CN111658202B - 齿科修复体饰瓷成型方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种齿科修复体饰瓷成型方法，涉及齿科修复体加工技术领域，包括如下步骤：根据病例情况制作代型模及修复体基底；在代型模的底壁上除固位体外的设定区域开切槽隙，使得当修复体基底放到代型模后，桥体底部与代型模的底壁之间形成灌注间隙；将饰瓷浆料灌注到代型模中，干燥硬化形成待切层；根据修复体表面饰瓷轮廓大小要求，对待切层加以铣切，在基底表面形成待烧结的饰瓷材料层；将覆盖有饰瓷材料层的基底放置到烧结炉烧结。通过在修复体桥体与代型模牙床之间设槽隙，使得饰瓷浆料在灌注时能够进入桥体底部位置，使得饰瓷浆料能够完全包覆基底，在后期烧结的过程中，表面饰瓷不易出现收缩开口，保证饰瓷的成型质量。

Description

齿科修复体饰瓷成型方法

技术领域

本发明涉及齿科修复体加工技术领域，更具体地说，它涉及一种齿科修复体饰瓷成型方法。

背景技术

口腔医学瓷修复体通常是由包括氧化锆的瓷材料制成的基底以及附着于基底上的瓷材料层（饰瓷）组成。在生产制造上述齿科修复体的过程中，首先需要将饰瓷材料堆砌在氧化锆基底上，待饰瓷材料密实后通过铣切烧结的方式使得饰瓷稳定地固定在基底上，达到美化齿科修复体的效果。

通常，如图2所示，修复体包括有固位体、桥体以及连接体，在堆砌饰瓷材料的过程中，需要将修复体基底放置到代型模中，利用固位体和代型模中的基牙将修复体固定，而后灌注饰瓷浆料。现有技术中，利用CAD加工生成代型模时，未考虑齿桥的桥体与牙床的间隙控制，而是任由CAD设计固定该间隙，通常的CAD软件并不处理牙床的形态，经由CAD设计后的桥体与牙床是紧贴的，因此间隙很小。由于饰瓷浆料的张力较大，这就造成浆料不能有效进入到桥底，使得桥底欠瓷，不能满足饰瓷完整包覆的要求。在烧结后由于修复体基底表面饰瓷材料加热收缩效应，饰瓷将会存在开口，进而降低修复体的质量。

发明内容

针对实际运用中齿科修复体加工存在的种种问题，本发明目的在于提出一种齿科修复体饰瓷成型方法，能够有效地提升齿科修复体加工的效率，节省加工时间，节约成本，具体方案如下：

一种齿科修复体饰瓷成型方法，包括如下步骤：

根据病例情况制作对应的代型模以及修复体基底；

在代型模的底壁上除固位体外的设定区域开切槽隙，使得当修复体基底放置到代型模中后，桥体底部与代型模的底壁之间形成一灌注间隙；

将饰瓷浆料灌注到所述代型模中，干燥硬化形成待切层；

根据修复体表面饰瓷轮廓大小的要求，对所述待切层加以铣切，在修复体基底表面形成待烧结的饰瓷材料层；

将覆盖有饰瓷材料层的修复体放置到烧结炉进行烧结。

通过上述技术方案，位于基底表面的饰瓷材料层能够完全覆盖修复体基底，消除桥底欠瓷的现象，在后期烧结的过程中，饰瓷收缩时不会在基底表面产生开口，保证烧结后饰瓷的美观。

进一步的，根据病例情况制作对应的修复体基底包括：

根据病例情况采用挤筑、铣切、压制或3D打印方式制得设定形状大小的修复体基底；

在修复体基底外表面喷砂使得基底外表面形成粗糙表面；

清洁上述修复体基底外表面；

在上述基底外表面设置设定厚度的瓷层并烧结。

通过上述技术方案，使得修复体基底表面粗糙，在堆砌饰瓷浆料前能够事先牢固地附着一层瓷层，有利于后期饰瓷材料层的稳固堆砌，经过上述操作后形成的修复体基底，在饰瓷烧结后，其光泽度也更加自然美观。

进一步的，所述瓷层中添加有用于改变基底所反射光线波长的材料层。

通过上述技术方案，后期修复体基底会根据设定反射设定颜色的光线，由此使得修复体基底后期加上饰瓷后更加美观。

进一步的，所述槽隙上表面轮廓大小与修复体基底底部表面饰瓷轮廓的设定大小相一致。

通过上述技术方案，在利用铣切工具对代型模中的待切层进行铣切后，可以直接在基底表面形成所需的饰瓷材料层，位于桥体底部位置的饰瓷材料层可以自动成型，由此可以减少后期打磨或补瓷的工序，提升饰瓷成型效率。

进一步的，在将饰瓷浆料灌注到代型模之前，在代型模的内侧壁上设置一用于将基底及饰瓷与代型模快隔离的薄膜材料。

通过上述技术方案，可以方便后期将烧结后的基底及饰瓷从代型模中取出，避免修复体在取出时受到损伤。

进一步的，对代型模中的饰瓷浆料进行干燥硬化前，利用半透膜密封所述代型模开口，而后利用离心设备对所述代型模中的饰瓷浆料进行离心密实处理。

通过上述技术方案，首先离心密实的操作能够使得饰瓷浆料中多余的水分被快速的排出，有利于后期待切层的干燥硬化。通过设置半透膜，可以在离心时阻挡代型模中的饰瓷浆料从代型模中飞出，减少饰瓷浆料的浪费，降低制造成本。

进一步的，利用凸球铣刀对修复体基底表面附近的待切层进行铣切，满足修复体基底欠切表面的加工要求。

通过上述技术方案，能够对修复体基底靠近代型模中牙床位置的侧壁进行铣切，满足修复体基底欠切表面的加工要求。

进一步的，对待切层进行铣切时，沿修复体基底的法向将待切层分为多个铣切层面，各个铣切层面对应不同的铣切速率和进给量，各个铣切层面对应的铣切速率和进给量与其距离修复体基底的距离大小呈正相关设置。

通过上述技术方案，可以在保证铣切精度的前提下加快铣切的效率。

进一步的，带有饰瓷材料层的修复体烧结完成后，检查修复体表面饰瓷，根据设定要求对饰瓷进行修饰。

通过上述技术方案，当烧结完成后的基底表面饰瓷存在瑕疵，可以通过打磨或补瓷的方式对饰瓷加以修饰，保证后期修复体饰瓷的美观度。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

通过在修复体桥体与代型模牙床之间开切槽隙，使得饰瓷浆料在灌注时能够进入到桥体底部位置，进而可以消除桥底欠瓷的现象，使得饰瓷浆料能够完全包覆基底，在后期烧结的过程中，表面饰瓷不易出现收缩开口，保证饰瓷的成型质量。

附图说明

图1为本发明的整体流程示意图；

图2为本发明的代型模与修复体配合的结构示意图；

图3为凸球铣刀铣切待切层的示意图；

图4为基底外表面多个铣切层面的示意图。

附图标记：1、固位体；2、桥体；3、连接体；4、代型模；5、槽隙；6、待切层；7、饰瓷材料层；8、薄膜材料；9、凸球铣刀；10、铣切层面。

具体实施方式

齿科修复体在制造过程中，表面饰瓷的处理尤为重要，如何对欠切表面进行加工、如何解决修复体底部饰瓷无法覆盖等问题，对于保证饰瓷的质量，提升制造效率尤为重要。本发明的目的便在于提出一种齿科修复体饰瓷成型方法，其能够大大提升整个饰瓷的加工效率以及烧结成型的质量。

下面结合实施例及图对本发明作进一步的详细说明，但本发明的实施方式不仅限于此。

如图1和图2所示，一种齿科修复体饰瓷成型方法，包括如下步骤：

S100，根据病例情况制作对应的代型模4以及修复体基底；

S200，在代型模4的底壁上除固位体1外的设定区域开切槽隙5，使得当修复体基底放置到代型模4中后，桥体2底部与代型模4的底壁之间形成一灌注间隙；

S300，将饰瓷浆料灌注到所述代型模4中，干燥硬化形成待切层6；

S400，根据修复体表面饰瓷轮廓大小的要求，对所述待切层6加以铣切，在修复体基底表面形成待烧结的饰瓷材料层7；

S500，将覆盖有饰瓷材料层7的修复体放置到烧结炉进行烧结，设定时间后取出冷却。

在上述步骤S100中，每一个病例对应的齿科待修复情况都是不同的，因此其所需的代型模4和修复体基底也是不同的。上述修复体基底包括固位体1、桥体2以及连接体3，上述代型模4由石英砂材料制成，耐高温，表面多孔。

上述修复体基底的制造过程包括：

S101，根据病例情况采用挤筑、铣切、压制或3D打印方式制得设定形状大小的修复体基底；

S102，在修复体基底外表面喷砂使得基底外表形成粗糙表面；

S103，清洁上述修复体基底外表面；

S104，在上述基底外表面设置设定厚度的瓷层并烧结。

上述方案，在基底的表面喷砂，其主要目的在于在基底的表面形成多个微孔，上述微孔的存在使得基层表面的粘接强度更大。上述喷砂操作在实践中也可采用腐蚀等方式替代。利用喷涂的方式使得修复体基底表面能够事先牢固的附着一层饰瓷层，有利于后期饰瓷材料层7的堆砌和烧结，经过上述操作后形成的修复体基底，在饰瓷烧结后，其光泽度更加自然美观，饰瓷的连接也更为稳固。

在实践中，为了适应性的改变修复体基底所反射光线的颜色，使得修复体更加美观，所述瓷层中添加有用于改变基底所反射光线波长的材料层，上述材料层采用设定的颜料即可。

上述步骤S200中，优化的，所述槽隙5上表面轮廓大小与修复体基底底部表面饰瓷轮廓的设定大小相一致。在利用铣切工具对代型模4中的待切层6进行铣切后，可以直接在基底表面形成所需的饰瓷材料层7，位于桥体2底部位置的饰瓷材料层7可以自动成型，由此可以减少后期打磨或补瓷的工序，提升饰瓷成型效率。在实践中，由CAD软件自动生成代型模4的内表面轮廓，在生成上述轮廓时，后期生成CAM策略文件时将上述开切槽隙5考虑其中，可以直接制得上述槽隙5。

由于代型模4由石英砂制成，其表面多孔，饰瓷浆料与其接触的位置会产生较大的粘附力，为了方便后期将烧结后的基底及饰瓷从代型模4中取出，避免修复体在取出时受到损伤。进一步的，在将饰瓷浆料灌注到代型模4之前，在代型模4的内侧壁上设置一用于将基底及饰瓷与代型模4快隔离的薄膜材料8，如耐高温树脂类薄膜等。由于代型模4大多由石英砂构成，使得代型模4的表面充满孔洞，当饰瓷浆料灌注到上述代型模4中后，饰瓷浆料与代型模4相接部分的水分会被代型模4吸收，使得位于上述位置的饰瓷浆料流动性变差，而在后期干燥硬化的过程中，如果饰瓷浆料的流动性不佳，则会影响到饰瓷浆料干燥收缩甚至烧结时流动的均匀性，而采用树脂类薄膜隔离饰瓷浆料与代型模4则可以的避免上述情况的出现。

在上述步骤S300中，由于饰瓷浆料本身内含大量的水分，在灌注到代型模4中后自然状态下不易密实，为了能够加速水分的排出，快速使得饰瓷浆料密实，在对代型模4中的饰瓷浆料进行干燥硬化前，利用半透膜密封所述代型模4开口，而后利用离心设备对所述代型模4中的饰瓷浆料进行离心密实处理。上述方案中，通过设置半透膜，即允许水分通过但是饰瓷颗粒不能通过，可以在离心时阻挡代型模4中的饰瓷浆料从代型模4中飞出，减少饰瓷浆料的浪费，降低制造成本。

上述步骤S400中，如图2和图3所示，为了能够对修复体基底靠近代型模4中牙床位置的侧壁进行铣切，满足修复体基底欠切表面的加工要求，优化的，利用凸球铣刀9对修复体基底表面附近的待切层6进行铣切。

为了在保证铣切精度的前提下加快铣切的效率，同时避免氧化锆基底在铣切时碎裂，如图4所示，对待切层6进行铣切时，沿修复体基底的法向将待切层6分为多个铣切层面10，各个铣切层面10对应不同的铣切速率和进给量，各个铣切层面10对应的铣切速率和进给量与其距离修复体基底的距离大小呈正相关设置，即越靠近氧化锆基底，铣切的速率越低，进给量越小。

S500中，带有饰瓷材料层7的修复体烧结完成后，检查修复体表面饰瓷，根据设定要求对饰瓷进行修饰，通过打磨或补瓷的方式对饰瓷加以修饰，保证后期修复体饰瓷的美观度。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种齿科修复体饰瓷成型方法，包括如下步骤：

根据病例情况制作对应的代型模(4)以及修复体基底；

在代型模(4)的底壁上除固位体(1)外的设定区域开切槽隙(5)，使得当修复体基底放置到代型模(4)中后，桥体(2)底部与代型模(4)的底壁之间形成一灌注间隙；

将饰瓷浆料灌注到所述代型模(4)中，干燥硬化形成待切层(6)；

根据修复体表面饰瓷轮廓大小的要求，对所述待切层(6)加以铣切，在修复体基底表面形成待烧结的饰瓷材料层(7)；

将覆盖有饰瓷材料层(7)的修复体放置到烧结炉进行烧结；

其中，所述槽隙(5)上表面轮廓大小与修复体基底底部表面饰瓷轮廓的设定大小相一致。

2.根据权利要求1所述的齿科修复体饰瓷成型方法，其特征在于，根据病例情况制作对应的修复体基底包括：

根据病例情况采用挤筑、铣切、压制或3D打印方式制得设定形状大小的修复体基底；

在修复体基底外表面喷砂使得基底外表面形成粗糙表面；

清洁上述修复体基底外表面；

在上述基底外表面设置设定厚度的瓷层并烧结。

3.根据权利要求2所述的齿科修复体饰瓷成型方法，其特征在于，所述瓷层中添加有用于改变基底所反射光线波长的材料层。

4.根据权利要求1所述的齿科修复体饰瓷成型方法，其特征在于，在将饰瓷浆料灌注到代型模(4)之前，在代型模(4)的内侧壁上设置一用于将基底及饰瓷与代型模(4)隔离的薄膜材料(8)。

5.根据权利要求1所述的齿科修复体饰瓷成型方法，其特征在于，对代型模(4)中的饰瓷浆料进行干燥硬化前，利用半透膜密封所述代型模(4)开口，而后利用离心设备对所述代型模(4)中的饰瓷浆料进行离心密实处理。

6.根据权利要求1所述的齿科修复体饰瓷成型方法，其特征在于，利用凸球铣刀(9)对修复体基底表面附近的待切层(6)进行铣切，满足修复体基底欠切表面的加工要求。

7.根据权利要求1所述的齿科修复体饰瓷成型方法，其特征在于，对待切层(6)进行铣切时，沿修复体基底的法向将待切层(6)分为多个铣切层面(10)，各个铣切层面(10)对应不同的铣切速率和进给量，各个铣切层面(10)对应的铣切速率和进给量与其距离修复体基底的距离大小呈正相关设置。

8.根据权利要求1所述的齿科修复体饰瓷成型方法，其特征在于，带有饰瓷材料层(7)的修复体烧结完成后，检查修复体表面饰瓷，根据设定要求对饰瓷进行修饰。

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