CN109970342A - 一种哑光高防污釉料、陶瓷砖及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种哑光高防污釉料，包括底釉和面釉，所述底釉的釉料颗粒为0.056～0.063mm，所述面釉的釉料颗粒为0.040～0.050mm，所述底釉的烧成温度比面釉高10～20℃；所述面釉的配方体系中SiO2含量是Al2O3含量的2.1～2.8倍。相应的，本发明还提供了一种哑光高防污陶瓷砖及其制备方法。本发明通过调整底釉和面釉的配方体系，将两者的烧成温度差控制在10～20℃范围内，在保证两者烧成温度相差较小保证烧成质量的同时，能实现面釉填充底釉气孔的效果。面釉的配方体系中SiO2含量是Al2O3含量的2.1～2.8倍，能降低釉面的光泽度，当哑光高防污釉料烧成后能达到哑光和防污的性能。

Description

一种哑光高防污釉料、陶瓷砖及其制备方法
技术领域
本发明涉及陶瓷砖技术领域，尤其涉及一种哑光高防污釉料、陶瓷砖及其制备方法。
背景技术
随着人们的生活水平提高了，对产品的质量要求越来越高了。基于现在的瓷砖产品流行仿大理石或者木头效果，为了追求更逼真的效果和触感，瓷砖产品的设计就会做的光泽度比较低，表面的质感比较粗糙，瓷砖产品的表面光泽度低了、粗糙了，伴随着防污问题就产生了。产品如果防污效果很差，用户使用一段时间后，产品表面会残留很多污垢，影响视觉感，用户体验不好。
现在市场上做的防污釉料瓷砖：(例如中国专利ZL201710714237.X)是由钠长石、石英粉、方解石、滑石粉、煅烧高岭土、锆白熔块、氧化铝粉、硅酸锆成分组成。这种防污瓷砖的具有高光泽度(70度以上)，其表面光滑，还有的防污瓷砖进行表面处理，填充表面孔洞达到防污效果，也使得瓷砖表面光泽度提高。上述这些防污技术智能应用在对光泽度较高的产品上，但是仿木、仿石和仿古等陶瓷砖要求表面的光泽度尽可能低，且有些产品要求表面质感粗燥，上述的防污技术难以应用到这些陶瓷砖产品上。
发明内容
本发明的目的在于提出一种哑光高防污釉料、陶瓷砖及其制备方法，该釉料烧成后光泽度低、防污性能好。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种哑光高防污釉料，包括底釉和面釉，底釉的釉料颗粒为0.056～0.063mm，面釉的釉料颗粒为0.040～0.050mm，底釉的烧成温度比面釉高10～20度℃；面釉的配方体系中SiO2含量是Al2O3含量的2.1～2.8倍。
进一步的，底釉的以重量份计的原料包括：钠长石2～5份、钾长石20～25份、石英粉2～5份、高岭土20～23份、氧化铝5～7份、高铝钾砂15～18份、球粘土15～18份、黑土15～17份、碳酸钡2～3份、氧化锌2～5份、滑石8～10份和氧化锆14～18份。
进一步的，底釉的以质量百分比计的化学成分包括：烧减量10～13％、二氧化硅35～42％、三氧化二铝17～22％、三氧化二铁0.15～0.25％、氧化钙5.5～6.8％、氧化镁5.8～7.2％、氧化钠0.35～0.55％、二氧化钛0.02～0.08％、氧化钾3.0～4.2％、氧化锌2.7～3.4％和氧化钡1.0～1.4％。
进一步的，面釉的以重量份计的原料包括：钠长石18～20份、石英粉3～5份、高岭土10～12份、氧化铝6～9份、高铝钾砂12～15份、球粘土8～10份、黑土5～7份、氧化锌2～5份、滑石5～8份和方解石1～3份。
进一步的，面釉以质量百分比计的化学成分包括：烧减量4.1～5.3％、二氧化硅40～50％、三氧化二铝18.4～25.3％、三氧化二铁0.18～0.25％、氧化钙11.6～13.1％、氧化镁4.9～6.2％、氧化钠1.7～2.6％、二氧化钛0.03～0.05％、氧化钾1.2～2.1％、氧化锌3.5～4.5％、氧化钡0.6～1.0％。
一种哑光高防污陶瓷砖，包括砖坯层和位于砖坯层表面的釉面层，釉面层由上述的釉料烧制而成，釉面层的光泽度为2～3度。
