CN109830823A - 一种安装工件及pcb的组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种安装工件及PCB的组装方法。该安装工件用于将弹片安装固定到PCB上，安装工件包括面板和磁体；所述磁体设于所述面板上，且磁体用于与所述弹片的一端吸合固定，所述弹片的另一端设置在所述PCB上。由于本发明实施例提供的安装工件可以将弹片安装到PCB上，从而可以实现两块PCB之间通过弹片进行连接的方式，因此，本发明实施例可以降低堆叠的PCB的生产成本。

Description

一种安装工件及PCB的组装方法

技术领域

本发明涉及通信设备制造技术领域，尤其涉及一种安装工件及PCB的组装方法。

背景技术

智能手机等移动终端的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上需要承载的电子器件越来越多。通过架板的方式进行堆叠布局解决布局密度高的问题。目前业界通常采用架板和主板之间用两层通孔板连接进行连接，为了满足贴片和屏蔽的要求，连接板需要通孔树脂塞孔加表层电镀及其板边电镀的工艺。由于连接板需塞孔电镀加板边电镀，制作周期长，生产成本高。因此，现有技术中存在堆叠的PCB的生产成本较高的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种安装工件及PCB的组装方法，以解决堆叠的PCB的生产成本较高的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种安装工件，用于将弹片安装固定到PCB上，所述安装工件包括面板和磁体；所述磁体设于所述面板上，且磁体用于与所述弹片的一端吸合固定，所述弹片的另一端设置在所述PCB上。

第二方面，本发明实施例还提供了一种PCB的组装方法，包括：

在安装工件的一侧设置弹片，且所述弹片的第一端与所述安装工件吸合固定；

将所述安装工件放置在第一PCB上，且使得所述弹片的第二端与所述第一PCB贴合；

将所述安装工件的第二端与所述第一PCB焊接后，去除所述安装工件；

在所述第一PCB上安装固定第二PCB，且使得所述第二PCB与所述弹片的第一端贴合；

将所述第二PCB与所述弹片的第一端焊接。

本发明实施例中，通过设置安装工件包括面板和磁体；所述磁体设于所述面板上，且磁体用于与所述弹片的一端吸合固定，所述弹片的另一端设置在所述PCB上。由于本发明实施例提供的安装工件可以将弹片安装到PCB上，从而可以实现两块PCB之间通过弹片进行连接的方式，因此，本发明实施例可以降低堆叠的PCB的生产成本。与此同时，在进行后续维修时，由于弹片拆卸方便，因此可以便于维修，提高了维修效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1是本发明实施例提供的安装工件安装弹片的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的安装工件中面板的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的安装工件进行弹片定位修正的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的PCB的组装方法的流程图；

图5是本发明实施例提供的PCB的组装方法中将安装工件和弹片至于第一PCB上的结构图；

图6是本发明实施例提供的PCB的组装方法中弹片与第一PCB焊接固定后的结构图；

图7是本发明实施例提供的PCB的组装方法中第一PCB与第二PCB安装固定后的结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另作定义，本发明中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

参照图1，本发明实施例提供了一种安装工件，该安装工件用于将弹片101安装固定到PCB上，所述安装工件包括面板102和磁体103；所述磁体103设于所述面板102上，且磁体103用于与所述弹片101的一端吸合固定，所述弹片的另一端设置在所述PCB上。

在一可选实施例中，上述弹片101可以直接与磁体103贴合，此时磁体103可以与弹片101位于面板102的同一侧，也可以是磁体部分或者全部嵌于面板102内。在另一可选实施例中，上述弹片101也可以设置在面板102的一侧，且通过磁体103的磁性吸合作用力，将弹片101与面板102贴合，例如所述磁体103和所述弹片101位于所述面板102的相背表面。

上述面板102的形状可以根据实际需要进行设置，在本实施例中，该面板102用于安装弹片101的一面为平面。这样，弹片101的一端与面板102贴合后，弹片101的另一端的平整度较高。

在进行PCB的组装时，首先可以将一个或者多个弹片101吸附在安装工件上，然后将两者形成的整体器件贴到PCB上，通过安装工件可以适当的压缩弹片101，使得弹片101与PCB进行贴合；接着将PCB和安装工件经过贴片焊接(回流焊工艺)，使得各弹片101与PCB焊接固定。最后将安装工件取下，将另一PCB安装固定在上述PCB上，且使得弹片101与另一PCB抵接，再次通过贴片焊接(回流焊工艺)使得弹片101与另一PCB焊接固定。这样，可以通过弹片101实现两块PCB的导电连接。此外，由于通过安装工件可以适当的压缩弹片101，这样可以保证弹片101焊接的过程中不易移动，避免了贴片焊接时多个弹片101不共面或共线，导致组装后两块PCB接触不良的问题。

具体的，上述弹片101的形状和大小可以根据实际需要进行设置，例如，在本实施例中，上述弹片101上下底部用直径0.4mm不锈钢，中间为弹簧，且弹片101压缩后的高度可以根据两块PCB之间的高度进行设置，如本实施例中，该高度为0.9mm。

本发明实施例中，通过设置安装工件包括面板102和磁体103；所述磁体103设于所述面板102上，且磁体103用于与所述弹片101的一端吸合固定，所述弹片101的另一端设置在所述PCB上。由于本发明实施例提供的安装工件可以将弹片101安装到PCB上，从而可以实现两块PCB之间通过弹片进行连接的方式，因此，本发明实施例可以降低堆叠的PCB的生产成本。与此同时，在进行后续维修时，由于弹片101拆卸方便，因此可以便于维修，提高了维修效率。

应理解，上述磁体的结构可以根据实际需要进行设置，例如，在一可选实施例中，上述磁体可以为永磁铁；在另一可选实施例中，该磁体可以为电磁铁。当磁铁为电磁铁时，需要设置电源和驱动电路控制电磁铁的工作，其中，驱动控制电路分别与电源和电磁铁电连接。具体的，该电源和驱动电路可以设置在该安装工件上，也可以设置在外部，此时，驱动电路可以通过导线与电磁铁电连接。

进一步的，上述面板102的材料可以根据实际情况进行设置，例如，在本实施例中面板102可以由金属导磁材料制成。比如该面板102为钢板，由于采用金属导磁材料制成面板102，从而可以直接将磁体103吸合固定在面板102上即可，这样可以根据实际需要，在需要吸合固定弹片101的任意位置调整磁体103的位置，提高了安装工件对弹片101装配的灵活性，此外还可以降低安装工件的设计难度。

应当说明的是，为了保证弹片101安装的准确性，在本实施例中，如图2所示，上述面板102上设有安装槽1021，所述磁体103部分或者全部收容于所述安装槽1021内。

由于在本实施例中，在面板102上开设了收容磁体103的安装槽1021，这样可以避免磁体103移动，从而可以更好的保证弹片101安装的位置不会移动，因此可以提高弹片101安装的准确性。

应当说明的是，上述磁体103的数量和位置可以根据实际需要进行设置，例如，在一可选实施例中，磁体103的数量至少为两个，且均匀间隔设置在面板102的同一侧。

进一步的，参照图3，基于上述实施例，本实施例中，上述安装工件还包括定位卡槽板104，所述定位卡槽板104对应安装每一所述弹片101的位置设有一定位槽1041。

具体的，上述定位槽1041可以盲孔。形状与弹片101基本一致，弹片101可以插入到定位槽1041内，也可以从自由的从定位槽1041中拔出。具体的，可以首先将弹片101贴在面板102上，基于磁体103的吸合作用力，使得弹片101与面板102贴合。接着可以通过定位卡槽板104对弹片101进行定位修正，在定位修正后，将安装工件和弹片101形成的整体贴合在PCB的相应位置上。由于通过定位卡槽板104内的定位槽对弹片进行定位修正，从而可以保证在贴片前弹片位置居正和不脱离。

进一步的，参照图4，本发明实施例还提供了一种PCB的组装方法，包括：

步骤401，在安装工件的一侧设置弹片，且所述弹片的第一端与所述安装工件吸合固定；

本实施例中，上述安装工件的结构可以参照上述实施例，在此不再赘述。如图1所示，上述安装工件可以包括面板102和磁体103，上述面板102的一侧设置磁体103，另一侧安装弹片101。弹片101可以通过磁体103进行吸合固定，其中每一弹片101的安装位置可以对应设置一磁体103。

步骤402，将所述安装工件放置在第一PCB上，且使得所述弹片的第二端与所述第一PCB贴合；

如图5所示，在将安装工件放置在第一PCB的指定位置后，弹片101的第二端与所述第一PCB(105)贴合。上述第一PCB可以为移动终端的主板。

步骤403，将所述弹片的第二端与所述第一PCB焊接后，去除所述安装工件；

本实施例中，在经过回流焊工艺后，弹片101可以与第一PCB(105)焊接固定。可以将安装工件去除，形成如图6所示的结构，该安装工件可以循环利用。

步骤404，在所述第一PCB上安装固定第二PCB，且使得所述第二PCB与所述弹片的第一端贴合；

本实施例中，上述第一PCB与第二PCB之间的固定方式可以根据实际需要进行设置，例如，可以通过螺钉和卡扣等锁固件将第一PCB与第二PCB实现固定，且两者之间的间隙可以根据实际情况进行设置。上述第二PCB可以为移动终端的架板。

具体的，在一可选实施例中，如图7所示，所述在所述第一PCB(105)上安装固定第二PCB(106)包括：

在所述第一PCB(105)和所述第二PCB(106)上安装至少两颗螺钉108，通过所述至少两颗螺钉108将所述第二PCB(106)安装固定在所述第一PCB(105)上。由于采用螺钉108对第一PCB(105)和第二PCB(106)进行固定，其结构设计简单，便于实现。

步骤405，将所述第二PCB与所述弹片的第一端焊接。

本实施例中，在将第一PCB与第二PCB固定后，上述弹片位于第一PCB和第二PCB之间，且弹片处于部分或者全部压缩的状态，再次经过回流焊工艺可以将所述第二PCB与所述弹片的第一端焊接固定，从而使得第一PCB与第二PCB之间通过弹片进行导电连接。

在本发明实施例中，通过利用上述实施例中的安装工件可以实现第一PCB与第二PCB之间通过弹片进行导电连接。相对于现有技术采用连接板实现导电连接，本发明实施例可以降低堆叠的PCB的生产成本。与此同时，在进行后续维修时，由于弹片拆卸方便，因此可以便于维修，提高了维修效率。

应当说明的是，在PCB堆叠方案中，可以形成两层或者两层以上的PCB。例如，在上述第二PCB远离第一PCB的一侧还可以增加PCB。具体堆叠层数在此不做进一步的限定。

进一步的，基于上述实施例，在将所述安装工件放置在第一PCB上，且使得所述弹片的第二端与所述第一PCB贴合之前，所述方法还可以包括：

通过定位卡槽板内的定位槽对所述弹片进行定位修正。

具体的，如图3所示，所述定位卡槽板104对应安装每一所述弹片101的位置设有一定位槽1041，该定位槽1041可以盲孔。形状与弹片101基本一致，弹片101可以插入到定位槽1041内，也可以从自由的从定位槽1041中拔出；例如在通过定位卡槽板104对弹片101定位修正后，去除定位卡槽板104，接着再将安装工件放置在第一PCB。由于通过定位卡槽板104内的定位槽对弹片进行定位修正，从而可以保证在贴片前弹片位置居正和不脱离。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种安装工件，用于将弹片安装固定到印制电路板PCB上，其特征在于，所述安装工件包括面板和磁体；所述磁体设于所述面板上，且磁体用于与所述弹片的一端吸合固定，所述弹片的另一端设置在所述PCB上。

2.根据权利要求1所述的安装工件，其特征在于，所述磁体为永磁体或者电磁铁。

3.根据权利要求1所述的安装工件，其特征在于，所述面板上设有安装槽，所述磁体部分或者全部收容于所述安装槽内。

4.根据权利要求1所述的安装工件，其特征在于，所述磁体的数量至少为两个，且均设置在所述面板的同一侧。

5.根据权利要求1所述的安装工件，其特征在于，所述磁体和所述弹片位于所述面板的相背表面。

6.根据权利要求1所述安装工件，其特征在于，所述面板由金属导磁材料制成。

7.根据权利要求1所述的安装工件，其特征在于，所述安装工件还包括定位卡槽板，所述定位卡槽板对应安装每一所述弹片的位置设有一定位槽。

8.一种印制电路板PCB的组装方法，其特征在于，包括：

在安装工件的一侧设置弹片，且所述弹片的第一端与所述安装工件吸合固定；

将所述安装工件放置在第一PCB上，且使得所述弹片的第二端与所述第一PCB贴合；

将所述弹片的第二端与所述第一PCB焊接后，去除所述安装工件；

在所述第一PCB上安装固定第二PCB，且使得所述第二PCB与所述弹片的第一端贴合；

将所述第二PCB与所述弹片的第一端焊接。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述将所述安装工件放置在第一PCB上，且使得所述弹片的第二端与所述第一PCB贴合之前，所述方法还包括：

通过定位卡槽板内的定位槽对所述弹片进行定位修正。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在所述第一PCB上安装固定第二PCB包括：

在所述第一PCB和所述第二PCB上安装至少两颗螺钉，通过所述至少两颗螺钉将所述第二PCB安装固定在所述第一PCB上。