CN110034104A - 显示设备和用于制造显示设备的方法 - Google Patents

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Abstract

在一个实施方式中，显示设备(1)包括载体(3)处的多个光电子半导体组件(2)。载体(3)为面状纺织品。半导体组件(2)具有各一个联接衬底(21)和各多个用于产生光的半导体芯片(23)，所述联接衬底具有多个电端子(24)。半导体组件(2)包括各至少一个控制单元(22)，所述控制单元用于对在运行中产生的光进行色坐标设定。半导体组件(2)缝纫到载体(3)上。电端子(24)经由能导电的接触线(4)电连接。

Description

显示设备和用于制造显示设备的方法
技术领域
提出一种显示设备。此外，提出一种用于此的制造方法。
发明内容
要实现的目的在于：提出一种显示设备，其中像点能够以高的密度安置在纺织品载体上。
所述目的还通过具有本发明的特征的显示设备来实现。优选的改进形式是下面的描述的主题。
根据至少一个实施方式，显示设备包括一个或优选多个光电子半导体组件。半导体组件尤其为发光二极管，简称LED。半导体组件能够构成为RGB-LED。在半导体组件中优选地能够彼此独立地产生红光、绿光和蓝光。
根据至少一个实施方式，显示设备包括一个或多个载体。至少一个载体为面状的纺织品，例如为织造织物。该织物例如基于天然纤维，如棉花，或者能够基于合成纤维，例如聚酯或聚酰胺。面状例如表示：载体具有至少5cm×5cm或20cm×20cm的尺寸。特别地，在俯视图中观察并且沿着纵向方向和/或横向方向，载体的横向扩展是载体的厚度的1000倍或10000倍。
根据至少一个实施方式，半导体组件包括各一个联接衬底。联接衬底例如为印刷电路板，英文为Printed Circuit Board或者简称PCB。
根据至少一个实施方式，在联接衬底处存在多个电端子。经由电端子能够电接触半导体组件。换言之，电端子为外部电接触可能性。电端子例如通过金属化部和/或电过孔、也称作为Via形成。
根据至少一个实施方式，半导体组件包括各多个半导体芯片，具体为发光二极管芯片。半导体芯片设置用于产生光。优选地，存在至少一个用于产生红光的半导体芯片，至少一个用于产生绿光的半导体芯片和至少一个用于产生蓝光的半导体芯片。
根据至少一个实施方式，半导体组件具有各一个或多个控制单元。至少一个控制单元设计用于对整体由半导体芯片产生的光进行色坐标设定。控制单元优选为集成电路，简称IC。从显示设备之外能够暂时地或者持续地将用于操控显示设备以及半导体组件的操控信号发送给控制单元。所述操控信号优选变换成用于半导体芯片的运行信号，并且半导体芯片相应地通电，例如通过如借助于脉宽调制、简称PWM来设定接通时间或设定电流强度。
根据至少一个实施方式，半导体组件被缝纫到载体上。这就是说，经由至少一条线进行半导体组件和载体之间的连接，所述线织过相关的半导体组件和载体。换言之，半导体组件缝到载体上。可行的是：经由缝纫实现在半导体组件和载体之间的唯一的机械和/或电连接。替选地可行的是：半导体组件以支持缝纫的方式粘贴到载体上或者与载体的材料熔合。
根据至少一个实施方式，半导体组件的或一部分半导体组件的电端子或至少一部分电端子经由能导电的接触线电连接。接触线优选借助于缝纫加工。接触线优选是机械柔性的。可行的是：接触线在表面上是连续能导电的，或者接触线仅朝外具有单独分开的能导电的区域，而除了这些能导电的区域之外接触线朝外在表面处是电绝缘的。
在至少一个实施方式中，显示设备包括载体处的多个光电子半导体组件。载体为面状纺织品。半导体组件具有各一个联接衬底和各多个用于产生光的半导体芯片，所述联接衬底具有多个电端子。半导体组件包括各至少一个用于对在运行中产生的光进行色坐标设定的控制单元。半导体组件缝纫到载体上。电端子经由能导电的接触线电连接。
为了将发光二极管装入到智能纺织品或智慧型纺织品中，能够对亮片装配发光二极管芯片并且缝纫到纺织品上，为了实现高的像素密度或像点密度，亮片必须具有一定的最小尺寸并且彼此紧密地安装。
用于显示设备的在此描述的光电子半导体组件优选构成为亮片。在此，尤其将一个或多个RGB-LED和一个或多个控制单元集成到亮片中，并且在制成之后例如在带中包装。通过调整具有挤压器的缝纫针，亮片能够在缝纫工艺期间从带中压出并且在缝纫工艺中加工。借此，能够对也称作为显示器的显示设备以紧密的规则的间距装配和制造半导体组件，使得能够实现每单位面积高密度的像点。
这种显示设备例如能够使用在纺织品领域中，例如作为可变化设定的样式、信号或图像。特别地，能够将相应的显示设备用于安全衣。此外，这种显示设备在汽车领域中例如能够用于构成汽车的内部区域。此外，在医疗领域中的应用、例如在光疗领域中的应用是可行的。
根据至少一个实施方式，电端子或电端子中的至少一些各通过接触孔实现。接触孔优选完全地穿透所属的半导体组件。在俯视图中观察，接触孔环形地由所属的联接衬底包围。这就是说，接触孔在俯视图中观察位于联接衬底之内。
根据至少一个实施方式，至少一个接触线分别伸展穿过所属的接触孔。在此，接触线优选部分地设置在半导体组件的背离载体的上侧上。借此，接触线能够在载体的上侧处和/或在载体和半导体组件之间和/或在背离半导体组件的内侧处伸展。优选地，接触线多次变换其所伸展的平面。接触线能够根据其缝制样式或缝纫样式来设置。
根据至少一个实施方式，半导体组件具有各多个可彼此独立地电操控的像点。这就是说，半导体组件的半导体芯片分别分组成像点。分组能够表示：与相邻像点之间的平均间距相比，像点之内的半导体芯片彼此更靠近。优选地，像点规则地设置在半导体组件之内，例如设置在正方形栅格中。
根据至少一个实施方式，也称作为像素的像点以均匀的、规则的样式设置在半导体组件之上。这就是说，多个或全部半导体组件的像点概括而言设置在优选正方形的或矩形的或六边形的样式中。借此，像点尽管处于多个半导体组件之上，仍能够以规则的行和列设置，以便构建如显示器的显示区。
根据至少一个实施方式，半导体组件彼此错开地设置，使得半导体组件与像点相比以不同的基础样式设置。例如，像点整体上以正方形的或矩形的基础样式设置，而半导体组件以六边形的样式设置。特别地，半导体组件的相邻的排相对于彼此以半导体组件的直径的一半移位。通过像点和半导体组件的设置的不同的基础样式，在几何方面简单构建的半导体组件中能够实现像点的规则的栅格。此外，半导体组件能够更紧密地设置。
根据至少一个实施方式，像点分别构成为RGB单元。这就是说，存在至少一个用于产生红光的半导体芯片，至少一个用于产生绿光的半导体芯片和至少一个用于产生蓝光的半导体芯片。也能够存在特定颜色的多个半导体芯片，例如用于产生绿光的两个半导体芯片，也称作为RGGB单元。
半导体芯片能够直接产生相应的光色，使得相应的光色在半导体层序列中已经形成。替选地可行的是：全部半导体芯片在半导体层序列中产生相同的颜色，例如近紫外光或蓝光，所述光随后经由适当的发光材料转化成红光，绿光和可选地转换成蓝光。半导体层序列例如基于AlInGaN、AlInGaP和/或AlInGaAs。
根据至少一个实施方式，半导体组件或半导体组件中的至少一些具有n×n个像点。在此，n是自然数。n优选是偶数。特别地，n＝2或n＝4或n＝6。
根据至少一个实施方式，显示设备的全部半导体组件或在显示设备的至少一个显示区中的全部半导体组件至少在像点的设置方面结构相同地构成。如果存在多行半导体组件，那么可行的是：仅每隔一行装配有相同结构类型的半导体组件，使得整体上能够存在两种不同类型的半导体组件。
根据至少一个实施方式，半导体组件具有各至少一个紧固孔。紧固孔例如是电无源的紧固孔，所述紧固孔不满足电功能。替选地，紧固孔能够同时为接触孔，然而所述接触孔优选具有比其余的接触孔更大的平均直径，例如至少1.5倍和/或最高3倍大的直径。
根据至少一个实施方式，至少一个非导电的紧固线伸展经过紧固孔。紧固孔用于将相关的半导体组件机械紧固在载体处，尤其仅用于将半导体组件相对于载体机械紧固和/或正确地定向。
根据至少一个实施方式，紧固孔居中地设置在所属的半导体组件中。例如，紧固孔的中点与联接衬底的几何中点重合。在此，紧固孔优选具有比接触孔更大的或比其余的接触孔更大的直径。接触孔规则地或不规则地围绕紧固孔设置，这同样能够对于像点适用。在此，像点的设置优选围绕紧固孔对称，至少在所属的半导体组件处的多个像点的情况下。
根据至少一个实施方式，半导体组件中的一些或全部半导体组件经由接触线中的至少一些电串联。例如，用于半导体组件的数据信号经过全部相关的半导体组件。替选地或附加地，半导体组件在供电电压和/或接地方面能够电并联。
根据至少一个实施方式，电接触线在俯视图中观察不交叉。这尤其在半导体组件的背离载体的一侧处适用。还可行的是：通常避免接触线之间的交叉。这尤其是每个半导体组件仅存在两个电端子的情况。
替选地可行的是：当显示设备在俯视图中观察时，不同的接触线交叉。在相关的接触线的交叉点处，所述接触线优选不处于共同的平面中，而是处于半导体组件的和/或载体的不同的侧处，使得避免电短路。
根据至少一个实施方式，接触线或接触线中的一些倾斜于半导体芯片的布置线伸展。布置线优选直线地伸展。布置线能够为行和/或列，在所述行和/或列中设置有半导体芯片和/或像点。
根据至少一个实施方式，半导体组件分别具有三个、四个、五个或六个端子，优选三个或五个端子。所述端子优选借助缝纫与接触线电接触。借此可行的是：电接触仅经由接触线进行。
根据至少一个实施方式，在载体的朝向半导体组件的载体外侧上安置有一条或多条电的印制导线。载体的至少一个印制导线例如通过能导电的纤维或线形成，所述纤维或线固定地集成到载体的织造物中。可行的是：载体的印制导线仅部分可自由触及地在载体外侧处伸展并且其他部分隐藏在载体的内部中，例如织入其中。
根据至少一个实施方式，所属的半导体组件的电端子中的至少各一个经由载体外侧处的印制导线电接触。因此，补充于经由接触线的电接触，电接触能够经由载体外侧处的印制导线进行。
根据至少一个实施方式，印制导线在载体外侧处在电端子的区域中具有增大的厚度。例如，印制导线在端子处堆状地构成。由此，能够实现在载体外侧处的印制导线和所属的电端子之间的改进的接触。
在印制导线和相关的半导体组件之间的电接触由于将半导体组件缝纫在载体上优选仅经由按压进行。这就是说，优选不存在进行补充的接触材料，如能导电的胶或焊料。
根据至少一个实施方式，半导体组件在俯视图中是圆形的或椭圆形的。
根据至少一个实施方式，半导体组件在俯视图中观察具有多角形、优选规则的多角形作为基础形状。多边形的角的数量优选位于三和八之间，其中包括边界值，例如刚好为四或六。在此，多边形的角优选是倒圆的。通过圆角能够避免通过半导体组件损坏载体。
根据至少一个实施方式，半导体组件具有各一个或多个固定凹槽。优选地，存在刚好两个固定凹槽。固定凹槽在俯视图中观察处于联接衬底的外部边缘处进而处于所属的半导体组件的外部边缘处。固定凹槽优选设置用于固定半导体组件在载体处和相对于载体的定向。特别地，各至少一条线处于固定凹槽之一中。
根据至少一个实施方式，固定凹槽是电绝缘的。借此，固定凹槽不具有电功能。替选地，固定凹槽能够是电功能化的并且例如用作为电联接部位。
根据至少一个实施方式，接触线和/或紧固线由多个纤维组成。例如，每个接触线或紧固线存在至少15或25或50和/或最多200或100或50条纤维。线的平均直径替选地或附加地为至少50μm或0.1mm和/或最高0.3mm或0.2mm。
根据至少一个实施方式，半导体组件在俯视图中观察具有至少2mm或3mm或4mm的平均直径。替选地或附加地，该平均直径为最高10mm或7mm或5mm。换言之，优选为亮片的半导体组件是相对小的。
根据至少一个实施方式，端子、即尤其接触孔的平均直径至少为0.2mm或0.3mm或0.6mm。替选地或附加地，该平均直径最高为2mm或1mm或0.8mm。借此，接触孔和可选地还有紧固孔的平均直径能够是所属的线的平均直径的至少3倍或4倍大。因此，例如接触线能够多次伸展穿过相关的接触孔和/或紧固孔。
根据至少一个实施方式，纤维具有各一个电绝缘的纤维芯，例如由聚酰亚胺构成。在接触线的情况下，能导电的纤维套围绕纤维芯，所述纤维套例如由金属、如金或铝构成。可选地可行的是：纤维套或接触线整体上部分地由电绝缘的绝缘套覆盖，所述绝缘套例如由塑料、如聚乙烯构成。
根据至少一个实施方式，至少10个或100个和/或最多10000个或1000个半导体组件安置在载体上。借此，能够有效地实现具有相对小的分辨率的显示器。
根据至少一个实施方式，载体是机械柔性的。这就是说，载体能够如用于衣物的织物那样是能折叠的和/或能起皱的和/或能弯曲的。
根据至少一个实施方式，半导体组件中的至少一个或半导体组件中的一些或全部半导体组件具有天线。天线设计用于接收操控信号，尤其仅用于接收操控信号。借此，能够将相关的半导体组件用于无线电操控。因此能够避免信号线路。然而，半导体组件的电功率供应尤其优选经由接触线进行，使得天线仅设计用于无线电操控并且不用于能量供应。
根据至少一个实施方式，一些或全部半导体组件处于载体和覆盖材料之间。覆盖材料优选是能透光的。覆盖材料能够构成为连贯的层并且整面地且完全地覆盖半导体组件和/或载体。例如，覆盖材料是薄膜或纺织品，即织造织物。
根据至少一个实施方式，覆盖材料包括至少一个电的印制导线。所述印制导线电连接于至少一个或一些或全部半导体组件。借此，除了接触线之外，在该情况下经由覆盖材料的至少一个印制导线，可选附加地经由载体的至少一个印制导线进行半导体组件的电接触。
根据至少一个实施方式，覆盖材料以散射光的方式构成。例如，覆盖材料是乳白色浑浊的。由此可行的是：通过显示设备产生更均匀的发光图案。同样地，由于覆盖材料，对于观察者而言能够更差地看到或不可看到半导体组件，使得显示设备的改进的光学印象是可能的。例如，覆盖材料在半导体组件的切断状态下对于观察者是不透明的。借此，例如能够仅可产生相对高强度的光的半导体芯片在运行时光学地透射覆盖材料。
此外，提出一种用于制造如结合上述实施方式中的一个或多个描述的显示设备的方法。方法的特征因此也针对显示设备公开并且反之亦然。
在至少一个实施方式中，方法包括提供载体和半导体组件的步骤。根据方法，将半导体组件缝纫到载体上。在缝纫时，进行半导体组件的机械固定和电接触。在此，能够考虑接触线或一个或多个紧固线。
根据至少一个实施方式，半导体组件在一个或多个带中提供。至少一个带能够为所谓的连续带，所述连续带具有几百个或几千个半导体组件。半导体组件在带中优选线性地设置。带能够构成为一次性带，使得带在取出半导体组件之后能够丢弃。
根据至少一个实施方式，半导体组件借助缝纫针从带中压出。缝纫针优选设有挤压器。挤压器例如由相对软的材料、如橡胶构成，以便在压出时不损坏半导体组件。
根据至少一个实施方式，带可分地构成和/或在缝纫过程之后或在压出过程之后分离。因为线通常悬挂在针上，并且带否则会与线碰撞，所以通过可分的或可分离的带可进行更有效的缝纫。
挤压器尤其沿着缝纫针的纵轴线距用于线的引导孔相对远地设置，使得挤压器仅在将半导体组件从带中压出时使用，并且在其他方面在缝纫时不发挥其他功能。挤压器例如构成为圆盘。
附图说明
下面，参考附图根据实施例详细阐述在此描述的显示设备和在此描述的方法。在此，相同的附图标记在各个附图中说明相同的元件。然而在此不示出符合比例的关系，更确切地说，为了更好的理解能够夸大地示出个别元件。
附图示出：
图1示出在此描述的显示设备的一个实施例的示意俯视图，
图2示出在此描述的显示设备的实施例的示意俯视图，
图3示出用于在此描述的显示设备的在此描述的光电子半导体组件的实施例的示意立体图，
图4至6、15和16示出在此描述的显示设备的实施例的示意俯视图，
图7在图部分A中示出在此描述的显示设备的一个实施例的示意俯视图，并且在图部分B中示出其示意剖面图，
图8示出在此描述的显示设备的实施例的示意剖面图，
图9示出用于在此描述的显示设备的光电子半导体组件的实施例的示意俯视图，
图10和11示出用于显示设备的实施例的在此描述的光电子半导体组件的电互连的示意图，
图12和13示出用于在此描述的显示设备的光电子半导体组件的实施例的示意俯视图，和
图14示出用于制造在此描述的显示设备的方法的方法步骤的示意立体图。
具体实施方式
在图1中示出显示设备1的一个实施例。显示设备1包括具有载体外侧30的载体3。载体3为织造织物。在载体外侧30上存在多个光电子半导体组件2，所述光电子半导体组件是亮片(Pailletten)。
半导体组件2分别包括联接衬底21，在所述联接衬底上施加有多个像点6，所述像点也称作为像素。例如四个像点6以正方形的样式安置在联接衬底21上。经由能彼此独立地操控的像点6，半导体组件2能够可调节地发射彩色光。像点6分别具有多个半导体芯片23以产生光，并且优选构成为RGB元件。
此外，在联接衬底21中存在多个接触孔24，所述接触孔为电端子。接触孔24围绕中央的紧固孔25分组。紧固孔25具有比圆形的接触孔24更大的直径。
