CN110062546B - 一种通风防水结构及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例涉及通信设备技术领域，公开了一种通风防水结构及电子设备。本发明中，包括：上壳体、与上壳体相对的下壳体，并且上壳体与下壳体之间形成一个通风隧道，其中，通风隧道包括进风口和出风口；在出风口的位置设置有电子器件；下壳体上设置有一个贯穿的通孔，其中，通孔与通风隧道导通。使得在对电子器件进行防水的同时还能够实现良好的通风。

Description

一种通风防水结构及电子设备
技术领域
本发明实施例涉及通信设备技术领域，特别涉及一种通风防水结构及电子设备。
背景技术
目前电子产品在人们生活中的使用越来越普遍，并且很多电子产品需要在户外使用，而为了避免对电子产品内部电子器件的损坏，往往需要对电子产品进行防水设计。并且通常所采用的防水设计包括防水膜、密封条或导流槽。
发明人发现相关技术中至少存在如下问题：电子产品在使用的过程中为了减少内部电子器件工作时所产生的热量，电子产品还需要通风要求，但采用防水膜或密封条等完全密封的防水方式并不能实现有效的通风；而采用导流槽的防水方式要求电子产品不能移动，否则溢出的水会损坏内部电子器件，因此现有的电子产品中还没有一种有效的通风防水结构可以满足用户的需求。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种通风防水结构及电子设备，使得在对电子器件进行防水的同时还能够实现良好的通风。
为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种通风防水结构，包括：上壳体、与所述上壳体相对的下壳体，并且所述上壳体与所述下壳体之间形成一个通风隧道，其中，所述通风隧道包括进风口和出风口；在所述出风口的位置设置有电子器件；所述下壳体上设置有一个贯穿的通孔，其中，所述通孔与所述通风隧道导通。
本发明的实施方式还提供了一种电子设备，包括：如上所述的通风防水结构。
本发明实施方式相对于现有技术而言，因为上壳体与下壳体之间能够形成一个通风隧道，所以外部的风可以通过通风隧道的进风口进入，同时，因为在形成通风隧道的下壳体上设置了一个贯穿的通孔，使得流入的液体在经过通风隧道时都会通过通孔流出，而不会对通风隧道出口位置的电子器件造成损伤，因为通孔与通风隧道是导通的，因此只要流经通风隧道的液体都会经过通孔，所以即使发生移动的情况下，液体也不会通过通风隧道流入壳体内部。
另外，上壳体的内侧设置一个凸起结构，凸起结构位于通孔的上方，其中，凸起结构的高度大于通风隧道的宽度。该实现中，通过在通孔的上方设置一个凸起结构，可以在液体飞溅的情况下进行有效的阻挡，避免飞溅的液体跨过通孔流到出风口的位置而造成对电子器件的损坏。
另外，出风口的位置还设置有散热装置。该实现中，通过在出风口的位置设置一个散热装置可以对工作中的电子器件起到有效的降温作用。
另外，散热装置包括风扇。该实现中，风扇在进行降温的同时可以起到良好的吸力作用，加快外部的风从进风口流向出风口的速度，进一步提高通风作用。
另外，上壳体的厚度小于下壳体的厚度。
另外，通孔内包含吸水材料，并且吸水材料与通孔的侧壁紧贴。该实现中，通过在通风口内设置吸水材料，可以将流入通风口处的液体进行有效的吸收，进一步增强了防水能力。
另外，通孔的下端设置有导引管，其中，导引管用于将通过通风隧道进入通孔内的液体进行导流。
另外，通孔的入口为喇叭形状。
另外，吸水材料包括吸水棉或高吸水树脂。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1是本申请第一实施例中通风防水结构的示意图；
图2是本申请第一实施例中添加吸水材料的通风防水结构的示意图；
图3是本申请第二实施例中通风防水结构的示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
本发明的第一实施方式涉及一种通风防水结构。如图1所示为本申请实施例中通风防水结构的示意图，包括：上壳体11、与上壳体11相对的下壳体12，并且上壳体11与下壳体12之间形成一个通风隧道13，并且通风隧道13包括进风口和出风口，在出风口的位置设置有电子器件14，下壳体12上设置有一个贯穿的通孔15，并且通孔15与通风隧道13导通。
其中，由于在下壳体12上设置了一个通孔15，因此当液体和气体通过进风口同时进入通风隧道13时，气体可以通过通风隧道有效的到达出风口，对出风口位置的电子器件起到良好的通风作用，而由于通孔15的隔断作用液体在流经隧道的过程中会进入通孔15内，而不会到达出风口位置，自然也就不会对通风口位置的电子器件造成损坏，从而起到良好的防水作用。气体在通风隧道13内的流动方向如图1中实现箭头所示，而液体在通风隧道13内的流动方向如图中虚线箭头所示。由于流经通风隧道13的液体都会经过通孔15的位置，因此即使在发生移动的情况下，液体也不会通过通风隧道13进入电子器件内。
值得一提的是，在本申请实施方式中，通孔15可以设置在通风隧道13的中间位置，当然，根据通风隧道13的实际长度，可以自行调节通孔15的具体位置，只要通孔15位于出风口位置之前，都是在本申请的保护范围内，本申请实施方式中并不对其进行限定。
具体的说，在上壳体11的内侧设置一个凸起结构111，凸起结构111位于通孔15的上方，并且凸起结构的高度大于通风隧道13的宽度，如图中凸起结构111的顶点超过图中的虚线水平线。本申请实施方式中，通过在通孔15的上方设置一个凸起结构111，可以在液体飞溅的情况下进行有效的阻挡，避免飞溅的液体跨过通孔流到出风口的位置而造成对电子器件的损坏。并且通过将凸起结构111的高度设置成大于通风隧道13的宽度，还可以阻挡外部光线的直线照射，从而避免外部光线穿过通风隧道照射到电子器件14上，而造成对电子器件14的损坏。
需要说明的是，电子器件14具体可以是电路板和芯片等发热元件，当然，本申请实施方式中仅是举例进行说明，并不限定电子器件的具体类型。并且本实施方式中电子器件14的具体位置并局限于图1中所示，只要电子器件14是设置在通风隧道13出风口都是在本申请的保护范围内。
其中，通孔15的入口为喇叭形状，从而便于液体通过进风口流入通风隧道13后，可以利用喇叭口的倾斜面更加便捷快速的流入通孔15内。
需要说明的是，在本申请实施方式中，上壳体11的厚度小于下壳体12的厚度，可以利用下壳体12本身的厚度确定通孔15的深度。并且通孔的下端还可以设置导引管，导引管用于将通过通风隧道进入通孔15内的液体进行导流，从而将液体排放到指定的位置。
在一个具体实现中，还可以在通孔15内放置吸水材料16，如图2所示，吸水材料16与通孔15的侧壁紧贴，通过在通孔内放置吸水材料16可以增加通孔的吸水能力，从而进一步提高通孔15的防水性。并且吸水材料15包括吸水棉或高吸水树脂，当然，本实施方式中仅是举例说明，对于其它类型的吸水材料也是在本申请的保护范围内，本申请实施方式中不再进行赘述。
相对于现有技术而言，本实施方式提供的通风防水结构，因为上壳体与下壳体之间能够形成一个通风隧道，所以外部的风可以通过通风隧道进入，同时，因为在形成通风隧道的下壳体上设置了一个贯穿的通孔，使得流入的液体在经过通风隧道时都会通过通孔流出，而不会进入壳体内部，因为通孔与通风隧道是导通的，因此只要流经通风隧道的液体都会经过通孔，所以即使发生移动的情况下，液体也不会通过通风隧道流入壳体内部。
本发明的第二实施方式涉及一种通风防水结构。本实施方式在第一实施方式的基础上增加了散热装置，如图3所示为本实施方式中通风防水结构的示意图。
具体的说，在本实施方式中，在通风隧道13的出风口位置还设置有散热装置18，并且在出风口的上壳体11位置设置一个固定支架17，固定支架17用于将散热装置18进行固定。并且散热装置18具体可以是风扇，当然，本申请实施方式中只是举例说明，而并不限定散热装置18的具体类型。
其中，当散热装置18为风扇的情况下，可以对出风口位置的电子器件14起到良好的散热作用，同时由于风扇在启动后有吸力作用，所以可以加快外部的气体从进风口流向出风口的速度，从而在实现散热的同时进一步提高了通风作用。
相对于现有技术而言，本实施方式提供的通风防水结构，因为上壳体与下壳体之间能够形成一个通风隧道，所以外部的风可以通过通风隧道进入，同时，因为在形成通风隧道的下壳体上设置了一个贯穿的通孔，使得流入的液体在经过通风隧道时都会通过通孔流出，而不会进入壳体内部，因为通孔与通风隧道是导通的，因此只要流经通风隧道的液体都会经过通孔，所以即使发生移动的情况下，液体也不会通过通风隧道流入壳体内部。并且通过在出风口位置设置散热装置可以在实现散热的同时进一步提高通风作用。
本发明的第三实施方式涉及一种电子设备，并且该电子设备包括如上第一实施例或第二实施例中所公开的通风防水结构。在实际应用中该电子设备具体可以是移动终端或智能头盔，本申请实施方式中并不限定电子设备的具体类型。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (9)

