本发明实施例提供的一种柔性显示面板的制备方法的流程示意图；

图13为本发明实施例提供的一种柔性显示面板的制备过程的结构流程示意图；

图14为本发明实施例提供的另一种柔性显示面板的制备方法的流程示意图；

图15为本发明实施例提供的另一种柔性显示面板的制备过程的结构流程示意图；

图16为本发明实施例提供的又一种柔性显示面板的制备方法的流程示意图；

图17为本发明实施例提供的又一种柔性显示面板的制备过程的结构流程示意图；

图18为本发明实施例提供的又一种柔性显示面板的制备过程的结构流程示意图；

图19为本发明实施例提供的又一种柔性显示面板的制备方法的流程示意图；

图20为本发明实施例提供的又一种柔性显示面板的制备过程的结构流程示意图；

图21为本发明实施例提供的又一种柔性显示面板的制备过程的结构流程示意图；

图22为本发明实施例提供的一种显示装置的示意图。

【具体实施方式】

为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二等来描述驱动电路，但这些驱动电路不应限于这些术语。这些术语仅用来将驱动电路彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一驱动电路也可以被称为第二驱动电路，类似地，第二驱动电路也可以被称为第一驱动电路。

本发明实施例提供了一种柔性显示面板，如图1和图2所示，图1为本发明实施例提供的一种柔性显示面板的示意图，图2为图1沿BB’的一种截面示意图，其中，该柔性显示面板包括显示区AA和至少部分围绕显示区AA的非显示区NA。如图2所示，柔性显示面板还包括第一基板1以及位于显示区AA的像素电路2、发光器件3和传感器4。沿第一基板1的厚度方向，如图2中的方向z，第一基板1包括相对设置的第一侧a和第二侧b。其中，发光器件3和像素电路2均位于第一基板1的第一侧a，传感器4位于第一基板1的第二侧b。发光器件3和像素电路2电连接，像素电路2用于驱动发光器件3进行显示。传感器4与像素电路2在第一基板1的正投影交叠；传感器4包括有机薄膜晶体管(Organic Thin Film Transistor，以下简称OTFT)。

本发明实施例通过在柔性显示面板中设置传感器4，示例性的，该传感器4可以为光感探测器、红外探测器或声波探测器等，能够丰富该柔性显示面板的使用功能。在设置传感器4的基础上，本发明实施例通过将发光器件3、像素电路2设置于第一基板1的第一侧a，将传感器4设置在第一基板1的第二侧b，能够避免传感器4侵占像素电路2的空间，保证柔性显示面板的显示区AA中用于设置像素电路2的空间不致减小，保证该柔性显示面板的分辨率。而且，本发明实施例通过将传感器4所包括的用于控制传感器4工作的薄膜晶体管(ThinFilm Transistor，以下简称TFT)设置为OTFT，其中，OTFT中的半导体层采用有机半导体材料制成，相比于低温多晶硅或非晶硅等无机半导体材料来说，有机半导体材料的柔韧性较好，在进行扭曲、弯曲及弯折操作时，有机半导体材料的电学特性不会改变，有机半导体属于有半导体性质的有机材料，有机物材料的柔韧性较好，故耐弯折性能好，因此，本发明实施例通过在传感器4中设置OTFT，在保证OTFT电学特性的同时还能够提高该柔性显示面板的耐弯折性能。

除此之外，如图1和图2所示，本发明实施例通过将传感器4与像素电路2在第一基板1的正投影设置为交叠，避免将传感器4设置在非显示区NA，在柔性显示面板的面积一定时，能够减小非显示区NA的面积，提高显示区AA的面积，从而提高该柔性显示面板的屏占比。

需要说明的是，上述第一基板1为对像素电路2起到承载和支撑作用的承载基板。示例性的，该第一基板1可以由聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚合物材料形成。

示例性的，如图2所示，柔性显示面板还包括位于非显示区NA的第一驱动电路51。其中，第一驱动电路51位于第一基板1的第一侧a，即，第一驱动电路51与发光器件3、像素电路2位于第一基板1的相同侧。本发明实施例通过在第一基板1中设置贯穿第一基板1的第一通孔10，并在第一通孔10中填充导电材料8，例如银浆，以通过位于第一通孔10的导电材料8连接位于第一基板1的第一侧a的第一驱动电路51和位于第一基板1的第二侧b的传感器4。在传感器4工作时，第一驱动电路51向传感器4中的OTFT提供控制信号，以控制传感器4的工作。如此设置，在使柔性显示面板的分辨率不受影响的基础上，保证传感器4的正常工作。

示例性的，上述传感器4可以包括由图3所示的光感探测电路形成的光感探测单元，图3为本发明实施例中一种光感探测电路的示意图，其中，光感探测电路可以通过对接收到的来自柔性显示面板的不同位置处的光线强度的分析来识别用户的指纹图案，继而实现用户的权限验证。或者，该传感器4还可以为红外探测器或声波探测器等，本发明实施例对此不做限定。

