CN207624693U - 一种新型高性能esd晶体管结构 - Google Patents
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Abstract
本新型涉及一种新型高性能ESD晶体管结构，包括ESD晶体管本体，ESD晶体管本体设承载机构，且ESD晶体管本体嵌于承载机构内，承载机构包括承载槽、密封端盖、接线电极、导热板、半导体制冷片及辅助接线电极。本新型结构简单，使用灵活方便，通用性好，一方面具有良好的承载能力，抗外力干扰及抗静电能力，另一方面可有效的提高温度的稳定性，从而达到提高ESD晶体管运行稳定性和可靠性的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶体管设备，确切地说是一种新型高性能ESD晶体管结构。
背景技术
ESD晶体管是重要的电路保护设备，使用量巨大，虽然目前的ESD晶体管产品结构多样，但在实际使用中发现，当前的ESD晶体管在使用中均缺乏有效的安全保护能力，从而导致当前的ESD晶体管在实际使用中极易受到静电、复杂电磁环境干扰而影响工作状态，严重时甚至导致ESD晶体管损坏，同时ESD晶体管在运行中也极易因环境温度及自身运行时产生的温度而导致ESD晶体管温度过高，从而导致ESD晶体管的运行性能下降，严重时甚至导致ESD晶体管因高温而发生损毁，从而严重影响了ESD晶体管使用的可靠性和稳定性，因此针对这一问题，迫切需要开发一种全新的ESD晶体管结构，以满足实际使用的需要。
实用新型内容
针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供一种新型高性能ESD晶体管结构，该新型结构简单，使用灵活方便，通用性好，一方面具有良好的安装定位能力，有效提高保护电路与雷管体间安装的可靠性和稳定性，另一方面有效的提高了静电消除作业的精度，增加静电消除途径及效率，从而达到提高电雷管设备使用的安全性及可靠性。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：
一种新型高性能ESD晶体管结构，包括ESD晶体管本体，ESD晶体管本体设承载机构，且ESD晶体管本体嵌于承载机构内，承载机构包括承载槽、密封端盖、接线电极、导热板、半导体制冷片及辅助接线电极，承载槽为横截面呈“凵”字型槽状结构，密封端盖嵌于承载槽上端面并与承载槽构成密闭腔体结构，承载槽内设若干凸台，凸台环绕承载槽轴线呈闭合环状结构，承载槽内部通过凸台自上而下分为定位腔、导热腔、降温腔及散热腔，其中ESD晶体管本体嵌于定位腔内并通过凸台定位，ESD晶体管本体对应的密封端盖上均布若干透孔，接线电极嵌于透孔内，且接线电极上端面高出密封端盖上端面0—10毫米，接线电极下端面与ESD晶体管本体接线端子电气连接，接线电极末端另通过辅助接线电极与半导体制冷片电气连接，半导体制冷片嵌于降温腔内并通过凸台定位，导热板至少两个，并分别嵌于导热腔和散热腔内，其中导热腔内的导热板上端面和下端面分别与ESD晶体管本体和半导体制冷片相抵，散热腔内导热板对应的承载槽底部设散热口，散热腔内导热板下端面嵌于散热口内，并与承载槽下端面平齐分布，散热腔内导热板上端面与半导体制冷片下端面相抵。
进一步的，所述的凸台与ESD晶体管本体、导热板、半导体制冷片接触面间设弹性密封环。
进一步的，所述的ESD晶体管本体上端面与密封端盖下端面通过绝缘垫块相互连接。
进一步的，所述的散热腔对应的承载槽侧表面均布若干导流孔。
本新型结构简单，使用灵活方便，通用性好，一方面具有良好的承载能力，抗外力干扰及抗静电能力，另一方面可有效的提高温度的稳定性，从而达到提高ESD晶体管运行稳定性和可靠性的目的。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1所述的一种新型高性能ESD晶体管结构，包括ESD晶体管本体1，ESD晶体管本体1设承载机构，且ESD晶体管本体1嵌于承载机构内，承载机构包括承载槽2、密封端盖3、接线电极4、导热板5、半导体制冷片6及辅助接线电极7，承载槽2为横截面呈“凵”字型槽状结构，密封端盖3嵌于承载槽2上端面并与承载槽2构成密闭腔体结构，承载槽2内设若干凸台8，凸台8环绕承载槽2轴线呈闭合环状结构，承载槽2内部通过凸台8自上而下分为定位腔101、导热腔102、降温腔103及散热腔104，其中ESD晶体管本体1嵌于定位腔101内并通过凸8台定位，ESD晶体管本体1对应的密封端盖3上均布若干透孔，9接线电极4嵌于透孔9内，且接线电极4上端面高出密封端盖3上端面0—10毫米，接线电极4下端面与ESD晶体管本体1接线端子电气连接，接线电极4末端另通过辅助接线7电极与半导体制冷片6电气连接，半导体制冷片6嵌于降温腔103内并通过凸台8定位，导热板5至少两个，并分别嵌于导热腔102和散热腔104内，其中导热腔102内的导热板5上端面和下端面分别与ESD晶体管本体1和半导体制冷片6相抵，散热腔104内导热板5对应的承载槽2底部设散热口10，散热腔104内导热板5下端面嵌于散热口10内，并与承载槽2下端面平齐分布，散热腔104内导热板5上端面与半导体制冷片6下端面相抵。
