CN110062959A - 透明发光器件显示器 - Google Patents

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Abstract

根据本申请的一个示例性实施方案的透明发光器件显示器包括：透明基板；设置在所述透明基板上的至少一个发光器件；以及设置在所述透明基板上的第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元，其中所述第一公共电极布线单元、所述第二公共电极布线单元和所述信号电极布线单元包括金属网格图案。

Description

透明发光器件显示器
技术领域
本申请要求于2017年9月26日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-0124169号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。
本申请涉及透明发光器件显示器。
背景技术
最近，韩国创建了在公园和城镇中心的各种外部照明，以及彩色标志，并且通过高科技信息和通信技术(ICT)与发光二极管(LED)技术的融合向城市居民提供信息和吸引力。特别地，使用透明电极材料的透明LED显示器采用在玻璃之间的LED，并且具有布线不被看见的优点，使得可以显示高品质的光。因此，透明LED显示器用于酒店、百货商店等的内部，并且在实现建筑物外墙的媒体立面方面具有日益增加的重要性。
根据智能器件的普及，对透明的、导电的、并且用于触摸屏等的透明电极的需求爆发，透明电极中最为广泛使用的透明电极是氧化铟锡(ITO)，其是铟和锡的氧化物。然而，作为ITO透明电极的材料的主要原料的铟的储量无法在全球大量地获得，铟仅在一些国家(例如中国)生产，并且铟的生产成本高。此外，铟的缺点在于，铟具有高的电阻值并且不采取恒定的电阻值，因此LED的表达光束无法显示出期望的亮度并且亮度不均匀。因此，利用ITO的透明LED在被用作具有高性能和低成本的透明电极材料方面存在限制。
事实上，ITO被最主要地用作透明电极材料，但是由于经济可行性、受限的性能等的限制，因此利用新材料的研究和技术开发在不断进行。作为下一代新材料，作为引人注目的透明电极材料，存在金属网格、Ag纳米线、碳纳米管(CNT)、导电聚合物、石墨烯等。其中，金属网格是一种新材料，其占替代ITO的材料的85％，成本低且电导率高，因此在利用金属网格的方面扩大了金属网格的市场。
与现有的透明显示器相比，利用金属网格的透明LED显示器具有优异的电导率，易于修理和维护，能够节省资源，能够显著地防止环境污染，并且由于制造成本降低而是经济的。此外，利用金属网格的透明LED显示器可以广泛地应用于各种目的，并且可以作为新透明电极材料应用于各种产品并在其中使用。
发明内容
技术问题
本申请旨在提供使用金属网格图案的透明发光器件显示器。
技术方案
本申请的一个示例性实施方案提供了一种透明发光器件显示器，其包括：
透明基板；
设置在透明基板上的至少两个发光器件；以及
设置在透明基板上的第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元，
其中第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元包括金属网格图案，并且金属网格图案设置在面积为透明基板的上表面的整个面积的80％或更大的区域中，
至少两个发光器件与信号电极布线单元串联连接，
金属网格图案由平行于串联连接方向的平行布线和垂直于平行布线的垂直布线形成，
以及由等式2表示的每单位面积平行布线的闭合率与由等式1表示的每单位面积垂直布线的闭合率的比率为1.5至10。
[等式1]
每单位面积垂直布线的闭合率(％)＝(W1/P1)×100
[等式2]
每单位面积平行布线的闭合率(％)＝(W2/P2)×100
在等式1和2中，
W1是垂直布线的线宽，P1是垂直布线的间距，W2是平行布线的线宽，以及P2是平行布线的间距。
有益效果