以下以传感器4包括图3所示的光感探测电路为例对传感器4的结构及工作原理进行说明。如图3所示，该光感探测单元还包括与有机薄膜晶体管T连接的有机光敏二极管D和存储电容C。如图4所示，图4本发明实施例提供的光感探测单元中有机光敏二极管D的一种结构示意图，其中，有机光敏二极管D的正极D1与存储电容C(图4未示出)的第一电极电连接，负极D2与存储电容C的第二电极以及有机薄膜晶体管T的源极Ts电连接；有机薄膜晶体管T的栅极Tg与开关控制线K1电连接，漏极Td与信号检测线K2电连接。有机光敏二极管D能够将接收到的光信号转换成电流信号。

如图4所示，有机光敏二极管D包括位于正极D1和负极D2之间的PIN结D3，其中，PIN结D3由P型半导体、N型半导体以及在P型半导体和N型半导体之间的本征半导体(I型层)组成，其中，PIN结D3由有机材料制成，以进一步提高该柔性显示面板的耐弯折性能。PIN结D3具有光敏特性和单向导电性。当无光照时，PIN结D3具有很小的饱和反向漏电流，即暗电流，此时有机光敏二极管D截止。当受到光照时，PIN结D3的饱和反向漏电流大大增加，形成光电流，且，该光电流随光强度的变化而变化。

下面结合图3对采用该光感探测单元进行指纹识别的原理进行详细说明。整个指纹识别阶段包括准备阶段、指纹信号采集阶段和指纹信号检测阶段。在进行指纹识别时，节点H1输入低电压信号(例如大小为-5V的恒定电压信号)，信号检测线K2输入高电压信号(例如大小为1.5V的恒定电压信号)。

在准备阶段，图2中的第一驱动电路51的输出端输出的信号传递至开关控制线K1，通过开关控制线K1控制光感探测单元的有机薄膜晶体管T导通，存储电容C充电，直至存储电容C充电完成。

在指纹信号采集阶段，第一驱动电路51通过开关控制线K1控制有机薄膜晶体管T截止，当用户将手指按压在柔性显示面板上时，光源发出的光照射到手指上，并在指纹表面反射形成反射光线。经指纹反射的反射光线入射到光感探测单元中，被光感探测单元的有机光敏二极管D接收，形成光电流，使得节点H2的电位发生变化。

在指纹信号检测阶段，通过检测节点H2的电位变化量，确定光电流的大小。可选地，在指纹信号检测阶段，还可以利用开关控制线K1控制光感探测单元中的有机薄膜晶体管T开启，此时存储电容C两电极之间存在电位差，存储电容C处于充电状态，以通过检测存储电容C充入的电荷量来确定光电流的大小。

由于按压在柔性显示面板的手指指纹中的脊与柔性显示面板的出光面接触，谷不与柔性显示面板的出光面接触，致使光感探测单元接收到的在脊和谷的位置处形成的反射光的强度不同，从而使得在脊的位置处形成的反射光和在谷的位置处形成的反射光转换成的电流的大小不同，从而可以通过对不同位置处的光电流的大小的判断以进行指纹识别。

示例性的，如图5所示，图5为本发明实施例提供的光感探测单元的示意图，其中，光感探测单元包括多个沿第一方向y排布的光感探测电路行，每个光感探测电路行包括多个沿第二方向x排布的如图3所示的光感探测电路，其中，第一方向y和第二方向x相交。多个阵列排布的光感探测电路的设置，能够提高指纹检测的精度。

如图6所示，图6为本发明实施例提供的一种第一驱动电路的示意图，其中，第一驱动电路51包括多个级联的第一移位寄存单元510，其中，第一移位寄存单元510的级数与光感探测电路行的个数相同。一级第一移位寄存单元510的第一输出端OUT与位于同一光感探测电路行的有机薄膜晶体管的栅极相连，第i级第一移位寄存单元510的第二输出端TRG与第i+1级第一移位寄存单元510的输入端IN相连。在光感探测单元工作时，第一驱动电路51中的各级第一移位寄存单元510依次输出控制信号，光感探测单元在该控制信号下的作用下按照前述过程开始工作。

可选的，如图2所示，上述第一通孔10位于非显示区NA，如此设置不仅能够避免使第一通孔10侵占显示区AA中像素电路2的设置空间，而且还能避免第一通孔10制程过程中激光镭射对像素电路2和/或发光器件3的热影响，保证显示区AA的正常显示。除此之外，本发明实施例通过将第一通孔10设置于非显示区NA，还可以使位于第一通孔10中的导电材料8能够直接与同样位于非显示区NA的第一驱动电路51电连接，无需额外设置连接该导电材料8和第一驱动电路51的连接走线，能够减少该柔性显示面板中的连接走线的数量。而若将第一通孔10设置于显示区AA时，还需要额外设置连接走线以连接位于第一通孔10的导电材料与位于非显示区NA的第一驱动电路51，由于显示区AA中像素电路2的设置，该连接走线势必要经过多次跨线，不仅设置难度较大，而且也导致连接走线的长度较长，进而导致信号的衰减。

