CN109994137A - 一种单管单阻随机存储器阵列的快速写入方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种单管单阻随机存储器阵列的快速写入方法。由于在诸如高性能计算等应用场合中,数据无法被压缩,因此存在写入具有大量冗余度的数据的需求。原有的针对单个器件进行随机访问读写的方式因而效率较低。针对这一特征,本发明使用短接阵列中的端子的方式,按照先写入一个方向的数据,再对另一方向进行写入的方式,可以实现对于写入时间的压缩。特别地,使用阵列的衬底进行这一操作,可以兼容原有阵列架构,无需引入新的互连结构。
Description
技术领域
本发明属于存储器领域,尤其涉及一种单管单阻随机存储器阵列的快速写入方法。
背景技术
单管单阻(1T1R)随机存储器属于随机存储器(RAM),是一种能够在常数时间内读取和写入任意存储位元的存储器。同时,由于使用电阻的阻值来存储信息,单阻单管随机存储器通常是非易失的。尽管随机存储器中任意位元均具有相同读取时间,因而可以做到快速读取,对于某些特殊的数据,逐一进行读取可能不是最佳的方式。举例而言,由于被存储的数据都具有一定的冗余度,在传统的通讯等领域,人们使用特殊的编码来尽可能压缩这一冗余度,也即增大数据的信息熵。然而,由于解码这些数据需要读取并进行计算,压缩在节省信道和存储资源的同时也带来了一定的计算和时间开销。对于高性能的计算过程,比如深度学习网络,大量数据需要实时可获取。因此,在时间与存储资源进行折中时,往往选择保留原属数据格式而允许存在较高的冗余度。对于这一类数据,使用块擦写,并逐一修正错误的位元,可以增大写入的速度。举例而言,NAND闪存由于其不对称的两种写入方式,进行数据擦除时必须按块来进行。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种单管单阻随机存储器阵列的快速写入方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:一种单管单阻随机存储器阵列的快速写入方法,所述方法包括:
所述存储器阵列是基于单管单阻随机存储器单元的;
所述单管单阻随机存储器单元有四个端子,即源极、漏极、栅极与衬底,源极、漏极和衬底这三种属于导通端子,栅极属于绝缘端子;
三种导通端子中选择一种作为全局端子,将阵列的所有全局端子短接在一起;
所述全局端子之外的两种导通端子分别记为局域端子α、局域端子β;
在所述全局端子上施加电压A,在所述局域端子α、局域端子β上分别施加电压B、电压C,在所述绝缘端子上施加电压D,以实现存储器的写入;
所述单管单阻随机存储器有两个写入方向,任意地记为方向甲与方向乙;
选择所述写入方向中的一个进行全局写入,另一个作为局域写入。
进一步地,当所述全局端子为所述源极,或者所述漏极时,使用互连的方式实现所述短接。
进一步地,当所述全局端子为所述衬底时,可以在传统单管单阻随机存储器阵列架构的基础上实现快速写入。
进一步地,所述单管单阻随机存储器中的电阻存储位元为磁隧穿结。
进一步地,所述全局端子为所述源极或者所述漏极,且所述全局写入方向为反平行态到平行态时,通过施加如下电压进行全局写入:漏极施加高电平,栅极施加高电平,源极施加0V,衬底施加0V;通过施加如下电压进行局域写入:漏极施加0V,栅极施加高电平,源极施加高电平,衬底施加0V。
进一步地,所述全局端子为所述源极或者所述漏极,且所述全局写入方向为平行态到反平行态时,通过施加如下电压进行全局写入:漏极施加0V,栅极施加高电平,源极施加高电平,衬底施加0V;通过施加如下电压进行局域写入:漏极施加高电平,栅极施加高电平,源极施加0V,衬底施加0V。