根据本申请的示例性实施方案，可以通过将金属网格图案(其中调整垂直布线和平行布线的线宽、间距等)应用于第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元来降低布线的可见性。此外，金属网格图案设置在透明基板的上表面的除其中设置有发光器件的区域之外的有效丝网单元的整个区域上，使得可以使公共电极布线单元的范围最大化并且降低电阻。
此外，根据本申请的示例性实施方案，可以通过使断开部分的宽度最小化来降低布线的可见性，所述断开部分将第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元的金属网格图案彼此分开。
此外，根据本申请的示例性实施方案，可以通过降低垂直于电流方向的垂直布线的闭合率从而在不损失电阻的情况下增加金属网格图案的开口率。
附图说明
图1是示意性示出根据本申请的一个示例性实施方案的透明发光器件显示器的电极布线的图。
图2是示意性示出根据本申请的实施例1的金属网格图案的图。
图3是示意性示出根据本申请的实施例2的金属网格图案的图。
图4是示意性示出根据本申请的实施例3的金属网格图案的图。
图5是示意性示出根据本申请的比较例1的金属网格图案的图。
图6是示意性示出根据本申请的比较例2的金属网格图案的图。
图7是示意性示出根据本申请的比较例3的金属网格图案的图。
图8是示意性示出根据本申请的比较例4的金属网格图案的图。
图9是示意性示出根据本申请的示例性实施方案的金属网格图案的线宽、线高和间距的图。
<附图标记说明>
10：平行布线
20：垂直布线
30：第一公共电极布线部分
40：第二公共电极布线部分
50：信号电极布线部分
60：断开部分
70：第一公共电极焊盘单元
80：第二公共电极焊盘单元
90：信号电极焊盘单元
100：电容器焊盘单元
110：金属网格图案的线宽
120：金属网格图案的线高
130：金属网格图案的间距
140：透明基板
150：金属网格图案
具体实施方式
下文中，将详细描述本申请。
透明发光二极管(LED)显示器通过提供服务和产生景象的信息提供对城市居民的各种吸引力，并且其在各个领域中的需求正在增加。事实上，迄今为止氧化铟锡(ITO)被最主要地用作透明电极材料，但是由于经济可行性、受限的性能等的限制，因此利用新材料的研究和技术开发在不断进行。
更具体地，在相关技术中实现透明LED显示器时，通过采用Ag纳米线或透明金属氧化物(ITO、氧化铟锌(IZO)等)来形成透明电极布线。然而，Ag纳米线或透明金属氧化物(ITO、IZO等)具有高电阻，由于所驱动的LED的数量的限制而在制造具有大面积的透明LED显示器方面存在限制。此外，当增加Ag纳米线或透明金属氧化物的厚度以降低电阻时，存在透明LED显示器的透射率劣化的问题。
在这方面，本申请的特征在于，为了提供具有优异的电阻特性和可见性的透明发光器件显示器，将金属网格图案应用于透明发光器件显示器的透明电极布线。
金属网格图案可以使用增加金属网格图案的线宽或间距的方法来增加透射率。然而，当金属网格图案的线宽或间距增加时，可能存在电阻增加的问题。在这方面，在本申请中，通过降低垂直于电流方向的布线的闭合率来在不损失电阻的情况下增加金属网格图案的开口率。
根据本申请的一个示例性实施方案的透明发光器件显示器包括：透明基板；设置在透明基板上的至少两个发光器件；以及设置在透明基板上的第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元，其中第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元包括金属网格图案，金属网格图案设置在面积为透明基板的上表面的整个面积的80％或更大的区域中，至少两个发光器件与信号电极布线单元串联连接，金属网格图案由平行于串联连接方向的平行布线和垂直于平行布线的垂直布线形成，以及由等式2表示的每单位面积平行布线的闭合率与由等式1表示的每单位面积垂直布线的闭合率的比率为1.5至10。
在本申请中，平行于串联连接方向的平行布线不仅意指完全平行于串联连接方向的布线，并且还可以包括平行偏差为±2°的平行布线。此外，垂直于平行布线的垂直布线不仅意指完全垂直于平行布线的布线，并且还可以包括垂直偏差为±5°的垂直布线。
