CN109950216B - 一种esd晶体管结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种ESD晶体管结构，包括ESD晶体管和承载结构，ESD晶体管嵌于承载结构中，所述承载结构包括承载槽、密封端盖、接线电极和导热板，所述承载槽为U型横截面的槽状结构，密封端盖嵌于承载槽上端面并与承载槽构成密闭腔体，承载槽内部自上而下分为定位腔和散热腔，ESD晶体管对应的密封端盖上均匀布设有透孔，接线电极嵌于透孔内，接线电极下端面与ESD晶体管接线端子电气连接，所述导热板嵌于散热腔内，散热腔内导热板对应的承载槽底部设有散热口，本申请结构简单，使用灵活方便，通用性好，运行稳定、可靠。
Description
技术领域
本发明涉及晶体管设备领域，具体涉及一种ESD晶体管结构。
背景技术
ESD晶体管是重要的电路保护设备，使用量巨大，虽然目前的ESD晶体管产品结构多样，但在实际使用中发现，当前的ESD晶体管在使用中均缺乏有效的安全保护能力，从而导致当前的ESD晶体管在实际使用中极易受到静电、复杂电磁环境干扰而影响工作状态，严重时甚至导致ESD晶体管损坏，同时ESD晶体管在运行中也极易因环境温度及自身运行时产生的温度而导致ESD晶体管温度过高，器件散热性差，从而导致ESD晶体管的运行性能下降，严重时甚至导致ESD晶体管因高温而发生损毁，从而严重影响了ESD晶体管使用的可靠性和稳定性，因此针对这一问题，迫切需要开发一种全新的ESD晶体管结构，以满足实际使用的需要。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种ESD晶体管结构。
本发明的目的采用以下技术方案来实现：
一种ESD晶体管结构，包括ESD晶体管和承载结构，ESD晶体管嵌于承载结构中，所述承载结构包括承载槽、密封端盖、接线电极和导热板，所述承载槽为U型横截面的槽状结构，密封端盖嵌于承载槽上端面并与承载槽构成密闭腔体，承载槽设若干凸台，凸台环绕承载槽轴线均匀布设，承载槽内部自上而下分为定位腔和散热腔，其中ESD晶体管嵌于定位腔内并通过凸台定位，ESD晶体管对应的密封端盖上均匀布设有透孔，接线电极嵌于透孔内，接线电极下端面与ESD晶体管接线端子电气连接，所述导热板嵌于散热腔内，散热腔内导热板对应的承载槽底部设有散热口，散热腔内导热板下端面嵌于散热口内，并与承载槽下端面平齐，所述导热板由高导热塑料制成；
优选地，所述ESD晶体管上端面与密封端盖下端面通过绝缘垫块相互连接；
优选地，所述散热腔对应的承载槽测表面均匀布设有导流孔；
优选地，所述高导热塑料包括高分子塑料基体、导热填料和导热助剂，所述高分子基体为PBT树脂(聚对苯二甲酸丁二醇酯)，所述导热填料为氮化硼纳米片，所述导热助剂为纳米纤维素纤维和氮化铝纳米线；
优选地，所述高导热塑料中高分子塑料基体、导热填料和导热助剂的质量比例为3-8:1:1-2；所述导热助剂中纳米纤维素纤维和氮化铝纳米线的质量比例为2-5:1；
优选地，所述PBT树脂为用热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、PC、PET、ABS或PP进行共混改性的PBT树脂，共混比例在10％以下；
优选地，所述氮化硼纳米片为表面烷基功能化修饰的氮化硼纳米片；
优选地，所述氮化铝纳米线长度10μm，直径40-50nm。
本发明的有益效果为：
本申请结构简单，使用灵活方便，通用性好，一方面具有良好的承载能力，抗外力干扰及抗静电能力，另一方面可有效提高温度稳定性，从而提高ESD晶体管运行稳定性和可靠性。
附图说明
利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1为本申请的结构示意图。
附图标记：1-ESD晶体管；2-透孔；3-接线电极；4-密封端盖；6-凸台；7-定位腔；8-散热腔；9-导热板；10-散热口；11-导流孔。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明作进一步描述。
电子技术的快速发展使得电子产品和器件更为小型化和轻薄化，也伴随着工作环境的高温化，高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出，己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面，而对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品，散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。
现有的导热塑料中，是利用导热填料对高分子基体材料进行填充，以提高其导热性能，其主要成分包括基体材料和填料，基体材料包括PPS、PA6/PA66、LCP、TPE、PC、PP、PPA、PEEK等；填料包括AlN、SiC、Al2O3、石墨、纤维状/鳞片状高导热碳粉等。将导热填料填充到基体中制备的复合材料，由于复合相容性差、界面热阻大等缺点。
本申请的实施例涉及一种新型高性能ESD晶体管结构，包括ESD晶体管和承载结构，ESD晶体管嵌于承载结构中，所述承载结构包括承载槽、密封端盖、接线电极和导热板，所述承载槽为U型横截面的槽状结构，密封端盖嵌于承载槽上端面并与承载槽构成密闭腔体，承载槽设若干凸台，凸台环绕承载槽轴线均匀布设，承载槽内部自上而下分为定位腔和散热腔，其中ESD晶体管嵌于定位腔内并通过凸台定位，ESD晶体管对应的密封端盖上均匀布设有透孔，接线电极嵌于透孔内，接线电极下端面与ESD晶体管接线端子电气连接，所述导热板嵌于散热腔内，散热腔内导热板对应的承载槽底部设有散热口，散热腔内导热板下端面嵌于散热口内，并与承载槽下端面平齐；
优选地，所述ESD晶体管上端面与密封端盖下端面通过绝缘垫块相互连接；
优选地，所述散热腔对应的承载槽测表面均匀布设有导流孔；
优选地，所述导热板由高导热塑料制成，所述高导热塑料包括高分子塑料基体、导热填料和导热助剂，所述高分子基体为PBT树脂(聚对苯二甲酸丁二醇酯)，所述导热填料为氮化硼纳米片，所述导热助剂为纳米纤维素纤维和氮化铝纳米线；
一维的纳米纤维素纤维与氮化铝纳米线组成的导热助剂，其在树脂基体中形成交错的导热网络，提高填料与填料之间、填料与树脂之间的接触和热传导，可与导热填料相互作用，降低热阻，提高传热效率
优选地，所述高导热塑料中高分子塑料基体、导热填料和导热助剂的质量比例为3-8:1:1-2；所述导热助剂中纳米纤维素纤维和氮化铝纳米线的质量比例为2-5:1；
优选地，所述PBT树脂为用热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、PC、PET、ABS或PP进行共混改性的PBT树脂；
PBT树脂为线性饱和树脂，本身易结晶，强度高、耐疲劳，高温条件下蠕变小，绝缘性能优良，成型加工性好，但耐冲击强度和耐冲击性、耐热性不足，通过热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、PC、PET、ABS或PP与PBT树脂进行共混改性，共混比例在10％以下，进一步提高树脂性能；
优选地，所述氮化硼纳米片为表面烷基功能化修饰的氮化硼纳米片；
六方氮化硼纳米片(BNNS)由于具有超高导热性，宽带隙(约5.9eV)和高纵横比2D形态，是最有前途的导热填料，将其作为导热填料填充到基体中制备的复合材料，由于复合相容性差、界面热阻大等缺点，其导热性能往往不如人意。本申请通过萘钠溶液对剥离的六方氮化硼纳米片进行富电子化，通过溴代烷进行取代改性功能化，增强了六方氮化硼纳米片的表面活性，促进其与基体树脂的相容性和界面作用力，降低界面热阻，强化导热；
优选地，所述氮化铝纳米线长度10μm，直径40-50nm。
实施例1
一种新型高性能ESD晶体管结构，包括ESD晶体管和承载结构，ESD晶体管嵌于承载结构中，所述承载结构包括承载槽、密封端盖、接线电极和导热板，所述承载槽为U型横截面的槽状结构，密封端盖嵌于承载槽上端面并与承载槽构成密闭腔体，承载槽设若干凸台，凸台环绕承载槽轴线均匀布设，承载槽内部自上而下分为定位腔和散热腔，其中ESD晶体管嵌于定位腔内并通过凸台定位，ESD晶体管对应的密封端盖上均匀布设有透孔，接线电极嵌于透孔内，接线电极下端面与ESD晶体管接线端子电气连接，所述导热板嵌于散热腔内，散热腔内导热板对应的承载槽底部设有散热口，散热腔内导热板下端面嵌于散热口内，并与承载槽下端面平齐，所述导热板由高导热塑料制成；ESD晶体管上端面与密封端盖下端面通过绝缘垫块相互连接；所述散热腔对应的承载槽测表面均匀布设有导流孔；所述高导热塑料包括质量比例分别为5:1:2的高分子塑料基体、导热填料和导热助剂，所述高分子基体为热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物进行共混改性的PBT树脂，共混比例6％，所述导热填料为表面烷基功能化修饰的氮化硼纳米片，所述导热助剂为质量比例分别为4:1的纳米纤维素纤维和氮化铝纳米线；
所述高导热塑料的制备包括以下步骤：
S1、氮化硼纳米片的表面烷基功能化
称取0.1g的h-BN，加入N-甲基吡咯烷酮50ml，在冰浴条件下超声粉碎剥离处理，超声功率270W，空占比为1s：1s，处理时间24h，离心干燥制得h-BN纳米片；在反应容器中加入新蒸四氢呋喃200ml，并苯7.2g，钠1.25g，在氮气保护气氛下搅拌至溶解完全，得到墨绿色溶液，加入氮化硼纳米片135mg，在氮气保护气氛下磁力搅拌30h，使其富电子化，加入7.0ml的溴代十二烷，在氮气保护气氛下磁力搅拌36h，通入氧气终止反应，将反应体系离心，沉淀分别以四氢呋喃、无水乙醇、去离子水洗涤后，100℃真空干燥48h，制得表面烷基功能化的六方氮化硼纳米片；
S2、氮化铝纳米线制备
将铝块作为阳极置于石墨坩埚，通高纯氮气为反应原料，以直径为8mm，长30cm的钨杆为阴极，开始前调整阳极与钨杆间的距离，密封腔体后，以氩气对反应室洗气两次，再次充入氩气，气压10kPa，驱动系统调节阴阳两极的距离，使其接触起弧，放电电流100A，放电电压20V，放电时间15min，结束后静置1h，使反应室充分冷却，通入氩气钝化5h，收集冷凝壁上的白色氮化铝纳米线；
S3、氮化铝纳米线与纳米纤维素纤维混合
氮化铝纳米线与纳米纤维素纤维以重量比1：4-8比例混合，超声分散在水中，离心干燥，制得导热助剂；
S4、塑料基体、填料和助剂混合成型
PBT树脂为用热塑性弹性体共混，加入表面烷基功能化的六方氮化硼纳米片和导热助剂，搅拌共混，模压成型。
测试：制备直径为50mm，厚度10mm的圆形试样，使其具有光滑平整的表面，在EKO导热系数测量仪上用稳态法对试样进行导热系数测量，试样置于设置一定温度差的两平板间，传感器测量经过试样的热流，导热系数为10.13W/(m·K)。
实施例2
所述导热板由高导热塑料制成；ESD晶体管上端面与密封端盖下端面通过绝缘垫块相互连接；所述散热腔对应的承载槽测表面均匀布设有导流孔；所述高导热塑料包括质量比例分别为5:1:2的高分子塑料基体、导热填料和导热助剂，所述高分子基体为热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物进行共混改性的PBT树脂，共混比例6％，所述导热填料为氮化硼纳米片，所述导热助剂为质量比例分别为4:1的纳米纤维素纤维和氮化铝纳米线。
测试：制备直径为50mm，厚度10mm的圆形试样，使其具有光滑平整的表面，在EKO导热系数测量仪上用稳态法对试样进行导热系数测量，试样置于设置一定温度差的两平板间，传感器测量经过试样的热流，导热系数为9.10W/(m·K)。
实施例3
所述导热板由高导热塑料制成；ESD晶体管上端面与密封端盖下端面通过绝缘垫块相互连接；所述散热腔对应的承载槽测表面均匀布设有导流孔；所述高导热塑料包括质量比例分别为3:1:1的高分子塑料基体、导热填料和导热助剂，所述高分子基体为热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物进行共混改性的PBT树脂，共混比例6％，所述导热填料为表面烷基功能化修饰的氮化硼纳米片，所述导热助剂为质量比例分别为3:1的纳米纤维素纤维和氮化铝纳米线；
测试：制备直径为50mm，厚度10mm的圆形试样，使其具有光滑平整的表面，在EKO导热系数测量仪上用稳态法对试样进行导热系数测量，试样置于设置一定温度差的两平板间，传感器测量经过试样的热流，导热系数为9.69W/(m·K)。
实施例4
所述导热板由高导热塑料制成；ESD晶体管上端面与密封端盖下端面通过绝缘垫块相互连接；所述散热腔对应的承载槽测表面均匀布设有导流孔；所述高导热塑料包括质量比例分别为5:1:1的高分子塑料基体、导热填料和导热助剂，所述高分子基体为热塑性聚碳酸酯进行共混改性的PBT树脂，共混比例7％，所述导热填料为表面烷基功能化修饰的氮化硼纳米片，所述导热助剂为质量比例分别为2:1的纳米纤维素纤维和氮化铝纳米线；
测试：制备直径为50mm，厚度10mm的圆形试样，使其具有光滑平整的表面，在EKO导热系数测量仪上用稳态法对试样进行导热系数测量，试样置于设置一定温度差的两平板间，传感器测量经过试样的热流，导热系数为9.77W/(m·K)。
对比例
高导热塑料包括质量比例分别为5:1的高分子塑料基体和导热填料，所述高分子基体为热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物进行共混改性的PBT树脂，共混比例6％，所述导热填料为表面烷基功能化修饰的氮化硼纳米片；
测试：制备直径为50mm，厚度10mm的圆形试样，使其具有光滑平整的表面，在EKO导热系数测量仪上用稳态法对试样进行导热系数测量，试样置于设置一定温度差的两平板间，传感器测量经过试样的热流，导热系数为6.87W/(m·K)。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (4)
1.一种ESD晶体管结构，其特征在于，包括ESD晶体管和承载结构，ESD晶体管嵌于承载结构中，所述承载结构包括承载槽、密封端盖、接线电极和导热板，所述承载槽为U型横截面的槽状结构，密封端盖嵌于承载槽上端面并与承载槽构成密闭腔体，承载槽设若干凸台，凸台环绕承载槽轴线均匀布设，承载槽内部自上而下分为定位腔和散热腔，其中ESD晶体管嵌于定位腔内并通过凸台定位，ESD晶体管对应的密封端盖上均匀布设有透孔，接线电极嵌于透孔内，接线电极下端面与ESD晶体管接线端子电气连接，所述导热板嵌于散热腔内，散热腔内导热板对应的承载槽底部设有散热口，散热腔内导热板下端面嵌于散热口内，并与承载槽下端面平齐，所述导热板由导热塑料制成，所述导热塑料包括高分子塑料基体、导热填料和导热助剂，所述高分子塑料基体为PBT树脂，所述导热填料为氮化硼纳米片，所述导热助剂为纳米纤维素纤维和氮化铝纳米线，所述氮化硼纳米片为表面烷基功能化修饰的氮化硼纳米片；所述导热塑料中高分子塑料基体、导热填料和导热助剂的质量比例为3-8:1:1-2；所述导热助剂中纳米纤维素纤维和氮化铝纳米线的质量比例为2-5:1；所述PBT树脂为用热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、PC、PET、ABS或PP进行共混改性的PBT树脂，共混比例在10％以下；
所述导热塑料的制备包括以下步骤：
S1、氮化硼纳米片的表面烷基功能化
称取0.1g的h-BN，加入N-甲基吡咯烷酮50ml，在冰浴条件下超声粉碎剥离处理，超声功率270W，空占比为1s：1s，处理时间24h，离心干燥制得h-BN纳米片；在反应容器中加入新蒸四氢呋喃200ml，并苯7.2g，钠1.25g，在氮气保护气氛下搅拌至溶解完全，得到墨绿色溶液，加入氮化硼纳米片135mg，在氮气保护气氛下磁力搅拌30h，使其富电子化，加入7.0ml的溴代十二烷，在氮气保护气氛下磁力搅拌36h，通入氧气终止反应，将反应体系离心，沉淀分别以四氢呋喃、无水乙醇、去离子水洗涤后，100℃真空干燥48h，制得表面烷基功能化的六方氮化硼纳米片；
S2、氮化铝纳米线制备
将铝块作为阳极置于石墨坩埚，通高纯氮气为反应原料，以直径为8mm，长30cm的钨杆为阴极，开始前调整阳极与钨杆间的距离，密封腔体后，以氩气对反应室洗气两次，再次充入氩气，气压10kPa，驱动系统调节阴阳两极的距离，使其接触起弧，放电电流100A，放电电压20V，放电时间15min，结束后静置1h，使反应室充分冷却，通入氩气钝化5h，收集冷凝壁上的白色氮化铝纳米线；
S3、氮化铝纳米线与纳米纤维素纤维混合
氮化铝纳米线与纳米纤维素纤维以重量比1：4-8比例混合，超声分散在水中，离心干燥，制得导热助剂；
S4、塑料基体、填料和助剂混合成型
PBT树脂为用热塑性弹性体共混，加入表面烷基功能化的六方氮化硼纳米片和导热助剂，搅拌共混，模压成型。
2.根据权利要求1所述的一种ESD晶体管结构，其特征在于，所述ESD晶体管上端面与密封端盖下端面通过绝缘垫块相互连接。
3.根据权利要求1所述的一种ESD晶体管结构，其特征在于，所述散热腔对应的承载槽侧表面均匀布设有导流孔。
4.根据权利要求1所述的一种ESD晶体管结构，其特征在于，所述氮化铝纳米线长度10μm，直径40-50nm。
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