CN110021710A - 用于照明装置的柔性oled面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明所述的用于照明装置的柔性OLED面板包括：基板，由聚合物材料形成，并在其下表面设置有第一出光图案；辅助布线图案，设置在基板上；第一电极，设置在设置有辅助布线图案的基板上；钝化层，设置在第一电极上，至少在设置有辅助布线图案的区域中；OLED发光结构，设置在设置有钝化层的第一电极上；第二电极，设置在OLED发光结构上；以及封装层，设置在第二电极上。在本发明所述的用于照明装置的柔性OLED面板中，通过使用由聚合物材料形成的基板，OLED面板可以具有柔性特性，并且通过利用出光图案可以增加出光效率，并且通过利用基板和辅助基板之间的粘合进行附接和剥离的技术，可以容易地将辅助基板附接到基板上并从基板剥离。

Description

用于照明装置的柔性OLED面板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于照明装置的发光面板，具体说，涉及一种用于照明装置的柔性OLED面板。
另外，本发明涉及一种用于照明装置的柔性OLED面板的制造方法。
背景技术
目前，荧光灯或白炽灯主要用作照明装置。对于白炽灯来说，显色指数非常好，但能量效率非常低。而对于荧光灯来说，尽管能量效率很好，但显色指数不好，而且含有汞，这对环境有害。
近来，已经提出了一种基于发光二极管(LED)的照明装置。这种发光二极管形成氮化物半导体(例如GaN)的层叠结构，并在蓝光波段具有最好的发光效率，同时发光效率在红光波段和绿光波段降低。因此，问题是，当通过组合红光发光二极管、绿光发光二极管和蓝光发光二极管发出白光时，发光效率降低。另外，当使用红光发光二极管、绿光发光二极管和蓝光发光二极管时，由于这些二极管分别具有窄的发光峰，因此显色特性也降低。
为了解决这些问题，已经提出了一种通过组合蓝光发光二极管和黄色荧光体而不是组合红光发光二极管、绿光发光二极管和蓝光发光二极管来输出白光的照明装置。提出这种照明装置是因为，只使用发光效率高的蓝光发光二极管并利用荧光物质来实现其他颜色(荧光物质吸收蓝光而发射黄光)，而不使用发光效率低的绿光发光二极管，更有效率。
然而，即使在照明装置通过组合蓝光发光二极管和黄色荧光体来发出白光的情形中，发射黄光的荧光物质本身也具有低的发光效率，因此不可能提高照明装置的发光效率超过一定范围。
特别地，在基于氮化物半导体发光二极管的照明装置的情形中，由于发光二极管产生大量热量，需要在照明装置的背面上设置散热构件。此外，需要使用昂贵的蓝宝石基板来生长高质量氮化物半导体。
此外，对于基于发光二极管的照明装置来说，需要执行许多工艺，包括用于生长氮化物半导体的外延工艺、用于制造各个发光二极管芯片的芯片工艺以及用于将各发光二极管芯片安装在电路板上的安装工艺。
另外，对于发光二极管来说，在诸如蓝宝石基板等硬基板上进行上述工艺。然而，除非在软基板上实现各个发光二极管芯片，否则不能获得柔性特性。
发明内容
提出本发明用来解决前述问题，本发明的目标是，提供一种用于照明的柔性有机发光二极管(OLED)面板。
本发明的另一个目标是，提供一种用于照明装置的柔性OLED面板的制造方法。
用于解决前述问题的实施例所述的用于照明装置的柔性OLED面板包括：基板、辅助布线图案、第一电极、钝化层、OLED发光结构、第二电极和封装层。
基板包括在其下表面上设置的第一出光图案。另外，为了获得柔性特性，基板由聚合物材料形成，诸如聚酰亚胺和聚萘二甲酸乙二醇酯。
辅助布线图案设置在所述基板上。第一电极设置在设置有所述辅助布线图案的所述基板上。钝化层设置在所述第一电极上，至少在设置有所述辅助布线图案的区域中。OLED发光结构设置在设置有所述钝化层的所述第一电极上。第二电极设置在所述OLED发光结构上。封装层设置在所述第二电极上。
具有上述配置的本发明所述的用于照明装置的柔性OLED面板可以具有柔性特性，因为，它包括由聚合物材料形成的基板。另外，出光效率得以提高，因为，在基板下面设置有出光图案。