示例性的，如图2所示，上述柔性显示面板还包括位于非显示区NA的第二驱动电路52，第二驱动电路52位于第一基板1的第一侧a，即，第二驱动电路52、第一驱动电路51以及发光器件3都位于第一基板1的相同侧。第二驱动电路52与像素电路2电连接，以向像素电路2提供驱动信号。

可选的，如图7所示，图7为本发明实施例提供的一种像素电路的示意图，本发明实施例提供的像素电路2可以采用如图7所示的2T1C的电路，其中，该像素电路包括扫描信号输入端S，数据信号输入端Vdata，第一电压信号输入端PVDD，第二电压信号输入端PVEE，第一薄膜晶体管T1，第二薄膜晶体管T2，存储电容C以及发光器件OLED。如图8所示，图8为本发明实施例提供的一种第二驱动电路的示意图，其中，该第二驱动电路包括多个级联的第二移位寄存单元520，其中，第二移位寄存单元520的级数与像素电路的行数相同。一级第二移位寄存单元520的第一输出端OUT与位于同一行的像素电路的扫描信号输入端S相连，第i级第二移位寄存单元520的第二输出端TRG与第i+1级第二移位寄存单元520的输入端IN相连。在该显示面板进行显示时，第二驱动电路52中的各级第二移位寄存单元520依次输出扫描信号，各像素电路2中的扫描信号输入端S接收该扫描信号，使相应的像素电路2开始充电工作。

应当理解的是，图7所示的2T1C的像素电路仅为示意，在实际的显示面板的设计中，为了改善显示面板的显示效果，可以在像素电路中设置更多数量的薄膜晶体管以及存储电容，本发明实施例对此不做限定。

示例性的，如图2所示，上述第一驱动电路51和第二驱动电路52都可以采用双边驱动的方式，即，在传感器4的两侧均设置第一驱动电路51，在像素电路2的两侧也均设置第二驱动电路52，每一行光感探测单元行均由位于该光感探测单元两侧的两个第一驱动电路51进行驱动，以提高位于显示面板中不同位置处的指纹识别的准确性。每一行像素电路2均由位于该像素电路2所在行两侧的两个第二驱动电路52进行驱动，以提高显示面板中不同位置处的显示均一性，减弱由第一驱动电路51或第二驱动电路52中输出的控制信号在到达位于显示区中的不同位置处的信号的衰减。

示例性的，如图2所示，上述第二驱动电路52位于第一驱动电路51靠近显示区AA的一侧，以减小连接第一驱动电路51和像素电路2的连接走线512的长度，并避免将第一驱动电路51设置在第二驱动电路52和显示区AA之间时，需要设置绕过第一驱动电路51的绕线以连接第二驱动电路52和像素电路2的情况，降低了连接走线512的设置难度。

如图2所示，上述第一通孔10在第一基板1的正投影与第一驱动电路51在第一基板1的正投影重叠，以避免将设置第一通孔10和第一驱动电路51的非显示区NA的面积设置的过大，在第一基板1的面积一定的情况下，如此设置能够提高显示区AA的面积，即，提高该柔性显示面板的屏占比。而且，当将第一通孔10和第一驱动电路51在第一基板1上的正投影设置为不交叠时，还需要在非显示区NA中额外设置连接位于第一通孔10内部的导电材料和第一驱动电路51的连接线，本发明实施例通过将二者在第一基板1上的正投影设置为交叠，能够令第一驱动电路51直接与位于第一通孔10内部的导电材料8电连接，减少了非显示区AA中的走线数量。

示例性的，上述像素电路2、第二驱动电路52和第一驱动电路51包括非晶硅薄膜晶体管(Amorphous-Silicon，以下简称a-Si)或低温多晶硅薄膜晶体管(Low TemperaturePoly-Silicon，以下简称LTPS)。由于第一驱动电路51和第二驱动电路52均为扫描逻辑电路，其中包括锁存器、反相器等逻辑运算电路，而性能稳定的OTFT基本都属于Normal-On(薄膜晶体管的栅极，源极电压相同时，薄膜晶体管导通)，当其用于制作扫描逻辑电路时将导致扫描逻辑电路的功耗较大。另外，由于像素电路2中的驱动晶体管(如图7中的T2)，也难以采用OTFT形成。因此在本发明实施例中，通过采用a-Si或LTPS来形成像素电路2、第一驱动电路51和第二驱动电路52中的TFT，能够保证电路的稳定性，并降低各个电路在工作时的功耗。而在传感器4中，以选用图3所示的光感探测单元为例，其中的薄膜晶体管T仅用实现简单的开关功能即可，因此，可以选用OTFT来形成传感器中的TFT，如此设置不仅能够保证传感器4的正常工作，而且，还能提高包括该传感器4的柔性显示面板的耐弯折性能。

