CN109938857B - 齿科修复体饰瓷材料层瓷切的成型烧结工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种齿科修复体饰瓷材料层瓷切的成型烧结工艺，包括：将修复体基底放置到代型模中，修复体基底外壁与代型模内侧壁之间形成灌注空间；将饰瓷浆料灌注到灌注空间中，干燥硬化形成待切层；铣切代型模底壁外侧并在代型模底壁外侧上形成凹槽或连通修复体基底的通槽；根据修复体基底外表面所需饰瓷的轮廓形状及大小，对待切层进行铣切以形成修复体饰瓷材料层，并在铣切后形成的修复体饰瓷材料层与代型模侧壁之间形成瓷连接体；将经上述步骤后的修复体基底连同代型模一同放置到烧结炉中进行烧结，直至修复体基底表面的饰瓷材料层硬化，分离上述带有饰瓷层的修复体基底与代型模，得到烧结后的修复体。

Description

齿科修复体饰瓷材料层瓷切的成型烧结工艺

技术领域

本发明涉及齿科修复体加工技术领域，更具体地说，它涉及一种齿科修复体饰瓷材料层瓷切的成型烧结工艺。

背景技术

口腔医学瓷修复体通常是由包括氧化锆的瓷材料制成的基底以及附着于基底上的瓷材料层（饰瓷）组成。在生产制造上述齿科修复体的过程中，首先需要根据病例的齿科特征制作出对应形状大小的修复体基底，基底通常由氧化锆制成，而后将饰瓷材料堆砌在氧化锆基底上，待饰瓷材料密实后通过铣切烧结的方式使得饰瓷稳定地固定在基底上，达到美化齿科修复体的效果。

通常为了能够将饰瓷堆砌到基底上，会首先将修复体基底固定放置到一个代型模中，上述代型模通常由石英砂或PU材料制成，而后将饰瓷浆料灌注到代型模中，利用离心密实工艺将饰瓷浆料中多余的水分排出，而后烘干硬化，利用铣切工具对烘干硬化后的瓷材料层进行铣切，得到设定形状大小的饰瓷材料层，最后高温烧结完成。

在实践操作中，上述方案存在明显的弊端，包括但不限于：由于上述代型模的侧壁（灌浆壁）较高，在烧结的过程中烧结炉的热辐射会遇到上述灌浆壁的阻挡，并且上述灌浆壁本身也会吸收热辐射，上述因素使得饰瓷材料层远离代型模底壁一侧与靠近代型模底壁一侧所受到的热辐射存在巨大差异，由于饰瓷表面受到的热辐射存在差异，造成饰瓷表面的结晶程度不一致，部分达到要求，而部分不达标，导致烧结效果不合格，而且包覆在连接体表面的饰瓷材料层会与连接体表面发生脱离。

针对于上述问题，当前国外较为先进的做法是利用一块遮挡布，如石棉布，将代型模的开口处罩住，由此使得进入到代型模中的热辐射均衡性得到改进。但是，上述设置也使得烧结的时间延长，提高了生产成本，并且基于上述设置还是不能很好地解决饰瓷材料层受热存在差异的问题，不利于修复体的生产及制造。

发明内容

针对实际运用中齿科修复体在烧结的过程中受热不均匀，影响齿科修复体表面饰瓷成型的问题，本发明目的在于提出一种齿科修复体饰瓷材料层瓷切的成型烧结工艺，不仅能够有效地解决齿科修复体表面饰瓷烧结时受热不均的问题，还能够节省齿科修复体饰瓷材料层后期加工所需的工序及时间，提升生产效率的同时降低成本，提高齿科修复体的质量，具体方案如下：

一种齿科修复体饰瓷材料层瓷切的成型烧结工艺，其特征在于，包括如下步骤：

将修复体基底放置到代型模中，修复体基底外壁与代型模灌浆壁之间形成用于灌注饰瓷浆料的灌注空间；

将饰瓷浆料灌注到所述灌注空间中，干燥硬化形成待切层；

铣切代型模底壁外侧并在代型模底壁上形成凹槽或连通修复体基底的通槽；和/或利用切削工具对代型模的灌浆壁进行切削；

根据修复体基底外表面所需饰瓷的轮廓形状及大小，对待切层进行铣切成修复体饰瓷材料层，并在饰瓷材料层与代型模之间留下用于连接二者的支柱；

将经上述步骤后得到的修复体基底连同代型模一同放置到烧结炉中进行烧结，直至修复体基底表面的饰瓷材料层结晶，得到烧结后的修复体。

通过上述技术方案，将代型模上的灌浆壁切除，和/或在代型模的底壁上开槽，能够显著的提升修复体基底受热的均匀性，提升饰瓷材料层的烧结质量。

进一步的，在灌注饰瓷浆料之前，在代型模底壁与修复体基底之间开设一层灌注间隙，使得灌注到灌注空间中的饰瓷浆料能够全面包覆修复体基底。

进一步的，当铣切代型模底壁外侧并在代型模底壁外侧上形成连通修复体基底的通槽时，直接根据修复体基底表面饰瓷材料层所需的轮廓形状大小对待切层进行铣切。

通过上述技术方案，后期无需再对基底底部进行打磨切削，节省了后续的工序，实现修复体基底表面饰瓷的一次性成型。

进一步的，当铣切代型模底壁外侧并在代型模底壁外侧上形成凹槽时，凹槽顶壁与代型模底壁之间形成一代型模壁层，待修复体基底烧结后采用打磨方式去除上述代型模壁层并对修复体基底底部进行打磨成型。

进一步的，切削后的灌浆壁顶部高度不高于代型模中牙床平面的高度。

通过上述技术方案，能够减少灌浆壁对热辐射的阻隔和吸收，使得修复体基底受热更加均匀。

进一步的，所述将饰瓷浆料灌注到所述灌注空间中，干燥硬化形成待切层包括：

将修复体基底和代型模放置到离心设备中，利用离心操作排出饰瓷浆料内部水分并使得饰瓷浆料密实；

将离心后的代型模连同修复体基底放置到干燥环境中进行干燥硬化，干燥环境温度介于70℃~120℃之间。

进一步的，修复体基底在代型模底壁上的正投影范围不超出所述凹槽或通槽边缘所在的范围。

通过上述技术方案，饰瓷浆料能够实现对修复体表面的全面覆盖。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

将代型模的侧壁切掉，然后完成饰瓷轮廓的铣切，这使得修复体的整个饰瓷暴露在烧结炉的热辐射下，饰瓷顶面和底面受热均匀，有助于提升饰瓷的烧结效果，且由于没有代型模壁的阻挡和对热量的吸收，上述方案可以大大加快饰瓷的烧结过程，提升齿科修复体的制造效率。

附图说明

图1为本发明的方法流程示意图；

图2为修复体基底与代型模相配合的结构示意图；

图3为代型模底壁开设凹槽的示意图；

图4为代型模底壁开设通槽的示意图；

图5为图4的仰视图。

附图标记：1、固位体；2、桥体；3、连接体；4、代型模；5、灌注空间；6、待切层；7、通槽；8、凹槽；9、饰瓷材料层；10、灌注间隙；11、支柱。

具体实施方式

如图2所示，齿科瓷修复体一般包括固位体1、桥体2以及连接体3，固位体1一般用于套设在病人正常的牙齿上作为支撑，连接体3用于连接相邻的桥体2以及桥体2与固位体1。上述修复体基底，即固位体1和桥体2通常是由氧化锆等材料制成，为了使得齿科修复体在使用时与病人正常的牙齿更为相似，也为了减缓修复体基底的磨损，在修复体基底的外表面上会增设一层饰瓷材料层9。上述饰瓷材料层9不仅要满足美观的需求，还需要满足病例上下牙齿之间的咬合关系。

为了能够将饰瓷材料层9稳定的固化在修复体基底的表面，需要对饰瓷材料层9进行加热烧结，当烧结时修复体基底受热不均匀时，会对饰瓷材料层9烧结的效果产生不利影响。为此，本发明提出了一种新的成型烧结工艺。

下面结合实施例及图对本发明作进一步的详细说明，但本发明的实施方式不仅限于此。

如图1和图2所示，一种齿科修复体饰瓷材料层9瓷切的成型烧结工艺，主要包括如下步骤：

S100，将修复体基底放置到代型模4中，修复体基底外壁与代型模4内侧壁之间形成灌注空间5；

S200，将饰瓷浆料灌注到所述灌注空间5中，干燥硬化形成待切层6；

S300，铣切代型模4底壁外侧并在代型模4底壁外侧上形成凹槽8或连通修复体基底的通槽7；和/或利用切削工具对代型模4的灌浆壁进行切削；

S400，根据修复体基底外表面所需饰瓷的轮廓形状及大小，对待切层6进行铣切以形成修复体饰瓷材料层9，并在饰瓷材料层与代型模之间留下用于连接二者的支柱11；

S500，将经上述步骤后得到的修复体基底单独或连同代型模4一同放置到烧结炉中进行烧结，直至修复体基底表面的饰瓷材料层9结晶，得到烧结后的修复体。

上述步骤S100中，代型模4即代型模4，其主要由石英砂制成，大小和形状与修复体基底相适配，修复体基底固定放置在代型模4中，待饰瓷材料层9烧结完成后，直接将代型模4破坏掉即可将包覆好饰瓷材料层9的修复体基底从代型模4中取出。

步骤S200中，将饰瓷浆料灌注到灌注空间5中，为了使得饰瓷浆料能够更加的密实，还包括对代型模4本身放置到离心机中进行离心操作，离心的作用效果在于：将饰瓷浆料中多余的水分排出，使得饰瓷浆料更加紧实。待离心密实后，将带有修复体基底的代型模4放置到干燥环境中进行干燥硬化，干燥的温度介于70℃~120℃之间，干燥后的饰瓷浆料将会硬化，形成可以被铣切工具铣切的待切层6。

优化的，在灌注饰瓷浆料之前，在代型模4底壁与修复体基底之间开设一层灌注间隙10，使得灌注到灌注空间5中的饰瓷浆料能够全面包覆修复体基底。由于饰瓷浆料本身的张力影响，上述灌注间隙10的高度约为0.2-1.2mm。由于在烧结的过程中，饰瓷材料层9会受热收缩，若上述饰瓷材料层9的表面并非完全封闭，则上述未封闭区域的开口将会逐渐增大，最终影响饰瓷材料层9的成型效果。上述设置，使得饰瓷浆料全面包覆在修复体基底的表面，由此避免饰瓷材料层9在后期的烧结中发生收缩形成开口。

上述饰瓷浆料硬化的过程中，会利用到离心机进行离心操作，为了防止代型模4灌注空间5中的饰瓷浆料飞出，通常会将上述代型模4侧壁，即代型模4的灌注壁提升至一个较高的高度。在后期对修复体基底上的饰瓷材料层9进行烧结时，上述过高的代型模4侧壁将会遮挡并吸收热辐射，导致修复体基底顶部和底部位置受热严重不均，最终影响修复体基底表面饰瓷材料层9的成型效果。

为此，结合图3和图4所示，在步骤S300中，铣切代型模4底壁外侧并在代型模4底壁外侧上形成凹槽8或连通修复体基底的通槽7，其中，修复体基底在代型模4底壁上的正投影范围不超出所述凹槽8或通槽7边缘所在的范围。基于上述设置，可以使得热量更多的从代型模4的底部进入到灌注空间5中，由此使得修复体基底的顶部和底部受热更加均匀。

具体而言，结合图5所示，当铣切代型模4底壁外侧并在代型模4底壁外侧上形成连通修复体基底的通槽7时，由于修复体基底的底部覆盖有饰瓷，故可以直接根据修复体基底表面饰瓷材料层9所需的轮廓形状大小对待切层6进行铣切。在进行铣切前，可以利用专用CAD软件对上述饰瓷材料层9的轮廓加以限定，而后生产CAM对待切层6进行铣切。上述设定中修复体基底在代型模4底壁上的正投影范围不超出所述凹槽8或通槽7边缘所在的范围，主要目的在于保证后期铣切的顺利进行。

当铣切代型模4底壁外侧并在代型模4底壁外侧上形成凹槽8时，凹槽8顶壁与代型模4底壁之间形成一代型模壁层，上述代型模壁层的厚度根据代型模4材料的导热性能设定，一般不超过3mm，待修复体基底烧结后采用打磨方式去除上述代型模4壁层并对修复体基底底部进行打磨成型。

当完成步骤S300之后，再对待切层6加以铣切，主要原因在于，如果先切削待切层6，那么在后续对代型模4底壁进行切削或打磨时，齿科修复体基底将得不到足够的支撑，在后期铣切时容易使得修复体基底从代型模4上脱落。

最后，在对修复体基底进行烧结前，利用切削工具对代型模4的灌浆壁进行切削，切削后的灌浆壁顶部高度不高于代型模4中牙床平面的高度，进一步保证灌浆壁不会对热辐射造成干扰。

基于本发明的技术方案，能够有效地使得修复体基底表面的饰瓷材料层9在烧结时受热更为均匀，保证烧结的效果，同时，由于更多的热量被传导到修复体表面，也显著提升了烧结的效率，烧结时间由原来的45min缩短至5min，且烧结的效果更好，产品合格率高。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种齿科修复体饰瓷材料层(9)瓷切的成型烧结工艺，其特征在于，包括如下步骤：

将修复体基底放置到代型模容器(4)中，修复体基底外壁与代型模容器(4)灌浆壁之间形成用于灌注饰瓷浆料的灌注空间(5)；

将饰瓷浆料灌注到所述灌注空间(5)中，干燥硬化形成待切层(6)；

铣切代型模容器(4)底壁外侧并在代型模容器(4)底壁上形成凹槽(8)或连通修复体基底的通槽(7)，并利用切削工具对代型模容器(4)的灌浆壁进行切削；

根据修复体基底外表面所需饰瓷的轮廓形状及大小，对待切层(6)进行铣切成修复体饰瓷材料层(9)，并在饰瓷材料层与代型模容器之间留下用于连接二者的支柱；

将经上述步骤后得到的修复体基底连同代型模容器(4)一同放置到烧结炉中进行烧结，直至修复体基底表面的饰瓷材料层(9)结晶，得到烧结后的修复体；

在灌注饰瓷浆料之前，在代型模容器(4)底壁与修复体基底之间开设一层灌注间隙(10)，使得灌注到灌注空间(5)中的饰瓷浆料能够全面包覆修复体基底。

2.根据权利要求1所述的成型烧结工艺，其特征在于，当铣切代型模容器(4)底壁外侧并在代型模容器(4)底壁外侧上形成连通修复体基底的通槽(7)时，直接根据修复体基底表面饰瓷材料层(9)所需的轮廓形状大小对待切层(6)进行铣切。

3.根据权利要求1所述的成型烧结工艺，其特征在于，当铣切代型模容器(4)底壁外侧并在代型模容器(4)底壁外侧上形成凹槽(8)时，凹槽(8)顶壁与代型模容器(4)底壁之间形成一代型模容器壁层，待修复体基底烧结后采用打磨方式去除上述代型模容器壁并对修复体基底底部进行打磨成型。

4.根据权利要求1所述的成型烧结工艺，其特征在于，切削后的灌浆壁顶部高度不高于代型模容器(4)中牙床平面的高度。

5.根据权利要求1所述的成型烧结工艺，其特征在于，所述将饰瓷浆料灌注到所述灌注空间(5)中，干燥硬化形成待切层(6)包括：

将修复体基底和代型模容器(4)放置到离心设备中，利用离心操作排出饰瓷浆料内部水分并使得饰瓷浆料密实；

将离心后的代型模容器(4)连同修复体基底放置到干燥环境中进行干燥硬化，干燥环境温度介于70℃~120℃之间。

6.根据权利要求1所述的成型烧结工艺，其特征在于，修复体基底在代型模容器(4)底壁上的正投影范围不超出所述凹槽(8)或通槽(7)边缘所在的范围。

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