CN109862245A - 一种防pcb漏光的摄像模组 - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB优化处理技术领域，提供一种防PCB漏光的摄像模组，包括镜头、底座、PCB板和焊接在PCB板COMS传感器；PCB板的侧边均采用不透光工艺处理，用于限制强光经侧边进入PCB板内部；本发明通过对PCB板在强光下易出现漏光的侧板进行不透光工艺处理，防止强光进入PCB板内部，保证摄像模组的采集影像正常；同时优选采用在PCB板侧边采用镀铜处理，形成封边将基材的侧边包裹起来，并可与边缘露铜共同形成，成本较低。

Description

一种防PCB漏光的摄像模组

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，具体涉及一种防PCB漏光的摄像模组。

背景技术

摄像模组PCB本多采用的常规FR4材质，这种材质本身有一定的透光性，以及Sensor BGA焊盘周围考虑贴片组装的关系，参照图1，并未用油墨1完全覆盖（黑色圆环为油墨未覆盖区域），这样摄像模组周围如有强光；如：补光灯，光线会沿着PCB侧边传导进入PCB板的内部，在焊盘周围油墨未覆盖区域透射上来到Cmos Sensor底部， Cmos Sensor（传感器）正常工作时，这个光线会导致影像异常，即漏光现象。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种防PCB漏光的摄像模组，解决现有技术中摄像模组的PCB板产生漏光导致影像异常的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种防PCB漏光的摄像模组，包括镜头、底座、PCB板和焊接在所述PCB板COMS传感器；所述PCB板的侧边均采用不透光工艺处理，用于限制强光经所述侧边进入PCB板内部。

更进一步地，所述工艺处理包括表面机加工处理、表面装饰处理和表面镀覆处理。

更进一步地，所述表面镀覆处理采用金属材质或橡胶材质形成封边包覆在PCB板的侧边上。

更进一步地，所述金属材质为铜，铜材质的封边与PCB板的TOP面和BOT面边缘处的露铜连接在一起。

更进一步地，所述铜材质的封边与露铜采用PCB化学镀铜工艺或电镀铜工艺一体成型。

更进一步地，所述表面机加工处理采用磨砂处理。

更进一步地，所述表面装饰处理为贴膜处理或涂饰处理。

本发明提供了一种防PCB漏光的摄像模组，与现有公知技术相比，本发明的具有如下有益效果：

本发明通过对PCB板在强光下易出现漏光的侧板进行不透光工艺处理，防止强光进入PCB板内部，保证摄像模组的采集影像正常；同时优选采用在PCB板侧边采用镀铜处理，形成封边将基材的侧边包裹起来，并可与边缘露铜共同形成，成本较低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为PCB板漏光示意图；

图2为本发明的PCB板侧边镀铜处理示意图；

图3为本发明的PCB板侧边镀铜处理截面示意图；

图中的标号分别代表：1-PCB板；2-封边；3-露铜。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

本实施例的一种防PCB漏光的摄像模组，包括镜头、底座、PCB板1和焊接在PCB板1上的COMS传感器；（其中COMS传感器用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接），物体通过镜头聚集的光,通过CMOS或CCD集成电路，把光信号转换成电信号，再经过内部图像处理器（ISP）转换成数字图像信号输出到数字信号处理器（DSP）加工处理，转换成标准的GRB、YUV等格式图像信号。

PCB板1的侧边均采用不透光工艺处理，用于限制强光经侧边进入PCB板1内部。工艺处理包括表面机加工处理、表面装饰处理和表面镀覆处理。

本实施例优先的技术方案为：表面镀覆处理采用金属材质或橡胶材质形成封边2包覆在PCB板1的侧边上。

优选金属的材质为铜，铜材质的封边2与PCB板1的TOP面和BOT面边缘处的露铜3连接在一起。铜材质的封边2与露铜采用PCB化学镀铜工艺或电镀铜工艺一体成型。利用铜材质的不透光特征包覆在与PCB板1的侧边上，防止强光进入PCB板1的内部。

其中化学镀铜工艺：首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。PCB 孔金属化工艺流程如下：钻孔—磨板去毛刺—上板—整孔清洁处理—双水洗—微蚀化学粗化—双水洗预浸处理—胶体钯活化处理—双水洗一解胶处理 (加速) —双水洗—沉铜—双水洗—下板—上板—浸酸—次铜—水洗—下板—烘干。

实施例二：

与上述实施例一中不同的是：本实施例采用表面机加工处理，且优选采用磨砂处理，利用磨砂处理将PCB板1的侧面形成粗糙的漫反射面，阻止强光进入PCB板1的内部，保证摄像模组的采集影像正常。

实施例三：

表面装饰处理优选为贴膜处理或涂饰处理，其中贴膜处理选用的不透光膜层，涂饰处理选用非透明涂料，旨在用于将PCB板1的侧面进行遮挡，阻止强光进入PCB板1的内部。

上述三个实施例所述的摄像模组，其镜头、底座、PCB板1和焊接在PCB板1上的COMS传感器之间的相对位置关系及连接方式为现有技术已有，在此不作赘述。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种防PCB漏光的摄像模组，包括镜头、底座、PCB板和焊接在所述PCB板COMS传感器；其特征在于，所述PCB板的侧边均采用不透光工艺处理，用于限制强光经所述侧边进入PCB板内部。

2.根据权利要求1所述的一种防PCB漏光的摄像模组，其特征在于，所述工艺处理包括表面机加工处理、表面装饰处理和表面镀覆处理。

3.根据权利要求2所述的一种防PCB漏光的摄像模组，其特征在于，所述表面镀覆处理采用金属材质或橡胶材质形成封边包覆在PCB板的侧边上。

4.根据权利要求3所述的一种防PCB漏光的摄像模组，其特征在于，所述金属材质为铜，铜材质的封边与PCB板的TOP面和BOT面边缘处的露铜连接在一起。

5.根据权利要求4所述的一种防PCB漏光的摄像模组，其特征在于，所述铜材质的封边与露铜采用PCB化学镀铜工艺或电镀铜工艺一体成型。

6.根据权利要求2所述的一种防PCB漏光的摄像模组，其特征在于，所述表面机加工处理采用磨砂处理。

7.根据权利要求2所述的一种防PCB漏光的摄像模组，其特征在于，所述表面装饰处理为贴膜处理或涂饰处理。