基于上述分析可以看出，本发明实施例通过选用不同的材料来形成传感器4与第一驱动电路51、第二驱动电路52以及像素电路2中的TFT，一方面能够保证像素电路2、第一驱动电路51和第二驱动电路52以及传感器4的电路稳定性，并降低各个电路在工作时的功耗，而且，还能够提高包括该传感器4的柔性显示面板的耐弯折性能。在此基础上，本发明实施例通过将采用OTFT制作的传感器4与采用a-Si或LTPS制作的第一驱动电路51、第二驱动电路52以及像素电路2制作在第一基板1的不同侧，一方面能够避免传感器4侵占像素电路2的设置空间，保证该柔性显示面板的分辨率不受影响。另一方面，还可以使OTFT的制备工艺和a-Si或LTPS的制备工艺互不影响，解决现有技术中将a-Si或LTPS TFT与OTFT做在第一基板1的相同侧时制程工艺无法兼容的问题。在本发明实施例中，例如，可以分别提供两块基板，在这两块基板上同时制作OTFT形成的传感器4和a-Si或LTPS形成的第一驱动电路51、第二驱动电路52以及像素电路2，然后将两块基板贴合，通过打孔工艺连接第一驱动电路51和传感器4，以节省工时，提高生产效率。

可选的，本发明实施例可以选用LTPS来形成像素电路2、第一驱动电路51和第二驱动电路52中的薄膜晶体管，利用LTPS TFT的高电子迁移率，减小形成的TFT的尺寸，从而减小非显示区NA的面积。

示例性的，如图9所示，图9为图1沿BB’的另一种截面示意图，上述第一基板1包括层叠设置的第一子基板11和第二子基板12；第一子基板11和第二子基板12均包括第一侧和第二侧；第一子基板11的第二侧和第二子基板12的第一侧贴合；第一通孔10包括贯穿第一子基板11的第一子通孔101以及贯穿第二子基板12的第二子通孔102；第一子通孔101与第二子通孔102交叠；第一子通孔101和第二子通孔102均填充有导电材料8；发光器件3、像素电路2、第一驱动电路51和第二驱动电路52位于第一子基板11的第一侧；传感器4位于第二基板612的第二侧；传感器4通过位于第一子通孔101和第二子通孔102的导电材料8与第一驱动电路51相连。

在具体制作时，可以在第一子基板11的第一侧制作第一驱动电路51、第二驱动电路52和像素电路2，在第二子基板12的第二侧制作传感器4，然后，将形成有第一子基板11的第一驱动电路51与形成有第一驱动电路51、第二驱动电路52和像素电路2的第二子基板12贴合在一起，后续在非显示区NA形成贯穿第一子基板11和第二子基板12的第一通孔10，并在第一通孔10内填充导电材料8，以实现传感器4和第一驱动电路51的电连接。如此制作，可以将传感器4的制作工艺与第一驱动电路51、第二驱动电路52和像素电路2的制作工艺同步进行，节省工时，提高生产效率。

或者，如图10所示，图10为图1沿BB’的又一种截面示意图，上述柔性显示面板还包括第二基板6；第二基板6位于传感器4远离第一基板1的一侧；第二基板6通过胶材7与第一基板1的第二侧b贴合；胶材7和传感器4均与第二基板6接触；胶材7包括第二通孔70，第二通孔70的第一端701位于胶材7远离第二基板6的表面，第一端701与第一通孔10交叠；第二通孔70的另一端702与传感器4接触；第二通孔70填充有导电材料8；第一驱动电路51通过位于第一通孔10和第二通孔70的导电材料8与传感器4相连。如此设置，既能通过第二基板6起到对传感器4的承载和支撑作用，而且，在形成第二通孔70时，由于第二通孔70位于胶材7中，相较于第一基板1或第二基板6来说，胶材7的硬度较小，因此，在胶材7中形成第二通孔70的难度也较小。示例性的，可以采用对胶材7刻蚀的方法来形成第二通孔70。

示例性的，在将第一通孔10在第一基板1的正投影设置为与第一驱动电路51在第一基板1的正投影交叠时，如图10所示，在通过胶材7贴合第一基板1的第二侧b和第二基板6时，可以将第一驱动电路51放在第一通孔10和第二通孔70的形成，以及导电材料8的填充之后，如此以避免第一通孔10和第二通孔70的打孔工艺影响第一驱动电路51的性能。

