CN109943249A - 一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜及其制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜及其制备工艺,该复合膜包括底层粘胶、导电薄膜、导电胶、外层防护薄膜,导电薄膜与外层防护薄膜之间通过导电胶粘接,导电薄膜与外层防护薄膜相背的一面涂覆有一层底层粘胶,所述隔热复合膜通过底层粘胶与电器的表面进行粘接;本发明通过优化复合膜结构,采用绝缘隔热胶、绝缘膜、绝缘膜上导电涂层、导电胶、绝缘膜的顺序,在保证与人接触的一面的静电问题的同时能够提供良好的绝缘效果,通过在底层粘胶中加入预制浆料,预制浆料由凹凸棒土与纳米二氧化硅制备,从而提升了底层粘胶的绝缘性能与隔热性能,本发明还通过在导电胶中加入改性填料,从而大大提升了底层粘胶的导电性与隔热性能。
Description
技术领域
本发明属于防护材料制备技术领域,具体的,涉及一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜及其制备工艺。
背景技术
电器在使用时长时间暴露在空气中,为了防止电器在使用过程中快速的出现老化、腐蚀等现象,需要在电器的表面覆上一层防护材料来达到这一目的,在现有技术中,实现这一操作主要是通过在电器的表面涂覆一层防护涂层或者是贴上一层防护膜,其中防护涂层耐磨损与耐冲击能力较差,容易由于磨损与冲击而出现局部涂层磨损或脱落,从而影响涂层的防护能力,因此防护膜是现有技术中电器使用较多的一种表面防护手段。
现有技术中,防护膜主要是由聚乙烯材料等制成,这一类材料耐腐蚀能力较强,但是其耐老化能力却较差,而且作为电器的防护膜,还需要具有绝缘、防静电、防水防油等多种性能,同时如冰箱这一类电器需要由良好的隔热能力,减少内外热交换,因此其防护膜还需要拥有良好的隔热能力与耐热能力,而聚乙烯等材料无法同时满足这多种要求,需要从其它角度来进行技术完善,为了解决这一问题,本发明提供了以下技术方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜及其制备工艺。
本发明需要解决的技术问题为:
1、作为贴覆在电器表面的防护膜,需要有良好的绝缘能力以保证其安全性,同时还需要优秀的抗静电能力,防止静电对人进行伤害,现有技术中无法良好的对两者进行兼顾。
2、在冰箱等需要降低热传递效果的电器表面,防护膜需要具有良好的隔热能力,但是由于防护膜的厚度一般都很薄,其隔热效果有限,而且随着隔热效果的增强,防护膜靠近电器一面的温度就会越高,温度的提升会直接对防护膜与电器表面之间的粘覆效果带来不利影响。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜,包括底层粘胶、导电薄膜、导电胶、外层防护薄膜,导电薄膜与外层防护薄膜之间通过导电胶粘接,导电薄膜与外层防护薄膜相背的一面涂覆有一层底层粘胶,所述隔热复合膜通过底层粘胶与电器的表面进行粘接;
所述底层粘胶为绝缘粘胶;
所述导电薄膜为绝缘薄膜,优选的,导电薄膜为聚苯硫醚薄膜,导电薄膜的一面喷涂有一层导静电涂料,导电薄膜喷涂导静电涂料的一面与外层防护薄膜之间通过导电胶粘接;
所述导电胶为导电胶黏剂;
所述外层防护薄膜为绝缘薄膜,外层防护薄膜包括但不限于聚酯薄膜、聚苯硫醚薄膜;
其中底层粘胶为绝缘胶,导电胶均具有一定导电性,外层防护薄膜与空气等摩擦产生的静电通过导电胶传输至导电薄膜,导电薄膜接地将电荷传输至地面,在提高了绝缘防护性能的同时,解决了静电问题。
该柔性隔热复合膜的制备包括如下步骤:
步骤一:底层粘胶的制备,底层粘胶作为粘接导电薄膜与电器表面的一层,还需要具有良好的绝缘、隔热效果,所述底层粘胶由60-80重量份多元醇、4-20重量份异氰酸酯、0.01-0.08重量份催化剂、10-20重量份稀释剂、35-55重量份预制浆料、1-2重量份扩链剂与3-5重量份增塑剂加工制成,其具体制备工艺包括如下步骤:
S1、称取阳离子表面活性剂加入50-65℃的去离子水中溶解,其具体方法为,向去离子水中加入过量的阳离子表面活性剂,搅拌15-30min形成饱和水溶液后将未溶解的部分过滤,从而得到饱和溶液,取凹凸棒土加入饱和溶液中,饱和溶液完全浸没凹凸棒土,搅拌并超声处理凹凸棒土15-25min后,固液分离,去离子水冲洗以除去表面附着的阳离子表面活性剂,干燥后过200目筛待用,该步骤能够提升凹凸棒土的亲油性能;
S2、将纳米二氧化硅与步骤S1中的凹凸棒土加入稀释剂中,凹凸棒土、纳米二氧化硅与稀释剂的重量比为50:13-15:25-30,超声搅拌15-30min后,将凹凸棒土、纳米二氧化硅与稀释剂的混合浆料加入球磨机中,球磨机球磨转速为600-920rpm,球料比为25-40:1,球的直径为5-20mm,球磨时间为25-50min,球磨结束得到预制浆料;
S3、将多元醇、异氰酸酯与催化剂混合搅拌均匀,加热升温至60-100℃反应2-5h后降至20-30℃,再向其中加入扩链剂、增塑剂、有机硅偶联剂与预制浆料,在40-60℃的温度下以360-480r/min的转速搅拌2-4h后降至20-30℃,得到底层粘胶。
步骤二:导电薄膜的制备,导电薄膜设置在外层防护薄膜与底层粘胶之间,除防护作用外,其主要作用是将外层防护薄膜上的电荷及时转移,所述导电膜以聚苯硫醚薄膜为基础,在聚苯硫醚薄膜的一面上均匀喷涂一层导静电涂料,所述导静电涂料与导静电涂料与导静电涂料的喷涂方法均为现有技术中常用的手段,因此在这里不作详细描述;
步骤三:导电胶的制备,导电胶作为粘接外层防护薄膜与导电薄膜的一层,除了具有良好的粘接作用之外,还需要具有导电、耐热与隔热的能力,所述导电胶由60-80重量份多元醇、4-20重量份异氰酸酯、0.01-0.08重量份催化剂、10-20重量份稀释剂、30-50重量份改性填料、1-2重量份扩链剂与3-5重量份增塑剂加工制成,其具体制备工艺包括如下步骤:
SS1、称取阳离子表面活性剂加入50-65℃的去离子水中溶解,其具体方法为,向去离子水中加入过量的阳离子表面活性剂,搅拌15-30min形成饱和水溶液后将未溶解的部分过滤,从而得到饱和溶液,取凹凸棒土加入饱和溶液中,饱和溶液完全浸没凹凸棒土,搅拌并超声处理凹凸棒土15-25min后,固液分离,去离子水冲洗以除去表面附着的阳离子表面活性剂,干燥后过200目筛待用;
SS2、将氧化石墨烯加入去离子水中搅拌分散均匀后,向其中加入L-抗坏血酸对氧化石墨烯进行还原1-2h,L-抗坏血酸在去离子水中的的浓度为0.5-2mol/L,还原结束后固液分离得到还原氧化石墨烯,去离子水冲洗除去还原氧化石墨烯表面的L-抗坏血酸;
SS3、将还原氧化石墨烯、纳米二氧化硅与步骤SS1中得到的凹凸棒土加入去离子水中,其中凹凸棒土、还原氧化石墨烯与纳米二氧化硅的重量比为50:0.4-0.6:13-15,超声搅拌30-50min后,过滤,烘干过200目筛,在400℃的惰性气体环境中焙烧1-2.5h后再过200目筛,得到改性填料;
SS4、将多元醇、异氰酸酯与催化剂混合搅拌均匀,加热升温至60-100℃反应2-5h后降至20-30℃,再向其中加入稀释剂,搅拌均匀后,向其中再加入扩链剂、增塑剂、有机硅偶联剂与改性填料,在40-60℃的温度下以360-480r/min的转速搅拌2-4h后降至20-30℃,得到底层粘胶。
所述步骤三中通过将还原氧化石墨烯与纳米二氧化硅均匀附着在凹凸棒土上作为胶粘剂的填料,通过还原氧化石墨烯大大提升了胶粘剂的导电性,同时凹凸棒土的多孔结构大大提升了胶粘剂的隔热效果,纳米二氧化硅有良好的红外反射与紫外辐射吸收能力,同样能够降低胶粘剂所涂覆位置两面的热传导,起到良好的隔热效果。
步骤四:整合,在导电薄膜喷涂有导静电涂料的一面上辊涂一层导电胶后,通过导电胶将外层防护薄膜与导电薄膜粘合在一起,再在导电薄膜与外层防护薄膜相背的一面上辊涂一层底层粘胶,得到成品的柔性隔热复合膜。