上述的哑光高防污瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
(1)、制备砖坯；
(2)、制备底釉的釉浆：将底釉原料全部加入球磨机，并将羟甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水混入球磨机，球磨得底釉浆料，浆料中的颗粒为0.056～0.063mm；
(3)、制备面釉的釉浆：将面釉原料全部加入球磨机，并将羟甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水混入球磨机，球磨得面釉浆料，浆料中的颗粒为0.040～0.050mm；
(4)、首先将底釉浆料布施于砖坯的表面，然后将面釉浆料布施在具有底釉浆料的砖坯上，面釉浆料位于底釉浆料之上；
(5)、将施有浆料的砖坯干燥，之后入窑烧制，烧成温度为1192℃～1205℃，烧成时间为50-60min。
进一步的，在步骤(4)中，底釉浆料以淋釉的方式淋在砖面上；面釉浆料以喷釉的方式喷在具有底釉浆料的砖面上。
进一步的，在步骤(2)和(3)中，底釉浆料和面釉浆料的釉浆比重均为1.47土1.55；
在步骤(4)中，底釉浆料的施釉量为500～670g/m2，面釉浆料的施釉量为334～445g/m2。
进一步的，在步骤(2)和(3)中，羟甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水混入球磨机的重量份依次是0.15～0.20重量份、0.4重量份、40重量份。
本发明的有益效果为：
基于底釉烧成温度高于10～20℃，哑光高防污釉料在烧制过程中，当底釉开始排气的时候，面釉已经开始熔融，局部产生液相，液相的面釉渗入底釉排气产生的气孔，在很大程度上减少烧成后釉面的气孔。同时，面釉的颗粒度小于底釉，使得面釉更易填充底釉的气孔，面釉中的气体更容易排除。
本发明通过调整底釉和面釉的配方体系，将两者的烧成温度差控制在10～20℃范围内，在保证两者烧成温度相差较小保证烧成质量的同时，能实现面釉填充底釉气孔的效果。
面釉的配方体系中SiO2含量是Al2O3含量的2.1～2.8倍，能降低釉面的光泽度，当哑光高防污釉料烧成后能达到哑光和防污的性能。
具体实施方式
下面结合附具体实施方式进一步说明本发明的技术方案。
一种哑光高防污釉料，包括底釉和面釉，底釉的釉料颗粒为0.056～0.063mm，面釉的釉料颗粒为0.040～0.050mm，底釉的烧成温度比面釉高10～20℃；面釉的配方体系中SiO2含量是Al2O3含量的2.1～2.8倍。
基于底釉烧成温度高于10～20℃，哑光高防污釉料在烧制过程中，当底釉开始排气的时候，面釉已经开始熔融，局部产生液相，液相的面釉渗入底釉排气产生的气孔，在很大程度上减少烧成后釉面的气孔。同时，面釉的颗粒度小于底釉，使得面釉更易填充底釉的气孔，面釉中的气体更容易排除。本发明通过调整底釉和面釉的配方体系，将两者的烧成温度差控制在10～20℃范围内，在保证两者烧成温度相差较小保证烧成质量的同时，能实现面釉填充底釉气孔的效果。面釉的配方体系中SiO2含量是Al2O3含量的2.1～2.8倍，能降低釉面的光泽度，当哑光高防污釉料烧成后能达到哑光和防污的性能。
通过实验发现：当底釉的釉料颗粒度小于0.056mm的时候，釉料的烧成温度会偏低，在烧成的时候容易过烧，反而会有大的气泡，这样防污就会差；当底釉的釉料颗粒度大于0.063mm的时候，釉料烧成的时候气体排不完全，防污效果就会差(该釉料性能通过煅烧釉料，通过放大镜进行观察所得)，因此，通过实验后底釉的颗粒度选择在0.056～0.063mm。面釉的釉料颗粒度是根据底釉釉料在高温烧成排气产生的气孔决定的，当面釉的釉料颗粒度小于0.04mm的时候，首先球磨难度大，其次容易团聚，不利于底釉的气体排放，这样也导致釉面烧成后防污能力差；当面釉的釉料颗粒大于0.05mm的时候，不利于面釉融进底釉的气孔里面，这样烧成后的釉面防污能力就会差。该底釉和面釉的颗粒度数据都是通过实验得出来的，所以底釉和面釉的颗粒度扩大范围将不利于防污能力的提升。若将面釉的颗粒度进一步减小或将底釉颗粒度进一步增大，都不利于防污能力的提升；当两者颗粒度相差比较大的时候，当底釉的气体排放的时候，面釉无法融进孔洞里面，这样无法提升釉面烧成后的防污能力。
