CN109920336B - 拼接显示装置 - Google Patents
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Abstract
本公开的一些实施例提供一种拼接显示装置。拼接显示装置包含一第一面板及一邻近第一面板的一第二面板。第一面板包含第一像素单元、第二像素单元及第三像素单元。第二面板包含第四像素单元、第五像素单元、第六像素单元、第七像素单元、第八像素单元及第九像素单元。第二像素单元、第五像素单元及第八像素单元排成一栏且具有第一颜色。第一像素单元、第六像素单元及第七像素单元排成一栏且具有第二颜色。第三像素单元、第四像素单元及第九像素单元排成一栏且具有第三颜色。第一颜色、第二颜色及第三颜色为不同颜色。
Description
技术领域
本公开有关于拼接显示装置,且特别有关于一种减少狭缝或像素颜色匹配的拼接显示装置。
背景技术
随着数字科技不断发展,显示装置已广泛地应用在日常生活的各个层面中,现今显示装置产业皆朝大量或大尺寸生产的趋势迈进,任何显示装置的生产成本或制程步骤的减少可带来巨大的经济效益。另外,在现今信息时代,如何快速或有效率的取得或传递信息已被视为具竞争力的指标之一。由于公共信息显示器(Public Information Display,PID)可提供即时且多元的信息,现今已逐渐取代传统布告栏,对于公共信息显示器的发展已朝向大尺寸且高解析度,故各家面板厂除了致力于发展大尺寸的显示装置外,拼接显示装置也逐渐受到重视。
因此发展一种既不需降低解析度且能达到减少接缝的拼接效果的拼接显示装置已成为现今重视的项目。
发明内容
本公开的一些实施例提供一种拼接显示装置,拼接显示装置包含一第一面板及一邻近第一面板的一第二面板。第一面板包含一第一像素单元、一第二像素单元及一第三像素单元,第二像素单元介于第一像素单元与第三像素单元之间。第二面板包含一第四像素单元、一第五像素单元、一第六像素单元、一第七像素单元、一第八像素单元及一第九像素单元,第四像素单元相对且邻近第一像素单元,第五像素单元相对且邻近第二像素单元,第六像素单元相对且邻近第三像素单元,第五像素单元介于第四像素单元与第六像素单元之间,第七像素单元邻近第四像素单元且第四像素单元位于第一像素单元和第七像素单元之间,第八像素单元邻近第五像素单元,且第五像素单元位于第二像素单元和第八像素单元之间,第九像素单元邻近第六像素单元且第六像素单元位于第三像素单元和第九像素单元之间,其中第二像素单元、第五像素单元及第八像素单元具有一第一颜色,第一像素单元、第六像素单元及第七像素单元具有一第二颜色,且第三像素单元、第四像素单元及第九像素单元具有一第三颜色,且第一颜色、第二颜色及第三颜色是不同颜色。
本公开的一些实施例提供一种拼接显示装置,拼接显示装置包括一第一面板及邻近第一面板的第二面板。第一面板具有一第一侧、一相对于第一侧的一第二侧及连接于第一侧与第二侧之间的一第一上表面,第一面板包括一第一像素单元、一第二像素单元及一第三像素单元,第二像素单元介于第一像素单元与第三像素单元之间。第二面板具有相对且邻近于第二侧的一第三侧及相对于第三侧的一第四侧,且第二面板包括一第四像素单元、一第五像素单元及一第六像素单元,第四像素单元相对且邻近第一像素单元,第五像素单元相对且邻近第二像素单元第六像素单元相对且邻近第三像素单元,且第五像素单元介于第四像素单元与第六像素单元之间。第一面板包括一第一线路部分,第一线路部分设置于第一上表面上且邻近该第一侧与该第二侧的至少一者设置。第二面板包括一第二线路部分,第二线路部分设置于连接于第三侧及第四侧的一第二上表面上,且邻近第三侧与第四侧的至少一者设置。其中第二像素单元及第五像素单元具有一第一颜色,第一像素单元及第四像素单元具有一第二颜色,且第三像素单元及第六像素单元具有一第三颜色,且第一颜色、第二颜色及第三颜色是不同颜色。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明,其中:
图1A为根据本公开的一些实施例的拼接显示装置的第一面板的上视图;
图1B为根据本公开的一些实施例的拼接显示装置的第二面板的上视图;
图2为根据本公开的一些实施例的发光单元的剖面示意图;
图3为根据本公开的一些实施例的拼接显示装置的上视图;
图4-6为根据本公开的另一些实施例的拼接显示装置的上视图;
图7-11为根据本公开的一些实施例的基板的上视图;
图12为根据本公开的一些实施例,如图14所示的拼接显示装置的局部放大图;
图13为根据本公开的另一些实施例,如图14所示的拼接显示装置的局部放大图;
图14为根据本公开的一些实施例的拼接显示装置的剖面示意图。
符号说明:
100A,100C,100E,100G,100I,100J,100K,100M,410~第一面板
100B,100D,100F,100H,410’~第二面板
110A,110C,110~第一基板
110B,110D~第二基板
120,120A,120C,150~第一线路部分
120B,120D~第二线路部分
130A,130B,130C,130C-1,130D,130E,430.430’~显示部分
140A-1,140C-1,160A-1,430-A1~第一像素单元
140A-2,140C-2,160A-2~第二像素单元
140A-3,140C-3,160A-3~第三像素单元
140B-1,140D-1,430-B1~第四像素单元
140B-2,140D-2~第五像素单元
140B-3,140D-3~第六像素单元
140D-4~第七像素单元
140D-5~第八像素单元
140D-6~第九像素单元
200~发光单元
210,230~半导体层
220~发光层
240,250~导电垫
260~保护层
300A-300D,400~拼接显示装置
310~装置基底板
420~基板
440~第一电路板
440a~第一部分
440b~连接部分
450~芯片
470~导电粘着件
480~粘着件
490~介电层
500~覆盖元件
510~面板基底
520~支撑件
530~装置基底板
A~局部
D1~第一距离
E1~第一上表面
E2~第一侧表面
E2’~第二侧面
E3~第一下表面
R1~单元间距
R2,R3,R4~间距
S1~第一侧边
S2~第二侧边
T1,T5~第一侧
T2,T6~第二侧
T3~第三侧
T4~第四侧
W1、W2~宽度
W3~单元间距
W4~第一单元距离
W5~第二距离
Z2,Z3~第一厚度
US1~第一上表面
US2~第二上表面
AA~显示区
NA~非显示区
TA~拼接处
Y~Y方向
X~X方向
具体实施方式
以下针对本公开一些实施例的元件基板、拼接显示装置及制造方法作说明。以下所述元件或元件排列方式仅用以举例而非本公开的限定。不同实施例中可能使用重复的标号,仅为简单叙述一些实施例,不代表不同实施例或结构之间具有关连性。当以下所述的一第一材料层位于一第二材料层上或之上时,可能包括第一材料层与第二材料层直接接触。或者,第一材料层与第二材料层间亦可能间隔有一或更多其它材料层,此时第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触。
在此,“约”、“大约”用语表示在一给定值或范围的20%之内,较佳是10%之内,且更佳是5%之内,或3%之内,或2%之内,或1%之内,或0.5%之内。在此给定的数量为大约的数量,亦即在没有特定说明“约”、“大约”的情况下,仍可隐含“约”、“大约”的含义。
在此可使用用语“第一”、“第二”、“第三”等叙述各种元件、层、及/或部分,仅用来区别不同的元件、层、及/或部分。
除非另外定义,在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属技术领域的技术人员所通常理解的相同涵义。这些用语例如在通常使用的字典中定义的用语,应被解读成具有与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思,而不应以一理想化或过度正式的方式解读,除非在本公开实施例有特别定义。
