CN110058656A - 使用极高频电磁通信的计算装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种使用极高频电磁通信的计算装置。系统例如服务器机架包括机架式装置，机架式装置使用一个或更多个极高频(EHF)通信装置来通信。机架式装置包括具有多个侧面的机架式机箱，以及沿着机架式机箱的侧面的电路板，该电路板具有表面。EHF通信装置被定位成沿着机架式机箱的侧面并且附接至电路板的表面。EHF通信装置中的每个被配置成在EHF电磁信号与电数据信号之间进行转换。EHF通信装置与其他机架式装置中或者服务器机架中的其他EHF通信装置形成EHF通信信道以利用机架式装置的侧面上的空间提供高带宽数据传输。

Description

使用极高频电磁通信的计算装置
技术领域
本发明涉及使用极高频电磁通信的计算装置。
背景技术
已知困扰数据中心的问题是布线。例如，术语“意大利面布线”用于指代通常被发现从数据中心处的服务器机架的后板伸出来的凌乱的布线混乱。意大利面布线可能是由于负责安装服务器的人员缺乏经验、缺乏远见或者懒惰造成的，并且通常导致由于受阻的气流而引起的冷却不良以及导致维护噩梦。尽管可以通过缩短、捆扎和标记线缆来防止或者至少减轻意大利面布线，但是线缆本身的使用可能是服务器机架的可扩展性的限制因素。
例如，线缆连接的线缆端口通常具有符合广泛使用的标准的尺寸，因此可能不容易改变。因为线缆端口的不灵活尺寸和服务器机架后板上的有限空间量，可以在服务器机架后板上物理地实现有限数量的线缆端口。这意味着，尽管可以通过增加线缆端口的数量来增加服务器机架的带宽，但是可能出现如下端口密度问题：带宽增加的量仍受到可以物理地实现的有限数量的线缆端口的限制。
发明内容
系统包括使用极高频(EHF)通信装置来形成用于数据传输的EHF电磁通信信道的部件。该系统可以包括服务器机架，服务器机架包括一个或更多个机架式装置。机架式装置包括具有多个侧面的机架式机箱(chassis)、具有沿机架式机箱的侧面延伸的表面的电路板，以及附接至电路板的表面的一个或更多个EHF通信装置。每个EHF通信装置在EHF电磁信号与电数据信号之间转换。
该系统可以包括机架框架，机架框架包括多个托架(bay)。机架式装置被插入至托架中。每个机架式装置的EHF通信装置可以被定位成沿着机架式装置的顶表面和底表面以与机架框架中的其他机架式装置的其他EHF通信装置形成EHF电磁通信信道。机架式装置可以包括服务器，其中，EHF通信装置提供服务器间的通信。在另一示例中，EHF通信装置可以被定位成沿着机架式装置的侧表面以与沿着机架式机箱的侧面定位的另一EHF通信装置形成EHF电磁通信信道，例如以提供服务器至机架通信。
在一些实施方式中，机架式装置使用EHF通信装置以经由EHF电磁信号来传送管理数据。管理数据可以包括机架式装置的标识符和关于机架式装置的部件的状态信息。
在一些实施方式中，机架式装置使用EHF通信装置以在机架式装置中的主板与数据存储驱动之间通信。例如，主板可以包括处理器，该处理器使用通过在主板和数据存储驱动上的EHF通信装置形成的一个或更多个EHF电磁通信信道来从数据存储驱动的存储器装置中存取数据。数据存储驱动可以包括传统机械盘(HDD)、非易失性存储器(FLASH/SSD/NVMe)和非易失性主存储器例如持久性DRAM(NVDIMM-P)。
附图说明
图1示出根据一些实施方式的服务器机架。
图2示出根据一些实施方式的服务器机架系统。
图3示出根据一些实施方式的服务器机架的机架式装置。
图4示出根据一些实施方式的服务器机架中的机架式装置的横截面侧视图。
图5示出根据一些实施方式的机架式装置的耦合器瓦(tile)。
图6A示出根据一些实施方式的盖板结构。
图6B示出根据一些实施方式的图6A的盖板结构的横截面侧视图。
图7A示出根据一些实施方式的极高频(EHF)通信装置。
图7B示出根据一些实施方式的图7A的EHF通信装置的透视图。
图8示出根据一些实施方式的机架式装置中的通信路径。
图9示出根据一些实施方式的服务器机架中的机架式装置。
图10示出根据一些实施方式的与机架式存储器装置无线通信的服务器机架式计算装置。
图11示出根据一些实施方式的服务器机架的存储机架式装置。
图12A、图12B、图12C、图12D、图12E和图12F示出根据一些实施方式的在服务器机架中的处理器与存储器之间的无线通信架构。
图13示出根据一些实施方式的耦合器带(strip)。
图14示出根据一些实施方式的机架式装置的EHF通信装置与服务器机架的EHF通信装置之间的无线通信。
图15A示出根据一些实施方式的提供机架式装置中的处理器与存储器之间的通信的EHF通信装置。
图15B示出根据一些实施方式的提供机架式装置中的处理器与存储器之间的通信的EHF通信装置的侧视图。
图16示出根据一些实施方式的用于管理机架式装置的处理的流程图。
图17示出根据一些实施方式的机架式装置的管理系统。
仅为了说明的目的，附图描绘了本公开的实施方式。本领域技术人员根据以下描述将容易认识到，在不偏离本文中所述的公开内容的原理或所指出的益处的情况下，可以采用本文中示出的结构和方法的替选实施方式。
具体实施方式
构造概述
根据本文中公开的一些实施方式，在极高频(EHF)电磁信号与电数据信号之间转换的EHF通信装置可以代替或减少用于在服务器机架系统的部件中或者在服务器机架系统的部件之间建立通信链路的线缆的使用，由此克服或减少线缆问题，例如以上讨论的那些。服务器机架系统可以包括一个或更多个机架式装置，机架式装置中的每个可以是服务器。为了描述特定实施方式和方便的目的，在本文中术语“机架式装置”与术语“服务器”可互换地使用。然而，机架式装置不限于服务器，并且可以包括任何装置。作为示例，服务器可以包括机箱和沿机箱的一个或更多个表面的一个或更多个EHF通信装置。该服务器可以包括计算装置、存储装置、交换装置、通信装置等，并且可以被配置成安装在服务器机架中。每个EHF通信装置可以与可以在服务器机架中的相邻服务器中或者在服务器机架的托架中布置的另一EHF通信装置形成EHF通信信道，以为服务器提供高带宽数据传输。
服务器机架
图1示出根据一些实施方式的服务器机架100。服务器机架100包括限定托架104的阵列的机架框架102。服务器106可以被配置成插入至托架104中的每个中。服务器机架100可以向服务器机架100中的服务器106中的每个提供电力、数据通信和冷却。每个服务器106可以包括具有在机箱上的EHF通信装置的机架式机箱。例如，EHF通信装置可以被定位在服务器106的顶表面和底表面处以提供服务器间的无线通信，并且EHF通信装置可以被定位在服务器106的侧表面上以提供服务器至机架的无线通信。服务器106的示例包括1U、2U和4U服务器、网络设备和/或存储装置。
服务器机架100还包括一个或更多个机架交换机108，例如架顶式(TOR)交换机。机架交换机108可以向服务器106以及其他部件提供联网能力。在这样的情况下，服务器106可以经由机架交换机108与服务器机架100外部的其他联网的装置通信。服务器机架100中的服务器106还可以经由机架交换机108彼此通信。服务器106可以使用EHF通信装置与机架交换机108通信。例如，服务器106的EHF通信装置可以经由电磁信号与服务器机架100的EHF通信装置通信，而服务器机架100中的EHF通信装置可以电连接至机架交换机108，由此桥接服务器106与机架交换机108之间的通信。
图2示出根据一些实施方式的服务器机架系统200。该系统200包括经由主干路由器202连接的多个服务器机架100。主干路由器202可以包括为服务器机架100的服务器106中的服务器提供网络连接点的交换机。主干路由器202与服务器机架100中的机架交换机108(例如，TOR交换机)连接，并且为系统200提供脊叶层拓扑。在其他实施方式中，可以使用其他类型的网络拓扑来连接服务器机架100。
服务器间EHF通信
图3示出根据一些实施方式的服务器机架100的服务器300。服务器300是被配置成插入服务器机架100的托架104中的服务器106的示例。服务器300包括包围计算部件的机箱302。机箱302是具有三对相对侧面的矩形立方体形状的机架式机箱。机箱302包括顶盖板304、底盖板306、左盖板和右盖板308、前盖板和后盖板。机箱302还可以被称为壳体。
盖板304、306和308中的一个或更多个可以包括EHF通信装置310，EHF通信装置310提供与服务器机架100中的其他服务器300的EHF通信装置或者与服务器机架100中的其他EHF通信装置的无线通信。每个EHF通信装置310在EHF电磁信号与电数据信号之间转换。EHF电磁信号包括在EHF频率范围内的电磁辐射。在其他实施方式中，通信装置310可以传送或接收在其他无线电频率范围内的电磁信号。
当服务器300被安装在与其他服务器300相邻的托架104中时，顶盖板304中的EHF通信装置310可以使用EHF电磁信号与上方相邻的服务器300形成EHF电磁通信信道，并且底盖板306中的EHF通信装置310可以使用EHF电磁信号与下方相邻的服务器300形成EHF电磁通信信道。在结合图14更加详细地讨论的另一示例中，EHF通信装置310可以被定位在左盖板和/或右盖板308中以与服务器机架100中的EHF通信装置形成EHF电磁通信信道。更具体地，服务器300可以包括在左盖板和右盖板308中的EHF通信装置310以与在机架框架102的侧面处的EHF通信装置通信。在其他实施方式中，服务器300的后侧盖板或前侧盖板可以包括EHF通信装置。
在一些实施方式中，在顶盖板304和/或底盖板306中的EHF通信装置310形成在耦合器瓦312上。每个耦合器瓦312包括在印刷电路板(PCB)上的多个EHF通信装置310。多个耦合器瓦312可以被布置在沿机箱302的侧面的盖板中以支持不同大小的机箱302。在被限定在相对的顶盖板304与底盖板306之间的左盖板和右盖板308中的EHF通信装置310可以是耦合器带314的一部分。每个耦合器带314包括在印刷电路板上的多个EHF通信装置310。耦合器带314可以具有与耦合器瓦312(例如，正方形)相比不同的尺寸(例如，矩形)以支持在较狭窄的表面处的安装。多个耦合器带314可以被布置在左盖板和右盖板308中。
耦合器瓦312和耦合器带314示出了可以用于附接EHF通信装置310的示例电路板尺寸。通常，耦合器瓦312或耦合器带314的大小或形状可以例如基于机箱302的尺寸来改变。EHF通信装置310可以以各种图案或布置被安装至电路板。在一些实施方式中，如图3中所示，当在放置耦合器瓦312之后仍然有空间时，耦合器带314可以被包括在顶盖板304或底盖板306中。
图4示出根据一些实施方式的服务器机架100中的服务器106的横截面侧视图。服务器106a、106b和106c彼此上下垂直堆叠，并且在其顶盖板和底盖板上包括EHF通信装置310以能够经由EHF电磁通信信道410(或“EHF信道410”)与相邻的服务器106无线地通信。跨EHF电磁通信信道410传送和接收EHF电磁信号以在单独的服务器106之间传输数据。例如，服务器106b在顶盖板处具有EHF通信装置310以与上方的服务器106a通信，并且在底盖板处具有EHF通信装置310以与下方的服务器106c通信。在其他实施方式中，可以在服务器机架100中水平地堆叠多个服务器106。
服务器106的每个EHF通信装置310与相邻的服务器106的对应EHF通信装置310配对以发送和接收EHF电磁信号。因此，相邻的服务器106上的EHF通信装置310以共同的间距间隔开并且彼此对准。EHF电磁信号在配对的EHF通信装置310之间提供近场耦合，以允许EHF通信装置310以密集阵列布置而不与附近的EHF通信装置310对交叉干扰。
参考服务器106b，每个服务器可以包括主板402、连接器板404以及耦合器瓦312。主板402是服务器106b的母板或其他主要板，并且可以支持其他计算部件例如处理器、存储器等。连接器板404连接至主板402以提供至EHF通信装置310的接口，并且可以是扩充板(riser board)。连接器板404可以是插入主板402的PCI快速(PCI-express)连接器的PCI快速兼容板。每个耦合器瓦312可以包括经由包括导线的线缆412与连接器板404连接的连接器，使得数据可以在耦合器瓦312与连接器板404之间传输。在其他实施方式中，耦合器瓦312可以经由夹层(mezzanine)连接器而不是线缆连接至连接器板404和/或主板402。耦合器带314可以如图4中所示类似地连接至连接器板404。例如，可以使用线缆或夹层连接器将耦合器带314连接至连接器板404和/或主板402。
在一些实施方式中，每个耦合器瓦312(或耦合器带314)包括电路板406、EHF通信装置310以及一个或更多个数据聚集器装置408。EHF通信装置310和数据聚集器装置408被定位在电路板406上并且通过电路板406互连。每个聚集器装置408执行与耦合器瓦312的EHF通信装置310的至少一个子集往来的数据路由。
为了接收数据，聚集器装置408可以接收来自多个EHF通信装置310的电数据信号(例如，并行地)，将来自电数据信号的较低数据速率的数据组合成较高数据速率的数据，并且经由连接器板404将较高数据速率的数据提供至主板402。
为了传送数据，聚集器装置408可以(例如，经由连接器板404和电路板406)接收来自主板402的输出数据，并且从较低数据速率的输出数据生成多个电数据信号，并且将电数据信号提供至相应的EHF通信装置310以用于无线传送(例如，并行地)。即，聚集器装置可以接收高数据速率的电数据信号并且跨多个低速EHF信道对其划分。在一些实施方式中，聚集器装置408还可以将EHF信号聚集成一组高数据速率的电信号。
除了执行聚集和分解/划分功能之外，聚集器装置408还可以执行附加功能，包括：监视链路、加密、解密、前向纠错、循环冗余码(CRC)生成、错误检查以及传递来自低速电信号或者来自聚集器上的板上处理的边带信息。
聚集器装置408可以相对于EHF通信装置310在耦合器瓦314的相对表面上，或者可以与EHF通信装置310在耦合器瓦314的同一表面上。在一些实施方式中，聚集器装置408控制EHF通信装置310的传送状态与接收状态之间的切换。在一些实施方式中，连接器板404包括服务器106的聚集器装置408，并且可以从耦合器瓦312或耦合器带314中省略聚集器装置。
图5示出根据一些实施方式的服务器106的耦合器瓦312。耦合器瓦312包括电路板406、EHF通信装置310和聚集器装置408。每个聚集器装置408处理一组四个相邻的EHF通信装置310的数据路由、聚集和分发。电路板406提供聚集器装置408与EHF通信装置310之间的电互连。在该示例中，EHF通信装置310和聚集器装置408形成在电路板406的同一表面上。
在一些实施方式中，耦合器瓦312包括十六个聚集器装置408，每个聚集器装置408促进四个EHF通信装置310的数据聚集。因此，耦合器瓦312包括六十四个EHF通信装置310。EHF通信装置310中的三十二个EHF通信装置310是接收EHF电磁信号的接收装置，并且EHF通信装置310中的三十二个EHF通信装置310是传送EHF电磁信号的传送装置。如果EHF通信装置310中的每个EHF通信装置310具有6千兆位/秒(Gbps)的数据速率，则耦合器瓦312可以支持大于128Gbps的读取数据速率和大于128Gbps的写入数据速率。在另一示例中，如果EHF通信装置310中的每个EHF通信装置310具有12Gbps的数据速率，则耦合器瓦312可以支持大于256Gbps的读取数据速率和大于256Gbps的写入数据速率。在另一示例中，如果EHF通信装置310中的每个EHF通信装置310具有28Gbps的数据速率，则耦合器瓦312可以支持大于512Gbps的读取数据速率和大于512Gbps的写入数据速率。
图6A和图6B分别示出根据一些实施方式的盖板600的透视图和横截面图。盖板600包括电路板406、EHF通信装置310(如图6B中所示)、可以包括金属材料且为EHF通信装置310提供结构保护的盖606、提供同一电路板406上的邻近EHF通信装置310间的EHF电磁信号隔离的辐射吸收屏蔽件602以及用于引导EHF电磁信号以促进配对的EHF通信装置310的耦合的波导604。
如图6B中所示，每个EHF通信装置310被EHF辐射吸收屏蔽件602包围以屏蔽EHF通信装置310不受电路板406上的邻近或相邻EHF通信装置310的EHF电磁信号影响。每个EHF辐射吸收屏蔽件602限定腔，其中，EHF通信装置310被定位在该腔中。EHF辐射吸收屏蔽件602被示出为具有中空圆柱形状，但也可以使用其他形状。在一些实施方式中，辐射吸收屏蔽件602包括金属材料或其他吸收材料(例如，载有铁氧体的硅树脂(或其他电介质)或者载有碳的硅树脂(或其他电介质))。
波导604是用于从EHF通信装置310发射以及由EHF通信装置310接收的EHF信号的介电透镜波导。波导604被定位在EHF通信装置310上方，并且被EHF辐射吸收屏蔽件602部分地包围。由EHF通信装置310发射的EHF电磁信号被波导604接收，并且由波导604引导通过盖606中的开口608。波导604提供介质以在开口608与EHF通信装置310之间传播EHF电磁信号。在一些实施方式中，波导604是具有至少约2的介电常数的塑料介电材料。在一些实施方式中，波导604形成为一体的透镜结构，其在多个EHF通信装置310间共享并且包括通过盖606中的开口608延伸的突起。在一些实施方式中，可以使用除了波导604之外的波导。
