CN110062534A - 一种开关的pcb板和mos管的连接结构及其组装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种开关的PCB板和MOS管的连接结构，包括MOS管、PCB板、上盖板和散热片，MOS管和PCB板分设在上盖板的两侧，散热片和上盖板分设在MOS管两侧，散热片与MOS管贴接，上盖板上设有对接孔，对接孔与MOS管的各个脚配合，脚穿过对接孔后与PCB板上对应触点电性连接；所述上盖板和散热片上设有一一对应的供螺栓穿过的通孔，螺栓先后穿过散热片和上盖板并在上盖板的另一侧与螺母连接，散热片和上盖板将MOS管稳定地夹在中间。采用该连接结构以及该组装工艺能够有效地消除焊接过程中产生的应力，能够有效延长PCB板和MOS管的使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于有刷直流电动工具开关技术领域，尤其涉及一种开关的PCB板和MOS管的连接结构及其组装工艺。
背景技术
目前有刷直流电动工具开关主要是用一个调阻开关加一个外置模组来达到其功能，对于整机厂商来说，装配不方便，而且成本偏高。其中，PCB板和MOS管的连接结构也需要改进。现有的连接结构是先将MOS管焊接在PCB板上，再装入开关壳体内，并在壳体上设置供MOS管露出的散热孔，接着再在壳体外装上散热片，将散热片贴着MOS管固定连接在壳体上进行散热，这种连接结构中由于MOS管受到散热片的挤压，MOS管的脚和PCB板的焊接处容易产生应力，会影响MOS管和PCB板的使用寿命。
发明内容
解决的技术问题：针对现有的PCB板和MOS管连接结构存在的焊接过程会产生应力、MOS管和PCB板使用寿命短等缺点，本发明提供一种开关的PCB板和MOS管的连接结构及其组装工艺，采用该连接结构以及该组装工艺能够有效地消除焊接过程中产生的应力，能够有效延长PCB板和MOS管的使用寿命。
技术方案：一种开关的PCB板和MOS管的连接结构，包括MOS管、PCB板、上盖板和散热片，MOS管和PCB板分设在上盖板的两侧，散热片和上盖板分设在MOS管两侧，散热片与MOS管贴接，上盖板上设有对接孔，对接孔与MOS管的各个脚配合，脚穿过对接孔后与PCB板上对应触点电性连接；所述上盖板和散热片上设有一一对应的供螺栓穿过的通孔，螺栓先后穿过散热片和上盖板并在上盖板的另一侧与螺母连接，散热片和上盖板将MOS管稳定地夹在中间。
上述所述的上盖板朝向散热片的一侧表面设置有与MOS管外形匹配的凹槽，部分MOS管插入凹槽内。
上述所述的上盖板位于PCB板侧的表面上设有与螺母配合的沉孔，螺母卡在沉孔中。
上述所述的MOS管有2个，排列在上盖板上，所述散热片与两个MOS管均贴接。
上述所述的MOS管的一端设置有与通孔正对的定位孔，所述螺栓穿过定位孔。
一种开关的PCB板和MOS管的组装工艺，该组装工艺的步骤如下：
S1、在上盖板上开设对接孔，将MOS管的各个脚均插入对接孔中；
S2、在上盖板和散热片上的开设一一对应的通孔，将螺栓先穿过散热片上的通孔，然后再穿过上盖板的通孔，在上盖板的另一侧用螺母将螺栓固定住，将MOS管稳定的夹在散热片和上盖板中间；
S3、将MOS管的脚焊接在PCB板上的对应触点上，即完成了组装工艺。
上述所述的S1中增加如下步骤：在上盖板上开设与MOS管外形匹配的凹槽，将部分MOS管插入凹槽内。
上述所述的S2中增加如下步骤：在上盖板上开设沉孔，将螺母卡在沉孔中。
上述所述的S2中增加如下步骤：在MOS管上开设与通孔正对的定位孔，将螺栓先穿过散热片上的通孔，然后再穿过上盖板的通孔，再穿过定位孔，最后穿过上盖板的通孔。
有益效果：本发明提供了一种开关的PCB板和MOS管的连接结构及其组装工艺，具有以下有益效果：
1.本发明将PCB板整合进开关内部，降低成本，组装方便；
2.本发明先将MOS管与上盖板、散热片固定好后再焊接在PCB板上，固定牢固，能够保证焊接的时候没有应力产生，延长MOS管的寿命；
3.本发明的连接结构中的PCB板和MOS管通过上盖板隔离，使得MOS管发热时对PCB板的影响小，热传导小，有效延长PCB板的使用寿命。
附图说明
图1为本发明的PCB板和MOS管的连接结构的剖视图。
图中：1、MOS管；2、PCB板；3、上盖板；4、散热片；5、脚；6、螺栓；7、螺母；8、对接孔；9、通孔；10、凹槽；11、沉孔；12、定位孔。
具体实施方式
下面实施例结合附图对本发明的开关的PCB板和MOS管的连接结构及其组装工艺作进一步阐述。
一种开关的PCB板和MOS管的连接结构，包括MOS管1、PCB板2、上盖板3和散热片4，MOS管1和PCB板2分设在上盖板3的两侧，散热片4和上盖板3分设在MOS管1两侧，散热片4与MOS管1贴接，上盖板3上设有对接孔8，对接孔8与MOS管1的各个脚5配合，脚5穿过对接孔8后与PCB板2上对应触点电性连接；所述上盖板3和散热片4上设有一一对应的供螺栓6穿过的通孔9，螺栓6先后穿过散热片4和上盖板3并在上盖板3的另一侧与螺母7连接，散热片4和上盖板3将MOS管1稳定地夹在中间。在实际操作时，将MOS管1与上盖板3、散热片4固定好后再固定在PCB板2上，固定牢固，能够保证焊接的时候没有应力产生，延长MOS管1的寿命；同时，PCB板2和MOS管1通过上盖板3隔离，使得MOS管1发热时对PCB板2的影响小，热传导小，有效延长PCB板2的使用寿命。
