CN109989095A - 电镀装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电镀装置，包括：电镀缸；浮架，设置在所述电镀缸内，且可沿竖直方向移动；挡板组件，可沿竖直方向伸缩设置在浮架与电镀缸的底面之间的空洞区域内，所述挡板组件的顶部与所述浮架相连；所述挡板组件用于封堵所述空洞区域。本发明提供的电镀装置能够提高印刷电路板镀铜层的均匀性。

Description

电镀装置

技术领域

本发明涉及电镀技术，尤其涉及一种电镀装置。

背景技术

在印刷电路板的制作过程中，电镀是非常重要的一道工序。采用电镀的方式对印刷电路板表面的铜和孔内的铜进行增厚，以使印刷电路板的性能达到电气设计标准。

图1为现有技术的电镀装置中浮架漂浮在电镀药水表面的结构示意图，图2为图1的左视图，图3为采用现有技术中的电镀装置对印刷电路板进行电镀的结构示意图，图2和图3均为图1的左视图。如图1至图3所示，电镀工艺中常用的电镀装置包括：电镀缸1、摇摆架(图中未示出)、飞巴3、浮架4、浮架导向件5和电路板夹子6。其中，电镀缸1用于容纳电镀药水。浮架导向件5的数量为两个，分别设置在电镀缸1相对的两个侧壁上，浮架4与浮架导向件5配合连接，以使浮架4能够在浮架导向件5的导向作用下载电镀缸1内上下移动，其中，浮架4依靠电镀药水产生的浮力向上移动，浮架4在受到印刷电路板施加的压力时向下移动。摇摆架设置在电镀缸1的顶部且能够沿电镀缸1的宽度方向移动。摇摆架上设置有飞巴支撑座21，飞巴支撑座21用于承接飞巴3。飞巴3与电路板夹子6相连，电路板夹子6用于夹持印刷电路板7，且飞巴3、电路板夹子6和印刷电路板7能够电连通。

当需要对印刷电路板7进行电镀时，将印刷电路板7夹紧在电路板夹子6上，通过吊车将飞巴3、电路板夹子6和印刷电路板7吊装至摇摆架上方，直至飞巴3掉落在飞巴支撑座21上，印刷电路板7向下穿过飞巴支撑座21掉落在浮架4上。印刷电路板7和浮架4的重力远远大于受到的浮力，则浮架4向下移动直至稳定状态。然后，通过摇摆架带动印刷电路板7在电镀缸1内沿宽度方向往复运动，促使电镀药水在印刷电路板的板面和通孔内形成电镀铜层。

当印刷电路板7的尺寸较大时，浮架4能够向下移动至与电镀缸1的底面接触，则电镀药水只能从印刷电路板7的两侧和通孔穿过。但是，当印刷电路板7的尺寸较小时，浮架4悬浮在电镀药水中，与电镀缸1的底面具有一定的距离，则在电镀过程中，由于浮架4底部的阻力较小，大部分的电镀药水从浮架4底部通过(如图3中的箭头所示)，而印刷电路板7通孔内的流动性较差，造成印刷电路板上镀铜层的厚度不均匀，会导致印刷电路板7出现导电不良，造成成品率较低。若要提高镀铜层的均匀性，则需要延长电镀时间，又会提高制造成本。

发明内容

本发明提供一种电镀装置，用于提高印刷电路板镀铜层的均匀性。

本发明第一方面提供一种电镀装置，包括：

电镀缸；

浮架，设置在所述电镀缸内，且可沿竖直方向移动；

挡板组件，可沿竖直方向伸缩设置在浮架与电镀缸的底面之间的空洞区域内，所述挡板组件的顶部与所述浮架相连；所述挡板组件用于封堵所述空洞区域。

如上所述的电镀装置，所述挡板组件的底部与所述电镀缸的底面相连。

如上所述的电镀装置，所述挡板组件包括：伸缩件和位于伸缩件两端的第一连接件和第二连接件，所述第一连接件用于与浮架相连，第二连接件用于与电镀缸的底面相连；所述伸缩件可沿竖直方向伸缩。