1.一种通风防水结构，其特征在于，包括：
上壳体、与所述上壳体相对的下壳体，并且所述上壳体与所述下壳体之间形成一个通风隧道，其中，所述通风隧道包括进风口和出风口；
在所述出风口的位置设置有电子器件；
所述下壳体上设置有一个贯穿的通孔，其中，所述通孔与所述通风隧道导通；
所述上壳体的内侧设置一个凸起结构，所述凸起结构位于所述通孔的上方，其中，所述凸起结构的高度大于所述通风隧道的宽度。
2.根据权利要求1所述的通风防水结构，其特征在于，在所述出风口的位置还设置有散热装置。
3.根据权利要求2所述的通风防水结构，其特征在于，所述散热装置包括风扇。
4.根据权利要求1所述的通风防水结构，其特征在于，所述上壳体的厚度小于所述下壳体的厚度。
5.根据权利要求1所述的通风防水结构，其特征在于，所述通孔内包含吸水材料，并且所述吸水材料与所述通孔的侧壁紧贴。
6.根据权利要求1所述的通风防水结构，其特征在于，所述通孔的下端设置有导引管，其中，所述导引管用于将通过所述通风隧道进入所述通孔内的液体进行导流。
7.根据权利要求6所述的通风防水结构，其特征在于，所述通孔的入口为喇叭形状。
8.根据权利要求5所述的通风防水结构，其特征在于，所述吸水材料包括吸水棉或高吸水树脂。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的通风防水结构。
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