进一步的，底釉的以重量份计的原料包括：钠长石2～5份、钾长石20～25份、石英粉2～5份、高岭土20～23份、氧化铝5～7份、高铝钾砂15～18份、球粘土15～18份、黑土15～17份、碳酸钡2～3份、氧化锌2～5份、滑石8～10份和氧化锆14～18份。通过在配方体系中添加球粘土、黑土、钠长石和钾长石，以及控制这几种原料的用量，来调整底釉的烧成温度。底釉的配方体系中，碳酸化合物仅为碳酸钡，用量较少，烧制过程中产生的气体较少，在降低气体产生量的同时使面釉能填充气孔，釉面达到很好的防污效果。
进一步的，底釉的以质量百分比计的化学成分包括：烧减量10～13％、二氧化硅35～42％、三氧化二铝17～22％、三氧化二铁0.15～0.25％、氧化钙5.5～6.8％、氧化镁5.8～7.2％、氧化钠0.35～0.55％、二氧化钛0.02～0.08％、氧化钾3.0～4.2％、氧化锌2.7～3.4％和氧化钡1.0～1.4％。优选的，底釉的以质量百分比计的化学成分包括：烧减量11.83％、二氧化硅39.999％、三氧化二铝20.899％、三氧化二铁0.233％、氧化钙6.299％、氧化镁6.788％、氧化钠0.478％、二氧化钛0.053％、氧化钾3.880％、氧化锌3.077％和氧化钡1.244％。由上述化学成分组成的底釉，具有高于面釉的烧成温度和较低的光泽度。
进一步的，面釉的以重量份计的原料包括：钠长石18～20份、石英粉3～5份、高岭土10～12份、氧化铝6～9份、高铝钾砂12～15份、球粘土8～10份、黑土5～7份、氧化锌2～5份、滑石5～8份和方解石1～3份。
通过在配方体系中添加球粘土、黑土、钠长石和钾长石，以及控制这几种原料的用量，来调整面釉的烧成温度。通过调整底釉和面釉中球粘土、黑土、钠长石和钾长石的用量，达到底釉烧成温度比面釉高10～20℃的效果。面釉的配方体系中二氧化硅的含量是三氧化二铝的2.1-2.8倍，降低烧成后釉面的光泽度。
进一步的，面釉以质量百分比计的化学成分包括：烧减量4.1～5.3％、二氧化硅40～50％、三氧化二铝18.4～25.3％、三氧化二铁0.18～0.25％、氧化钙11.6～13.1％、氧化镁4.9～6.2％、氧化钠1.7～2.6％、二氧化钛0.03～0.05％、氧化钾1.2～2.1％、氧化锌3.5～4.5％、氧化钡0.6～1.0％。优选的，底釉的以质量百分比计的化学成分包括：烧减量4.95％、二氧化硅45.700％、三氧化二铝21.524％、三氧化二铁0.232％、氧化钙12.537％、氧化镁5.709％、氧化钠2.120％、二氧化钛0.040％、氧化钾1.946％、氧化锌4.063％、氧化钡0.842％。上述化学成分的面釉中，二氧化硅的用量是三氧化二铝的2.13倍，该面釉的光泽度低至2度。
在本发明的同一个配方体系中，首先底釉的颗粒度比面釉的大，所以底釉的烧成温度会比面釉的高。本发明通过限定底釉中钾长石的用量和限定面釉中钠长石的用量，以及通过氧化铝调整，实现底釉的烧成温度高于面釉10～20℃。
一种哑光高防污陶瓷砖，包括砖坯层和位于砖坯层表面的釉面层，釉面层由上述的釉料烧制而成，釉面层的光泽度为2～3度。
上述的哑光高防污瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
(1)、制备砖坯；
(2)、制备底釉的釉浆：将底釉原料全部加入球磨机，并将羟甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水混入球磨机，球磨得底釉浆料，浆料中的颗粒为0.056～0.063mm；
