CN109909601A - 一种激光加工系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种激光加工系统及方法，该激光加工系统包括：至少两个激光器，用于产生至少两个激光束；与所述至少两个激光器一一对应设置的调焦模组，用于调节对应激光器产生的激光束的聚焦位置；合束模组，用于接收聚焦位置调整后的至少两个激光束，并同轴输出所述至少两个激光束。本发明可以提高待加工工件的切割质量，有效降低待加工工件的不良率；同时可以扩大激光器的适用范围，提高调节激光器产生的激光束的聚焦位置的灵活性。

Description

一种激光加工系统及方法

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种激光加工系统及方法。

背景技术

激光切割凭借其精密性、工艺的灵活性、非接触加工型、对材料造成的热影响等优异特性，在整个产业的应用领域正在迅速扩大。激光束的能量密度在激光束聚焦点的正中央具有最大值，而以其为中心向外侧能量密度逐步减少。

因此，当待加工工件的厚度大于激光束能量聚焦的领域厚度时，需要进行多次激光加工以切割该待加工工件。而在多次激光切割待加工工件的过程中，存在激光切割线偏移量较大导致待加工工件的加工不良率增加的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种激光加工系统及方法，以解决现有技术中因多次激光加工，存在激光切割线偏移量较大导致待加工工件的加工不良率增加的问题。

为解决上述问题，本发明实施例提供了一种激光加工系统，包括：

至少两个激光器，用于产生至少两个激光束；

与所述至少两个激光器一一对应设置的调焦模组，用于调节对应激光器产生的激光束的聚焦位置；

合束模组，用于接收聚焦位置调整后的至少两个激光束，并同轴输出所述至少两个激光束。

进一步的，该激光加工系统还包括：

扫描振镜，用于接收所述合束模组同轴输出的所述至少两个激光束，并同轴输出所述至少两个激光束至待加工工件。

进一步的，所述调焦模组为：

焦距可变的动态聚焦镜；或

焦距确定，而位置相对于所述合束模组可变的聚焦镜。

进一步的，所述待加工工件为OLED显示屏。

进一步的，所述至少两个激光器包括二氧化碳激光器和飞秒激光器。

进一步的，所述激光加工系统还包括：

第一控制器，用于根据当前工作模式控制所述至少两个激光器的工作状态；

和/或

第二控制器，用于根据目标聚焦位置控制所述调焦模组。

进一步的，所述调焦模组为焦距可变的动态聚焦镜时，所述第二控制器具体用于根据目标聚焦位置控制所述动态聚焦镜的焦距和/或位置；

所述调焦模组为焦距确定，而位置相对于所述合束模组可变的聚焦镜时，所述第二控制器具体用于根据目标聚焦位置控制所述聚焦镜的位置。

本发明实施例还提供一种激光加工方法，应用于上述的激光加工系统，该激光加工方法包括：

根据所述激光加工系统的当前工作模式，控制所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少一个激光束；

调整所述至少一个激光束的聚焦位置；

控制聚焦位置调整后的所述至少一个激光束同轴输出。

进一步的，所述根据所述激光加工系统的当前工作模式，控制所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少一个激光束的步骤，包括：

若所述激光加工系统的当前工作模式为全切割或倒角切割工作模式，则控制所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少两个激光束。

进一步的，所述控制所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少两个激光束的步骤，包括：

控制所述激光加工系统的至少一个二氧化碳激光器和至少一个飞秒激光器产生至少两个激光束。

本发明实施例中，激光加工系统设置有至少两个激光器、与所述至少两个激光器一一对应的调焦模组及合束模组，合束模组在接收到经由与至少两个激光器一一对应设置的调焦模组聚焦位置调整后的至少两个激光束后，对该至少两个激光束的传输方向进行调整，使得该至少两个激光束合束同轴输出。相比于现有技术中至少两个激光束先后作用在待加工工件上，同轴输出的至少两个激光光束可以避免现有技术中该至少两个激光切割线偏移量难控制，及可能存在的至少两个激光切割线偏移量较大的问题，从而可以提高待加工工件的切割质量，有效降低待加工工件的不良率；另一方面，同轴输出的至少两个激光光束的能量累积可以扩大一次激光切割的切割厚度，从而可以简化切割工序流程，节约待加工工件的切割时间。此外，本发明实施例中用于产生至少两个激光束的至少两个激光器独立设置，且每一激光器对应设置有用于调节该激光器产生的激光束的聚焦位置的调焦模组，从而可以扩大激光器的适用范围，提高调节激光器产生的激光束的聚焦位置的灵活性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的激光加工系统的结构图；