根据本申请的示例性实施方案，仅平行于串联连接方向的平行布线涉及电阻，因此可以在不损失金属网格图案的电阻的情况下增加开口率。
当由等式2表示的每单位面积平行布线的闭合率与由等式1表示的每单位面积垂直布线的闭合率的比率小于1.5时，改善透射率或电阻的效果可能很小。此外，当由等式2表示的每单位面积平行布线的闭合率与由等式1表示的每单位面积垂直布线的闭合率的比率大于10时，短路易损性可能增加或者布线可能超出图案实现性能，并且可能存在图案被看见的问题。
由等式2表示的每单位面积平行布线的闭合率与由等式1表示的每单位面积垂直布线的闭合率的比率可以更优选地为1.5至6，但不限于此。
在本申请中，平行布线的线宽可以大于或等于垂直布线的线宽。此外，由下面等式3表示的每单位面积金属网格图案的闭合率可以为5％至30％。
[等式3]
每单位面积金属网格图案的闭合率＝{(P2×W1+P1×W2–W1×W2)/(P1×P2)}×100
在等式3中，W1、W2、P1和P2具有与等式1和2的那些相同的定义。
当由等式3表示的每单位面积金属网格图案的闭合率小于5％时，可能存在LED未被驱动的问题，而当由等式3表示的每单位面积金属网格图案的闭合率超过30％时，存在透射率降低的问题，使得金属网格图案无法用作透明电极。
由等式3表示的每单位面积金属网格图案的闭合率可以更优选地为5％至20％，但不限于此。
在本申请的示例性实施方案中，可以在透明基板与每个发光器件之间设置将第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元与发光器件电连接的至少四个电极焊盘单元。在这种情况下，如图1所示，可以在至少四个电极焊盘单元中的至少部分区域中不设置金属网格图案。
在本申请的示例性实施方案中，可以在透明基板上设置两个或更多个发光器件，并且这两个或更多个发光器件可以与信号电极布线单元串联连接。发光器件的数量可以由本领域技术人员考虑到透明发光器件显示器的使用而适当地选择，而没有特别限制。更具体地，发光器件的数量与电极的电阻有关，并且当电极具有足够低的电阻并且显示器的面积大时，可以增加发光器件的数量。当相同面积中的发光器件的数量增加时，分辨率变高，并且当以相同间隔增加发光器件的数量时，可以增加显示器的面积并且可以减少电源单元的电线，使得发光器件的数量可以由本领域技术人员考虑到透明发光器件显示器的使用而适当地选择。
在本申请的示例性实施方案中，两个或更多个发光器件可以与信号电极布线单元串联连接，并且可以与第一公共电极布线单元和第二公共电极布线单元并联连接。第一公共电极布线单元和第二公共电极布线单元提供足以驱动发光器件的量的电流，并且发光器件的颜色信号可以仅用低电流来传输，使得第一公共电极布线单元和第二公共电极布线单元可以与信号电极布线单元串联连接。当所有发光器件分别通过其电极与电源单元并联连接而不是以本申请的结构连接以驱动和传输所有发光器件的信号时，必需根据发光器件的布置距离改变各个电极宽度以满足电阻值(连接至最远的发光器件的电极的宽度最大)，并且由于根据设置有复数个发光器件的特性的电极布置区域的空间限制而难以配置低电阻的电极。
在本申请的示例性实施方案中，信号电极布线单元可以设置在第一公共电极布线单元与第二公共电极布线单元之间。
在本申请的示例性实施方案中，第一公共电极布线单元可以为正(+)公共电极布线单元，第二公共电极布线单元可以为负(-)公共电极布线单元。此外，第一公共电极布线单元可以为负(-)公共电极布线单元，第二公共电极布线单元可以为正(+)公共电极布线单元。
根据本申请的示例性实施方案的透明发光器件显示器的电极布线示意性地示于图1中。
根据本申请的示例性实施方案，沟道形成为这样的结构：其中信号电极布线单元在正(+)公共电极布线单元与负(-)公共电极布线单元之间通过，使得每个发光器件不具有单独的电极线，并且可以连接至作为公共电极的正(+)公共电极布线单元和负(-)公共电极布线单元。