(3)、制备面釉的釉浆：将面釉原料全部加入球磨机，并将羟甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水混入球磨机，球磨得面釉浆料，浆料中的颗粒为0.040～0.050mm；
(4)、首先将底釉浆料布施于砖坯的表面，然后将面釉浆料布施在具有底釉浆料的砖坯上，面釉浆料位于底釉浆料之上；
(5)、将施有浆料的砖坯干燥，之后入窑烧制，烧成温度为1192℃～1205℃，烧成时间为50-60min。
上述陶瓷砖的烧成温度与哑光高防污釉料的烧成温度一致，保证了釉面的性能，在50～60min的烧成时间内，釉料中的气体能充分排出，釉料中的液相能充分填充气孔，提高釉面的致密度，达到较好的防污效果。
砖坯可采用现有的配方制成。在砖坯上布施底釉和面釉之后，还可在面釉上设置图案装饰层。图案装饰可采用现有的印花方式，如丝网印花、辊筒印花、喷墨印花。
进一步的，在步骤(4)中，底釉浆料以淋釉的方式淋在砖面上；面釉浆料以喷釉的方式喷在具有底釉浆料的砖面上。两种釉浆采用不同的布施方式，使得瓷砖烧成后底釉层有足够的厚度，面釉层均匀覆盖在底釉层上，在降低面釉用量的同时保证砖面的哑光效果。
进一步的，在步骤(2)和(3)中，底釉浆料和面釉浆料的釉浆比重均为1.47土1.55；在这种比重下的浆料具有良好的稳定性，挂浆性能较好，适用于淋釉操作和喷釉操作。
在步骤(4)中，底釉浆料的施釉量为500～670g/m2，面釉浆料的施釉量为334～445g/m2。通过限定底釉和面釉的釉浆施用量，能对底釉和面釉的厚度进行限定，保证底釉对砖坯有足够的遮盖效果和保证瓷砖烧成后的防污和哑光效果。
进一步的，在步骤(2)和(3)中，羟甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水混入球磨机的重量份依次是0.15～0.20重量份、0.4重量份、40重量份。
以下通过实施例进一步阐述本发明。
实施例组A为哑光高防污釉料，该釉料的烧成温度为1192℃～1205℃。实施例A1-A6中哑光高防污釉料的底釉和面釉的配方如表1和表2所示。
表1底釉以重量份计的原料配方
表2面釉以重量份计的原料配方
实施例组A中，底釉的釉料颗粒为0.056～0.063mm，面釉的釉料颗粒为0.040～0.050mm，所述底釉的烧成温度比面釉高10～20℃；面釉的配方体系中SiO2含量是Al2O3含量的2.1～2.8倍。哑光高防污釉料的烧成温度为1192℃～1205℃。
实施例组A中的底釉的以质量百分比计的化学成分在以下范围内：烧减量10～13％、二氧化硅35～42％、三氧化二铝17～22％、三氧化二铁0.15～0.25％、氧化钙5.5～6.8％、氧化镁5.8～7.2％、氧化钠0.35～0.55％、二氧化钛0.02～0.08％、氧化钾3.0～4.2％、氧化锌2.7～3.4％和氧化钡1.0～1.4％。其中，实施例A4的底釉的底釉的以质量百分比计的化学成分包括：烧减量11.83％、二氧化硅39.999％、三氧化二铝20.899％、三氧化二铁0.233％、氧化钙6.299％、氧化镁6.788％、氧化钠0.478％、二氧化钛0.053％、氧化钾3.880％、氧化锌3.077％和氧化钡1.244％。
实施例组A中的面釉以质量百分比计的化学成分在以下范围内：烧减量4.1～5.3％、二氧化硅40～50％、三氧化二铝18.4～25.3％、三氧化二铁0.18～0.25％、氧化钙11.6～13.1％、氧化镁4.9～6.2％、氧化钠1.7～2.6％、二氧化钛0.03～0.05％、氧化钾1.2～2.1％、氧化锌3.5～4.5％、氧化钡0.6～1.0％。其中，实施例A3中底釉的以质量百分比计的化学成分包括：烧减量4.95％、二氧化硅45.700％、三氧化二铝21.524％、三氧化二铁0.232％、氧化钙12.537％、氧化镁5.709％、氧化钠2.120％、二氧化钛0.040％、氧化钾1.946％、氧化锌4.063％、氧化钡0.842％。