图2是本发明又一实施例提供的激光加工系统的结构图；

图3是本发明实施例提供的合束模组的工作原理示意图；

图4a是本发明实施例提供的调焦模组控制激光束聚焦位置的一种方式的示意图；

图4b是本发明实施例提供的调焦模组控制激光束聚焦位置的另一种方式的示意图；

图5是本发明实施例提供的调焦模组的结构图；

图6是本发明实施例提供的激光加工方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例中，激光加工系统包括至少两个激光器、与所述至少两个激光器一一对应设置的调焦模组及合束模组，其中，至少两个激光器用于产生至少两个激光束，调焦模组用于调节对应的激光器产生的激光束的聚焦位置，合束模组用于接收聚焦位置调整后的至少两个激光束，并同轴输出所述至少两个激光束。

为方便理解，请参阅图1，本发明一实施例提供的激光加工系统的结构图。如图1所示，本实施例提供的激光加工系统包括第一激光器11和第二激光器12、与第一激光器11对应的第一调焦模组21、与第二激光器12对应的第二调焦模组22及合束模组30。应理解的，本实施例的激光器的数量仅为示例，并不因此限制本发明的激光加工系统的激光器的数量。在其他实施例中，激光加工系统的激光器的数量可以大于或等于3，具体可根据实际需要决定，本发明实施例对此不作限定。

本实施例的激光加工系统中的光路流程如下：第一激光器11和第二激光器12分别产生激光束；第一激光器11产生的激光束(图中表示为虚线)经过第一调焦模组21后，输出聚焦位置调整后的第一激光束，第二激光器12产生的激光束(图中表示为实线)经过第二调焦模组22后，输出聚焦位置调整后的第二激光束；第一激光束和第二激光束入射至合束模组30后，合束模组30对第一激光束和第二激光束的传输路径进行调整，使得第一激光束和第二激光束合束同轴输出。

如图1所示，当第一激光束和第二激光束经过合束模组30后同轴输出，但由于其聚焦位置不同，因此第一激光束和第二激光束能够在待加工工件的不同深度进行切割。

本发明实施例具有如下的有益效果中的至少一个：

1、相比于现有技术的第一激光束和第二激光束先后作用于待加工工件，本发明具体实施例中，第一激光束和第二激光束同时作用于待加工工件，因此本发明实施例能够节约加工时间；

2、相比于现有技术的第一激光束和第二激光束先后作用于待加工工件，本发明具体实施例中，第一激光束和第二激光束同轴输出，同时作用于待加工工件，能够保证第一激光束和第二激光束的作用区域的一致性，即以相同的偏移量工作，因此本发明实施例提高了加工精度；

3、相比于现有技术的第一激光束和第二激光束先后作用于待加工工件，本发明实施例中，第一激光束和第二激光束同轴输出，同时作用于待加工工件，第一激光束和第二激光束能量的累积可以提高激光能量的利用率，减少激光能量，以及减少切割过程中产生的烟尘和颗粒，并减小热影响区。

进一步地，如图1所示，合束模组30同轴输出的至少两个激光束可以直接作用在待加工工件上，对待加工工件进行切割。当合束模组30同轴输出的至少两个激光束直接作用在待加工工件时，本发明实施例的激光加工系统可以通过机台进行整体的移动，以在待加工工件的不同部分进行切割。

当然，如图2所示，激光加工系统还可以进一步包括扫描振镜40，在该实施例中，合束模组30同轴输出的至少两个激光束由扫描振镜40接收，并同轴输出至待加工工件上，对待加工工件进行切割。

从以上描述可以发现，本发明具体实施例中，在至少两个激光器同时工作时，扫描振镜40虽然可以调整合束模组30同轴输出的至少两个激光束的输出角度和位置，但还是需要保证至少两个激光束的同轴特性，这种情形下，如图2所示，扫描振镜40处于相对固定的位置，本发明具体实施例的激光加工系统还是需要通过机台的移动来控制加工位置。