盖606形成在波导604上方，并且在结构上保护覆盖的部件。盖606可以包括开口608，波导604可以通过开口608延伸以引导来自EHF通信装置310的EHF电磁信号通过开口608。在一些实施方式中，盖606是金属导电片。在其他实施方式中，使用塑料或介电外壳材料代替金属片。
在一些实施方式中，还在电路板406上形成聚集器装置408。数据聚集器装置408可以被定位在电路板406的与EHF通信装置310相对的表面上，或者与EHF通信装置310在电路板406的同一表面上，例如在包围EHF通信装置310的辐射吸收屏蔽件602之间限定的空间中。在一些实施方式中，从盖板600中省略数据聚集器装置408。
在本文中关于包括耦合器瓦312的盖板600的讨论还可以适用于包括耦合器带314的盖板。例如，盖板还可以包括耦合器带314、盖、透镜和支持耦合器带314的EHF通信装置310的辐射吸收屏蔽件。
在一个实施方式中个，耦合器瓦和耦合器带可以与盖板600分离并且不集成至盖板600中。当耦合器瓦和耦合器带与盖板600分离时，耦合器瓦仍可以被定位成接近盖板600，使得耦合器瓦和耦合器带与盖板600平行并且EHF通信装置310与盖板600中的开口对准。
图7A示出根据一些实施方式的极高频(EHF)通信装置700的侧视图。EHF通信装置700是服务器300的EHF通信装置310的示例。EHF通信装置700可以是在电路板406上安装的集成电路(IC)封装。图7B示出根据一些实施方式的EHF通信装置700的透视图。EHF通信装置700可以包括管芯702、引线框架728(在图7B中示出)、一个或更多个导电连接器例如接合线704、换能器例如天线706和封装材料708。可以使用任何适当的材料例如但不限于FR4、玻璃增强环氧复合材料来形成管芯基板。管芯702可以安装成与引线框架728电连通。引线框架728可以是允许一个或更多个其他电路与管芯702操作时连接的导电引线的任何适当布置。引线框架728的引线可以被嵌入或固定在引线框架基板中。可以使用被配置成大体上以预定布置保持引线的任何适当绝缘材料来形成引线框架基板。
可以通过任何适当的方法、使用导电连接器例如一个或更多个接合线来实现管芯702与其他部件之间的电连通。可以使用接合线704(在图7B中所示)将管芯702的电路上的点与引线框架728上的相应引线电连接。在另一实施方式中，管芯702可以布置为倒装芯片配置，在这种情况下，可以倒置管芯，并且导电连接器可以是凸块或管芯焊接球，而不是接合线704。
天线706可以是被配置为在电信号与电磁信号之间转换的换能器的任何适当的结构。天线706可以被配置成在EHF频谱(30GHz至300GHz)内操作，并且可以被配置成传送和/或接收电磁信号。在一些实施方式中，天线706可以被构造为引线框架728的一部分。在其他实施方式中，天线706可以通过任何适当的方法与管芯702分离但操作时连接，并且可以定位成与管芯702相邻。例如，天线706可以使用接合线704连接至管芯702。替选地，在倒装芯片配置中，天线706可以在不使用接合线704的情况下连接至管芯702。在其他实施方式中，天线706可以布置在管芯702上或在电路板406上。
管芯702可以包括传送器电路、接收器电路或与天线706耦合的收发器电路。传送器电路接收包括出站(outbound)数据的电数据信号并且使用电数据信号来调制EHF载波信号以生成提供至天线706的EHF电信号。接收器电路接收来自天线706的EHF电信号并且将EHF电信号解调成包括入站数据的电数据信号。收发器电路可以执行传送器电路和接收器电路两者的功能。
封装材料708可以以固定的相关位置保持EHF通信装置700的各种部件。封装材料708可以是为EHF通信装置700的电气部件和电子部件提供电绝缘和物理保护的任何适当的材料。例如，封装材料708可以是模制化合物、玻璃、塑料或陶瓷。封装材料708可以形成为任何适当的形状。例如，封装材料708可以是封装EHF通信装置700的除引线框架的未连接引线之外的所有部件的矩形块的形式。可以与其他电路或部件形成一个或更多个外部连接。例如，外部连接可以包括用于连接至印刷电路板的球焊盘和/或外部焊接球。
EHF通信装置700可以如上讨论地安装在电路板406上。电路板406可以包括一个或更多个层压层712，上述层压层712中之一可以是接地平面710。接地平面710可以是被配置成给电路板406上的电路和部件提供电接地的任何适当的结构。
图8示出根据一些实施方式的服务器300中的通信路径的示意图。通信路径提供多盒连接。服务器300的EHF通信装置310可以耦合至服务器300中的在EHF通信装置310之间路由数据的服务器间通信部件802和直通(pass-through)通信部件804。利用服务器间通信部件802，服务器300的EHF通信装置310的一部分可以专用于与相邻服务器300的服务器间通信，并且利用直通通信部件804，服务器300的EHF通信装置310的另一部分可以专用于与更远距离的服务器300的直通通信(例如，在彼此不相邻的服务器之间传递通信信号)。换句话说，服务器间通信部件802用于相邻的服务器间的通信，其中由服务器和相邻服务器产生和消耗数据包，而直通通信部件804用于机架中的不相邻的服务器之间的直通通信(例如，源自服务器的数据包不由相邻的服务器消耗)。
服务器300包括服务器间通信部件802和直通通信部件804。服务器间通信部件802包括服务器间通信交换机装置808，其经由链路连接806在(例如服务器300的顶侧和底侧处的)EHF通信装置310之间执行数据路由。每个服务器间通信交换机装置808可以与多个EHF通信装置310连接，这在图8中未示出以避免使本公开过于复杂。互连服务器间通信交换机装置808的链路连接806可以是有线连接，例如串行链路连接。
直通通信部件804包括经由链路连接806在EHF通信装置之间执行数据路由的直通通信交换机装置814。每个直通通信交换机装置814可以与一个或更多个EHF通信装置310连接，这在图8中未示出以避免使本公开过于复杂。服务器间通信交换机装置808和直通通信交换机装置814也被连接，从而连接服务器300中的EHF通信装置310。在一些实施方式中，链路连接806经由主板402例如通过主板402上的控制数据路由的服务器来连接交换机装置808和814。在一些实施方式中，每个交换机装置808/814是4×4交换机IC芯片。交换机装置808/814和链路连接806可以提供EHF通信装置之间的多个路径，因此在有缺陷的链路连接、交换机装置、EHF通信装置等的情况下可以重新路由数据。
在一些实施方式中，连接器板404包括交换机装置808/814。由服务器300接收的数据可以在不通过主板402的情况下路由至另一(例如，相邻的)服务器106。参照图4，服务器106a可以使用服务器106b作为通路将数据传送至服务器106c。服务器106a使用其直通通信部件将数据发送至服务器106b，并且服务器106b可以使用其直通通信部件将数据路由至服务器106c。在一些实施方式中，通过被用作通路的一个或更多个服务器106路由的数据不通过被用作通路的服务器106的主板402或者在这些主板402上的部件路由。而是，可以通过连接器板404上的交换机装置814或与主板402分离的一些其他部件来路由数据。此外，提高了跨服务器机架100中的堆叠服务器300的无线数据传输的速度。
在一些实施方式中，交换机装置808/814可以位于服务器300中的其他位置。例如，交换机装置808或814可以在主板402上或在具有EHF通信装置的电路板上。
在一些实施方式中，第一组交换机装置808或814在沿服务器300的顶侧和底侧的EHF通信装置之间路由数据，另一组交换机装置808或814在服务器300的其他EHF通信装置与服务器300的主板之间路由数据。
图9示出根据一些实施方式的服务器机架900中的服务器。服务器机架900是包括架顶式(TOR)交换机902、计算和存储器服务器904、存储服务器906和电源单元908的服务器机架100的示例。TOR交换机902位于服务器机架900的顶部，计算和存储器服务器904被定位在TOR交换机902下方，存储服务器906被定位在计算和存储器服务器904下方，并且电源单元被定位在服务器机架900的底部处的存储服务器906下方。
TOR交换机902向计算和存储器服务器904和存储服务器906提供联网。计算和存储器服务器904可以包括各种类型的处理和存储器部件。存储服务器906提供可以与计算和存储器服务器904的计算资源在功能上去耦的持久性存储资源。在一些实施方式中，使用存储服务器906来实现数据库或备份存储。存储服务器906还可以与计算和存储器服务器904位于不同的机箱中。电源单元908给服务器机架900的其他部件提供电力，并且可以连接至外部电源。
