CN109913832A - 用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，包括载具、固定架、安装架以及多个传送带，所述生产线的每个腔室均设有一个传送带，所述固定架固定安装于传送带上，所述固定架设有四个，成对设置，两个固定架之间间隔布置，所述载具固定于安装架上，所述安装架卡紧于两对固定架之间。本发明的用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，能够稳定的传送大面积的玻璃基片，并且适用于各种尺寸的大面积玻璃基片。

Description

用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置

技术领域

本发明涉及玻璃镀膜技术领域，尤其涉及一种用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置。

背景技术

目前市场上的透明导电薄膜主要有ITO(In₂O₃:Sn)、FTO(SnO₂:F)、AZO(ZnO:Al)三种。各自有自己的优缺点，如ITO电阻率比较低,成本较高；FTO成本较低，成膜温度高，氢等离子体环境稳定性差；AZO在氢等离子体环境中稳定性好，成本低廉，电学性能不如ITO。不同吸收层的薄膜太阳能电池需选择适合的透明导电薄膜，以获得最佳界面效果。掺铝氧化锌(AZO)薄膜以其优异的导电性能、可见光透过性能、良好的氢等离子体稳定性能、以及价格低廉、资源丰富等优点将可能成为非晶硅/微晶硅薄膜太阳能电池、CIGS薄膜太阳能电池的透明导电薄膜材料。

TCO薄膜具有禁带宽、可见光谱区光透射率高和电阻率低等共同光电特性，在太阳能电池、平面显示、特殊功能窗口涂层及其他光电器件领域具有广阔的应用前景。TCO薄膜制造成本低于ITO、无毒、易光刻加工、在氢气氛中的化学稳定性比ITO膜好，有可能替代ITO产品，尤其在太阳能电池透明电极领域。而20世纪80年代兴起的ZnO：Al(简称AZO)透明导电薄膜中的Zn源价格便宜(有关金属材料的市场价格以每千克人民币元计算大致是：铝15.2、锌14.4、锡152、铟3200)，来源丰富，无毒，并且在氢等离子体中稳定性要优于ITO薄膜，同时具有可与ITO薄膜相比拟的光电特性。所以，AZO薄膜目前己成为TCO薄膜领域的研究热点并广为应用。

为了获得可见光谱区透射率高、电导率高、性能稳定、附着性好、能符合不同用途不同要求的高质量的AZO膜，国内外已经研发出多种AZO薄膜的制备技术来调控和改善材料的性能。各种技术虽然各具特点但都致力于完善薄膜性能、降低反应温度、提高控制精度、简化制备成本和适应大规模生产。

溅射是利用荷能粒子轰击固体靶材，使靶材原子或分子被溅射出来并沉积到衬底表面的一种工艺。靶材可选用金属靶和陶瓷靶。磁控溅射制备法具有沉积速率高、基片温度低、成膜黏附性好、易控制、成本低、适合大面积制膜的优点，仍是目前研究最多、最成熟、应用最广泛的AZO薄膜制备技术。

溅镀机现已成为薄膜制作工艺中不可或缺的一部分。目前普通型溅镀机由于内部结构单一，通常需要较长时间才能达到产品要求镀膜厚度；同时由于其真空度不高，产品在溅射镀膜加工过程中难以保持高真空状态，镀膜稳定性较差，镀膜纯度低。此外，现有的溅镀机不适用于大面积的玻璃镀膜。

发明内容

本发明要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本发明提供一种用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，能够溅镀效果好，并且适用于各种尺寸的大面积玻璃基片。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，所述溅镀装置设置于真空的溅镀室内，所述溅镀装置包括转盘、安装架、至少三个溅镀枪和三个驱动装置，所述转盘通过安装架安装于溅镀室内，所述转盘上设有至少三个靶位，所述溅镀枪通过第一驱动装置驱动穿过或远离相应靶位，所述转盘通过第二驱动装置驱动靠近或远离待溅镀的玻璃基片，所述转盘通过第三驱动装置平行于玻璃基片移动。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述第三驱动装置包括移动架，所述移动架通过直线导轨安装于安装架内，所述转盘安装于移动架。

