CN109985672B - 一种微流控芯片、装置、系统、控制及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种微流控芯片、装置、系统、控制及制备方法，其中，该方法包括：包括：基底、依次形成于所述基底上的功能层和电极层，所述电极层包括呈阵列排布的多个电极组；所述电极组，用于被激活时将电信号转换为声波信号，并将所述声波信号发射到所述功能层；所述功能层，用于承载待检测样品，以及吸收被激活的所述电极组发出的所述声波信号并转换成热能，加热对应被激活的所述电极组位置处承载的所述待检测样品。本申请实施例提供了一种能量转换效率高、升温快并可以实现特定区域加热的微流控芯片。

Description

一种微流控芯片、装置、系统、控制及制备方法
技术领域
本申请涉及微尺度加热技术领域，具体而言，涉及一种微流控芯片、装置、系统、控制及制备方法。
背景技术
微流控芯片技术把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺寸的芯片上，自动完成分析全过程。因器具有液体流动可控、消耗试样和试剂极少、分析速度成十倍上百倍地提高等特点，在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已得到了国内外科研单位的广泛重视。
近年来，随着微流控技术的发展，微尺度加热技术研究受到了学术界的关注。微尺度加热方式具有加热功率低、响应时间快、热量损耗小、易于同其它微电子器件集成等有点，已经在包括核酸扩增、热泳、颗粒操控、细胞培养等领域得到不同程度的应用。
目前，已有的微尺度加热技术大多是将金属块或薄膜作为加热电极集成在芯片中，通过对金属块或薄膜的加热从而实现对芯片中不同位置留到的加热，常见的加热方案主要有以下几种：1)金属块加热法；2)氧化铟锡薄膜加热法；3)红外线热源加热法。
其中，金属块加热法：金属加热器通常位于不透明腔道内，实现快速准确地控制液体样品的温度，但是，由于该方法在光学上不透明，并且易于在液体样品中电解，通常需要使用相对昂贵的金属如铂和金等贵金属，不便于观察加热情况且成本较高；氧化铟锡薄膜加热法：该技术通常在玻璃上刻蚀出微流道并将透明的氧化铟锡薄膜作为电极集成到微流控芯片中，以提高内部流道的可视度从而方便观察，但是其加热区域固定，无法更改；红外线热源加热法：该技术以钨等材料作为红外辐射源，通过该远红外线源进行加热，该辐射加热的能量效率不高，需要透镜滤波片等光学器件，且红外线影响实验观察。
综上，现有的微尺度加热芯片的加热效率不高、成本高、加热源区域固定且不便于观察加热过程。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种微流控芯片、装置、系统、控制及制备方法，以提供一种能量转换效率高、升温快并可以实现特定区域加热的微流控芯片。
第一方面，本申请实施例提供了一种微流控芯片，包括：基底、依次形成于所述基底上的电极层和功能层，所述电极层包括呈阵列排布的多个电极组；
所述电极组，用于被激活时将电信号转换为声波信号，并将所述声波信号发射到所述功能层；
所述功能层，用于承载待检测样品，以及吸收被激活的所述电极组发出的所述声波信号并转换成热能，加热对应被激活的所述电极组位置处承载的所述待检测样品。
结合第一方面，本申请实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，所述电极组包括呈叉指设置的两个叉指电极，同一个所述电极组的两个所述叉指电极的各个叉指宽度相等，各个相邻叉指间的间隙相等，且所述叉指宽度与所述间隙相等。
结合第一方面的第一种可能的实施方式，本申请实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，呈阵列排布的多个所述电极组中，各个电极组的叉指电极的叉指宽度相等。