实施例的附图并未以实际装置或元件的比例绘示。在附图中可能夸大实施例的形状与厚度以便清楚表现出实施例的特征。
在一些实施例中,相对性的用语例如“下”、“上”、“水平”、“垂直”、“之下”、“之上”、等为该段以及相关附图中所绘示的方位。此相对性的用语仅为了方便说明,并不代表其所叙述的装置需以特定方位来制造或运作。
值得注意的是,在后文中“基板”一词可包括基板上已形成的元件或覆盖在基底上的各种膜层,例如其上方可以已形成任何所需的多个有源元件(晶体管元件),不过此处为了简化附图,仅以平整的基板表示。
一种拼接显示装置300A,包括一第一面板100A及邻近第一面板100A(参考图1A及图3)的第二面板100B(参考图1B及图3)。第一面板100A具有一第一侧T1、一相对于第一侧T1的一第二侧T2及连接于第一侧T1与第二侧T2之间的一第一上表面US1,第一面板100A包括一第一像素单元140A-1、一第二像素单元140A-2及一第三像素单元140A-3,第二像素单元140A-2介于第一像素单元140A-1与第三像素单元140A-3之间。第二面板100B具有相对且邻近于第二侧T2的一第三侧T3及相对于第三侧T3的一第四侧T4,且第二面板100B包括一第四像素单元140B-1、一第五像素单元140B-2及一第六像素单元140B-3,第四像素单元140B-1相对且邻近第一像素单元140A-1,第五像素单元140B-2相对且邻近第二像素单元140A-2,第六像素单元140B-3相对且邻近第三像素单元140A-3,且第五像素单元140B-2介于第四像素单元140B-1与第六像素单元140B-3之间。第一面板100A可例如包括一第一线路部分120A,而第二面板100B可例如包括一第二线路部分120B,第一线路部分120A设置于第一上表面US1上,且邻近第一侧T1与第二侧T2的至少一者设置,第二线路部分120B设置于连接于第三侧T3及第四侧T4的一第二上表面US2上,且邻近第三侧T3与第四侧T4的至少一者设置。其中第二像素单元140A-2及第五像素单元140B-2具有一第一颜色,第一像素单元140A-1及第四像素单元140B-1具有一第二颜色,且第三像素单元140A-3及第六像素单元140B-3具有一第三颜色,且第一颜色、第二颜色及第三颜色是不同颜色,但本公开不限于此。
图1A、1B及图3的实施例举例第一线路部分120A邻近第一侧T1,而第二线路部分120B邻近第四侧T4,但本公开不限于此。于其它实施例,第一线路部分120A可例如邻近第二侧T2。于其它实施例,第二线路部分120B可例如邻近第三侧T3。
详细来说,图1A为根据本公开的一实施例的第一面板100A的上视图。第一面板100A可例如包含第一基板110A。第一基板110A可例如包含多个元件或层别,例如电路、晶体管、导电垫、或介电层等,且本公开不限于此。第一基板110A可例如包括玻璃基板、塑胶基板、软性基板、软性电路板或硬性电路板,但本公开不限于此。第一基板110A的材质可例如包括玻璃、石英、蓝宝石、有机聚合物或金属,但本公开不限于此。当第一基板110A为软性基板,其材料可例如为聚碳酸酯(PC)、聚亚酰胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、其它合适的材料或上述材料的组合,但本公开不限于此。
在一些实施例,第一面板100A可例如具有显示区AA与非显示区NA,非显示区NA可例如邻近显示区AA的一侧、两侧或环绕显示区AA,但本公开不限于此。如图1A所示,第一线路部分120A可例如设置在第一基板110A的第一上表面US1上且对应非显示区NA设置,第一线路部分120A可例如邻近第一侧T1,但本公开不限于此。在一些实施例,第一线路部分120A可例如未邻近于第二侧T2设置。在一些实施例,第一线路部分120A可例如设置于第一上表面US1上且邻近于第一侧T1及第二侧T2的非显示区NA。在一些实施例,第一线路部分120A可例如设置于第一上表面US1上且邻近于第一面板100A的其它的非显示区NA。
详细来说,图1B为根据本公开的一实施例的第二面板100B的上视图。如图1B所示,第二线路部分120B可例如设置在第二基板110B的第二上表面US2上且对应非显示区NA设置,第二线路部分120B可例如邻近第四侧T4,但本公开不以此为限。在一些实施例,第二线路部分120B可例如未邻近于第三侧T3设置,但本公开不以此为限。在一些实施例,第二线路部分120B可例如设置于第二上表面US2上且邻近于第三侧T3及第四侧T4的非显示区NA。在一些实施例,第二线路部分120B可例如设置于第二上表面US2上且邻近于第二面板100B的其它非显示区NA。
第一线路部分120A及第二线路部分120B可例如包含多个导线(未绘示)、多个导电垫(未绘示),但本公开不限于此。
如图1A所示,第一面板100A可例如更包含多个显示部分130A,显示部分130A可例如设置于第一基板110A的第一上表面US1上且对应显示区AA设置。每个显示部分130A可例如分别包含一蓝色像素单元(斜线网底)、一绿色像素单元(垂直直线网底)及一红色像素单元(点网底),但本公开不限于此。于图1A及图3的第一像素单元140A-1例如为蓝色像素单元,第二像素单元140A-2例如为绿色像素单元,第三像素单元140A-3例如为红色像素单元,但本公开不限于此。
如图1B所示,第二面板100B可例如更包含多个显示部分130B,显示部分130B可例如设置于第二基板110B的第二上表面US2上且对应显示区AA设置。每个显示部分130B可例如分别包含一蓝色像素单元(斜线网底)、一绿色像素单元(垂直直线网底)及一红色像素单元(点网底),但本公开不限于此。于图1B及图3的第四像素单元140B-1例如为蓝色像素单元,第五像素单元140B-2例如为绿色像素单元,第六像素单元140B-3例如为红色像素单元,但本公开不限于此。
在一些实施例,上述的蓝色像素单元、绿色像素单元及红色像素单元可彼此对调,但须符合第二像素单元140A-2及第五像素单元140B-2具有一第一颜色,表示第二像素单元140A-2及第五像素单元140B-2具有相同颜色,以下依此类推,第一像素单元140A-1及第四像素单元140B-2具有一第二颜色,且第三像素单元140A-3及第六像素单元140B-3具有一第三颜色。须注意的是,图示中的像素单元具有不同的网底图示,相同网底图示的像素单元可例如具有相同的颜色。如图1A与图1B所示,第一面板100A及/或第二面板100B的像素单元于同一列上具有相同的颜色,上述的同一列上的像素单元可例如为沿Y方向上相邻排列的像素单元。
在一些实施例,如图1A与图1B所示,第一面板100A及第二面板100B的像素单元的排列方式不同,第一面板100A及第二面板100B的像素单元的排列方式例如互相呈现镜像关系(以Y方向作为镜像的对称轴)。Y方向在本公开的不同实施例的状况中可例如有不同的定义方式。举例来说,在一些实施例,如图3所示,第一面板100A与第二面板100B之间的拼接处TA具有一延伸方向,此拼接处TA的延伸方向定义为X方向,而Y方向例如为垂直于X方向且平行于第一基板100A的第一上表面US1的方向。对于Y方向于不同实施例的定义,于后续说明书中会再加以叙述。
上述的第一面板100A及第二面板100B的像素单元的排列方式例如互相呈现镜像关系(以Y方向作为镜像的对称轴),举例来说,将第二面板100B的第四侧T4及第一面板100A的第一侧T1固定置放于左侧来比较,其中第二线路部分120B与第一线路部分120A分别邻近第四侧T4及第一侧T1。此时,于X方向上,第一面板100A的像素单元由上而下可例如依序为红色像素单元、绿色像素单元、蓝色像素单元(斜线网底)且重复性的排列,而第二面板100B的像素单元则由上而下可例如依序为蓝色像素单元、绿色像素单元、红色像素单元且重复性的排列,但本公开不限于此。
