CN206947516U - 一种多频段三触角天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种多频段三触角天线，主要解决现有技术中存在的高频特性抗干扰能力弱的技术问题，本实用新型通过采用天线辐射微带包括低频主体微带(8)和高频支路(6)，低频主体微带(8)与高频支路(6)一端连接，所述低频主体微带(8)和高频支路(6)之间构成低频带宽耦合缝隙(7)；与高频支路(6)间隔高频带宽耦合缝隙(5)的寄生支路(4)；高频带宽耦合缝隙(5)为规则的锯齿波形状；低频主体微带(8)通过天线主体馈地点(1)与接地面连接；高频支路(6)与天线主体馈点(2)连接，天线主体馈电(2)为射频信号输入端的技术方案，较好的解决了该问题，可用于智能终端多频段天线的工业生产中。
Description
技术领域
本实用新型涉及通讯天线领域，特别涉及到一种多频段三触角天线。
背景技术
在通讯技术越来越发大的今天，4G手机对于我们不在陌生。而随着4G手机的推广，手机结构及工艺，越来越复杂化，这就对天线的调试造成了困扰，我们不得不在有限的面积里通过线路的耦合和寄生进行天线的带宽的拓展。根据不同的机型我们采用不同的线路走线，通过线路与线路之间的耦合，我们拓宽低频好高频的带宽，从而使天线数据达到最优化。
现有的多频段移动智能终端天线采用PIFA天线。PIFA天线存在对于低频850MHz的带宽拓展的比较小，高频支路敏感，一致性差的技术问题。因此提供一种一致性高、高频频段宽的多频段天线就很有必要。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是现有技术中存在的高频支路敏感，一致性差的问题。提供一种新的多频段三触角天线，该多频段三触角天线具有高频特性好的特点。所述多频段三触角天线应用于移动智能终端。
为解决上述技术问题，采用的技术方案如下：
一种多频段三触角天线，包括介质基板，所述介质基板地面为接地面，介质基板上表面包括天线辐射微带，所述天线辐射微带包括低频主体微带8和高频支路6，所述低频主体微带8与高频支路6一端连接，所述低频主体微带8和高频支路6之间构成低频带宽耦合缝隙7；还包括与高频支路6间隔高频带宽耦合缝隙5的寄生支路4；所述高频带宽耦合缝隙5为规则的锯齿波形状；所述低频主体微带8通过天线主体馈地点1与接地面连接；所述高频支路6与天线主体馈点2连接，所述天线主体馈电2为射频信号输入端；所述寄生支路4通过寄生天线馈地点3与接地面连接；所述天线主体馈点2与寄生天线馈地点3之间设有电容C1。
上述方案中，为优化，进一步地，所述寄生支路4为高频1800MHz导体支路。
进一步地，所述高频支路6为1900MHz-2100MHz的导体支路。
进一步地，所述PCB介质基板为FR4，介电常数为4.4，高度为1mm。
进一步地，所述低频带宽耦合缝隙7为矩形脉冲波状。
进一步地，所述高频带宽耦合缝隙5为矩形脉冲波状。
进一步地，所述天线主体馈点2与射频连接器内芯连接，所述天线主体馈地点1及寄生天线馈地点3与射频连接器外导体连接。
进一步地，所述射频连接器为MM8030-2610连接器。
进一步地，所述天线主体馈地点1与寄生天线馈点2之间设有电容C2。
本实用新型通过在PIFI天线的高频支路的缝隙进行改进，通过采用规则的矩形波形状或锯齿状增加电流分布特性，提高高频带的特性。通过在馈电端与接地端设置电容，调节阻抗的分布特性，进而改善阻抗匹配，拓宽天线使用频段。
本实用新型的有益效果：
效果一，拓宽了高频频段；
效果二，使用电容调节中和感抗特性，改善了天线驻波。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1，实施例1中天线示意图。
图2，实施例2中天线示意图。
图3，实施例3中天线示意图。
附图中，
1-天线主体馈地点，2-天线主体馈点，3-寄生天线馈地点，4-寄生支路，5-高频带宽耦合缝隙，6-高频支路，7-低频带宽耦合缝隙，8-低频主体微带，9-电容C1，10-电容C2。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
本实施例提供多频段三触角天线，包括介质基板，所述介质基板地面为接地面，介质基板上表面包括天线辐射微带，所述天线辐射微带包括低频主体微带8和高频支路6，所述低频主体微带8与高频支路6一端连接，所述低频主体微带8与高频支路6之间构成低频带宽耦合缝隙7；还包括与高频支路6间隔高频带宽耦合缝隙5的寄生支路4；所述高频带宽耦合缝隙5为规则的锯齿波形状；所述低频主体微带8通过天线主体馈地点1与接地面连接；所述高频支路6与天线主体馈点2连接，所述天线主体馈电2为射频信号输入端；所述寄生支路4通过寄生天线馈地点3与接地面连接；所述天线主体馈点2与寄生天线馈地点3之间设 有电容C1。PCB介质基板为FR4，介电常数为4.4，高度为1mm。电容C1＝1pF。
所述寄生支路4为高频1800MHz导体支路。所述高频支路6为1900MHz-2100MHz的导体支路。
实施例2，
本实施例在实施例1的基础上改良了高频带宽耦合缝隙5的形状。
如图2，本实施例在实施例1的基础上将所述高频带宽耦合缝隙5变为规则的矩形脉冲波状；所述低频主体微带8通过天线主体馈地点1与接地面连接；所述高频支路6与天线主体馈点2连接，所述天线主体馈电2为射频信号输入端；所述寄生支路4与寄生天线馈地点3与接地面连接；所述天线主体馈点2与寄生天线馈地点3之间设有电容C1。PCB介质基板为FR4，介电常数为4.4，高度为1mm。电容C1＝10pF。
所述寄生支路4为高频1800MHz导体支路。所述高频支路6为1900MHz-2100MHz的导体支路。天线主体馈点2与射频连接器内芯连接，所述天线主体馈地点1及寄生天线馈地点3与射频连接器外导体连接。所述射频连接器为MM8030-2610连接器。
实施例3
如图3，本实施例在实施例1的基础上改良低频段特性，改良包括低频带宽耦合缝隙7为矩形脉冲波状。在天线主体馈地点1与寄生天线馈点2之间设有电容C2。相应地，低频段的特性优于传统PIFA天线。电容C1＝2.2pF，电容C2＝5.2pF。
尽管上面对本实用新型说明性的具体实施方式进行了描述，以便于本技术领域的技术人员能够理解本实用新型，但是本实用新型不仅限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员而言，只要各种变化只要在所附的权利要求限定和确定的本实用新型精神和范围内，一切利用本实用新型构思的实用新型创造均在保护之列。
Claims (8)
1.一种多频段三触角天线，包括介质基板，所述介质基板地面为接地面，介质基板上表面包括天线辐射微带，其特征在于：所述天线辐射微带包括低频主体微带(8)和高频支路(6)，所述低频主体微带(8)与高频支路(6)一端连接，所述低频主体微带(8)与高频支路(6)之间构成低频带宽耦合缝隙(7)；所述天线辐射微带还包括与高频支路(6)间隔高频带宽耦合缝隙(5)的寄生支路(4)；所述高频带宽耦合缝隙(5)为规则的锯齿波形状；所述低频主体微带(8)通过天线主体馈地点(1)与接地面连接；所述高频支路(6)与天线主体馈点(2)连接，所述天线主体馈电(2)为射频信号输入端；所述寄生支路(4)通过寄生天线馈地点(3)与接地面连接。
2.根据要求1所述的多频段三触角天线，其特征在于：所述寄生支路(4)为高频1800MHz导体支路。
3.根据要求1所述的多频段三触角天线，其特征在于：所述高频支路(6)为1900MHz-2100MHz的导体支路。
4.根据要求1所述的多频段三触角天线，其特征在于：所述PCB介质基板为FR4，介电常数为4.4，高度为1mm。
5.根据要求1所述的多频段三触角天线，其特征在于：所述低频带宽耦合缝隙(7)为矩形脉冲波状。
6.根据要求1所述的多频段三触角天线，其特征在于：所述高频带宽耦合缝隙(5)为矩形脉冲波状。
7.根据要求1所述的多频段三触角天线，其特征在于：所述天线主体馈点(2)与射频连接器内芯连接，所述天线主体馈地点(1)及寄生天线馈地点(3)与射频连接器外导体连接。
8.根据要求1所述的多频段三触角天线，其特征在于：所述射频连接器为MM8030-2610连接器。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN109980341A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-07-05 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 天线及智能终端 |
| CN110048230A (zh) * | 2019-04-22 | 2019-07-23 | 深圳市万普拉斯科技有限公司 | 紧凑型天线及移动终端 |
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