结合第一方面的第一种可能的实施方式，本申请实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，呈阵列排布的多个所述电极组中，同一列电极组的叉指电极的叉指宽度在列方向上递变，同一行电极组的叉指电极的叉指宽度在行方向上递变。
结合第一方面，本申请实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，所述功能层包括第一功能层和第二功能层，所述第一功能层位于所述电极层之上并与所述基底键合设置，所述第二功能层位于所述第一功能层之上，所述第一功能层与所述第二功能层之间设置有用于承载所述待检测样品的腔道。
结合第一方面，本申请实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，所述功能层由聚二甲基硅氧烷制备而成。
结合第一方面，本申请实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，所述基底由铌酸锂、氧化锌或者氧化铝中的任意材料制备而成。
结合第一方面的第六种可能的实施方式，本申请实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式，所述基底由128oYX双面抛光的铌酸锂制备而成。
第二方面，本申请实施例提供了一种微流控装置，用于控制第一方面至第一方面的第七种可能的实施方式中的任一所述的微流控芯片，包括：控制器和信号发生器，所述控制器与所述信号发生器连接；
所述控制器，用于控制所述信号发射器按照设定频率产生电信号；
所述信号发生器，用于在与所述电极组连接时将产生的电信号发射至所述电极组进行激活，使得被激活的所述电极组产生声波信号。
结合第二方面，本申请实施例提供了第二方面的第一种可能的实施方式，还包括分频器，分频器包括信号输入接口和多个信号输出接口，所述分频器通过所述信号输入接口与所述信号发生器连接，多个所述信号输出接口用于分别连接各个不同的电极组；
所述分频器，用于将所述信号发生器产生的电信号分成不同频率的电信号，在与各个不同的电极组连接时，通过所述信号输出接口将所述不同频率的电信号发射至所述电极组进行激活。
第三方面，本申请实施例提供了一种微流控系统，包括第一方面至第一方面的第七种可能的实施方式中的任一所述的微流控芯片以及第二方面或第二方面的第一种可能的实施方式中的所述的微流控装置。
第四方面，本申请实施例提供了一种微流控芯片控制方法，用于控制第二方面或第二方面的第一种可能的实施方式中的所述的微流控装置，包括：
所述控制器控制所述信号发射器按照设定频率产生电信号；
所述控制器控制所述信号发生器在与所述电极组连接时将产生的电信号发射至所述电极组进行激活，使得被激活的所述电极组产生声波信号。
结合第四方面，本申请实施例提供了第四方面的第一种可能的实施方式，所述方法还包括：
所述控制器通过所述信号发生器将所述电信号发射至分频器；
所述控制器通过所述分频器将所述电信号分成不同频率的电信号，并发射至所述电极组进行激活。
第五方面，本申请实施例提供了一种微流控芯片制备方法，用于制备第一方面至第一方面的第七种可能的实施方式中的任一所述的微流控芯片，包括：
在所述基底上形成光刻胶层；
在所述光刻胶层上进行光刻，在所述基底上形成呈阵列排布的设定图形；
在所述图形对应的基底上进行溅射，形成电极层，形成的所述电极层形成包括呈阵列排布的多个电极组，以使所述电极组在被激活时将电信号转换为声波信号，并将所述声波信号发射到所述功能层；
在所述电极层上形成所述功能层，以使所述功能层承载待检测样品，以及吸收被激活的所述电极组发出的所述声波信号并转换成热能，加热对应被激活的所述电极组位置处承载的所述待检测样品。
结合第五方面，本申请实施例提供了第五方面的第一种可能的实施方式，所述在所述光刻胶层上进行光刻，在所述基底上形成呈阵列排布的设定图形，包括：
在所述光刻胶层上铺设掩膜进行曝光，所述掩膜为呈阵列排布的所述设定图形；