实施例组B为哑光高防污陶瓷砖
实施例B1-B5的哑光高防污陶瓷砖包括砖坯层和位于砖坯层表面的釉面层，所述釉面层由实施例A1-A5之一釉料烧制而成，釉面层的光泽度为2～3度。该哑光高防污陶瓷砖的制备方法如下：
(1)、制备砖坯；
(2)、制备底釉的釉浆：将底釉原料全部加入球磨机，并将羟甲基纤维素钠0.15～0.20重量份、三聚磷酸钠0.4重量份和水40重量份混入球磨机，球磨得底釉浆料，浆料中的颗粒为0.056～0.063mm，底釉浆料比重为1.47土1.55；
(3)、制备面釉的釉浆：将面釉原料全部加入球磨机，并将羟甲基纤维素钠0.15～0.20重量份、三聚磷酸钠0.4重量份和水40重量份混入球磨机，球磨得面釉浆料，浆料中的颗粒为0.040～0.050mm，面釉浆料的釉浆比重为1.47土1.55；
(4)、首先将底釉浆料以淋釉的方式淋在砖坯的表面，施釉量为500～670g/m2，然后将面釉浆料以喷釉的方式喷在具有底釉浆料的砖面上，施釉量为334～445g/m2；
(5)、将施有浆料的砖坯干燥，之后入窑烧制，烧成温度为1192℃～1205℃，烧成时间为50-60min。
实施例B1-B5的哑光高防污陶瓷砖的釉料及制备工艺参数如表3所示。
表3
实施例B1-B5中的陶瓷砖烧成后进行光泽度检测和防污性能检测，结果如表4所示。
表4
项目 实施例B1 实施例B2 实施例B3 实施例B4 实施例B5
光泽度 2.0度 2.8度 2.4度 2.2度 3.0度
防污等级 五级 五级 五级 五级 五级
对比例1
本对比例的陶瓷砖具有底釉层和面釉层，底釉层的底釉配方为钠长石2～5份、钾长石20～25份、石英粉2～5份、高岭土20～23份、氧化铝5～7份、高铝钾砂15～18份、球粘土15～18份、黑土15～17份、碳酸钡2～3份、氧化锌2～5份、滑石8～10份和氧化锆14～18份；面釉层的面釉配方为。钠长石2～5份、钾长石20～25份、石英粉1～2份、高岭土20～23份、氧化铝1～3份、高铝钾砂15～18份、球粘土15～18份、黑土15～17份、碳酸钡2～3份、氧化锌2～5份、滑石8～10份和氧化锆14～18份，底釉的烧成温度与面釉基本相同，底釉的颗粒度为0.056～0.063mm，面釉的颗粒度为0.040～0.050mm。
由于两釉料的烧成温度基本相同，在烧制过程中两者的熔融温度相差不大，两者中的气体同时排放，面釉难以较好的填充底釉产生的气孔，烧成后釉面的防污性能较差，防污等级为三级。
对比例2
本对比例的陶瓷砖具有底釉层和面釉层，底釉层和面釉层的配方采用实施例A2的配方。但是，底釉的颗粒度与面釉相同。在烧制过程中，底釉开始产生气体的时候，面釉开始融化，但是由于面釉的颗粒度与底釉相同，面釉熔融的原料难以将底釉形成的气孔全部填充，烧成后的釉面存在一定数量的细小气孔，导致其防污性能较差。
对比例3
本对比例的陶瓷砖具有底釉层和面釉层，底釉层和面釉层的配方采用实施例A2的配方。但是，底釉的颗粒度小于面釉。在烧制过程中，底釉开始产生气体的时候，面釉开始融化，但是由于面釉的颗粒度较大，面釉熔融的原料难以填充底釉排气形成的气孔，烧成后的釉面存在较大数量的细小气孔，导致其防污性能较差，其防污性能低于对比例2的陶瓷砖。
对比例4
本对比例限定一种防污面釉，以重量份计的原料为：钠长石粉30-45份、石英粉3-8份、方解石2-6份、滑石粉5-10份、煅烧高岭土10-16份、溶剂3-7份、锆白熔块6-10份、水洗球土5-9份。该防污面釉的烧成温度在1225-1250℃，釉面光泽度在60-70度。该对比例的配方体系中二氧化硅与三氧化二铝的质量比较大，导致釉面有较高的光泽度，不适用于仿木、仿石和仿古等陶瓷砖的要求。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种哑光高防污釉料，其特征在于，包括底釉和面釉，所述底釉的釉料颗粒为0.056～0.063mm，所述面釉的釉料颗粒为0.040～0.050mm，所述底釉的烧成温度比面釉高10～20℃；所述面釉的配方体系中SiO2含量是Al2O3含量的2.1～2.8倍。
2.根据权利要求1所述的哑光高防污釉料，其特征在于，所述底釉的以重量份计的原料包括：钠长石2～5份、钾长石20～25份、石英粉2～5份、高岭土20～23份、氧化铝5～7份、高铝钾砂15～18份、球粘土15～18份、黑土15～17份、碳酸钡2～3份、氧化锌2～5份、滑石8～10份和氧化锆14～18份。
3.根据权利要求1或2所述的哑光高防污釉料，其特征在于，所述底釉的以质量百分比计的化学成分包括：烧减量10～13％、二氧化硅35～42％、三氧化二铝17～22％、三氧化二铁0.15～0.25％、氧化钙5.5～6.8％、氧化镁5.8～7.2％、氧化钠0.35～0.55％、二氧化钛0.02～0.08％、氧化钾3.0～4.2％、氧化锌2.7～3.4％和氧化钡1.0～1.4％。
4.根据权利要求2所述的哑光高防污釉料，其特征在于，所述面釉的以重量份计的原料包括：钠长石18～20份、石英粉3～5份、高岭土10～12份、氧化铝6～9份、高铝钾砂12～15份、球粘土8～10份、黑土5～7份、氧化锌2～5份、滑石5～8份和方解石1～3份。
5.根据权利要求1或4所述的哑光高防污釉料，其特征在于，所述面釉以质量百分比计的化学成分包括：烧减量4.1～5.3％、二氧化硅40～50％、三氧化二铝18.4～25.3％、三氧化二铁0.18～0.25％、氧化钙11.6～13.1％、氧化镁4.9～6.2％、氧化钠1.7～2.6％、二氧化钛0.03～0.05％、氧化钾1.2～2.1％、氧化锌3.5～4.5％、氧化钡0.6～1.0％。
6.一种哑光高防污陶瓷砖，其特征在于，包括砖坯层和位于砖坯层表面的釉面层，所述釉面层由权利要求1、2或4所述的釉料烧制而成，所述釉面层的光泽度为2～3度。
7.权利要求6所述的哑光高防污瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、制备砖坯；
(2)、制备底釉的釉浆：将底釉原料全部加入球磨机，并将羟甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水混入球磨机，球磨得底釉浆料，浆料中的颗粒为0.056～0.063mm；
(3)、制备面釉的釉浆：将面釉原料全部加入球磨机，并将羟甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水混入球磨机，球磨得面釉浆料，浆料中的颗粒为0.040～0.050mm；
(4)、首先将底釉浆料布施于砖坯的表面，然后将面釉浆料布施在具有底釉浆料的砖坯上，所述面釉浆料位于底釉浆料之上；
(5)、将施有浆料的砖坯干燥，之后入窑烧制，烧成温度为1192℃～1205℃，烧成时间为50-60min。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤(4)中，底釉浆料以淋釉的方式淋在砖面上；面釉浆料以喷釉的方式喷在具有底釉浆料的砖面上。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤(2)和(3)中，底釉浆料和面釉浆料的釉浆比重均为1.47土1.55；
在所述步骤(4)中，底釉浆料的施釉量为500～670g/m2，面釉浆料的施釉量为334～445g/m2。
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤(2)和(3)中，羟甲基纤维素钠、三聚磷酸钠和水混入球磨机的重量份依次是0.15～0.20重量份、0.4重量份、40重量份。
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