但应当理解的是，在不同的场景中，有可能只需要一个激光器工作，此时扫描振镜就可以调整唯一的激光束的输出角度和位置，在待加工工件的不同部分进行切割。

相对于整体移动机台的方式，利用扫描振镜40来控制激光束的角度从而实现切割位置的控制更加简单，也更加精确。

在图2中，第一激光束和第二激光束的传输路径垂直，合束模组30输出的同轴激光束与第一激光光束的传输路径平行，与第二激光光束的传输路径垂直，经扫描振镜输出的同轴激光束与经合束模组30输出的同轴激光束垂直。应理解的，在其他实施例中，第一激光束和第二激光束的传输路径的夹角可以为其他值，在此不作限定。

其中，合束模组30主要用于实现第一激光束和第二激光束的合束，使得第一激光束和第二激光束经合束模组30后同轴输出。

具体地，合束模组30可以是光线合束器，也可以是利用第一激光束和第光束之间的偏振差别进行合束的PBS(polarization beam splitter，偏振分光棱镜)膜或双折射晶体，也可以是利用第一激光束和第光束之间的波长差别进行合束的倏逝波耦合、F-P干涉腔、晶体干涉等。

另外，合束模组30也可以是合束棱镜。请一并参阅图3，对合束棱镜的工作原理进行说明。

如图3所示，合束棱镜至少包括第一面31、第二面32以及第三面33。其中，第一面31用于接收第二激光束(图中表示为带箭头的实线)，且第一面31与第二激光束的传输路径垂直设置；第二面32用于接收第一激光束(图中表示为带箭头的虚线)，此外，第二面32还用于实现第二激光束的全反射，从而使得发生全反射后的第二激光束与第一激光束通过第三面33从合束棱镜中同轴出射。

扫描振镜40用于改变同轴激光束的出射方向，控制同轴激光束的偏移角度，从而控制同轴激光束的扫描运动。具体地，激光加工系统采用扫描振镜40控制同轴激光束按照特定的运动轨迹，以特定的扫描速度在待加工工件表面进行扫描运动，由同轴激光束对待加工工件进行切割。

本发明具体实施例中，需要通过调焦模组来调节对应激光器产生的激光束的聚焦位置，而通过调焦模组来调节对应激光器产生的激光束的聚焦位置可以通过多种方式实现，具体说明如下。

方式一

所述调焦模组为：焦距可变的动态聚焦镜。

当调焦模组为焦距可变的动态聚焦镜时，第一激光束和第二激光束在待加工工件中的聚焦深度与其经过的调焦模组的焦距相关。具体地，以第一调焦模组21为例，如图4a所示，当第一调焦模组21的位置固定时，此时可以通过调整第一调焦模组的焦距，当第一调焦模组21的焦距变大时，则对应的激光束能够切割到待加工工件更深的位置。反之，当第一调焦模组21的焦距越小，则对应的激光束能够切割到待加工工件的深度越小。

因此，本发明具体实施例中可以根据目标聚焦位置控制所述调焦模组的焦距，进而使得对应的激光束能够切割到目标深度。

方式二

所述调焦模组为：焦距确定，而位置相对于所述合束模组可变的聚焦镜。

其中，第一激光束和第二激光束在待加工工件中的聚焦深度与调焦模组的位置相关。具体地，以第一调焦模组21为例，如图4b所示，当第一调焦模组21的位置距离工件更近时，经过第一调焦模组21的激光束能够切割到待加工工件更深的位置。反之，当第一调焦模组21的位置距离工件越远，则对应的激光束能够切割到待加工工件的深度越小。