另外,在一些实施例上述的第一线路部分120A及/或第二线路部分120B中的多个导线可例如与蓝色像素单元、绿色像素单元及红色像素单元内的发光单元(未绘示)分别耦接。另外,第一线路部分120A及/或第二线路部分120B中的多个导线可例如透过第一线路部分120A及/或第二线路部分120B中的多个导电垫分别与外部电路板(未绘示)耦接,但本公开不限于此。
像素发光单元的材料可例如包括液晶(liquid crystal,LC)、有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)、量子点(quantum dot,QD)、萤光(fluorescence)材料、磷光(phosphor)材料、发光二极管(light-emitting diode,LED)、微型发光二极管(micro light-emitting diode or mini light-emitting diode)或其他显示介质,但本公开并不以此为限。一些实施例中,发光二极管的芯片尺寸约为300微米(μm)到10毫米(mm),微型发光二极管(mini LED)的芯片尺寸约为100微米(μm)到300微米(μm),微型发光二极管(micro LED)的芯片尺寸约为1微米(μm)到100微米(μm),但本公开并不以此为限。
在一些实施例,当像素发光单元为微型发光二极管,每个像素单元可例如包含至少一个发光单元200。在一些实施例,每一个像素单元可例如包含两个或更多个发光单元200,详细来说,上述两个或更多发光单元200中的一者可发出一波段光,其余的发光单元200可例如为虚拟设置的发光单元,但本公开不限于此。
图2为根据本公开的一些实施例的发光单元200的剖面示意图。当发光单元200为微型发光二极管(micro light-emitting diode or mini light-emitting diode),发光单元200可例如包含半导体层210、发光层220及半导体层230。半导体层210及半导体层230可分别与导电垫240和导电垫250电性相连。半导体层210及半导体层230可例如为元素半导体,包括非晶硅(amorphous-Si)、多晶硅(poly-Si)、锗;化合物半导体,包括氮化镓(gallium nitride,GaN)、碳化硅、砷化镓、磷化镓、磷化铟、砷化铟或锑化铟;合金半导体,包括硅锗合金(SiGe)、磷砷镓合金(GaAsP)、砷铝镓合金(Al GaAs)、砷铟镓合金(GaInAs)、或磷铟镓合金(GaInP)或;金属氧化物,包括氧化铟镓锌(IGZO)、氧化铟锌(IZO);有机半导体,包括多环芳族化合物,或上述材料的组合,且不限于此。发光层220设置于半导体层210及半导体层230之间。发光层220可例如包含同质接面(homojunction)、异质接面(heterojunction)、单一量子井(single-quantum well,SQW)、多重量子井(multiple-quantum well,MQW)或其它类似结构。在一些实施例,发光层220包含未掺杂的n型InxGa(1-x)N。在其它实施例,发光层220可包含例如AlxInyGa(1-x-y)N的其它常用的材料。
另外,发光层220可例如包含多重井层(例如InGaN)和阻障层(例如GaN)交错排列的多重量子井结构。
如图2所示,保护层260例如可设置于半导体层210、发光层220、半导体层230、一部分的导电垫240的侧边或一部分的导电垫250的侧边上。在一些实施例,保护层260可例如为具有反射特性或具有吸收光线特性的材料,但不限于此。当保护层260为具反射特性的材料时,可包括为布拉格反射层(distributed Bragg reflector,DBR)的多层介电薄膜、混合层材料(例如介电层-金属层-介电层层叠的三层材料结构)、或全方向反射结构(Omni-Directional reflector,ODR),但不限于此。当保护层260为具吸收光线特性的材料时,保护层260可例如为光阻材料(例如白色光阻或黑色光阻)。需注意的是,因需避免保护层260与其他金属层间造成短路现象,故保护层260的至少一层为非导电性材料,例如与导电垫240和导电垫250接触的表层为非导电层材料。在一些实施例,保护层260的外表层例如为非导电性材料。导电垫240邻接于半导体层230设置,且导电垫250邻接于半导体层210设置。导电垫240和导电垫250的材料可包含铜、铝、钼、钨、金、铬、镍、铂、钛、铱、铑、上述的合金、上述的组合或其它导电性佳的金属材料。在一些实施例,导电垫240和导电垫250可为熔点小于300℃的共晶材料,例如锡铟合金、锡锌合金、锡银合金、金铟合金、金锡合金或其他适合的材料。发光单元200可为横向(Lateral)结构或垂直(Vertical)结构,在此不做限制。当为横向结构的发光单元时,发光单元的两个电极设置于发光单元的相同的一侧边上。当为垂直结构的发光单元时,发光单元的两个电极分别设置在发光单元的两侧上。
图3为根据本公开的一些实施例的拼接显示装置300A的上视图。拼接显示装置300A可例如包含一装置基底板310、至少一第一面板100A(如图1A)及至少一第二面板100B(如图1B)。装置基底板310可例如用以设置或承载第一面板100A及第二面板100B,但本公开不限于此。在一些实施例,装置基底板310内部可例如设置导线(未绘示),透过导线将外部电路(未绘示)分别耦接至第一面板100A的线路部分120及第二面板100B的线路部分120,借此外部电路可以提供信号用以控制显示部分130A及显示部分130B,但本公开不限于此,详细内容会于后续说明书中加以叙述。图3的拼接显示装置300A例如包含6个第一面板100A及6个第二面板100B,但上述数目仅为举例,并不为本案限制。于其它实施例中,可例如具有更多或更少的第一面板100A及第二面板100B。
在一些实施例,第一面板100A的第一侧T1(第一线路部分120A所邻近的一侧)可例如皆远离第二面板100B的第四侧T4(第二线路部分120B所邻近的一侧),多个第一面板100A可例如沿着X方向排列设置,多个第二面板100B可例如沿着X方向排列设置。此时,多个第一面板100A的第二侧T2(第一侧T1的相对侧)可例如与多个第二面板100B的第三侧T3(第四侧T4的相对侧)彼此相对且邻近。在一些实施例,第二侧T2与第三侧T3之间可例如具有电路板(包括软性电路板)、其它电子元件、其它保护或粘着元件,但本公开不限于此。在一些实施例,第二侧T2与第三侧T3之间可例如包括空气。
在一些实施例,在Y方向上,第一面板100A的最邻近第二显示面板100B的像素单元(例如第一像素单元140A-1)与其相对且邻近的像素单元(例如第四像素单元140B-1)之间具有一第一距离D1,第一距离D1可定义为第一像素单元140A-1与第四像素单元140B-1于Y方向上的最短距离。第一距离D相关之内容于后续说明书中会再加以叙述。
图3的实施例,第二像素单元140A-2及第五像素单元140B-2例如为绿色像素单元(垂直直线网底),第一像素单元140A-1及第四像素单元140B-2例如为蓝色像素单元(斜线网底),且第三像素单元140A-3及第六像素单元140B-3例如为红色像素单元(点网底),但本公开不限于此。其中,第二像素单元140A-1与第五像素单元140B-2于Y方向相邻且对应,第一像素单元140A-1及第四像素单元140B-2于Y方向相邻且对应,且第三像素单元140A-3及第六像素单元140B-3于Y方向相邻且对应。而上述的颜色排列仅为举例,本公开不以此为限,在其它实施例,其颜色可以做对调。
须注意的是,假若将两个第一面板100A对向设置,举例来说,两个对向设置的第一面板100A中的一者的第一侧T1远离另一者的第一侧T1,则邻近装置基底板310的第一侧边S1的第一面板100A中的蓝色像素单元(斜线网底)所对应的是邻近装置基底板310的第二侧边S 2的第一面板100A中的红色像素单元(点网底),因此,会发生两个相对的第一面板100A间的像素单元的颜色不匹配问题,可能造成观看者观看拼接显示装置时会有不同面板间显示的颜色分布差异的状况。故借由如图3所述的相互为镜像关系的两个面板(例如第一面板100A及第二面板100B)彼此相对设置,可以减少像素单元的颜色不匹配的问题。