所述多元醇为聚醚多元醇或聚酯多元醇;
所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二甲苯甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯与六亚甲基二异氰酸酯中的一种或至少两种的结合;
所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、螯合锡、辛酸亚锡、二丁基氧化锡、辛酸铁、辛酸铅、辛酸钴中的一种或至少两种的混合;
所述阳离子表面活性剂为十八烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基溴化铵中的一种或两种的混合;
所述稀释剂为甲苯、二甲基甲酰胺、二甲苯中的一种或至少两种的混合;
所述扩链剂为4,4’-二苯基甲烷二胺、乙二胺、异佛尔酮二胺、联苯二胺中的一种或至少两种的混合;
所述增塑剂为邻苯二甲酸二异癸酯、邻苯二甲酸二辛脂与邻苯二甲酸二异壬酯中的一种或还少两种的混合。
本发明的有益效果:
1、本发明通过优化复合膜结构,采用绝缘隔热胶、绝缘膜、绝缘膜上导电涂层、导电胶、绝缘膜的顺序,在保证与人接触的一面的静电问题的同时能够提供良好的绝缘效果;
本发明通过在底层粘胶中加入预制浆料,预制浆料由凹凸棒土与纳米二氧化硅制备,从而提升了底层粘胶的绝缘性能与隔热性能,本发明还通过在导电胶中加入改性填料,从而大大提升了底层粘胶的导电性与隔热性能,其中凹凸棒土由于其自身物理性质具有良好的隔热效果与绝缘性能,纳米二氧化硅具有良好的红外反射与紫外辐射吸收能力,还原氧化石墨烯的加入则为导电胶带来了导电性。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细描述。
图1是复合膜的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜,包括底层粘胶、导电薄膜、导电胶、外层防护薄膜,导电薄膜与外层防护薄膜之间通过导电胶粘接,导电薄膜与外层防护薄膜相背的一面涂覆有一层底层粘胶,所述隔热复合膜通过底层粘胶与电器的表面进行粘接;
所述底层粘胶为绝缘粘胶;
所述导电薄膜为聚苯硫醚薄膜,导电薄膜的一面喷涂有一层导静电涂料,导电薄膜喷涂导静电涂料的一面与外层防护薄膜之间通过导电胶粘接;
所述导电胶为导电胶黏剂;
所述外层防护薄膜为绝缘薄膜,外层防护薄膜为聚酯薄膜;
该柔性隔热复合膜的制备包括如下步骤:
步骤一:底层粘胶的制备,底层粘胶作为粘接导电薄膜与电器表面的一层,还需要具有良好的绝缘、隔热效果,所述底层粘胶由60-80重量份多元醇、4-20重量份异氰酸酯、0.01-0.08重量份催化剂、10-20重量份稀释剂、35-55重量份预制浆料、1-2重量份扩链剂与3-5重量份增塑剂加工制成,其具体制备工艺包括如下步骤:
S1、称取阳离子表面活性剂加入50-65℃的去离子水中溶解,取凹凸棒土加入饱和溶液中,饱和溶液完全浸没凹凸棒土,搅拌并超声处理凹凸棒土15-25min后,固液分离,去离子水冲洗,干燥后过200目筛待用;
S2、将纳米二氧化硅与步骤S1中的凹凸棒土加入稀释剂中,凹凸棒土、纳米二氧化硅与稀释剂的重量比为50:13-15:25-30,超声搅拌15-30min后,将凹凸棒土、纳米二氧化硅与稀释剂的混合浆料加入球磨机中,球磨机球磨转速为600-920rpm,球料比为25-40:1,球的直径为5-20mm,球磨时间为25-50min,球磨结束得到预制浆料;
S3、将多元醇、异氰酸酯与催化剂混合搅拌均匀,加热升温至60-100℃反应2-5h后降至20-30℃,再向其中加入扩链剂、增塑剂、有机硅偶联剂与预制浆料,在40-60℃的温度下以360-480r/min的转速搅拌2-4h后降至室温,得到底层粘胶。
步骤二:导电薄膜的制备,导电膜以聚苯硫醚薄膜为基础,在聚苯硫醚薄膜的一面上均匀喷涂一层导静电涂料;
步骤三:导电胶的制备,所述导电胶由60-80重量份多元醇、4-20重量份异氰酸酯、0.01-0.08重量份催化剂、10-20重量份稀释剂、30-50重量份改性填料、1-2重量份扩链剂与3-5重量份增塑剂加工制成,其具体制备工艺包括如下步骤:
SS1、称取阳离子表面活性剂加入50-65℃的去离子水中溶解,取凹凸棒土加入饱和溶液中,饱和溶液完全浸没凹凸棒土,搅拌并超声处理凹凸棒土15-25min后,固液分离,去离子水冲洗,干燥后过200目筛待用;
SS2、将氧化石墨烯加入去离子水中搅拌分散均匀后,向其中加入L-抗坏血酸对氧化石墨烯进行还原1-2h,L-抗坏血酸在去离子水中的的浓度为0.5-2mol/L,还原结束后固液分离得到还原氧化石墨烯,去离子水冲洗;
SS3、将还原氧化石墨烯、纳米二氧化硅与步骤SS1中得到的凹凸棒土加入去离子水中,其中凹凸棒土、还原氧化石墨烯与纳米二氧化硅的重量比为50:0.4-0.6:13-15,超声搅拌30-50min后,过滤,烘干过200目筛,在400℃的惰性气体环境中焙烧1-2.5h后再过200目筛,得到改性填料;
SS4、将多元醇、异氰酸酯与催化剂混合搅拌均匀,加热升温至60-100℃反应2-5h后降至20-30℃,再向其中加入稀释剂,搅拌均匀后,向其中再加入扩链剂、增塑剂、有机硅偶联剂与改性填料,在40-60℃的温度下以360-480r/min的转速搅拌2-4h后降至室温,得到底层粘胶。
步骤四:整合,在导电薄膜喷涂有导静电涂料的一面上辊涂一层导电胶后,通过导电胶将外层防护薄膜与导电薄膜粘合在一起,再在导电薄膜与外层防护薄膜相背的一面上辊涂一层底层粘胶,得到成品的柔性隔热复合膜。
所述多元醇为聚醚多元醇;
所述异氰酸酯为二甲苯甲烷二异氰酸酯;
所述催化剂为辛酸亚锡;
所述阳离子表面活性剂为十八烷基三甲基氯化铵;
所述稀释剂为二甲基甲酰胺;
所述扩链剂为4,4’-二苯基甲烷二胺;
所述增塑剂为邻苯二甲酸二异癸酯。
实施例2
一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜,其结构与实施例1相同,不再重复描述;
该柔性隔热复合膜的制备包括如下步骤:
步骤一:底层粘胶的制备,所述底层粘胶由60-80重量份多元醇、4-20重量份异氰酸酯、0.01-0.08重量份催化剂、10-20重量份稀释剂、35-55重量份预制浆料、1-2重量份扩链剂与3-5重量份增塑剂加工制成,其具体制备工艺包括如下步骤:
S1、称取阳离子表面活性剂加入50-65℃的去离子水中溶解,取凹凸棒土加入饱和溶液中,饱和溶液完全浸没凹凸棒土,搅拌并超声处理凹凸棒土15-25min后,固液分离,去离子水冲洗以除去表面附着的阳离子表面活性剂,干燥后过200目筛待用;
S2、将纳米二氧化硅与步骤S1中的凹凸棒土加入稀释剂中,凹凸棒土、纳米二氧化硅与稀释剂的重量比为50:13-15:25-30,超声搅拌15-30min后,将凹凸棒土、纳米二氧化硅与稀释剂的混合浆料加入球磨机中,球磨机球磨转速为600-920rpm,球料比为25-40:1,球的直径为5-20mm,球磨时间为25-50min,球磨结束得到预制浆料;
S3、将多元醇、异氰酸酯与催化剂混合搅拌均匀,加热升温至60-100℃反应2-5h后降至20-30℃,再向其中加入扩链剂、增塑剂、有机硅偶联剂与预制浆料,在40-60℃的温度下以360-480r/min的转速搅拌2-4h后降至室温,得到底层粘胶。
步骤二:导电薄膜的制备,所述导电膜以聚苯硫醚薄膜为基础,在聚苯硫醚薄膜的一面上均匀喷涂一层导静电涂料;
步骤三:导电胶的制备,所述导电胶由60-80重量份多元醇、4-20重量份异氰酸酯、0.01-0.08重量份催化剂、10-20重量份稀释剂、30-50重量份改性填料、1-2重量份扩链剂与3-5重量份增塑剂加工制成,其具体制备工艺包括如下步骤:
SS1、称取阳离子表面活性剂加入50-65℃的去离子水中溶解,取凹凸棒土加入饱和溶液中,饱和溶液完全浸没凹凸棒土,搅拌并超声处理凹凸棒土15-25min后,固液分离,去离子水冲洗,干燥后过200目筛待用;
SS2、将氧化石墨烯加入去离子水中搅拌分散均匀后,向其中加入L-抗坏血酸对氧化石墨烯进行还原1-2h,L-抗坏血酸在去离子水中的的浓度为0.5-2mol/L,还原结束后固液分离得到还原氧化石墨烯,去离子水冲洗;
SS3、将还原氧化石墨烯、纳米二氧化硅与步骤SS1中得到的凹凸棒土加入去离子水中,其中凹凸棒土、还原氧化石墨烯与纳米二氧化硅的重量比为50:0.4-0.6:13-15,超声搅拌30-50min后,过滤,烘干过200目筛,在400℃的惰性气体环境中焙烧1-2.5h后再过200目筛,得到改性填料;
SS4、将多元醇、异氰酸酯与催化剂混合搅拌均匀,加热升温至60-100℃反应2-5h后降至20-30℃,再向其中加入稀释剂,搅拌均匀后,向其中再加入扩链剂、增塑剂、有机硅偶联剂与改性填料,在40-60℃的温度下以360-480r/min的转速搅拌2-4h后降至室温,得到底层粘胶。
步骤四:整合,在导电薄膜喷涂有导静电涂料的一面上辊涂一层导电胶后,通过导电胶将外层防护薄膜与导电薄膜粘合在一起,再在导电薄膜与外层防护薄膜相背的一面上辊涂一层底层粘胶,得到成品的柔性隔热复合膜。
所述多元醇为聚酯多元醇;
所述异氰酸酯为异佛尔酮二异氰酸酯;
所述催化剂为辛酸钴;
所述阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵;
所述稀释剂为甲苯;
所述扩链剂为异佛尔酮二胺;
所述增塑剂为邻苯二甲酸二异壬酯。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明,所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜,其特征在于,包括底层粘胶、导电薄膜、导电胶、外层防护薄膜,导电薄膜与外层防护薄膜之间通过导电胶粘接,导电薄膜与外层防护薄膜相背的一面涂覆有一层底层粘胶,所述隔热复合膜通过底层粘胶与电器的表面进行粘接;
所述底层粘胶为绝缘粘胶;
所述导电薄膜为一面喷涂有一层导静电涂料的绝缘薄膜,导电薄膜喷涂导静电涂料的一面与外层防护薄膜之间通过导电胶粘接;
所述导电胶为导电胶黏剂;
所述外层防护薄膜为绝缘薄膜,外层防护薄膜包括但不限于聚酯薄膜、聚苯硫醚薄膜。
2.一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜的制备工艺,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一:底层粘胶的制备;
S1、称取阳离子表面活性剂加入50-65℃的去离子水中溶解得到饱和溶液,取凹凸棒土加入阳离子表面活性剂饱和溶液中,饱和溶液完全浸没凹凸棒土,搅拌并超声处理凹凸棒土15-25min后,固液分离,去离子水冲洗凹凸棒土除去表面附着的阳离子表面活性剂,干燥后过200目筛待用;
S2、将纳米二氧化硅与步骤S1中的凹凸棒土加入稀释剂中,凹凸棒土、纳米二氧化硅与稀释剂的重量比为50:13-15:25-30,超声搅拌15-30min后,将凹凸棒土、纳米二氧化硅与稀释剂的混合浆料加入球磨机中,球磨机球磨转速为600-920rpm,球料比为25-40:1,球的直径为5-20mm,球磨时间为25-50min,球磨结束得到预制浆料;
S3、将多元醇、异氰酸酯与催化剂混合搅拌均匀,加热升温至60-100℃反应2-5h后降至20-30℃,再向其中加入扩链剂、增塑剂、有机硅偶联剂与预制浆料,在40-60℃的温度下以360-480r/min的转速搅拌2-4h后降至20-30℃,得到底层粘胶;
步骤二:导电薄膜的制备,导电膜以聚苯硫醚薄膜为基础,在聚苯硫醚薄膜的一面上均匀喷涂一层导静电涂料;
步骤三:导电胶的制备;
SS1、称取阳离子表面活性剂加入50-65℃的去离子水中溶解,取凹凸棒土加入饱和溶液中,饱和溶液完全浸没凹凸棒土,搅拌并超声处理凹凸棒土15-25min后,固液分离,去离子水冲洗,干燥后过200目筛待用;
SS2、将氧化石墨烯加入去离子水中搅拌分散均匀后,向其中加入L-抗坏血酸对氧化石墨烯进行还原1-2h,L-抗坏血酸在去离子水中的的浓度为0.5-2mol/L,还原结束后固液分离得到还原氧化石墨烯,去离子水冲洗除;
SS3、将还原氧化石墨烯、纳米二氧化硅与步骤SS1中得到的凹凸棒土加入去离子水中,其中凹凸棒土、还原氧化石墨烯与纳米二氧化硅的重量比为50:0.4-0.6:13-15,超声搅拌30-50min后,过滤,烘干过200目筛,在400℃的惰性气体环境中焙烧1-2.5h后再过200目筛,得到改性填料;
SS4、将多元醇、异氰酸酯与催化剂混合搅拌均匀,加热升温至60-100℃反应2-5h后降至20-30℃,再向其中加入稀释剂,搅拌均匀后,向其中再加入扩链剂、增塑剂、有机硅偶联剂与改性填料,在40-60℃的温度下以360-480r/min的转速搅拌2-4h后降至20-30℃,得到底层粘胶;
步骤四:整合,在导电薄膜喷涂有导静电涂料的一面上辊涂一层导电胶后,通过导电胶将外层防护薄膜与导电薄膜粘合在一起,再在导电薄膜与外层防护薄膜相背的一面上辊涂一层底层粘胶,得到成品的柔性隔热复合膜。
3.根据权利要求2所述的一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜的制备工艺,其特征在于,所述阳离子表面活性剂饱和溶液的制备方法为,向去离子水中加入过量的阳离子表面活性剂,搅拌15-30min形成饱和水溶液后将未溶解的部分过滤,从而得到饱和溶液。
4.根据权利要求2所述的一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜的制备工艺,其特征在于,所述底层粘胶由60-80重量份多元醇、4-20重量份异氰酸酯、0.01-0.08重量份催化剂、10-20重量份稀释剂、35-55重量份预制浆料、1-2重量份扩链剂与3-5重量份增塑剂加工制成。
5.根据权利要求2所述的一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜的制备工艺,其特征在于,所述导电胶由60-80重量份多元醇、4-20重量份异氰酸酯、0.01-0.08重量份催化剂、10-20重量份稀释剂、30-50重量份改性填料、1-2重量份扩链剂与3-5重量份增塑剂加工制成。
6.根据权利要求2所述的一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜的制备工艺,其特征在于,所述阳离子表面活性剂为十八烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基溴化铵中的一种或两种的混合。
7.根据权利要求4所述的一种应用于电器表面的柔性隔热复合膜的制备工艺,其特征在于,所述多元醇为聚醚多元醇或聚酯多元醇;
所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二甲苯甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯与六亚甲基二异氰酸酯中的一种或至少两种的混合;
所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、螯合锡、辛酸亚锡、二丁基氧化锡、辛酸铁、辛酸铅、辛酸钴中的一种或至少两种的混合;
所述稀释剂为甲苯、二甲基甲酰胺、二甲苯中的一种或至少两种的混合;
所述扩链剂为4,4’-二苯基甲烷二胺、乙二胺、异佛尔酮二胺、联苯二胺中的一种或至少两种的混合;
所述增塑剂为邻苯二甲酸二异癸酯、邻苯二甲酸二辛脂与邻苯二甲酸二异壬酯中的一种或还少两种的混合。
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