因此，本发明具体实施例中可以根据目标聚焦位置控制所述调焦模组的位置，进而使得对应的激光束能够切割到目标深度。

当然，应当理解的是，所述调焦模组为焦距可变的动态聚焦镜时，激光束的聚焦位置也可以同时通过调焦模组的位置进行控制。

应理解的，为了保证聚焦位置距离待加工工件的表面较远的激光束的切割区域不会超过聚焦位置距离待加工工件的表面较近的激光束的切割区域，可以控制聚焦位置距离待加工工件的表面较近的激光束的切割路径的宽度大于聚焦位置距离待加工工件的表面较远的激光束的切割路径的宽度，即控制聚焦位置距离待加工工件的表面较近的激光束在待加工工件上的切削量大于聚焦位置距离待加工工件的表面较远的激光束在待加工工件上的切削量，其中，宽度指的是垂直激光束切割路径方向的长度。

示例性的，聚焦位置距离待加工工件的表面较近的激光束可以为第一激光束，聚焦位置距离待加工工件的表面较远的激光束可以为第二激光束，则在该示例场景中，第一调焦模组21的焦距小于第二调焦模组22的焦距，且第一激光束在待加工工件上的切削量大于第二激光束在待加工工件上的切削量。为方便理解，以下均以聚焦位置距离待加工工件的表面较近的激光束为第一激光束，聚焦位置距离待加工工件的表面较远的激光束为第二激光束为例进行说明。

考虑到气体激光的加工方式为连续波加工，产生的热量较大，适合较大的切削量；固态激光器的加工方式为脉冲波方式加工，其脉冲时间较短，通常为10^-12秒级别，适合小切削量的精细加工，因此，第一激光器11可以为气体激光器，第二激光器12可以为固态激光器。在实际应用中，第一激光器11可以为二氧化碳激光器，第二激光器12为飞秒激光器。

在切割的起始阶段，气体激光器通过其产生的大热量快速切割到一定的深度，由于焦距原因，气体激光器产生的激光无法再切割到更深的深度。而由于飞秒激光器产生的激光的焦距更大，能够作用于更大的深度，此时就可以利用飞秒激光器产生的，焦距更大的激光进一步进行切割进度更高的操作。这种激光器的组合方式在保证切割精度的同时提高了切割效率。

在实际应用场景中，本发明实施例的激光加工系统的调焦模组的焦距可根据待加工工件的实际切割深度进行灵活调节，可选的，本发明实施例的激光加工系统还可以进一步包括控制器50，当调焦模组为焦距可变的动态聚焦镜，控制器50可用于控制动态聚焦镜的焦距和/或位置，进而控制激光束的聚焦位置。而当调焦模组为焦距确定，而位置相对于所述合束模组可变的聚焦镜时，控制器50可用于控制聚焦镜的位置，进而控制激光束的聚焦位置。在实际应用场景中，控制调焦模组的焦距的控制器50可以设置在调焦模组中，也可以独立于调焦模组设置。

具体地，如图5所示，以第一调焦模组21为动态聚焦镜为例，动态聚焦镜可以包括串联的第一透镜211和第二透镜212，控制器50可以通过动态调整第一透镜211和第二透镜212之间的间距，完成接收到的激光束的动态聚焦，以使得激光束聚焦到合适的位置。需要说明的是，图5中的透镜数量仅为示例，并不因此限制动态聚焦镜的透镜数量。类似地，若第二调焦模组22为动态聚焦镜，与第二调焦模组22对应的控制单元可以通过相同的方法实现对动态聚焦镜的焦距的控制。

本发明实施例中，待加工工件可以为OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示屏。其中，OLED显示屏包括但不仅限于上保护模层、显示屏本体膜层及下保护膜层。

在OLED显示屏的生产制造中，为了提高生产效率，降低制造成本，形成规模的批量生产，往往是在一张较大的玻璃上制作多个OLED显示屏。因此，为了完成OLED显示屏的后续加工工艺，可以采用本发明实施例的激光加工系统将整盒的玻璃切割成OLED显示屏的单体。进一步地，在将整盒的玻璃切割成OLED显示屏的单体后，还可以采用本发明实施例的激光加工系统，通过扫描振镜控制激光束到待加工工件表面的入射角度，完成对单体OLED显示屏的倒角切割，以方便将单体OLED显示屏安装至整机上。

在上述两种应用场景中，OLED显示屏的切割工艺需要激光加工系统完成对OLED显示屏的完全切割，即切割后的OLED显示屏彻底分裂成至少两个部分。因此，可以通过第一调焦模组21和第二调焦模组22实时调节焦距，实现不同深度的切割，如调节第一激光束聚焦在OLED显示屏的上保护膜层，第二调焦模组22调节第二激光束聚焦在OLED显示屏本体膜层，并通过机台的整体移动，实现对OLED显示屏不同位置的切割。

