CN109830757B - 全固态锂电池及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种全固态锂电池及其制备方法，涉及锂电池领域。该全固态锂电池的制备方法包括在一基板上形成正极集流体层，正极集流体层包括第一连接层和形成于第一连接层远离基板的表面的多个第一凸起；形成覆盖正极集流体层的正极层，且正极层对应于第一凸起的区域凸出于对应于第一连接层的区域；形成覆盖正极层的电解质层，电解质层对应于第一凸起的区域凸出于对应于第一连接层的区域；形成覆盖电解质层的负极层；形成覆盖负极层的负极集流体层。本公开的全固态锂电池及其制备方法可增大电解质与电极层的接触面积，提高存储容量。

Description

全固态锂电池及其制备方法

技术领域

本公开涉及锂电池领域，具体而言，涉及一种全固态锂电池及其制备方法。

背景技术

全固态锂电池具有其他能源设备所不具有的优势：安全性高、成本低、可高温充放电、循环寿命长、快速充电和续航能力长，已经成为未来能源领域的首选。

目前，全固态锂电池一般包括正极集流体层、正极层、电解质层、负极层和负极集流体层，在工作时，正极层与负极层之间的离子通过电解质层的传导，实现电池的充电和放电。但是，现有全固态锂电池的离子的传输效率较低，因而存储容量较低。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种全固态锂电池及其制备方法，可增大电解质层与电极层的接触面积，提高存储容量。

根据本公开的一个方面，提供一种全固态锂电池的制备方法，包括：

在一基板上形成正极集流体层，所述正极集流体层包括第一连接层和形成于所述第一连接层远离所述基板的表面的多个第一凸起；

形成覆盖所述正极集流体层的正极层，且所述正极层对应于所述第一凸起的区域凸出于对应于所述第一连接层的区域；

形成覆盖所述正极层的电解质层，所述电解质层对应于所述第一凸起的区域凸出于对应于所述第一连接层的区域；

形成覆盖所述电解质层的负极层；

形成覆盖所述负极层的负极集流体层。

在本公开的一种示例性实施例中，形成覆盖所述电解质层的负极层，所述负极层对应于所述第一凸起的区域凸出于对应于所述第一连接层的区域；

形成覆盖所述负极层的负极集流体层，所述负极集流体层包括第二连接层和形成于所述第二连接层的第二凸起，且所述负极集流体层对应于所述第二凸起的区域凸出于对应于所述第二连接层的区域。

在本公开的一种示例性实施例中，所述制备方法还包括：

形成覆盖所述负极集流体层的封装层。

在本公开的一种示例性实施例中，在一基板上形成正极集流体层，所述正极集流体层包括第一连接层和形成于所述第一连接层远离所述基板的表面的多个第一凸起，包括：

采用3D打印在一基板上形成正极集流体层，所述正极集流体层包括第一连接层和形成于所述第一连接层上远离所述基板的表面的多个第一凸起。

在本公开的一种示例性实施例中，所述多个第一凸起中相邻两个凸起等间距分布。

根据本公开的一个方面，提供一种全固态锂电池，包括至少一个电池单元，每个所述电池单元包括：

正极集流体层，设于一基板上，所述正极集流体层包括第一连接层和形成于所述第一连接层远离所述基板的表面的多个第一凸起；

正极层，覆盖于所述正极集流体层远离所述基板的表面，且所述正极层对应于所述第一凸起的区域凸出于对应于所述第一连接层的区域；

电解质层，覆盖于所述正极层远离所述正极集流体层的表面，所述电解质层对应于所述第一凸起的区域凸出于对应于所述第一连接层的区域；

负极层，覆盖与所述电解质层远离所述正极层的表面；

负极集流体层，覆盖于所述负极层远离所述电解质层的表面。

在本公开的一种示例性实施例中，所述负极层对应于所述第一凸起的区域凸出于对应于所述第一连接层的区域；

形成覆盖所述负极层的负极集流体层，所述负极集流体层包括第二连接层和形成于所述第二连接层的第二凸起，且所述负极集流体层对应于所述第二凸起的区域凸出于对应于所述第二连接层的区域。