显影溶解在对所述光刻胶层曝光时所述光刻胶层中的非透光区域，在所述基底上形成呈阵列排布的所述设定图形。
与现有技术相比，本申请通过外界设备向电极层发射电信号，通过电极层将电信号转换为声波信号，该声波信号能够被功能层吸收产生热能，且电极层包括呈阵列排布的多个电极组，只要分别控制使得多个电极组中的部分电极组被激活，则使得被激活的电极组位置处对应的功能层产生热能，从而该待检测样品进行加热，提供一种能量转换效率高、升温快并可以实现特定区域加热的微流控芯片。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本申请实施例所提供的微流控芯片结构切面示意图；
图2示出了本申请实施例所提供的微流控芯片中的电极层正视图；
图3示出了本申请实施例所提供的一个电极组的结构示意图；
图4示出了本申请实施例所提供的第一种微流控装置结构示意图；
图5示出了本申请实施例所提供的第二种微流控装置结构示意图；
图6示出了本申请实施例所提供的一种微流控系统结构示意图；
图7示出了本申请实施例所提供的第一种微流控芯片控制方法示意图；
图8示出了本申请实施例所提供的第二种微流控芯片控制方法示意图；
图9示出了本申请实施例所提供的一种微流控芯片制备方法流程图；
图10示出了本申请实施例所提供的在基底上制备光刻胶后的结构示意图；
图11示出了本申请实施例所提供的在基底上形成呈阵列排布的设定图行的方法流程图；
图12示出了本申请实施例所提供的在对光刻胶曝光显影后的结构示意图；
图13示出了本申请实施例所提供的在基底上溅射形成电极组后的结构示意图；
图14示出了本申请实施例所提供在形成电极组后去除多余的光刻胶后的结构示意图；
图15示出了本申请实施例所提供的一种微流控芯片加热的实验结果示意图；
图16示出了本申请实施例所提供的另一种微流控芯片加热的实验结果示意图。
图标：100-微流控芯片；101-基底；102-电极层；103-功能层；1021-电极组；1021A-叉指电极；400-微流控装置；401-控制器；402-信号发生器；403-分频器；4031-信号输入接口；4032-信号输出接口；104-光刻胶层。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
实施例1
本申请实施例1提供了一种微流控芯片100，图1所示为该微流控芯片的切面图，包括：基底101、依次形成于基底101上的电极层102和功能层103，电极层102包括呈阵列排布的多个电极组1021，其阵列排布如图2所示，在图2中以3行3列为例进行示出。
电极组1021，用于被激活时将电信号转换为声波信号，并将声波信号发射到功能层103。
如图3所示，以一个电极组1021为例进行说明，电极组1021包括呈叉指设置的两个叉指电极1021A，同一个电极组1021的两个叉指电极1021A的各个叉指宽度a相等，各个相邻叉指间的间隙b相等，且叉指宽度a与间隙b相等，图中p为电极组的周期，w为叉指电极将电信号转换为声波信号时的声孔径尺寸。
每个电极组的共振频率与声速和叉指宽度有关，其共振频率f的公式如下:
f＝Vm/M,其中，Vm为声速，M＝4a＝4b。
其中，叉指周期P＝2(a+b)。
通过改变叉指周期，间接改变电极组的共振频率，对于特定的输入信号频率，只有共振频率与输入信号频率相对应的电极组才能被激活，从而产生对应频率的声波信号。
一种较佳的实施方式，在本申请实施例1提出的技术方案中，呈阵列排布的多个电极组中，各个电极组的叉指电极的叉指宽度相等。
各个电极组的叉指电极的叉指宽度相等，则各个电极组的共振频率相等，如果使用同样频率的电信号激活各个电极组，则每个电极组产生的声波信号的频率相等，可以选择性的给部分电极组输入电信号，这样，就这有选择的这部分电极组能够产生声波信号，且输入的电信号的频率相等，则这部分电极组产生的声波信号的频率相等。
一种较佳的实施方式，在本申请实施例1提出的技术方案中，呈阵列排布的多个电极组中，同一列电极组的叉指电极的叉指宽度在列方向上递变，同一行电极组的叉指电极的叉指宽度在行方向上递变。