通过动态聚焦镜实时调节焦距，可实现不同深度的切割。比如：同样切上保护膜，全切割模式下，CO2激光器切割深度为150um以上；而在焊区切割模式下时，CO2激光器切割深度130um左右。

因此，本发明实施例的激光加工系统可以通过同轴输出的第一激光束和第二激光束，完成对OLED显示屏的一次性切割，从而可以简化OLED显示屏的切割工艺，简化切割时间。另外，两条激光切割束中心始终重合，因此，同轴激光束能量在切割线上的累加作用能提升量利用率，减小激光能量，甚至可以减少切割产生的烟尘，颗粒及减小热影响区，进而提高OLED显示屏的切割质量。

另外，在OLED显示屏的生产过程中，为排查出不合格的OLED显示屏，可以采用本发明实施例的激光加工系统对OLED显示屏进行PAD层切割，对OLED显示屏的上保护膜层进行切割，以漏出焊区PAD层，输入测试信号，实现对PAD层的电性能测试，进而排查出不合格的OLED显示屏。在该应用场景中，可以通过调节调焦模组的焦距，使得激光加工系统产生的激光束经调焦模组后聚焦在OLED显示屏的上保护膜层。同时配合扫描振镜来改变激光束位置时，动态聚焦镜跟随进行焦距的调整，保证在不同位置切割深度的一致性。通过上述过程实现OLED显示屏PAD层的切割，进而实现对PAD层的电性能测试。

当然，待加工工件也可以为其他类型的显示屏，如液晶显示屏，等离子体显示屏等，也可以为金属等其他工件，本发明实施例对此不作限定。

进一步地，本发明实施例的激光加工系统还包括：第一控制器和/或第二控制器。

其中，第一控制器，用于根据当前工作模式控制所述至少两个激光器的工作状态。在采用本发明实施例的激光加工系统对待加工工件进行切割时，激光加工系统可以但不仅限于运行Full Cut(全切割)、Chamfer(倒角切割)、Pad Open Cut(焊区切割)三种工作模式。以下对上述三种工作模式进行说明。

针对Full Cut(全切割)和Chamfer(倒角切割)两种工作模式，激光加工系统控制所述至少两个激光器均处于工作状态，合束模组将经调焦模组接收到的所述至少两个激光器产生的激光同轴输出至待加工工件，且不同激光器产生的激光束经由调焦模组在待加工工件上的聚焦位置不同，完成对OLED显示屏的一次性切割，将待加工工件切割成不同的单体，从而可以简化OLED显示屏的切割工艺，简化切割时间。另外，两条激光切割束中心始终重合，同轴激光束能量在切割线上的累加作用能提升量利用率，减小激光能量，甚至可以减少切割产生的烟尘，颗粒及减小热影响区，进而提高OLED显示屏的切割质量。

针对Pad Open Cut(焊区切割)的工作模式，若待加工工件为OLED显示屏，则激光加工系统只需切割OLED显示屏的上保护膜层，以漏出焊区PAD层，输入测试信号，实现对PAD层的电性能测试。因此，在该工作模式下，第一控制器仅需控制产生聚焦在OLED显示屏的上保护膜层的激光束的激光器处于工作状态，其他激光器均可以处于关闭状态。

具体地，当第一激光器11为二氧化碳激光器，且其产生的激光器经第一调焦模组21调节后其聚焦点集中在OLED显示屏的上保护膜层，第二激光器12为飞秒激光器，且其产生的激光器经第二调焦模组22调节后其聚焦点集中在OLED显示屏的下保护膜层时，则第一控制器可以控制第一激光器11为工作状态，控制第二激光器12为关闭状态。当然，第一控制器也可以控制第一激光器11处于关闭状态，第二激光器12处于工作状态，进而调节第二激光器12对应的第二调焦模组22的焦距，使其输出的聚焦位置调整后的第二激光束聚焦点集中在OLED显示屏的上保护膜层。

