CN109957774A - 成膜装置、成膜方法及有机el显示装置的制造方法 - Google Patents

成膜装置、成膜方法及有机el显示装置的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109957774A
CN109957774A CN201811009948.8A CN201811009948A CN109957774A CN 109957774 A CN109957774 A CN 109957774A CN 201811009948 A CN201811009948 A CN 201811009948A CN 109957774 A CN109957774 A CN 109957774A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
bearing part
supporting
film formation
bearing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811009948.8A
Other languages
English (en)
Inventor
柏仓一史
石井博
细谷映之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AOI Co Ltd
Canon Tokki Corp
Original Assignee
AOI Co Ltd
Tokki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AOI Co Ltd, Tokki Corp filed Critical AOI Co Ltd
Publication of CN109957774A publication Critical patent/CN109957774A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02631Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material

Abstract

本发明的成膜装置包含基板保持单元和静电吸盘,所述基板保持单元包含用于支承基板的周缘部的支承部,所述静电吸盘设置于所述支承部的上方并用于吸附基板,所述支承部包含设置于第一方向的第一支承部件和以与所述第一支承部件相对的方式设置于所述第一方向的第二支承部件,所述第一支承部件及所述第二支承部件分别能够在其基板支承面支承基板的方向上位移。

Description

成膜装置、成膜方法及有机EL显示装置的制造方法
技术领域
本发明涉及一种成膜装置,特别是涉及一种用于使基板无损伤且平坦地附着于静电吸盘的基板支承部。
背景技术
最近,作为平板显示装置,有机EL显示装置受到关注。有机EL显示装置是自发光显示器,响应速度、视角、薄型化等特性优于液晶面板显示器,在监视器、电视、以智能手机为代表的各种便携式终端等中以较快的速度代替现有的液晶面板显示器。另外,其应用领域正在扩展到汽车用显示器等中。
有机EL显示装置的元件具有在两个相对的电极(阴极电极、阳极电极)之间形成有引起发光的有机物层的基本构造。有机EL显示装置元件的有机物层及电极层通过将蒸镀材料经由形成有像素图案的掩模蒸镀到放置于真空腔室上部的基板(的下表面)而形成,所述蒸镀材料通过对设置于成膜装置的真空腔室的下部的蒸镀源进行加热而蒸发。
在这样的上方向蒸镀方式的成膜装置的真空腔室内,基板由基板保持架保持,基板的下表面的周缘被基板保持架的支承部支承,从而不对形成于基板(的下表面)的有机物层/电极层造成损伤。在该情况下,随着基板的尺寸变大,没有被基板保持架的支承部支承的基板的中央部由于基板的自重而挠曲,成为蒸镀精度下降的重要原因。
作为用于降低由基板的自重引起的挠曲的方法,正在研究使用静电吸盘的技术。即,通过在基板的上部设置静电吸盘,利用静电吸盘吸附由基板保持架的支承部支承的基板的上表面,从而基板的中央部被静电吸盘的静电引力拉拽,能够降低基板的挠曲。
发明内容
[本发明要解决的课题]
但是,在构成基板保持架的支承部的支承部件刚性高的情况下,由于基板被静电吸盘吸附,因此,在使由支承构件支承的基板与静电吸盘接触时,基板可能会由于来自静电吸盘的压力而损伤。
另外,在设置多个支承部件的情况下,由于各支承部件的制造误差可能会使高度不固定,在该情况下,会产生基板不能由支承构件稳定地支承的问题,基板可能不会平坦地被静电吸盘吸附。
本发明的目的在于提供一种能够不损伤基板地利用静电吸盘以平坦的形状吸附基板的成膜装置、成膜方法以及使用这种成膜方法制造电子器件的方法。
[解决问题的手段]