该连接结构的组装工艺的步骤如下：
S1、在上盖板3上开设对接孔8，将MOS管1的各个脚5均插入对接孔8中；
S2、在上盖板3和散热片4上的开设一一对应的通孔9，将螺栓6先穿过散热片4上的通孔9，然后再穿过上盖板3的通孔9，在上盖板3的另一侧用螺母7将螺栓6固定住，将MOS管1稳定的夹在散热片4和上盖板3中间；
S3、将MOS管1的脚5焊接在PCB板2上的对应触点上，即完成了组装工艺。
该组装工艺将PCB板2整合进开关内部，降低了成本，组装更方便。
优选地，上盖板3朝向散热片4的一侧表面设置有与MOS管1外形匹配的凹槽10，部分MOS管1插入凹槽10内。在组装工艺时，在S1中增加如下步骤：在上盖板3上开设与MOS管1外形匹配的凹槽10，将部分MOS管1插入凹槽10内。这样使得MOS管1与上盖板3连接更牢固。
优选地，上盖板3位于PCB板2侧的表面上设有与螺母7配合的沉孔11，螺母7卡在沉孔11中。在组装工艺时，在S2中增加如下步骤：在上盖板3上开设沉孔11，将螺母7卡在沉孔11中。这样可以更有效地节约空间，并且使得螺栓6和螺母7连接更牢固，进而使得MOS管1、上盖板3和散热片4能够牢固固定。
优选地，MOS管1有2个，排列在上盖板3上，所述散热片4与两个MOS管1均贴接。这样可以实现开关的更多功能。
优选地，MOS管1的一端设置有与通孔9正对的定位孔12，所述螺栓6穿过定位孔12。在组装工艺时，在S2中增加如下步骤：在MOS管1上开设与通孔9正对的定位孔12，将螺栓6先穿过散热片4上的通孔9，然后再穿过上盖板3的通孔9，再穿过定位孔12，最后穿过上盖板3的通孔9。这样使得MOS管1、上盖板3、散热片4之间连接更牢固。
以上对本发明实施例进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (9)
1.一种开关的PCB板和MOS管的连接结构，包括MOS管(1)、PCB板(2)、上盖板(3)和散热片(4)，其特征在于：MOS管(1)和PCB板(2)分设在上盖板(3)的两侧，散热片(4)和上盖板(3)分设在MOS管(1)两侧，散热片(4)与MOS管(1)贴接，上盖板(3)上设有对接孔(8)，对接孔(8)与MOS管(1)的各个脚(5)配合，脚(5)穿过对接孔(8)后与PCB板(2)上对应触点电性连接；所述上盖板(3)和散热片(4)上设有一一对应的供螺栓(6)穿过的通孔(9)，螺栓(6)先后穿过散热片(4)和上盖板(3)并在上盖板(3)的另一侧与螺母(7)连接，散热片(4)和上盖板(3)将MOS管(1)稳定地夹在中间。
2.据权利要求1所述的一种开关的PCB板和MOS管的连接结构，其特征在于：所述上盖板(3)朝向散热片(4)的一侧表面设置有与MOS管(1)外形匹配的凹槽(10)，部分MOS管(1)插入凹槽(10)内。
3.根据权利要求1所述的一种开关的PCB板和MOS管的连接结构，其特征在于：所述上盖板(3)位于PCB板(2)侧的表面上设有与螺母(7)配合的沉孔(11)，螺母(7)卡在沉孔(11)中。
4.根据权利要求1所述的一种开关的PCB板和MOS管的连接结构，其特征在于：所述MOS管(1)有2个，排列在上盖板(3)上，所述散热片(4)与两个MOS管(1)均贴接。
5.根据权利要求1所述的一种开关的PCB板和MOS管的连接结构，其特征在于：所述MOS管(1)的一端设置有与通孔(9)正对的定位孔(12)，所述螺栓(6)穿过定位孔(12)。
6.一种开关的PCB板和MOS管的组装工艺，其特征在于该组装工艺的步骤如下：
S1、在上盖板(3)上开设对接孔(8)，将MOS管(1)的各个脚(5)均插入对接孔(8)中；
S2、在上盖板(3)和散热片(4)上的开设一一对应的通孔(9)，将螺栓(6)先穿过散热片(4)上的通孔(9)，然后再穿过上盖板(3)的通孔(9)，在上盖板(3)的另一侧用螺母(7)将螺栓(6)固定住，将MOS管(1)稳定的夹在散热片(4)和上盖板(3)中间；
S3、将MOS管(1)的脚(5)焊接在PCB板(2)上的对应触点上，即完成了组装工艺。
7.根据权利要求6所述的一种开关的PCB板和MOS管的组装工艺，其特征在于所述S1中增加如下步骤：在上盖板(3)上开设与MOS管(1)外形匹配的凹槽(10)，将部分MOS管(1)插入凹槽(10)内。
8.根据权利要求6所述的一种开关的PCB板和MOS管的组装工艺，其特征在于所述S2中增加如下步骤：在上盖板(3)上开设沉孔(11)，将螺母(7)卡在沉孔(11)中。
9.根据权利要求6所述的一种开关的PCB板和MOS管的组装工艺，其特征在于所述S2中增加如下步骤：在MOS管(1)上开设与通孔(9)正对的定位孔(12)，将螺栓(6)先穿过散热片(4)上的通孔(9)，然后再穿过上盖板(3)的通孔(9)，再穿过定位孔(12)，最后穿过上盖板(3)的通孔(9)。
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