如上所述的电镀装置，所述伸缩件在受到浮架施加的压力作用下产生折叠；

所述伸缩件在受到浮架施加的拉力作用下产生拉伸。

如上所述的电镀装置，所述伸缩件包括：交替相连的软胶部和硬胶部；所述软胶部用于在受到浮架施加的压力作用下产生弯折。

如上所述的电镀装置，所述伸缩件的两端分别为软胶部。

如上所述的电镀装置，所述第一连接件中用于与伸缩件相连的表面设有齿条；所述第二连接件中用于与伸缩件相连的表面设有齿条。

如上所述的电镀装置，所述第一连接件和第二连接件的制作材料为聚丙烯。

如上所述的电镀装置，所述伸缩件的制作材料为聚氯乙烯。

如上所述的电镀装置，所述第一连接件通过不锈钢螺钉与浮架相连；所述第二连接件通过不锈钢螺钉与电镀缸的底面相连。

本发明提供的技术方案，通过采用设置在电镀缸内且可沿竖直方向移动的浮架，以及可沿竖直方向伸缩设置在浮架与电镀缸的底面之间的空洞区域内的挡板组件，挡板组件的顶部与浮架相连，用于封堵空洞区域，减少了从空洞区域流过的电镀药水流量，进而促使大部分的电镀药水与印刷电路板的表面接触、以及从印刷电路板中的空洞穿过，提高了印刷电路板表面和孔洞内的镀铜层的厚度均匀性，提高了印刷电路板的成品率。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1为现有技术的电镀装置中浮架漂浮在电镀药水表面的结构示意图；

图2为图1的左视图；

图3为采用现有技术中的电镀装置对印刷电路板进行电镀的结构示意图；

图4为本实施例一提供的电镀装置中浮架漂浮在电镀药水表面的结构示意图；

图5为图4的左视图；

图6为本实施例一提供的电镀装置对印刷电路板进行电镀的结构示意图；

图7为本实施例四提供的电镀装置中伸缩件处于拉伸状态的结构示意图；

图8为本发明实施例四提供的电镀装置中伸缩件处于收缩状态的结构示意图。

附图标记：

1-电镀缸； 21-飞巴支撑座；

3-飞巴； 4-浮架；

5-浮架导向件； 6-电路板夹子；

7-印刷电路板； 8-挡板组件；

81-伸缩件； 811-软胶部；

812-硬胶部； 82-第一连接件；

83-第二连接件。

通过上述附图，已示出本发明明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本实施例提供一种电镀装置，能够提高印刷电路板镀铜层的均匀性。

图4为本实施例一提供的电镀装置中浮架漂浮在电镀药水表面的结构示意图，图5为图4的左视图，图6为本实施例一提供的电镀装置对印刷电路板进行电镀的结构示意图。如图4至图6所示，本实施例提供的电镀装置，包括：电镀缸1、摇摆架、飞巴3、浮架4、浮架导向件5、电路板夹子6和挡板组件8。

其中，浮架4设置在电镀缸内，且可沿竖直方向移动。具体的，可在电镀缸1相对的两侧设置分别设置浮架导向件5，如图4所示，沿S方向的两端的内壁均设置有浮架导向件5。浮架4与浮架导向件5配合安装，浮架导向件5限制了浮架4只能沿竖直方向移动。

摇摆架设置在电镀缸1的顶部且能够沿电镀缸1的宽度方向(图5所示的R方向)移动。摇摆架上设置有飞巴支撑座21，飞巴支撑座21用于承接飞巴3。飞巴3的底部与电路板夹子6相连，电路板夹子6用于夹持印刷电路板7，且飞巴3、电路板夹子6和印刷电路板7能够电连通。

挡板组件8可沿竖直方向伸缩设置在浮架4与电镀缸1的底面之间的空洞区域内，挡板组件8的顶部与浮架4相连。挡板组件8用于封堵浮架4与电镀缸1的底面之间的空洞区域。

采用上述电镀装置对印刷电路板7进行电镀的过程为：

当印刷电路板7未落入浮架4上，浮架4依靠电镀药水的浮力向上移动至电镀药水的表面或移动至浮架导向件5顶部的极限位置处。挡板组件8依靠自身的弹力作用，或依靠浮架4施加的拉力作用处于拉伸状态。

通过吊车将飞巴3、电路板夹子6和印刷电路板7吊装至飞巴3落于飞巴支撑座21上，且印刷电路板7落于浮架4上。在印刷电路板7和浮架4的重力作用下，浮架4向下移动，并对挡板组件8施加向下的压力，促使挡板组件8向下移动并产生压缩，或直接产生压缩。挡板组件8压缩蓄积弹性势能，弹性势能能够促使挡板组件8向下抵接在电镀缸1的底面，挡板组件8封堵了浮架4底部的空洞区域，阻止了电镀药水沿R方向的流动，减少了从该空洞区域内流过的电镀药水量。

无论何种尺寸的印刷电路板7，只要能放入电镀缸1并实现正常电镀的印刷电路板7，通过上述技术方案进行电镀，均能够达到较好的电镀效果。尺寸较大的印刷电路板7对挡板组件8产生的压缩量较大，尺寸较小的印刷电路板7对挡板组件8产生的压缩量较小。

本实施例提供的技术方案，通过采用设置在电镀缸内且可沿竖直方向移动的浮架，以及可沿竖直方向伸缩设置在浮架与电镀缸的底面之间的空洞区域内的挡板组件，挡板组件的顶部与浮架相连，用于封堵空洞区域，减少了从空洞区域流过的电镀药水流量，进而促使大部分的电镀药水与印刷电路板的表面接触、以及从印刷电路板中的空洞穿过，提高了印刷电路板表面和孔洞内的镀铜层的厚度均匀性，提高了印刷电路板的成品率。

实施例二

本实施例是在上述实施例的基础上，对电镀装置进行优化，尤其是对挡板组件8的实现方式进行进一步的优化。

在上述技术方案的基础上，挡板组件8的底端还可以与电镀缸1的底面固定连接。

在焊接过程中，若电镀药水的流量较大且流动速度较快，其流动过程所产生的推力能够推动挡板组件8的底部偏移本应该与电镀缸1接触的位置，造成挡板组件8的底端与电镀缸1的底面分离，则电镀药水能够从挡板组件8与电镀缸1底面之间的间隙流过。

而将挡板组件8的底端固定在电镀缸1的底面上，则可以避免挡板组件8的底端与电镀缸分离，进而阻挡了大量电镀药水从浮架4与电镀缸底面之间的空洞区域内通过，提高了印刷电路板的电镀质量。

本实施例提供的技术方案，通过采用设置在电镀缸内且可沿竖直方向移动的浮架，以及可沿竖直方向伸缩设置在浮架与电镀缸的底面之间的空洞区域内的挡板组件，挡板组件的顶部与浮架相连，用于封堵空洞区域，减少了从空洞区域流过的电镀药水流量，进而促使大部分的电镀药水与印刷电路板的表面接触、以及从印刷电路板中的空洞穿过，提高了印刷电路板表面和孔洞内的镀铜层的厚度均匀性，提高了印刷电路板的成品率。

实施例三

本实施例是在上述实施例的基础上，对电镀装置进行优化，尤其是对挡板组件8的结构进行进一步的优化。

如图5和图6所示，挡板组件8包括：伸缩件81和位于伸缩件81两端的第一连接件82和第二连接件83，其中，第一连接件82用于与浮架4相连，第二连接件83用于与电镀缸1的底面相连。伸缩件81可沿竖直方向伸缩。

第一连接件82与浮架4可以为固定连接，也可以为可拆卸连接。若为固定连接，则可以采用粘接、熔接等方式。若为可拆卸连接，可以采用卡接、螺接、铆接等方式。

本实施例中，第一连接件82与浮架4采用螺接的方式进行连接，通过螺丝进行固定。螺丝优选采用不锈钢制成。

第二连接件83与电镀缸1底面可以为固定连接，也可以为可拆卸连接。若为固定连接，则可以采用粘接、熔接等方式。若为可拆卸连接，可以采用卡接、螺接、铆接等方式。

本实施例中，第二连接件83与电镀缸1底面采用螺接的方式进行连接，通过螺丝进行固定。螺丝优选采用不锈钢制成。

本实施例提供的技术方案，通过采用设置在电镀缸内且可沿竖直方向移动的浮架，以及可沿竖直方向伸缩设置在浮架与电镀缸的底面之间的空洞区域内的挡板组件，挡板组件的顶部与浮架相连，用于封堵空洞区域，减少了从空洞区域流过的电镀药水流量，进而促使大部分的电镀药水与印刷电路板的表面接触、以及从印刷电路板中的空洞穿过，提高了印刷电路板表面和孔洞内的镀铜层的厚度均匀性，提高了印刷电路板的成品率。

实施例四

本实施例是在上述实施例的基础上，对电镀装置进行优化，尤其是对挡板组件8的结构进行进一步的优化。

上述伸缩件81具有沿竖直方向伸长和缩短的功能，可采用多种方式来实现。例如：伸缩件81包括：固定件和活动件，固定件固定在电镀缸1的底面，活动件的一端与浮架4相连，另一端插设于固定件内。活动件可沿竖直方向插入固定件内，也可以从固定件内伸出。

或者，伸缩件81也可以通过折叠的方式实现上述缩短的效果，例如图4至图6提供的方案。具体的，当伸缩件81在受到浮架4施加的向下的压力时，伸缩件81产生折叠，当受到浮架4施加的向上的拉力时，伸缩件81拉伸。

具体的，伸缩件81可采用硬性材料制成，并在弯折处采用能够发生弯曲变形的结构。

图7为本实施例四提供的电镀装置中伸缩件处于拉伸状态的结构示意图，图8为本发明实施例四提供的电镀装置中伸缩件处于收缩状态的结构示意图。如图7和图8所示，本实施例中，伸缩件81包括：交替相连的软胶部811和硬胶部812，软胶部811能够在受到浮架4施加的压力作用下产生弯折。

在伸缩件81处于拉伸状态，尤其是处于最大拉伸状态时，软胶部811和硬胶部812的长度方向均是与竖直方向平行。当浮架4通过第一连接件82对伸缩件81施加向下的压力时，软胶部811弯折呈弧形，硬胶部812的长度方向与竖直方向呈一定角度，形成“之”字形，达到了伸缩件81整体折叠的效果。

图7和图8中仅以一个软胶部811和连接在软胶部811两端的硬胶部812为例，实际上，软胶部811的数量为三个以上，硬胶部812的数量为两个以上，软胶部811和硬胶部812交替相连。伸缩件81的两个端部设置为软胶部811，两端的软胶部811分别与第一连接件82和第二连接件83相连。

本实施例提供的技术方案，通过采用设置在电镀缸内且可沿竖直方向移动的浮架，以及可沿竖直方向伸缩设置在浮架与电镀缸的底面之间的空洞区域内的挡板组件，挡板组件的顶部与浮架相连，用于封堵空洞区域，减少了从空洞区域流过的电镀药水流量，进而促使大部分的电镀药水与印刷电路板的表面接触、以及从印刷电路板中的空洞穿过，提高了印刷电路板表面和孔洞内的镀铜层的厚度均匀性，提高了印刷电路板的成品率。

实施例五

本实施例是在上述实施例的基础上，对电镀装置进行优化，尤其是对挡板组件8的结构进行进一步的优化。

上述第一连接件82具体可以为板状结构，其厚度可以为8mm-12mm，优选为10mm。

采用不锈钢螺丝从下方依次旋入第一连接件82和浮架4，将第一连接件82和浮架4牢固连接。当需要进行换件维修时，将不锈钢螺钉拆下即可将第一连接件82与浮架4分离。

第二连接件83具体可以为板状结构，其厚度可以为8mm-12mm，优选为10mm。

采用不锈钢螺丝从上方依次旋入第二连接件83和电镀缸1的底壁，将第二连接件83和电镀缸1的底壁牢固连接。当需要进行换件维修时，将不锈钢螺钉拆下即可将第二连接件83与电镀缸1的底壁分离。

伸缩件81的顶部与第一连接件82相连，可采用螺接、铆接、粘接、熔接、卡接等方式。伸缩件81的底部与第二连接件83相连，可采用螺接、铆接、粘接、熔接、卡接等方式。

进一步的，可以提高第一连接件82朝向伸缩件81的表面的粗糙度，以提高该表面的摩擦力，避免伸缩件81在受到电镀药水流动冲击力的作用下与第一连接件82分离。

类似的，可以提高第二连接件83朝向伸缩件81的表面的粗糙度，以提高该表面的摩擦力，避免伸缩件81在受到电镀药水流动冲击力的作用下与第二连接件83分离。

提高表面粗糙度的方式有很多种，例如：在生产过程中，调整模具表面的粗糙度；或者，在第一连接件82及第二连接件83的相应表面上开设沟槽、开孔等方式；或者，在在第一连接件82及第二连接件83的相应表面上设置凸起的齿条，例如：矩形齿条。

进一步的，上述第一连接件82和第三连接件83的制作材料为聚丙烯。伸缩件81的制作材料为聚氯乙烯、聚四氟乙烯或其它材料。通过改变分子结构或工艺条件分别形成硬胶部812和软胶部811，其中，硬胶部812不易发生变形，软胶部811较易发生弯曲变形。

软胶部811和硬胶部812之间可采用熔接的方式进行连接。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电镀装置，其特征在于，包括：

电镀缸；

浮架，设置在所述电镀缸内，且可沿竖直方向移动；

挡板组件，可沿竖直方向伸缩设置在浮架与电镀缸的底面之间的空洞区域内，所述挡板组件的顶部与所述浮架相连；所述挡板组件用于封堵所述空洞区域。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述挡板组件的底部与所述电镀缸的底面相连。

3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述挡板组件包括：伸缩件和位于伸缩件两端的第一连接件和第二连接件，所述第一连接件用于与浮架相连，第二连接件用于与电镀缸的底面相连；所述伸缩件可沿竖直方向伸缩。

4.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，所述伸缩件在受到浮架施加的压力作用下产生折叠；

所述伸缩件在受到浮架施加的拉力作用下产生拉伸。

5.根据权利要求4所述的电镀装置，其特征在于，所述伸缩件包括：交替相连的软胶部和硬胶部；所述软胶部用于在受到浮架施加的压力作用下产生弯折。

6.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述伸缩件的两端分别为软胶部。

7.根据权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，所述第一连接件中用于与伸缩件相连的表面设有齿条；所述第二连接件中用于与伸缩件相连的表面设有齿条。

8.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，所述第一连接件和第二连接件的制作材料为聚丙烯。

9.根据权利要求7或8所述的电镀装置，其特征在于，所述伸缩件的制作材料为聚氯乙烯。

10.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，所述第一连接件通过不锈钢螺钉与浮架相连；所述第二连接件通过不锈钢螺钉与电镀缸的底面相连。