在本申请的示例性实施方案中，可以在透明基板与每个发光器件之间设置将第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元与发光器件电连接的至少四个电极焊盘单元。根据本申请的示例性实施方案，可以在透明基板与每个发光器件之间设置将第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元与发光器件连接的四个电极焊盘单元。
在本申请的示例性实施方案中，四个电极焊盘单元可以包括两个信号电极焊盘单元、一个第一公共电极焊盘单元和一个第二公共电极焊盘单元。两个信号电极焊盘单元是发光器件的信号输入输出焊盘单元，并且可以分别设置在信号电极布线单元的末端，以及第一公共电极焊盘单元和第二公共电极焊盘单元可以分别设置在第一公共电极布线单元和第二公共电极布线单元的末端。末端意指其上设置有发光器件并且发光器件与第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元电连接的区域。
此外，可以在透明基板上另外设置至少一个电容器焊盘单元。在本申请的示例性实施方案中，电容器焊盘单元的数量可以为两个。
电容器焊盘单元是附接电容器的焊盘，并且电容器可以用于使供应给发光器件的电流稳定。
根据本申请的示例性实施方案的透明发光器件显示器的电极焊盘单元示意性地示于图1中。图1是示出透明发光器件显示器包括四个电极焊盘单元和两个电容器焊盘单元的情况的图。
更具体地，在图1中，第一公共电极布线单元30可以为正(+)公共电极布线单元，第二公共电极布线单元40可以为负(-)公共电极布线单元。此外，在图1中，信号电极焊盘单元90(其是发光器件的信号输入输出焊盘单元)是设置成连接至信号电极布线单元的末端的电极焊盘单元，第一公共电极焊盘单元70(其是发光器件的正(+)焊盘单元)是设置成连接至正(+)公共电极布线单元的末端的电极焊盘单元，第二公共电极焊盘单元80(其是发光器件的负(-)焊盘单元)是设置成连接至负(-)公共电极布线单元的末端的电极焊盘单元。此外，电容器焊盘单元100可以包括电容器正(+)焊盘单元和负(-)焊盘单元。
第一公共电极焊盘单元、第二公共电极焊盘单元、信号电极焊盘单元和电容器焊盘单元各自不包括金属网格图案，并且各个焊盘单元的整个区域可以由金属形成。更具体地，第一公共电极焊盘单元、第二公共电极焊盘单元和信号电极焊盘单元是被焊接的发光器件掩藏的部分，使得第一公共电极焊盘单元、第二公共电极焊盘单元和信号电极焊盘单元不包括金属网格图案，并且第一公共电极焊盘单元、第二公共电极焊盘单元和信号电极焊盘单元各自的整个区域可以由金属形成。
电极焊盘单元与电容器焊盘单元之间的间隙可以独立地为0.1mm至1mm。考虑到在后面将焊膏丝网印刷以用于形成发光器件时的裕度，可以通过所述间隙防止短路现象。
电极焊盘单元和电容器焊盘单元的形式没有特别限制，并且可以为四边形。此外，电极焊盘单元和电容器焊盘单元的尺寸各自可以独立地为0.1mm2至1mm2，但不限于此。
四个电极焊盘单元可以接合至一个发光器件。即，在本申请的示例性实施方案中，当在透明基板上设置有复数个发光器件时，每个发光器件可以接合至四个电极焊盘单元。
在本申请的示例性实施方案中，第一公共电极焊盘单元、第二公共电极焊盘单元和信号电极焊盘单元可以包括金属网格图案，并且金属网格图案可以设置在透明基板的上表面的除其中设置有发光器件的区域之外的有效丝网单元的整个区域中。更具体地，金属网格图案可以设置在面积为透明基板的上表面的整个面积的80％或更大的区域中，并且可以设置在面积为99.5％或更小的区域中。此外，基于透明基板的上表面的整个面积，金属网格图案可以设置在面积为不包括设置在透明基板上的FPCB焊盘单元区域和发光器件焊盘单元区域的面积的80％或更大的区域中，并且可以设置在面积为99.5％或更小的区域中。在本申请中，FPCB焊盘单元区域包括施加外部电源的FPCB焊盘单元，以及FPCB焊盘单元区域的面积可以等于或大于FPCB焊盘单元的整个面积，并且等于或小于FPCB焊盘单元的整个面积的三倍。此外，在本申请中，发光器件焊盘单元区域可以包括电极焊盘单元，以及发光器件焊盘单元区域的面积可以等于或大于电极焊盘单元的整个面积的1.5倍，并且等于或小于电极焊盘单元的整个面积的三倍。
