CN218851164U - 一种电路板总成及家电设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及家电产品技术领域，公开一种电路板总成及家电设备。其中电路板总成包括散热壳体、PCB板卡、散热件和连接件。所述PCB板卡安装于所述散热壳体内，所述PCB板卡设置有焊接孔；散热件安装于所述PCB板卡的待散热部位，所述散热件贴合于所述散热壳体；所述连接件的第一端固定于所述散热壳体，第二端穿设并焊接于所述焊接孔。本实用新型中连接件与PCB板卡未焊接前，PCB板卡能够沿着连接件移动且不受任何阻力，在散热件贴合于所述散热壳体时进行焊接，连接件与PCB板卡的焊接孔自适应调整连接位置，防止连接件与PCB板卡之间产生应力，提高成品率。

Description

一种电路板总成及家电设备

技术领域

本实用新型涉及家电产品技术领域，尤其涉及一种电路板总成及家电设备。

背景技术

当前设计通用技术为，散热模块(电子模块)焊接在PCB板卡上，为了降低生产成本，将散热机构设置在产品外壳上，产品外壳与散热机构一体铸造成型，组装时，散热模块和PCB板卡(统称PCBA)先通过多颗螺钉固定在铸铝外壳上，散热模块同外壳上的散热机构紧密接触实现散热，产品外壳设置有固定柱，固定柱抵接于PCB板卡的底部，然后PCB板卡通过螺钉固定于固定柱的顶端。在理论设计时，散热模块焊接在PCB板卡，散热模块的最大高度为H1，固定柱的高度为H2，H1＝H2。

现有技术存在以下缺陷：在实际加工中，由于存在加工和装配误差，会存在H1大于H2，或H1小于H2。当H1大于H2时，固定柱的高度不足，固定柱与PCB板卡之间存在缝隙；当H1小于H2，固定柱高度过高，PCB板卡受到向上的顶出力。上述两种情况均会导致PCB板卡内部存在应力，进而容易造成PCB板卡损坏。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种电路板总成及家电设备，消除连接件与PCB板卡之间产生的应力，提高成品率。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，提供一种电路板总成，包括：

散热壳体；

PCB板卡，其安装于所述散热壳体内，所述PCB板卡设置有焊接孔；

散热件，其安装于所述PCB板卡的待散热部位，所述散热件贴合于所述散热壳体；

连接件，其第一端固定于所述散热壳体，第二端穿设并焊接于所述焊接孔。

作为一种电路板总成的优选技术方案，所述连接件的第一端设置有外螺纹，所述散热壳体上设置有螺纹孔，所述连接件螺纹连接于所述散热壳体。

作为一种电路板总成的优选技术方案，所述连接件的第一端铆接或冲压连接于所述散热壳体。

作为一种电路板总成的优选技术方案，所述连接件的第二端外壁光滑，且所述连接件的第二端镀锌和/或镀铜。

作为一种电路板总成的优选技术方案，所述连接件和所述PCB板卡的焊接孔均为多个且一一对应。

作为一种电路板总成的优选技术方案，所述散热件可拆卸连接于所述散热壳体。

作为一种电路板总成的优选技术方案，所述散热件上设置有通孔，螺钉穿设于所述通孔并螺纹连接于所述散热壳体。

作为一种电路板总成的优选技术方案，所述PCB板卡上设置有操作孔，所述操作孔与所述通孔同轴设置。

作为一种电路板总成的优选技术方案，所述散热件设置有多个引脚，所述引脚焊接于所述PCB板卡。

另一方面，提供一种家电设备，包括以上任一方案所述的电路板总成。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供一种电路板总成及家电设备，组装时，先将散热件安装于PCB板卡的待散热部位，连接件的第一端固定于散热壳体，然后将PCB板卡安装于散热壳体内，同时连接件的第二端穿设于焊接孔，散热件贴合于散热壳体，实现将PCB板卡的热量传递至散热壳体，实现待散热部位的散热，此时将连接件的第二端与焊接孔进行焊接，实现PCB板卡与散热壳体固定连接。本实用新型中连接件与PCB板卡未焊接前，PCB板卡能够沿着连接件移动且不受任何阻力，在散热件贴合于散热壳体时进行焊接，连接件与PCB板卡的焊接孔自适应调整连接位置，防止连接件与PCB板卡之间产生应力，提高成品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型具体实施方式提供的电路板总成的剖视图；

图2是本实用新型具体实施方式提供的连接件的结构示意图；

图3是本实用新型具体实施方式提供的电路板总成的俯视图。

图中标记如下：

1、散热壳体；

2、PCB板卡；21、焊接孔；22、操作孔；

3、散热件；31、引脚；

4、连接件；41、第一端；42、第二端；

5、螺钉。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

如图1-图3所示，本实施例提供一种家电设备，包括电路板总成，该电路板总成包括散热壳体1、PCB板卡2、散热件3和连接件4。

具体地，PCB板卡2安装于散热壳体1内，PCB板卡2设置有焊接孔21；散热件3安装于PCB板卡2的待散热部位，散热件3贴合于散热壳体1；连接件4的第一端41固定于散热壳体1，第二端42穿设并焊接于焊接孔21。

组装时，先将散热件3安装于PCB板卡2的待散热部位，连接件4的第一端41固定于散热壳体1，然后将PCB板卡2安装于散热壳体1内，同时连接件4的第二端42穿设于焊接孔21，散热件3贴合于散热壳体1，实现将PCB板卡2的热量传递至散热壳体1，实现散热，此时将连接件4的第二端42与焊接孔21进行焊接，实现PCB板卡2与散热壳体1固定连接。本实施例中连接件4与PCB板卡2未焊接前，PCB板卡2能够沿着连接件4移动且不受任何阻力，在散热件3贴合于散热壳体1时进行焊接，连接件4与PCB板卡2的焊接孔21自适应调整连接位置，防止连接件4与PCB板卡2之间产生应力，提高成品率。本实施例中，散热壳体1的材质为铝，且通过铸铝一体成型，提高散热性。

本实施例中，如图2所示，连接件4的第一端41设置有外螺纹，散热壳体1上设置有螺纹孔，连接件4螺纹连接于散热壳体1，实现连接件4固定于散热壳体1。在其他实施例中，连接件4的第一端41铆接或冲压连接于散热壳体1，均能够实现连接件4固定于散热壳体1。

连接件4的第二端42外壁光滑，且连接件4的第二端42镀锌和/或镀铜，一方面，实现了连接件4能够与焊接孔21进行焊接连接；另一方面，实现了PCB板卡2能够沿着连接件4移动时且不受任何阻力，提高组装便捷性。

优选地，如图3所示，连接件4和PCB板卡2的焊接孔21均为多个且一一对应，PCB板卡2通过多个连接件4固定于散热壳体1，提高PCB板卡2的安装稳固性，同时多个连接件4为PCB板卡2提供定位，提高PCB板卡2安装精度。

本实施例中，散热件3为翅片。其中，散热件3设置有多个引脚31，引脚31焊接于PCB板卡2，实现散热件3固定于PCB板卡2上。

优选地，散热件3可拆卸连接于散热壳体1，以提高散热件3与散热壳体1的连接稳固性，保证散热件3时刻贴合散热壳体1，提高散热效率。同时PCB板卡2通过散热件3和连接件4两种方式固定于散热壳体1，进一步提高安装稳固性。

本实施例中，散热件3上设置有通孔，螺钉5穿设于通孔并螺纹连接于散热壳体1。优选地，PCB板卡2上设置有操作孔22，操作孔22与通孔同轴设置。操作人员可将工具穿设操作孔22，并使用工具旋拧螺钉5，以使散热件3与散热壳体1固定连接。

在组装过程中，先将散热件3固定于PCB板卡2，无需在散热壳体1内部进行装配，简化装配步骤；然后将PCB板卡2上的散热件3通过螺钉5安装于散热壳体1，最后，将连接件4与PCB板卡2的焊接孔21进行焊接，使得PCB板卡2自然状态不受力，消除因零部件尺寸公差给PCB板卡2造成的内部应力。

在其他实施例中，也可以先将散热件3通过螺钉5安装于散热壳体1，然后将PCB板卡2安装于散热壳体1内，将连接件4与PCB板卡2焊接连接，最后将散热件3的引脚31与PCB板卡2进行焊接，同样消除PCB板卡2的内部应力。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种电路板总成，其特征在于，包括：

散热壳体(1)；

PCB板卡(2)，其安装于所述散热壳体(1)内，所述PCB板卡(2)设置有焊接孔(21)；

散热件(3)，其安装于所述PCB板卡(2)的待散热部位，所述散热件(3)贴合于所述散热壳体(1)；

连接件(4)，其第一端(41)固定于所述散热壳体(1)，第二端(42)穿设并焊接于所述焊接孔(21)。

2.根据权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，所述连接件(4)的第一端(41)设置有外螺纹，所述散热壳体(1)上设置有螺纹孔，所述连接件(4)螺纹连接于所述散热壳体(1)。

3.根据权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，所述连接件(4)的第一端(41)铆接或冲压连接于所述散热壳体(1)。

4.根据权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，所述连接件(4)的第二端(42)外壁光滑，且所述连接件(4)的第二端(42)镀锌和/或镀铜。

5.根据权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，所述连接件(4)和所述PCB板卡(2)的所述焊接孔(21)均为多个且一一对应。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电路板总成，其特征在于，所述散热件(3)可拆卸连接于所述散热壳体(1)。

7.根据权利要求6所述的电路板总成，其特征在于，所述散热件(3)上设置有通孔，螺钉(5)穿设于所述通孔并螺纹连接于所述散热壳体(1)。

8.根据权利要求7所述的电路板总成，其特征在于，所述PCB板卡(2)上设置有操作孔(22)，所述操作孔(22)与所述通孔同轴设置。

9.根据权利要求1-5任一项所述的电路板总成，其特征在于，所述散热件(3)设置有多个引脚(31)，所述引脚(31)焊接于所述PCB板卡(2)。

10.一种家电设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的电路板总成。

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