计算和存储器服务器904经由在顶侧和/或底侧布置的EHF通信装置彼此无线地通信。计算和存储器服务器904还在一个或更多个侧处包括与服务器机架100的机架框架102中的EHF通信装置通信的EHF通信装置。机架框架包括在计算和存储器服务器904和存储服务器906与TOR交换机902之间传送数据的有线通信信道910。有线通信信道910可以由一个或更多个导线形成。在一些实施方式中，存储服务器906或TOR交换机902包括EHF通信装置以经由机架框架102中的EHF通信装置与有线通信信道910无线连接。在其他实施方式中，存储服务器906或TOR交换机902使用有线连接与有线通信信道910连接。在一些实施方式中，有线通信信道910包括以太网连接例如40千兆位/秒(G)、100G或更高速度连接。
在一些实施方式中，计算和存储器服务器904具有3个机架单元(U)的机架尺寸，并且存储服务器906具有8U的机架尺寸，以及电源单元908具有5U的机架尺寸。机架框架102包括支持这些机架尺寸的托架104。在一些实施方式中，可以调节托架104的尺寸以允许TOR交换机902、计算和存储器服务器904、存储服务器906和电源单元908的不同堆叠构造。
图10示出根据一些实施方式的与存储器服务器1004无线通信的计算服务器1002。图9中示出的计算和存储器服务器904的存储器资源和计算资源可以在功能上去耦并且位于使用EHF通信装置无线连接的单独的机箱中。计算服务器1002包括处理器例如中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、专用集成电路(ASIC)或现场可编程门阵列(FPGA)。在一些实施方式中，CPU实现服务器应用和/或其他应用，而GPU、FPGA或ASIC操作为计算加速器。存储器服务器1004包括可以由计算服务器1002的处理资源或者在服务器机架100或服务器机架系统200中的一些其他处理资源使用的存储器。
在各种实施方式中，可以使用EHF通信信道来形成在相邻的机架式机箱中的部件之间的连接。连接的部件可以包括CPU核至CPU核、CPU核至加速器(例如，GPU/FPGA/ASIC)、加速器至加速器、CPU核至存储器或存储器至存储器。
参照图10，服务器机架900可以包括使用在接口顶侧/底侧处的EHF通信装置与存储器服务器1004无线通信的计算服务器1002。EHF通信装置在计算服务器1002中的处理资源与存储器服务器1004中的存储器资源之间提供快速、高带宽的顶部/底部管道。计算服务器1002和存储器服务器1004还可以包括沿一个或更多个侧面的EHF通信装置，以经由机架框架102中的EHF通信装置与有线通信信道910无线地通信。计算服务器1002和存储器服务器1004中的每个可以连接至TOR交换机902并且与TOR交换机902传送数据。侧面处的EHF通信装置在计算服务器中的处理资源与存储器服务器中的去耦存储器资源之间提供快速、高带宽的侧面管道。
在一些实施方式中，计算服务器1002具有2U的机架尺寸，并且存储器服务器1004具有1U的机架尺寸。因此，计算服务器1002和存储器服务器1004具有3U的组合机架尺寸，其等于计算和存储器服务器904的3U机架尺寸。如图10中所示地无线地耦合至存储器服务器1004的机架式计算服务器1002的组可以彼此上下堆叠，并且相邻的组使用EHF通信装置在顶侧和底侧处彼此通信，例如针对图9中的计算和存储器服务器904所示的。
图11示出根据一些实施方式的存储服务器906。存储服务器906包括热存储装置1102、备用存储装置1104和冷存储装置1106。装置1102、1104和1106可以提供主系统的数据的冗余和备份。热存储装置1102可以存储接收来自主系统的频繁更新的备份系统，并且可以甚至包括保持主系统和备份系统同步的实时更新。备用存储装置1104接收与热存储装置1102接收的相比来自主系统的不太频繁的更新，从而提供热备用。冷存储装置1106接收来自主系统的更不频繁的更新，并且在主系统故障时执行。
在一些实施方式中，热存储装置1102具有2U的机架尺寸，备用存储装置1104具有2U的机架尺寸，并且冷存储装置1106具有4U的机架尺寸。因此，热存储装置1102、备用存储装置1104、冷存储装置1106具有8U的组合机架尺寸，其等于存储装置905的8U机架尺寸。如图10中所示的热存储装置1102、备用存储装置1104和冷存储装置1106的组可以彼此上下堆叠，其中，热存储装置1102、备用存储装置1104、冷存储装置1106中的每个在一个或更多个侧表面处包括EHF耦合器以经由有线通信信道910与TOR交换机902无线地连接。
图12A、图12B、图12C、图12D、图12E和图12F示出根据一些实施方式的服务器机架100中的处理器与存储器之间的无线通信架构。服务器机架100的处理器和存储器可以使用EHF通信装置310连接。在一些实施方式中，处理器位于第一服务器106中并且存储器位于与服务器机架100中的第一服务器106相邻的第二服务器106中。在其他实施方式中，处理器和存储器位于单个服务器106中。如图15A和图15B中更加详细示出的，服务器106中的计算和存储器资源可以使用EHF通信装置无线地通信。
参照图12A，无线通信架构1200包括单独的中央处理单元(CPU)1202，该中央处理单元(CPU)1202经由使用EHF通信装置310形成的EHF电磁通信连接无线地连接共享存储器1204。共享存储器1204可以包括统一存储器访问(UMA)或对称多处理(SMP)架构。
参照图12B，无线通信架构1210包括CPU 1212，上述CPU 1212中的每个使用利用EHF通信装置310形成的EHF电磁通信连接来连接至单独的存储器1214。每个CPU 1212还使用利用EHF通信装置310形成的EHF通信信道或者使用有线连接来连接至网络1218。
参照图12C，无线通信架构1220包括CPU 1222，上述CPU 1222使用利用EHF通信装置310形成的EHF电磁通信连接来连接至存储器接口交换机结构1228。存储器接口交换机结构1228例如使用有线连接或者使用利用EHF通信装置310形成的EHF电磁通信连接来与公共存储器1224连接。公共存储器与专用存储器1226连接，并且提供专用存储器1226与CPU1222之间的接口。
参照图12D，无线通信架构1230包括单独的中央处理单元(CPU)1232。CPU 1232的一部分经由利用EHF通信装置310形成的EHF电磁通信连接来无线地连接共享存储器1234，并且CPU 1232的另一部分经由利用EHF通信装置310形成的EHF电磁通信连接来无线地连接至共享存储器1236。每个CPU 1232还使用利用EHF通信装置310形成的EHF电磁通信信道或者使用有线连接来连接至快速路径互连(QPI)/超传输交换机1238。
参照图12E，无线通信架构1240包括CPU 1242，上述CPU 1242中的每个经由使用EHF通信装置310形成的EHF电磁通信连接来连接至相关联的存储器1244。每个存储器1244具有连接至远程直接存储器存取(RDMA)/无限带宽(IB)网络1248的直接存储器存取(DMA)单元1246。在一些实施方式中，DMA单元1246经由使用EHF通信装置310形成的EHF电磁通信连接来与网络1248通信。CPU 1242还可以经由EHF通信信道来连接至RDMA/IB网络1248，其允许独立于其相关联的CPU 1242对存储器1244中的每个的远程存取(例如，没有消耗CPU处理或缓存资源)。
参照图12F，无线通信结构1250包括经由加速器(Accel)/GPU/共处理器交换机结构1256与加速器1254(例如，GPU)连接的CPU 1252。可以使用加速器1254来执行数据处理任务以加速CPU 1252的工作负荷。加速器1254可以经由使用EHF通信装置310形成的EHF电磁通信连接或者经由有线连接来与CPU 1252连接。CPU 1252和加速器1254均经由使用EHF通信装置310形成的EHF电磁通信连接来连接至存储器接口交换机结构1262。公共存储器1258例如经由EHF电磁通信连接或有线连接来连接至存储器接口交换机结构1262。公共存储器1258与专用存储器1260连接，并且提供专用存储器1260与CPU 1252之间的接口。在一些实施方式中，CPU 1252、加速器1254和交换机结构1256位于第一服务器中，并且交换机结构1262、公共存储器1258和专用存储器1260位于第二服务器中。
服务器至机架的EHF通信
图13示出根据一些实施方式的服务器300的耦合器带314。耦合器带314可以提供服务器至机架的EHF电磁无线通信。耦合器带314可以与耦合器瓦312类似但尺寸形成为沿机箱302的侧面308布置。耦合器带314的EHF通信装置310可以专用于经由服务器机架100的机架框架102中的EHF通信装置310来与机架交换机108通信。