本发明的第一方式的成膜装置包含基板保持单元和静电吸盘,所述基板保持单元包含用于支承基板的周缘部的支承部,所述静电吸盘设置于所述支承部的上方并用于吸附基板,所述支承部包含设置于第一方向的第一支承部件和以与所述第一支承部件相对的方式设置于所述第一方向的第二支承部件,所述第一支承部件和所述第二支承部件分别能够在各自的基板支承面支承基板的方向上位移。
本发明的第二方式的成膜方法包含:向本发明的第一方式的成膜装置内搬入基板而将基板放置于基板保持单元的支承部的工序、利用静电吸盘来吸附放置于所述基板保持单元的所述支承部上的基板的上表面的工序、以及经由掩模在基板上堆积蒸镀材料的成膜工序。
本发明的第三方式的有机EL显示装置的制造方法使用本发明的第二方式的成膜方法制造有机EL显示装置。
[发明的效果]
根据本发明,用于支承基板的下表面的周缘部的基板保持单元的支承部件构成为包含弹性体部,因此,在为了使基板吸附于静电吸盘,使由基板保持单元的支承部件支承的基板抵接于静电吸盘时,即使基板受到来自静电吸盘的压力,支承部件的弹性体部也能够弹性变形而吸收该压力。由此,能够防止基板由于来自静电吸盘的压力而受到损伤。另外,即使在多个支承部件的基板支承面的高度不同的情况下,支承部件的弹性体部也能够吸收基板支承面的高度偏差,能够稳定地平坦地支承基板。
附图说明
图1是有机EL显示装置的生产线的一部分的示意图。
图2是本发明的成膜装置的示意图。
图3是表示本发明的一实施方式的成膜装置中使用的基板保持单元的支承部的示意图。
图4是表示本发明的其他实施方式的成膜装置中使用的基板保持单元的支承部的示意图。
图5是表示本发明的其他实施方式的基板保持单元的支承部的结构的示意图。
图6是表示有机EL显示装置的结构的示意图。
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的优选实施方式和实施例。但是,以下的实施方式及实施例仅是例示性地表示本发明的优选结构,本发明的范围并不限定于这些结构。另外,以下的说明中的装置的硬件结构以及软件结构、处理流程、制造条件、尺寸、材质、形状等,并不用于限定本发明的范围,除非有特定的记载。
本发明可以优选应用于在基板的表面通过真空蒸镀形成图案的薄膜(材料层)的装置。作为基板的材料,可以选择玻璃、高分子材料的膜、金属等任意的材料,另外,作为蒸镀材料,也可以选择有机材料、金属性材料(金属、金属氧化物等)等任意的材料。本发明的技术具体能够应用于有机电子器件(例如有机EL显示装置、薄膜太阳能电池)、光学部件等的制造装置。其中,在有机EL显示装置的制造装置中,由于使蒸镀材料蒸发而形成有机EL显示元件,因此是本发明的优选应用例之一。
<电子器件生产线>
图1是示意性地表示电子器件的生产线的结构的一部分的俯视图。图1的生产线例如用于智能手机用的有机EL显示装置的显示面板的制造。在智能手机用的显示面板的情况下,例如在约1800mm×约1500mm的尺寸的基板上进行有机EL的成膜,之后,对该基板进行切割而制作成多个小尺寸的面板。
如图1所示,电子器件的生产线通常具有多个成膜室11、12和搬送室13。在搬送室13内设置有保持并搬送基板10的搬送机器人14。搬送机器人14例如是具有在多关节臂上安装有保持基板的机器手的构造的机器人,进行基板10向各成膜室的搬入/搬出。
在各成膜室11、12中分别设置有成膜装置(也称为蒸镀装置)。通过成膜装置自动地进行与搬送机器人14交接基板10、基板10与掩模的相对位置的调整(对准)、基板10向掩模上的固定、成膜(蒸镀)等一系列成膜工艺。
以下,对成膜室的成膜装置的结构进行说明。
<成膜装置>
图2是概略地表示成膜装置2的结构的剖视图。在以下的说明中,使用以铅垂方向为Z方向的XYZ正交坐标系。在假定成膜时基板10与水平面(XY平面)平行地固定的情况下,将与基板10的短边平行的方向设为X方向,将与长边平行的方向设为Y方向。另外,以θ表示绕Z轴的旋转角。
成膜装置2具备定义进行成膜工序的空间的真空腔室20。真空腔室20的内部维持在真空气氛或氮气等惰性气体气氛中。
在成膜装置2的真空腔室20内的上部,设置有保持并搬送基板的基板保持单元21、载置掩模的掩模台22、通过静电引力吸附基板的静电吸盘23、用于向金属制的掩模施加磁力的磁铁24等,在成膜装置的真空腔室20内的下部,设有收纳蒸镀材料的蒸镀源25等。
基板保持单元21从搬送室13的搬送机器人14接收基板10,并对其进行保持及搬送。基板保持单元21也被称为基板保持架。基板保持单元21包含支承基板的下表面的周缘部的支承部211、212。在支承部上,设置有为了防止基板的损伤而涂氟的衬垫(未图示)。如后所述,本发明的支承部包含具有弹性体部的支承部件,以便能够使基板不损伤地整体上平坦地吸附于静电吸盘。
在基板保持单元21的下方设置有框架状的掩模台22,在掩模台22上放置掩模221,该掩模221具有与形成在基板10上的薄膜图案对应的开口图案。特别地,用于制造智能手机用的有机EL元件的掩模是形成有微小的开口图案的金属制的掩模,也称为FMM(Fine MetalMask)。