进一步地,所述全局端子为所述衬底,且所述全局写入方向为反平行态到平行态时,通过施加如下电压进行全局写入:漏极施加0V,栅极施加0V,源极施加0V,衬底施加高电平;通过施加如下电压进行局域写入:漏极施加0V,栅极施加高电平,源极施加高电平,衬底施加0V。
进一步地,所述全局端子为所述衬底,且所述全局写入方向为平行态到反平行态时,通过施加如下电压进行全局写入:漏极施加0V,栅极施加0V,源极施加0V,衬底施加负的高电平;通过施加如下电压进行局域写入:漏极施加高电平,栅极施加高电平,源极施加0V,衬底施加0V。
本发明的有益效果是:本发明方法通过改进原有单管单阻随机存储器的架构,能够实现对于数据的块写入,在所需写入数据具有较高冗余度时能够极大地减少写入操作所需时间,同时不影响数据的读取速度。同时,由于不需要引出漏极,可以节省输入输出(I/O)的端口。
附图说明
图1为单管单阻随机存储器中,单个器件的示意图。
图2A为单管单阻随机存储器阵列中,天然存在的衬底(Bulk)短接。
图2B为单管单阻随机存储器阵列中,使用额外的设计短接所有的SL。
具体实施方式
在下面的具体实施方式中,参考形成本发明的一部分的附图,其中通过图解的方式示出可实施本发明的具体实施方式。应理解,在不脱离本发明的范围的情况下,可利用其它实施方式且可进行结构或逻辑的改变。例如,对于一个实施方式而示出或描述的特征可用于或结合其它实施方式以产生又一实施方式。其目的在于本发明包括这些修改和变化。使用特定的语言(其不应被解释为限制所附权利要求书的范围)描述实施方式。附图未按比例绘制且仅供说明之用。
本发明提出的一种单管单阻随机存储器阵列的快速写入方法,所述方法包括:
所述存储器阵列是基于单管单阻随机存储器单元的;
所述单管单阻随机存储器单元有四个端子,即源极、漏极、栅极与衬底,源极、漏极和衬底这三种属于导通端子,栅极属于绝缘端子;
三种导通端子中选择一种作为全局端子,将阵列的所有全局端子短接在一起;
所述全局端子之外的两种导通端子分别记为局域端子α、局域端子β;
在所述全局端子上施加电压A,在所述局域端子α、局域端子β上分别施加电压B、电压C,在所述绝缘端子上施加电压D,以实现存储器的写入;
所述单管单阻随机存储器有两个写入方向,任意地记为方向甲与方向乙;
选择所述写入方向中的一个进行全局写入,另一个作为局域写入。
进一步地,当所述全局端子为所述源极,或者所述漏极时,使用互连的方式实现所述短接;当所述全局端子为所述衬底时,可以在传统单管单阻随机存储器阵列架构的基础上实现快速写入。
所述单管单阻随机存储器中的电阻存储位元为磁隧穿结时,可采用以下实现方式:
所述全局端子为所述源极或者所述漏极,且所述全局写入方向为反平行态到平行态时,通过施加如下电压进行全局写入:漏极施加高电平,栅极施加高电平,源极施加0V,衬底施加0V;通过施加如下电压进行局域写入:漏极施加0V,栅极施加高电平,源极施加高电平,衬底施加0V。
所述全局端子为所述源极或者所述漏极,且所述全局写入方向为平行态到反平行态时,通过施加如下电压进行全局写入:漏极施加0V,栅极施加高电平,源极施加高电平,衬底施加0V;通过施加如下电压进行局域写入:漏极施加高电平,栅极施加高电平,源极施加0V,衬底施加0V。
所述全局端子为所述衬底,且所述全局写入方向为反平行态到平行态时,通过施加如下电压进行全局写入:漏极施加0V,栅极施加0V,源极施加0V,衬底施加高电平;通过施加如下电压进行局域写入:漏极施加0V,栅极施加高电平,源极施加高电平,衬底施加0V。
所述全局端子为所述衬底,且所述全局写入方向为平行态到反平行态时,通过施加如下电压进行全局写入:漏极施加0V,栅极施加0V,源极施加0V,衬底施加负的高电平;通过施加如下电压进行局域写入:漏极施加高电平,栅极施加高电平,源极施加0V,衬底施加0V。