在本公开的一种示例性实施例中，所述全固态锂电池还包括：

封装层，覆盖于所述负极集流体层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述多个第一凸起中相邻两个凸起等间距分布。

在本公开的一种示例性实施例中，所述电池单元的数量是多个，且多个所述电池单元呈阵列分布。

本公开的全固态锂电池及其制备方法，由于正极集流体层具有多个第一凸起，可在不增加电池尺寸的基础上增加正极集流体层与正极层的接触面积，有利于离子的汇聚并引出，可提高电池的存储容量；又由于正极层同时覆盖于第一凸起和第一连接层，可形成凹凸不平的表面结构，可增大正极层与电解质层的接触面积，同时，电解质层覆盖于凹凸不平的正极层表面，也可形成凹凸不平的表面结构，而负极层覆盖于电解质层，可扩大电解质层与负极层的接触面积，从而可增加离子的传输通道，有利于离子在正极层和负极层之间的传输。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施方式全固态锂电池的制备方法的流程图。

图2为对应于图1中步骤S110的结构示意图。

图3为对应于图1中步骤S120的结构示意图。

图4为对应于图1中步骤S130的结构示意图。

图5为对应于图1中步骤S140的结构示意图。

图6为对应于图1中步骤S150的结构示意图。

图7为对应于图1中步骤S160的结构示意图。

图8为本公开第一种实施方式中全固态锂电池的示意图。

图9为本公开第二种实施方式中全固态锂电池的示意图。

图10为本公开第三种实施方式中全固态锂电池的示意图。

图中：1、基板；2、正极集流体层；21、第一凸起；22、第一连接层；3、正极层；4、电解质层；5、负极层；6、负极集流体层；61、第二凸起；62、第二连接层；7、封装层；100、电池单元。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”和“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。用语“第一”和“第二”仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

本公开实施方式提供了一种全固态锂电池的制备方法，如图1所示，该制备方法可以包括：

步骤S110、在一基板上形成正极集流体层，所述正极集流体层包括第一连接层和形成于所述第一连接层远离所述基板的表面的多个第一凸起；

步骤S120、形成覆盖所述正极集流体层的正极层，且所述正极层对应于所述第一凸起的区域凸出于对应于所述第一连接层的区域；

步骤S130、形成覆盖所述正极层的电解质层，所述电解质层对应于所述第一凸起的区域凸出于对应于所述第一连接层的区域；

步骤S140、形成覆盖所述电解质层的负极层；

步骤S150、形成覆盖所述负极层的负极集流体层。

本公开的全固态锂电池及其制备方法，由于正极集流体层2具有多个第一凸起21，可在不增加电池尺寸的基础上增加正极集流体层2与正极层3的接触面积，有利于离子的汇聚并引出，可提高电池的存储容量；又由于正极层3同时覆盖于第一凸起21和第一连接层22，可形成凹凸不平的表面结构，可增大正极层3与电解质层4的接触面积，同时，电解质层4覆盖于凹凸不平的正极层3表面，也可形成凹凸不平的表面结构，而负极层5覆盖于电解质层4，可扩大电解质层4与负极层5的接触面积，从而可增加离子的传输通道，有利于离子在正极层3和负极层 5之间的传输。

下面对本公开实施方式全固态锂电池的制备方法的各步骤进行详细说明：

如图2所示，在步骤S110中，在一基板上形成正极集流体层，所述正极集流体层包括第一连接层和形成于所述第一连接层远离所述基板的表面的多个第一凸起。

基板1可为平板结构，其形状可以是圆形、矩形或其它形状，其可为柔性基板1，其材料可以是聚酰亚胺(PI,Polyimide)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET,PolyethyleneTerephthalate)、氧化锆、氧化铝等；当然，基板1也可为刚性基板1，其材料可以是玻璃、塑料、金属片、硅片、石英、陶瓷、云母等，当然，还可以是其他材料，在此不做特殊限定。可采用3D打印在基板1上形成正极集流体层2，当然，也可以通过其它方式在基板1上形成正极集流体层2，在此不做特殊限定。正极集流体层2 的材料可以是钼、铝、镍、不锈钢、石墨和无定型碳中至少一种，当然，也可以是其它材料，在此不再一一列举。

正极集流体层2可以包括第一连接层22和形成于第一连接层22上远离基板1的表面的第一凸起21。第一连接层22和第一凸起21可为一体式结构，可以采用3D打印在基板1上形成正极集流体层2，也可以采用刻蚀工艺形成正极集流体层2，当然，还可以采用其他方式，在此不再一一列举。需要说明的是，第一凸起21的表面可凸出于第一连接层 22的表面。

第一连接层22和第一凸起21也可分别形成，举例而言，可通过3D 打印在基板1上形成第一连接层22，也可以采用刻蚀工艺形成第一连接层22，当然，还可以采用其他方式，在此不再一一列举。该第一连接层 22可以是覆盖于基板1的表面的薄膜，且其在基板1的表面上的各区域中的厚度可相等，进一步地，可通过3D打印在第一连接层22上形成第一凸起21，也可以采用刻蚀工艺形成第一凸起21，当然，还可以采用其他方式，在此不再一一列举。且第一凸起21的材料可与第一连接层22 的材料相同，当然也可以不同，在此不做特殊限定。

第一凸起21的数量可以是多个，在第一种实施方式中，如图8所示，第一凸起21可呈环形，第一凸起21的直径各不相等，且各个第一凸起 21可呈同心圆方式分布。在第二种实施方式中，如图9所示，第一凸起 21可呈直线延伸的条形，且多个第一凸起21可沿垂直于条形的方向并排设置，且相邻两个第一凸起21之间的间距可相等。在第三种实施方式中，如图10所示，第一凸起21可沿螺旋形的曲线延伸，其数量可以是一个，也可以是多个。当然，第一凸起21也可以是其他形状，在此不对第一凸起21的形状和分布方式做特殊限定。举例而言，其可以是多个并排设置的第一凸起21，其数量可以是2个、3个、5个、8个，当然，还可以是其他数量的第一凸起21，在此不再一一列举；第一凸起21的横截面形状可以是条形、圆形、矩形、三角形或其他形状，在此不再一一列举。

如图3所示，在步骤S120中，形成覆盖所述正极集流体层的正极层，且所述正极层对应于所述第一凸起的区域凸出于对应于所述第一连接层的区域。

可通过3D打印在正极集流体层2上形成正极层3，也可以采用压印工艺在正极集流体层2上形成正极层3，还可以通过刻蚀工艺在正极集流体层2上形成正极层3，当然，还可以采用其他方式，在此不再一一列举，需要说明的是，压印可以是微米压印，也可以是纳米压印，可根据具体材料和技术要求采用相应的压印工艺。该正极层3可以是覆盖于正极集流体层2的表面的薄膜，且其在正极集流体层2上的各区域中的厚度可相等。正极层3的材料可以是锰酸锂(LMO)、钴酸锂(LCO)、磷酸铁锂(LiFePO₄)、二硫化铜(CuS₂)、五氧化二钒(V₂O₅)等，当然，还可以是其他材料，在此不再一一列举。

正极层3远离正极集流体层2的表面的形状可与正极集流体层2远离基底表面的形状相同，例如，正极集流体层2远离基底的表面中第一凸起21对应的区域可凸出于第一连接层22对应的区域，则正极层3的表面中第一凸起21对应的区域也可凸出于第一连接层22对应的区域，当然，正极层3的表面也可以是平面，在此不做特殊限定。

如图4所示，在步骤S130中，形成覆盖所述正极层的电解质层，所述电解质层对应于所述第一凸起的区域凸出于对应于所述第一连接层的区域。

可通过3D打印在正极层3上形成电解质层4，也可以采用压印工艺形成电解质层4，还可以通过刻蚀工艺形成电解质层4，当然，还可以采用其他方式，在此不再一一列举。当然，还可以采用其他方式，例如，还可以通过刻蚀工艺形成电解质层4，在此不做特殊限定。该电解质层4 可以是覆盖于正极层3的表面的薄膜，且其在正极层3上的各区域中的厚度可相等。电解质层4的材料可以是锂磷氧氮(LiPON)、锂镧钛氧 (LLTO)、磷酸钛铝锂(LATP)、硫化物等，当然，还可以是其他材料，在此不再一一列举。

电解质层4远离正极层3的表面的形状可与正极层3远离正极集流体层2的表面的形状相同，例如，正极层3远离正极集流体层2的表面中第一凸起21对应的区域可凸出于第一连接层22对应的区域，则电解质层4的表面中第一凸起21对应的区域也可凸出于第一连接层22对应的区域。

如图5所示，在步骤S140中，形成覆盖所述电解质层的负极层。

可通过3D打印在电解质层4上形成负极层5，也可以采用压印工艺形成负极层5，还可以通过刻蚀工艺或真空蒸镀形成负极层5，当然，还可以采用其他方式，在此不再一一列举。当然，还可以采用其他方式，例如，还可以通过刻蚀工艺形成负极层5，在此不做特殊限定。该负极层5可以是覆盖于电解质层4的表面的薄膜，且其在电解质层4上的各区域中的厚度可相等，当然，其在电解质层4上各区域的厚度也可不同，在此不做特殊限定。负极层5的材料可以是氧化锡、石墨、锂金属、锂合金和锂化合物等，当然，还可以是其他材料，在此不再一一列举。

负极层5远离电解质层4的表面的形状可与电解质层4远离正极层 3的表面的形状相同，例如，电解质层4远离正极层3的表面中第一凸起21对应的区域可凸出于第一连接层22对应的区域，则负极层5的表面中第一凸起21对应的区域也可凸出于第一连接层22对应的区域，当然，负极层5的表面也可以是平面，在此不做特殊限定。

如图6所示，在步骤S150中，形成覆盖所述负极层的负极集流体层。

可通过3D打印在负极层5上形成负极集流体层6，也可以通过真空蒸镀形成负极集流体层6，当然，还可以采用其他方式，在此不再一一列举。该负极集流体层6可以是覆盖于负极层5的表面的薄膜，其材料可以是金属，例如，可以是钼、铜、镍等，还可以是石墨、不锈钢和无定型碳等，当然，还可以是其他材料，在此不再一一列举。

负极集流体层6可以包括第二连接层62和形成于第二连接层62上的第二凸起61。第二连接层62和第二凸起61可为一体式结构，可以采用3D打印在负极层5上形成负极集流体层6，也可以采用蒸镀或磁控溅射等工艺形成负极集流体层6，当然，还可以采用其他方式，在此不做特殊限定。需要说明的是，第二凸起61的表面可凸出于第二连接层62 的表面。

第二凸起61可以位于负极层5远离电解质层4的表面中对应于第一连接层22的区域，且可填充于负极层5中对应于两个相邻的第一凸起 21之间的区域，从而与第一凸起21交替排列。第二凸起61的数量可以是多个，在第一种实施方式中，如图8所示，第二凸起61可呈圆形，且第二凸起61的直径各不相同，第一凸起21和第二凸起61可呈同心圆方式分布，且交替排列。在第二种实施方式中，如图9所示，第二凸起61 可呈直线延伸的条形，且多个第二凸起61可沿垂直于条形的方向并排设置，且相邻两个第二凸起61之间的间距可相等，第一凸起21和第二凸起61可沿垂直于条形的方向上交替排列。在第三种实施方式中，如图 10所示，第二凸起61可沿螺旋轨迹延伸，且第一凸起21和第二凸起61 可间隔分布，且沿朝向螺旋轨迹的中心交替排列。

当然，第二凸起61也可以是其他形状，在此不对第二凸起61的形状和分布方式做特殊限定。多个第二凸起61与多个第一凸起21可交替排列。举例而言，第二凸起61可以是多个并排设置的第二凸起61，其数量可以是2个、3个、5个、8个，当然，还可以是其他数量的第二凸起61，在此不再一一列举；第二凸起61的横截面形状可以是条形、圆形、矩形、三角形或其他形状，在此不再一一列举。

第二连接层62和第二凸起61也可分别形成，举例而言，可通过3D 打印或真空蒸镀等工艺在负极层5上形成第二凸起61，该第二凸起61 可以位于负极层5远离电解质层4的表面中对应于第一连接层22的区域，且可填充于负极层5中对应于两个相邻的第一凸起21之间的区域。第二连接层62可以是覆盖于负极层5户外第二凸起61表面的薄膜，且其在负极层5户外第二凸起61的表面上的各区域中的厚度可相等，第二凸起61的材料可与第二连接层62的材料相同，当然也可以不同，在此不做特殊限定。

如图1所示，本公开实施方式的全固态锂电池的制备方法还包括：

步骤S160、形成覆盖所述负极集流体层的封装层。

如图7所示，封装层7可形成于负极集流体层6远离负极层5的表面，可用于保护电池结构，其可以是一层，也可以是多层，在此不做特殊限定。可通过真空蒸镀、3D打印或压印等工艺在负极集流体层6上形成封装层7，当然，还可以采用其他方式形成封装层7，在此不做特殊限定。该封装层7可以是覆盖于负极集流体层6的表面的薄膜，且其在负极集流体层6上的各区域中的厚度可相等。封装层7的材料可以是无机材料，例如，可以是氮化硅、氧化硅、三氧化二铝等，还可以是高分子材料，例如，可以是聚甲基丙烯酸甲酯，当然，还可以是其他材料，在此不再一一列举；其形状可以与基板1的形状相同，例如，可以是条形、圆形、矩形、三角形或其他形状，在此不再一一列举。

如图8-图10所示，本公开实施方式还提供了一种全固态锂电池，包括至少一个电池单元100，每个电池单元100可以包括：

正极集流体层2，设于一基板1上，所述正极集流体层2包括第一连接层22和形成于所述第一连接层22远离所述基板1的表面的多个第一凸起21；

正极层3，覆盖于所述正极集流体层2远离所述基板1的表面，且所述正极层3对应于所述第一凸起21的区域凸出于对应于所述第一连接层22的区域；

电解质层4，覆盖于所述正极层3远离所述正极集流体层2的表面，所述电解质层对应于所述第一凸起21的区域凸出于对应于所述第一连接层22的区域；

负极层5，覆盖与所述电解质层4远离所述正极层3的表面；

负极集流体层6，覆盖于所述负极层5远离所述电解质层4的表面。

在一实施方式中，电池单元100的数量可以是多个，且多个电池单元100可呈阵列分布，构成阵列基板1。举例而言，在基板1上形成M 行×N列的锂电池单元100，且M≥1，N≥1，且M与N不同时为1，举例而言，每个基板1上的电池单元100的数量可以是4个、6个、9 个或其他数量，在此不做特殊限定。电池单元100的形状可以是条形、圆形、方形或其它形状，在此不做特殊限定。

举例而言，如图8所示，在第一种实施方式中，基板1中的各电池单元100可呈圆形，且各圆形电池单元100可呈阵列分布，例如：可以是2行2列，也可以是3行3列，还可以是2行3列，当然，也可以是其他阵列，在此不做特殊限定。

如图9所示，在第二种实施方式中，基板1中的各电池单元100可呈条形，且各条形电池单元100可通过正极集流体层2和负极集流体层 6连接在一起，且各电池单元100可呈阵列分布，例如：可以是1行4 列，也可以是1行5列，还可以是1行6列，当然，也可以是其他阵列，在此不做特殊限定。当然，在同一基板1中也可同时包含圆形电池单元 100和方形电池单元100，在此不做特殊限定。

如图10所示，在第三种实施方式中，基板1中的各电池单元100 可呈矩形，且各矩形电池单元100可呈阵列分布，例如：可以是1行4 列，也可以是2行4列，还可以是3行3列，当然，也可以是其他阵列，在此不做特殊限定。

该全固态锂电池的有益效果可参考上述的全固态锂电池的制备方法的有益效果，在此不再赘述。此外，上述全固态锂电池中各部分的具体细节及制造工艺已经在对应的全固态锂电池的制备方法中进行了详细描述，在此处不再赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (8)

1.一种全固态锂电池的制备方法，其特征在于，包括：

在一基板上形成正极集流体层，所述正极集流体层包括第一连接层和形成于所述第一连接层远离所述基板的表面的多个第一凸起；

形成覆盖所述正极集流体层的正极层，且所述正极层对应于所述第一凸起的区域凸出于对应于所述第一连接层的区域；

形成覆盖所述正极层的电解质层，所述电解质层对应于所述第一凸起的区域凸出于对应于所述第一连接层的区域；

形成覆盖所述电解质层的负极层，所述负极层对应于所述第一凸起的区域凸出于对应于所述第一连接层的区域；

形成覆盖所述负极层的负极集流体层，所述负极集流体层包括第二连接层和形成于所述第二连接层的第二凸起，且所述负极集流体层对应于所述第二凸起的区域凸出于对应于所述第二连接层的区域，所述第二凸起与所述第一凸起交替排列。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：

形成覆盖所述负极集流体层的封装层。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在一基板上形成正极集流体层，所述正极集流体层包括第一连接层和形成于所述第一连接层远离所述基板的表面的多个第一凸起，包括：

采用3D打印在一基板上形成正极集流体层，所述正极集流体层包括第一连接层和形成于所述第一连接层上远离所述基板的表面的多个第一凸起。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述多个第一凸起中相邻两个凸起等间距分布。

5.一种全固态锂电池，其特征在于，包括至少一个电池单元，每个所述电池单元包括：

正极集流体层，设于一基板上，所述正极集流体层包括第一连接层和形成于所述第一连接层远离所述基板的表面的多个第一凸起；

正极层，覆盖于所述正极集流体层远离所述基板的表面，且所述正极层对应于所述第一凸起的区域凸出于对应于所述第一连接层的区域；

电解质层，覆盖于所述正极层远离所述正极集流体层的表面，所述电解质层对应于所述第一凸起的区域凸出于对应于所述第一连接层的区域；

负极层，覆盖与所述电解质层远离所述正极层的表面，所述负极层对应于所述第一凸起的区域凸出于对应于所述第一连接层的区域；

负极集流体层，覆盖于所述负极层远离所述电解质层的表面，所述负极集流体层包括第二连接层和形成于所述第二连接层的第二凸起，且所述负极集流体层对应于所述第二凸起的区域凸出于对应于所述第二连接层的区域，所述第二凸起与所述第一凸起交替排列。

6.根据权利要求5所述的全固态锂电池，其特征在于，所述全固态锂电池还包括：

封装层，覆盖于所述负极集流体层。

7.根据权利要求5所述的全固态锂电池，其特征在于，所述多个第一凸起中相邻两个凸起等间距分布。

8.根据权利要求5所述的全固态锂电池，其特征在于，所述电池单元的数量是多个，且多个所述电池单元呈阵列分布。

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