在本申请的示例性实施方案中，可以使用本领域的图案形式作为第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元的金属网格图案。更具体地，金属网格图案可以包括四边形图案。
金属网格图案可以设置在透明基板的上表面的除其中设置有发光器件的区域之外的有效丝网单元的整个区域中，使得可以确保最大可允许的布线区域，从而改善透明发光器件显示器的电阻特性。更具体地，金属网格图案的表面电阻可以为0.1Ω/sq或更小。
金属网格图案的间距可以为100μm至1000μm，可以为100μm至600μm以及100μm至300μm，但是可以由本领域技术人员基于期望的透射率和电导率来调整。
金属网格图案的材料没有特别限制，但可以包含金属和金属合金中的一者或更多者。金属网格图案可以包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍或其合金，但不限于此。
金属网格图案的线高没有特别限制，但是在金属网格图案的电导率和形成金属网格图案的工艺的经济可行性方面可以为1μm或更大，并且可以为20μm或更小，可以为10μm或更小。更具体地，金属网格图案的线高可以为1μm至20μm，以及可以为1μm至10μm。
金属网格图案的线宽可以为50μm或更小，并且可以为40μm或更小，但不限于此。金属网格图案的较小线宽在透射率和布线可见性方面可能是有利的，但是可能导致电阻降低，并且在这种情况下，当金属网格图案的线高高时，可以改善电阻降低。金属网格图案的线宽可以为5μm或更大。
金属网格图案的开口率(即，未被图案覆盖的面积的比率)可以为70％或更大、85％或更大、以及95％或更大。
在本申请的示例性实施方案中，金属网格图案的开口率可以意指未被金属网格图案覆盖的面积基于透明基板的上部的面积的比率，金属网格图案的闭合率可以意指被金属网格图案覆盖的面积基于透明基板的上部的面积的比率。
在本申请的示例性实施方案中，第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元的金属网格图案可以通过在其中未设置金属网格图案的断开部分彼此分开。断开部分意指金属网格图案的一部分被断开而切断电连接的区域。断开部分的宽度可以意指彼此隔开的第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元中最靠近的末端之间的距离。断开部分的宽度可以为80μm或更小，可以为60μm或更小，可以为40μm或更小，以及可以为30μm或更小，但不限于此。断开部分的宽度可以为5μm或更大。
根据本申请的示例性实施方案，可以通过使断开部分的宽度最小化来降低布线的可见性，所述断开部分将第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元的金属网格图案分开。
此外，根据本申请的示例性实施方案的金属网格图案的线宽110、线高120和间距130示意性地示于图9中。金属网格图案的线宽、线高和间距可以通过使用本领域公知的方法来测量。例如，该方法可以包括观察和测量扫描电子显微镜(SEM)截面的方法；使用非接触表面形状测量装置(光学轮廓仪)的测量方法；使用触针表面台阶测量装置(α台阶或表面轮廓仪)的测量方法；等等。
在本申请的示例性实施方案中，第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元的金属网格图案各自也可以通过独立的印刷过程来形成，并且也可以通过一个印刷过程同时形成。因此，第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元的金属网格图案可以具有相同的线高。在本申请中，金属网格图案相同的线高意指线高的标准偏差为10％或更小，优选地5％或更小，并且更优选地2％或更小。