这样，本发明实施例的激光加工系统适用于Full Cut(全切割)、Chamfer(倒角切割)、Pad Open Cut(焊区切割)等不同的工作模式，从而可以提高激光加工系统的适用范围。

第二控制器，用于根据目标聚焦位置控制所述调焦模组，以控制激光束的聚焦位置。具体地，第二控制器可以根据待加工工件的加工深度要求，对调焦模组的焦距和/或位置进行调节，使得经调焦模组聚焦位置调整后的激光束能准确的聚焦在要求的加工深度上，从而提高激光器切割深度的灵活性，提高待加工工件的切割质量。

综上，相比于现有技术中至少两个激光束先后作用在待加工工件上，本发明的激光加工系统同轴输出的至少两个激光光束可以避免现有技术中该至少两个激光切割线偏移量难控制，及可能存在的至少两个激光切割线偏移量较大的问题，从而可以提高待加工工件的切割质量，有效降低待加工工件的不良率；另一方面，同轴输出的至少两个激光光束的能量累积可以扩大一次激光切割的切割厚度，从而可以简化切割工序流程，节约待加工工件的切割时间。此外，本发明实施例中用于产生至少两个激光束的至少两个激光器独立设置，且每一激光器对应设置有用于调节该激光器产生的激光束的聚焦位置的调焦模组，从而可以扩大激光器的适用范围，提高调节激光器产生的激光束的聚焦位置的灵活性。

本发明实施例还提供一种激光加工方法，应用于上述的激光加工系统，如图6所示，该激光加工方法包括：

步骤601、根据所述激光加工系统的当前工作模式，控制所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少一个激光束。

步骤602、调整所述至少一个激光束的聚焦位置。

步骤603、控制聚焦位置调整后的所述至少一个激光束同轴输出。

本实施例中，针对激光加工系统的不同工作模式，激光加工系统可以预先设置每一工作模式对应的所述至少两个激光器的工作状态，因此，在确定激光加工系统的当前工作模式后，激光加工系统可以按照预先设置控制所述至少两个激光器的工作状态，使得至少两个激光器产生至少一个激光束。以下均以激光加工系统包括第一激光器和第二激光器为例进行说明。

具体地，当激光加工系统处于Full Cut(全切割)和Chamfer(倒角切割)的工作模式时，可以控制第一激光器和第二激光器均处于工作状态，产生两个激光束；当激光加工系统处于Pad Open Cut(焊区切割)的工作模式时，可以控制第一激光器或第二激光器处于工作状态，另外一激光器处于关闭状态，产生一个激光束。

激光加工系统根据当前工作模式控制至少两个激光器产生至少一个激光器后，调整所述至少一个激光束的聚焦位置，并控制聚焦位置调整后的所述至少一个激光束同轴输出。其中，激光束的聚焦位置调整及同轴输出的控制过程均可参考上述实施例中激光加工系统的描述，为避免重复，本实施例对此不再赘述。

通过上述方式，激光加工系统可以根据当前工作模式实现对激光器的工作状态及激光束的聚焦位置进行调节，从而可以提高激光加工系统的适用范围。

当所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少两个激光束，且控制上述两个激光束同轴输出在待加工工件，相比于现有技术中至少两个激光束先后作用在待加工工件上，本发明的激光加工系统同轴输出的至少两个激光光束可以避免现有技术中该至少两个激光切割线偏移量难控制，及可能存在的至少两个激光切割线偏移量较大的问题，从而可以提高待加工工件的切割质量，有效降低待加工工件的不良率；另一方面，同轴输出的至少两个激光光束的能量累积可以扩大一次激光切割的切割厚度，从而可以简化切割工序流程，节约待加工工件的切割时间。此外，本发明实施例中用于产生至少两个激光束的至少两个激光器独立设置，且每一激光器对应设置有用于调节该激光器产生的激光束的聚焦位置的调焦模组，从而可以扩大激光器的适用范围，提高调节激光器产生的激光束的聚焦位置的灵活性。

进一步地，所述根据所述激光加工系统的当前工作模式，控制所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少一个激光束的步骤，可以表现为：若所述激光加工系统的当前工作模式为全切割或倒角切割工作模式，则控制所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少两个激光束。

