CN109849080B - 一种平面多角度的深槽及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种平面多角度的深槽及其加工方法，所述平面多角度的深槽，包括基板，基板上有多条切割深槽，所述切割深槽在基板的平面上呈多角度排布。所述加工步骤包括：（1）、使用光刻工艺在基板的表面形成多个腐蚀工艺槽；多个所述腐蚀工艺槽在所述基板表面呈现多角度排列；（2）、参照步骤（1）形成的腐蚀工艺槽的位置，使用切割刀片分别对腐蚀工艺槽进行切割形成多个切割深槽，多个所述切割深槽在所述基板表面呈现多角度排列。本发明平面多角度的深槽的加工方法，方法简单可行，所加工的带多角度深槽的基板用于光纤阵列的组装，可以将光纤与光纤之间以多角度的形式呈现在同一平面上，满足任意直径光纤非平行多角度排列的使用要求。
Description
技术领域
本发明涉及光纤组装应用，特别是涉及一种平面多角度的深槽及其加工方法。
背景技术
众所周知，在现代通信行业中的主材光纤，具有通信容量大、损耗低，可长距离传送传输、抗电磁干扰能力强、安全性能和保密性好等优点。近几年随着光纤的应用范围不断扩展，光纤除了在通信领域有优势，现阶段的光纤已经应用在医学应用、传感器应用、井下探测技术以及光纤收发技术应用等领域。而光纤的应用形式多样，将多根光纤组合排列在一起就是其中的一种。
目前组合排列光纤使用的槽主要都是使用切割刀片切割而成，但受切割技术限制，在同一平面上只能切割相对平行的槽，不能实现同一平面切割多个角度的槽。而使用光刻工艺可以腐蚀任意角度排列的槽，但其槽的深度不能满足任意直径光纤固定。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种平面多角度的深槽及其加工方法，所加工的深槽能够满足任意直径光纤非平行多角度排列的使用要求。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种平面多角度的深槽，包括基板，所述基板上有多条切割深槽，所述切割深槽在所述基板的平面上呈多角度排布。
在本发明一个较佳实施例中，所述基板为石英玻璃基板。
在本发明一个较佳实施例中，所述切割深槽为V型槽。
在本发明一个较佳实施例中，所述切割深槽的槽宽能够满足任意直径的光纤固定。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种平面多角度的深槽的加工方法，所述加工步骤包括：
（1）、使用光刻工艺在基板的表面形成多个腐蚀工艺槽；多个所述腐蚀工艺槽在所述基板表面呈现多角度排列；
（2）、参照步骤（1）形成的腐蚀工艺槽的位置，使用切割刀片分别对腐蚀工艺槽进行切割形成多个切割深槽，多个所述切割深槽在所述基板表面呈现多角度排列。
在本发明一个较佳实施例中，所述切割深槽的开口处的宽度大于所述腐蚀工艺槽的开口处的宽度，所述切割深槽的槽深大于所述腐蚀工艺槽的槽深。
在本发明一个较佳实施例中，所述的切割深槽将所述的腐蚀工艺槽完全覆盖。
在本发明一个较佳实施例中，所述步骤（2）中，使用切割刀片分别对腐蚀工艺槽进行平行对准切割。
本发明的有益效果是：本发明平面多角度的深槽及其加工方法，方法简单可行，所加工的带多角度深槽的基板用于光纤阵列的组装，可以将光纤与光纤之间以多角度的形式呈现在同一平面上，满足任意直径光纤非平行多角度排列的使用要求。
附图说明
图1为本发明平面多角度深槽的俯视结构示意图；
图2为本发明平面多角度深槽的侧视结构示意图；
图3为图2槽区A处局部放大图。
附图中各部件的标记如下：1-基板、2-腐蚀工艺槽、3-切割深槽、4-槽角度R1至Rn。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1至图3，本发明实施例包括：
一种平面多角度的深槽，包括基板1，所述基板1上加工有多条切割深槽3，所述切割深槽3在所述基板1的平面上上呈多角度排布。所述基板1为石英玻璃基板。
上述平面多角度的深槽的加工方法，具体步骤包括使用光刻工艺在基板1的表面形成腐蚀工艺槽2，并且槽与槽之间在所述基板1表面呈现多角度排列：R1至Rn。参照基板1表面的腐蚀工艺槽2的位置，使用切割刀片分别对腐蚀工艺槽进行平行对准切割形成切割深槽3。同时切割形成的切割深槽3的宽度及深度必须大于腐蚀工艺槽2的宽度及深度，将腐蚀工艺槽2完全覆盖。本实施例中图示，所述切割深槽3为V型槽，所述腐蚀工艺槽2为U型槽，所述基板优选为石英玻璃基板。所述腐蚀工艺槽2为所述切割深槽3的加工基准，加工完成后所述腐蚀工艺槽2将不存在。
将光纤放入切割深槽3内，实现光纤与光纤之间以多角度的形式呈现在同一平面上，满足任意直径光纤非平行多角度排列的使用要求。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (1)
1.一种平面多角度的深槽的加工方法，其特征在于：所述平面多角度的深槽，包括基板，所述基板上有多条切割深槽，所述切割深槽在所述基板的平面上呈多角度排布, 将光纤放入切割深槽内，实现光纤与光纤之间以多角度的形式呈现在同一平面上，满足任意直径光纤非平行多角度排列的使用要求；所述基板为石英玻璃基板，所述切割深槽为V型槽，所述深槽的槽宽能够满足任意直径的光纤固定；
加工步骤包括：
（1）、使用光刻工艺在基板的表面形成多个腐蚀工艺槽；多个所述腐蚀工艺槽在所述基板表面呈现多角度排列；
（2）、参照步骤（1）形成的腐蚀工艺槽的位置，使用切割刀片分别对腐蚀工艺槽进行切割形成多个切割深槽，多个所述切割深槽在所述基板表面呈现多角度排列；使用切割刀片分别对腐蚀工艺槽进行平行对准切割；
所述切割深槽的开口处的宽度大于所述腐蚀工艺槽的开口处的宽度，所述切割深槽的槽深大于所述腐蚀工艺槽的槽深，所述的切割深槽将所述的腐蚀工艺槽完全覆盖；所述切割深槽为V型槽，所述腐蚀工艺槽为U型槽，所述腐蚀工艺槽为所述切割深槽的加工基准，加工完成后所述腐蚀工艺槽将不存在。
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