在基板保持单元21的支承部211、212的上方设置有用于利用静电引力吸附并固定基板的静电吸盘23。静电吸盘具有在陶瓷材质的基体内埋入有金属电极等电路的构造,若对金属电极施加正(+)以及负(-)电压,则通过陶瓷基体向基板上诱导极化电荷,通过它们之间的静电吸引力将基板吸附固定于静电吸盘23。静电吸盘能够通过埋入的电路的结构划分为多个模块。
在静电吸盘23的上部设置磁铁24,所述磁铁24用于对金属制的掩模221施加磁力来防止掩模的挠曲,使掩模221与基板10紧贴。磁铁24可以由永久磁铁或电磁铁构成,能够划分为多个模块。
虽然在图2中未图示,但在静电吸盘23与磁铁24之间设置有用于冷却基板的冷却板。冷却板也可以与磁体24一体形成。
蒸镀源25包含用于收纳在基板上成膜的蒸镀材料的坩埚(未图示)、用于加热坩埚的加热器(未图示)、阻止蒸镀材料向基板飞散直到来自蒸镀源的蒸发率恒定的挡板(未图示)等。蒸镀源25能够根据点(point)蒸镀源、线形(linear)蒸镀源、旋转蒸镀源等用途而具有多种结构。
虽然图2中未图示,但成膜装置2包含用于测定蒸镀于基板的膜的厚度的膜厚监视器(未图示)及膜厚计算单元(未图示)。
在成膜装置2的真空腔室20的外部上表面设有用于使基板保持单元21、静电吸盘23、磁铁24等沿铅垂方向(Z方向)移动的驱动机构、以及为了使基板与掩模对准而使静电吸盘23和基板保持单元21等与水平面平行地(X方向、Y方向、θ方向)移动的驱动机构等。此外,还设置有对准照相机(未示出),该对准照相机为了使掩模与极板对准而通过设置在真空腔室20的天花板上的窗口来拍摄形成在基板和掩模上的对准标记。
对本发明的成膜装置的成膜工艺进行说明。通过搬送室13的搬送机器人14将基板搬入真空腔室20内并放置于基板保持单元21。接着,进行对准工序,该对准工序进行放置在基板保持单元21上的基板10和放置在掩模台22上的掩模221的相对位置的测定和调整。若对准工序结束,则基板保持单元21通过驱动机构下降,将基板10放置在掩模221上,然后磁铁24下降,使基板10和掩模221紧贴。在这样的对准工序、用于将基板置于掩模上的下降工序、利用磁铁进行的基板与掩模的紧贴工序等中,基板被基板保持单元21的支承部211、212与静电吸盘23固定。
在该状态下,蒸镀源25的挡板打开,从蒸镀源25的坩埚蒸发的蒸镀材料通过掩模的微小图案开口蒸镀在基板上。
如果蒸镀于基板的蒸镀材料的膜厚达到规定的厚度,则蒸镀源25的挡板关闭,之后,搬送机器人14将基板从真空腔室20搬出至搬送室13。
<基板保持单元的支承部>
以下,参照图3对基板保持单元21的结构、特别是与静电吸盘一起保持基板的支承部211、212的结构进行说明。
基板保持单元21利用支承部211、212保持基板10的周缘部而进行搬送。在图3所示的本发明的实施方式中,支承部211、212以支承基板的相对的两个边(例如两个长边)侧的周缘部的方式设置。
即,基板保持单元21的支承部211、212包含沿着基板的相对的两个边中的任一条边(第一边)设置的多个第一支承部件211和沿着另一条边(第二边)设置的多个第二支承部件212。例如,多个第一支承部件211沿着基板的长边方向(Y方向、第一方向)设置,多个第二支承部件212以与多个第一支承部件211相对的方式设置于基板的长边方向(Y方向、第一方向)。在图3中图示了第一支承部件211以及第二支承部件212分别由多个支承部件构成的结构,但本发明不限于此,第一支承部件211和/或第二支承部件212也可以分别由在第一方向上较长地延伸的一个支承部件构成。另外,在图3中,示出了第一支承部件211以及第二支承部件212沿着基板的长边设置的情况,但本发明并不限定于此,也可以沿着基板的相对的短边设置第一支承部件211以及第二支承部件212。
支承基板的下表面的周缘部的支承部211、212,以其基板支承面能够相对于基板保持单元21沿铅垂方向(Z方向,即支承基板的方向)移动的方式设置。即,支承部211、212可以改变其高度。
为此,本发明的基板保持单元21的支承部以包含弹性体的方式构成。例如,如图3(a)所示,支承部的多个支承部件211、212分别包含基板支承面部30和弹性体部31。基板支承面部30支承基板的下表面的周缘部,弹性体部31将基板支承面部30支承为能够弹性地位移。
可以使用螺旋弹簧、板簧和硅橡胶等作为弹性体部31所使用的弹性体,但本发明并不限定于此,只要能够将支承部件的基板支承面部支承为能够弹性地位移,也可以包含其他的结构。
在本实施方式中,通过构成为支承部件包含弹性体部31,在由基板支承面部30支承的基板从静电吸盘23受到压力时,由于弹性体部31发生弹性位移(例如压缩位移或拉伸位移),因此能够吸收来自静电吸盘23的加压力,防止基板破损。另外,即使各支承部件因制造误差而基板支承面部30的高度不固定,也能够通过弹性体部31的弹性位移来降低对整体的支承部的功能带来的影响。
在本发明的多个支承部件211、212中,设置于与沿着基板的某一边(第一边)的周缘部对应的位置的第一支持部件211,与其他支承部件相比,基板支承面部30的高度高。例如,如图4(a)所示,第一支承部件211的弹性体部31的长度比第二支承部件212的弹性体部31的长度长。
由于这样的结构,在将基板放置于基板保持单元21的支承部的状态下,通过基板保持单元21的上升或静电吸盘23的下降而使基板10与静电吸盘23接触时,由基板支承面部30的高度高的第一支承部件211支承的基板的第一边侧的周缘部,率先与静电吸盘23的下表面接触并被吸附。
接着,静电吸盘23与基板10之间的距离进一步缩小,例如,第一支承部件211的弹性体部31由于来自静电吸盘23的压力而被弹性地压缩,由此,第一支承部件211的基板支承面部30发生位移,即,向下方下降。随着第一支承部件211的弹性体部31被弹性地压缩,第一支承部件211的基板支承面部30的高度与第二支承部件212的基板支承面部30的高度之差缩小,同时从基板的第一边侧周缘部朝向基板的中央部推进基板向静电吸盘23的吸附。如果静电吸盘23和基板10之间的距离进一步缩小,从基板的中央部朝向基板的第二边侧的周缘部推进基板的吸附。
如果静电吸盘23接近到第二支承部件212的基板支承面部30的高度,则由第二支承部件212支承的基板的第二边侧的周缘部被静电吸盘23吸附,这时,第一支承部件211的基板支承面部30的高度变成与第二支承部件212的基板支承面部30的高度相同,使基板整体以平坦的状态吸附于静电吸盘23。
虽然图4(a)中图示了支承部件的基板支承面部30的位移轴与弹性体部31的位移轴一致的情况,但本发明并不限定于此,基板支承面部30的位移轴与弹性体部31的位移轴还能够以相互不同的方式形成。即,如图4(d)所示,基板支承面部30的位移轴与弹性体部31的位移轴也能够以在与基板面平行的方向上互相分离的方式(即偏离的方式)构成(即,能够以两个位移轴互相平行的方式形成)。在这样的结构中,基板保持单元21的支承部件能够进一步包含引导基板支承面部30的位移的引导部32。如图4(d)所示,弹性体部31不仅具有由于基板与静电吸盘23接触而压缩位移的结构,还构成为能够拉伸位移。
本发明的基板保持单元21的支承部能够以多个支承部件211、212支承基板的支承力根据支承部件的不同而变化的方式设定。即,基板保持单元21的支承部设置为,支承基板的相对的两个边中的任意一条边即第一边侧的第一支承部件211支承基板的支承力、与支承另外的一条边即第二边侧的第二支承部件212支承基板的支承力相互不同。例如,第一支承部件211支承基板的支承力被设定为比第二支承部件212支承基板的支承力大。
因此,如图4所示,使第一支承部件211的弹性体部31的弹性模量大于第二支承部件212的弹性体部31的弹性模量,或者使第一支承部件211的弹性体部31的长度比第二支承部件212的弹性体部31的长度长。若第一支承部件211的弹性体部31的长度长,则第一支承部件211的弹性体部31因来自静电吸盘23的压力而弹性位移(拉伸位移或压缩位移)的距离比第二支承部件212的弹性体部31弹性位移的距离长,因此,其结果是,第一支承部件211支承基板的支承力能够比第二支承部件212支承基板的支承力大。
这样,通过使第一支承部件211的支承力比第二支承部件212的支承力大,能够使基板中央部的挠曲向支承力小的第二支承部件212侧的方向伸展,因此能够使基板整体平坦地吸附于静电吸盘23。
在本发明中,只要第一支承部件211的支承力比第二支承部件212的支承力大,则弹性体部的弹性模量和长度能够进行各种其他组合。
例如,如图4(a)所示,第一支承部件211的弹性体部31的弹性模量及长度可以比第二支承部件212的弹性体部31的弹性模量及长度大或长,如图4(b)所示,也可以是,第一支承部件211的弹性体部31的弹性模量与第二支承部件212的弹性体部31的弹性模量相同,而第一支承部件211的弹性体部31的长度比第二支承部件212的弹性体部31的长度长。另外,如图4(c)所示,也有如下方式,即,虽然第一支承部件211和第二支承部件212的弹性体部的长度相同,但通过使其弹性模量互不相同,赋予支承力的差。如图5所示,本发明的基板保持单元21的支承部除了以支承基板的第一边侧的周缘部的方式配置的多个第一支承部件211、以支承与第一边相对的第二边侧的基板周缘部的方式配置的多个第二支承部件212以外,还包含多个第三支承部件213以及多个第四支承部件214,所述多个第三支承部件213以及多个第四支承部件214以对连接第一边和第二边的第三边侧以及第四边侧的基板周缘部进行支承的方式配置。
第三支承部件213和第四支承部件214也包含基板支承面部30和弹性体部31。此时,第三支承部件213以及第四支承部件214的弹性体部31的弹性模量以及长度优选设定为,第三支承部件213以及第四支承部件214支承基板的第三边侧的周缘部以及第四边侧的周缘部的支承力小于第一支承部件211的支承力。更优选地,设定弹性模量和/或长度,使得第三支承部件213和第四支承部件214产生的支承力比第二支承部件212产生的支承力大。这样,通过调节支承部件的支承力,在基板10被静电吸盘23吸附时,能够从第一边(例如,相对的两条长边中的一条长边)侧的基板周缘部经由基板的中央部朝向第二边(例如,相对的两条长边中的另一条长边)侧依次进行吸附,能够使基板平坦地吸附于静电吸盘。
<电子器件的制造方法>
接着,说明使用了本实施方式的成膜装置的电子器件的制造方法的一例。以下,作为电子器件的例子,例示有机EL显示装置的结构及制造方法。
首先,对制造的有机EL显示装置进行说明。图6(a)表示有机EL显示装置60的整体图,图6(b)表示1个像素的截面构造。
如图6(a)所示,在有机EL显示装置60的显示区域61中,矩阵状地配置有多个具备多个发光元件的像素62。详细内容在后面进行说明,发光元件分别具有具备被一对电极夹着的有机层的构造。另外,这里所说的像素是指在显示区域61中能够显示所希望的颜色的最小单位。在本实施例的有机EL显示装置的情况下,通过显示相互不同的发光的第一发光元件62R、第二发光元件62G、第三发光元件62B的组合而构成像素62。像素62大多由红色发光元件、绿色发光元件和蓝色发光元件的组合构成,但也可以是黄色发光元件、青绿色发光元件和白色发光元件的组合,只要是至少1种颜色以上就没有特别限制。
图6(b)是图6(a)的A-B线的局部剖面示意图。像素62具有在基板63上具备第一电极(阳极)64、空穴输送层65、发光层66R、66G、66B中的任一个、电子输送层67、以及第二电极(阴极)68的有机EL元件。其中,空穴输送层65、发光层66R、66G、66B、电子输送层67相当于有机层。另外,在本实施方式中,发光层66R是发出红色的有机EL层,发光层66G是发出绿色的有机EL层,发光层66B是发出蓝色的有机EL层。发光层66R、66G、66B分别形成为与发出红色、绿色、蓝色的发光元件(有时也记述为有机EL元件)对应的图案。另外,第一电极64按每个发光元件分离地形成。空穴输送层65、电子输送层67和第二电极68可以与多个发光元件62R、62G、62B共通地形成,也可以按每个发光元件形成。另外,为了防止第一电极64和第二电极68因异物而短路,在第一电极64之间设置有绝缘层69。另外,由于有机EL层由于水分或氧而劣化,因此设置有用于保护有机EL元件免受水分或氧影响的保护层70。
在图6(b)中,空穴输送层65和电子输送层67由一层表示,但根据有机EL显示元件的结构,也可以由包含空穴闭塞层、电子闭塞层的多个层形成。另外,也可以在第一电极64与空穴输送层65之间形成能够顺利地从第一电极64向空穴输送层65注入空穴的、具有能带结构的空穴注入层。同样地,在第二电极68与电子输送层67之间也能够形成电子注入层。
接着,对有机EL显示装置的制造方法的例子进行具体说明。
首先,准备形成有用于驱动有机EL显示装置的电路(未图示)和第一电极64的基板63。
在形成有第一电极64的基板63上,将丙烯树脂通过旋涂而形成,通过光刻法对丙烯树脂进行光刻,以在形成有第一电极64的部分形成开口的方式形成图案并形成绝缘层69。该开口部相当于发光元件实际发光的发光区域。
将绝缘层69形成图案后的基板63搬入第一有机材料成膜装置,利用基板保持单元及静电吸盘保持基板,将空穴输送层65作为在显示区域的第一电极64上共通的层成膜。空穴输送层65通过真空蒸镀而成膜。实际上,空穴输送层65形成为比显示区域61大的尺寸,因此不需要高精细的掩模。
接着,将形成至空穴输送层65的基板63搬入第二有机材料成膜装置,利用基板保持单元及静电吸盘进行保持。进行基板与掩模的对准,将基板载置在掩模上,在基板63的配置发出红色的元件的部分形成发出红色的发光层66R。
与发光层66R的成膜同样地,利用第三有机材料成膜装置形成发出绿色的发光层66G,进而利用第四有机材料成膜装置形成发出蓝色的发光层66B。在完成发光层66R、66G、66B的成膜之后,通过第五成膜装置在整个显示区域61上形成电子输送层67。电子输送层67形成为3色发光层66R、66G、66B共用的层。
利用金属性蒸镀材料成膜装置使形成至电子输送层67的基板移动而成膜第二电极68。
根据本发明,在为了制造有机EL显示元件而在基板上蒸镀多种有机材料及金属性材料时,支承基板的基板保持单元的支承部211、212、213、214的支承部件具有弹性体部31,因此,在由基板保持单元的支承部支承的基板被静电吸盘吸附时,基板没有损伤地被平坦地吸附,能够整体地提高蒸镀工序的精度。
然后,移动到等离子体CVD装置而形成保护层70,完成有机EL显示装置60。