在本申请的示例性实施方案中，使用印刷法来形成第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元的金属网格图案，使得可以在透明基板上形成第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元的具有小线宽且精确的金属网格图案。印刷法没有特别限制，可以使用胶版印刷、丝网印刷、凹版印刷、柔版印刷、喷墨印刷、纳米压印等作为印刷法，并且还可以使用包括胶版印刷、丝网印刷、凹版印刷、柔版印刷、喷墨印刷和纳米压印中的一者或更多者的复合方法。印刷法可以使用辊对辊法、辊对板法、板对辊法或板对板法。
在本申请的示例性实施方案中，为了实现精确的金属网格图案，可以应用反向胶版印刷法。为此，在本申请中，可以进行这样的方法：其中用可以用作蚀刻期间的抗蚀剂的墨完全涂覆被称为橡皮布(blanket)的基于硅的橡胶的上部，首先通过其中雕刻有称为印版的图案的凹雕从橡皮布中除去不必要的部分，其次将留在橡皮布上的印刷图案转移至其上沉积有金属等的基底材料(例如膜或玻璃)，然后通过塑化和蚀刻过程形成所需的图案。当使用所述方法时，使用其上沉积有金属的基底材料，使得在整个区域中确保线高的均匀性，并因此具有可以在厚度方向上均匀地保持电阻的优点。此外，本申请可以包括直接印刷法，其中通过使用反向胶版印刷法直接印刷导电墨，然后使其塑化以形成所需的图案。在这种情况下，可以通过挤压压印压力来使图案的线高平整，并且可以通过热塑性过程或微波塑化过程、激光部分塑化过程等给予电导率，其旨在通过相互表面焊接将金属纳米颗粒连接。
在本申请中，作为透明基板，可以使用本领域已知的玻璃基板或塑料基板，但是透明基板不特别限于此。
在本申请中，设置在透明基板上的发光器件可以通过使用本领域已知的材料和方法来形成。
发明实施方式
下文中，将通过实施例来例示本说明书中描述的示例性实施方案。然而，这并不旨在通过实施例限制示例性实施方案的范围。
<实施例>
<实施例1>
将其中镀覆有Cu的透明膜(聚酯膜V7200，SKC公司)的织物和干膜抗蚀剂(DFR)(Asahi Chemical Industry的SPG-152)层合。然后，通过使用图案掩模使层合材料曝光，然后使其显影以形成所需的DFR图案。然后，通过对Cu进行蚀刻并剥离DFR来制造期望的Cu布线图案。
实施例1的Cu布线图案的形式示于图2中。
实施例1的Cu布线图案的平行布线的间距为200μm，平行布线的线宽为20μm，垂直布线的间距为400μm，以及垂直布线的线宽为20μm。此外，Cu布线图案的平行布线和垂直布线的线高为2μm。
<实施例2>
同样进行实施例1的方法，不同之处在于示于图3中的Cu布线图案的形式。
实施例2的Cu布线图案的平行布线的间距为200μm，平行布线的线宽为20μm，垂直布线的间距为400μm，以及垂直布线的线宽为20μm。此外，Cu布线图案的平行布线和垂直布线的线高为2μm。
<实施例3>
同样进行实施例1的方法，不同之处在于示于图4中的Cu布线图案的形式。
实施例3的Cu布线图案的平行布线的间距为200μm，平行布线的线宽为32μm，垂直布线的间距为200μm，以及垂直布线的线宽为8μm。此外，Cu布线图案的平行布线和垂直布线的线高为2μm。
<实施例4>
同样进行实施例1的方法，不同之处在于在实施例1中所采用的Cu布线图案的平行布线的间距为100μm，所采用的平行布线的线宽为25μm，所采用的垂直布线的间距为300μm，所采用的垂直布线的线宽为25μm，以及所采用的Cu布线图案的平行布线和垂直布线的线高为8μm。
<实施例5>
同样进行实施例1的方法，不同之处在于所采用的Cu布线图案的平行布线的间距为100μm，所采用的平行布线的线宽为25μm，所采用的垂直布线的间距为600μm，以及所采用的垂直布线的线宽为25μm，以及所采用的Cu布线图案的平行布线和垂直布线的线高为8μm。
<实施例6>
同样进行实施例1的方法，不同之处在于在实施例1中所采用的Cu布线图案的平行布线的间距为200μm，所采用的平行布线的线宽为25μm，所采用的垂直布线的间距为600μm，以及所采用的垂直布线的线宽为25μm，以及所采用的Cu布线图案的平行布线和垂直布线的线高为8μm。
<比较例1>
同样进行实施例1的方法，不同之处在于示于图5中的Cu布线图案的形式。
比较例1的Cu布线图案的平行布线的间距为200μm，平行布线的线宽为20μm，垂直布线的间距为200μm，以及垂直布线的线宽为20μm。此外，Cu布线图案的平行布线和垂直布线的线高为2μm。
<比较例2>
同样进行实施例1的方法，不同之处在于示于图6中的Cu布线图案的形式。
比较例2的Cu布线图案的间距为200μm，以及Cu布线图案的线宽为20μm。此外，Cu布线图案的线高为2μm。
<比较例3>
同样进行实施例1的方法，不同之处在于示于图7中的Cu布线图案的形式。比较例3的Cu布线图案是在没有垂直布线的情况下仅由平行布线形成的图案。
比较例3的Cu布线图案的平行布线的间距为200μm，以及Cu布线图案的线宽为20μm。此外，Cu布线图案的平行布线的线高为2μm。
<比较例4>
同样进行实施例1的方法，不同之处在于示于图8中的Cu布线图案的形式。
比较例4的Cu布线图案的平行布线的间距为200μm，平行布线的线宽为8μm，垂直布线的间距为200μm，以及垂直布线的线宽为32μm。此外，Cu布线图案的平行布线和垂直布线的线高为2μm。
<比较例5>
同样进行比较例1的方法，不同之处在于所采用的Cu布线图案的平行布线的间距为100μm，所采用的平行布线的线宽为25μm，所采用的垂直布线的间距为100μm，所采用的垂直布线的线宽为25μm，以及所采用的Cu布线图案的平行布线和垂直布线的线高为8μm。
<比较例6>
同样进行比较例1的方法，不同之处在于在比较例1中所采用的Cu布线图案的平行布线的间距为300μm，所采用的平行布线的线宽为25μm，所采用的垂直布线的间距为300μm，所采用的垂直布线的线宽为25μm，以及所采用的Cu布线图案的平行布线和垂直布线的线高为8μm。
<实验例1>
对实施例1至3和比较例1至4的Cu布线图案的闭合率、沟道电阻和短路易损性进行评估并示于下表1中。
Cu布线图案的闭合率通过等式1至3计算，以及沟道电阻是通过测量长度为17mm且宽度为1.2mm的沟道的两个末端的电阻而获得的线性电阻值。此外，在短路易损性中，在由于异物流入而使布线短路的情况下，全部布线电短路的情况由“NG”表示，而某些布线短路但电路径可以绕过的情况由“OK”表示。
[表1]
A/B 闭合率(％) 沟道电阻(Ω) 短路易损性
实施例1 2 14.5 1.58 OK
实施例2 2 14.5 1.58 OK
实施例3 4 19.4 0.95 OK
比较例1 1 19 1.58 OK
比较例2 1 19 1.95 OK
比较例3 - 10 1.58 NG
比较例4 0.25 19.4 4.74 OK
A：每单位面积平行布线的闭合率
B：每单位面积垂直布线的闭合率
<实验例2>
对实施例4和5以及比较例5的Cu布线图案的闭合率、沟道电阻和电极透射率进行评估并示于下表2中。
Cu布线图案的闭合率通过等式1至3计算，以及沟道电阻是通过测量长度为660mm且宽度为12mm的沟道的两个末端的电阻而获得的线性电阻值。透射率通过使用NipponDenshoku公司的COH-400设备在避开LED焊盘单元的同时通过测量金属网格图案部分的透射率来获得。
[表2]
A/B 闭合率(％) 沟道电阻(Ω) 电极透射率(％)
实施例4 3 23.7 0.9 66.4
实施例5 6 18.6 1.0 70.8
比较例5 1 38.0 0.9 53.9
A：每单位面积平行布线的闭合率
B：每单位面积垂直布线的闭合率
<实验例3>
对实施例6和比较例6的Cu布线图案的闭合率、沟道电阻和LED照明进行评估并示于下表3中。
Cu布线图案的闭合率通过等式1至3计算，以及沟道电阻是通过测量长度为660mm且宽度为12mm的沟道的两个末端的电阻而获得的线性电阻值。此外，LED照明是基于最终串联连接的LED是否被点亮，最终串联连接的LED被点亮的情况由“OK”表示，而最终串联连接的LED不被点亮的情况由“NG”表示。
[表3]
A/B 闭合率(％) 沟道电阻(Ω) 短路易损性
实施例6 3 16.2 2.2 OK
比较例6 1 15.9 3.5 NG
A：每单位面积平行布线的闭合率
B：每单位面积垂直布线的闭合率
