CN109980341B - 天线及智能终端 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种天线及智能终端，该天线包括：并排且间隔设置的馈入部、接地部以及寄生部，其中馈入部和接地部的第二端彼此连接；主体走线，包括第一子主体走线、第二子主体走线和第三子主体走线，其中第一子主体走线的第一端与馈入部和接地部的第二端连；低频寄生走线与寄生部的第二端连接，并与第一子主体走线同向朝馈入部、接地部以及寄生部的一侧延伸；高频寄生走线与馈入部和接地部的第二端连接，并与第三子主体走线同向朝馈入部、接地部以及寄生部的另一侧延伸。本申请通过低频寄生走线和主体天线获取低频信号，并在天线两端分别设置辐射热点，既满足超宽带宽的需求，降低了成本，并且降低了外部遮挡的影响，提升了天线性能。

Description

天线及智能终端
技术领域
本申请涉及本申请涉及通信技术领域，特别是涉及天线及智能终端。
背景技术
在当今信息时代，网络发展十分迅捷，网络信号刚从2G变为3G不久，就又开始了从3G到4G的转变。LTE(Long Term Evolution，长期演进)是由3GPP(The 3rd GenerationPartnership Project，第三代合作伙伴计划)组织制定的UMTS(Universal MobileTelecommunications System，通用移动通信系统)技术标准的长期演进，介于3G和4G之间。相应的，LTE手机天线的信号接受带宽也比普通的2G和3G手机大。
在4GLTE(Long TermEvolution，长期演进)时代，天线能够接收和发送的信号所在频段要求能够兼顾低频700MHZ-960MHZ，高频1430MHZ-2690MHZ的超宽带宽，这就要求在智能终端狭小的空间内设计出能够满足超宽带宽需求的天线，这个一直是困扰大家的重点难点问题。
在现有技术中，为了满足超宽带宽需求，采取的技术方案是在天线中设置天线调谐开关，但是常规天线调谐开关技术仍然存在低频带宽窄，对天线高度有依赖以及成本高等缺点，亟需一种天线架构来解决此问题。
发明内容
本申请主要目的是提供一种天线及智能终端，能够在取消天线调谐开关的同时满足超宽带宽的需求，降低对天线高度的依赖和成本。
为实现上述目的，本申请采用的一个技术方案是：提供一种天线，该天线基于通用处理器，包括：并排且间隔设置的馈入部、接地部以及寄生部，其中馈入部、接地部以及寄生部的第一端分别设置有馈入点、接地点以及寄生点，馈入部和接地部的第二端彼此连接；主体走线，包括第一子主体走线、第二子主体走线和第三子主体走线，其中第一子主体走线的第一端与馈入部和接地部的第二端连接，且沿馈入部、接地部以及寄生部的间隔方向朝馈入部、接地部以及寄生部的一侧延伸，第三子主体走线位于第一子主体走线远离馈入部、接地部以及寄生部的一侧，且第三子主体走线的第一端通过第二子主体走线连接第一子主体走线的第二端，第三子主体走线与第一子主体走线间隔设置并朝向馈入部、接地部以及寄生部的另一侧反向延伸；低频寄生走线，低频寄生走线与寄生部的第二端连接，并与第一子主体走线同向朝馈入部、接地部以及寄生部的一侧延伸；高频寄生走线，高频寄生走线与馈入部和接地部的第二端连接，并与第三子主体走线同向朝馈入部、接地部以及寄生部的另一侧延伸。
为实现上述目的，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种智能终端，该智能终端包括如上所述的天线。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请将第三子主体走线与低频寄生走线间隔设置，通过第三子主体走线与低频寄生走线实现低频谐振，并为低频寄生走线与第三子主体走线设置不同的延伸方向，从而在馈点两侧形成辐射热点。本申请通过低频寄生走线和主体天线获取低频信号，并在天线两端分别设置辐射热点，既满足超宽带宽的需求，降低了成本，并且降低了外部遮挡的影响，提升了天线性能。
附图说明
图1是本申请天线及支架一实施例的结构示意图；
图2是图1中天线一实施例的结构示意图；
图3是图2中天线一实施例的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
请参阅图1、图2以及图3，图1是本申请天线及支架一实施例的结构示意图；图2是图1中天线一实施例的结构示意图；图3是图2中天线一实施例的俯视结构示意图。结合图1、图2以及图3对本申请的天线进行说明。
本实施例提供了一种天线，包括：馈入部101、接地部102、寄生部103、主体走线104、低频寄生走线105以及高频寄生走线106，其中，馈入部101、接地部102、寄生部103彼此间隔且并排设置，且馈入部101位于接地部102和寄生部103之间，在馈入部101、接地部102以及寄生部103上分别设置有馈入点1011、接地点1021以及寄生点1031，且馈入点1011、接地点1021以及寄生点1031分别设置在馈入部101、接地部102以及寄生部103的第一端。馈入部101与接地部102的第二端彼此连接，从而使馈入部101与接地部102之间形成开槽。
在本实施例中，天线通过馈入部101上的馈入点1011与馈线连接，并通过接地部102上的接地点1021接地。
在本实施例中，天线可以由FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)构成，还可以通过LDS(Laser-Direct-structuring，激光直接成型技术)形成，只需形成的天线能够接收和发送信号即可，在此不做限定。
主体走线104包括第一子主体走线1041、第二子主体走线1042以及第三子主体走线1043。其中，第一子主体走线1041的第一端与馈入部101和接地部102的第二端连接，并且沿接地部102、馈入部101以及寄生部103的间隔方向朝馈入部101、接地部102以及寄生部103的一侧延伸。第三子主体走线1043位于第一子主体走线1041远离馈入部101、接地部102以及寄生部103的一侧，且第三子主体走线1043的第一端通过第二子主体走线1042连接第一子主体走线1041的第二端，第三子主体走线1043与第一子主体走线1041间隔设置并朝向馈入部101、接地部102以及寄生部103的另一侧反向延伸。其中，第一子主体走线1041沿馈入部101、接地部102以及寄生部103中寄生部103所在一侧延伸，第三子主体走线1043沿馈入部101、接地部102以及寄生部103中接地部102所在一侧延伸。
在本实施例中，主体天线104通过第一子主体走线1041、第二子主体走线1042以及第三子主体走线1043的弯折走向实现天线的一部分低频谐振功能，接收的低频信号带宽为600-800MHZ，第一子主体走线1041与第三子主体走线1043之间通过间隔形成的间隙实现第一子主体走线1041与第三子主体走线1043的耦合，从而实现天线的中频谐振功能，接收和发送的中频信号带宽为1700-2200MHZ，在其他实施例中，主体天线104实现的低频谐振和中频谐振能够接收和发送的信号带宽还可以为其他带宽，在此不做限定。
在本实施例中，第一子主体走线1041与第三子主体走线1043之间的间隙宽度为0.5-1mm。
在本实施例中，低频寄生走线105与寄生部103的第二端连接，并与第一子主体走线1041同向朝馈入部101、接地部102以及寄生部103的一侧延伸。低频寄生走线105与第一子主体走线1041间隔设置，低频寄生走线105与主体走线104之间耦合实现低频谐振。
在本实施例中，低频寄生走线105与主体走线104之间通过低频谐振接收和发送的信号带宽为600-960MHZ，低频寄生走线的105的宽度为2-3mm。
高频寄生走线106与馈入部101和接地部102的第二端连接，并与第三子主体走线1043同向朝馈入部101、接地部102以及寄生部103的另一侧延伸。
其中，高频寄生走线106包括第一高频寄生走线1061和第二高频寄生走线1062，第一高频寄生走线1061的第一端与馈入部101和接地部102的第二端连接，第二高频寄生走线1062与第一高频寄生走线1061的第二端连接，第二高频寄生走线1062垂直于高频寄生走线106的延伸方向的尺寸大于第一高频寄生走线1061在垂直于高频寄生走线106的延伸方向的尺寸。
在本实施例中，第一高频寄生走线1061的第一端连接于馈入部101的第二端靠近寄生部103的区域，并且馈入部101的第二端未与第一高频寄生走线1061连接的剩余区域以及接地部102的第二端与第一高频寄生走线1061之间形成有切槽。
在本实施例中，第二高频寄生走线1062为块状，长宽分别为4mm和3mm，在其他实施例中，第二高频寄生走线1062还可以为棱形、圆形以及其他形状，只需其长宽分别大于4mm和3mm即可，在此不做限定。
在上述实施例中，通过高频寄生走线106与馈入部101和接地部102之间的割槽以及第二高频寄生走线1062的块状结构，增强了高频寄生走线接收、发送信息的效率，提高了天线的性能。
第二高频寄生走线1062远离第一高频寄生走线1061的一端位于第三子主体走线1043的第二端和馈入部101、接地部102之间，并位于接地部102和第三子主体走线1043的第二端之间间隙的中部。
高频寄生走线106用于实现天线的高频谐振功能，通过高频寄生走线106获取的高频信号带宽为2500-2700MHZ，在其他实施例中，通过高频寄生走线106获取的高频带宽还可以为其他范围，在此不做限定。
在本实施例中，天线设置在支架(未标示)上，并通过支架进行支撑。其中，支架包括主侧壁1071和相对于主侧壁1071弯折设置的辅侧壁1072，辅侧壁1072与主侧壁1071相互连接，馈入部101、接地部102、寄生部103、高频寄生走线106、第一子主体走线1041和第二子主体走线1042贴合固定于主侧壁1071上，第三子主体走线1043的一部分贴合固定于主侧壁1071上，另一部分贴合固定于辅侧壁1072上。
在上述实施例中，馈入部101、接地部102、寄生部103、高频寄生走线106、也可以部分或完全不贴合固定在主侧壁1071上，只需能够能够使馈入部101、接地部102、寄生部103并排间隔设置且通过高频寄生走线106接收和发送高频信号即可，在此不做赘述。
其中，第三子主体走线1043固定在辅侧壁1072上的部分覆盖辅侧壁1072表面，辅侧壁宽度为3-4mm。
在上述实施例中，第一子主体走线1041、第二子主体走线1042以及第三子主体走线1043可以完全贴合固定在支架的主侧壁1071和辅侧壁1072上，也可以部分或完全不贴合固定在主侧壁1071和辅侧壁1072上，可以根据支架的材料和天线接收信号的性能进行调整，在此不做限定。
在其他实施例中，第三子主体走线1043固定在辅侧壁1072上的部分也可以不完全覆盖辅侧壁1072表面，只需其宽度至少为3-4mm即可，在此不做限定。
在本实施例中，第一子主体走线1041长度为15-20mm，第三子主体走线1043的长度为30-40mm，馈入部101与接地部102与第三子主体走线1043的中部相对。
在本实施例中，支架还包括相对于主侧壁1071弯折的第一辅侧壁1073，第一辅侧壁1073一端与辅侧壁1072一端连接，第三子主体走线1043的第二端贴合固定在第一辅侧壁1073上。
在其他实施例中，第三子主体走线1043的第二端也可以贴合固定在辅侧壁1072上，只需能够使馈入部101与接地部102与第三子主体走线1043的中部相对即可，在此不作限定。
低频寄生走线105包括第一子低频寄生走线1051、第二子低频寄生走线1052和第三子低频寄生走线1053，其中，第一子低频寄生走线1051的第一端与寄生部103的第二端连接且位于第一子主体走线1041靠近馈入部101、接地部102以及寄生部103的另一侧，第二子低频寄生走线1052相对于第一子主体走线1041倾斜设置，第三子低频寄生走线1053的第一端通过第二子低频寄生走线1052连接第一子低频寄生走线1051的第二端，且位于第一子主体走线1041远离馈入部101、接地部102以及寄生部103的一侧。
在上述实施例中，第一子低频寄生走线1051、第二子低频寄生走线1052和第三子低频寄生走线1053可以完全贴合固定在支架的主侧壁1071和辅侧壁1072上，也可以部分或完全不贴合固定在主侧壁1071和辅侧壁1072上，只需能够通过第一子低频寄生走线1051、第二子低频寄生走线1052和第三子低频寄生走线1053接收和发送低频信号即可，在此不做限定。
在本实施例中，低频寄生走线105的长度为30-40mm，第一子低频寄生走线1051与第一子主体走线1041间隔设置，二者之间的缝隙为0.5-1mm。第二子低频寄生走线1052位于第二子主体走线1042远离寄生部103的一侧，并相对于第二子主体走线1042倾斜设置。第二子低频寄生走线1052与第三子低频寄生走线1053连接的一端相对于第二子低频寄生走线1053的另一端远离第二子主体走线1042。
在本实施例中，低频寄生走线105的宽度为2-3mm。
第一子低频寄生走线1051与第二子低频寄生走线1052均贴合固定在主侧壁1071上，且第二子低频寄生走线1052相对于第一子低频寄生走线1051远离寄生部103。第三子低频寄生走线1053位于第二子低频寄生走线1052远离第一子低频寄生走线1051的一侧，且第三子低频寄生走线1053的一部分贴合固定于主侧壁1071上，第三子低频寄生走线1053的另一部分贴合固定于辅侧壁1072上。
在本实施例中，支架还包括第二辅侧壁1074，第二辅侧壁1074与主侧壁1071连接，相对于主侧壁1071弯折，且与第一辅侧壁1073彼此相对，第二辅侧壁1074一端与辅侧壁1072另一端连接。第三子低频寄生走线1053的第二端贴合固定在第三子低频寄生走线1053与辅侧壁1072的连接处。
在其他实施例中，第三子低频寄生走线1053的第二端也可以不贴合固定在第三子低频寄生走线1053与辅侧壁1072的连接处，只需第三子低频寄生走线1053的一部分贴合固定在辅侧壁1072上即可，在此不作赘述。
在上述实施例中，低频寄生走线105的一端与主体走线103的一端分别设置在馈入部101、接地部102以及寄生部103的两侧，在天线的两端形成辐射热点，从而在天线一端被手等物体遮挡时，通过天线另一侧的辐射热点接收、发送信号，以保证天线被遮挡时的性能。
在本实施例中，主体走线104、低频寄生走线105以及高频寄生走线106的延伸方向和排布方式如上述所述，其具体形状可根据实际使用环境来进行改变，此处不做限定。
有益效果：区别于现有技术的情况，本申请提出一种天线，将主体天线的第三子主体走线与低频寄生走线间隔设置，通过第三子主体走线与低频寄生走线实现低频谐振，并为低频寄生走线与第三子主体走线设置不同的延伸方向，从而在馈点两侧形成辐射热点。本申请通过低频寄生走线和主体天线获取低频信号，并在天线两端分别设置辐射热点，既满足超宽带宽的需求，降低了成本，并且降低了外部遮挡的影响，提升了天线性能。
基于同一发明构思，本申请还提供了一种智能终端，该智能终端包括如上所述的天线，智能终端通过如上所述的天线在不设置天线调谐开关的情况下获取比常规天线更宽的带宽，降低了成本。
在本实施例中，智能终端可以为手机、平板电脑、笔记本电脑等具有天线，并通过天线发送和接收信息的设备，在此不做限定。
其中，本申请的智能终端的天线结构与上述结构相同，在此不作详述。
本申请的有益效果是：本申请提出一种智能终端，将主体天线的第三子主体走线与低频寄生走线间隔设置，通过第三子主体走线与低频寄生走线实现低频谐振，并为低频寄生走线与第三子主体走线设置不同的延伸方向，从而在馈点两侧形成辐射热点。本申请通过低频寄生走线和主体天线获取低频信号，并在天线两端分别设置辐射热点，既满足超宽带宽的需求，降低了成本，并且降低了外部遮挡的影响，提升了天线性能。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种天线，其特征在于，所述天线包括：
并排且间隔设置的馈入部、接地部以及寄生部，其中所述馈入部、所述接地部以及所述寄生部的第一端分别设置有馈入点、接地点以及寄生点，所述馈入部和所述接地部的第二端彼此连接；
主体走线，包括第一子主体走线、第二子主体走线和第三子主体走线，其中所述第一子主体走线的第一端与所述馈入部和所述接地部的第二端连接，且沿所述馈入部、所述接地部以及所述寄生部的间隔方向朝所述馈入部、所述接地部以及所述寄生部的一侧延伸，所述第三子主体走线位于所述第一子主体走线远离所述馈入部、所述接地部以及所述寄生部的一侧，且所述第三子主体走线的第一端通过所述第二子主体走线连接所述第一子主体走线的第二端，所述第三子主体走线与所述第一子主体走线间隔设置并朝向所述馈入部、所述接地部以及所述寄生部的另一侧反向延伸；
低频寄生走线，所述低频寄生走线与所述寄生部的第二端连接，并与所述第一子主体走线同向朝所述馈入部、所述接地部以及所述寄生部的一侧延伸；
高频寄生走线，所述高频寄生走线包括第一高频寄生走线和第二高频寄生走线，其中所述第一高频寄生走线的第一端与所述馈入部和所述接地部的第二端连接，所述第二高频寄生走线与所述第一高频寄生走线的第二端连接，并与所述第三子主体走线同向朝所述馈入部、所述接地部以及所述寄生部的另一侧延伸；其中所述第二高频寄生走线垂直于所述高频寄生走线的延伸方向的尺寸大于所述第一高频寄生走线垂直于所述高频寄生走线的延伸方向的尺寸；其中，所述第一高频寄生走线的第一端连接于所述馈入部的第二端靠近所述寄生部的区域，并且所述第一高频寄生走线与馈入部的第二端的剩余区域和所述接地部的第二端之间形成有切槽，所述第二高频寄生走线为长宽分别大于4mm和3mm的块状；
所述主体走线用于实现所述天线的一部分低频谐振功能，覆盖的低频信号带宽为600-800MHZ；所述低频寄生走线通过与所述主体走线的耦合实现所述天线的另一部分低频谐振功能，覆盖的低频信号带宽为600-960MHZ；所述第一子主体走线和第三子主体走线之间的间隙用于实现所述天线的中频谐振功能，覆盖的中频信号带宽为1700-2200MHZ；所述高频寄生走线用于实现所述天线的高频谐振功能，覆盖的高频信号带宽为2500-2700MHZ。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述馈入部位于所述接地部和寄生部之间，所述第一子主体走线朝向所述寄生部所在的一侧延伸，所述第三子主体走线朝向所述接地部所在的另一侧延伸。
3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述天线支撑于支架上，其中所述支架包括主侧壁和相对于所述主侧壁弯折设置的辅侧壁，其中所述馈入部、接地部、寄生部、第一子主体走线和第二子主体走线贴合固定于所述主侧壁上，所述第三子主体走线的一部分贴合固定于所述主侧壁上，所述第三子主体走线的另一部分贴合固定于所述辅侧壁上。
4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述低频寄生走线包括第一子低频寄生走线、第二子低频寄生走线和第三子低频寄生走线，其中所述第一子低频寄生走线的第一端与所述寄生部的第二端连接且位于所述第一子主体走线靠近所述馈入部、所述接地部以及所述寄生部的另一侧，所述第二子低频寄生走线相对于所述第一子主体走线倾斜设置，所述第三子低频寄生走线的第一端通过所述第二子低频寄生走线连接所述第一子低频寄生走线的第二端，且位于所述第一子主体走线远离所述馈入部、所述接地部以及所述寄生部的一侧。
5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述第一子低频寄生走线和第二子低频寄生走线贴合固定于所述主侧壁上。
6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，所述第三子低频寄生走线的一部分贴合固定于所述主侧壁上，所述第三子低频寄生走线的另一部分贴合固定于所述辅侧壁上。
7.一种智能终端，其特征在于，所述智能终端包括权利要求1-6任一项所述的天线。
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