耦合器带314包括电路板1302、EHF通信装置310和聚集器装置408。如以上针对耦合器瓦312所讨论的，电路板1302提供聚集器装置408与EHF通信装置310之间的电互连。本文中对耦合器瓦312的讨论可以适用于耦合器带314。例如，耦合器带314还可以包括提供结构保护、波导和无线信号隔离的部件，例如图6A和图6B中所示的辐射吸收屏蔽件602、波导604和盖606。
在一些实施方式中，耦合器带314包括四个聚集器装置408，四个聚集器装置408中的每个促进四个EHF通信装置310的数据传输。因此，耦合器带314包括十六个EHF通信装置310。如果EHF通信装置310中的每个具有6千兆位/秒(Gbps)的数据速率，则耦合器带314可以具有大于32Gbps的读取数据速率和大于32Gbps的写入数据速率。在另一示例中，如果EHF通信装置310中的每个具有12Gbps的数据速率，则耦合器带314可以具有大于64Gbps的读取数据速率和大于64Gbps的写入数据速率。在另一示例中，如果EHF通信装置310中的每个具有28Gbps的数据速率，则耦合器带314可以具有大于128Gbps的读取数据速率和大于128Gbps的写入数据速率。
图14示出根据一些实施方式的在服务器1406的EHF通信装置310与服务器机架100的EHF通信装置1402之间的无线通信。如上所讨论的，服务器机架100包括限定托架104的机架框架102。服务器1406a、1406b和1406c中的每个被插入至托架104中。在服务器1406的侧面处的EHF通信装置310中的每个使用EHF电磁信号与位于托架104的侧面处的EHF通信装置1402无线地通信。机架框架102的EHF通信装置1402经由有线通信信道910连接至服务器机架100的顶部处的机架交换机108。机架交换机108可以包括至有线通信信道910的有线连接。在一些实施方式中，机架交换机108还可以包括EHF通信装置，并且机架交换机108使用EHF电磁信号与有线通信信道910通信。在一些实施方式中，在服务器1406的侧面处的EHF通信装置310和/或位于托架104的侧面处的EHF通信装置1402形成在耦合器带314中。
在一些实施方式中，服务器机架100不包括后板或相关联的线缆，因此增加了服务器机架100中的气流且降低了部件成本。
在服务器内的EHF通信
图15A和图15B分别示出根据一些实施方式的提供服务器1500中的处理器1504与数据存储驱动1514之间的通信的EHF通信装置1510的顶视图和侧视图。服务器1500是服务器106的示例，并且还可以使用EHF通信装置用于外部数据通信。
服务器1500包括使用EHF电磁信号与一个或更多个数据存储驱动1514通信的主板1502。此外，主板1502包括一个或更多个处理器例如CPU 1504和EHF通信装置1510等。主板1502将CPU 1504经由总线1582连接至EHF通信装置1510。CPU是电子IC装置的示例。
每个数据存储驱动1514包括一个或更多个非易失性存储和存储器元件1516以及EHF通信装置1512。每个数据存储驱动1514还包括将存储器元件1516与EHF通信装置1512连接的外围板1590。每个EHF通信装置1512使用EHF电磁信号与EHF通信装置1510形成EHF电磁通信信道。EHF通信装置1510和1512连接存储器元件1516和CPU 1504，并且允许CPU访问来自存储器元件1516的数据。CPU 1504可以经由总线1582和EHF电磁通信信道来从存储器元件1516读取数据和/或将数据写入至存储器元件1516。在一些实施方式中，EHF通信装置1510和/或1512可以形成在耦合器带314或耦合器瓦312上，并且/或者可以并入附加部件，例如如图6A和图6B中所示的辐射吸收屏蔽件602、透镜604和盖606。在一些实施方式中，EHF通信装置1510直接安装在主板1502上，或者EHF通信装置1512直接安装在外围板1590上。
一个或更多个风扇1580将空气1570从机箱的前侧1518移动至机箱的后侧1520，或者可以另外移动空气通过机箱的内部。空气1570跨数据存储驱动1514并且跨主板1502及其部件被拉动。气流冷却在计算装置内的装置并且可以在减少气流路径中的限制时提供更好的冷却。风扇1580可以被定位成接近机箱的前侧1518或者后侧1520。可以由具有开口的盖板形成机箱的前侧1518和后侧1520，该开口允许空气流过盖板。
在一些实施方式中，存储器元件1516包括以持久的方式存储数据的非易失性存储器电路和非易失性主存储器(例如，持久性DRAM(NVDIMM-P))。存储器元件1516可以使用NVM快速(NVMe)接口规范用于外围部件互连PCI快速(PCIe)。然而，不是通过主板1502上的PCIe插槽连接或者通过连接至插入至主板1502上的PCIe插槽中的扩充卡的线缆(例如，扩充卡可能阻挡气流并且用于PCI快速的粗线缆可能难于管理)，存储器元件1516可以经由通过EHF通信装置1510和1512形成的EHF电磁通信信道连接至主板1502。主板1502可以包括将CPU 1504电连接至EHF通信装置1510的一个或更多个总线1582。在一些实施方式中，总线1582是外围部件互连(PCIe)快速总线。EHF电磁信道提供无线NVMe通信。此外，可以除去PCIe线缆的使用以简化服务器中的线缆管理，这减少了服务器中的气流的阻挡。
在一些实施方式中，每个数据存储驱动1514包括四个存储器装置1516，并且六个数据存储驱动1514连接至主板1502。因此，每个服务器1500包括二十四个存储器装置1516。主板1502包括两个处理器1504，其中EHF电磁通信信道将处理器1504中的每个连接至数据存储驱动1514。
在一些实施方式中，数据存储驱动1514位于服务器1500的与后侧1520相比更接近前侧1518的前面区域。主板1502位于服务器1500的数据存储驱动1514与后侧1520之间的后面区域。可以通过滑入机箱1598来安装数据存储驱动1514。这允许从服务器机架100的前侧有效地访问数据存储驱动1514以用于维护任务。
服务器管理
图16示出根据一些实施方式的用于管理服务器的处理1600的流程图。可以使用服务器中的EHF通信装置的一部分来促进服务器的管理。例如，可以使用在服务器的侧面处的EHF通信装置经由机架交换机108将管理数据传送至中央管理器。在一些实施方式中，EHF通信装置提供用于管理数据的传送的专用管理信道，该专用管理信道甚至在其他部件变得有缺陷时保持操作。
服务器中的装置管理子系统监视服务器的部件(在1605处)。管理子系统可以包括执行代理应用的服务器中的管理处理器。被监视的部件可以包括硬件部件例如处理器、存储器、交换机、聚集器、EHF通信装置、板等。在一些实施方式中，监视部件可以包括监视在部件例如服务器、应用程序、服务、容器、虚拟机、操作系统等上执行的软件的状态。代理应用可以监视部件的功能，例如部件的性能。例如，管理子系统可以包括传感器，该传感器监视用于没有通电、对网络请求无响应、提供缓慢的处理或数据传输速率、在异常温度下操作或者另外不适当地工作的部件的硬件部件。
在一些实施方式中，服务器包括用于监视服务器的部件的传感器。例如，服务器可以包括温度传感器、气流传感器等。
管理子系统基于对服务器的部件的监视来生成部件的状态数据(在1610处)。状态数据指示如根据监视确定的部件的状态。
管理子系统确定状态数据是否指示有缺陷的部件(在1615处)。例如，可以将部件的状态与阈值比较，并且可以根据阈值的满足来确定有缺陷的部件。在另一示例中，状态数据可以指示特定部件未操作，因此可能需要修理或替换。
响应于确定状态数据指示服务器中的有缺陷部件，管理子系统生成包括状态数据和服务器的一个或更多个标识符的管理数据(在1620处)。例如，管理数据可以包括标识服务器所在的服务器机架系统200的服务器机架100的服务器机架值，以及标识服务器机架100中的服务器的位置的装置值。管理子系统可以例如在服务器的存储器中存储服务器机架值和装置值，并且可以在生成管理数据时检索这些值。在一些实施方式中，管理数据还包括用于标识有缺陷的部件的状态数据。状态数据可以提供缺陷性质的指示以便于适当的补救措施。在一些实施方式中，在服务器的机箱上的发光二极管(LED)服务指示器响应于确定有缺陷的部件而被激活，以有利于视觉标识。
管理子系统使用服务器的EHF通信装置的一部分将管理数据发送至机架交换机(在1625处)。参照图14，管理子系统使用在服务器1406的侧表面处的一个或更多个EHF通信装置310来发送管理数据。管理数据被无线地传送至机架框架102中的EHF通信装置1402，并且然后经由有线通信信道910传送至机架交换机。