基板在其上表面上可以具有阻挡层。阻挡层
阻挡层可以由诸如SiO2、SiNx等无机材料形成，并能防止基板和辅助布线图案之间以及基板和第一电极之间的反应。另外，当形成辅助布线图案时，阻挡层可以用作蚀刻停止层。
另外，第二出光图案可以设置在基板和阻挡层之间。第二出光图案通过与设置在基板下部的第一出光图案配合可以用来提高出光效率。
另外，优选地，所述基板由聚萘二甲酸乙二醇酯材料形成。由于聚萘二甲酸乙二醇酯材料具有高的折射特性，因此，可以在没有用第二出光图案时提高出光效率。
另外，所述辅助布线图案由金属材料形成，所述第一电极由透明导电氧化物材料形成。优选地，第一电极由透明导电氧化物材料形成，以便向下出光，而辅助布线图案可以补偿透明导电氧化物的高电阻，使施加到第一电极整个区域上的电压均匀分布。
在所述第一电极中可以设置有露出所述基板(或者是阻挡层，当阻挡层设置在基板上时)的开口，并且所述钝化层额外地设置在所述开口中。由于钝化层额外地设置在所述开口中，因此可以有效地抑制水分、空气等渗透到OLED发光结构中。
用于解决前述问题的本发明实施例所述的用于照明装置的柔性OLED面板的制造方法包括：提供基板，该基板由聚合物材料形成，并在其下表面设置有第一出光图案；将所述基板的下表面附接到设置有粘合层的辅助基板上；在所述基板上设置辅助布线图案；在设置有所述辅助布线图案的所述基板上设置第一电极；在所述第一电极上，至少在设置有所述辅助布线图案的区域中，设置钝化层；在设置有所述钝化层的所述第一电极上设置OLED发光结构；在所述OLED发光结构上设置第二电极；在所述第二电极上设置封装层；以及剥离所述辅助基板。
采用本发明所述的柔性OLED面板的制造方法，通过在由聚合物材料形成的基板上形成OELD发光结构和各电极元件，可以制造出具有柔性特性的OLED面板。另外，通过在基板的下部形成出光图案可以提高出光效率。另外，通过在基板下形成出光图案，可以提供出光效率。
所述方法方法还包括：在提供所述基板之前，在所述基板的上表面上形成阻挡层。通过形成阻挡层，在形成辅助布线图案和第一电极时，能抑制辅助布线图案和第一电极与基板之间的反应。另外，当形成辅助布线图案时，阻挡层可以用作蚀刻停止层。
另外，在第二出光图案设置在基板的上表面之后，阻挡层可以形成在设置有第二出光图案的基板上。通过在第一出光图案外设置第二出光图案，可以进一步提高出光效率。
另外，所述基板优选由聚萘二甲酸乙二醇酯材料形成。聚萘二甲酸乙二醇酯是高折射基板，能够与第一出光图案一起在没有第二出光图案时也可以提高出光效率
同时，所述第一电极由透明导电氧化物材料形成。所述方法还可以包括：在所述辅助布线图案上设置非结晶化透明导电氧化物；以及通过用激光照射所述非结晶化透明导电氧化物，对所述非结晶化透明导电氧化物进行结晶化。尽管在利用热结晶化所述透明导电氧化物中，基板下部的材料通常限制为耐热聚合物材料，诸如聚酰亚胺，但在使用激光结晶化所述透明导电氧化物中，所述材料就不限于耐热聚合物材料。因此，也可以使用具有弱耐热性的聚合物材料，诸如酸聚萘二甲酸乙二醇酯。
另外，在设置第一电极的步骤中，在所述第一电极中形成开口，以露出所述基板，并且在设置钝化层的步骤中，在所述开口中额外地设置所述钝化层。这样，可以防止由于水分或空气的渗透而导致的OLED发光结构的发光特性的退化，并防止第一电极和第二电极之间发生短路。
另外，可以利用夹具将所述辅助基板从基板剥离。尽管通过在辅助基板上形成牺牲层并使用激光掀离牺牲层可以从基板剥离辅助基板，但由于牺牲层的剥离之故会发生黑点，而且由于剩下的牺牲层之故会发生模糊。与此相对，当使用夹具时，当下夹具与辅助基板之间的粘合力和上夹具与封装层之间的粘合力大于基板与粘合层之间的粘合力时，由于基板和粘合层之间的粘合力弱，因此容易将两者彼此剥离。
本发明所述的用于照明装置的柔性OLED面板可以容易地制成大尺寸，实现面发光，并且不需要昂贵的蓝宝石基板来形成氮化物半导体发光二极管。另外，与氮化物半导体发光二极管相比，热发射降低了。本发明所述的用于照明装置的柔性OLED面板具有柔性特性，因为它使用了聚合物基板。
另外，在本发明所述的用于照明装置的柔性OLED面板中，通过设置在基板上的第一出光图案，可以提高外部出光效率。
另外，根据本发明所述的用于照明装置的柔性OLED面板的制造方法，由聚合物材料形成并设置有第一出光图案的基板可以利用粘合层附接到辅助基板上，并且使用夹具，可以容易地从辅助基板剥离所述基板。
另外，在用于照明装置的OLED面板的制造方法中，可以使用各种材料形成的基板，透明导电氧化物可以使用激光进行结晶化。
附图说明
图1示意地示出了本发明所述的用于照明装置的柔性OLED面板的平面图；
图2示出了本发明的一个实施例所述的图1中的I-I’部分的例子；
图3示出了本发明的一个优选实施例所述的图1中的I-I’部分的例子；
图4A至图4E示出了本发明的实施例所述的用于照明制造的柔性OLED面板的制造方法；
图5A至5C示意地示出了使用激光的第一电极形成过程。
附图标记说明
110：基板
115：阻挡层
120：辅助布线图案
130：第一电极
130a：第一电极焊盘
140：钝化层
150：OLED发光结构
160：第二电极
160a：第二电极焊盘
170：封装层
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述本发明所述的用于照明装置的柔性OLED面板及其制造方法的实施例。
尽管下文中可以使用诸如第一、第二等表示序数的术语来描述各种组件，但这些组件不由这些术语限定。这些术语仅用于将一个组件与其他组件区分开的目的。
另外，短语“A在B上”不仅指“A直接在B上同时接触B”的情形，而且也指“A在B上但A不接触B或者在A和B之间插入有C”的情形。
图1示意地示出了本发明所述的用于照明装置的柔性OLED面板的平面图。另外，图2示出了图1中的I-I’部分的一个例子。
参看图1和图2，本发明所述的用于照明装置的柔性OLED面板包括基板110、辅助布线图案120、第一电极130、钝化层140、OLED发光结构150、第二电极160以及封装层170。
诸如聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚合物材料可以用于基板110，使得该基板可以具有柔性特性。由于基板110由聚合物材料形成，因此，用于照明装置的柔性OLED面板可以通过卷对卷(roll-to-roll)工艺来制造。
这里，基板110优选由聚萘二甲酸乙二醇酯(poly(ethylene naphthalate))材料形成。当使用PEN时，没有第二出光图案112也可以获得高的出光效率，这是因为，PEN比聚酰亚胺具有更高的折射特性。
阻挡层115可以设置在基板110的上表面。阻挡层115可以由诸如SiO2、SiNx等无机材料形成，并能防止基板110和辅助布线图案120之间以及基板110和第一电极130之间的反应。另外，当形成辅助布线图案120时，阻挡层115可以用作蚀刻停止层。
另外，出光图案(light extracting pattern)112(在下文中，其被称作第二出光图案，以便与图3中的第一出光图案111区别)可以设置在基板110和阻挡层115之间。第二出光图案112可以形成在膜113内。或者，第二出光图案112可以是喷墨印刷层。在出光图案112中可以包括诸如TiO2、BaTiO3、ZrO2、ZnO、SiO2等高折射光散射颗粒。
第二出光图案112通过与设置在基板110的下部的第一出光图案111配合可以用来提高出光效率。当然，当基板110由折射率高的酸聚萘二甲酸乙二醇酯材料形成时，第二出光图案可以省略，因为，该材料本身具有高的出光效率。
同时，参看图1，基板110可以分成阵列区域AA和焊盘区域PA。阵列区域AA也可以分成发光区域和布线区域。发光区域可以是第一电极(例如，阳极电极)设置在OLED发光结构150之下、而第二电极(例如，阴极电极)设置在OLED发光结构150之上的区域。