从将绝缘层69形成图案后的基板63搬入成膜装置开始直至保护层70的成膜结束为止,若暴露在含有水分或氧的气氛中,则有可能由有机EL材料构成的发光层因水分或氧而劣化。因此,在本例中,成膜装置间的基板的搬入搬出在真空气氛或惰性气体气氛下进行。
上述实施例是本发明的一个例子,本发明不限于上述实施例的结构,可以在其技术思想的范围内适当地变形。
附图标记说明
21:基板保持单元
22:掩模台
23:静电吸盘
24:磁铁
30:基板支承面部
31:弹性体部
32:引导部
211:第一支承部件
212:第二支承部件
213:第三支承部件
214:第四支承部件

Claims (17)

1.一种成膜装置,用于经由掩模在基板上进行成膜,其中,
包含:
基板保持单元,所述基板保持单元包含用于支承基板的周缘部的支承部;以及
静电吸盘,所述静电吸盘设置在所述支承部的上方,用于吸附基板,
所述支承部包含设置于第一方向的第一支承部件、和以与所述第一支承部件相对的方式设置于所述第一方向的第二支承部件,
所述第一支承部件与所述第二支承部件能够分别在其基板支承面支承基板的方向上位移。
2.根据权利要求1所述的成膜装置,其中,
所述第一支承部件及所述第二支承部件各自的基板支承面的高度能够位移。
3.根据权利要求2所述的成膜装置,其中,
所述第一支承部件及所述第二支承部件,各自包含用于支承基板的基板支承面部及以能够弹性位移的方式支承所述基板支承面部的弹性体部。
4.根据权利要求3所述的成膜装置,其中,
所述弹性体部由于来自所述静电吸盘的压力而在支承基板的方向上弹性位移。
5.根据权利要求3所述的成膜装置,其中,
所述基板支承面部的位移轴与所述弹性体部的弹性位移轴互相偏离。
6.根据权利要求5所述的成膜装置,其中,
所述第一支承部件及所述第二支承部件进一步包含有引导所述基板支承面部的位移的引导部,以使各自的所述基板支承面部的位移方向与所述弹性体部的位移方向互相平行。
7.根据权利要求3所述的成膜装置,其中,
所述弹性体部包含螺旋弹簧。
8.根据权利要求3所述的成膜装置,其中,
所述第一支承部件的弹性体部比所述第二支承部件的弹性体部的长度长。
9.根据权利要求3所述的成膜装置,其中,
所述第一支承部件的所述弹性体部的弹性模量比所述第二支承部件的所述弹性体部的弹性模量大。
10.根据权利要求4所述的成膜装置,其中,
所述第一支承部件包含配置于所述第一方向的多个支承部件,所述第二支承部件包含以与多个所述第一支承部件相对的方式配置于所述第一方向的多个支承部件,
所述第一支承部件及所述第二支承部件的各支承部件包含用于支承基板的基板支承面部及以能够弹性位移的方式支承所述基板支承面部的弹性体部。
11.根据权利要求1所述的成膜装置,其中,
所述支承部还包含设置于与所述第一方向交叉的第二方向的第三支承部件、和以与所述第三支承部件相对的方式设置于所述第二方向的第四支承部件,
所述第三支承部件及所述第四支承部件分别能够在其基板支承面支承基板的方向上位移。
12.根据权利要求11所述的成膜装置,其中,
所述第三支承部件包含有配置于所述第二方向的多个支承部件,所述第四支承部件包含以与多个所述第三支承部件相对的方式配置于所述第二方向的多个支承部件,
所述第三支承部件及所述第四支承部件的各支承部件包含用于支承基板的基板支承面部及以能够弹性位移的方式支承所述基板支承面部的弹性体部。
13.根据权利要求12所述的成膜装置,其中,
所述第三支承部件及所述第四支承部件的所述弹性体部与所述第二支承部件的所述弹性体部相比弹性模量大,与所述第一支承部件的所述弹性体部相比弹性模量小。
14.根据权利要求12所述的成膜装置,其中,
所述第三支承部件及所述第四支承部件的所述弹性体部比所述第二支承部件的所述弹性体部的长度长,比所述第一支承部件的所述弹性体部的长度短。
15.根据权利要求1所述的成膜装置,其中,
还包含:
掩模台,所述掩模台为了保持金属制的掩模而设置在所述基板保持单元的下方;
磁铁,所述磁铁设置在所述静电吸盘的上方,对所述掩模施加磁力而使基板与掩模紧贴。
16.一种成膜方法,用于经由掩模在基板上进行成膜,其中,
包含:
将基板搬入到权利要求1~14中任一项所述的成膜装置内并将基板放置于基板保持单元的支承部的工序;
利用静电吸盘吸附放置在所述基板保持单元的所述支承部上的基板的上表面的工序;以及
经由掩模在基板上堆积蒸镀材料的成膜工序。
17.一种有机EL显示装置的制造方法,其中,
使用权利要求16所述的成膜方法制造有机EL显示装置。
CN201811009948.8A 2017-12-26 2018-08-31 成膜装置、成膜方法及有机el显示装置的制造方法 Pending CN109957774A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170180325A KR102010158B1 (ko) 2017-12-26 2017-12-26 성막장치, 성막방법 및 이를 사용한 유기 el 표시 장치의 제조방법
KR10-2017-0180325 2017-12-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109957774A true CN109957774A (zh) 2019-07-02

Family

ID=67023186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811009948.8A Pending CN109957774A (zh) 2017-12-26 2018-08-31 成膜装置、成膜方法及有机el显示装置的制造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7120545B2 (zh)
KR (1) KR102010158B1 (zh)
CN (1) CN109957774A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113005398A (zh) * 2019-12-20 2021-06-22 佳能特机株式会社 成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7057337B2 (ja) * 2019-10-29 2022-04-19 キヤノントッキ株式会社 基板剥離装置、基板処理装置、及び基板剥離方法
JP7057335B2 (ja) * 2019-10-29 2022-04-19 キヤノントッキ株式会社 基板保持装置、基板処理装置、基板保持方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法
JP7299202B2 (ja) * 2020-09-30 2023-06-27 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、基板吸着方法、及び電子デバイスの製造方法
JP2022131663A (ja) 2021-02-26 2022-09-07 キヤノントッキ株式会社 成膜装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004176124A (ja) * 2002-11-27 2004-06-24 Ulvac Japan Ltd アライメント装置、成膜装置及びアライメント方法
WO2010106958A1 (ja) * 2009-03-18 2010-09-23 株式会社アルバック 位置合わせ方法、蒸着方法
CN109837510A (zh) * 2017-11-29 2019-06-04 佳能特机株式会社 成膜装置及使用其的有机el显示装置的制造方法
CN109837519A (zh) * 2017-11-29 2019-06-04 佳能特机株式会社 成膜装置、成膜方法及有机el显示装置的制造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05343507A (ja) * 1992-06-10 1993-12-24 Fujitsu Ltd 静電吸着方法
JP2000243816A (ja) * 1999-02-22 2000-09-08 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 基板チャック装置
WO2005091683A1 (en) * 2004-03-22 2005-09-29 Doosan Dnd Co., Ltd. Substrate depositing method and organic material depositing apparatus
JP2014120740A (ja) * 2012-12-19 2014-06-30 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、及び基板の張り付け又は剥離方法
WO2016067159A1 (en) * 2014-10-28 2016-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Functional panel, method for manufacturing the same, module, data processing device
WO2016199759A1 (ja) * 2015-06-12 2016-12-15 株式会社アルバック 基板保持装置、成膜装置及び基板保持方法