根据共振频率公式，可以看出，电极组的共振频率与叉指电极的叉指宽度有关，则可以控制叉指电极的叉指宽度来调整电极组的共振频率，比如可以在呈阵列排布的多个电极组中，通过调整同一列的电极组的叉指电极的叉指宽度在列方向上递变，从而使得同一列电极组的共振频率在列方向上递变，这样，对应同一列的电极组输入同一频率的电信号时，该行的电极组由于共振频率递变，则产生的声波信号的幅值也进行递变，则在功能层产生的热能对应的温度也是递变的，就形成了温度梯度场；同样，通过调整同一行的电极组的叉指电极的叉指宽度在行方向上递变，从而使得同一行电极组的共振频率在行方向上递变。
这样电极层中呈阵列排布的电极组同一行的各个电极组的共振频率均不同，同一列的各个电极组的工作频率也不同，当对每个电极组输入不同频率的且能够使得该电极组共振的电信号时，则能够在电极层中形成阵列排布的热点阵列，比如，通过选取设定图案的电极组产生共振，使得与这部分形成设定图案的电极组对应的功能层产生热能，则可以在热成像仪中形成该设定图案。
功能层103，用于承载待检测样品，以及吸收被激活的电极组1021发出的声波信号并转换成热能，加热对应被激活的电极组1021位置处承载的待检测样品。
功能层材料为粘滞弹性材料，当声波被粘滞弹性材料吸收时，可以产生热量从而引起材料温度升高，聚二甲基硅氧烷是一种高分子有机硅化合物，研究表明，相对于液体样品和其他材料如玻璃或硅等，聚二甲基硅氧烷可以吸收更多的声能，从而显著提高温度，进而实现对聚二甲基硅烷上放置的样品进行加热。
一种较佳的实施方式，在本申请实施例1提出的技术方案中，功能层包括第一功能层和第二功能层，第一功能层位于电极层之上并与基底键合设置，第二功能层位于第一功能层之上，第一功能层与第二功能层之间设置有用于承载待检测样品的腔道。
在本申请中，电极组产生的声波信号沿着基底传播，会在聚二甲基硅氧烷与基底交界面产生折射，进入到聚二甲基硅氧烷薄板中，这部分声波被聚二甲基硅氧烷吸收产生了热量，从而引起聚二甲基硅氧烷材料温度升高。
一种较佳的实施方式，在本申请实施例1提出的技术方案中，基底由铌酸锂、氧化锌或者氧化铝中的任意材料制备而成，这些材料属于半弹性介质材料，电极组产生的声波属于声表面波，声表面波是在半弹性介质表面传播的弹性波，其能量被基底材料吸收的较少，所以本申请提出的微流控芯片中的声波具有传输损耗小的特点，有效的保证了能量转换效率。
一种较佳的实施方式，在本申请实施例1提出的技术方案中，为了获得电极组与基底较大的机电转换效率，基底一般选择128oYX双面抛光的铌酸锂。
实施例2
本申请实施例2提供了一种微流控装置400，用于控制实施例1中提到的微流控芯片100，如图4所示，包括：控制器401和信号发生器402，控制器401与信号发生器402连接。
控制器401，用于控制信号发射器402按照设定频率产生电信号。
信号发生器402，用于在与电极组连接时将产生的电信号发射至电极组进行激活，使得被激活的电极组产生声波信号。
一种较佳的实施方式，在本申请实施例2提出的技术方案中，如图5所示，微流控装置400还包括分频器403，分频器403包括信号输入接口4031和多个信号输出接口4032，分频器403通过信号输入接口4031与信号发生器402连接，多个信号输出接口4031用于连接各个不同的电极组。
分频器403，用于将信号发生器产生的电信号分成不同频率的电信号，在与各个不同的电极组连接时，通过信号输出接口4031将不同频率的电信号发射至电极组进行激活。
分频器可以将同一个电信号通过一定的电路结构转变成不同频率的电信号输出，从而实现对多个不同共振频率的电极组的同时控制。
较佳地，分频器403的每个信号输出接口上均设置有控制开关，各个控制开关与控制器401连接。
比如，分频器403有五个信号输出接口4031，这五个信号输出接口4031上均设置有控制开关，分别记为A、B、C、D和E，这五个控制开关均与控制器连接。