机架交换机将管理数据路由至中央管理器(在1630处)。中央管理器可以是在服务器机架100中的另一服务器的处理器上执行的应用程序。在此，还可以使用EHF通信装置将来自机架交换机的管理数据传送至执行中央管理器的服务器。在其他实施方式中，中央管理器在服务器机架系统200的另一服务器机架100的服务器中执行。机架交换机可以经由主干路由器202、其他服务器机架的机架交换机、以及然后使用EHF通信装置从其他服务器机架的机架交换机至其他服务器来将管理数据传送至其他服务器机架100中的服务器。在其他实施方式中，中央管理器位于远离服务器机架系统200的装置上，并且管理数据经由服务器机架系统200相应地通过机架交换机和主干路由器202来路由。在一些实施方式中，机架交换机包括执行中央管理器的处理器。
在一些实施方式中，EHF通信装置为管理子系统与中央管理器之间的通信提供专用管理信道。该专用管理信道可以与其他通信路径分离。这样的其他通信路径可以包括涉及不专用于管理信道(例如，在图8中示出)的其他EHF通信装置的通信路径，并且还可以包括其他通信路径，诸如没有EHF通信装置的通信路径(例如，有线数据连接)。专用管理信道可以使用与其他通信路径分离的硬件部件，使得专用管理信道可以甚至在其他部件变得有缺陷时保持操作。
中央管理器报告管理数据(在1635处)并且可以是软件程序。例如，可以由服务器机架系统200的管理员使用中央管理器来管理在服务器机架100中的每个中的服务器及其部件。可以以各种方式来报告管理数据。中央管理器可以生成用户界面，该用户界面指示包括有缺陷的部件的服务器的服务器机架值和装置值。在另一示例中，中央管理器将包括管理数据的通知(例如，应用消息、文本消息、邮件等)发送至管理员的另一装置。服务器机架值和装置值可以与服务器机架系统200中的已知位置相关联。该报告允许服务器通过管理员来被定位以用于维护、修理或替换。
在一些实施方式中，中央管理器使用经由EHF通信装置的专用管理信道来提供与包括有缺陷的部件的服务器的通信。例如，中央管理器可以经由专用管理信道来询问服务器中的管理子系统或其他部件(例如，服务器)，或者经由专用管理信道来执行远程测试或软件修理。
图17示出根据一些实施方式的服务器的管理系统1700。系统1700包括由中央管理器1704监视的服务器1702。服务器1702包括管理子系统1706，该管理子系统1706包括管理处理器1708和传感器1710。如上结合图16更详细地讨论的，管理处理器1708使用传感器1710来生成描述被监视的服务器1702的一个或更多个状态的管理数据，并且将管理数据发送至中央管理器1704。传感器1710可以包括监视服务器或应用的状态的环境传感器或软件传感器。例如，传感器1710可以包括用于温度、存储器的奇偶校验、存储器擦除结果、SMART硬驱动数据、存储器使用(易失性和非易失性)、处理器使用、I/O带宽利用、服务器上的用户、I/O活动、部件健康状态、NVMe磨损数据、NVMe误差数据、功率消耗、气流、湿度等的传感器。在一些实施方式中，管理处理器1708是在服务器1702的主板402上的处理器。在其他实施方式中，管理处理器1708与主板的处理器分离。例如，管理处理器1708可以位于服务器1702的连接器板404上。
可以通过与服务器1702分离的一个或更多个处理器来实现中央管理器1704。例如，中央管理器1704可以位于与管理子系统1706相同的服务器机架中的另一服务器中，或者可以位于同一服务器机架系统的另一服务器机架中，或者可以位于不同的计算装置中。管理子系统1706和中央管理器1704通过由如本文中所讨论的配对的EHF通信装置组形成的EHF电磁通信信道1712的一个或更多个组来通信。
附加的构造信息
已经为了说明的目的呈现了实施方式的前述描述；不旨在是穷尽的或将专利权限制于所公开的确切形式。相关领域中的技术人员将理解的是，根据上面的公开内容，许多修改和变化是可能的。
专利权的范围不受该详细描述的限制，而是受基于此在本申请上发布的任何权利要求来限制。因此，实施方式的公开内容旨在说明但不限制在所附权利要求书中阐述的本专利权的范围。
本发明还可以如下配置。
附记1.一种系统，包括：
机架式装置，包括：
包括多个侧面的第一机架式机箱；
具有沿所述机架式机箱的第一侧面延伸的第一表面的第一电路板；以及
附接至所述第一电路板的第一表面的第一极高频EHF通信装置，所述第一EHF通信装置被配置成在EHF电磁信号与电数据信号之间进行转换。
附记2.根据附记1所述的系统，其中，所述第一机架式机箱包括在所述机架式机箱的第一侧面处的盖板，并且所述第一电路板和所述第一EHF通信装置集成到所述盖板中。
附记3.根据附记1所述的系统，其中，所述第一机架式机箱包括在所述机架式机箱的第一侧面处的盖板，其中，所述第一电路板与所述盖板平行，并且所述第一EHF通信装置与所述盖板中的开口对准。
附记4.根据附记1所述的系统，其中，所述机架式装置还包括：
在所述机架式机箱中且具有连接器的主板；
插入到所述连接器中的连接器板；以及
将所述连接器板连接至所述第一电路板的线缆，
其中，在所述系统的操作期间，来自所述主板的数据经由所述连接器板和所述线缆被提供至所述第一EHF通信装置。
附记5.根据附记1所述的系统，其中，所述第一EHF通信装置包括多个第一EHF通信装置，并且所述机架式装置还包括：
附接至所述第一电路板的数据聚集器装置，所述数据聚集器装置被配置成：
接收来自每个第一EHF通信装置的电数据信号，每个电数据信号包括第一数据速率的第一数据，
将所述第一数据组合成第二数据速率的第二数据，并且输出所述第二数据。
附记6.根据附记1所述的系统，其中，所述机架式装置还包括：
具有开口的盖板；
从所述第一EHF通信装置延伸到所述盖板中的开口中的波导；以及
包围所述第一EHF通信装置以屏蔽所述第一EHF通信装置不受从其他EHF通信装置发射或由其他EHF通信装置接收的EHF电磁信号的影响的辐射吸收屏蔽件。
附记7.根据附记1所述的系统，其中，所述第一EHF通信装置包括：
集成电路；
耦合至所述集成电路的天线；以及
在所述集成电路和所述天线上面的封装材料。
附记8.根据附记1所述的系统，其中，所述机架式装置还包括：
第二电路板，所述第二电路板具有沿所述机架式机箱的与所述第一侧面相对的第二侧面延伸的第二表面；以及
附接至所述第二电路板的第二表面的第二EHF通信装置，所述第二EHF通信装置被配置成在EHF电磁信号与电数据信号之间进行转换。
附记9.根据附记8所述的系统，其中，所述机架式装置还包括：
第三电路板，所述第三电路板具有沿所述机架式机箱的在相对的所述第一侧面与所述第二侧面之间的第三侧面延伸的第三表面；以及
附接至所述第三电路板的第三表面的第三EHF通信装置，所述第三EHF通信装置被配置成在EHF电磁信号与电数据信号之间进行转换。
附记10.根据附记7所述的系统，其中，所述第一EHF通信装置包括多个第一EHF通信装置，所述第二EHF通信装置包括多个第二EHF通信装置，并且所述机架式装置还包括：
在所述机架式机箱中的主板；
第一交换机，所述第一交换机被配置成在所述第一EHF通信装置的子集与所述第二EHF通信装置的子集之间路由数据；以及
第二交换机，所述第二交换机被配置成在所述第一EHF通信装置的另一子集与所述主板之间路由数据。
附记11.根据附记1所述的系统，其中，所述机架式装置对应于服务器。
附记12.一种系统，包括：
包括第一托架和第二托架的机架框架；
在所述第一托架中的第一机架式装置，包括：
包括多个侧面的第一机架式机箱；以及
沿所述第一机架式机箱的第一侧面布置的第一极高频EHF通信装置；以及
在所述第二托架中的第二机架式装置，包括：
包括多个侧面的第二机架式机箱；以及
沿所述第二机架式机箱的面向所述第一机架式机箱的第一侧面的第二侧面布置的第二EHF通信装置，
其中，在所述系统的操作期间，所述第一EHF通信装置被配置成与所述第二EHF通信装置形成EHF电磁通信信道，以在所述第一机架式装置与所述第二机架式装置之间传输数据。
附记13.根据附记12所述的系统，其中，所述第一机架式装置包括：
具有附接有所述第一EHF通信装置的第一表面的第一电路板，所述第一表面沿所述第一机架式机箱的第一侧面延伸；以及
在所述机架式机箱的第一侧面处的盖板，其中，所述第一电路板和所述第一EHF通信装置集成到所述盖板中。
附记14.根据附记12所述的系统，其中，所述第一机架式装置包括：
具有附接有所述第一EHF通信装置的第一表面的第一电路板，所述第一表面沿所述第一机架式机箱的第一侧面延伸；以及
在所述机架式机箱的第一侧面处的盖板，其中，所述第一电路板与所述盖板平行，并且所述第一EHF通信装置与所述盖板中的开口对准。
附记15.根据附记1所述的系统，其中：
所述第一机架式装置还包括第三极高频EHF通信装置，所述第三EHF通信装置沿与所述第一机架式机箱的第一侧面相对的所述第一机架式机箱的第三侧面布置；
所述机架框架包括第三托架，所述第一托架布置在所述第二托架与所述第三托架之间；以及
