CN109992277A - 一种电路板的烧写系统、方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板的烧写系统，包括：上位机，用于发送对所述BMU烧写控制模块和所述CMU烧写控制模块的控制指令；调配控制端口，用于识别所述控制指令是控制所述BMU烧写控制模块还是所述CMU烧写控制模块进行烧写操作；BMU烧写控制模块，用于依据所述控制指令，对BMU进行烧写控制；CMU烧写控制模块，用于依据所述控制指令，对各个CMU的烧写进行控制；IO端口模块，包含多个IO端口，用于当所述BMU烧写过程中对是否烧写进行验证或者所述CMU烧写过程中对在线的CMU的ID进行确认。上述的系统，可以同时可以烧写多个CMU并且进行参数信息的配置，而且软件版本的管理也通过该系统完成。

Description

一种电路板的烧写系统、方法及装置

技术领域

本发明涉及电动汽车技术领域，尤其涉及一种电路板的烧写系统、方法及装置。

背景技术

在电动汽车技术领域中，以CMU动力电池电芯管理单元(从板)(CellManagementUnit)和电池管理单元(主控板)BMU(Battery Management Unit)为例，目前比较主流的CMU更新程序用的方式是：通过内部开发的上位机对CMU程序进行一对一的烧写。目前CMU的烧写方案一般是先烧入Bootloader程序，然后在工装上通过CAN通讯的烧写方式，将需要烧写的APP程序烧写到相应的CMU中。烧写完成后，再根BMU项目的技术文档，上位机通过CAN通讯的方式完成对CMU参数的配置工作。软件版本号管理则是通过专人申请、专人管理的方式。程序下发则是通过邮件、服务器、相关文档的方式进行传递。

现有的CMU一对一的烧写方式，不仅浪费工装资源，也浪费了相应人工，而且人工依据CMU所属的BMU项目配置CMU参数信息、管理软件版本及程序下发，也会根据人员素质的高低而造成不同程度的安全风险。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种电路板的烧写系统、方法及装置，用以解决现有技术中CMU一对一的烧写方式，不仅浪费工装资源，也浪费了相应人工，而且人工依据CMU所属的BMU项目配置CMU参数信息、管理软件版本及程序下发，也会根据人员素质的高低而造成不同程度的安全风险的问题。具体方案如下：