所述第二驱动装置固定于移动架的顶部，所述移动架设有导向柱，所述导向柱穿过转盘，所述转盘在第二驱动装置的驱动下沿导向柱移动。

所述第二驱动装置为气缸。

所述第一驱动装置为直线导轨，所述安装架通过直线导轨安装于溅镀室内。

所述每个靶位均设有盖板，所述盖板与转盘铰接。

所述盖板与转盘之间设有弹簧。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

(1)本发明的用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，溅镀枪相对玻璃基片平行运动，也能够靠近或远离玻璃基片，适用于大面积的玻璃基片的溅镀工艺。

(2)本发明的用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，通过三个驱动装置能够使转盘沿三个方向往复运动，适用于各种尺寸的玻璃基片，并且溅镀效果好。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明转盘的结构示意图。

图号说明：

1、转盘；11、靶位；12、盖板；2、溅镀枪；3、安装架；4、移动架；41、导向柱。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

图1和图2示出了本发明用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置的一种实施方式，溅镀装置设置于真空的溅镀室内，溅镀装置包括转盘1、安装架3和三个溅镀枪2，转盘1通过安装架3安装于溅镀室内，转盘1上设有至少三个靶位11，溅镀枪2通过第一驱动装置驱动穿过或远离相应靶位11，转盘1通过第二驱动装置驱动靠近或远离待溅镀的玻璃基片，转盘1通过第三驱动装置平行于玻璃基片移动。

本实施例中，第三驱动装置包括移动架4，移动架4通过直线导轨安装于安装架3内，转盘1安装于移动架4。第二驱动装置固定于移动架4的顶部，移动架4设有导向柱41，导向柱41穿过转盘1，导向柱41底部设有限位块。转盘1在第二驱动装置的驱动下沿导向柱41移动。第二驱动装置为气缸。

本实施例中，第一驱动装置为直线导轨，安装架3通过直线导轨安装于溅镀室内。

本实施例中，每个靶位11均设有盖板12，能够防止相邻靶材之间的污染。盖板12与转盘1铰接，溅镀枪2工作时，通过气缸带动顶开盖板12再对待溅镀玻璃基片进行溅镀。盖板12与转盘1之间设有弹簧。

本实施例的用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，安装架3通过直线导轨沿玻璃基片长度方向做往复运动，带动移动架4、转盘1和溅镀枪2沿玻璃基片长度方向移动，能够调整溅镀的位置；移动架4通过直线导轨沿玻璃基片宽度方向做往复运动，带动转盘1和溅镀枪2沿玻璃基片宽度方向移动；转盘1通过气缸的驱动靠近或者远离玻璃基片；待转盘1到达预设的位置，再启动相应的溅镀枪2。

上述只是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何形式上的限制。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本发明技术方案保护的范围内。

Claims (7)

1.一种用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，所述溅镀装置设置于真空的溅镀室内，其特征在于，所述溅镀装置包括转盘(1)、安装架(3)、至少三个溅镀枪(2)和三个驱动装置，所述转盘(1)通过安装架(3)安装于溅镀室内，所述转盘(1)上设有至少三个靶位(11)，所述溅镀枪(2)通过第一驱动装置驱动穿过或远离相应靶位(11)，所述转盘(1)通过第二驱动装置驱动靠近或远离待溅镀的玻璃基片，所述转盘(1)通过第三驱动装置平行于玻璃基片移动。

2.根据权利要求1所述的用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，其特征在于，所述第三驱动装置包括移动架(4)，所述移动架(4)通过直线导轨安装于安装架(3)内，所述转盘(1)安装于移动架(4)。

3.根据权利要求2所述的用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，其特征在于，所述第二驱动装置固定于移动架(4)的顶部，所述移动架(4)设有导向柱(41)，所述导向柱(41)穿过转盘(1)，所述转盘(1)在第二驱动装置的驱动下沿导向柱(41)移动。

4.根据权利要求3所述的用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，其特征在于，所述第二驱动装置为气缸。

5.根据权利要求2所述的用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，其特征在于，所述第一驱动装置为直线导轨，所述安装架(3)通过直线导轨安装于溅镀室内。

6.根据权利要求1所述的用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，其特征在于，所述每个靶位(11)均设有盖板(12)，所述盖板(12)与转盘(1)铰接。

7.根据权利要求6所述的用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，其特征在于，所述盖板(12)与转盘(1)之间设有弹簧。