其中，所述的凸台与ESD晶体管本体1、导热板5、半导体制冷片6接触面间设弹性密封环11。所述的ESD晶体管本体1上端面与密封端盖3下端面通过绝缘垫块12相互连接。
与此同时，所述的散热腔104对应的承载槽2侧表面均布若干导流孔13。
本新型在具体实施时，根据使用需要，根据ESD晶体管本体的外观结构确定承载槽的结构尺寸，首先将散热腔内的导热板安装定位到散热腔内，再将半导体制冷片安装到降温腔内，并将半导体制冷片的接线端子与辅助接线电极电气连接，然后将导热腔内的导热板安装定位，最后将ESD晶体管本体安装到定位腔内，并用密封端盖将密封槽定位，同时将接线电极与ESD晶体管本体和辅助接线电极电气连接即可。
在运行时，一方面通过承载槽为ESD晶体管本体提高有效的抗外力冲击、抗静电、抗复杂电磁环境干扰能力，另一方面通过导热板、半导体制冷片同时运行，达到对ESD晶体管本体运行过程中降温的目的。
本新型结构简单，使用灵活方便，通用性好，一方面具有良好的承载能力，抗外力干扰及抗静电能力，另一方面可有效的提高温度的稳定性，从而达到提高ESD晶体管运行稳定性和可靠性的目的。
本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制。上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理。在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进。这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种新型高性能ESD晶体管结构，包括ESD晶体管本体，其特征在于：所述的ESD晶体管本体设承载机构，且所述的ESD晶体管本体嵌于承载机构内，所述的承载机构包括承载槽、密封端盖、接线电极、导热板、半导体制冷片及辅助接线电极，所述的承载槽为横截面呈“凵”字型槽状结构，所述的密封端盖嵌于承载槽上端面并与承载槽构成密闭腔体结构，所述的承载槽内设若干凸台，所述的凸台环绕承载槽轴线呈闭合环状结构，所述承载槽内部通过凸台自上而下分为定位腔、导热腔、降温腔及散热腔，其中所述的ESD晶体管本体嵌于定位腔内并通过凸台定位，所述的ESD晶体管本体对应的密封端盖上均布若干透孔，所述的接线电极嵌于透孔内，且接线电极上端面高出密封端盖上端面0—10毫米，接线电极下端面与ESD晶体管本体接线端子电气连接，所述的接线电极末端另通过辅助接线电极与半导体制冷片电气连接，所述的半导体制冷片嵌于降温腔内并通过凸台定位，所述的导热板至少两个，并分别嵌于导热腔和散热腔内，其中导热腔内的导热板上端面和下端面分别与ESD晶体管本体和半导体制冷片相抵，所述的散热腔内导热板对应的承载槽底部设散热口，所述的散热腔内导热板下端面嵌于散热口内，并与承载槽下端面平齐分布，散热腔内导热板上端面与半导体制冷片下端面相抵。
2.根据权利要求1所述的一种新型高性能ESD晶体管结构，其特征在于：所述的凸台与ESD晶体管本体、导热板、半导体制冷片接触面间设弹性密封环。
3.根据权利要求1所述的一种新型高性能ESD晶体管结构，其特征在于：所述的ESD晶体管本体上端面与密封端盖下端面通过绝缘垫块相互连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型高性能ESD晶体管结构，其特征在于：所述的散热腔对应的承载槽侧表面均布若干导流孔。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109712965A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-05-03 | 谢鸿远 | 一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构 |
| CN109950216A (zh) * | 2019-04-15 | 2019-06-28 | 深圳市阿赛姆科技有限公司 | 一种新型高性能esd晶体管结构 |
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