辅助布线图案120设置在基板110上。辅助布线图案120的作用如下。第一电极130通常可以由诸如氧化铟锡(ITO)、掺氟氧化锡(FTO)等透明导电氧化物(TCO)材料形成，所述透明导电材料可以透射从OLED发光结构150发射的光，但具有比金属材料高得多的电阻。因此，当制造用于照明装置的大面积OLED面板时，由于透明导电材料的高电阻，所施加的电压会在整个第一电极上不均匀地分布。这大尺寸照明装置的亮度均匀性下降。
因此，辅助布线图案120可以由比透明导电氧化物具有更低电阻的材料(例如Cu、Al等)形成，从而施加到与辅助布线图案120接触的第一电极130上的电压在第一电极130上均匀地分布。
同时，尽管布线图案120可以形成为如图1所示的网状，但辅助布线图案不限于此。另外，辅助布线图案120可以形成为接近镜面对称，但辅助布线图案不限于此。
同时，参看图2，辅助布线图案120可以具有宽度朝其上部逐渐变窄的锥形横截面。采用这种配置，可以将第一电极130等稳定地设置在辅助布线图案120上。
第一电极130设置在设置有辅助布线图案120的基板110上。如图1的例子所示，第一电极130连接到第一电极焊盘130a。第一电极130可以由诸如ITO等透明导电氧化物材料形成，并且可以通过溅射工艺或涂覆工艺形成。
这里，辅助布线图案120可以由金属材料形成，而第一电极130可以由透明导电氧化物材料形成。优选地，第一电极130由透明导电氧化物材料形成，以便向下出光，而辅助布线图案120补偿透明导电氧化物的高电阻，这就可以使均匀的电压施加在第一电极130的整个区域上。
钝化层140设置在第一电极130上，至少在设置有辅助布线图案120的区域内。
当OLED照明装置中第一电极130与第二电极160之间发生短路时，由于电流下降现象，不仅在发生短路的部分而且在整个面板上亮度降低。为了防止亮度降低，钝化层140至少形成在辅助布线图案120上。
钝化层140可以由诸如聚酰亚胺基物质等有机材料形成，也可以由诸如氧化铝(Al2O3)、氮化硅(SiNx)等无机材料形成。具体说，钝化材料可以是诸如聚酰亚胺等有机材料以及诸如氧化铝、氮化硅等无机材料。钝化材料可以通过原子层沉积(ALD)方法、化学气相沉积(CVD)方法等来沉积。
另外，如图2的例子中所示，在第一电极上可以设置开口135，通过开口135露出基板110。这里，当在基板110上设置阻挡层时，阻挡层115可以通过开口135露出。钝化层140可以额外地设置在开口135内。由于钝化层140额外地设置在开口135内，因此，可以更有效地抑制水分、空气等渗透到OLED发光结构中。
OLED发光结构150设置在设置有钝化层140的第一电极130上。
在OLED发光结构150中，可以包括：有机发光层(发射层；EML)；为有机发光层提供空穴的空穴注入层(HIL)和可选的空穴传输层(HTL)；以及为有机发光层提供电子的电子注入层(EIL)和可选的电子传输层(ETL)。
OLED发光结构150中的各层可以通过真空沉积方法沉积有机材料形成，例如，铜酞菁(CuPc)、N,N’-双(萘基-1-基)-N(N,N-Di(naphthalen-1-yl)-N)、N’-双苯基联苯胺：(N'-diphenylbenzidine，NPB)和三-8-羟基喹啉铝(tris-8-hydroxyquinoline aluminum，Alq3)等。
第二电极160设置在OLED发光结构150上。第二电极160设置在OLED发光结构150上并且连接第二电极焊盘160a，如图1所示。第二电极160由诸如ITO等透明导电氧化物材料或由金属材料形成。
封装层170设置在第二电极160上，并且可以防止水或空气从外部渗透。封装层170可以由有机材料(例如丙烯酸化合物和环氧化合物)、无机材料(例如陶瓷和金属)或有机/无机复合材料形成。此外，封装层170可以形成单层结构或多层结构。
尽管图2中的例子示出了封装层170只形成在第二电极160上，但封装层170也可以形成在OLED发光结构150的侧面等上，以便提高对水分等的渗透防止效果。
通过粘合层，在封装层170上可以额外地形成阻挡膜和保护膜，阻挡膜和保护膜也可以防止水分或空气从外部渗透。保护膜可以是PET基板、金属箔等。
