CN109950396A - 柔性设备取下方法与柔性设备前驱结构 - Google Patents
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Abstract
一种柔性装置取下方法，在柔性装置的制造步骤之前设置了第一硬质板，保证了柔性装置制造过程中的平整度，又在柔性装置的上方设置了第二硬质板，对于完成制造的柔性装置的表面平整度进行了进一步地提升，且第二硬质板与柔性装置之间的粘结层在低温下能完全失去粘性，无需施加机械力即可将第二硬质板取下，具有可控性高，简单有效的优点。
Description
技术领域
本发明涉及光电器件，特别是涉及柔性设备取下方法与柔性设备前驱结构。
背景技术
随着电子器件向小型化和轻便化方向发展，器件的柔性化引起科研人员日益浓厚的研究兴趣。柔性装置在实现器件自身性能的同时，又兼有优异的柔韧性、高敏感性和透明性等一系列优异的性能，在传感器、未来显示、人造电子皮肤、可穿戴设备、能源等领域有着广阔的应用空间。
然而，柔性装置的制造需要置于硬质基板上完成，才能保证整体装置的平整性和完整性，然而最终柔性装置的制造过程完成后，需将柔性装置与硬质基板分离，柔性装置才能得以使用。现有的分离技术对柔性装置与硬质基板分离时，会对柔性装置的表面平整度造成影响，使得柔性装置边缘易于卷曲或破损，从而影响柔性装置性能。所以寻求一种能保障柔性装置平整度的转移方法很有必要。
发明内容
基于此，有必要针对上述问题，提供一种柔性设备取下方法与柔性设备前驱结构，保证柔性设备的生产过程中，在柔性设备从基板上取下后，能保证柔性设备的平整性。
一种柔性装置取下方法，包括以下步骤：
S1，在第一硬质板上形成分离层，并在所述分离层上形成柔性衬底，所述柔性衬底的边缘与所述第一硬质板结合；
S2，在所述柔性衬底上形成所述柔性器件，并在所述柔性器件上形成柔性保护层；
S3，在所述柔性保护层上形成粘结层，并将第二硬质板覆盖于所述粘结层上，所述第二硬质板通过所述粘结层与所述柔性保护层结合，所述粘结层能够在低温下失去粘性；
S4，去除所述柔性衬底与所述第一硬质板结合的所述边缘，从而使所述柔性衬底与所述第一硬质板分离；
S5，降低温度使所述粘结层失去粘性，从而使所述柔性保护层与所述第二硬质板分离。
在其中一个实施例中，所述去除所述柔性衬底与所述第一硬质板结合的所述边缘的步骤包括：从所述分离层的所述边缘内侧对所述柔性衬底进行切割。
在其中一个实施例中，在所述步骤S4与所述步骤S5之间，还包括步骤S4a，在所述柔性衬底上贴附阻水层。
在其中一个实施例中，常温下，所述分离层与所述柔性器件的所述柔性衬底的粘结力小于所述粘结层与所述柔性器件的所述柔性保护层的粘结力。
在其中一个实施例中，所述粘结层在环境温度低于0℃时失去粘性。
一种柔性装置前驱结构，包括依次层叠设置的第一硬质板、分离层、柔性装置、粘结层及第二硬质板，所述柔性装置包括依次层叠的柔性衬底、柔性器件及柔性保护层，所述柔性衬底的边缘与所述第一硬质板结合，所述第二硬质板通过所述粘结层与所述柔性保护层结合，所述粘结层能够在低温下失去粘性。
在其中一个实施例中，常温下，所述分离层与所述柔性器件的所述柔性衬底的粘结力小于所述粘结层与所述柔性器件的所述保护层的粘结力。
在其中一个实施例中，所述粘结层的粘性随温度的降低而降低。
在其中一个实施例中，所述粘结层在环境温度低于0℃时失去粘性。
在其中一个实施例中，所述柔性器件包括柔性封装层和柔性显示层。
上述柔性装置取下方法和柔性装置前驱结构，在柔性装置的取下过程中利用第二硬质板，保证了柔性装置与第一硬质板分离时不易卷曲或破损，第二硬质板与柔性装置之间的粘结层在低温下能完全失去粘性，无需施加机械力即可将第二硬质板取下，保证了柔性装置制造和取下过程中的平整度，具有可控性高，简单有效的优点。
附图说明
图1为本发明提供的柔性装置取下方法实施例的流程图；
图2为本发明提供的柔性装置前驱结构实施例的剖示图。
附图标记：
10-第一硬质板
20-分离层
30-粘结层
40-第二硬质板
50-柔性装置
501-柔性衬底
502-柔性显示层
503柔性封装层
504-柔性保护层
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将结合相关附图对本发明进行更为全面的解释。
参考图1，提供一种柔性装置取下方法，包括以下步骤S1至S5：
S1，在第一硬质板10上形成分离层20，并在所述分离层20上形成柔性衬底501，所述柔性衬底501的边缘与所述第一硬质板10结合。
可以理解的，上述步骤是通过添加分离层20将第一硬质板10与柔性衬底501粘合在一起，第一硬质板10用于保证柔性装置50在制造过程中的表面平整度，将柔性衬底501的边缘设置为与第一硬质板10结合，通常，柔性衬底501与第一硬质板10的粘结力大于柔性衬底501与分离层20的粘结力，在后续取下柔性装置的过程中，仅需将柔性衬底501边缘与第一硬质板10结合的部位进行切割，再对第一硬质板施加一定的机械力，即可将柔性装置50与第一硬质板10分离，简单方便。
优选地，分离层20与第一硬质板10的粘结力大于分离层20与柔性衬底501的粘结力，当在后续过程中，使用机械力使第一硬质板10与柔性装置50分离时，分离层20也与柔性设备分开，避免了将柔性装置50取下后对柔性装置50进行进一步的杂质清除处理，简化了生产步骤。
S2，在所述柔性衬底501上形成所述柔性器件，并在所述柔性器件上形成柔性保护层504。
上述步骤为柔性设备的制造过程，柔性设备包括柔性衬底501、柔性器件及柔性保护层504，在柔性器件上形成柔性保护层504，是为了避免后续将柔性器件取下的过程中，柔性器件的结构受到破坏。优选地，柔性保护层504为阻水膜，所述阻水膜包括层叠设置的离心膜、隔水层(BF)和PET层，所述阻水膜在保护柔性器件自身结构的同时，也进一步增强了柔性器件的阻水阻气性能。
优选地，柔性器件包括柔性显示层502和柔性封装层503，将柔性显示层502封装于柔性封装层503与柔性衬底501之间，柔性封装层503用于提升柔性装置50的阻气阻水性能。柔性保护层504覆盖于柔性封装层503表面，用于保护柔性装置50被取下后，薄膜封装层的结构不受到破坏，保证柔性装置50被取下后阻水阻气性能不受影响，具体地，柔性封装层503为TFE薄膜封装层，柔性显示层502为有机电致发光层。
S3，在所述柔性保护层504上形成粘结层，并将第二硬质板40覆盖于所述粘结层30上，所述第二硬质板40通过所述粘结层30与所述柔性保护层504结合，所述粘结层30能够在低温下失去粘性。
可以理解的，上述步骤通过粘结层30在柔性装置50的柔性保护层504上添加了第二硬质板40，进一步保证了柔性装置50的平整度，所用的粘结层30能够在低温下失去粘性，即在低温下，柔性装置50与第二硬质板40在不需添加外界机械力的作用的情况下即可完成自然分离，避免了机械力的作用对柔性装置50边缘平整度产生的不良影响。优选地，粘结层30在温度低于0℃时失去粘性，更优选地，粘结层30温度低于-5℃时，第二硬质板40与柔性保护层504的分离效果最佳。
S4，去除所述柔性衬底501与所述第一硬质板10结合的所述边缘，从而使所述柔性衬底501与所述第一硬质板10分离。
上述步骤的目的是使柔性装置50与第一硬质板10分离，去除柔性衬底501与第一硬质板10结合的边缘后，柔性衬底501不直接与第一硬质板10接触，又由于，优选地，分离层20与第一硬质板10的粘结力大于分离层20与柔性衬底501的粘结力，对第一硬质板10施加机械力对第一硬质板10进行抓取即可去除第一硬质板10。
优选地，在步骤S4与步骤S5之间，还包括步骤S4a，在柔性衬底501上贴附阻水层，所述阻水层用以保证柔性器件的阻水性能，由于柔性衬底501很薄，在传统工艺中，阻水层在柔性衬底501上形成的过程中，平整度很难得到保障。由于前述步骤S3中将第二硬质板40与柔性保护层504结合，第二硬质板40的存在保证了阻水层在柔性衬底501上形成的过程中的平整度，从而提升了柔性器件在后续邦定工艺中的良率。
S5，降低温度使粘结层30失去粘性，从而使柔性保护层504与第二硬质板40分离。
上述步骤通过降温处理，使粘结层30失去粘性，从而使柔性保护层504与第二硬质板40分离，整个柔性装置50完全被取下，这种操作不会对柔性设备造成损害，具有可控性高，简单有效等优点。
在一个优选的实施例中，在常温下，分离层20与柔性衬底501的粘结力小于粘结层30与柔性保护层504的粘结力，在这种条件下，对第一硬质板10施加机械力抓取第一硬质板10时，第二硬质板40不会被抓离与柔性保护层504脱离，柔性保护层504的平整度不会受影响。
上述柔性装置50取下方法，在柔性装置50的取下过程中利用第二硬质板40，保证了柔性装置50与第一硬纸板分离时不易卷曲或破损，第二硬质板40与柔性装置50之间的粘结层30在低温下能完全失去粘性，无需施加机械力即可将第二硬质板40取下，保证了柔性装置制造和取下过程中的平整度，具有可控性高，简单有效的优点。
参考图2，提供一种柔性装置50前驱结构，依次层叠设置的第一硬质板10、分离层20、柔性装置50、粘结层30及第二硬质板40，柔性装置50包括依次层叠的柔性衬底501、柔性器件及柔性保护层504，柔性衬底501的边缘与第一硬质板10结合，第二硬质板40通过粘结层30与柔性保护层504结合，粘结层30能够在低温下失去粘性。
上述柔性装置50前驱结构在柔性装置50的上下均设置有硬质板，有效地保证了柔性装置50表面的平整度，又由于第二硬质板40与柔性装置50之间的粘结层30在低温下能完全失去粘性，无需施加机械力即可将第二硬质板40取下，方便柔性装置50的取下。