一种电路板的烧写系统，包括：上位机、调配控制端口，BMU烧写控制模块、CMU烧写控制模块和IO端口模块，其中，

所述上位机，用于发送对所述BMU烧写控制模块和所述CMU烧写控制模块的控制指令；

所述调配控制端口，与所述上位机相连接，用于识别所述控制指令是控制所述BMU烧写控制模块还是所述CMU烧写控制模块进行烧写操作；

所述BMU烧写控制模块，与所述调配控制端口和所述IO端口模块相连接，用于依据所述控制指令，对BMU进行烧写控制；

所述CMU烧写控制模块，与所述调配控制端口和所述IO端口模块相连接，用于依据所述控制指令，对各个CMU的烧写进行控制；

所述IO端口模块，包含多个IO端口，用于当所述BMU烧写过程中对是否烧写进行验证或者所述CMU烧写过程中对在线的CMU的ID进行确认。

上述的系统，可选的，所述调配控制端口包括：接收子模块和识别子模块，其中：

所述接收子模块，用于接收所述上位机发送的控制指令；

所述识别子模块，用于识别所述控制指令中包含的电平，依据所述电平确定对所述BMU烧写控制模块还是所述CMU烧写控制模块进行烧写操作。

上述的系统，可选的，所述BMU烧写控制模块包括：获取子模块、对比子模块和烧写子模块，其中：

所述获取子模块，用于获取所述IO端口模块中各个IO端口的电平，依据所述各个电平识别需要烧写的项目类别编号；

所述对比子模块，用于将所述项目类别编号与目标项目类别编号进行对比；

所述烧写子模块，用于若对比成功，开始烧写BMU程序。

上述的系统，可选的，还包括:停止子模块和反馈子模块，其中：

所述停止子模块，用于若对比失败，停止烧写BMU程序；

所述反馈子模块，用于将停止烧写原因反馈给所述上位机。

上述的系统，可选的，所述烧写子模块包括：

获取与BMU对应的BootLoader，将所述BootLoader内置于所述BMU，依据所述BootLoader对所述BMU进行烧写。

上述的系统，可选的，所述CMU烧写控制模块包括：接收子模块、确定子模块和烧写配置子模块，其中：

所述接收子模块，用于接收所述上位机发送的预设数量的程序和配置参数；

所述确定子模块，用于依据所述IO端口模块的输出电平，确定与每一个程序和配置参数对应的CMU；

所述烧写配置子模块，用于针对每一个CMU，烧写与其对应的程序并分配对应的配置参数。

上述的系统，可选的，所述烧写配置子模块包括：

获取与CMU对应的BootLoader，将所述BootLoader内置于所述CMU，依据所述BootLoader对所述CMU进行烧写。

一种电路板的烧写方法，包括：

当接收到对所述目标电路板的烧写指令时，依据所述烧写指令，判断所述目标电路板是BMU还是CMU；

若所述目标电路板为CMU，接收所述烧写指令，确定所述烧写指令中包含的预设数量的程序和配置参数；

针对每一个程序和配置参数，依据所述IO端口模块的输出电平，确定与其对应的目标CMU，将其中的程序烧写在所述目标CMU中并分配其中对应的配置参数。

上述的方法，可选的，还包括：

若所述目标电路板为BMU，接收所述烧写指令，确定所述烧写指令中包含的目标项目类别编号；

依据所述IO端口模块的输出电平，确定所述BMU的项目类别编号；

将所述目标项目类别编号与所述项目类别编号进行对比；

若所述目标项目类别编号与所述项目类别编号相同，将所述BMU进行烧写，反之立即停止，并上报停止原因。

一种电路板的烧写装置，包括：

判断单元，用于当接收到对所述目标电路板的烧写指令时，依据所述烧写指令，判断所述目标电路板是BMU还是CMU；

接收单元，用于若所述目标电路板为CMU，接收所述烧写指令，确定所述烧写指令中包含的预设数量的程序和配置参数；

确定单元，用于针对每一个程序和配置参数，依据所述IO端口模块的输出电平，确定与其对应的目标CMU，将其中的程序烧写在所述目标CMU中并分配其中对应的配置参数。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：

本发明公开了一种电路板的烧写系统，包括：上位机，用于发送对所述BMU烧写控制模块和所述CMU烧写控制模块的控制指令；调配控制端口，用于识别所述控制指令是控制所述BMU烧写控制模块还是所述CMU烧写控制模块进行烧写操作；BMU烧写控制模块，用于依据所述控制指令，对BMU进行烧写控制；CMU烧写控制模块，用于依据所述控制指令，对各个CMU的烧写进行控制；IO端口模块，包含多个IO端口，用于当所述BMU烧写过程中对是否烧写进行验证或者所述CMU烧写过程中对在线的CMU的ID进行确认。上述的系统，可以同时可以烧写多个CMU并且进行参数信息的配置，而且软件版本的管理也通过该系统完成。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例公开的一种电路板的烧写系统结构框图；