或者，如图11所示，图11为图1沿BB’的又一种截面示意图，其中，在通过胶材7贴合第一基板1的第二侧b和第二基板6时，与图10所示不同的是，可以将第一通孔10在第一基板1的正投影设置为与第一驱动电路51在第一基板1的正投影不交叠，如此设置，可以首先同步形成第一驱动电路51和传感器4，然后形成贯穿第一基板1的第一通孔10和贯穿胶材7的第二通孔70，之后再在第一通孔10和第二通孔70中填充导电材料8。需要说明的是，如图11所示，此时需要使导电材料8从第一通孔10溢出，以连接位于第一通孔10中的导电材料8和第一驱动电路51。或者，也可以设置连接走线以连接第一驱动电路51和位于第一通孔10中的导电材料8，本发明实施例对此不做限定。

可选的，上述第一子基板11、第二子基板12和第二基板6也可以由聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚合物材料形成。

可以理解的是，可变形的物体在弯折变形时，存在一中性面，沿弯曲方向，中性面在弯曲过程中的长度和展开状态下的长度一样。位于中性面的凸起侧的膜层在弯曲时受到拉应力，其长度相较于展开状态下增大。位于中性面的凹陷侧的膜层在弯曲时受到压应力，其长度相较于展开状态下减少。且，与中性面距离不同的膜层，受到的压应力或者拉应力的大小也不同。本发明实施例通过将上述发光器件3设置于柔性显示面板的中性面，例如，利用基板的厚度或者胶材的厚度进行调节，保证柔性显示面板的中性面落于发光器件之上，使得在该柔性显示面板进行反复折叠的过程中，避免发光器件3受到较大的拉应力或压应力，保证发光器件3的使用寿命。

本发明实施例还提供了一种柔性显示面板的制备方法，结合图1、图2图12和图13所示，图12为本发明实施例提供的一种柔性显示面板的制备方法的流程示意图，图13为本发明实施例提供的一种柔性显示面板的制备过程的结构流程示意图，该制备方法包括：

步骤S1：提供第一基板1；第一基板1包括显示区AA和至少部分围绕该显示区AA的非显示区NA。如图2和图13所示，沿第一基板1的厚度方向z，第一基板1包括相对设置的第一侧a和第二侧b。

步骤S2：在显示区AA形成像素电路2、发光器件3和传感器4，发光器件3和像素电路2电连接，像素电路2用于驱动发光器件3进行显示，且，第一基板1的第一侧a作为承载基板形成发光器件3和像素电路2，第一基板1的第二侧b形成传感器4；传感器4与像素电路2在第一基板1的正投影交叠；传感器4包括OTFT。

示例性的，在进行上述步骤S2时，可以先在第一基板1的第一侧a形成像素电路2和发光器件3，然后在第一基板1的第二侧b形成传感器4，由于OTFT的形成温度较低，如此设置能够避免形成像素电路2时的高温对传感器4中的OTFT的形成产生影响。

本发明实施例提供的柔性显示面板的制作方法，通过在柔性显示面板中设置传感器4，示例性的，该传感器4可以为光感探测器、红外探测器或声波探测器等，能够丰富该柔性显示面板的使用功能。在设置传感器4的基础上，本发明实施例通过将发光器件3、像素电路2设置于第一基板1的第一侧a，将传感器4设置在第一基板1的第二侧b，能够避免传感器4侵占像素电路2的空间，保证柔性显示面板的显示区AA中用于设置像素电路2的空间不致减小，保证该柔性显示面板的分辨率。而且，本发明实施例通过将传感器4所包括的用于控制传感器4工作的TFT设置为OTFT，其中，OTFT中的半导体层采用有机半导体材料制成，能够提高该柔性显示面板的耐弯折性能。

除此之外，如图1、图2和图13所示，本发明实施例通过将传感器4与像素电路2在第一基板1的正投影设置为交叠，避免将传感器4设置在非显示区NA，在柔性显示面板的面积一定时，能够减小非显示区NA的面积，提高显示区AA的面积，从而提高该柔性显示面板的屏占比。

示例性的，结合图2、图13和图14所示，图14为本发明实施例提供的另一种柔性显示面板的制备方法的流程示意图，上述制备方法还包括：

步骤S3：在非显示区NA形成第一驱动电路51，第一驱动电路51位于第一基板1的第一侧a，即，第一驱动电路51与发光器件3、像素电路2位于第一基板1的相同侧。

步骤S4：形成贯穿第一基板1的第一通孔10；示例性的，形成第一通孔10的方式可以为激光打孔。

步骤S5：在第一通孔10填充导电材料8，导电材料8连接第一驱动电路51和传感器4，以将第一驱动电路51输出的控制信号传递至传感器4。示例性的，该导电材料可以为银浆。

示例性的，上述步骤S3和步骤S4的顺序在此不做限定，例如，如图13所示，在将第一通孔10在第一基板1的正投影设置为与第一驱动电路51在第一基板1的正投影交叠时，可以先进行步骤S3以形成第一驱动电路51，后进行步骤S4形成第一通孔10，在打孔形成第一通孔10时，打孔方向可以沿自第一基板1的第二侧b指向第一侧a的方向进行，以避免影响在先形成的第一驱动电路51。