优选地，在常温下，分离层20与柔性衬底501的粘结力小于粘结层30与柔性保护层504的粘结力，在这种条件下，对第一硬质板10施加机械力抓取第一硬质板10时，第二硬质板40不会被抓离与柔性保护层504脱离，柔性保护层504的平整度不会受影响。
优选地，所述粘结层30的粘性随温度的降低而降低，具体地，所述粘结层30在环境温度低于0℃时失去粘性，更优选地，粘结层30温度低于-5℃时，第二硬质板40与柔性保护层504的分离效果最佳。
优选地，所述柔性器件包括柔性封装层503和柔性显示层502，柔性封装层503将柔性显示层502封装与柔性封装层503与柔性衬底501之间，柔性封装层503用于提升柔性装置50的阻气阻水性能。柔性保护层504覆盖于柔性封装层503表面，用于保护柔性装置50被取下后，柔性封装层503的结构不受到破坏，保证柔性装置50被取下后阻水阻气性能不受影响。优选地，柔性保护层504为阻水膜，所述阻水膜包括层叠设置的离心膜、隔水层(BF)和PET层，所述阻水膜在保护柔性器件自身结构的同时，也进一步增强了柔性器件的阻水阻气性能。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种柔性装置取下方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，在第一硬质板上形成分离层，并在所述分离层上形成柔性衬底，所述柔性衬底的边缘与所述第一硬质板结合；
S2，在所述柔性衬底上形成所述柔性器件，并在所述柔性器件上形成柔性保护层；
S3，在所述柔性保护层上形成粘结层，并将第二硬质板覆盖于所述粘结层上，所述第二硬质板通过所述粘结层与所述柔性保护层结合，所述粘结层能够在低温下失去粘性；
S4，去除所述柔性衬底与所述第一硬质板结合的所述边缘，从而使所述柔性衬底与所述第一硬质板分离；
S5，降低温度使所述粘结层失去粘性，从而使所述柔性保护层与所述第二硬质板分离。
2.根据权利要求1所述的柔性装置取下方法，其特征在于，所述去除所述柔性衬底与所述第一硬质板结合的所述边缘的步骤包括：从所述分离层的所述边缘内侧对所述柔性衬底进行切割。
3.根据权利要求1所述的柔性装置取下方法，其特征在于，在所述步骤S4与所述步骤S5之间，还包括步骤S4a，在所述柔性衬底上贴附阻水层。
4.根据权利要求1所述的柔性装置取下方法，其特征在于，常温下，所述分离层与所述柔性器件的所述柔性衬底的粘结力小于所述粘结层与所述柔性器件的所述柔性保护层的粘结力。
5.根据权利要求1所述的柔性装置取下方法，其特征在于，所述粘结层在环境温度低于0℃时失去粘性。
6.一种柔性装置前驱结构，其特征在于，包括依次层叠设置的第一硬质板、分离层、柔性装置、粘结层及第二硬质板，所述柔性装置包括依次层叠的柔性衬底、柔性器件及柔性保护层，所述柔性衬底的边缘与所述第一硬质板结合，所述第二硬质板通过所述粘结层与所述柔性保护层结合，所述粘结层能够在低温下失去粘性。
7.根据权利要求6所述的柔性装置前驱结构，其特征在于，常温下，所述分离层与所述柔性器件的所述柔性衬底的粘结力小于所述粘结层与所述柔性器件的所述保护层的粘结力。
8.根据权利要求6所述的柔性装置前驱结构，其特征在于，所述粘结层的粘性随温度的降低而降低。
9.根据权利要求6所述的柔性装置前驱结构，其特征在于，所述粘结层在环境温度低于0℃时失去粘性。
10.根据权利要求6所述的柔性装置前驱结构，其特征在于，所述柔性器件包括柔性封装层和柔性显示层。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 215300, 188, Feng Feng Road, Kunshan hi tech Zone, Suzhou, Jiangsu, Kunshan Applicant after: Suzhou Qingyue Photoelectric Technology Co.,Ltd. Address before: 215300, 188, Feng Feng Road, Kunshan hi tech Zone, Suzhou, Jiangsu, Kunshan Applicant before: Kunshan Visionox Technology Co.,Ltd. |
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| CB02 | Change of applicant information | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190628 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |