CN109839397A - 同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法，其包括：将标样的铜系带表面与聚焦X射线的光路方向垂直；得到荧光信号强度与第一Y方向电机的位置的第一关系曲线；将标样的铜系带表面与聚焦X射线的光路方向平行；得到荧光信号强度与第一X方向电机的位置的第二关系曲线；将标样的铜系带表面朝上，使荧光信号以掠入射方式进入毛细管；得到荧光信号强度与第一Z方向电机的位置的第三关系曲线；将第一至第三关系曲线的半高宽作为共聚焦微元的尺寸。通过本发明可以直接对共聚焦微元进行测量，并且有效提高了微小共聚焦微元的测量精度。

Description

同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法

技术领域

本发明涉及一种同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法。

背景技术

X射线荧光分析方法是一种能确定物质中元素成分的定性和定量方法，它广泛应用于生物、材料、地质、考古、环境等学科领域中，具有灵敏、无损、大气环境等优点。但常规的荧光实验中，没有深度空间分辨能力。通过X射线共聚焦实验方法则可以提供物质的三维空间分布信息。

X射线共聚焦实验方法是1992年由Gibson和Kumakhov提出来的，2000年出现了第一个X射线共聚焦实验装置。目前的共聚焦实验装置大多基于实验室X射线，亮度较低，分辨能力较差。

而基于同步辐射硬X射线微聚焦光束，虽然可以大幅提高共聚焦荧光实验的空间分辨率，但相对地，高的空间分辨要求更高的仪器校准精度。普通的共聚焦实验的分辨率(即，共聚焦微元的尺寸)为数十个微米，是由入射X尺寸和毛细管视场的大小共同决定的，在这种实验中，光斑尺度等于或远大于毛细管的空间分辨率，因此可以采用粗略的方法对共聚焦微元的尺寸进行标定，其标定结果对共聚焦实验结果的影响不大。

上述传统的共聚焦微元测量方法是使用一个厚度已知的金属薄膜(一般厚度为数十微米)，并将该金属薄膜与光路成四十五度放置，然后沿四十五度Y电机运动方向扫描该金属薄膜，探测荧光信号强度的变化。共聚焦微元深度方向的大小由公式：FWHM²(测量)＝FWHM²(微元)+d²来确定，其中，FWHM(测量)为测量出的荧光信号强度变化曲线的半高宽，FWHM(微元)为共聚焦微元的半高宽，d为金属薄膜的厚度。由此可以看出，共聚焦微元的尺寸依赖于测量的精度和金属薄膜厚度的准确性。

由共聚焦原理可知，该传统方法中涉及的扫描方向本就与共聚焦微元的边界方向不平行，而且普通的金属膜的厚度并不准确，有起伏变化，因此，共聚焦微元的深度方向的测量是近似结果，并不准确；而共聚焦微元的宽度和高度方向大小则使用的是聚焦光斑尺寸。因此，这种传统的测量方法仅适用于大光斑下粗略的尺寸标定。

而在微聚焦光斑的共聚焦荧光实验中，例如基于KB镜聚焦的同步辐射共聚焦荧光实验，可以大大缩小入射X光的尺寸，将设备的最高分辨率仅仅取决于毛细管的视场大小。由于光斑远小于毛细管的视场大小，而且在现有工艺下，毛细管的视场最小约为20μm，也就是说，配合聚焦X光斑，可以将实验设备的共聚焦微元缩小至2*2*20μm³左右。由于毛细管的视场远大于KB镜焦点的景深，所以X光焦点的大小并不等于共聚焦微元的尺寸。这时就需要更精确地测量共聚焦微元的尺寸，以进一步提高共聚焦荧光实验的空间分辨率。

发明内容

为了解决上述现有技术存在的问题，本发明旨在提供一种同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法，以提高共聚焦微元尺寸的测量精度。

本发明所述的一种同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法，所述同步辐射共聚焦荧光实验装置包括：

一KB镜，其用于接收入射的非聚焦的硬X射线，并射出所述聚焦X射线；

一样品控制系统，其包括：由下至上依次安装在一起的一第一X方向电机、一第一Y方向电机、一第一Z方向电机以及一样品架；

一显微镜系统，其包括：一显微镜组件；以及

一探测器系统，其包括：一荧光探测器以及一连接在该荧光探测器前端的毛细管；

其中，所述KB镜的焦点和所述毛细管的焦点的重合部分为共聚焦微元；

所述方法包括以下步骤：

步骤1，将一具有铜系带的标样放置在所述样品架上，并使其铜系带表面与所述聚焦X射线的光路方向垂直，然后在所述显微镜组件的辅助观测下将所述标样的铜系带调整至所述聚焦X射线的焦点上，其中，所述标样的铜系带的厚度为5-20nm，其宽度为5-10μm；

步骤2，通过移动所述第一X方向电机和所述第一Z方向电机，使所述聚焦X射线的焦点移动至所述标样的铜系带的中心位置上；

步骤3，沿所述聚焦X射线的光路方向扫描所述第一Y方向电机，并通过所述荧光探测器记录得到荧光信号强度与所述第一Y方向电机的位置的第一关系曲线，将该第一关系曲线的半高宽作为所述共聚焦微元的深度分辨率；

步骤4，将所述标样的铜系带表面朝向所述荧光探测器，以使所述铜系带表面与所述聚焦X射线的光路方向平行，并通过所述显微镜组件的辅助观测下将所述标样的铜系带调整至所述聚焦X射线的焦点上；

步骤5，通过移动所述第一Z方向电机，使所述聚焦X射线的焦点移动至所述标样的铜系带的中心位置上；

步骤6，扫描所述第一Y方向电机，通过所述荧光探测器观测以将所述标样置于荧光信号最强的位置；

步骤7，沿垂直于所述聚焦X射线的光路的方向扫描所述第一X方向电机，并通过所述荧光探测器记录得到荧光信号强度与所述第一X方向电机的位置的第二关系曲线，将该第二关系曲线的半高宽作为所述共聚焦微元的宽度分辨率；

步骤8，将所述标样的铜系带表面朝上，再将所述标样以所述聚焦X射线的光路方向为轴朝向所述毛细管旋转1°，以使荧光信号以掠入射方式进入所述毛细管，并通过所述显微镜组件的辅助观测下将所述标样的铜系带调整至所述聚焦X射线的焦点上；

步骤9，通过移动所述第一X方向电机，使所述聚焦X射线的焦点移动至所述标样的铜系带的中心位置上；

步骤10，扫描所述第一Y方向电机，通过所述荧光探测器观测以将所述标样置于荧光信号最强的位置；

步骤11，沿竖直向上的方向扫描所述第一Z方向电机，并通过所述荧光探测器记录得到荧光信号强度与所述第一Z方向电机的位置的第三关系曲线，将该第三关系曲线的半高宽作为所述共聚焦微元的高度分辨率。

在上述的同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法中，所述样品控制系统还包括：

一安装在所述第一Y方向电机上以在其带动下沿Y方向运动的45度X方向电机；

一安装在所述45度X方向电机上以在其带动下沿与X正方向和Y负方向各成45度角的方向运动的45度Y方向电机；

所述第一Z方向电机安装在所述45度Y方向电机上以在其带动下沿与X正方向和Y正方向各成45度角的方向运动；

一安装在所述第一Z方向电机上以在其带动下沿Z方向运动的旋转电机；

所述样品架安装在所述旋转电机上以在其带动下在水平面内旋转。

在上述的同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法中，所述显微镜系统还包括：

一第二Y方向电机；

一安装在所述第二Y方向电机上以在其带动下沿Y方向运动的第二X方向电机；

一安装在所述第二X方向电机上以在其带动下沿X方向运动的第二Z方向电机；

一安装在所述第二Z方向电机上以在其带动下沿Z方向运动的显微镜转接件；

所述显微镜组件安装在所述显微镜转接件上。

在上述的同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法中，所述探测器系统还包括：

一第三Y方向电机；

一安装在所述第三Y方向电机上以在其带动下沿Y方向运动的第三X方向电机；

一安装在所述第三X方向电机上以在其带动下沿X方向运动的第三Z方向电机；

一安装在所述第三Z方向电机上以在其带动下沿Z方向运动的摆角电机；

一安装在所述摆角电机上的俯仰电机；

一探测器罩，其一端套在所述荧光探测器的信号采集端，其另一端插设所述毛细管；

所述荧光探测器安装在所述俯仰电机上，并在所述摆角电机的带动下调节摆动角度，并在所述俯仰电机的带动下调节俯仰角度。

由于采用了上述的技术解决方案，本发明基于专门设计的标样(即，具有预设的厚度与宽度)，可以直接对共聚焦微元进行测量；并且由于测量时标样表面垂直于共聚焦微元的边(并非像传统标样那样成45度)，因此对共聚焦微元的测量更为准确；另外，由于标样的厚度很薄，在传统标样厚度的千分之一以下，因此进一步提高了微小共聚焦微元的测量精度。

附图说明

图1是本发明同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法中涉及的同步辐射共聚焦荧光实验装置的结构示意图；

图2是图1的同步辐射共聚焦荧光实验装置的结构分解俯视图；

图3是图1的同步辐射共聚焦荧光实验装置中样品控制系统的结构示意图；

图4是图1的同步辐射共聚焦荧光实验装置中显微镜系统的结构示意图；

图5是图1的同步辐射共聚焦荧光实验装置中探测器系统的结构示意图；

图6是图1的同步辐射共聚焦荧光实验装置中标样在其制备过程中执行步骤S101后的结构示意图；

图7是图1的同步辐射共聚焦荧光实验装置中标样在其制备过程中执行步骤S102后的结构示意图；

图8是图1的同步辐射共聚焦荧光实验装置中标样在其制备过程中执行步骤S103后的结构示意图；

图9是图1的同步辐射共聚焦荧光实验装置中标样在同步辐射共聚焦荧光实验中使用时的结构示意图；

图10是采用图1的同步辐射共聚焦荧光实验装置实现的同步辐射共聚焦荧光实验的原理图；

图11是本发明同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法中的共聚焦微元的结构示意图；

图12是本发明同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法中执行步骤S201时的原理图；

图13是本发明同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法中执行步骤S204时的原理图；

图14是本发明同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法中执行步骤S208时的原理图。

具体实施方式

下面结合附图，给出本发明的较佳实施例，并予以详细描述。

首先，对本发明，即，同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法中涉及的同步辐射共聚焦荧光实验装置进行说明。

在此，上述同步辐射共聚焦荧光实验装置中涉及的各种方向定义如下：

俯视实验装置时，沿X射线入射方向为Y方向；水平面内垂直于X射线入射方向为X方向；垂直于水平面的竖直向上方向为Z方向。

请参阅图1-5，上述同步辐射共聚焦荧光实验装置包括：KB镜1、样品控制系统2、显微镜系统3和探测器系统4，其中，

KB镜1(Kirkpatrick-Baez镜)用于接收由同步辐射装置(图中未示)产生的非聚焦的硬X射线(如图2中箭头A所示)，并聚焦后产生聚焦X射线；

样品控制系统2用于调节放置在其上的标样5的姿态，并在显微镜系统3的辅助下，将标样5调整到聚焦X射线的焦点上，以使标样5在聚焦X射线的照射下产生荧光效应，向四面八方发出荧光信号；

显微镜系统3用于辅助标样5定位，其与聚焦X射线的光路(即Y方向)成45度角(为了使标样5的荧光信号到达探测器系统4，且信噪比最好，标样5需要与聚焦X射线的光路(即Y方向)成45度角，而显微镜系统3垂直于标样5表面放置，以便于观测和定位标样5，因此，显微镜系统3与聚焦X射线的光路(即Y方向)也成45度角)；

探测器系统4置于与聚焦X射线的光路成90度角的方向上(即X方向)(该探测器系统4与显微镜系统3成45度角)，以用于收集该方向上的荧光信号(如图2中箭头B所示)，这是因为该方向上的散射信号最少，从而使得荧光信号的信噪比最高。

如图3所示，样品控制系统2具体包括：

第一X方向电机201；

安装在第一X方向电机201上以在其带动下沿X方向运动的第一Y方向电机202；

安装在第一Y方向电机202上以在其带动下沿Y方向运动的45度X方向电机203；

安装在45度X方向电机203上以在其带动下沿与X正方向和Y负方向(如图2所示)各成45度角的方向运动的45度Y方向电机204；

安装在45度Y方向电机204上以在其带动下沿与X正方向和Y正方向(如图2所示)各成45度角的方向运动的第一Z方向电机205；

安装在第一Z方向电机205上以在其带动下沿Z方向运动的旋转电机206；

安装在旋转电机206上以在其带动下在水平面内旋转的样品架207，其用于供标样5放置于其上，并在旋转电机206的调整下，可使得标样5的表面正对于聚焦X射线或者正对于显微镜系统3。

在本实施例中，样品架207由聚四氟乙烯材质制成，由于聚四氟乙烯材料不含金属原子，因此不会产生荧光干扰实验结果；另外，样品架207具体包括：与旋转电机206固定连接的底座271以及竖直安装在底座271顶面的圆锥件272，其中，圆锥件272在固定标样5的同时，也尽可能地减少了来自样品架207的散射。

在样品控制系统2的调节过程中，当标样5的表面正对于聚焦X射线时，第一Z方向电机205与第一X方向电机201、第一Y方向电机202组成一套扫描系统，提供标样5的三维扫描驱动；当标样5的表面与聚焦X射线成45度角时，第一Z方向电机205与45度X方向电机203、45度Y方向电机204组成一套扫描系统，提供标样5的三维扫描驱动。

如图4所示，显微镜系统3具体包括：

第二Y方向电机301；

安装在第二Y方向电机301上以在其带动下沿Y方向运动的第二X方向电机302；

安装在第二X方向电机302上以在其带动下沿X方向运动的第二Z方向电机303；

安装在第二Z方向电机303上以在其带动下沿Z方向运动的显微镜转接件304；

安装在显微镜转接件304上的显微镜组件305，其由光学显微镜和摄像头组成，可用于远程观测标样5。

在进行同步辐射共聚焦荧光实验前，可通过第二Y方向电机301、第二X方向电机302和第二Z方向电机303将显微镜组件305的焦点定位到与聚焦X射线的焦点重合，再通过样品控制系统2将标样5移动到显微镜组件305的焦点上以实现标样5的辅助定位。

如图5所示，探测器系统4具体包括：

第三Y方向电机401；

安装在第三Y方向电机401上以在其带动下沿Y方向运动的第三X方向电机402；

安装在第三X方向电机402上以在其带动下沿X方向运动的第三Z方向电机403；

安装在第三Z方向电机403上以在其带动下沿Z方向运动的摆角电机404，其可以采用市场上现有的旋转电机实现；

安装在摆角电机404上的俯仰电机405；

安装在俯仰电机405上的荧光探测器406，其在摆角电机404的带动下调节摆动角度(一般调节范围在±2度)，并在俯仰电机405的带动下调节俯仰角度(一般调节范围在±2度)，该荧光探测器406用于探测聚焦X射线的荧光信号，具有能量分辨率；

探测器罩407，其一端套在荧光探测器406的信号采集端，其另一端插设有毛细管408，该探测器罩407用于将毛细管408置于荧光探测器406前的合适位置上，同时屏蔽环境中的杂散光，提高采集数据的信噪比，其由铝合金材质制成，并且为一中空的圆筒结构；毛细管408用于将聚焦X射线变为平行光。

在进行同步辐射共聚焦荧光实验前，利用俯仰角电机406和摆角电机404将毛细管208的主光轴调整至与第三Y方向电机401的运动方向完全平行，并采用第三Y方向电机401、第三X方向电机402和第三Z方向电机403将毛细管408的焦点校准至与聚焦X射线的焦点完全重合，至此可以开始进行实验。

用于上述同步辐射共聚焦荧光实验装置的标样5的制备方法包括以下步骤：

步骤S101，通过磁控溅射、分子束外延等方法在硅衬底51的整个顶面上沉积厚度为5-20nm(优选为5nm)的铜薄膜52，并将该带有铜薄膜52的硅衬底51切割成长度为3-7mm(优选为5mm)，宽度为0.8-1.2mm(优选为1mm)；(如图6所示)

步骤S102，通过离子束刻蚀方法刻蚀铜薄膜52以及紧邻铜薄膜52的具有部分厚度的硅衬底51，以使它们的宽度减小，形成宽度为50-200μm(优选为100μm)的铜条带53和第一衬底部54；(如图7所示)

步骤S103，通过聚焦离子束刻蚀方法刻蚀铜条带53以及第一衬底部54，以使铜条带53和第一衬底部54的延长度方向延伸的两个相对的侧面在其中间位置处分别向内凹入，从而形成宽度为5-10μm(优选为5μm)、长度为20-50μm(优选为20μm)的铜系带55和第二衬底部56(如图8所示)，其中，优选的，宽度为5μm、长度为20μm、厚度为5nm的铜系带55即为标样5的有效区域。

在同步辐射共聚焦荧光实验中使用上述标样5时，应将标样5竖直放置，并使其一个沿宽度方向延伸的端面朝下，使其铜镀层正对着同步辐射X光的入射方向；具体来说，如图9所示，在使用时，需将硬X射线垂直于标样5的铜条带53表面入射(如图9中箭头A所示)，然后调整标样5的位置，使聚焦X射线的焦点落在铜系带55的中间位置O处，接着沿垂直于聚焦X射线的方向放置探测器系统，以探测标样5出射的铜的荧光信号(如图9中箭头B所示)；在此过程中，由于铜系带55的宽度较窄，因此，对铜的荧光信号的吸收较弱，可以忽略。由此，标样5可以垂直于同步辐射X光的入射方向放置，荧光信号依旧可以不受影响的到达荧光探测器406，此时，标样5出射的荧光信号与标样5与同步辐射X光的入射方向成斜45度放置时出射的荧光信号的强度相同。因此，在同步辐射共聚焦荧光实验中扫描共聚焦微元时就可以直接得到共聚焦微元的尺寸测量结果，而不需要用一个斜面扫描，再计算出结果(斜面扫描会带来误差，这个误差对于大体积的共聚焦微元影响不大，但对于小体积的共聚焦微元测量影响很大)，且由于铜带系厚度很薄，不会把厚度误差引入仪器标定中。另外，需要注意的是，以上参数来源于多次实验的摸索，是追求标样极致小巧下各参数平衡的结果。如图10所示，根据采用上述同步辐射共聚焦荧光实验装置实现的同步辐射共聚焦荧光实验的原理图可知，硬X射线经过KB镜1产生聚焦X射线，然后通过使该聚焦X射线的焦点落在标样5上，从而激发出标样5的荧光信号，最后通过使用与聚焦X射线的光路成90度角度的探测器系统4观测这些荧光信号，其中，荧光探测器406前放置有起到限束作用的毛细管408，从而可以仅将毛细管408的视场内的荧光信号传递给荧光探测器406。

毛细管408的视场(即毛细管408光路)最小的截面(如图10中线段a-a所示)即为毛细管408的焦点。通过调整设备，可使KB镜1的焦点(如图10中线段b-b所示)与毛细管408的焦点重合。KB镜1的焦点和毛细管408的焦点的重合部分为共聚焦微元(如图10中由斜线填充的部分所示)，由毛细管408的视场决定的共聚焦微元的最小尺寸即为共聚焦设备的最高空间分辨率。因此，可以通过减小共聚焦微元的尺寸来提高共聚焦设备的空间分辨率。这就需要采用高精度的共聚焦微元标定方法以精确测量共聚焦微元的大小。

而当使用同步辐射光源配合KB镜等光学设备，将X射线聚焦到微米或者更小尺度上时，毛细管408由于制造工艺等原因无法将视场也缩小到此量级上，由此造成了共聚焦微元的深度尺寸远大于另外两个维度，此时，共聚焦微元6看起来如同一个长条(如图11所示)。

基于上述情况，上述同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法包括以下步骤：

步骤S201，将上述标样5放置在样品控制系统2上，并使标样5的铜系带55(即，有效区域)表面与聚焦X射线垂直(如图12所示)，并通过显微镜组件305辅助观测以将标样5的有效区域调整至聚焦X射线光斑的焦点上；

步骤S202，通过移动第一X方向电机201和第一Z方向电机205，使聚焦X射线的焦点移动至标样5的有效区域的中心位置上；

步骤S203，沿Y方向(即，聚焦X射线的光路方向)扫描第一Y方向电机202(如图12所示)，并通过荧光探测器406记录得到荧光信号强度与标样5的位置(即，第一Y方向电机202的位置)的第一关系曲线，由于荧光信号强度变化呈高斯分布，因此第一关系曲线的半高宽即为共聚焦微元6的深度分辨率FWHM(Y)；

步骤S204，将标样5的铜系带55表面朝向荧光探测器406，以使铜系带55表面与聚焦X射线平行(如图13所示)，并通过显微镜组件305辅助观测以将标样5的有效区域调整至聚焦X射线光斑的焦点上；

步骤S205，通过移动第一Z方向电机205，使聚焦X射线的焦点移动至标样5的有效区域的中心位置上；

步骤S206，扫描第一Y方向电机202(即，沿Y方向扫描)，通过荧光探测器406观测以将标样置于荧光信号最强的位置(荧光探测器406对接收到的荧光信号进行单位时间的计数统计，计数的最大值即为荧光信号的最强值)；

步骤S207，沿X方向(即，荧光探测器406的放置方向)扫描第一X方向电机201(如图13所示)，并通过荧光探测器406记录得到荧光信号强度与标样5的位置(即，第一X方向电机201的位置)的第二关系曲线，由于荧光信号强度变化呈高斯分布，因此第二关系曲线的半高宽即为共聚焦微元6的宽度分辨率FWHM(X)；

步骤S208，将标样5水平放置，使其铜系带55表面朝上，再将标样5以聚焦X射线的光路方向为轴朝向毛细管408旋转1°，以使荧光信号以掠出射方式进入毛细管408(如图14中的“旋转方向”所示)，并通过显微镜组件305辅助观测以将标样5的有效区域调整至聚焦X射线光斑的焦点上；

步骤S209，通过移动第一X方向电机201，使聚焦X射线的焦点移动至标样5的有效区域的中心位置上；

步骤S210，扫描第一Y方向电机202(即，沿Y方向扫描)，通过荧光探测器406观测以将标样置于荧光信号最强的位置(荧光探测器406对接收到的荧光信号进行单位时间的计数统计，计数的最大值即为荧光信号的最强值)；

步骤S211，沿Z方向(即，竖直向上的方向)扫描第一Z方向电机205(如图14所示)，并通过荧光探测器406记录得到荧光信号强度与标样5的位置(即，第一Z方向电机205的位置)的第三关系曲线，由于荧光信号强度变化呈高斯分布，因此第三关系曲线的半高宽即为共聚焦微元6的高度分辨率FWHM(Z)；至此，测得的FWHM(Y)、FWHM(X)和FWHM(Z)即为共聚焦微元的尺寸；

需要注意的是，在步骤S211中，由于标样5的表面与毛细管408成1°的掠出射角(如图14所示)，因此，扫描得出的第三关系曲线的半高宽FWHM²(测量)＝FWHM²(X)*tan2(1°)+FWHM²(Z)＝0.0003*FWHM²(X)+FWHM²(Z)≈FWHM²(Z)，由于0.0003*FWHM²(X)的值可以忽略不计，故此处将第三关系曲线的半高宽即为共聚焦微元6的高度分辨率FWHM(Z)。

由于本发明中采用了特制的标样，其产生荧光的铜厚度已知且精确可控(铜薄膜厚度为5nm，远远小于共聚焦微元的尺度)，因此该标样可以认为是一个点状荧光信号源。这样，本发明中直接测试的荧光信号强度变化的半高宽即为共聚焦微元的半高宽。本发明的测试方法简单直接，而且基于特制的标样，可以使用第一X、Y、Z方向电机直接扫描荧光信号，且扫描方向与共聚焦微元边界方向一致，因此得出的共聚焦微元的尺寸将更为准确。

以上所述的，仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的范围，本发明的上述实施例还可以做出各种变化。凡是依据本发明申请的权利要求书及说明书内容所作的简单、等效变化与修饰，皆落入本发明专利的权利要求保护范围。本发明未详尽描述的均为常规技术内容。

Claims (4)

1.一种同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法，所述同步辐射共聚焦荧光实验装置包括：

一KB镜，其用于接收入射的非聚焦的硬X射线，并射出所述聚焦X射线；

一样品控制系统，其包括：由下至上依次安装在一起的一第一X方向电机、一第一Y方向电机、一第一Z方向电机以及一样品架；

一显微镜系统，其包括：一显微镜组件；以及

一探测器系统，其包括：一荧光探测器以及一连接在该荧光探测器前端的毛细管；

其中，所述KB镜的焦点和所述毛细管的焦点的重合部分为共聚焦微元；

其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤1，将一具有铜系带的标样放置在所述样品架上，并使其铜系带表面与所述聚焦X射线的光路方向垂直，然后在所述显微镜组件的辅助观测下将所述标样的铜系带调整至所述聚焦X射线的焦点上，其中，所述标样的铜系带的厚度为5-20nm，其宽度为5-10μm；

步骤2，通过移动所述第一X方向电机和所述第一Z方向电机，使所述聚焦X射线的焦点移动至所述标样的铜系带的中心位置上；

步骤3，沿所述聚焦X射线的光路方向扫描所述第一Y方向电机，并通过所述荧光探测器记录得到荧光信号强度与所述第一Y方向电机的位置的第一关系曲线，将该第一关系曲线的半高宽作为所述共聚焦微元的深度分辨率；

步骤4，将所述标样的铜系带表面朝向所述荧光探测器，以使所述铜系带表面与所述聚焦X射线的光路方向平行，并通过所述显微镜组件的辅助观测下将所述标样的铜系带调整至所述聚焦X射线的焦点上；

步骤5，通过移动所述第一Z方向电机，使所述聚焦X射线的焦点移动至所述标样的铜系带的中心位置上；

步骤6，扫描所述第一Y方向电机，通过所述荧光探测器观测以将所述标样置于荧光信号最强的位置；

步骤7，沿垂直于所述聚焦X射线的光路的方向扫描所述第一X方向电机，并通过所述荧光探测器记录得到荧光信号强度与所述第一X方向电机的位置的第二关系曲线，将该第二关系曲线的半高宽作为所述共聚焦微元的宽度分辨率；

步骤8，将所述标样的铜系带表面朝上，再将所述标样以所述聚焦X射线的光路方向为轴朝向所述毛细管旋转1°，以使荧光信号以掠入射方式进入所述毛细管，并通过所述显微镜组件的辅助观测下将所述标样的铜系带调整至所述聚焦X射线的焦点上；

步骤9，通过移动所述第一X方向电机，使所述聚焦X射线的焦点移动至所述标样的铜系带的中心位置上；

步骤10，扫描所述第一Y方向电机，通过所述荧光探测器观测以将所述标样置于荧光信号最强的位置；

步骤11，沿竖直向上的方向扫描所述第一Z方向电机，并通过所述荧光探测器记录得到荧光信号强度与所述第一Z方向电机的位置的第三关系曲线，将该第三关系曲线的半高宽作为所述共聚焦微元的高度分辨率。

2.根据权利要求1所述的同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法，其特征在于，所述样品控制系统还包括：

一安装在所述第一Y方向电机上以在其带动下沿Y方向运动的45度X方向电机；

一安装在所述45度X方向电机上以在其带动下沿与X正方向和Y负方向各成45度角的方向运动的45度Y方向电机；

所述第一Z方向电机安装在所述45度Y方向电机上以在其带动下沿与X正方向和Y正方向各成45度角的方向运动；

一安装在所述第一Z方向电机上以在其带动下沿Z方向运动的旋转电机；

所述样品架安装在所述旋转电机上以在其带动下在水平面内旋转。

3.根据权利要求1所述的同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法，其特征在于，所述显微镜系统还包括：

一第二Y方向电机；

一安装在所述第二Y方向电机上以在其带动下沿Y方向运动的第二X方向电机；

一安装在所述第二X方向电机上以在其带动下沿X方向运动的第二Z方向电机；

一安装在所述第二Z方向电机上以在其带动下沿Z方向运动的显微镜转接件；

所述显微镜组件安装在所述显微镜转接件上。

4.根据权利要求1所述的同步辐射共聚焦荧光实验装置中共聚焦微元尺寸测量方法，其特征在于，所述探测器系统还包括：

一第三Y方向电机；

一安装在所述第三Y方向电机上以在其带动下沿Y方向运动的第三X方向电机；

一安装在所述第三X方向电机上以在其带动下沿X方向运动的第三Z方向电机；

一安装在所述第三Z方向电机上以在其带动下沿Z方向运动的摆角电机；

一安装在所述摆角电机上的俯仰电机；

一探测器罩，其一端套在所述荧光探测器的信号采集端，其另一端插设所述毛细管；

所述荧光探测器安装在所述俯仰电机上，并在所述摆角电机的带动下调节摆动角度，并在所述俯仰电机的带动下调节俯仰角度。