同时，参看图1，第一电极焊盘130a连接到第一电极130。而第二电极焊盘160a连接到第二电极160。尽管在图1的例子中，第二电极焊盘160a设置在焊盘区域的中心，而第一电极焊盘130a设置在第二电极焊盘160a的两侧，但需要的时候，可以改变电极焊盘的设置、尺寸、和数目等。
第一电极焊盘130a可以包括与辅助布线图案120具有相同材料的下层以及与第一电极130具有相同材料的上层。所述下层与辅助布线图案120可以同时形成，并且所述下层可以直接连接辅助布线图案120。所述上层与第一电极130可以同时形成。当所述下层与辅助布线图案120直接连接时，所述上层并非必须与第一电极130连接。
第二电极焊盘160a可以包括与辅助布线图案120具有相同材料的下层以及与第二电极160具有相同材料的上层。所述下层和辅助布线图案120可以同时形成，而所述上层与第二电极160可以同时形成。
图3示出了本发明的一个优选实施例所述的图1中的I-I’部分的例子。
参看图3，图3中的例子与图2中的例子具有相似的配置，第一出光图案111设置在基板110的下表面上。
如第二出光图案112的情形，第一出光图案111可以是微透镜图案，并提高出光效率。另外，如下面的图4A所示，可在制造基板110的时候形成第一出光图案111。
在下文中，将参考图4A至4E描述本发明的实施例所述的用于照明制造的柔性OLED面板的制造方法。
首先，如图4A中的例子所示，提供基板110，基板110由聚合物材料形成，并在其下表面设置有第一出光图案111。由聚合物材料形成并在其下表面设置有第一出光图案111的基板110按如下方法制造：使用压缩喷嘴102，在形成有与第一出光图案相反图案的薄板或鼓形样板(drum-like templet)101上施加液体聚合物，然后对聚合物进行固化。
同时，可以考虑将基板110涂覆在辅助基板上。然而，使用这种方法，由于异物会发生问题，而且涂覆后需要单独的固化时间。因此，优选地，提前制备好基板110，然后利用粘合层将辅助基板附接到该基板上。
接着，如图4B所示，基板110的下表面(形成有第一出光图案111的表面)附接到设置有粘合层104的辅助基板103上。
当基板110由聚合物材料形成时，其厚度较小。因此，在后续过程进行之前，将辅助基板103附接到该基板上，以提高强度。辅助基板103可以是玻璃基板，也可以是比基板110厚的聚合物材料形成的基板。
粘合层104可以是粘合膜。当由聚合物材料形成的基板压在粘合层104上时，粘合层104的形状发生变化，以对应第一出光图案111的形状，从而由聚合物材料形成的基板110附接到所述粘合层上，如图4B所示。
然后，如图4C所示，在通过粘合层104由辅助基板103支撑的基板110上，进一步形成阻挡层115。
在形成阻挡层115之前，在基板110上可以形成第二出光图案112。第二出光图案112可以形成在膜113内(参见图3)。或者，第二出光图案112可以通过喷墨印刷来形成。这里，当基板110由聚萘二甲酸乙二醇酯形成时，单独的第二出光图案112可以省略，因为聚萘二甲酸乙二醇酯具有高的折射率。
通过形成阻挡层115，在下述形成辅助布线图案120和第一电极130时，可以抑制辅助布线图案120和第一电极130与基板110的反应。另外，在用于形成辅助电极120的蚀刻过程中，阻挡层115可以用作蚀刻停止层。
然后，如图4D所示，在基板110上(或当形成有阻挡层115时在阻挡层115上)顺序形成辅助布线图案120、第一电极130、钝化层140、OLED发光结构150、第二电极160和封装层170。
具体说，对于图4D所示的例子来说，辅助布线图案120设置在阻挡层115上。然后，第一电极130设置在设置有辅助布线图案120的阻挡层115上。下面将参考图5A至5C说明第一电极130的形成例子。然后，钝化层140设置在辅助布线图案120上方的第一电极区域上。然后，OLED发光结构150设置在设置有钝化层140的第一电极130上。
然后，第二电极160设置在OLED发光结构150上。这里，在形成第二电极160之后，当需要时，在OLED发光结构150上施加老化电压，以对OLED发光结构150进行老化。有机发光材料具有短寿命，易于受水分或氧气的影响，并且当施加高电压或大电流时该材料会受到损害。另外，由于第一电极130和第二电极160与OLED发光结构150之间的界面特性差，器件特性不稳定。另外，在形成第二电极160时，杂质会堆叠在OLED发光结构150中，这导致有机材料的发光特性和颜色特性的退化。为了解决这些问题，可以在OLED发光结构150上施加高压老化电压，使得在短时间内对OLED发光结构150进行老化。这里，老化电压可以比在工作模式中施加到第一电极130和第二电极160的电压要高。作为另一个例子，老化电压可以是相对于工作模式中施加到第一电极130和第二电极160的电压的反向电压。
然后，封装层170设置在第二电极160上。封装层170可以由有机材料(例如丙烯酸化合物等)、无机材料(例如陶瓷和金属)或有机/无机复合材料形成。另外，需要时，可以在封装层170上额外形成保护膜、阻挡膜等。
然后，如图4E中的例子所示，辅助基板103附接到基板并从基板移除。当粘合层104附接到基板110并从基板110移除时，辅助基板103就附接到该基板并从该基板移除。
如图4E中的例子所示，通过使用包括下夹具105和上夹具106的夹具，可以进行辅助基板103的附接和移除。当然，可以在辅助基板103上形成牺牲层，并利用激光掀离方法掀离牺牲层，以便附接或移除辅助基板。另一方面，当采用激光掀离方法时，由于牺牲层的剥离之故会发生黑点，而且由于剩下的牺牲层之故会发生模糊。与此相对，当使用夹具105、106时，当下夹具105与辅助基板103之间的粘合力和上夹具106与封装层170之间的粘合力大于目标基板110与粘合层104之间的粘合力时，由于基板110和粘合层104之间的粘合力弱，因此容易将两者彼此剥离。
图5A至5C示意地示出了使用激光的第一电极形成过程。
如上所述，本发明所述的用于照明装置的柔性OLED面板的第一电极130可以由透明导电氧化物材料形成，第一电极130可以如下形成。
首先，如图5A中的例子所示，通过溅射等在形成有辅助布线图案120的阻挡层115上设置非结晶化的透明导电氧化物131。然后，如图5B中的例子所示，用激光照射该氧化物，使得非结晶化的透明导电氧化物131结晶化。通过结晶化该氧化物，该透明导电氧化物的电阻可以降低到低于结晶化之前的电阻的一半，并且光学透光率也提高了。对所用激光没有特别限制，可以使用具有短波长和高功率特性的准分子激光。
使用激光的透明导电氧化物结晶化具有下列优点。对于在常规烘箱中的透明导电氧化物结晶化，用于基板下部的材料限于耐热聚合物材料。另一方面，在如图5A和5B的例子中所示的使用激光的透明导电氧化物结晶化的情形中，所述材料不限于耐热聚合物材料，也可以使用具有弱耐热性的聚合物材料，如酸聚萘二甲酸乙二醇酯等。
当使用酸聚萘二甲酸乙二醇酯时，其具有高的折射率，并且公知为具有优异出光效果的基板材料。然而，与聚酰亚胺相比，酸聚萘二甲酸乙二醇酯的耐热性较低。因此，当设置在酸聚萘二甲酸乙二醇酯上的透明导电氧化物被送入约230℃温度的烘箱中进行结晶化时，会出现酸聚萘二甲酸乙二醇酯退化的问题。因此，可以送入约230℃温度烘箱中的聚合物基板材料被限制为耐热性能较好的聚酰亚胺。然而，由于聚酰亚胺具有低的出光效果，因此需要单独的元件来提高出光。另外，在聚合物系列柔性膜中，聚酰亚胺是最贵之一。
另一方面，当如图5A和5B的例子中所示利用激光对透明导电氧化物进行结晶化时，即使是耐热性弱的基板也可以使用，而不会影响基板。另外，可以局部地只在透明导电氧化物上施加热，使得受照射的透明导电氧化物结晶化。于是，可以使用酸聚萘二甲酸乙二醇酯，因此，可以省略第二出光图案。
另外，当如图5C的例子中所示在第一电极130的一部分中形成开口135时，在掩模132设置在预定区域上时进行激光热处理，然后使用诸如草酸等蚀刻剂进行湿法刻蚀，以便露出阻挡层115。钝化层额外地设置在开口135中。通过在开口135中设置钝化层，可以防止由于水分或空气的渗透而导致的OLED发光结构的发光特性的退化，并防止第一电极和第二电极之间发生短路。
图5A至5C中所示的方法可以按三步来进行，例如非结晶化透明导电氧化物沉积过程、激光结晶化过程、和湿法刻蚀过程。因此，与包括非结晶化透明导电氧化物沉积过程、光刻胶涂覆过程、曝光过程、显影过程、湿法刻蚀过程、剥离过程、以及烘箱热处理过程的常规方法相比，工艺得到了简化。
如上所述，采用本发明所述的柔性OLED面板的制造方法，通过在由聚合物材料形成的基板上形成OELD发光结构和各电极元件，可以制造出具有柔性特性的OLED面板。另外，通过在基板的下部形成出光图案可以提高出光效率。
尽管如上主要描述了本发明的实施例，但本领域技术人员可以对这些实施例进行变型和改变。因此，应该注意，这些变型和改变也落入本发明的范围中，除非其不在本发明的范围内。

Claims (14)

1.一种用于照明装置的柔性OLED面板，包括：
基板，由聚合物材料形成，并在其下表面设置有第一出光图案；
辅助布线图案，设置在所述基板上；
第一电极，设置在设置有所述辅助布线图案的所述基板上；
钝化层，设置在所述第一电极上，至少在设置有所述辅助布线图案的区域中；
OLED发光结构，设置在设置有所述钝化层的所述第一电极上；
第二电极，设置在所述OLED发光结构上；以及
封装层，设置在所述第二电极上。
2.如权利要求1所述的用于照明装置的柔性OLED面板，其中，在所述基板的上表面设置有阻挡层。
3.如权利要求2所述的用于照明装置的柔性OLED面板，其中，在所述基板和所述阻挡层之间设置有第二出光图案。
4.如权利要求1所述的用于照明装置的柔性OLED面板，其中，所述基板由聚萘二甲酸乙二醇酯材料形成。
5.如权利要求1所述的用于照明装置的柔性OLED面板，其中，所述辅助布线图案由金属形成，所述第一电极由透明导电氧化物材料形成。
6.如权利要求1所述的用于照明装置的柔性OLED面板，其中，在所述第一电极中设置有露出所述基板的开口，并且所述钝化层额外地设置在所述开口中。
7.一种用于照明装置的柔性OLED面板的制造方法，包括：
提供基板，该基板由聚合物材料形成，并在其下表面设置有第一出光图案；
将所述基板的下表面附接到设置有粘合层的辅助基板上；
在所述基板上设置辅助布线图案；
在设置有所述辅助布线图案的所述基板上设置第一电极；
在所述第一电极上，至少在设置有所述辅助布线图案的区域中，设置钝化层；
在设置有所述钝化层的所述第一电极上设置OLED发光结构；
在所述OLED发光结构上设置第二电极；
在所述第二电极上设置封装层；以及
剥离所述辅助基板。
8.如权利要求7所述的用于照明装置的柔性OLED面板的制造方法，还包括：在提供所述基板之前，在所述基板的上表面上形成阻挡层。
9.如权利要求8所述的用于照明装置的柔性OLED面板的制造方法，还包括：在所述基板的上表面上形成阻挡层之前，在所述基板的上表面上形成第二出光图案。
10.如权利要求7所述的用于照明装置的柔性OLED面板的制造方法，其中，所述基板由聚萘二甲酸乙二醇酯材料形成。
11.如权利要求7所述的用于照明装置的柔性OLED面板的制造方法，其中，所述辅助布线图案由金属形成，所述第一电极由透明导电氧化物材料形成。
12.如权利要求7所述的用于照明装置的柔性OLED面板的制造方法，其中，设置第一电极还包括：
在所述辅助布线图案上设置非结晶化透明导电氧化物；以及
通过用激光照射所述非结晶化透明导电氧化物，对所述非结晶化透明导电氧化物进行结晶化。
13.如权利要求7所述的用于照明装置的柔性OLED面板的制造方法，其中，在设置第一电极的步骤中，在所述第一电极中形成开口，以露出所述基板，并且在设置钝化层的步骤中，在所述开口中额外地设置所述钝化层。
14.如权利要求7所述的用于照明装置的柔性OLED面板的制造方法，其中，利用夹具进行剥离所述辅助基板的步骤。
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