另须注意的是,如图3及图1的第一像素单元140A-1、第二像素单元140A-2及第三像素单元140A-3虽然绘示为彼此邻近设置,但实际上,第一像素单元140A-1、第二像素单元140A-2及第三像素单元140A-3彼此之间于X方向具有一单元间距或Y方向上具有间距,详细内容于后续说明书中再加以叙述。
在一些实施例,将第一线路部分120A及第二线路120B可例如分别对应且邻近设置在装置基底板310的相对两个侧边(例如分别对应且邻近第一侧边S1及与第一侧边S1相对的第二侧边S 2),而邻近于拼接的夹缝处TA的第二侧T2及/或第三侧T3可例如分别不具有第一线路部分120A及第二线路部分120B,此时第一距离D1可以缩小﹝因分别省略第一线路部分120A及/或第二线路部分120B所需设置的区域﹞,可以提高拼接显示装置300A的减少缝的显示效果,但本公开不限于此。
可在本公开的实施例中作各种变化及调整。在一些实施例,拼接显示装置可例如由多个相同的基板组成,此些基板的像素单元可具有相同的排列方式。
如图4为根据本公开的另一些实施例的拼接显示装置300B的上视图。拼接显示装置300B包含一第一面板100C及一邻近第一面板100C的一第二面板100D。第一面板100C中的显示部分130C可例如包含一第一像素单元140C-1、一第二像素单元140C-2及一第三像素单元140C-3,其中第二像素单元140C-2介于第一像素单元140C-1与第三像素单元140C-3之间。第二面板100D中的显示部分130D包含一第四像素单元140D-1、一第五像素单元140D-2、一第六像素单元140D-3、一第七像素单元140D-4、一第八像素单元140D-5及一第九像素单元140D-6,第四像素单元140D-1相对且邻近第一像素单元140C-1,第五像素单元140D-2相对且邻近第二像素单元140C-2,第六像素单元140D-3相对且邻近第三像素单元140C-3,且第五像素单元140D-2介于第四像素单元140D-1与第六像素单元140D-3之间,第七像素单元140D-4邻近第四像素单元140D-1,且第四像素单元140D-1位于第一像素单元140C-1和第七像素单元140D-4之间,第八像素单元140D-5邻近第五像素单元140D-2,且第五像素单元140D-2位于第二像素单元140C-2和第八像素单元140D-5之间,第九像素单元140D-6邻近第六像素单元140D-3且第六像素单元位140D-3于第三像素单元140C-3和第九像素单元140D-6之间,其中第二像素单元140C-2、第五像素单元140D-2及第八像素单元140D-5具有一第一颜色,第一像素单元140C-1、第六像素单元140D-3及第七像素单元140D-4具有一第二颜色,且第三像素单元140C-3、第四像素单元140D-1及第九像素单元140D-6具有一第三颜色,且第一颜色、第二颜色及第三颜色是不同颜色。
详细来说,如图4绘示的拼接显示装置300B包含2个第一面板100C及2个第二面板100D,但上述数目仅为举例,并不为本案的限制。第一面板100C的显示部分130C-1可例如具有以两列三行的方式排列的六个像素单元,同一列的像素单元可例如定义为沿X方向上相邻排列的像素单元。在一些实施例,显示部分130C-1的像素单元排列方式可例如将第一列中的中间像素及第二列中的中间像素设计为相同的颜色,第一列中的左边像素与第一列中的右边像素分别设计成不同于第一列中的中间像素的另外两种颜色。举例来说,第二列中的左边像素与第一列中的右边像素颜色相同(例如为蓝色),第二列中的右边像素与第一列中的左边像素颜色相同(例如为红色),而第一列与第二列中的中间像素颜色相同(例如为绿色),此种设计可例如为以第一列与第二列的中间像素作为轴心,而将第一列的左边像素与右边像素,和第二列的左边像素与右边像素设计为呈现旋转对称的排列样态。如图4所示,与第一列的蓝色像素单元(斜线网底)相邻的是第二列的红色像素单元(点网底)、与第一列的绿色像素单元(垂直直线网底)相邻的是第二列的绿色像素单元(垂直直线网底)、与第一列的红色像素单元(点网底)相邻的是第二列的蓝色像素单元(斜线网底),但本公开不以此为限,上述的不同颜色间可以彼此对调,但须符合上述的旋转对称的排列样态。
在一些实施例,如图4所示,拼接显示装置300B可例如更包含第二面板100D,第二面板100D的显示部分130D具有以二列的方式排列的六个像素单元。并且,显示部分130D的排列方式与显示部分130C相同,故在此不再加以重复叙述。
在一些实施例,第一面板100C可例如沿着X方向排列,第二面板100D可例如沿着X方向排列且与第一面板100C相对且邻近(即第一面板100C与第二面板100D于Y方向上相对设置)。在此实施例中,第一面板100C的第一线路部分120C和第二面板100D的第二线路部分120D可例如分别邻近于拼接显示装置300B的装置基底板310的相对两侧边(例如为第一侧边S1及与第一侧边S1相对的第二侧边S 2),但本公开不限于此。于其它实施例,第一面板100C的第一线路部分120C和第二面板100D的第二线路部分120D可例如分别远离于第一侧边S1及第二侧边S2。
如图4的实施例,拼接显示装置300B具有多个以行排列的像素单元。同一行中的像素单元间例如彼此沿Y方向上邻近且排列设置。举例来说,如图4所示,第一行(最左侧的一行)可例如是由上而下依序以蓝色像素单元(斜线网底)和红色像素单元(点网底)交互排列的形式,第二行可例如皆为绿色像素单元(垂直直线网底)排列,第三行可例如是由上而下依序以红色像素单元(点网底)和蓝色像素单元(斜线网底)交互排列的形式。第一行与第三行的像素单元在对应同一列上的像素单元的颜色不同,同一列中的像素单元间例如彼此沿X方向上邻近且排列设置。上述颜色仅为举例,本公开不限于此。
透过如图4的第一面板100C与第二面板100D的旋转对称的排列样态设计,此时第一面板100C与第二面板100D可例如为具有相同排列方式的像素单元,即第一面板100C的第一基板110C与第二面板100D的第二基板110D可例如为于同一个制程下所完成的两个基板,透过此种像素单元排列的设计可以减少制程成本(例如第一基板110C与第二基板110D可例如用相同的光罩、可以减少母基板的使用量,但本公开不限于此),或降低制程复杂性(例如第一基板110C与第二基板110D取自同一个母版上,第一基板110C与第二基板110D上的线路或晶体管可例如使用相同的黄光、蚀刻等制程,但本公开不限于此)。另外,透过如图4的第一面板100C与第二面板100D的旋转对称的排列样态设计可以降低像素单元不匹配的问题。
图5为根据本公开的另一些实施例的拼接显示装置300C的上视图。拼接显示装置300C例如包含多个第一面板100E及第二面板100F。第一面板100E的像素单元排列与第二面板100F的像素单元的排列方式相同。图5所示的拼接显示装置300C与图4所示的拼接显示装置300B相似,其中之一的不同处为拼接显示装置300C的像素单元的第一行可例如是由上而下依序以绿色像素单元(垂直直线网底)和红色像素单元(点网底)交互排列的形式,第二行可例如皆为蓝色像素单元(斜线网底),第三行可例如是由上而下依序红色像素单元(点网底)和绿色像素单元(垂直直线网底)交互排列的形式,第一行与第三行的像素单元在对应同一列上的像素单元的颜色不同,同一列中的像素单元间例如彼此沿X方向上邻近且排列设置。
图6为根据本公开的另一些实施例的拼接显示装置300D的上视图。拼接显示装置300D例如包含多个第一面板100G及第二面板100H。第一面板100G的像素单元排列与第二面板100H的像素单元的排列方式相同。图6所示的拼接显示装置300D与图4所示的拼接显示装置300B相似,其中之一的不同处在于,拼接显示装置300D的像素单元的第一行可例如是由上而下依序以绿色像素单元(垂直直线网底)和蓝色像素单元(斜线网底)交互排列的形式,第二行可例如皆是红色像素单元(点网底),第三行可例如是由上而下依序蓝色像素单元(斜线网底)和绿色像素单元(垂直直线网底)和交互排列的形式,第一行与第三行的像素单元在对应同一列上的像素单元的颜色不同,同一列中的像素单元间例如彼此沿X方向上邻近且排列设置。