所述系统还包括在所述机架框架的第三托架中的第三机架式装置，所述第三机架式装置包括：
包括多个侧面的第三机架式机箱；以及
沿面向所述第一机架式机箱的第三侧面的所述第三机架式机箱的第四侧面布置的第四极高频EHF通信装置；以及
所述第三EHF通信装置被配置成在所述系统的操作期间与所述第四EHF通信装置形成EHF电磁通信信道以在所述第一机架式装置与所述第三机架式装置之间传输数据。
附记16.根据附记15所述的系统，其中：
所述第一EHF通信装置包括多个第一EHF通信装置，
所述第三EHF通信装置包括多个第三EHF通信装置，以及
所述第一机架式装置包括：
在所述机架式机箱中的主板；以及
第一交换机，所述第一交换机被配置成在所述第一EHF通信装置的子集与所述第三EHF通信装置的子集之间路由数据，以及
第二交换机，所述第二交换机被配置成在所述第一EHF通信装置的另一子集与所述主板之间路由数据。
附记17.根据附记12所述的系统，其中：
所述第一EHF通信装置包括多个第一EHF通信装置，以及
所述第一机架式装置包括主板以及连接所述主板和所述第一EHF通信装置的数据聚集器装置，所述数据聚集器装置被配置成：
接收来自每个第一EHF通信装置的电数据信号，每个电数据信号包括第一数据速率的第一数据，
将所述第一数据组合成第二数据速率的第二数据，并且输出所述第二数据。
附记18.根据附记12所述的系统，其中，所述第一机架式装置还包括：
具有开口的盖板；
从所述第一EHF通信装置延伸到所述盖板中的开口中的波导；以及
包围所述第一EHF通信装置以屏蔽所述第一EHF通信装置不受从其他EHF通信装置发射的EHF电磁信号的影响的辐射吸收屏蔽件。
附记19.根据附记12所述的系统，其中，所述第一EHF通信装置包括：
集成电路；
连接至所述集成电路的天线；以及
在所述集成电路和所述天线上面的封装材料。
附记20.一种计算装置，包括：
包括多个侧面的机箱；
具有沿机架式机箱的侧面延伸的表面的电路板；以及
附接至所述电路板的表面的极高频EHF通信装置，所述EHF通信装置被配置成在EHF电磁信号与电数据信号之间进行转换。
附记21.一种系统，包括：
包括一个或更多个托架的机架框架；
跨所述机架框架的托架延伸的有线通信信道；
沿所述机架框架的第一托架的侧面定位并且耦合至有线通信信道的第一极高频EHF通信装置；以及
在所述第一托架中的机架式装置，包括：
包括多个侧面的机架式机箱；以及
沿面向所述第一托架的侧面的所述机架式机箱的第一侧面布置的第二EHF通信装置，所述第一EHF通信装置被配置成在所述系统的操作期间与所述第二EHF通信装置形成EHF电磁通信信道，以在所述机架式装置与所述有线通信信道之间传输数据。
附记22.根据附记21所述的系统，其中，所述机架式装置包括：
具有附接有所述第二EHF通信装置的第一表面的电路板，所述第一表面沿所述机架式机箱的第一侧面延伸；以及
在所述机架式机箱的第一侧面处的盖板，其中，所述电路板和所述第二EHF通信装置集成到所述盖板中。
附记23.根据附记21所述的系统，其中，所述机架式装置包括：
具有附接有所述第二EHF通信装置的第一表面的电路板，所述第一表面沿所述机架式机箱的第一侧面延伸；以及
在所述机架式机箱的第一侧面处的盖板，其中，所述电路板与所述盖板平行，并且所述第二EHF通信装置与所述盖板中的开口对准。
附记24.根据附记21所述的系统，还包括：在所述机架框架的第二托架中的机架交换机，所述机架交换机被配置成经由所述有线通信信道和所述EHF电磁通信信道与所述机架式装置传输数据。
附记25.根据附记21所述的系统，其中，所述机架式装置还包括：
在所述机架式机箱中且具有连接器的主板；
插入到所述连接器中的连接器板；以及
将所述连接器板连接至所述电路板的线缆，
其中，在所述系统的操作期间，来自所述主板的数据经由所述连接器板和所述线缆被提供至所述第二EHF通信装置。
附记26.根据附记21所述的系统，其中，所述机架式装置还包括：
具有开口的盖板；
从所述第二EHF通信装置延伸到所述盖板中的开口中的波导；以及
包围所述第二EHF通信装置以屏蔽相应的第二EHF通信装置不受从其他EHF通信装置发射的EHF电磁信号的影响的辐射吸收屏蔽件。
附记27.根据附记21所述的系统，其中，所述第一EHF通信装置和所述第二EHF通信装置中的每个包括：
集成电路；
连接至所述集成电路的天线；以及
在所述集成电路和所述天线上面的封装材料。
附记28.根据附记21所述的系统，其中，所述第二EHF通信装置包括多个第二EHF通信装置，并且所述机架式装置还包括：
具有附接有所述第二EHF通信装置的第一表面的电路板，所述第一表面沿所述机架式机箱的第一侧面延伸；
在所述机架式机箱中的主板，所述主板经由所述电路板与所述第二EHF通信装置连接；以及
附接至所述电路板的数据聚集器装置，所述聚集器装置被配置成：
接收来自每个第二EHF通信装置的电数据信号，每个电数据信号包括第一数据速率的第一数据，
将所述第一数据组合成第二数据速率的第二数据，并且输出所述第二数据。
附记29.根据附记21所述的系统，其中，所述机架框架还包括：
具有附接有所述第一EHF通信装置的表面的电路板，所述电路板在所述第一托架的侧面上并且面向所述机架式机箱的第一侧面，所述电路板将所述第一EHF通信装置与所述有线通信信道连接；
具有开口的盖板；
从所述第一EHF通信装置延伸到所述盖板中的开口中的波导；以及
包围所述第一EHF通信装置以屏蔽所述第一EHF通信装置不受从其他EHF通信装置发射的EHF电磁信号的影响的辐射吸收屏蔽件。
附记30.根据附记21所述的系统，其中，所述有线通信信道是有线以太网连接。
附记31.一种系统，包括：
机架式装置，包括：
包括多个侧面的机架式机箱；
管理子系统，所述管理子系统被配置成生成描述所述机架式装置的一个或更多个状态的管理数据；以及
第一EHF通信装置，所述第一EHF通信装置沿所述机架式机箱的第一侧面定位并且被配置成经由EHF电磁信号传输所述管理数据。
附记32.根据附记31所述的系统，还包括：
服务器机架，包括：
包括一个或更多个托架的机架框架，其中，所述机架式装置被定位在所述机架框架的第一托架内；
跨所述机架框架的托架延伸的有线通信信道；以及
沿所述机架框架的第一托架的侧面布置的第二极高频EHF通信装置，所述第二EHF通信装置被配置成将所述EHF电磁信号转换为用于所述有线通信信道的电数据信号，所述电数据信号包括所述管理数据。
附记33.根据附记32所述的系统，还包括在所述机架框架的第二托架中的机架交换机，所述机架交换机经由所述第一EHF通信装置与所述管理子系统的管理处理器通信以从所述管理子系统接收描述一个或更多个状态的所述管理数据。
附记34.根据附记33所述的系统，其中，所述机架交换机被配置成将所述管理数据发送至第二机架式装置。
附记35.根据附记34所述的系统，其中，所述第二机架式装置包括被配置成报告所述管理数据的第二处理器。
附记36.根据附记34所述的系统，其中：
所述第二机架式装置位于所述机架框架的第三托架中；以及
所述机架交换机被配置成经由在所述第三托架上的第三EHF通信装置与所述第二机架式装置上的第四EHF通信装置之间形成的EHF电磁通信信道来将所述管理数据发送至所述第二机架式装置。
附记37.根据附记34所述的系统，还包括：
第二服务器机架，其中，所述第二机架式装置位于所述第二服务器机架中；以及
连接所述服务器机架与所述第二服务器机架的主干路由器，其中，所述机架交换机被配置成经由所述主干路由器将所述管理数据发送至所述第二机架式装置。
附记38.根据附记34所述的系统，其中，所述管理子系统包括管理处理器，所述管理处理器被配置成：
确定所述机架式装置的有缺陷部件；以及
响应于确定所述有缺陷部件，生成所述管理数据。
附记39.根据附记34所述的系统，其中，所述管理子系统生成包括所述机架式装置的标识符的所述管理数据。
附记40.根据附记34所述的系统，其中，所述管理数据包括标识服务器机架的服务器机架值和标识所述机架式装置在所述服务器机架中的位置的装置值。
附记41.根据附记34所述的系统，其中，所述管理数据指示所述机架式装置中的温度或气流量。
附记42.一种计算装置，包括：
具有第一侧面和第二侧面的机箱；
包括第一极高频EHF通信装置的主板；以及
包括第二EHF通信装置的数据存储驱动，其中，所述第二EHF通信装置被配置成在所述计算装置的操作期间与所述第一EHF通信装置形成EHF电磁通信信道。
附记43.根据附记42所述的计算装置，还包括：
在所述主板上的处理器；以及
其中，所述数据存储驱动包括存储器装置，其中，所述处理器被配置成经由所述主板与所述数据存储驱动之间的EHF电磁通信信道来访问来自所述存储器装置的数据。
附记44.根据附记43所述的计算装置，其中，所述处理器被配置成使用非易失性存储器快速NVMe接口规范、经由所述EHF电磁通信信道来访问所述存储器装置。