从结果可以看出，根据本申请的示例性实施方案，可以通过将金属网格图案(其中调节垂直布线和平行布线的线宽、间距等)应用于第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元来降低布线的可见性。此外，金属网格图案设置在透明基板的上表面的除其中设置有发光器件的区域之外的有效丝网单元的整个区域上，使得可以使公共电极布线单元的范围最大化并且降低电阻。
此外，根据本申请的示例性实施方案，可以通过使断开部分的宽度最小化来降低布线的可见性，所述断开部分将第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元的金属网格图案彼此分开。
此外，根据本申请的示例性实施方案，可以通过降低垂直于电流方向的垂直布线的闭合率来在不损失电阻的情况下增加金属网格图案的开口率。

Claims (12)

1.一种透明发光器件显示器，包括：
透明基板；
设置在所述透明基板上的至少两个发光器件；以及
设置在所述透明基板上的第一公共电极布线单元、第二公共电极布线单元和信号电极布线单元，
其中所述第一公共电极布线单元、所述第二公共电极布线单元和所述信号电极布线单元包括金属网格图案，并且所述金属网格图案设置在面积为所述透明基板的上表面的整个面积的80％或更大的区域中，
所述至少两个发光器件与所述信号电极布线单元串联连接，
所述金属网格图案由平行于串联连接方向的平行布线和垂直于所述平行布线的垂直布线形成，以及
由等式2表示的每单位面积所述平行布线的闭合率与由等式1表示的每单位面积所述垂直布线的闭合率的比率为1.5至10：
[等式1]
每单位面积垂直布线的闭合率(％)＝(W1/P1)×100
[等式2]
每单位面积平行布线的闭合率(％)＝(W2/P2)×100
在等式1和2中，W1是所述垂直布线的线宽，P1是所述垂直布线的间距，W2是所述平行布线的线宽，P2是所述平行布线的间距。
2.根据权利要求1所述的透明发光器件显示器，其中由等式2表示的每单位面积所述平行布线的闭合率与由等式1表示的每单位面积所述垂直布线的闭合率的比率为1.5至6。
3.根据权利要求1所述的透明发光器件显示器，其中所述平行布线的线宽大于或等于所述垂直布线的线宽。
4.根据权利要求1所述的透明发光器件显示器，其中由等式3表示的每单位面积所述金属网格图案的闭合率为5％至30％：
[等式3]
每单位面积金属网格图案的闭合率＝{(P2×W1+P1×W2–W1×W2)/(P1×P2)}×100
在等式3中，W1、W2、P1和P2具有与权利要求1中的定义相同的定义。
5.根据权利要求1所述的透明发光器件显示器，其中在所述透明基板与每个所述发光器件之间设置有至少四个电极焊盘单元，所述至少四个电极焊盘单元将所述第一公共电极布线单元、所述第二公共电极布线单元和所述信号电极布线单元与所述发光器件电连接，以及
所述至少四个电极焊盘单元包括两个信号电极焊盘单元、一个第一公共电极焊盘单元和一个第二公共电极焊盘单元。
6.根据权利要求1所述的透明发光器件显示器，其中所述信号电极布线单元设置在所述第一公共电极布线单元与所述第二公共电极布线单元之间。
7.根据权利要求1所述的透明发光器件显示器，其中所述金属网格图案的线宽为50μm或更小，所述金属网格图案的间距为100μm至1000μm，以及所述金属网格图案的线高为1μm或更大。
8.根据权利要求1所述的透明发光器件显示器，其中所述第一公共电极布线单元、所述第二公共电极布线单元和所述信号电极布线单元的所述金属网格图案通过其中未设置所述金属网格图案的断开部分彼此分开，以及所述断开部分的宽度为80μm或更小。
9.根据权利要求5所述的透明发光器件显示器，其中每个所述电极焊盘单元的尺寸独立地为0.1mm2至1mm2。
10.根据权利要求5所述的透明发光器件显示器，其中所述至少四个电极焊盘单元中的所述电极焊盘单元之间的间隙独立地为0.1mm至1mm。
11.根据权利要求1所述的透明发光器件显示器，其中所述金属网格图案包含金、银、铝、铜、钕、钼、镍、或它们的合金。
12.根据权利要求1所述的透明发光器件显示器，其中在所述透明基板上另外设置有至少一个电容器焊盘单元。
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