图7为根据本公开的一些实施例的第一面板100I的上视图。第一面板100I与第一面板100A相似,其中之一的不同处在于第一面板100I更包含另一个第一线路部分150,第一线路部分150可例如邻近于第一面板100I的第二侧T2设置,第一线路部分120可例如邻近于第一面板100I的第一侧T1设置。在一些实施例,第一线路部分150可例如邻近于第一面板100I的其它侧(例如第一侧T1与第二侧T2以外的其它侧)设置。第一线路部分150及第一线路部分120之内部所包含的元件或电路或与像素单元的耦接方式可例如与前述的第一线路部分120A相似或相同,在此不再重复叙述。在一些实施例,第一线路部分150与第一线路部分120可例如分别耦接至不同的像素单元,但本公开不限于此。在一些实施例,第一线路部分150与第一线路部分120于第一上表面US1的法线方向上的投影面积可例如相同或不同。在一些实施例,第一线路部分150于第一上表面US1的法线方向上的投影面积可例如小于第一线路部分120于第一上表面US1的法线方向上的投影面积。
图8为根据本公开的一些实施例的第一面板100J的上视图。第一面板100J可例如具有多个显示部分130D,而每个显示部分130D可例如分别包含一第一像素单元160A-1、一第二像素单元160A-2及一第三像素单元160A-3,但本公开不限于此。第一像素单元160A-1、第二像素单元160A-2及第三像素单元160A-3与图1A的一第一像素单元140A-1、一第二像素单元140A-2及一第三像素单元140A-3相同或相似。在此时实施例,第一像素单元160A-1、第二像素单元160A-2及第三像素单元160A-3可例如沿X方向上排列设置,但本公开不以此为限。在此时实施例,第一像素单元160A-1可例如为蓝色像素单元(斜线网底)、第二像素单元160A-2可例如为绿色像素单元(垂直直线网底),第三像素单元160A-3可例如为红色像素单元(点网底),但本公开不限于此,像素单元的颜色可以是需求做变更。在此时实施例,多个显示部分130D可例如沿X方向上排列排设置,且多个显示部分130D可例如沿Y方向上排列设置,但本公开不以此为限。第一面板100J可例如具有第一线路部分120,且第一线路部分120邻近于面板100J的第一侧T5设置。在一些实施例,于X方向上相邻的两个像素单元(例如同一个显示部分130D中的第一像素单元160A-1与第二像素单元160A-2)之间可例如具有一单元间距R1,单元间距R1可例如为相邻的两个像素单元的中心点(或像素单元的起始端)于X方向上所相距的距离。另外,当像素单元为微型发光二极管(micro light-emitting diodeor mini light-emitting diode)时,像素单元的范围可例如为以一个装有微型发光二极管的封装杯来定义,但本公开不以此为限。或是,当像素单元为微型发光二极管时,在一些实施例中,像素单元的范围可例如以图样化的遮光元件的开口区域来定义,遮光元件可例如包括遮光层(black matrix,BM)或是遮光固化胶,但本公开不以此为限。当像素单元为有机发光二极管时,像素单元的范围可例如以像素定义层来界定,但本公开不以此为限。当像素单元为液晶料时,像素单元的范围可例如以图样化的遮光层(black matrix,BM)的开口区域来定义,但本公开不以此为限。
另外,如图8所示,于Y方向上相邻的两个显示部分130D之间具有一间距R2,间距R2可定义为于Y方向上相邻的两个显示部分130D于Y方向上的显示部分的间距。举例来说,间距R2可例如为于Y方向上相邻的两个显示部分130D中各自的红色像素单元的中心点(或红色像素单元的起始端)于Y方向上所相距的距离,但本公开不限于红色像素单元,亦可例如为于Y方向上相邻的两个显示部分130D中各自的绿色像素单元(或蓝色色像素单元)的中心点(或像素单元的起始端)于Y方向上所相距的距离。
在一些实施例,间距R2可例如大于或等于单元间距R1,但本公开不限于此。
图9为根据本公开的一些实施例的第一面板100K的上视图。图9所示的第一面板100K与图8所示的第一面板100J相似,其中之一的不同处在于第一面板100K的显示部分130E中的蓝色像素单元(斜线网底)、绿色像素单元(垂直直线网底)及红色像素单元(点网底)的排列方式。在此实施例,显示部分130E中的绿色像素单元、蓝色像素单元、红色像素单元并未于X方向上并排设置(即对齐排列)。举例来说,绿色像素单元分别与蓝色像素单元及红色像素单元于X方向上无对齐排列,绿色像素单元、蓝色像素单元及红色像素单元三者之间可例如呈一ㄑ字型的排列方式,但本公开不限于此。举例来说,同一个显示部分130E中的不同颜色的两个像素单元(例如绿色像素单元和红色像素单元、或绿色像素单元和蓝色像素单元)之间于Y方向上可例如具有一间距R3,间距R3可定义为两个像素单元的中心点(或起始端)于Y方向上的距离。在一些实施例,部分的第二像素单元160A-2可例如于Y方向上位于第一像素单元160A-1与第三像素单元160A-3之间。在一些实施例,第二像素单元160A-2可例如于Y方向上无位于第一像素单元160A-1与第三像素单元160A-3之间。
另外,在图9的实施例,在Y方向上的相邻的两个显示部分130E之间于Y方向上具有一间距R4,间距R4可定义为于Y方向上相邻的两个显示部分130E于Y方向上的间距。举例来说,间距R4可例如为于Y方向上相邻的两个显示部分130E中各自的红色像素单元的中心点(或红色像素单元的起始端)于Y方向上所相距的距离,但本公开不限于红色像素单元,亦可例如为于Y方向上相邻的两个显示部分130E中各自的绿色像素单元(或蓝色色像素单元)的中心点(或像素单元的起始端)于Y方向上所相距的距离。在一些实施例,间距R4可例如大于或等于间距R3,但本公开不限于此。在一些实施例,可在实施例中作各种变化及调整,图9的一个显示部分130E中的绿色像素单元、红色像素单元和蓝色像素单元之间的排列位置可以相互对调。
图10为根据本公开的一些实施例的第一面板100L的上视图。图10所示的第一面板100L与图9所示的基板第一面板100K相似,其中之一的不同处在于第一面板100L可例如更包含第一线路部分150。第一线路部分120与第一线路部分150可例如分别邻近于第一侧T5和第二侧T6,第一侧T5与第二侧T6相对,但本公开不限于此。而在此实施例的第一线路部分150及第一线路部分120与上述相似,在此不再重复叙述。
图11为根据本公开的一些实施例的第一面板100M的上视图。图11所示的第一面板100M与图10所示的第一面板100L相似,其中之一的不同处在于第一面板100M于Y方向上邻近的两个显示部分130E中的绿色像素单元(垂直直线网底)、蓝色像素单元(斜线网底)、红色像素单元(点网底)排列方式不同。如图11所示,于Y方向上邻近的两个显示部分130E中的其中一者的蓝色像素单元与另一者的红色像素单元于Y方向上相邻,而上述的邻近的两个显示部分130E中的其中一者的绿色像素单元与另一者的绿色像素单元于Y方向上相邻,而上述的邻近的两个显示部分中的其中一者的红色像素单元与另一者的蓝色像素单元于Y方向上相邻,但本公开不限于此。图11与图4至图6相似,即将不同颜色的像素单元排列例如设计为呈现旋转对称的排列样态。而图11的不同颜色的像素单元的排列方式仅为举例,本公开不限于此。在一些实施例,像素单元的颜色可以相互对调,但仍须符合上述的像素单元设计为呈现旋转对称的排列样态即可。