KR102490641B1 (ko) * 2015-11-25 2023-01-20 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 증착 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004176124A (ja) * 2002-11-27 2004-06-24 Ulvac Japan Ltd アライメント装置、成膜装置及びアライメント方法
WO2010106958A1 (ja) * 2009-03-18 2010-09-23 株式会社アルバック 位置合わせ方法、蒸着方法
CN109837510A (zh) * 2017-11-29 2019-06-04 佳能特机株式会社 成膜装置及使用其的有机el显示装置的制造方法
CN109837519A (zh) * 2017-11-29 2019-06-04 佳能特机株式会社 成膜装置、成膜方法及有机el显示装置的制造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113005398A (zh) * 2019-12-20 2021-06-22 佳能特机株式会社 成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法
CN113005398B (zh) * 2019-12-20 2023-04-07 佳能特机株式会社 成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019117922A (ja) 2019-07-18
JP7120545B2 (ja) 2022-08-17
KR102010158B1 (ko) 2019-08-12
KR20190078432A (ko) 2019-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109837504B (zh) 成膜装置、成膜方法、以及电子设备制造方法
CN109957774A (zh) 成膜装置、成膜方法及有机el显示装置的制造方法
CN109837510A (zh) 成膜装置及使用其的有机el显示装置的制造方法
CN109837505B (zh) 成膜装置、成膜方法以及有机el显示装置的制造方法
CN109837506A (zh) 成膜装置、成膜方法以及有机el显示装置的制造方法
JP7241048B2 (ja) 基板支持装置および成膜装置
CN109913842A (zh) 静电吸盘装置、掩模安装装置、成膜装置、成膜方法及电子设备的制造方法
KR102505832B1 (ko) 흡착장치, 위치 조정 방법, 및 성막 방법
KR102501617B1 (ko) 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조방법
KR102520050B1 (ko) 흡착 장치, 성막장치, 흡착방법, 성막방법 및 전자 디바이스의 제조방법
JP7127765B2 (ja) 静電チャック、成膜装置、基板吸着方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法
KR102419064B1 (ko) 정전척 시스템, 성막장치, 흡착방법, 성막방법 및 전자 디바이스의 제조방법
KR102430370B1 (ko) 정전척 시스템, 성막장치, 흡착방법, 성막방법 및 전자 디바이스의 제조방법
JP2020070491A (ja) アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法
KR102501609B1 (ko) 성막 장치, 이를 사용한 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조방법
KR102501615B1 (ko) 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조방법
KR102481907B1 (ko) 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조방법
KR20210080802A (ko) 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조방법
KR20190070896A (ko) 마스크 부착장치, 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스의 제조방법
CN113005398A (zh) 成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20190702

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication