CN109933033B - Pcb全程追溯的压合工艺段追溯方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)技术领域，具体为PCB全程追溯的压合工艺段追溯方法，包括(1)内层线路设计制图工序，为每张内层芯板分配一个独一无二的LT码，并打码在每张芯板上，蚀刻工程文件时，除次外层外，其他内层线路的追溯码区域均要进行蚀刻；(2)压合工序，堆叠时手工读取每张内层芯板的LT码后上传至MES系统或LOT系统，由MES或LOT系统自动解析并给出合并后的唯一二维码，再将二维码转换成LT码后打码在压合形成的多成板上。本发明在压合工序中采用先将多个内层芯板上的LT码合并，生成唯一的二维码，再将该二维码转换成LT码打码在外层的方式，实现了内层信息至外层信息的转移，防止了内层信息的丢失，可对压合工序进行全面完整的监控和追溯。

Description

PCB全程追溯的压合工艺段追溯方法
技术领域
本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)技术领域，具体为PCB全程追溯的压合工艺段追溯方法。
背景技术
PCB的基本工艺流程为：开料—>内层线路—>内层AOI(Automatic OpticInspection，自动光学检测)—>压合—>钻孔—>沉铜电镀—>外层线路—>外层AOI—>阻焊—>文字—>表面处理—>成型—>电测—>FQC/FQA—>包装。为了快速识别并纠正影响PCB产品质量的问题，防止有缺陷的产品继续沿生产线往下流动，最终实现零产品退货率，需要对PCB工艺过程进行监控追溯。PCB工厂一般采用在板面喷涂二维码，在各个工序中通过扫描枪来读取二维码并向该二维码中添加新的信息的方式来实现监控和追溯。但在压合工序中，因无法识别内层二维码导致内层信息丢失，致使喷涂二维码的方法不能有效对压合工序进行监控和追溯。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB全程追溯的压合工艺段追溯方法，本发明所述的追溯方法可对压合工序进行全面的监控和追溯。技术方案如下：
一种PCB全程追溯的压合工艺段追溯方法，包括如下步骤：
(1)内层线路设计制图工序，为每张内层芯板分配一个独一无二的LT码，并打码在每张芯板上，进行蚀刻工程文件时，除次外层(比如L3L3)外，其他内层线路的追溯码区域均要蚀刻；
(2)压合工序，读取每张内层芯板的LT码后上传至MES系统或LOT系统，由MES或LOT系统自动解析给出合并后的二维码，经X-Ray读码机读取次外层追溯码上传至MES或LOT系统，MES系统或LOT系统将绑定的二维码传给激光刻码机，然后激光刻码机在外层铜箔上雕刻上二维码。
其中，压合工序读取芯板上的LT码的方法为：在叠板时利用“LT码1拖1光电解析模组”读取每张内层芯板的LT码后上传至MES系统或LOT系统，由MES或LOT系统自动解析并给出合并后的唯一二维码，在拆板时，通过X-Ray读次外层芯板的LT码后上传至MES系统或LOT系统，MES系统或LOT系统通过次外层芯板的LT码自动识别叠板后的二维码，由激光刻码机在压合后的编码铜箔上进行二维码刻码，由“LT码1拖1光电解析模组”读铜箔上的二维码后转换成LT码并上传至钻机的控制系统，控制钻机进行新LT码的加工。
作为一种优选方案，所述LT码包括：确定码的起始位置，识别码的镜像，旋转的方向孔；识别行列标志的标志孔44个；可表示30位16进制数的数据孔4*30个；可以配合数据孔进行纠错和识别错误判断的校验孔4*4个。
作为一种优选方案，所述LT码和二维码的内容包括：产品的生产顺序等级、生产年月日、生产工单流水号、生产工单份数量顺序号、生产内外层子母工单号、生产工单拆分系列号、生产板的张数量号、工单补料数量序列号、生产预留号、生产字母预留号、生产校验码区。
作为一种优选方案，所述追溯方法还包括在服务器端为每个所述二维码和LT码创建对应的记录项，在所述芯板经过整个PCB制作流程中的任一加工设备时，读取所述芯板上的LT码或二维码，将当前的生产相关信息同步到服务器端的对应记录中。
作为一种优选方案，所述生产相关信息包括：工厂名称、工序名称、流程名称、生产料号、生产批次号、操作员姓名、生产线别、投产时间、原材料的名称/供应商/批号、检测数据、生产参数中的任意一项或者任意多项组合。
本发明的有益效果为：在压合工序中采用先将多个内层芯板上的LT码合并，生成唯一的二维码，再将该二维码转换成LT码打码在外层的方式，实现了内层信息至外层信息的转移，防止了内层信息的丢失，可对压合工序进行全面完整的监控和追溯；LT码耐腐蚀耐磨性强，在正常加工程序中，不容易被腐蚀，具有良好的保持性和可读取性；该LT码分为方向孔、数据孔、校验孔、标志孔四个区域，可以更加精确和更大范围的适用于监控追溯。
附图说明
图1为本发明的追溯方法流程图；
图2为LT码示意图；
附图编号说明：1、方向孔，2、数据孔，3、校验孔，4、标志孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
参照图1、图2，一种PCB全程追溯的压合工艺段追溯方法，包括如下步骤：
(1)内层线路设计制图工序，为每张内层芯板分配一个独一无二的LT码，并打码在每张芯板上，进行蚀刻工程文件时，除次外层外，其他内层线路的追溯码区域均要蚀刻；
(2)棕化工序，利用“LT码1拖2光电解析模组”读取LT码后上传至MES系统或LOT系统，并向LT码中添加棕化工序的加工信息；
(3)PP切割工序，扫描读取PP物料编码后上传至MES系统或LOT系统，并向PP物料编码中添加PP切割工序的加工信息；
(4)叠板、熔合、铆钉加工工序，利用“LT码1拖1光电解析模组”读取每张内层芯板的LT码后上传至MES系统或LOT系统，由MES或LOT系统自动解析给出合并后的唯一二维码，并向合并后的二维码中添加预叠、熔合、铆钉工序的加工信息；
(5)压合、拆板工序，用移动扫描器读取钢板上的编码，与压合机控制系统进行关联后上传至MES系统或LOT系统，将压合、拆板工序的相关信息添加到合并的二维码中，拆板时，通过X-Ray读取次外层芯板的LT码后上传至MES系统或LOT系统，MES系统或LOT系统通过次外层芯板的LT码自动识别叠板后的二维码，由激光刻码机在压合后的编码铜箔上进行二维码刻码，由“LT码1拖1光电解析模组”读取铜箔上的二维码后转换成LT码并上传至钻机的控制系统，控制钻机进行新LT码的加工。
其中，所述LT码包括：确定码的起始位置，识别码的镜像和旋转的方向孔；识别行列标志的标志孔44个；可表示30位16进制数的数据孔4*30个；可以配合数据孔进行纠错和识别错误判断的校验孔4*4个。
其中，所述LT码和二维码的内容包括：产品的生产顺序等级、生产年月日、生产工单流水号、生产工单份数量顺序号、生产内外层子母工单号、生产工单拆分系列号、生产板的张数量号、工单补料数量序列号、生产预留号、生产字母预留号、生产校验码区。
其中，所述追溯方法还包括在服务器端为每个所述二维码和LT码创建对应的记录项，在所述芯板经过整个PCB制作流程中的任一加工设备时，读取所述芯板上的LT码或二维码，将当前的生产相关信息同步到服务器端的对应记录中。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所有的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种PCB全程追溯的压合工艺段追溯方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)内层线路设计制图工序，为每张内层芯板分配一个独一无二的LT码，并打码在每张芯板上，进行蚀刻工程文件时，除次外层外，其他内层线路的追溯码区域均要蚀刻；
(2)压合工序，读取每张内层芯板的LT码后上传至MES系统或LOT系统，由MES或LOT系统自动解析并给出合并后的唯一二维码，经X-Ray读码机读取次外层LT码上传至MES或LOT系统，MES或LOT系统将绑定的二维码传给激光刻码机，然后激光刻码机在外层铜箔上雕刻上二维码；
其中，压合工序读取芯板上的LT码的方法为：在预叠时利用“LT码1拖1光电解析模组”读取每张内层芯板的LT码后上传至MES系统或LOT系统，由MES或LOT系统自动解析并给出合并后的唯一二维码，在拆板时，通过X-Ray读取次外层芯板的LT码后上传至MES系统或LOT系统，MES系统或LOT系统通过次外层芯板的LT码自动识别叠板后的二维码，由激光刻码机在压合后的编码铜箔上进行二维码刻码，由“LT码1拖1光电解析模组”读取铜箔上的二维码后转换成LT码并上传至钻机的控制系统，控制钻机进行新LT码的加工。
2.如权利要求1所述的追溯方法，其特征在于，所述LT码包括：确定码的起始位置，识别码的镜像和旋转的方向孔；识别行列标志的标志孔44个；可表示30位16进制数的数据孔4*30个；可以配合数据孔进行纠错和识别错误判断的校验孔4*4个。
3.如权利要求1所述的追溯方法，其特征在于，所述LT码和二维码的内容包括：产品的生产顺序等级、生产年月日、生产工单流水号、生产工单份数量顺序号、生产内外层子母工单号、生产工单拆分系列号、生产板的张数量号、工单补料数量序列号、生产预留号、生产字母预留号、生产校验码区。
4.如权利要求1所述的追溯方法，其特征在于，所述追溯方法还包括在服务器端为每个所述二维码和LT码创建对应的记录项，在所述芯板经过整个PCB制作流程中的任一加工设备时，读取所述芯板上的LT码或二维码，将当前的生产相关信息同步到服务器端的对应记录中。
5.如权利要求4所述的追溯方法，其特征在于，所述生产相关信息包括：工厂名称、工序名称、流程名称、生产料号、生产批次号、操作员姓名、生产线别、投产时间、原材料的名称/供应商/批号、检测数据、生产设备、生产参数中的任意一项或者任意多项组合。
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