CN109933112B - 多腔室气密隔离高海拔、低温环境智能恒温恒压电控装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种多腔室气密隔离高海拔、低温环境智能恒温恒压电控装置，包括承载基座、承载顶板、防护侧板、空气放大器、增压风机、回流风机、隔板、送风管、回风管、分流管、汇流管、调温调压装置、温度传感器、气压传感器及控制系统，承载基座和承载顶板间通过防护侧板相互连接并共同构成密闭腔体结构的承载腔，隔板嵌于承载腔内，并将承载腔均分至少两个相互并联的工作室，隔板包括承载龙骨、承载板、射流口、回流口。本发明一方面规范了柜体内部调温调压循环系统管路布局，另一方面可有效防止因柜门打开、柜体结构受损等情况下而导致柜体内热量及气压流失严重现象发生。

Description

多腔室气密隔离高海拔、低温环境智能恒温恒压电控装置

技术领域

本发明涉及多腔室气密隔离高海拔、低温环境智能恒温恒压电控装置结构，属输变电及电气控制设备技术领域。

背景技术

当前为了满足配电柜等电控设备在高海拔的低压环境下及低温环境下运行的稳定性和可靠性，在为电控柜配备诸如空调、增压机等调压调温设备的同时，往往均需要对柜体通过增加密封衬层、隔离气腔、保温防护层的结构，以提高柜体的保温保压性能，虽然可以一定程度满足使用的需要，并达到提高柜体整体保温保压能力，但同时也导致恶劣固体结构复杂，体积及自重相对较大，严重影响了柜体安装、使用的便捷性和灵活性，同时也导致柜体生产及日常管理维护成本相对较高，此外在实际使用中还发现，由于对电控装置柜体操作、检修、维护等作业时，往往需要频繁进行柜门，从而导致当前柜体内各腔室的保温保压性能受到极大的影响，或因外力撞击等导致柜体结构局部受损后，也会导致柜体整体保温保结构和压性能受到严重影响，而针对这一问题，当前尚无有效的解决手段。

因此针对这一现状，迫切需要开发一种全新的电控装置结构，以满足实际使用的需要。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本发明提供多腔室气密隔离高海拔、低温环境智能恒温恒压电控装置，该发明较传统同类高原环境及低温环境下使用的电控装置，一方面极大的简化了柜体结构，规范了柜体内部调温调压循环系统管路布局，在满足调温调压需要的同时，另有效得防止了调温调压管路对柜体内部的电气设备造成的干扰和影响，同时还可根据使用需要灵活调整本发明结构，满足不同承载机安装需要，另一方面在满足对柜体内部进行调温调压作业的同时，另可有效的实现对柜体内环境与外部环境的隔离，防止因柜门打开、柜体结构受损等情况下而导致柜体内热量及气压流失严重现象发生，从而极大的提高调温调压作业稳定性和可靠性，同时可极大的提高资源综合利用率。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：多腔室气密隔离高海拔、低温环境智能恒温恒压电控装置，包括承载基座、承载顶板、防护侧板、空气放大器、增压风机、回流风机、隔板、送风管、回风管、分流管、汇流管、调温调压装置、温度传感器、气压传感器及控制系统，承载基座和承载顶板均为横断面呈矩形的密闭腔体结构，且承载顶板位于承载基座正上方并与承载基座间同轴分布，承载基座和承载顶板间通过防护侧板相互连接，防护侧板若干，环绕承载基座轴线均布并与承载基座、承载顶板共同构成密闭腔体结构的承载腔，隔板若干，嵌于承载腔内，并将承载腔均分至少两个相互并联的工作室，且隔板通过滑轨与防护侧板间相互滑动连接，隔板与承载基座、承载顶板相互垂直分布并相抵，隔板包括承载龙骨、承载板、射流口、回流口，承载龙骨为横断面为矩形的框架结构，承载板包覆在承载龙骨外构成密闭腔体结构，射流口、回流口均若干，各射流口、回流口均沿隔板轴线方向均布，且射流口、回流口间相互间隔分布，且射流口、回流口轴线均与隔板板面垂直分布，射流口嵌于工作室对应隔板的外表面，回流口嵌于工作室对应隔板内，且回流口对应的承载板上均布若干通风孔，射流口、回流口中，以工作室轴线对称分布的两个隔板中，其中一块隔板上的射流口与另一块隔板上的回流口间同轴分布，且射流口、回流口间均相互并联，其中射流口均通过送风管与分流管相互连通，回流口均通过回风管与汇流管相互连通，送风管、回风管均若干条，并分别嵌于隔板的承载龙骨内，汇流管至少一条，与回流风机一同嵌于承载顶板内，且汇流管一端与回风管连通，另一端通过回流风机与调温调压装置相互连通，分流管、空气放大器、增压风机、调温调压装置均嵌于承载基座内，且分流管至少一条，各分流管一端与送风管连通，另一端通过空气放大器与调温调压装置相互连通，空气放大器另通过增压风机与汇流管相互连通，温度传感器、气压传感器均若干并分别嵌于各工作室内，且每个工作室内均设至少一个温度传感器和气压传感器，并环绕工作室轴线均布，控制系统嵌于承载基座内，并分别与增压风机、回流风机、调温调压装置、温度传感器、气压传感器电气连接。

进一步的，所述的承载基座和承载顶板均设保温垫层。

进一步的，所述的防护侧板承载基座和承载顶板接触面处均设定位槽，所述防护侧板通过定位槽与承载基座和承载顶板相互连接，所述定位槽深度不小于10毫米，定位槽内另设弹性密封垫，相邻两个防护侧板接触面间设至少一条弹性密封条，所述防护侧板为横断面为矩形的密闭腔体结构，且所述防护侧板内另设弹性保温层。

进一步的，所述的通风孔直径为0.5—3毫米，且与同一回流口对应的各通风孔总面积为回流口面积的1.1—1.5倍。

进一步的，所述的射流口和回流口中，一个射流口和一个回流口构成一个工作组，且同一工作组中的射流口和回流口同轴分布，射流口内径为回流口内径的1/4—3/4，且相邻两个工作组中射流口之间间距为射流口内径的1.1—5倍。

进一步的，所述的工作组中，工作组轴线与工作室轴线呈45°—90°夹角。

进一步的，所述的调温调压装置为空调机组、热风机、冷风机、空气泵中的任意一种或任意几种共同使用。

进一步的，所述的控制系统为基于工业单片机及可编程控制器任意一种为核心处理的电路系统，且所述控制系统中另设数据通讯总线电路、驱动电路、I/O通讯端口电路、串口通讯电路及无线数据通讯电路，且所述数据通讯总线电路分别与核心处理器、驱动电路、I/O通讯端口电路、串口通讯电路及无线数据通讯电路间电气连接。

进一步的，所述的控制系统另设显示器和操控键盘，且所述显示器和操控键盘均通过棘轮机构与防护侧板外表面交接。

本发明较传统同类高原环境及低温环境下使用的电控装置，一方面极大的简化了柜体结构，规范了柜体内部调温调压循环系统管路布局，在满足调温调压需要的同时，另有效得防止了调温调压管路对柜体内部的电气设备造成的干扰和影响，同时还可根据使用需要灵活调整本发明结构，满足不同承载机安装需要，另一方面在满足对柜体内部进行调温调压作业的同时，另可有效的实现对柜体内环境与外部环境的隔离，防止因柜门打开、柜体结构受损等情况下而导致柜体内整体热量及气压流失严重现象发生，并在在柜体发生局部发生密封结构受损时，有效的实现对受损部位进行密封防护，防止柜体因局部故障而导致整体保温保压性能受损及影响柜体内电路系统运行稳定性情况发生，从而极大的提高调温调压作业稳定性和可靠性，同时可极大的提高资源综合利用率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明。

图1为本发明结构示意图；

图2为控制系统电气原理示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1和2所述的多腔室气密隔离高海拔、低温环境智能恒温恒压电控装置，包括承载基座1、承载顶板2、防护侧板3、空气放大器4、增压风机5、回流风机6、隔板7、送风管8、回风管9、分流管10、汇流管11、调温调压装置12、温度传感器13、气压传感器14及控制系统15，承载基座1和承载顶板2均为横断面呈矩形的密闭腔体结构，且承载顶板2位于承载基座1正上方并与承载基座1间同轴分布，承载基座1和承载顶板2间通过防护侧板3相互连接，防护侧板3若干，环绕承载基座1轴线均布并与承载基座1、承载顶板2共同构成密闭腔体结构的承载腔16，隔板7若干，嵌于承载腔16内，并将承载腔16均分至少两个相互并联的工作室17，且隔板7通过滑轨18与防护侧板3间相互滑动连接，隔板7与承载基座1、承载顶板2相互垂直分布并相抵。

本实施例中，所述隔板7包括承载龙骨71、承载板72、射流口73、回流口74，承载龙骨71为横断面为矩形的框架结构，承载板72包覆在承载龙骨71外构成密闭腔体结构，射流口73、回流口74均若干，各射流口73、回流口74均沿隔板7轴线方向均布，且射流口73、回流口74间相互间隔分布，且射流口73、回流口74轴线均与隔板7板面垂直分布，射流口73嵌于工作室17对应隔板7的外表面，回流口74嵌于工作室17对应隔板7内，且回流口14对应的承载板72上均布若干通风孔75，射流口73、回流口74中，以工作室17轴线对称分布的两个隔板7中，其中一块隔板7上的射流口73与另一块隔板7上的回流口74间同轴分布，且射流口73、回流口74间均相互并联，其中射流口73均通过送风管8与分流管10相互连通，回流口74均通过回风管9与汇流管11相互连通。

本实施例中，所述送风管8、回风管9均若干条，并分别嵌于隔板7的承载龙骨71内，汇流管11至少一条，与回流风机6一同嵌于承载顶板2，且汇流管11一端与回风管9连通，另一端通过回流风机6与调温调压装置12相互连通，分流管10、空气放大器4、增压风机5、调温调压装置12均嵌于承载基座1内，且分流管10至少一条，各分流管10一端与送风管8连通，另一端通过空气放大器4与调温调压装置12相互连通，空气放大器另4通过增压风机5与汇流管11相互连通。

本实施例中，所述温度传感器13、气压传感器14均若干并分别嵌于各工作室17内，且每个工作室17内均设至少一个温度传感器13和气压传感器14，并环绕工作室17轴线均布，控制系统15嵌于承载基座1内，并分别与增压风机5、回流风机6、调温调压装置12、温度传感器13、气压传感器14电气连接。

其中，所述的承载基座1和承载顶板2均设保温垫层19，所述的防护侧板3承载基座1和承载顶板2接触面处均设定位槽20，所述防护侧板3通过定位槽20与承载基座1和承载顶板2相互连接，所述定位槽20深度不小于10毫米，定位槽20内另设弹性密封垫21，相邻两个防护侧板3接触面间设至少一条弹性密封条22，所述防护侧板3为横断面为矩形的密闭腔体结构，且所述防护侧板3内另设弹性保温层22。

同时，所述的通风孔75直径为0.5—3毫米，且与同一回流口74对应的各通风孔75总面积为回流口74面积的1.1—1.5倍，所述的射流口73和回流口74中，一个射流口73和一个回流口74构成一个工作组，且同一工作组中的射流口73和回流口74同轴分布，射流口73内径为回流口74内径的1/4—3/4，且相邻两个工作组中射流口73之间间距为射流口73内径的1.1—5倍，此外所述的工作组中，工作组轴线与工作室17轴线呈45°—90°夹角。

本实施例中，所述的调温调压装置12为空调机组、热风机、冷风机、空气泵中的任意一种或任意几种共同使用。

同时，所述的控制系统15为基于工业单片机及可编程控制器任意一种为核心处理的电路系统，且所述控制系统中另设数据通讯总线电路、驱动电路、I/O通讯端口电路、串口通讯电路及无线数据通讯电路，且所述数据通讯总线电路分别与核心处理器、驱动电路、I/O通讯端口电路、串口通讯电路及无线数据通讯电路间电气连接。

本实施例中，所述的控制系统15另设显示器23和操控键盘24，且所述显示器23和操控键盘24均通过棘轮机构与防护侧板3外表面交接。

本发明在具体实施中，首先对构成本发明的承载基座、承载顶板、防护侧板、空气放大器、增压风机、回流风机、隔板、送风管、回风管、分流管、汇流管、调温调压装置、温度传感器、气压传感器及控制系统进行组装，完成本发明装配，然后将相应的电路设备安装到本发明的承载龙骨内，最后将本发明的控制系统与外部电路系统电气连接，即可完成本发明装配备用。

其中在对本发明进行装配组装过程中，可根据使用及运行的需要，通过隔板一方面将承载腔分割为若干相互独立的工作室，同时另可通过调整隔板间相对位置关系达到调整工作室有效容积及及结构的目的。

在运行过程中，首先由调温调压装置对外部空气进行调温调压作业，然后将经过调温调压后的气流通过增压风机进行二次增压后直接通过各射流口喷射到各工作室中，从而实现对承载腔内环境进行调温调压作业的目的，同时，由控制系统驱动回流风机运行，通过回流口将射流口中喷射的气流直接回收至调温调压装置中，同时另可将承载腔内因设备运行产生的余热通过气流一同返回至调温调压装置中，从而有效实现对气流中动能和余热的综合利用率，降低调温调压装置运行能耗。

同时通过射流口喷射气流直接通过回流口进行回收，在对各工作室进行调温调压目的的同时另可在工作室内行程形成若干层稳定的气墙，从而实现在利用承载基座、承载龙骨、防护侧板、隔板对工作室内环境与外部环境进行隔离的同时，另通过气墙实现在柜门打开、局部结构受损等导致柜体局部密封性能受损时对各工作室进行气密性防护，从而一方面提高本发明整体调温调压性能的稳定性和可靠性，另一方面实现对柜体局部密封结构受损后有效对柜体内各工作室内温度及气压环境进行维持保护，提高各工作室内电控装置电路系统运行的稳定性和可靠性。

此外另可通过本发明配备的温度传感器、气压传感器，一方面有效对形成气墙的气流压力进行检测，提高气墙结构的稳定性，同时对承载腔内的温度环境和气压环境进行精确检测，从而极大的提高对电控设备调控作业的稳定性和可靠性。

本发明较传统同类高原环境及低温环境下使用的电控装置，一方面极大的简化了柜体结构，规范了柜体内部调温调压循环系统管路布局，在满足调温调压需要的同时，另有效得防止了调温调压管路对柜体内部的电气设备造成的干扰和影响，同时还可根据使用需要灵活调整本发明结构，满足不同承载机安装需要，另一方面在满足对柜体内部进行调温调压作业的同时，另可有效的实现对柜体内环境与外部环境的隔离，防止因柜门打开、柜体结构受损等情况下而导致柜体内整体热量及气压流失严重现象发生，并在在柜体发生局部发生密封结构受损时，有效的实现对受损部位进行密封防护，防止柜体因局部故障而导致整体保温保压性能受损及影响柜体内电路系统运行稳定性情况发生，从而极大的提高调温调压作业稳定性和可靠性，同时可极大的提高资源综合利用率。

本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制。上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理。在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进。这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.多腔室气密隔离高海拔、低温环境智能恒温恒压电控装置，其特征在于：所述的多腔室气密隔离高海拔、低温环境智能恒温恒压电控装置包括承载基座、承载顶板、防护侧板、空气放大器、增压风机、回流风机、隔板、送风管、回风管、分流管、汇流管、调温调压装置、温度传感器、气压传感器及控制系统，所述承载基座和承载顶板均为横断面呈矩形的密闭腔体结构，且承载顶板位于承载基座正上方并与承载基座间同轴分布，所述承载基座和承载顶板间通过防护侧板相互连接，所述防护侧板若干，环绕承载基座轴线均布并与承载基座、承载顶板共同构成密闭腔体结构的承载腔，所述隔板若干，嵌于承载腔内，并将承载腔均分至少两个相互并联的工作室，且隔板通过滑轨与防护侧板间相互滑动连接，所述隔板与承载基座、承载顶板相互垂直分布并相抵，所述隔板包括承载龙骨、承载板、射流口、回流口，所述承载龙骨为横断面为矩形的框架结构，所述承载板包覆在承载龙骨外构成密闭腔体结构，所述射流口、回流口均若干，各射流口、回流口均沿隔板轴线方向均布，且射流口、回流口间相互间隔分布，且射流口、回流口轴线均与隔板板面垂直分布，所述射流口嵌于工作室对应隔板的外表面，所述回流口嵌于工作室对应隔板内，且回流口对应的承载板上均布若干通风孔，所述射流口、回流口中，以工作室轴线对称分布的两个隔板中，其中一块隔板上的射流口与另一块隔板上的回流口间同轴分布，且所述射流口、回流口间均相互并联，其中射流口均通过送风管与分流管相互连通，回流口均通过回风管与汇流管相互连通，所述送风管、回风管均若干条，并分别嵌于隔板的承载龙骨内，所述汇流管至少一条，与回流风机一同嵌于承载顶板内，且所述汇流管一端与回风管连通，另一端通过回流风机与调温调压装置相互连通，所述分流管、空气放大器、增压风机、调温调压装置均嵌于承载基座内，且所述分流管至少一条，各分流管一端与送风管连通，另一端通过空气放大器与调温调压装置相互连通，所述空气放大器另通过增压风机与汇流管相互连通，所述温度传感器、气压传感器均若干并分别嵌于各工作室内，且每个工作室内均设至少一个温度传感器和气压传感器，并环绕工作室轴线均布，所述控制系统嵌于承载基座内，并分别与增压风机、回流风机、调温调压装置、温度传感器、气压传感器电气连接。

2.根据权利要求1所述的多腔室气密隔离高海拔、低温环境智能恒温恒压电控装置，其特征在于：所述的承载基座和承载顶板均设保温垫层。

3.根据权利要求1所述的多腔室气密隔离高海拔、低温环境智能恒温恒压电控装置，其特征在于：所述的防护侧板、承载基座和承载顶板接触面处均设定位槽，所述防护侧板通过定位槽与承载基座和承载顶板相互连接，所述定位槽深度不小于10毫米，定位槽内另设弹性密封垫，相邻两个防护侧板接触面间设至少一条弹性密封条，所述防护侧板为横断面为矩形的密闭腔体结构，且所述防护侧板内另设弹性保温层。

4.根据权利要求1所述的多腔室气密隔离高海拔、低温环境智能恒温恒压电控装置，其特征在于：所述的通风孔直径为0.5—3毫米，且与同一回流口对应的各通风孔总面积为回流口面积的1.1—1.5倍。

5.根据权利要求1所述的多腔室气密隔离高海拔、低温环境智能恒温恒压电控装置，其特征在于：所述的射流口和回流口中，一个射流口和一个回流口构成一个工作组，且同一工作组中的射流口和回流口同轴分布，射流口内径为回流口内径的1/4—3/4，且相邻两个工作组中射流口之间间距为射流口内径的1.1—5倍。

6.根据权利要求5所述的多腔室气密隔离高海拔、低温环境智能恒温恒压电控装置，其特征在于：所述的工作组中，工作组轴线与工作室轴线呈45°—90°夹角。

7.根据权利要求1所述的多腔室气密隔离高海拔、低温环境智能恒温恒压电控装置，其特征在于：所述的调温调压装置为空调机组、热风机、冷风机、空气泵中的任意一种或任意几种共同使用。

8.根据权利要求1所述的多腔室气密隔离高海拔、低温环境智能恒温恒压电控装置，其特征在于：所述的控制系统为基于工业单片机及可编程控制器任意一种为核心处理的电路系统，且所述控制系统中另设数据通讯总线电路、驱动电路、I/O通讯端口电路、串口通讯电路及无线数据通讯电路，且所述数据通讯总线电路分别与核心处理器、驱动电路、I/O通讯端口电路、串口通讯电路及无线数据通讯电路间电气连接。

9.根据权利要求1所述的多腔室气密隔离高海拔、低温环境智能恒温恒压电控装置，其特征在于：所述的控制系统另设显示器和操控键盘，且所述显示器和操控键盘均通过棘轮机构与防护侧板外表面交接。