在以下实施方式中,使用的单管单阻随机存储器为磁随机存储器(STT-MRAM),即所指的电阻为磁隧穿结(MTJ)。
所有的源极被短接在一起,并与电路的地(Ground)相连,即不做引出,如图2B所示。
按如下记号描述源极,漏极,栅极与衬底的电压:
{V1,V2,V3,V4}表示在保持源极电压为V1,保持漏极电压为V2,保持栅极电压为V3,以及保持衬底电压为V4。其中”…”表示电压可以是任意值。由于源极按照前述为短接到地,源极电压默认是0V。将数字电路中的高电平记为V0,其中V0大于0。
约定器件的结构设计为,电子从BL流入MTJ时MTJ将会形成反平行态(即高阻态),从BL流出MTJ时MTJ将会形成平行态(即低阻态)。晶体管为NMOSFET。
当需要将器件写入到高阻态时,设置电压为{0,0,…,V0};
当需要将器件写入到低阻态时,设置电压为{0,0,…,-V0};
当需要读取器件阻态时,设置电压为{0,50mV,V0,0}。
Claims (8)
1.一种单管单阻随机存储器阵列的快速写入方法,其特征在于,所述方法包括:
所述存储器阵列是基于单管单阻随机存储器单元的;
所述单管单阻随机存储器单元有四个端子,即源极、漏极、栅极与衬底,源极、漏极和衬底这三种属于导通端子,栅极属于绝缘端子;
三种导通端子中选择一种作为全局端子,将阵列的所有全局端子短接在一起;
所述全局端子之外的两种导通端子分别记为局域端子α、局域端子β;
在所述全局端子上施加电压A,在所述局域端子α、局域端子β上分别施加电压B、电压C,在所述绝缘端子上施加电压D,以实现存储器的写入;
所述单管单阻随机存储器有两个写入方向,任意地记为方向甲与方向乙;
选择所述写入方向中的一个进行全局写入,另一个作为局域写入。
2.根据权利要求1所述的方法,当所述全局端子为所述源极,或者所述漏极时,使用互连的方式实现所述短接。
3.根据权利要求3所述的方法,当所述全局端子为所述衬底时,可以在传统单管单阻随机存储器阵列架构的基础上实现快速写入。
4.根据权利要求1所述的方法,所述单管单阻随机存储器中的电阻存储位元为磁隧穿结。
5.根据权利要求4所述的方法,所述全局端子为所述源极或者所述漏极,且所述全局写入方向为反平行态到平行态时,通过施加如下电压进行全局写入:漏极施加高电平,栅极施加高电平,源极施加0V,衬底施加0V;通过施加如下电压进行局域写入:漏极施加0V,栅极施加高电平,源极施加高电平,衬底施加0V。
6.根据权利要求4所述的方法,所述全局端子为所述源极或者所述漏极,且所述全局写入方向为平行态到反平行态时,通过施加如下电压进行全局写入:漏极施加0V,栅极施加高电平,源极施加高电平,衬底施加0V;通过施加如下电压进行局域写入:漏极施加高电平,栅极施加高电平,源极施加0V,衬底施加0V。
7.根据权利要求4所述的方法,所述全局端子为所述衬底,且所述全局写入方向为反平行态到平行态时,通过施加如下电压进行全局写入:漏极施加0V,栅极施加0V,源极施加0V,衬底施加高电平;通过施加如下电压进行局域写入:漏极施加0V,栅极施加高电平,源极施加高电平,衬底施加0V。
8.根据权利要求4所述的方法,所述全局端子为所述衬底,且所述全局写入方向为平行态到反平行态时,通过施加如下电压进行全局写入:漏极施加0V,栅极施加0V,源极施加0V,衬底施加负的高电平;通过施加如下电压进行局域写入:漏极施加高电平,栅极施加高电平,源极施加0V,衬底施加0V。
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