附记45.根据附记43所述的计算装置，其中，所述处理器经由所述主板中的外围部件互连PCI快速总线来与所述第一EHF通信装置通信。
附记46.根据附记43所述的计算装置，其中：
所述主板包括第三极高频EHF通信装置；以及
所述计算装置还包括具有第四EHF通信装置的第二数据存储驱动，所述第三EHF通信装置和所述第四EHF通信装置被配置成在所述计算装置的操作期间在所述主板与所述第二数据存储驱动之间形成第二EHF电磁通信信道。
附记47.根据附记43所述的计算装置，其中，所述第一EHF通信装置和所述第二EHF通信装置均包括：
集成电路；
连接至所述集成电路的天线；以及
在所述集成电路和所述天线上面的封装材料。
附记48.根据附记43所述的计算装置，其中，所述数据存储驱动被定位成与所述机箱的第二侧面相比更接近所述机箱的第一侧面，并且其中，所述主板被定位在所述数据存储驱动与所述机箱的第二侧面之间。
附记49.根据附记48所述的计算装置，其中，所述机箱是机架式服务器机箱，所述机箱的第一侧面是所述机架式服务器机箱的前侧面，并且所述机箱的第二侧面是所述机架式服务器机箱的后侧面。
附记50.根据附记43所述的计算装置，还包括从所述机箱的第一侧面至所述机箱的第二侧面移动空气的至少一个风扇，所述空气跨所述主板和所述数据存储驱动流动。

Claims (20)

1.一种系统，包括：
机架式装置，包括：
包括多个侧面的第一机架式机箱；
具有沿所述机架式机箱的第一侧面延伸的第一表面的第一电路板；以及
附接至所述第一电路板的第一表面的第一极高频EHF通信装置，所述第一EHF通信装置被配置成在EHF电磁信号与电数据信号之间进行转换。
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第一机架式机箱包括在所述机架式机箱的第一侧面处的盖板，并且所述第一电路板和所述第一EHF通信装置集成到所述盖板中。
3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第一机架式机箱包括在所述机架式机箱的第一侧面处的盖板，其中，所述第一电路板与所述盖板平行，并且所述第一EHF通信装置与所述盖板中的开口对准。
4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述机架式装置还包括：
在所述机架式机箱中且具有连接器的主板；
插入到所述连接器中的连接器板；以及
将所述连接器板连接至所述第一电路板的线缆，
其中，在所述系统的操作期间，来自所述主板的数据经由所述连接器板和所述线缆被提供至所述第一EHF通信装置。
5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第一EHF通信装置包括多个第一EHF通信装置，并且所述机架式装置还包括：
附接至所述第一电路板的数据聚集器装置，所述数据聚集器装置被配置成：
接收来自每个第一EHF通信装置的电数据信号，每个电数据信号包括第一数据速率的第一数据，
将所述第一数据组合成第二数据速率的第二数据，并且输出所述第二数据。
6.根据权利要求1所述的系统，其中，所述机架式装置还包括：
具有开口的盖板；
从所述第一EHF通信装置延伸到所述盖板中的开口中的波导；以及
包围所述第一EHF通信装置以屏蔽所述第一EHF通信装置不受从其他EHF通信装置发射或由其他EHF通信装置接收的EHF电磁信号的影响的辐射吸收屏蔽件。
7.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第一EHF通信装置包括：
集成电路；
耦合至所述集成电路的天线；以及
在所述集成电路和所述天线上面的封装材料。
8.根据权利要求1所述的系统，其中，所述机架式装置还包括：
第二电路板，所述第二电路板具有沿所述机架式机箱的与所述第一侧面相对的第二侧面延伸的第二表面；以及
附接至所述第二电路板的第二表面的第二EHF通信装置，所述第二EHF通信装置被配置成在EHF电磁信号与电数据信号之间进行转换。
9.根据权利要求8所述的系统，其中，所述机架式装置还包括：
第三电路板，所述第三电路板具有沿所述机架式机箱的在相对的所述第一侧面与所述第二侧面之间的第三侧面延伸的第三表面；以及
附接至所述第三电路板的第三表面的第三EHF通信装置，所述第三EHF通信装置被配置成在EHF电磁信号与电数据信号之间进行转换。
10.根据权利要求7所述的系统，其中，所述第一EHF通信装置包括多个第一EHF通信装置，所述第二EHF通信装置包括多个第二EHF通信装置，并且所述机架式装置还包括：
在所述机架式机箱中的主板；
第一交换机，所述第一交换机被配置成在所述第一EHF通信装置的子集与所述第二EHF通信装置的子集之间路由数据；以及
第二交换机，所述第二交换机被配置成在所述第一EHF通信装置的另一子集与所述主板之间路由数据。
11.根据权利要求1所述的系统，其中，所述机架式装置对应于服务器。
12.一种系统，包括：
包括第一托架和第二托架的机架框架；
在所述第一托架中的第一机架式装置，包括：
包括多个侧面的第一机架式机箱；以及
沿所述第一机架式机箱的第一侧面布置的第一极高频EHF通信装置；以及
在所述第二托架中的第二机架式装置，包括：
包括多个侧面的第二机架式机箱；以及
沿所述第二机架式机箱的面向所述第一机架式机箱的第一侧面的第二侧面布置的第二EHF通信装置，
其中，在所述系统的操作期间，所述第一EHF通信装置被配置成与所述第二EHF通信装置形成EHF电磁通信信道，以在所述第一机架式装置与所述第二机架式装置之间传输数据。
13.根据权利要求12所述的系统，其中，所述第一机架式装置包括：
具有附接有所述第一EHF通信装置的第一表面的第一电路板，所述第一表面沿所述第一机架式机箱的第一侧面延伸；以及
在所述机架式机箱的第一侧面处的盖板，其中，所述第一电路板和所述第一EHF通信装置集成到所述盖板中。
14.根据权利要求12所述的系统，其中，所述第一机架式装置包括：
具有附接有所述第一EHF通信装置的第一表面的第一电路板，所述第一表面沿所述第一机架式机箱的第一侧面延伸；以及
在所述机架式机箱的第一侧面处的盖板，其中，所述第一电路板与所述盖板平行，并且所述第一EHF通信装置与所述盖板中的开口对准。
15.根据权利要求1所述的系统，其中：
所述第一机架式装置还包括第三极高频EHF通信装置，所述第三EHF通信装置沿与所述第一机架式机箱的第一侧面相对的所述第一机架式机箱的第三侧面布置；
所述机架框架包括第三托架，所述第一托架布置在所述第二托架与所述第三托架之间；以及
所述系统还包括在所述机架框架的第三托架中的第三机架式装置，所述第三机架式装置包括：
包括多个侧面的第三机架式机箱；以及
沿面向所述第一机架式机箱的第三侧面的所述第三机架式机箱的第四侧面布置的第四极高频EHF通信装置；以及
所述第三EHF通信装置被配置成在所述系统的操作期间与所述第四EHF通信装置形成EHF电磁通信信道以在所述第一机架式装置与所述第三机架式装置之间传输数据。
16.根据权利要求15所述的系统，其中：
所述第一EHF通信装置包括多个第一EHF通信装置，
所述第三EHF通信装置包括多个第三EHF通信装置，以及
所述第一机架式装置包括：
在所述机架式机箱中的主板；以及
第一交换机，所述第一交换机被配置成在所述第一EHF通信装置的子集与所述第三EHF通信装置的子集之间路由数据，以及
第二交换机，所述第二交换机被配置成在所述第一EHF通信装置的另一子集与所述主板之间路由数据。
17.根据权利要求12所述的系统，其中：
所述第一EHF通信装置包括多个第一EHF通信装置，以及
所述第一机架式装置包括主板以及连接所述主板和所述第一EHF通信装置的数据聚集器装置，所述数据聚集器装置被配置成：
接收来自每个第一EHF通信装置的电数据信号，每个电数据信号包括第一数据速率的第一数据，
将所述第一数据组合成第二数据速率的第二数据，并且输出所述第二数据。
18.根据权利要求12所述的系统，其中，所述第一机架式装置还包括：
具有开口的盖板；
从所述第一EHF通信装置延伸到所述盖板中的开口中的波导；以及
包围所述第一EHF通信装置以屏蔽所述第一EHF通信装置不受从其他EHF通信装置发射的EHF电磁信号的影响的辐射吸收屏蔽件。
19.根据权利要求12所述的系统，其中，所述第一EHF通信装置包括：
集成电路；
连接至所述集成电路的天线；以及
在所述集成电路和所述天线上面的封装材料。
20.一种计算装置，包括：
包括多个侧面的机箱；
具有沿机架式机箱的侧面延伸的表面的电路板；以及
附接至所述电路板的表面的极高频EHF通信装置，所述EHF通信装置被配置成在EHF电磁信号与电数据信号之间进行转换。
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