以第一激光器产生第一激光束，第二激光器产生第二激光束，待加工工件为包括上保护膜层、显示屏本体膜层及下保护膜层的OLED显示屏为例，则激光加工系统在控制第一激光器和第二激光器处于工作状态，使第一激光器产生第一激光束，第二激光器产生第二激光束后，进一步调整第一激光束和第二激光的焦距，使得第一激光束聚焦在OLED显示屏的上保护膜层，第二激光束聚焦在OLED显示屏的本体膜层。这样，当激光加工系统控制第一激光束和第二激光束同轴输出至OLED显示屏时，第一激光束实现对OLED显示屏的上保护膜层进行切割，第二激光束实现对OLED显示屏的本体膜层和下保护膜层的切割，从而可以完成对OLED系统的整体切割。

进一步地，在上述工作模式下，所述控制所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少两个激光束的步骤，可以表现为：控制所述激光加工系统的至少一个二氧化碳激光器和至少一个飞秒激光器产生至少两个激光束。

若激光加工系统仅设置第一激光器和第二激光器，则可以将第一激光器设置为二氧化碳激光器，将第二激光器设置为飞秒激光器，且进一步地，调节二氧化碳激光器产生的第一激光束的聚焦位置，使其聚焦在OLED显示屏的上保护膜层，调节飞秒激光器产生的第二激光束的聚焦位置，使其聚焦在OLED显示屏的本体膜层。

这样，在切割的起始阶段，二氧化碳激光器通过其产生的大热量快速切割到一定的深度，由于焦距原因，二氧化碳激光器产生的激光无法再切割到更深的深度。而由于飞秒激光器产生的激光的焦距更大，能够作用于更大的深度，此时就可以利用飞秒激光器产生的，焦距更大的激光进一步进行切割进度更高的操作。这种激光器的组合方式在保证切割精度的同时提高了切割效率。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种激光加工系统，其特征在于，包括：

至少两个激光器，用于产生至少两个激光束；

与所述至少两个激光器一一对应设置的调焦模组，用于调节对应激光器产生的激光束的聚焦位置；

合束模组，用于接收聚焦位置调整后的至少两个激光束，并同轴输出所述至少两个激光束。

2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，还包括：

扫描振镜，用于接收所述合束模组同轴输出的所述至少两个激光束，并同轴输出所述至少两个激光束至待加工工件。

3.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述调焦模组为：

焦距可变的动态聚焦镜；或

焦距确定，而位置相对于所述合束模组可变的聚焦镜。

4.根据权利要求2所述的激光加工系统，其特征在于，所述待加工工件为OLED显示屏。

5.根据权利要求4所述的激光加工系统，其特征在于，所述至少两个激光器包括二氧化碳激光器和飞秒激光器。

6.根据权利要求3所述的激光加工系统，其特征在于，还包括：

第一控制器，用于根据当前工作模式控制所述至少两个激光器的工作状态；

和/或

第二控制器，用于根据目标聚焦位置控制所述调焦模组。

7.根据权利要求6所述的激光加工系统，其特征在于，

所述调焦模组为焦距可变的动态聚焦镜时，所述第二控制器具体用于根据目标聚焦位置控制所述动态聚焦镜的焦距和/或位置；

所述调焦模组为焦距确定，而位置相对于所述合束模组可变的聚焦镜时，所述第二控制器具体用于根据目标聚焦位置控制所述聚焦镜的位置。

8.一种激光加工方法，应用于激光加工系统，其特征在于，包括：

根据所述激光加工系统的当前工作模式，控制所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少一个激光束；

调整所述至少一个激光束的聚焦位置；

控制聚焦位置调整后的所述至少一个激光束同轴输出。

9.根据权利要求8所述的激光加工方法，其特征在于，所述根据所述激光加工系统的当前工作模式，控制所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少一个激光束的步骤，包括：

若所述激光加工系统的当前工作模式为全切割或倒角切割工作模式，则控制所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少两个激光束。

10.根据权利要求9所述的激光加工方法，其特征在于，所述控制所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少两个激光束的步骤，包括：

控制所述激光加工系统的至少一个二氧化碳激光器和至少一个飞秒激光器产生至少两个激光束。