或者，如图15所示，图15为本发明实施例提供的另一种柔性显示面板的制备过程的结构流程示意图，也可以先进行步骤S4以在非显示区NA的预定位置处形成第一通孔10，然后进行步骤S3以形成第一驱动电路51，与此同时，也可以在显示区AA同步形成像素电路2和发光器件3，并使第一驱动电路51与第一通孔10交叠。此时形成第一通孔10的打孔工艺不会对在后形成的第一驱动电路51造成影响。

示例性的，如图13和图15所示，上述步骤S3还包括：

在非显示区NA形成第二驱动电路52，第二驱动电路52位于第一基板1的第一侧；第二驱动电路52与像素电路2相连。其中，像素电路2、第二驱动电路52和第一驱动电路51包括a-Si TFT或LTPS TFT。

需要说明的是，本发明实施例对上述步骤S2和步骤S3的顺序也不做限定，例如，可以先进行步骤S2，再进行步骤S3。或者，可以先进行步骤S3，再进行步骤S2。或者，也可以在步骤S2和步骤S3中，将像素电路2，第一驱动电路51和第二驱动电路52的TFT采用同一道工序制程，以节省工时。

示例性的，如图9、图16和图17所示，图16为本发明实施例提供的又一种柔性显示面板的制备方法的流程示意图，图17为本发明实施例提供的又一种柔性显示面板的制备过程的结构流程示意图，其中，上述第一基板1包括层叠设置的第一子基板11和第二子基板12；第一子基板11和第二子基板12均包括第一侧和第二侧；第一通孔10包括贯穿第一子基板11的第一子通孔101和贯穿第二子基板12的第二子通孔102。

上述步骤S1：提供第一基板，包括：

步骤S10：提供第一子基板11和第二子基板12；第一子基板11和第二子基板12均包括显示区AA和非显示区NA，且，沿第一子基板11的厚度方向，第一子基板11包括相对设置的第一侧和第二侧，第二子基板12包括相对设置的第一侧和第二侧。

上述步骤S2：在显示区AA形成像素电路2、发光器件3和传感器4，包括：

步骤S20：在第一子基板11的第一侧形成像素电路2和发光器件3，在第二子基板12的第二侧形成传感器4。可选的，传感器4的形成可以和像素电路2、发光器件3的形成工艺同时进行，此时，由于像素电路2和传感器4分别形成于不同的基板，因此，二者的制程能够互不影响，还能够节省工时，提高生产效率。

上述步骤S3：在非显示区NA形成第一驱动电路51和第二驱动电路52，包括：

步骤S30：在第一子基板11的第一侧形成第一驱动电路51和第二驱动电路52。其中，步骤S30可以和步骤S20同时进行，以节省工时。

如图16和图17所示，上述制备方法还包括：

步骤S31：将第一子基板11的第二侧和第二子基板12的第一侧贴合，使传感器4与像素电路2在第一子基板11的正投影交叠，以避免将传感器4设置在非显示区NA所导致的柔性显示面板的屏占比的减小。

上述步骤S4：形成贯穿第一基板1的第一通孔10，包括：

步骤S40：形成贯穿第一子基板11的第一子通孔101以及贯穿第二子基板12的第二子通孔102；第一子通孔101与第二子通孔102交叠。

上述步骤S5：在第一通孔10填充导电材料8，包括：

步骤S50：在第一子通孔101和第二子通孔102均填充导电材料8，以连接第一驱动电路51和传感器4。

示例性的，上述步骤S30和步骤S40的顺序在此也不做限定，例如，如图16和图17所示，在将第一子通孔101、第二子通孔102和第一驱动电路51在第一基板1的正投影设置为交叠时，可以依次进行步骤S30、步骤S31和步骤S40，即，先形成第一驱动电路51，然后将第一子基板11和第二子基板12贴合，之后再打孔形成第一子通孔101和第二子通孔102。在打孔时，打孔方向可以沿自第二子基板12指向第一子基板11的方向进行，以避免影响在先形成的第一驱动电路51。

或者，如图16中虚线箭头所示和图18所示，图18为本发明实施例提供的又一种柔性显示面板的制备过程的结构流程示意图，也可以先进行步骤S40，在非显示区NA的预定位置形成第一子通孔101和第二子通孔102，然后进行步骤S30以在第一子基板11的第一侧形成第一驱动电路51，与此同时，也可以在显示区AA同步形成像素电路2和发光器件3，并使第一驱动电路51与第一通孔10交叠。然后再进行步骤S31，将第一子基板11和第二子基板12贴合。此时形成第一子通孔101和第二子通孔102的打孔工艺不会对在后形成的第一驱动电路51造成影响。

示例性的，如图10、图19和图20所示，图19为本发明实施例提供的又一种柔性显示面板的制备方法的流程示意图，图20为本发明实施例提供的又一种柔性显示面板的制备过程的结构流程示意图，其中，该制备方法还包括：

步骤S10’：提供第二基板6，其中，第二基板6也包括显示区AA和非显示区NA。

上述步骤S2中，在显示区AA形成传感器4，传感器4位于第一基板1的第二侧，包括：

步骤S21’：在第二基板6的其中一侧形成传感器4。

步骤S22’：将第一基板1的第二侧和第二基板6形成有传感器4的一侧通过胶材7贴合。

在上述步骤S4形成贯穿第一基板1的第一通孔10之后，以及步骤S5在第一通孔10填充导电材料8之前，该制作方法还包括：

步骤S41：在胶材7中形成第二通孔70，第二通孔70的第一端701位于胶材7远离第二基板6的表面，第一端701与第一通孔10交叠；第二通孔70的另一端702与传感器4接触。如此设置，既能通过第二基板6起到对传感器4的承载和支撑作用，而且，在形成第二通孔70时，由于第二通孔70位于胶材7中，相较于第一基板1或第二基板6来说，胶材7的硬度较小，因此，在胶材7中形成第二通孔70的难度也较小。示例性的，可以采用对胶材7刻蚀的方法来形成第二通孔70。

步骤S42：在第二通孔70填充导电材料8，以通过位于第一通孔10和第二通孔70的导电材料8连接第一驱动电路51和传感器4。示例性的，步骤S42和步骤S5可以同步形成。需要说明的是，如图20所示，此时需要使导电材料8从第一通孔10溢出，以连接位于第一通孔10中的导电材料8和第一驱动电路51。或者，也可以设置连接走线以连接第一驱动电路51和位于第一通孔10中的导电材料8，本发明实施例对此不做限定。

图20是以第一通孔10在第一基板1的正投影与第一驱动电路51在第一基板1的正投影不交叠为例对本发明实施例提供的制作方法进行的说明，实际上，还可以将第一通孔10在第一基板1的正投影设置为与第一驱动电路51在第一基板1的正投影交叠，结合图14和图21所示，图21为本发明实施例提供的又一种柔性显示面板的制备过程的结构流程示意图，在进行步骤S22’通过胶材7贴合第一基板1的第二侧b和第二基板6时，如图14中虚线箭头所示，可以将步骤S3形成第一驱动电路51，放在步骤S4形成第一通孔10和步骤S41形成第二通孔70，以及步骤S42填充导电材料8之后，如此以避免第一通孔10和第二通孔70的打孔工艺影响第一驱动电路51的性能。

本发明实施例还提供了一种显示装置，如图22所示，图22为本发明实施例提供的一种显示装置的示意图，其中，该显示装置包括上述的柔性显示面板100。其中，柔性显示面板100的具体结构已经在上述实施例中进行了详细说明，此处不再赘述。当然，图22所示的显示装置仅仅为示意说明，该显示装置可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书或电视机等任何具有显示功能的电子设备。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (13)

1.一种柔性显示面板，其特征在于，所述柔性显示面板包括显示区；

所述柔性显示面板还包括：

第一基板；沿所述第一基板的厚度方向，所述第一基板包括相对设置的第一侧和第二侧；

位于所述显示区的像素电路、发光器件和传感器；所述发光器件和所述像素电路电连接，所述像素电路用于驱动所述发光器件进行显示，且，所述发光器件和所述像素电路均位于所述第一基板的第一侧；所述传感器位于所述第一基板的第二侧；所述传感器与所述像素电路在所述第一基板的正投影交叠；所述传感器包括有机薄膜晶体管；

至少部分围绕所述显示区的非显示区；

所述非显示区包括贯穿所述第一基板的第一通孔；

位于所述非显示区的第一驱动电路，所述第一驱动电路位于所述第一基板的第一侧，所述第一驱动电路通过位于所述第一通孔的导电材料与所述传感器相连，所述第一通孔在所述第一基板的正投影与所述第一驱动电路在所述第一基板的正投影重叠；

位于所述非显示区的第二驱动电路，所述第二驱动电路位于所述第一基板的第一侧，所述第二驱动电路与所述像素电路相连；

所述第二驱动电路位于所述第一驱动电路靠近所述显示区的一侧。

2.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，

所述像素电路、所述第二驱动电路和所述第一驱动电路包括非晶硅薄膜晶体管或低温多晶硅薄膜晶体管。

3.根据权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于，

所述第一基板包括层叠设置的第一子基板和第二子基板；

所述第一子基板和所述第二子基板均包括第一侧和第二侧；所述第一子基板的第二侧和所述第二子基板的第一侧贴合；

所述第一通孔包括贯穿所述第一子基板的第一子通孔以及贯穿所述第二子基板的第二子通孔；所述第一子通孔与所述第二子通孔交叠；所述第一子通孔和所述第二子通孔均填充有导电材料；

所述发光器件、所述像素电路、所述第一驱动电路和所述第二驱动电路位于所述第一子基板的第一侧；

所述传感器位于所述第二子基板的第二侧；所述传感器通过位于所述第一子通孔和所述第二子通孔的导电材料与所述第一驱动电路相连。

4.根据权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于，

所述柔性显示面板还包括第二基板；所述第二基板位于所述传感器远离所述第一基板的一侧；

所述第二基板通过胶材与所述第一基板的第二侧贴合；所述胶材和所述传感器均与所述第二基板接触；

所述胶材包括第二通孔，所述第二通孔的第一端位于所述胶材远离所述第二基板的表面，所述第一端与所述第一通孔交叠；所述第二通孔的另一端与所述传感器接触；所述第二通孔填充有导电材料；所述第一驱动电路通过位于所述第一通孔和所述第二通孔的所述导电材料与所述传感器相连。

5.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，

所述发光器件位于所述柔性显示面板的中性面。

6.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，

所述传感器包括光感探测单元，所述光感探测单元还包括与所述有机薄膜晶体管连接的有机光敏二极管。

7.根据权利要求6所述的柔性显示面板，其特征在于，

所述光感探测单元包括多个沿第一方向排布的光感探测电路行，每个所述光感探测电路行包括多个沿第二方向排布的光感探测电路；所述第一方向和所述第二方向相交；

所述第一驱动电路包括多个级联的第一移位寄存单元；所述第一移位寄存单元的级数与所述光感探测电路行的个数相同；

一级所述第一移位寄存单元的输出端与位于同一光感探测电路行的所述有机薄膜晶体管的栅极相连。

8.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1-6任一项所述的柔性显示面板。

9.一种柔性显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供第一基板；所述第一基板包括显示区；沿所述第一基板的厚度方向，所述第一基板包括相对设置的第一侧和第二侧；

在所述显示区形成像素电路、发光器件和传感器，所述发光器件和所述像素电路电连接，所述像素电路用于驱动所述发光器件进行显示，且，所述第一基板的第一侧作为承载基板形成所述发光器件和所述像素电路，所述第一基板的第二侧形成所述传感器；所述传感器与所述像素电路在所述第一基板的正投影交叠；所述传感器包括有机薄膜晶体管；

所述柔性显示面板还包括至少部分围绕所述显示区的非显示区；

所述制备方法还包括：

在所述非显示区形成第一驱动电路，所述第一驱动电路位于所述第一基板的第一侧；

在所述非显示区形成贯穿所述第一基板的第一通孔，所述第一通孔在所述第一基板的正投影与所述第一驱动电路在所述第一基板的正投影重叠；

在所述第一通孔填充导电材料，所述导电材料连接所述第一驱动电路和所述传感器；

在所述非显示区形成第二驱动电路，所述第二驱动电路位于所述第一基板的第一侧；所述第二驱动电路与所述像素电路相连；

所述第二驱动电路位于所述第一驱动电路靠近所述显示区的一侧。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述像素电路、所述第二驱动电路和所述第一驱动电路包括非晶硅薄膜晶体管或低温多晶硅薄膜晶体管。

11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，

所述像素电路、所述第一驱动电路和所述第二驱动电路中的薄膜晶体管采用同一道工序制程。

12.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，

所述第一基板包括层叠设置的第一子基板和第二子基板；所述第一子基板和所述第二子基板均包括第一侧和第二侧；所述第一通孔包括贯穿所述第一子基板的第一子通孔和贯穿所述第二子基板的第二子通孔；

在所述显示区形成所述像素电路、所述发光器件和所述传感器，包括：在所述第一子基板的第一侧形成所述像素电路和所述发光器件，在所述第二子基板的第二侧形成所述传感器；

在所述非显示区形成所述第一驱动电路和第二驱动电路，包括：在所述第一子基板的第一侧形成所述第一驱动电路和所述第二驱动电路；

所述制备方法还包括：将所述第一子基板的第二侧和所述第二子基板的第一侧贴合，使所述传感器与所述像素电路在所述第一子基板的正投影交叠；

形成贯穿所述第一基板的所述第一通孔，包括：形成贯穿所述第一子基板的所述第一子通孔以及贯穿所述第二子基板的所述第二子通孔；所述第一子通孔与所述第二子通孔交叠；

在所述第一通孔填充所述导电材料，包括：在所述第一子通孔和所述第二子通孔均填充所述导电材料。

13.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，

所述制备方法还包括：提供第二基板；

在所述显示区形成所述传感器，所述传感器位于所述第一基板的第二侧，包括：

在所述第二基板的一侧形成所述传感器；

将所述第一基板的第二侧和所述第二基板形成有所述传感器的一侧通过胶材贴合；

所述制备方法还包括：

在所述胶材中形成第二通孔，所述第二通孔的第一端位于所述胶材远离所述第二基板的表面，所述第一端与所述第一通孔交叠；所述第二通孔的另一端与所述传感器接触；

在所述第二通孔填充导电材料。

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