控制器401，还用于通过控制设定的控制开关的闭合以控制分频器中与该设定控制开关对应的信号输出接口4031输出的电信号通断。
比如，分频器的一个信号输出接口与第一行第一列中的电极组A连接，该信号输出接口与该电极组的连接导线上设置有控制开关A，该控制开关与控制器连接，控制器可以控制该控制开关A闭合或者断开，以控制是否给电极组A输入电信号。
实施例3
本申请实施例3提供了一种微流控系统，如图6所示包括实施例1中的微流控芯片100以及实施例2的微流控装置400。
实施例4
本申请实施例4提供了一种微流控芯片控制方法，用于实施例2中的微流控装置，该方法流程图如图7所示，具体步骤如下：
S700，通过控制器控制信号发射器按照设定频率产生电信号。
S710，在信号发生器与电极组连接时，通过信号发生器将产生的电信号发射至电极组进行激活，使得被激活的电极组产生声波信号。
一种较佳的实施方式，在本申请实施例4提供的技术方案中，如图8所示，微流控芯片控制方法还包括：
S800，通过信号发生器将所述电信号发射至分频器。
S810，在分频器与电极组连接时，通过分频器将电信号分成不同频率的电信号并发射至电极组进行激活。
实施例5
本申请实施例5提供了一种微流控芯片制备方法，用于制备实施例1中的微流控芯片，该方法流程图如图9所示，具体步骤如下：
S900，在基底上形成光刻胶层。
在完全清晰干净的基底的表面，将光刻胶AZ4620以5000rpm旋涂30s，将产物放置在120℃的加热板上烘烤3分钟，利用台阶仪对光刻胶的厚度进行测试，光刻胶的厚度约为5um，得到切面图如图10所示，包括基底101和光刻胶层104。
S910，在光刻胶层上进行光刻，在基底上形成呈阵列排布的设定图形。
一种较佳的实施方式，在本申请实施例5提出的技术方案中，步骤S910具体包括以下步骤，流程图如图11所示：
S9101，在光刻胶层上铺设掩膜进行曝光，掩膜为呈阵列排布的设定图形。
此处的掩膜可以为菲林片，将带有设定图像的菲林片覆盖在图10形成的光刻胶层上进行曝光，透光部分会被固化。
S9102，显影溶解在对光刻胶层曝光时光刻胶层中的非透光区域，在基底上形成呈阵列排布的设定图形。
采用AZ400显影溶解非透光区域的非固化部分，然后在150℃的加热板上烘烤10分钟，形成的切面图如图12所示。
S920，在图形对应的基底上进行溅射，形成电极层，形成的电极层形成包括呈阵列排布的多个电极组，以使电极组在被激活时将电信号转换为声波信号，并将声波信号发射到功能层。
对在步骤S9102完成后的基底上进行磁控溅射，使其形成厚度约为200nm的金属层，该金属层即为电极层102，如图13所示。
将以上所得芯片放置于丙酮溶液中，利用超声清洗机的超声波振动剥离掉未光刻的光刻胶，形成的切面图如图14所示。
S930，在电极层上形成功能层，以使功能层承载待检测样品，以及吸收被激活的电极组发出的声波信号并转换成热能，加热对应被激活的电极组位置处承载的待检测样品。
在电极层上形成功能层后，得到的切面图如图1所示，即得到实施例1中的微流控芯片100。
此外，申请人在利用声表面波实现微流控芯片快速升温以及温度调控过程中，得到实验结果如图15所示，在图15中，图A为单元单向叉指电极组的聚二甲基硅氧烷的环形腔道中流体温度变化和空间分布，图B为直叉指电极组聚二甲基硅氧烷的腔道中的液体温度的变化和空间分布。
实验结果显示，通过调整输入脉冲长度和频率可以精确地提高聚二甲基硅氧烷腔道中的流体温度并保持在所需的温度,分别是37℃,42℃和50℃，如图16所示。
与现有技术相比，本申请通过外界设备向电极层发射电信号，通过电极层将电信号转换为声波信号，该声波信号能够被功能层吸收产生热能，且电极层包括呈阵列排布的多个电极组，只要分别控制使得多个电极组中的部分电极组被激活，则使得被激活的电极组位置处对应的功能层产生热能，从而该待检测样品进行加热，提供一种能量转换效率高、升温快并可以实现特定区域加热的微流控芯片。
此外，本申请设计的温度梯度场，可以使功能层腔道中的液滴受到热毛细管力的作用，向温度低的区域移动，从而实现液滴、生物体以及聚苯乙烯微球等精准操控。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围。都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：基底、依次形成于所述基底上的电极层和功能层，所述电极层包括呈阵列排布的多个电极组；
所述电极组，用于被激活时将电信号转换为声波信号，并将所述声波信号发射到所述功能层；
所述功能层，用于承载待检测样品，以及吸收被激活的所述电极组发出的所述声波信号并转换成热能，加热对应被激活的所述电极组位置处承载的所述待检测样品；
所述电极组包括呈叉指设置的两个叉指电极，同一个所述电极组的两个所述叉指电极的各个叉指宽度相等，各个相邻叉指间的间隙相等，且所述叉指宽度与所述间隙相等；
呈阵列排布的多个所述电极组中，同一列电极组的叉指电极的叉指宽度在列方向上递变，同一行电极组的叉指电极的叉指宽度在行方向上递变。
2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述功能层包括第一功能层和第二功能层，所述第一功能层位于所述电极层之上并与所述基底键合设置，所述第二功能层位于所述第一功能层之上，所述第一功能层与所述第二功能层之间设置有用于承载所述待检测样品的腔道。
3.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述功能层由聚二甲基硅氧烷制备而成。
4.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述基底由铌酸锂、氧化锌或者氧化铝中的任意材料制备而成。
5.根据权利要求4所述的微流控芯片，其特征在于，所述基底由128oYX双面抛光的铌酸锂制备而成。
6.一种微流控系统，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的微流控芯片以及微流控装置，
所述微流控装置，包括：控制器和信号发生器，所述控制器与所述信号发生器连接；
所述控制器，用于控制所述信号发生器按照设定频率产生电信号；
所述信号发生器，用于在与所述电极组连接时将产生的电信号发射至所述电极组进行激活，使得被激活的所述电极组产生声波信号。
7.根据权利要求6所述的微流控系统，其特征在于，所述微流控装置还包括分频器，分频器包括信号输入接口和多个信号输出接口，所述分频器通过所述信号输入接口与所述信号发生器连接，多个所述信号输出接口用于分别连接各个不同的电极组；
所述分频器，用于将所述信号发生器产生的电信号分成不同频率的电信号，在与各个不同的电极组连接时，通过所述信号输出接口将所述不同频率的电信号发射至所述电极组进行激活。
8.一种微流控芯片制备方法，用于制备权利要求1至5任一项所述的微流控芯片，其特征在于，包括：
在所述基底上形成光刻胶层；
在所述光刻胶层上进行光刻，在所述基底上形成呈阵列排布的设定图形；
在所述图形对应的基底上进行溅射，形成电极层，形成的所述电极层包括呈阵列排布的多个电极组，以使所述电极组在被激活时将电信号转换为声波信号，并将所述声波信号发射到所述功能层；
在所述电极层上形成所述功能层，以使所述功能层承载待检测样品，以及吸收被激活的所述电极组发出的所述声波信号并转换成热能，加热对应被激活的所述电极组位置处承载的所述待检测样品。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在所述光刻胶层上进行光刻，在所述基底上形成呈阵列排布的设定图形，包括：
在所述光刻胶层上铺设掩膜进行曝光，所述掩膜为呈阵列排布的所述设定图形；
显影溶解在对所述光刻胶层曝光时所述光刻胶层中的非透光区域，在所述基底上形成呈阵列排布的所述设定图形。
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