全部半导体组件2在载体3处相同地定向。主要经由紧固线5将半导体组件2紧固在载体3处，所述紧固线引导经过中央的紧固孔25。此外，存在多个能导电的接触线4，所述接触线引导经过接触孔24。经由接触孔24电连接半导体组件2。
接触孔24例如构成为供电部、接地线路和数据端子。线4、5部分地在半导体组件2的背离载体3的上侧20处伸展，并且其他部分能够由载体3隐藏，使得线4、5的仅相对小的部分在载体外侧30处露出并且其余部分能够在载体3之内或由载体3遮蔽地伸展。
接触线4与紧固线5相比优选更少地贡献于半导体组件2在载体3处的机械紧固。借此，主要通过紧固线5实现半导体组件2在载体3处的机械固定。
可选地，联接衬底21分别优选具有两个固定凹槽26。固定凹槽26处于联接衬底21的彼此相对置的侧上。经由可选的固定凹槽26，能够单独地经由紧固线5来确定半导体组件2相对于载体3的定向。借此，首先能够经由紧固线5进行半导体组件2在载体3处的紧固，并且后续地才进行经由接触线4的电互连。由此，能够在借助于接触线4电互连时实现高的精度。
为了简化视图，在图1中未示出需要用于机械紧固和用于电连接半导体组件2的全部线4、5。相应的内容适用于其他附图。
在图2A的实例中，为了简化视图仅示出半导体组件2中的一个。所述半导体组件2具有仅一个像点6，所述像点构成为SMD-RGB-LED。紧固线5水平地伸展，接触线4构成为V形并且仅处于紧固线5的一侧。此外在图2中可见：载体3由织造物形成。与在图1中不同，图2的半导体组件2仅具有两个接触孔24。
如果在电路方面无法避免导电的接触线4交叉，那么在交叉点处能够借助不导电的绝缘线55缝纫绝缘层，并且然后才在其上缝纫另一导电的接触线4。这在图2B的实施例中阐述。
因此，在图2B中，紧固线5从上向下伸展，相反接触线4以对角线的网格样式设置。从左下向右上伸展的接触线4直接处于织造载体3处，随后是优选堆状的、局部产生的、具有绝缘线55的节点(Webstellen)，又随后是对角线地从左上向右下伸展的另外的接触线4。其余部分适用图2A和图1的实施方案。这种绝缘线55在需要的情况下也能够存在于全部其他实施例中。
在图3A和3B中示出半导体组件2的另外的实施例。如也在全部实施例中那样，半导体组件2优选构成为亮片。例如存在四个接触孔24，所述接触孔均匀地围绕中央的紧固孔25设置。此外，半导体组件2具有囊封件28，所述囊封件增厚并且机械加强联接衬底21。通过囊封件28可实现高的机械稳定性和弯曲强度。
接触孔24例如处于囊封件28的U形的缺口中，使得接触孔24仅在三侧由囊封件28的材料包围。像素6的半导体芯片23优选处于囊封件28的反射器形构成的凹部中。
根据图3A，囊封件28是白色的并且对于由半导体芯片23产生的光是漫反射的。而在图3B中可见：囊封件28是透光的，优选是透明的。
此外，从图3B中得出，在囊封件28中集成有控制单元22。这种控制单元22也存在于全部实施例中。控制单元22例如是IC、微控制器或ASIC。经由控制单元22有针对性地操控半导体芯片23。
在图4的实施例中示出：像点6具有各一个用于产生红光的半导体芯片23R，用于产生蓝光的半导体芯片23B和用于产生绿光的半导体芯片23G。半导体芯片23R、23B、23G在像点6之内分别紧密相邻地设置。而相邻的像点6彼此相对远地间隔开。全部像点6在半导体组件2之上以规则的正方形栅格设置。为了实现所述内容，相邻的排中的半导体组件2以彼此间错开大约半导体组件2的直径的一半的方式设置。借此，半导体组件2形成六边形栅格。
为了简化视图，在图4中未示出线4、5，同样没有示出接触孔24。
在如在图5中示出的显示设备1的实施例中，半导体组件2分别具有两个接触孔24，所述接触孔偏心地设置在四个像点6之间。机械紧固经由紧固线5进行，所述紧固线能够以直线的方式引导越过紧固孔25和固定凹槽26。
此外，每个半导体组件2设有各两个接触线4。接触线4用于接地和用于供电电压。用于操控像点6的数据例如调制供电电压。为了避免短路，接触线4能够彼此平行地伸展进而无交叉地设置。这整体上适用或至少适用于接触线4在载体外侧30处的伸展。
在图6的实施例中说明：中央的紧固孔25同时作为接触孔24进而以电的方式作用。借此整体上四个接触孔24作为供电电压Vdd、作为接地端子Gnd以及作为数据输入端Din并且作为数据输出端Dout连接。
用于接地端子Gnd和供电电压Vdd的接触线4例如分别在相邻的排之间伸展。用于数据传输的接触线4通过半导体组件2构成电回路，并且居中地沿着半导体组件2的排伸展，其中所述接触线与用于Din、Dout的接触孔24连接。此外，在图6中表明：相邻的排通过用于数据线路的接触线4的近似U形的伸展彼此串联。
相邻的排中的半导体组件2优选相对于彼此旋转180°。借此，关于用于数据线路的接触线4，相邻的排能够有效地彼此互连。例如图6中的数据传递方向在半导体组件2的上行中从右向左定向，并且在下排中从左向右定向。
相应地，半导体组件2的上排中的接地端子Gnd在下方可见并且下排中的接地端子在上方可见。半导体组件2的机械固定尤其经由用于供电电压Vdd的接触线4进行并且可选地经由相应的半导体组件2中的固定凹槽26之一进行。
在图7中示出：在载体外侧30上安置有印制导线34。印制导线34在载体3和半导体组件2之间伸展。在电端子24a之一的区域中，印制导线34能够具有隆起部，以便简化电连接，参见图7B。接触线4优选引导穿过联接衬底21和载体3。电连接件29处于联接衬底21的上侧20处，所述电连接件构成为过孔和构成为印制导线，尤其以便操控控制单元22。
用于印制导线34的端子24a优选构成为三点支架，参见图7A，以便在半导体组件2接触到印制导线34处时实现高的冗余和安全性。用于电连接的其余的接触线4在没有电接触的情况下引导越过印制导线34。
用于印制导线34的电端子24a不需要构成为穿过半导体组件2的接触孔，因为在所述端子24a处不穿引线4、5。相反，用于线4、5的端子作为接触孔24b穿过半导体组件2构成。
可选地，如也在全部其他实施例中那样，能够存在时钟发生器，英文Clock或简称Clk。在图7的实例中，印制导线34构成为时钟发生器Clk。
在图8中说明：附加地存在覆盖材料9，例如薄膜或织物。覆盖材料9优选是漫散射的。在覆盖材料9的朝向载体3的内侧上能够存在一个印制导线94或多个这种印制导线。经由这种印制导线94在半导体组件2的电互连中和在其接触中提供自由度。
相应的覆盖材料9也能够在全部其他实施例中存在。
在图9中说明：具有半导体芯片23R、23G、23B的像点9能够不同地相对于控制单元22布置。根据图9A，存在刚好一个控制单元，所述控制单元负责全部像点6。与之相对，在图9B中为每个像点6也存在一个控制单元22，所述控制单元紧密地安装在所属的像点6旁边。在图9C中，像点6紧固在所属的控制单元22上，使得如在图9B中那样存在控制单元22和像点6之间的一对一的关联。
在图10A和10B中说明两种类型的半导体组件2，重点在于端子24。图10A和10B的两个半导体组件2例如能够交替地在图6的实施例的行中使用。特别地，数据输入端Din和数据输出端Dout不同地定向。
还示出：能够存在用于供电电压Vdd的不同的端子。因此，能够存在用于发射绿色和蓝色的半导体芯片23的供电电压Vdd_GB，以及存在用于发射红色的半导体芯片23的单独的供电电压Vdd_R。借此，能够考虑：半导体芯片23R、23G、23B能够基于不同的半导体材料体系并且需要不同的供电电压。
对应于图10的布线也在图11中针对半导体组件2示出。在此，电连接件29优选在两个平面中伸展至端子24，使得连接件29A能够处于第一平面中并且连接件29B能够处于第二平面中。为了在俯视图中减小相邻的连接件29A、29B之间的间距，构成为过孔的端子24能够彼此错开地设置。
如在图10和11中说明的这种布线也能够在全部实施例中以相同的方式使用，所述布线为每个半导体组件2设有六个端子24。
尤其在图1至7的实施例中，半导体组件2在俯视图中观察构成有圆形的轮廓。与之相对，在图12中说明：也能够存在多边形的基础轮廓，其中优选分别存在倒圆的角。
因此，在图12A中，半导体组件2具有呈等边三角形的形式的基础轮廓。在图12B中存在具有倒圆的角的正方形的或矩形的基础轮廓。在图12C中，半导体组件2具有呈带有倒圆的角的规则六角形的形式的基础轮廓。
在图13的实施例中，附加地存在天线27。经由天线27，半导体组件2的无线电操控是可行的。天线27例如作为双线回路形成，所述双线回路能够环绕紧固孔25，并且与控制单元22连接。经由在图13中未示出的接触线进行半导体组件2的能量供应，所述接触线能够连接到两个接触孔24处。
在图14中示意地说明用于显示设备1的制造方法。在此，参见图14B，在连续带7中提供半导体组件2。在带7中存在固定凸肩71，半导体组件2穿过所述固定凸肩从带7朝载体3的方向压出。
此外，可选地，在带7的一侧处或优选在两侧处存在引导孔72。尤其经由引导孔72可行的是：在将半导体组件2压出之后分开带7。这在图14B的右部区域中说明，出于概览的原因，未示出带7直接在还处于带7中的半导体组件2处的分离。通过切开带7能够将线4、5侧向地从带7中引来，使得简化缝纫。
与图14B中的视图不同，带7在切开之后借助于引导孔72也能够显著更强地彼此弯离和/或从载体3弯离，以便进一步简化线4、5的引导。还可行的是：与所示出不同，将压出的带部分分离。
通过使用这种带7，半导体组件2中的多个半导体组件能够紧密并排地有效地以高的速度缝纫。
在图14A中示例性地说明缝纫针8。缝纫针8具有盘形的挤压器81，所述挤压器由软材料、如橡胶构成。借助于挤压器81，将半导体组件2无损坏地越过固定凸肩71按压到载体3上。优选地，同时开始将半导体组件2缝纫到载体3上。
在图15中示出，仅示意绘制的半导体组件2具有各三个像点6。像点6在此各设置在等边三角形中。像点6和半导体组件2能够以六边形的或近似六边形的样式安置。例如，半导体组件2的布置例如以双排节律交替，使得在各两个相继的排中，半导体组件2相同地定向，随后是具有尤其转动180°定向的两排。
根据图16，如在图15中构成的半导体组件2设置成，使得半导体组件2和像点6至少在相邻的排中规则六边形地安置。因此，像点6能够等距地设置，在半导体组件2的总布置之上也如此。对此，能够相应地调整半导体组件2的定向和间距。
其余地，对于图15和16优选适用尤其对于图1至8的实施方案。
在此描述的发明不局限于根据实施例进行的描述。更确切地说，本发明包括任意新特征以及特征的任意组合，这尤其包含实施例中的特征的任意组合，即使所述特征或所述组合本身没有明确地在实施例中说明时也如此。
本申请要求德国专利申请10 2017 127 123.6的优先权，其公开内容通过参引并入本文。
附图标记列表
1 显示设备
2 光电子半导体组件
20 上侧
21 联接衬底
22 控制单元
23 用于产生光的半导体芯片
24 电端子/接触孔
25 紧固孔
26 固定凹槽
27 天线
28 囊封件
29 电连接件
3 载体
30 载体外侧
34 印制导线
4 能导电的接触线
41 纤维
42 纤维芯
43 纤维套
5 紧固线
55 绝缘线
6 像点
7 带
71 固定凸肩
72 引导孔
8 缝纫针
81 挤压器
9 覆盖材料
94 印制导线
Clk 时钟发生器/Clock
Din 数据输入端
Dout 数据输出端
Gnd 接地端子/接地
Vdd 供电电压

Claims (17)

1.一种显示设备(1)，所述显示设备具有载体(3)处的多个光电子半导体组件(2)，其中
-所述载体(3)为面状纺织品，
-所述半导体组件(2)具有各一个联接衬底(21)和各多个用于产生光的半导体芯片(23)，所述联接衬底具有多个电端子(24)，
-所述半导体组件(2)包括各至少一个控制单元(22)，所述控制单元用于光的色坐标设定，
-将所述半导体组件(2)缝纫到所述载体(3)上，
-对于每个半导体组件(2)，各经由能导电的接触线(4)电连接所述电端子(24)中的至少多个电端子，和
-所述电端子(24)各通过接触孔实现，所述接触孔完全地穿透所属的所述半导体组件(2)，并且在俯视图中观察环形地由所属的所述联接衬底(21)包围，并且各至少一个接触线(4)伸展经过所属的所述接触孔，使得所述接触线(4)部分地设置在所述半导体组件(2)的背离所述载体(3)的上侧(20)处。
2.根据上一项权利要求所述的显示设备(1)，
其中所述光电子半导体组件(2)分别是亮片。
3.根据权利要求1所述的显示设备(1)，
其中所述半导体组件(2)分别具有多个能彼此独立地电操控的像点(6)，使得所述半导体芯片(2)分组成所述像点(6)。
4.根据上一项权利要求所述的显示设备(1)，
其中所述像点(6)以均匀的、规则的样式设置在所述半导体组件(2)之上，
其中所述半导体组件(2)彼此错开地设置，使得所述半导体组件(2)以与所述像点(6)不同的基础样式设置，并且
其中所述像点(6)分别是RGB单元。
5.根据上两项权利要求中任一项所述的显示设备(1)，
其中所述半导体组件(2)各具有n×n个像点(6)，并且n∈{2；4；6}。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的显示设备(1)，
其中所述半导体组件(2)具有各至少一个电无源的紧固孔(25)，至少一个不导电的紧固线(5)伸展经过所述紧固孔。
7.根据上一项权利要求所述的显示设备(1)，
其中所述紧固孔(25)居中地设置在所属的所述半导体组件(2)中，并且与处于相关的所述半导体组件(2)中的接触孔相比具有更大的直径。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的显示设备(1)，
其中所述半导体组件(2)中的至少一些半导体组件经由所述接触线(4)中的至少一些接触线电串联，
其中相关的所述接触线(4)在俯视图中观察不交叉，并且各倾斜于所述半导体芯片(23)的直线伸展的布置线伸展。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的显示设备(1)，
其中所述半导体组件(2)各具有在三个和六个之间并含边界值的所述接触孔，所述接触孔与所述接触线(4)借助于缝纫电接触。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的显示设备(1)，
其中将至少一个电的印制导线(34)施加在朝向所述载体(3)的所述半导体组件(2)的载体外侧(30)处，借助所述印制导线电接触相应的所述半导体组件(2)的所述接触孔中的至少一个接触孔，
其中所述印制导线(34)在所述接触孔的区域中具有增大的厚度。
11.根据权利要求1至4中任一项所述的显示设备(1)，
其中所述半导体组件(2)的基本形状在俯视图中观察是圆形的或规则多边形的，并且所述多边形的角的数量在三和八之间，其中包括边界值，并且所述角是倒圆的。
12.根据权利要求1至4中任一项所述的显示设备(1)，
其中所述半导体组件(2)在外边缘处具有各至少两个固定凹槽(26)，以固定所述半导体组件(2)在所述载体(3)处的定向，
其中所述固定凹槽(26)是电绝缘的。
13.根据权利要求1至4中任一项所述的显示设备(1)，其中
-所述接触线(4)由多个纤维(41)组成，并且具有在50μm和0.3mm之间的平均直径，其中包括边界值，
-所述半导体组件(2)的平均直径在3mm和7mm之间，并且所述接触孔的平均直径在0.3mm和2mm之间，其中包括边界值，
-所述纤维(41)具有各一个电绝缘的纤维芯(42)和能导电的纤维套(43)，并且
-在所述载体(3)处安置有10个和1000个之间的所述半导体组件(2)，其中包括边界值。
14.根据权利要求1至4中任一项所述的显示设备(1)，
其中所述半导体组件(2)的至少一部分具有用于接收操控信号的天线(27)，使得相关的所述半导体组件(2)设计用于无线电操控。
15.根据权利要求1至4中任一项所述的显示设备(1)，
其中所述半导体组件(2)处于所述载体(3)和覆盖材料(9)之间，其中所述覆盖材料(9)包括至少一个印制导线(94)，所述印制导线电连接于所述半导体组件(2)中的至少一些半导体组件，和
其中所述覆盖材料(9)是能透光的并且是散射光的并且是薄膜或纺织品。
16.一种用于制造根据权利要求1所述的显示设备(1)的方法，所述方法具有如下步骤：
-提供所述载体(3)和所述半导体组件(2)，和
-将所述半导体组件(2)缝纫到所述载体(3)上，其中在缝纫时进行所述半导体组件(2)的机械紧固还有电接触。
17.根据上一项权利要求所述的方法，
其中将所述半导体组件(2)在至少一个带(7)中提供，
其中将所述半导体组件(2)借助具有挤压器(81)的缝纫针(8)从所述带(7)中压出，并且缝纫到所述载体(3)上。
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