图12为根据本公开的一些实施例的拼接显示装置的剖面示意图。在一些实施例,一种拼接显示装置A可例如包括一第一电路板440,第一电路板440可例如对应部分第一面板410的一第一上表面E1及与第一上表面E1相连的一第一侧表面E2设置。在一些实施例,第一电路板400可例如包括一第一部分440及一连接部分440b,第一部分440a可例如对应部分的第一上表面E1设置,连接部分440b可例如连接第一部分440a且对应第一侧表面E2设置,连接部分440b可例如位于第一面板410与第二面板410’之间,但本公开不限于此。在一些实施例,第一部分440a于Y方向上的一宽度W1与连接部分440b的一厚度W2的总和小于第一像素单元430-A1(最邻近第二面板410的显示部分430中的像素单元)与第四像素单元430-B1(第二面板410’中与第一像素单元430-A1相对且邻近的一像素单元)之间的一第一距离D1。第一距离D1可定义为第一像素单元430-A1与第四像素单元430-B1于Y方向上的最短距离。在一些实施例,第一电路板440可例如耦接第一线路部分120A。在此,第一像素单元430-A1与第四像素单元430-B1可例如设置于第一上表面E1上。
在此,须注意的是,Y方向于不同情况下可例如具有不同的定义方式。举例来说,当在第一侧表面E2与第一上表面E1之间的夹角大略呈直角(角度例如介于85°至95°范围间)的情况下,此时Y方向可定义为第一侧表面E2的法线方向。于一些实施例中,当第一侧表面E2与第一上表面E1之间的夹角无呈直角(角度例如介于85°至95°范围间以外的其它角度范围)的情况下,第一侧表面E2与第一上表面E1之间可例如具有一连接的转角边缘,此转角边缘具有一延伸方向,垂直此延伸方向且平行第一上表面E1的一方向可定义为Y方向。或者,于一些实施例中,当第一侧表面E2与第一上表面E1之间的夹角无呈直角(角度例如介于85°至95°范围间以外的其它角度范围)且第一侧表面E2与第一上表面E1之间无具有一明显的转角边缘的情况下,此时第一面板410的第一上表面E1的中心点与第二面板410’的第二上表面E1’的中心点可大略连成一虚拟连接线,此虚拟连接线的延伸方向可定义为Y方向。又或者,Y方向可定义如下述,第一侧表面E2与第二侧表面E2’之间可例如具有一间隙,垂直此间隙的延伸方向且平行第一上表面E1的一方向可定义为Y方向。
在一些实施例,如图12所示,第一面板410、第二面板410’可分别例如为上述第一面板100A及第二面板100B的组合,又或者为第一面板100C及第二面板100D的组合。在一些实施例,第一面板100A及第二面板100B可例如第一面板面板100E至第一面板100L的任一者,但本公开不以此为限。在一些实施例,第一电路板440可例如具有第一部分440a及连接部分440b,第一部分440a可例如对应于第一面板410的部分第一第一上表面E1设置,连接部分440b可例如对应第一面板410的第一侧表面E2及第一下表面E3设置,其中,第一下表面E3相对第一上表面E1,第一上表面E1与第一下表面E3可例如互为相反面,且第一侧表面E2连接于第一上表面E1及第一下表面E3之间。在一些实施例,连接部分440b可例如位于第一面板410与第二面板410’之间。
如图12所示,拼接显示装置可例如更设置一导电粘着件470。如图12所示,在一些实施例,拼接显示装置可例如设置导电粘着件470在第一面板410的部分第一上表面E1上,但本公开不限于此。在一些实施例,可例如设置一导电粘着件470在第一面板410的第一侧表面E2上,但本公开不限于此。在一些实施例,导电粘着件470可例如设置于部分第一电路板440与部分第一面板410的第一上表面E1之间,经由导电粘着件470的设置可以提高第一电路板440的导电垫(未绘示)与第一上表面E1的导电垫(未绘示)的耦接、或提高第一电路板440与第一上表面E1之间的接着稳固性。在一些实施例,导电粘着件470可例如为异方性导电胶(anisotropic conductive film,ACF)或包括导电粒子的粘着件,但本公开不限于此。如图12所示,在一些实施例,拼接显示装置可例如包含一粘着件480,粘着件480可例如设置于第一面板410与第一电路板440之间。详细来说,在一些实施例,粘着件480可例如与第一面板410的第一侧表面E2或第一面板410的第一下表面E3中的至少一者相接触,但本公开不限于此。在一些实施例,粘着件480的材料可例如包括双面胶带、硅胶、光固化胶(如UV胶)、环氧树脂(Epoxy)胶、压克力胶、湿气固化胶、光学透明胶(optical clear adhesive,OCA)、光学透明树脂(optical clear resin,OCR)、或其它聚合物或上述的组合,但本公开不限于此。在一些实施例,粘着件480可例如具有多个粘着件部分(即为不连续的粘着件480),此些粘着件部分可例如为相同或不相同的材料。在一些实施例,第一下表面E3、第一侧表面E2及第一电路板440之间可包括空气。在一些实施例,当将粘着件480设置于第一下表面E3与第一电路板440之间时,透过将第一电路板440接着于第一下表面E3,可以降低因第一电路板440不正当的甩动,而损坏设置于第一电路板440上的芯片450的几率。在一些实施例,当粘着件480设置于第一侧表面E2与第一电路板440之间时,可以提高第一电路板440与面板410的之间接着程度,可以降低因外力撞击或碰压而造成第一电路板440(例如连接部分440b)的形状变形或断裂,而影响面板的显示品质。
在一些实施例,第一电路板440可例如具有第一厚度Z2,第一厚度Z2可定义为对应第一侧表面E2设置的第一电路板440于Y方向上的最大厚度。在一些实施例,第一电路板440的连接部分440b可例如具有不同的厚度。在一些实施例,第一部分440a与连接部分440b可例如具有不同的厚度。在一些实施例,第一部分440a于Y方向上可例如具有一宽度W1,宽度W1可定义为于Y方向上第一部分440a的最大宽度。第一部分440a定义为第一电路板440对应设置于第一第一上表面E1的部分,而第一电路板440中非对应设置于第一第一上表面E1的部分定义为连接部分440b。在一些实施例,连接部分440b于Y方向上可例如具有一宽度W2,宽度W2定义为于Y方向上连接部分440b的最大宽度。在一些实施例,宽度W1和宽度W2的总和可例如小于第二面板410’(或第一面板410)上的两个于Y方向邻近的显示部分430’(或显示部分430)之间的单元间距W3。单元间距W3可定义为两个于Y方向上邻近的显示部分430’(或显示部分430)的分别的显示部分430’(或显示部分430)起始端(或中间点)于Y方向上的间距。或者,单元间距W3可定义为两个于Y方向上邻近的显示部分430’(或显示部分430)中的个别的同一颜色的像素单元的起始端(或中间点)于Y方向上的间距。在一些实施例,宽度W1和宽度W2的总和可例如小于两个邻近的显示部分430’(或显示部分430)之间的第一单元距离W4,第一单元距离W4定义为同一个面板上(例如第二面板410’)的相邻的两个显示部分430’(或显示部分430)之间于Y方向上的最短距离。在此实施例,第一面板410的第一侧表面E2与第二面板410’的第二侧面E2’之间可例如具有第二距离W5,其中第一侧表面E2与第二侧面E2’相邻且相对。第二距离W5可定义为第一侧表面E2与第二侧面E2’之间于Y方向上的最大距离。在一些实施例,第二距离W5可例如小于单元间距W3。在一些实施例,第一单元距离W4与第一距离D1之间的差异小于10%以内,但本公开不限于此。在一些实施例,第一单元距离W4与第一距离D1之间的差异小于5%以内。在一些实施例,第一单元距离W4与第一距离D1之间的差异小于3%以内。在一些实施例,第一单元距离W4与第一距离D1之间的差异小于2%以内。在一些实施例,第一单元距离W4与第一距离D1的比值可例如介于0.9至1.1。在一些实施例,第一单元距离W4与第一距离D1的比值可例如介于0.95至1.05。在一些实施例,第一单元距离W4与第一距离D1的比值可例如介于0.97至1.03。在一些实施例,第一单元距离W4与第一距离D1的比值可例如介于0.98至1.02。借由将连接部分440b设置于第一面板410、第二面板410’之间的间隙,可以减少第一单元距离W4与第一距离D1两者之间的差异,或提高拼接显示装置的显示品质效果。
图13为根据本公开的另一些实施例。图13的拼接显示装置与图12的拼接显示装置相似,其中之一的不同为第一电路板440’可例如对应第一面板410的第一侧表面E2及第一下表面E3设置,而第一电路板440’并未对应第一面板410的第一上表面E1设置。在此实施例,第一电路板440’的第一厚度Z3可例如小于单元间距W3。在此实施例,可例如设置一导电粘着件470在第一面板410的第一侧表面E2上,但本公开不限于此。在一些实施例,可例如设置一导电粘着件470在第一侧表面E2及第一上表面E1上。在此实施例,第一线路部分120A可例如设置在部分第一上表面E1及部分第一侧表面E2上。在一些实施例,第一线路部分120A上的导电垫可例如对应部分第一侧表面E2上设置,且第一线路部分120A上的导电垫与第一电路板440’的导电垫透过导电粘着件470使两者相互耦接。图13的实施例,最邻近第二面板410’的显示部分430与第一侧表面E2之间于Y方向可具有一边框区,边框区可例如小于第一单元距离W4。在一些实施例,最邻近第二面板410’的显示部分430与第一侧表面E2之间于Y方向可例如不具有一边框区,即最邻近第二面板410’的显示部分430与第一侧表面E2于第一第一上表面E1的法线方向上大致切齐。
借由将第一电路板440’设置于第一面板410、第二面板410’之间的间隙,可以减少第一单元距离W4与第一距离D1两者之间的差异,当此第一单元距离W4与第一距离D1之间的差异小于10%内,甚至小于2%内,可以提高拼接显示装置的显示品质效果。
图14为根据本公开的一些实施例的拼接显示装置400的剖面示意图。拼接显示装置400可例如包含多个面板410。拼接显示装置400可例如包含3个面板410,但上述数目仅为举例,并不为本案的限制。面板410可例如是上述的第一面板及/或第二面板。在一些实施例,面板410可例如包含基板420及多个显示部分430。在一些实施例,面板410可例如包含一或多个线路部分(未绘示,可参考前述的第一线路部分120或第一线路部分150)。在一些实施例,显示部分430可例如设置在基板420(可参考前述的第一基板或第二基板)上,而显示部分430(可参考前述的显示部分)可例如包含一蓝色像素单元、一绿色像素单元、一红色像素单元或其它颜色的像素单元,但本公开不限于此。在一些实施例,拼接显示装置400可例如包含第一电路板440。在一些实施例,第一电路板440可例如为软性电路板(flexibleprinted circuit board,FPCB),但本公开不限于此。在一些实施例,第一电路板440上的多个导电垫(未绘示)可例如耦接至芯片450,芯片450可例如包括扫描驱动芯片、资料驱动芯片、时序控制芯片、或其它芯片,但本公开不限于此。在一些实施例,芯片450可例如设置于第一下表面E3下。在一些实施例,芯片450可例如设置于第一下表面E3与连接部分440b之间。
在一些实施例,如图14所示,拼接显示装置400可例如包含介电层490,介电层490可例如设置在面板410的第一上表面E1及显示部分430上。在一些实施例,介电层490可例如用以填补显示部分430与第一电路板440之间的高度的断差,以形成一个大致上平坦的介电上表面,使覆盖元件500可以更容易的设置在此介电上表面上。在一些实施例,介电层490可例如为透明且绝缘的材料,介电层490的材料以选择不影响显示部分430的出光品质且不影响显示部分430之间彼此短路的材料为主。介电层490的材料可例如包括树脂、或其它合适的材料。在一些实施例,覆盖元件500的材料可例如为透明材料,例如为玻璃或塑胶,但本公开不以此为限。覆盖元件500的设置可例如用以保护外力撞击、或水气、氧气、或其它异物侵入显示面板中,但本公开不限于此。
在一些实施例,如图14所示,拼接显示装置400可例如包含一面板基底510。在一些实施例,面板410可例如设置于面板基底510上。在一些实施例,面板基底510可例如具有一凹槽结构,如图14所示,面板基底510可例如具有一倒梯型结构,而上述的第一电路板440、芯片450等可例如位于面板基底510与面板410的第一下表面E3之间,即上述的第一电路板440、芯片450等可例如位于面板基底510的凹槽结构内,但本公开不以此为限。在一些实施例,面板基底510的凹槽结构可例如为矩形、弧形或其它任一合适的形状结构,但本公开不限于此。在一些实施例,面板基底510的内部可例如具有多个导线(未绘示),而面板基底510的导线可例如耦接至芯片450,但本公开不限于此。在一些实施例,装置基底板530的内部元件可例如包括导线、导电部件、绝缘部件等,但本公开不限于此。
在一些实施例,如图14所示,拼接显示装置400可例如更包含支撑件520及装置基底板530。在一些实施例,支撑件520可例如设置在装置基底板530与面板基底510之间。在一些实施例,支撑件520可用以支撑面板基底510。在一些实施例,支撑件520的材料可例如包括金属导电材料、透明导电材料或绝缘的化合物所组成,但本公开不限于此。在一些实施例,支撑件520可例如呈现柱体状、或呈现口字型状结构(可环绕于面板基底510),但本公开不限于此。在一些实施例,上述装置基底板530的导线可例如经由面板基底510的导线及支撑件520耦接至芯片450,借此驱动像素单元发光。在一些实施例,支撑件520的材料若为不导电,此时可例如于面板基底510内设计至少一开口(未绘示),而面板基底510内可例如更具有一导电线(未绘示),此导电线可例如与芯片450及装置基底板530内部的多个导线耦接。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上,然其并非用以限定本发明,任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的修改和完善,因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
Claims (8)
1.一种拼接显示装置,包括:
一第一面板,包括:
一第一显示部分,包括:
一第一像素单元;
一第二像素单元;以及
一第三像素单元,该第二像素单元介于该第一像素单元与该第三像素单元之间;
一第二面板,邻近该第一面板,该第二面板包括:
一第二显示部分,包括:
一第四像素单元,相对且邻近该第一像素单元;
一第五像素单元,相对且邻近该第二像素单元;以及
一第六像素单元,相对且邻近该第三像素单元,且该第五像素单元介于该第四像素单元与该第六像素单元之间;
一第三显示部分,相邻该第二显示部分,包括:
一第七像素单元,邻近该第四像素单元,且该第四像素单元位于该第一像素单元和该第七像素单元之间;
一第八像素单元,邻近该第五像素单元,且该第五像素单元位于该第二像素单元和该第八像素单元之间;以及
一第九像素单元,邻近该第六像素单元,且该第六像素单元位于该第三像素单元和该第九像素单元之间;以及
一第一电路板对应该第一面板的一第一侧表面设置,其中该第一电路板位于该第一面板与该第二面板之间,且该第一电路板的一第一厚度小于该第一像素单元与该第四像素单元之间的一第一距离;
其中该第二显示部分与该第三显示部分之间的最短距离为一第二距离,且该第二距离与该第一距离的比值介于0.9至1.1,
其中该第二像素单元、该第五像素单元及该第八像素单元具有一第一颜色,该第一像素单元、该第六像素单元及该第七像素单元具有一第二颜色,
且该第三像素单元、该第四像素单元及该第九像素单元具有一第三颜色,且该第一颜色、该第二颜色及该第三颜色是不同颜色。
2.如权利要求1所述的拼接显示装置,其特征在于,该第一电路板对应部分该第一面板的一第一上表面及与该第一上表面相连的该第一侧表面设置,且该第一电路板具有对应该第一上表面设置的一第一部分及与该第一部分连接的一连接部分,其中该连接部分对应该第一侧表面设置且位于该第一面板与该第二面板之间,且该第一部分于一Y方向上的一宽度与该连接部分的的一厚度的总和小于该第一像素单元与该第四像素单元之间于该Y方向上的一第一距离。
3.如权利要求1所述的拼接显示装置,其特征在于,该第一电路板对应该第一面板的该第一侧表面及一第一下表面设置,其中该第一下表面相对该第一面板的一第一上表面,且该第一像素单元设置于该第一上表面上。
4.如权利要求3所述的拼接显示装置,其特征在于更包括一粘着件,该粘着件与该第一侧表面及该第一下表面的至少一者相接触。
5.一种拼接显示装置,包括:
一第一面板,具有一第一侧、一相对于该第一侧的一第二侧,及连接于该第一侧与该第二侧之间的一第一上表面,该第一面板包括:
一第一显示部分,包括:
一第一像素单元;
一第二像素单元;以及
一第三像素单元,该第二像素单元介于该第一像素单元与该第三像素单元之间;以及
一第一线路部分,设置于该第一上表面上且邻近该第一侧与该第二侧的至少一者;
一第二面板邻近该第一面板,该第二面板具有相对且邻近于该第二侧的一第三侧及相对于该第三侧的一第四侧,且该第二面板包括:
一第二显示部分,包括:
一第四像素单元,相对且邻近该第一像素单元;
一第五像素单元,相对且邻近该第二像素单元;以及
一第六像素单元,相对且邻近该第三像素单元,且该第五像素单元介于该第四像素单元与该第六像素单元之间;
一第三显示部分,相邻该第二显示部分;以及
一第二线路部分,设置于连接于该第三侧及该第四侧的一第二上表面上,且邻近该第三侧与该第四侧的至少一者设置;以及
一第一电路板,至少设置于该第一面板的一第一侧表面上,并位于该第一面板与该第二面板之间,该第一电路板耦接该第一线路部分,且该第一电路板的一第一厚度小于该第一像素单元与该第四像素单元之间的一第一距离;
其中该第二显示部分与该第三显示部分之间的最短距离为一第二距离,且该第二距离与该第一距离的比值介于0.9至1.1,
其中该第二像素单元及该第五像素单元具有一第一颜色,
该第一像素单元及该第四像素单元具有一第二颜色,
该第三像素单元及该第六像素单元具有一第三颜色,且该第一颜色、该第二颜色及该第三颜色是不同颜色。
6.如权利要求5所述的拼接显示装置,其特征在于,该第一电路板对应部分该第一上表面设置且耦接该第一线路部分,
其中该第一电路板具有对应部分该第一上表面设置的一第一部分及与该第一部分连接的一连接部分,且该第一部分于Y方向上的一宽度与该连接部分的一厚度的总和小于该第一像素单元与该第四像素单元之间于Y方向上的一第一距离。
7.如权利要求5所述的拼接显示装置,其特征在于,该第一电路板耦接该第一线路部分,该第一电路板对应该第一面板的该第一侧表面及一第一下表面设置,其中该第一下表面相对该第一上表面,且该第一侧表面连接于该第一上表面与该第一下表面之间。
8.如权利要求7所述的拼接显示装置,其特征在于更包括一粘着件,该粘着件与该第一侧表面或该第一下表面的至少一者相接触。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/199,514 US20190179591A1 (en) | 2017-12-13 | 2018-11-26 | Display device |
US17/817,720 US20220374189A1 (en) | 2017-12-13 | 2022-08-05 | Tiled display device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201762598016P | 2017-12-13 | 2017-12-13 | |
US62/598,016 | 2017-12-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109920336A CN109920336A (zh) | 2019-06-21 |
CN109920336B true CN109920336B (zh) | 2022-04-05 |
Family
ID=66959665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810516246.2A Active CN109920336B (zh) | 2017-12-13 | 2018-05-25 | 拼接显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109920336B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI695203B (zh) * | 2019-05-13 | 2020-06-01 | 友達光電股份有限公司 | 拼接顯示裝置及其製造方法 |
CN112684631A (zh) * | 2019-10-18 | 2021-04-20 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置 |
TWI721836B (zh) * | 2020-03-24 | 2021-03-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置及拼接式顯示模組 |
CN111785182B (zh) * | 2020-07-20 | 2022-07-12 | Tcl华星光电技术有限公司 | Led拼接面板 |
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Family Cites Families (9)
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---|---|---|---|---|
GB0028890D0 (en) * | 2000-11-27 | 2001-01-10 | Isis Innovation | Visual display screen arrangement |
JP4752499B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2011-08-17 | セイコーエプソン株式会社 | 反射型液晶表示基板の製造方法及び反射型液晶表示装置の製造方法 |
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WO2011113374A1 (zh) * | 2010-03-18 | 2011-09-22 | 深圳市光峰光电技术有限公司 | 显示方法及显示装置 |
CN102832230B (zh) * | 2012-09-11 | 2015-09-02 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 一种oled显示模块及带该oled显示模块的oled拼接显示屏 |
TWI515488B (zh) * | 2014-08-01 | 2016-01-01 | 瑞鼎科技股份有限公司 | 顯示裝置及其子畫素陣列 |
CN105788464A (zh) * | 2016-02-19 | 2016-07-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置 |
CN207199233U (zh) * | 2017-09-28 | 2018-04-06 | 北京京东方显示技术有限公司 | 一种显示屏及拼接屏 |
-
2018
- 2018-05-25 CN CN201810516246.2A patent/CN109920336B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102262324A (zh) * | 2010-05-27 | 2011-11-30 | 北京京东方光电科技有限公司 | 阵列基板及其制造方法、液晶面板和液晶显示器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109920336A (zh) | 2019-06-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |