CN109836171A - 一种无毒多孔陶瓷的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无毒多孔陶瓷的制备方法，是由砖体和覆于砖体表面的涂层组成，所述的砖体是由多孔陶瓷砖骨架、附着在陶瓷孔隙上的中间膜层和灌注到中间膜层外、填充陶瓷孔隙的树脂胶组成。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷技术领域，尤其涉及一种无毒多孔陶瓷的制备方法。
背景技术
陶瓷砖在日常生活中随处可见，是一种重要的建筑材料，传统的陶瓷砖是由粘土和其他无机非金属原料，经成型、烧结等工艺生产的板状或块状陶瓷制品，用于装饰与保护建筑物、构筑物的墙面和地面。通常在室温下通过干压、挤压或其他成型方法成型，然后干燥，在一定温度下烧成。由于传统瓷砖的制备需要消耗大量的矿土自然资源和化石燃料，对环境有不可逆的危害；此外，传统意义上的陶瓷砖自重大，在粘贴在墙面上时龙骨受力后容易变形、移位，时间一长就会导致空鼓、掉落等问题，不仅影响美观还存在安全隐患。
为了改善传统陶瓷砖的缺陷，非烧结的轻质仿瓷砖应用而生，这类材料主要依靠有机或无机胶料来代替高温烧结，与一些无机填料在常温或者较低的温度下制备的仿瓷砖产品，这种产品减少了化石燃料的消耗，对无机填料的选择范围更广，不仅降低了生产成本还使得瓷砖的颜色和品种更为丰富，市场竞争力更强。《粉煤灰综合利用》2013年01期上刊出的″粉煤灰聚氨酯仿瓷砖的制备及性能研究″一文以粉煤灰作为填料，聚氨酯作为胶黏剂制备了一种免烧结的仿瓷砖，这种仿瓷砖虽然在力学性能上能满足生产生活所需，但是在抗腐蚀性、抗磨抗划性等较差，且粉煤灰里面含有一些有毒有害物质，使用范围有限。
发明内容
本发明为了弥补已有技术的缺陷，提供一种轻质耐火防水耐腐多孔陶瓷的制备方法。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种无毒多孔陶瓷的制备方法，是由砖体和覆于砖体表面的涂层组成，所述的砖体是由多孔陶瓷砖骨架、附着在陶瓷孔隙上的中间膜层和灌注到中间膜层外、填充陶瓷孔隙的树脂胶组成。
所述的一种无毒多孔陶瓷的制备方法的制备方法包括以下步骤：
(1)根据生产所需将陶瓷浆料经成型制坯、烧结，制成不同孔隙率和孔隙形状的多孔陶瓷砖骨架；
(2)将处理后的陶瓷砖骨架放置在工作台上，利用注胶机加压注入树脂胶，注满后出料，送入固化装置中固化处理，完成树脂胶的固化；
(3)完全固化后的砖体经抛光、清洗、涂层处理后，即得所述的陶瓷砖。
所述的多孔陶瓷砖骨架的孔隙率为10-90％，孔径1-10mm。
所述的成膜处理液是由丙烯酸盐酸多巴胺、缓冲试剂、水配制而成的浓度为1-10g/L的多巴胺溶液，pH值为8-8.5。
所述的树脂胶为环氧类树脂胶、酚醛类树脂胶、聚氨酯类树脂胶中的一种。
本发明制备了一种由多孔陶瓷骨架、中间聚多巴胺膜层、树脂胶组成的陶瓷/树脂复合陶瓷作为砖体的陶瓷砖，这种陶瓷砖既具有全陶瓷砖的优点，又具有轻质耐火、抗裂抗震、防水耐腐、环保无毒等优点，在制备过程中以聚多巴胺膜层作为中间层，有效的提高了树脂在孔隙中的粘附强度，提高了产品的稳定性，本发明瓷砖的制备方法高效环保，适合工业化生产。
具体实施方式
一种无毒多孔陶瓷的制备方法，是由砖体和覆于砖体表面的涂层组成，所述的砖体是由多孔陶瓷砖骨架、附着在陶瓷孔隙上的中间膜层和灌注到中间膜层外、填充陶瓷孔隙的树脂胶组成。
该实施例瓷砖的制备方法包括以下步骤：
(1)根据生产所需将陶瓷浆料经成型制坯、烧结，制成孔隙率为45％的圆孔状多孔陶瓷砖骨架，孔径为2mm；
(2)将所得的多孔陶瓷砖骨架投入成膜处理液中浸泡处理12h，处理结束后取出，用去离子水清洗2次后干燥；
(3)将处理后的陶瓷砖骨架放置在工作台上，利用注胶机加压注入环氧树脂胶，注满后出料，送入固化装置中固化处理，完成树脂胶的固化；
(4)完全固化后的砖体经抛光、清洗、涂层处理后，即得所述的陶瓷砖。
其中成膜处理液是由丙烯酸盐酸多巴胺、缓冲试剂、水配制而成的浓度为1g/L的多巴胺溶液，pH值为8。
Claims (3)
1.一种无毒多孔陶瓷的制备方法，是由砖体和覆于砖体表面的涂层组成，其特征在于，所述的砖体是由多孔陶瓷砖骨架、附着在陶瓷孔隙上的中间膜层和灌注到中间膜层外、填充陶瓷孔隙的树脂胶组成。
2.如权利要求1所述的一种无毒多孔陶瓷的制备方法的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)根据生产所需将陶瓷浆料经成型制坯、烧结，制成不同孔隙率和孔隙形状的多孔陶瓷砖骨架；
(2)将处理后的陶瓷砖骨架放置在工作台上，利用注胶机加压注入树脂胶，注满后出料，送入固化装置中固化处理，完成树脂胶的固化；
(3)完全固化后的砖体经抛光、清洗、涂层处理后，即得所述的陶瓷砖。
3.所述的成膜处理液是由丙烯酸盐酸多巴胺、缓冲试剂、水配制而成的浓度为1-10g/L的多巴胺溶液，pH值为8-8.5。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN114990398A (zh) * | 2021-03-01 | 2022-09-02 | 佳能株式会社 | 合金构件、滑动构件、设备和制造合金构件的方法 |
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2017
- 2017-11-27 CN CN201711208733.4A patent/CN109836171A/zh active Pending
Cited By (2)
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| CN114990398A (zh) * | 2021-03-01 | 2022-09-02 | 佳能株式会社 | 合金构件、滑动构件、设备和制造合金构件的方法 |
| CN114990398B (zh) * | 2021-03-01 | 2024-04-05 | 佳能株式会社 | 合金构件、滑动构件、设备和制造合金构件的方法 |
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Legal Events
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