图2为本申请实施例公开的一种电路板的烧写方法流程图；

图3为本申请实施例公开的一种电路板的烧写系统又一结构框图；

图4为本申请实施例公开的一种电路板的烧写方法又一方法流程图；

图5为本申请实施例公开的一种电路板的烧写装置结构框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

本发明公开了一种电路板的烧写系统、方法及装置，应用在电路板的烧写的过程中，其中，所述电路板可以为电动汽车中BUM、CUM或者其它类型的电路板，本发明所述烧写系统可以实现一次烧写多个CMU，其中，所述IO端口个数以企业和MCU平台的具体的情况进行设定，本发明实施例中，以在下线烧写工装上增加了5路IO端口高低电平为例进行说明，其中，4路IO端口可以形成16种不同高低电平的组合方式，对于商用车来说代表可以同时烧写16个不同ID号的CMU，如果一个CMU可以采集24串电芯电压，那此方案可以满足0-1229V的高压项目(已经覆盖了国内大部分的高压项目)；第5路IO端口是选择CMU还是BMU烧写的开关，企业可以在BMU与CMU烧写程序作业中灵活切换。

所述烧写系统是建立在企业的程序烧写已经开发好了BootLoader的情况下，而且还要在BootLoader中增加5路IO口检测功能、识别是BMU还是CMU烧写程序、自动分配CMU ID号、保证程序能够正确烧写到各个BMU、CMU中的策略等等。所述烧写系统的结构框图如图1所示，包括：上位机101、调配控制端口102，BMU烧写控制模块103、CMU烧写控制模块104和IO端口模块105，其中，

所述上位机101，用于发送对所述BMU烧写控制模块和所述CMU烧写控制模块的控制指令；

本发明实施例中，若对所述BMU烧写模块进行控制，则所述控制指令中包含：目标项目类别编号、高或者低电平和程序；若对所述CMU烧写模块进行控制，所述控制指令中包含有高或者低电平、配置参数和预设数量的程序。其中，所述项目类别编号是在在对应的通信协议中获取的，所述配置参数是依据所述CMU所述的项目类别进行确定，所述配置参数包括：ID号、采集电压个数、温度个数和高压报警阈值等，所述预设的数量的选取依据具体的情况进行设定。

所述调配控制端口102，与所述上位机相连接，用于识别所述控制指令是控制所述BMU烧写控制模块还是所述CMU烧写控制模块进行烧写操作；

本发明实施例中，所述调配控制端口与所述上位机相连接，接收所述上位机发送的控制指令，通过识别所述控制指令中包含的电平，确定所述控制指令是控制所述BMU烧写控制模块还是所述CMU烧写控制模块进行烧写操作，例如，电平为1时对所述BMU进行烧写，电平为0时对所述CMU进行烧写，反之亦可。

所述BMU烧写控制模块103，与所述调配控制端口和所述IO端口模块相连接，用于依据所述控制指令，对BMU进行烧写控制；

本发明实施例中，所述BMU烧写控制模块包括：获取子模块、对比子模块和烧写子模块，其中：所述获取子模块，用于获取所述IO端口模块中各个IO端口的电平，依据所述各个电平识别需要烧写的项目类别编号；所述对比子模块，用于将所述项目类别编号与目标项目类别编号进行对比；所述烧写子模块，用于若对比成功，开始烧写BMU程序。其中，在烧写之前还需要获取与BMU对应的BootLoader，对所述BootLoader进行配置，配置完成后，将所述BootLoader内置于所述BMU，依据所述BootLoader对所述BMU进行烧写。

其中，所述BMU烧写控制模块，还包括：停止子模块和反馈子模块，其中：所述停止子模块，用于若对比失败，停止烧写BMU程序；所述反馈子模块，用于将停止烧写原因反馈给所述上位机。

本发明实施例中，针对每一个BMU，首先定位所述BMU所属项目，可以依据所述项目类别编号进行确定，当所述目标项目类别编号与所述项目类别编号匹配成功时，查找与所述BMU对应的BootLoader，将所述BootLoader置于所述BMU中，依据所述BootLoader对所述BMU进行烧写，具体的执行流程如图2所示。

所述CMU烧写控制模块104，与所述调配控制端口和所述IO端口模块相连接，用于依据所述控制指令，对各个CMU的烧写进行控制；

本发明实施例中，所述CMU烧写控制模块包括：接收子模块、确定子模块和烧写配置子模块，其中：所述接收子模块，用于接收所述上位机发送的预设数量的程序和配置参数；所述确定子模块，用于依据所述IO端口模块的输出电平，确定与每一个程序和配置参数对应的CMU；所述烧写配置子模块，用于针对每一个CMU，烧写与其对应的程序并分配对应的配置参数。

本发明实施例中，在烧写CMU之前，还需要获取与CMU对应的BootLoader，对所述BootLoader进行配置，当配置完成后，将所述BootLoader内置于所述CMU，依据所述BootLoader对所述CMU进行烧写。

其中，针对CMU的烧写过程，在所述上位机端，所述上位机下发的控制指令中包含预设数量的程序，其中，所述预设的数量的程序与需要烧写的CMU的数量相对应，解析所述配置参数中包含的ID，获取与对应的ID对应的其余配置参数；针对所述CMU烧写控制模块，搜索当前在线的CMU的个数，针对每一个在线的CMU将与其对应的BootLoader内置于其中，依据对应的BootLoader对CMU进行烧写。获取所述IO端口模块各个IO端口上报的每一个CMU的输出电平，依据所述输出电平，确定每一个CMU对应的ID号，将所述传输指令中与该ID号对应的配置参数传递给该ID对应的CMU，其中，输出电平与ID之间的对应关系是预先建立的。

针对每一个CMU，在进行程序烧写和配置参数配置是，至获取与其对应的程序和配置参数，当任意一个CMU烧写并且配置完成时，需要判断当前烧写程序过程中的各个CMU是否烧写完成，若是结束烧写，反之，继续进行烧写。具体的执行流程如图2所示。

所述IO端口模块105，包含多个IO端口，用于当所述BMU烧写过程中对是否烧写进行验证或者所述CMU烧写过程中对在线的CMU的ID进行确认。

本发明实施例中，所述IO端口的数量为4，其中，对于CMU烧写过程，4路IO口可以形成16种不同高低电平的组合方式，可以同时烧写16个不同ID号的CMU，对于BMU烧写过程，4路IO的高低电平可以对应不同的项目类别编号，依据所述项目类别编号实现对BMU烧写过程的验证，其中，4个IO端口仅是举例说明，对端口的数量不作限制。

本发明公开了一种电路板的烧写系统，包括：上位机，用于发送对所述BMU烧写控制模块和所述CMU烧写控制模块的控制指令；调配控制端口，用于识别所述控制指令是控制所述BMU烧写控制模块还是所述CMU烧写控制模块进行烧写操作；BMU烧写控制模块，用于依据所述控制指令，对BMU进行烧写控制；CMU烧写控制模块，用于依据所述控制指令，对各个CMU的烧写进行控制；IO端口模块，包含多个IO端口，用于当所述BMU烧写过程中对是否烧写进行验证或者所述CMU烧写过程中对在线的CMU的ID进行确认。上述的系统，可以同时可以烧写多个CMU并且进行参数信息的配置，而且软件版本的管理也通过该系统完成。

本发明实施例中，以图3所示具体实例的拓扑图为例进行说明，图中：

上位机模块，主要为厂家自身开发，一般采用labview编写上位机程序。

BMU模块，电池管理系统的主控板，主要有电池包总压采集，电流采集，继电器控制等功能；

CMU模块，主芯片型号为MC33771，负责采集单体电压和温度，均衡处理，以及电芯相关诊断；

第一个IO控制口：此IO口为操作台架的工人人为调配控制。主要由Bootloader识别是烧写BMU程序还是CMU程序；

MCU芯片，型号为MCP5744P，其中，所述MCU芯片内嵌于所述BMU中；

CMU地址控制端，如果选择烧写CMU程序，则Bootloader会根据CMU上报的IO电平来识别CMU对应ID号，分配相应的参数配置；

本发明实施例中，所述烧写系统能够快速、准确和有效率的批量烧写CMU程序，能够2次预防BMU程序烧写出现错误；通过少量增加烧写成本，从而大大增加工装利用率和人工利用率。

本发明实施例中基于上述的烧写系统，本发明实施例中还提供了一种电路板的烧写方法，所述烧写方法的执行流程如图4所示，包括步骤：

S201、当接收到对所述目标电路板的烧写指令时，依据所述烧写指令，判断所述目标电路板是BMU还是CMU；

本发明实施例中，所述目标电路板为当前需要烧写的电路板，接收到上位机发送的对所述目标电路板的烧写指令时，获取所述烧写指令中包含的电平，依据所述电平，确定所述目标电路板是BMU还是CMU，其中，所述BMU、CMU和电平之间的对应关系是预先建立的。

S202、若所述目标电路板为CMU，接收所述烧写指令，确定所述烧写指令中包含的预设数量的程序和配置参数；

本发明实施例中，当所述目标电路板为CMU时，接收所述烧写指令，对所述烧写指令进行解析，确定所述烧写指令中包含的预设数量的程序和配置参数。

S203、针对每一个程序和配置参数，依据所述IO端口模块的输出电平，确定与其对应的目标CMU，将其中的程序烧写在所述目标CMU中并分配其中对应的配置参数。

本发明实施例中，针对每一个程序和配置参数，获取其中的配置参数中包含的ID，依据所述IO端口模块的输出电平，确定与所述ID相同的目标CMU，将其中的程序烧写在所述目标CMU中并分配其中对应的配置参数，由于包含多个CMU，需要确定是否烧写完成，若是，结束烧写，反之，继续烧写。

S204、若所述目标电路板为BMU，接收所述烧写指令，确定所述烧写指令中包含的目标项目类别编号；

本发明实施例中，若所述目标电路板为BMU，接收所述烧写指令，解析所述烧写指令，确定所述烧写指令中包含的目标项目类别编号，其中所述目标项目类别编号用于区分所述BMC所属的项目类别。

S205、依据所述IO端口模块的输出电平，确定所述BMU的项目类别编号；

本发明实施例中，获取所述IO端口模块的各个IO端口的输出电平，依据所述输出电平，确定所述BMU的项目类别编号，其中，所述输出电平与所述项目类别编号的对应关系是预先建立的。

S206、将所述目标项目类别编号与所述项目类别编号进行对比；

本发明实施例中，将所述目标项目类别编号与所述项目类别编号进行对比，判断所述目标项目类别编号与所述项目类别编号是否相同。

S207、若所述目标项目类别编号与所述项目类别编号相同，将所述BMU进行烧写，反之立即停止，并上报停止原因。

本发公开的一种电路板的烧写方法，可以同时可以烧写多个CMU并且进行参数信息的配置，而且软件版本的管理也通过该系统完成。

基于上述的一种电路板的烧写方法，本发明实施例中，还提供了一种电路板的烧写装置，所述烧写装置的结构框图如图5所示，包括：

判断单元301、接收单元302和确定单元303。

其中，

所述判断单元301，用于当接收到对所述目标电路板的烧写指令时，依据所述烧写指令，判断所述目标电路板是BMU还是CMU；

所述接收单元302，用于若所述目标电路板为CMU，接收所述烧写指令，确定所述烧写指令中包含的预设数量的程序和配置参数

所述确定单元303，用于针对每一个程序和配置参数，依据所述IO端口模块的输出电平，确定与其对应的目标CMU，将其中的程序烧写在所述目标CMU中并分配其中对应的配置参数。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于装置类实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种单元分别描述。当然，在实施本发明时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

以上对本发明所提供的一种电路板的烧写系统、方法及装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种电路板的烧写系统，其特征在于，包括：上位机、调配控制端口，BMU烧写控制模块、CMU烧写控制模块和IO端口模块，其中，

所述上位机，用于发送对所述BMU烧写控制模块和所述CMU烧写控制模块的控制指令；

所述调配控制端口，与所述上位机相连接，用于识别所述控制指令是控制所述BMU烧写控制模块还是所述CMU烧写控制模块进行烧写操作；

所述BMU烧写控制模块，与所述调配控制端口和所述IO端口模块相连接，用于依据所述控制指令，对BMU进行烧写控制；

所述CMU烧写控制模块，与所述调配控制端口和所述IO端口模块相连接，用于依据所述控制指令，对各个CMU的烧写进行控制；

所述IO端口模块，包含多个IO端口，用于当所述BMU烧写过程中对是否烧写进行验证或者所述CMU烧写过程中对在线的CMU的ID进行确认。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述调配控制端口包括：接收子模块和识别子模块，其中：

所述接收子模块，用于接收所述上位机发送的控制指令；

所述识别子模块，用于识别所述控制指令中包含的电平，依据所述电平确定对所述BMU烧写控制模块还是所述CMU烧写控制模块进行烧写操作。

3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述BMU烧写控制模块包括：获取子模块、对比子模块和烧写子模块，其中：

所述获取子模块，用于获取所述IO端口模块中各个IO端口的电平，依据所述各个电平识别需要烧写的项目类别编号；

所述对比子模块，用于将所述项目类别编号与目标项目类别编号进行对比；

所述烧写子模块，用于若对比成功，开始烧写BMU程序。

4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，还包括:停止子模块和反馈子模块，其中：

所述停止子模块，用于若对比失败，停止烧写BMU程序；

所述反馈子模块，用于将停止烧写原因反馈给所述上位机。

5.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述烧写子模块包括：

获取与BMU对应的BootLoader，将所述BootLoader内置于所述BMU，依据所述BootLoader对所述BMU进行烧写。

6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述CMU烧写控制模块包括：接收子模块、确定子模块和烧写配置子模块，其中：

所述接收子模块，用于接收所述上位机发送的预设数量的程序和配置参数；

所述确定子模块，用于依据所述IO端口模块的输出电平，确定与每一个程序和配置参数对应的CMU；

所述烧写配置子模块，用于针对每一个CMU，烧写与其对应的程序并分配对应的配置参数。

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述烧写配置子模块包括：

获取与CMU对应的BootLoader，将所述BootLoader内置于所述CMU，依据所述BootLoader对所述CMU进行烧写。

8.一种电路板的烧写方法，其特征在于，包括：

当接收到对所述目标电路板的烧写指令时，依据所述烧写指令，判断所述目标电路板是BMU还是CMU；

若所述目标电路板为CMU，接收所述烧写指令，确定所述烧写指令中包含的预设数量的程序和配置参数；

针对每一个程序和配置参数，依据所述IO端口模块的输出电平，确定与其对应的目标CMU，将其中的程序烧写在所述目标CMU中并分配其中对应的配置参数。

9.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，还包括：

若所述目标电路板为BMU，接收所述烧写指令，确定所述烧写指令中包含的目标项目类别编号；

依据所述IO端口模块的输出电平，确定所述BMU的项目类别编号；

将所述目标项目类别编号与所述项目类别编号进行对比；

若所述目标项目类别编号与所述项目类别编号相同，将所述BMU进行烧写，反之立即停止，并上报停止原因。

10.一种电路板的烧写装置，其特征在于，包括：

判断单元，用于当接收到对所述目标电路板的烧写指令时，依据所述烧写指令，判断所述目标电路板是BMU还是CMU；

接收单元，用于若所述目标电路板为CMU，接收所述烧写指令，确定所述烧写指令中包含的预设数量的程序和配置参数；

确定单元，用于针对每一个程序和配置参数，依据所述IO端口模块的输出电平，确定与其对应的目标CMU，将其中的程序烧写在所述目标CMU中并分配其中对应的配置参数。