CN109815547B - 一种物料bom表的电阻替换方法、装置及终端设备 - Google Patents

一种物料bom表的电阻替换方法、装置及终端设备 Download PDF

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Abstract

本发明适用于计算机技术领域，提供了一种物料BOM表的电阻替换方法、装置及终端设备，本发明实施例通过根据第一预设条件将BOM表中的电阻分为待替换电阻和替换电阻，并从替换电阻中选择多个电阻组成替换方案，当替换方案的封装满足第二预设条件、以及替换方案的精度满足第三预设条件时，计算替换方案的多个阻值误差，并将替换方案的多个阻值误差分别与预设误差阈值进行比较，再根据比较结果，确定该替换方案能否用于替换待替换电阻，以及确定该替换方案中的多个电阻的连接方式，从而将BOM表中使用数量较少的电阻用其他电阻来替换，减少了BOM表中的电阻种类，使得在SMT设备焊接时不需要占用过多的物料盘，从而降低了SMT的成本。

Description

一种物料BOM表的电阻替换方法、装置及终端设备
技术领域
本发明属于计算机技术领域，尤其涉及一种物料BOM表的电阻替换方法、装置及终端设备。
背景技术
目前，对于物料BOM(Bill of Material)表中所罗列的电阻，通常使用表面贴装技术(SMT，Surface Mount Technology)设备将BOM表中的电阻焊接在印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)上。由于在使用SMT设备时，每一种电阻都需要单独占用一个放置物料的盘，因此电阻的种类越多，所需要的物料盘越多，从而导致成本的上升。并且当物料的种类增多时，对应的SMT设备的执行程序也要更改，致使人工成本增加。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种物料BOM表的电阻替换方法、装置及终端设备，以解决现有技术中BOM表的电阻种类过多而带来的成本增加的问题。
本发明实施例的第一方面提供了一种物料BOM表的电阻替换方法，包括：
根据第一预设条件确定所述BOM表中的待替换电阻和替换电阻；
从所述替换电阻中任意选择多个电阻，组成替换方案；
判断所述替换方案的封装是否满足第二预设条件，以及判断所述替换方案的精度是否满足第三预设条件；
若所述替换方案的封装满足第二预设条件、且所述替换方案的精度满足第三预设条件，计算所述替换方案的多个阻值误差；
将所述多个阻值误差分别与预设误差阈值进行比较，并根据比较结果，确定所述替换方案能否用于替换所述待替换电阻，以及确定所述替换方案中的多个电阻的连接方式。
本发明实施例的第二方面提供了一种物料BOM表的电阻替换装置，包括：
第一确定模块，用于根据第一预设条件确定所述BOM表中的待替换电阻和替换电阻；
替换方案生成模块，用于从所述替换电阻中任意选择多个电阻，组成替换方案；
判断模块，用于判断所述替换方案的封装是否满足第二预设条件，以及判断所述替换方案的精度是否满足第三预设条件；
计算模块，用于若所述替换方案的封装满足第二预设条件、且所述替换方案的精度满足第三预设条件，计算所述替换方案的多个阻值误差；
第二确定模块，用于将所述多个阻值误差分别与预设误差阈值进行比较，并根据比较结果，确定所述替换方案能否用于替换所述待替换电阻，以及确定所述替换方案中的多个电阻的连接方式。
本发明实施例的第三方面提供了一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述第一方面所述方法的步骤。
本发明实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面所述方法的步骤。
本发明实施例通过根据第一预设条件将BOM表中的电阻区分为两部分，即待替换电阻和替换电阻，并从替换电阻中任意选择多个电阻组成替换方案，当所述替换方案的封装满足第二预设条件、以及所述替换方案的精度满足第三预设条件时，计算所述替换方案的多个阻值误差，并将所述替换方案的多个阻值误差分别与预设误差阈值进行比较，再根据比较结果，确定所述替换方案能否用于替换所述待替换电阻，以及确定所述替换方案中的多个电阻的连接方式，从而将BOM表中使用数量较少的电阻用其他电阻来替换，从而减少了BOM表中的电阻种类，使得在利用SMT设备进行焊接的时候，这些使用数量较少的电阻也不需要额外占用SMT设备的一个物料盘，降低了SMT过程的成本，并且由于电阻种类的减少，也不需要人工修改SMT设备的执行程序，使得人工成本也降低了。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种物料BOM表的电阻替换方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的一种物料BOM表的电阻替换装置的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种终端设备的示意图。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
参见图1，图1为本发明实施例提供的一种物料BOM表的电阻替换方法的流程示意图，详述如下：
步骤S101：根据第一预设条件确定所述BOM表中的待替换电阻和替换电阻。
其中，BOM表中包含了PCB板中需要使用到的电阻，为了方便说明，本发明实施例中将BOM表简化，即假设BOM表中只包含了电阻的阻值、精度、封装和数量这四个参数。示例性地，BOM表中的电阻及其参数如表1所示：
表1
序号 阻值(欧) 精度 封装 数量(pcs)
1 100 1％ 0805 10
2 200 0.25％ 0603 15
3 250 0.5％ 0603 7
4 470 2％ 0402 2
5 1k 1％ 1206 6
表1中，电阻的阻值单位为欧姆，简称欧，用符号表示为Ω，表1中最后一行的电阻的阻值为1kΩ，即1000Ω。电阻的精度是指电阻的阻值的误差允许范围，例如对于一个标称值为100欧、精度为1％的电阻来说，它的实际阻值在99-101欧之间。而电阻的封装代表了电阻的实际尺寸，封装是使用尺寸代码来表示的，尺寸代码通常由四位数字来表示，四位数字中的前两位数字和后两位数字分别表示电阻的长和宽的尺寸，单位为英尺。当然，尺寸代码的数字越大，封装也就越大，比如封装0805就大于封装0603。表1中的最后一项，即电阻的数量指的是使用数量，单位为pcs(即pieces)。
进一步地，所述根据第一预设条件确定所述BOM表中的待替换电阻和替换电阻，具体包括：
A1.若电阻的数量小于或等于预设的数量阈值，则所述电阻为待替换电阻；
A2.若电阻的数量大于预设的数量阈值，则所述电阻为替换电阻。
其中，预设的数量阈值可根据需要设置，例如可以设置为3或者5，为便于说明，本发明实施例中，将预设的数量阈值设定为5。
通过将电阻的数量与预设的数量阈值进行比较，可以将BOM表中的多种电阻分为两类，即待替换电阻和替换电阻。其中，待替换电阻指的是需要使用其他电阻替换掉的电阻，而替换电阻指的是被用来代替待替换电阻的电阻。
将不大于预设的数量阈值的电阻当成待替换电阻，这是为了将使用数量较少的电阻从BOM表中筛选出来，并使用其他电阻来替换，从而达到减少BOM中的电阻的种类的目的。
经过上述步骤A1和A2的判断，表1中的待替换电阻只有一种，即阻值为470欧的电阻；而替换电阻有四种，即阻值为100欧、阻值为200欧、阻值为250欧以及阻值为1千欧的电阻。
步骤S102：从所述替换电阻中任意选择多个电阻，组成替换方案。
其中，多个电阻可以是不同阻值的多个电阻，也可以是相同阻值的多个电阻，例如可以从替换电阻中选择阻值分别为100欧和200欧的两个电阻组成替换方案；也可以选择阻值为100欧的两个电阻组成替换方案。而多个指的是选择的电阻数量为两个及两个以上，为方便说明，本发明实施例中，将以从所述替换电阻中任意选择两个电阻组成的替换方案、以及从所述替换电阻中任意选择三个电阻组成的替换方案进行说明。
考虑从所述替换电阻中选择两个电阻的情况，在步骤S101中得到的四种替换电阻中，任意选择两个电阻组成替换方案，例如选择一个阻值为200欧的电阻、以及一个阻值为250欧的电阻，这两个电阻组成一种替换方案。为了方便说明，将该替换方案称为第一替换方案。
考虑从所述替换电阻中选择三个电阻的情况，可以选择两个阻值为100欧的电阻、以及一个阻值为250欧的电阻，这三个电阻组成另一种替换方案。为了方便说明，将该替换方案称为第二替换方案。
对于每一种替换方案，都需要判断其封装、精度和多个阻值误差是否满足替换条件，只有都满足所有替换条件的替换方案，才能被用于代替所述待替换电阻。
步骤S103：判断所述替换方案的封装是否满足第二预设条件，以及判断所述替换方案的精度是否满足第三预设条件。
其中，所述第二预设条件为：所述替换方案的多个电阻的封装均大于或等于待替换电阻的封装。
封装越大，限制流过该电阻的最大电流比较大，从而使得该电阻的功率也比较大，因此封装大的电阻可用于替换封装小的电阻，例如封装为0805的电阻能替换封装为0603的电阻。但是封装小的电阻却不能替换封装大的电阻，这是因为封装小的电阻，其允许流过的最大电流往往小于封装大的电阻允许流过的最大电流，如果将封装小的电阻用来替换封装大的电阻，很容易会造成流经该替换电阻的电流过大，而导致电路板的损坏。
而所述第三预设条件则为：所述替换方案的多个电阻的精度均高于或等于待替换电阻的精度。
需要说明的是，对于精度的替换，可使用精度高的电阻代替精度低的电阻，且精度的数值越小，所代表的精度越高，例如可使用精度为0.5％的电阻代替精度为1％的电阻。
对于上述的第一替换方案即一个阻值为200欧的电阻和一个阻值为250欧的电阻组成的替换方案，由于200欧电阻的封装为0603，大于待替换电阻的封装即0402，且250欧电阻的封装也大于待替换电阻的封装，因此该第一替换方案的封装满足所述第二预设条件。再判断该第一替换方案的精度是否满足第三预设条件，由于200欧电阻的精度为0.25％，高于待替换电阻的精度即2％，且250欧电阻的精度也高于待替换电阻的精度，因此该第一替换方案的封装满足所述第三预设条件。
对于上述的第二替换方案即两个阻值为100欧的电阻、以及一个阻值为250欧的电阻组成的替换方案，由于三个电阻的封装均大于待替换电阻的封装，因此该第二替换方案满足所述第二预设条件。并且三个电阻的精度均高于待替换电阻的精度，因此该第二替换方案满足所述第三预设条件。
需要说明的是，若替换方案不满足第二预设条件或第三预设条件，则说明该替换方案是不能用于代替所述待替换电阻的，也就不需要再执行接下来的步骤。
步骤S104：若所述替换方案的封装满足第二预设条件、且所述替换方案的精度满足第三预设条件，计算所述替换方案的多个阻值误差。
当所述替换方案的封装满足第二预设条件、以及所述替换方案的精度满足第三预设条件时，计算所述替换方案的多个阻值误差。当然，如果所述替换方案不满足第二预设条件和第三预设条件其中的任意一个替换条件，就没必要继续计算所述替换方案的多个阻值误差。
进一步地，所述计算所述替换方案的多个阻值误差，具体包括：
当所述多个电阻为两个电阻时，计算所述替换方案的串联阻值误差和并联阻值误差；
当所述多个电阻为三个或三个以上电阻时，计算所述替换方案的串联阻值误差、并联阻值误差和混联阻值误差。
其中，串联阻值误差指的是使用串联连接的多个电阻代替待替换电阻时，所带来的阻值替换误差；并联阻值误差指的是使用并联连接的多个电阻代替待替换电阻时，所带来的阻值替换误差；混联阻值误差指的是使用混合连接的多个电阻代替待替换电阻时，所带来的阻值替换误差。其中，混合连接指的是电阻的连接方式中既有串联也有并联，只有数量为三个以及三个以上的电阻的连接中才会出现混合连接，而数量为两个电阻的连接中只会出现串联或并联。
更进一步地，所述当所述多个电阻为三个或三个以上电阻时，计算所述替换方案的串联阻值误差、并联阻值误差和混联阻值误差，具体包括以下步骤：
分别计算所述替换方案的串联阻值、并联阻值和混联阻值；
根据所述串联阻值和所述待替换电阻的阻值计算串联阻值误差；
根据所述并联阻值和所述待替换电阻的阻值计算并联阻值误差；
根据所述混联阻值和所述待替换电阻的阻值计算混联阻值误差。
同样地，所述当所述多个电阻为两个电阻时，计算所述替换方案的串联阻值误差和并联阻值误差，具体包括以下步骤：
分别计算所述替换方案的串联阻值和并联阻值；
根据所述串联阻值和所述待替换电阻的阻值计算串联阻值误差；
根据所述并联阻值和所述待替换电阻的阻值计算并联阻值误差。
可通过现有的阻值计算方法计算串联阻值、并联阻值和混联阻值，在得到了串联阻值、并联阻值和混联阻值之后，可使用下式计算阻值误差：
Figure BDA0001921997210000081
上式中，e为得到的阻值误差，通常使用百分数来表示e，而Ra可以为串联阻值或并联阻值或混联阻值，而R则为待替换电阻的阻值。
考虑所述多个电阻为两个电阻时的情况，对于步骤S102中提到的第一替换方案，分别计算该替换方案的串联阻值Rs和并联阻值Rp，得到的结果为Rs＝450欧，Rp＝111欧，进而计算串联阻值误差e1和并联阻值误差e2，得到的结果为e1＝4.26％，e2＝76.38％。
考虑所述多个电阻为三个电阻时的情况，对于步骤S102中提到的第二替换方案，分别计算该替换方案的串联阻值Rs、并联阻值Rp，得到的结果为Rs＝450欧，Rp＝42欧，进而计算串联阻值误差e1和并联阻值误差e2，得到的结果为e1＝4.26％，e2＝91.06％。需要说明的是，由于三个电阻的混合连接的方式有三种，分别使用R1、R2和R3来表示三个电阻，其中R1＝100欧、R2＝100欧、R3＝250欧，那么这三个电阻的混合连接方式有：R1先和R2串联之后再与R3并联，R1先和R3串联之后再与R2并联，R2先和R3串联之后再与R1并联。由于R1和R2的阻值相等，因此得到的混联阻值也有两个，即111欧和78欧。再计算每种混合连接方式对应的混联阻值误差，得到的结果是：混联阻值为111欧对应的混联阻值误差为76.38％、混联阻值为78欧对应的混联阻值误差为83.4％。
步骤S105：将所述多个阻值误差分别与预设误差阈值进行比较，并根据比较结果，确定所述替换方案能否用于替换所述待替换电阻，以及确定所述替换方案中的多个电阻的连接方式。
其中，所述预设误差阈值可以根据需要设定，例如可以是2％、3％或者5％。为了方便说明，本发明实施例中，将预设误差阈值设定为5％。
进一步地，当所述多个电阻为三个或三个以上电阻时，所述将所述多个阻值误差分别与预设误差阈值进行比较，并根据比较结果，确定所述替换方案能否用于替换所述待替换电阻，以及确定所述替换方案中的多个电阻的连接方式，具体包括以下步骤：
将所述串联阻值误差、并联阻值误差和混联阻值误差分别与预设误差阈值进行比较；
若所述串联阻值误差小于或等于预设误差阈值，则所述替换方案能用于替换所述待替换电阻，且所述替换方案中的多个电阻的连接方式为串联；
若所述并联阻值误差小于或等于预设误差阈值，则所述替换方案能用于替换所述待替换电阻，且所述替换方案中的多个电阻的连接方式为并联；
若所述混联阻值误差小于或等于预设误差阈值，则所述替换方案能用于替换所述待替换电阻，且所述替换方案中的多个电阻的连接方式为混联。
同样地，当所述多个电阻为两个电阻时，所述将所述多个阻值误差分别与预设误差阈值进行比较，并根据比较结果，确定所述替换方案能否用于替换所述待替换电阻，以及确定所述替换方案中的多个电阻的连接方式，具体包括以下步骤：
将所述串联阻值误差和并联阻值误差分别与预设误差阈值进行比较；
若所述串联阻值误差小于或等于预设误差阈值，则所述替换方案能用于替换所述待替换电阻，且所述替换方案中的多个电阻的连接方式为串联；
若所述并联阻值误差小于或等于预设误差阈值，则所述替换方案能用于替换所述待替换电阻，且所述替换方案中的多个电阻的连接方式为并联。
考虑所述多个电阻为两个电阻时的情况，对于步骤S102中提到的第一替换方案，在步骤S104中计算得到的串联阻值误差为4.26％，小于预设误差阈值即5％，因此该替换方案能用于替换所述待替换电阻，且该替换方案中的两个电阻的连接方式为串联，即使用以串联方式连接的一个200欧电阻和一个250欧电阻来代替470欧电阻。而由于该替换方案的并联阻值误差即76.36％远远大于预设误差阈值即5％，因此该替换方案中的两个电阻不能以并联连接的方式替换掉470欧电阻。
考虑所述多个电阻为三个电阻时的情况，对于步骤S102中提到的第二替换方案，在步骤S104中计算得到的串联阻值误差为4.26％，小于预设误差阈值即5％，因此该替换方案能用于替换所述待替换电阻，且该替换方案中的三个电阻的连接方式为串联，即使用以串联方式连接的两个100欧电阻和一个250欧电阻来代替470欧电阻。而由于该替换方案的并联阻值误差即91.06％远远大于预设误差阈值即5％，因此该替换方案中的三个电阻不能以并联连接的方式替换掉470欧电阻。此外，在经计算得到的混联阻值误差中，所有的混联阻值误差均大于预设误差阈值，因此这三个电阻不能以任何一种混合连接的方式替替换掉470欧电阻。
本发明实施例通过根据第一预设条件将BOM表中的电阻区分为两部分，即待替换电阻和替换电阻，并从替换电阻中任意选择多个电阻组成替换方案，当所述替换方案的封装满足第二预设条件、以及所述替换方案的精度满足第三预设条件时，计算所述替换方案的多个阻值误差，并将所述替换方案的多个阻值误差分别与预设误差阈值进行比较，再根据比较结果，确定所述替换方案能否用于替换所述待替换电阻，以及确定所述替换方案中的多个电阻的连接方式，从而将BOM表中使用数量较少的电阻用其他电阻来替换，减少了BOM表中的电阻种类，使得在利用SMT设备进行焊接的时候，这些使用数量较少的电阻也不需要额外占用SMT设备的一个物料盘，降低了SMT过程的成本，并且由于电阻种类的减少，也不需要人工修改SMT设备的执行程序，使得人工成本也降低了。
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
参见图2，图2为本发明实施例提供的一种物料BOM表的电阻替换装置的结构示意图，该装置包括：
第一确定模块21，用于根据第一预设条件确定所述BOM表中的待替换电阻和替换电阻；
替换方案生成模块22，用于从所述替换电阻中任意选择多个电阻，组成替换方案；
判断模块23，用于判断所述替换方案的封装是否满足第二预设条件，以及判断所述替换方案的精度是否满足第三预设条件；
计算模块24，用于若所述替换方案的封装满足第二预设条件、且所述电阻对的精度满足第三预设条件，计算所述替换方案的多个阻值误差；
第二确定模块25，用于将所述多个阻值误差分别与预设误差阈值进行比较，并根据比较结果，确定所述替换方案能否用于替换所述待替换电阻，以及确定所述替换方案中的多个电阻的连接方式。
其中，所述第一确定模块21具体用于：
若电阻的数量小于或等于预设的数量阈值，则所述电阻为待替换电阻；
若电阻的数量大于预设的数量阈值，则所述电阻为替换电阻。
进一步地，所述计算模块24具体包括：
第一计算单元241，用于当所述多个电阻为两个电阻时，计算所述替换方案的串联阻值误差和并联阻值误差；
第二计算单元242，用于当所述多个电阻为三个或三个以上电阻时，计算所述替换方案的串联阻值误差、并联阻值误差和混联阻值误差。
进一步地，所述第二计算单元242具体用于：
分别计算所述替换方案的串联阻值、并联阻值和混联阻值；
根据所述串联阻值和所述待替换电阻的阻值计算串联阻值误差；
根据所述并联阻值和所述待替换电阻的阻值计算并联阻值误差；
根据所述混联阻值和所述待替换电阻的阻值计算混联阻值误差。
进一步地，所述第二确定模块25具体用于：
将所述串联阻值误差、所述并联阻值误差和混联阻值误差分别与预设误差阈值进行比较；
若所述串联阻值误差小于或等于预设误差阈值，则所述替换方案能用于替换所述待替换电阻，且所述替换方案中的多个电阻的连接方式为串联；
若所述并联阻值误差小于或等于预设误差阈值，则所述替换方案能用于替换所述待替换电阻，且所述替换方案中的多个电阻的连接方式为并联；
若所述混联阻值误差小于或等于预设误差阈值，则所述替换方案能用于替换所述待替换电阻，且所述替换方案中的多个电阻的连接方式为混联。
图3是本发明一实施例提供的终端设备的示意图。如图3所示，该实施例的终端设备3包括：处理器30、存储器31以及存储在所述存储器31中并可在所述处理器30上运行的计算机程序32，例如物料BOM表的电阻替换程序。所述处理器30执行所述计算机程序32时实现上述各个物料BOM表的电阻替换方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤S101至S105。或者，所述处理器30执行所述计算机程序32时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能，例如图2所示模块21至25的功能。
示例性的，所述计算机程序32可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器31中，并由所述处理器30执行，以完成本发明。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序32在终端设备3中的执行过程。例如，所述计算机程序32可以被分割成第一确定模块、替换方案生成模块、判断模块、计算模块和第二确定模块，各模块具体功能如下：
第一确定模块，用于根据第一预设条件确定所述BOM表中的待替换电阻和替换电阻；
替换方案生成模块，用于从所述替换电阻中任意选择多个电阻，组成替换方案；
判断模块，用于判断所述替换方案的封装是否满足第二预设条件，以及判断所述替换方案的精度是否满足第三预设条件；
计算模块，用于若所述替换方案的封装满足第二预设条件、且所述替换方案的精度满足第三预设条件，计算所述替换方案的多个阻值误差；
第二确定模块，用于将所述多个阻值误差分别与预设误差阈值进行比较，并根据比较结果，确定所述替换方案能否用于替换所述待替换电阻，以及确定所述替换方案中的多个电阻的连接方式。
所述终端设备3可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述终端设备可包括，但不仅限于，处理器30、存储器31。本领域技术人员可以理解，图3仅仅是终端设备3的示例，并不构成对终端设备3的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述终端设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器30可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
所述存储器31可以是所述终端设备3的内部存储单元，例如终端设备3的硬盘或内存。所述存储器31也可以是所述终端设备3的外部存储设备，例如所述终端设备3上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器31还可以既包括所述终端设备3的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器31用于存储所述计算机程序以及所述终端设备所需的其他程序和数据。所述存储器31还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种物料BOM表的电阻替换方法，其特征在于，包括：
根据第一预设条件确定所述BOM表中的待替换电阻和替换电阻；
从所述替换电阻中任意选择多个电阻，组成替换方案；
判断所述替换方案的封装是否满足第二预设条件，以及判断所述替换方案的精度是否满足第三预设条件；
若所述替换方案的封装满足第二预设条件、且所述替换方案的精度满足第三预设条件，计算所述替换方案的多个阻值误差；
将所述多个阻值误差分别与预设误差阈值进行比较，并根据比较结果，确定所述替换方案能否用于替换所述待替换电阻，以及确定所述替换方案中的多个电阻的连接方式；
所述计算所述替换方案的多个阻值误差，具体包括：
当所述多个电阻为两个电阻时，计算所述替换方案的串联阻值误差和并联阻值误差；
当所述多个电阻为三个或三个以上电阻时，计算所述替换方案的串联阻值误差、并联阻值误差和混联阻值误差；
所述将所述多个阻值误差分别与预设误差阈值进行比较，并根据比较结果，确定所述替换方案能否用于替换所述待替换电阻，以及确定所述替换方案中的多个电阻的连接方式，具体包括：
将所述串联阻值误差、并联阻值误差和混联阻值误差分别与预设误差阈值进行比较；
若所述串联阻值误差小于或等于预设误差阈值，则所述替换方案能用于替换所述待替换电阻，且所述替换方案中的多个电阻的连接方式为串联；
若所述并联阻值误差小于或等于预设误差阈值，则所述替换方案能用于替换所述待替换电阻，且所述替换方案中的多个电阻的连接方式为并联；
若所述混联阻值误差小于或等于预设误差阈值，则所述替换方案能用于替换所述待替换电阻，且所述替换方案中的多个电阻的连接方式为混联。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据第一预设条件确定所述BOM表中的待替换电阻和替换电阻，具体包括：
若电阻的数量小于或等于预设的数量阈值，则所述电阻为待替换电阻；
若电阻的数量大于预设的数量阈值，则所述电阻为替换电阻。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二预设条件为：
所述替换方案的多个电阻的封装均大于或等于待替换电阻的封装。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第三预设条件为：
所述替换方案的多个电阻的精度均高于或等于待替换电阻的精度。
5.如权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述当所述多个电阻为三个或三个以上电阻时，计算所述替换方案的串联阻值误差、并联阻值误差和混联阻值误差，具体包括：
分别计算所述替换方案的串联阻值、并联阻值和混联阻值；
根据所述串联阻值和所述待替换电阻的阻值计算串联阻值误差；
根据所述并联阻值和所述待替换电阻的阻值计算并联阻值误差；
根据所述混联阻值和所述待替换电阻的阻值计算混联阻值误差。
6.一种物料BOM表的电阻替换装置，其特征在于，包括：
第一确定模块，用于根据第一预设条件确定所述BOM表中的待替换电阻和替换电阻；
替换方案生成模块，用于从所述替换电阻中任意选择多个电阻，组成替换方案；
判断模块，用于判断所述替换方案的封装是否满足第二预设条件，以及判断所述替换方案的精度是否满足第三预设条件；
计算模块，用于若所述替换方案的封装满足第二预设条件、且所述替换方案的精度满足第三预设条件，计算所述替换方案的多个阻值误差；
第二确定模块，用于将所述多个阻值误差分别与预设误差阈值进行比较，并根据比较结果，确定所述替换方案能否用于替换所述待替换电阻，以及确定所述替换方案中的多个电阻的连接方式；
所述计算模块具体包括：
第一计算单元，用于当所述多个电阻为两个电阻时，计算所述替换方案的串联阻值误差和并联阻值误差；
第二计算单元，用于当所述多个电阻为三个或三个以上电阻时，计算所述替换方案的串联阻值误差、并联阻值误差和混联阻值误差；
所述第二确定模块具体用于：
将所述串联阻值误差、并联阻值误差和混联阻值误差分别与预设误差阈值进行比较；
若所述串联阻值误差小于或等于预设误差阈值，则所述替换方案能用于替换所述待替换电阻，且所述替换方案中的多个电阻的连接方式为串联；
若所述并联阻值误差小于或等于预设误差阈值，则所述替换方案能用于替换所述待替换电阻，且所述替换方案中的多个电阻的连接方式为并联；
若所述混联阻值误差小于或等于预设误差阈值，则所述替换方案能用于替换所述待替换电阻，且所述替换方案中的多个电阻的连接方式为混联。
7.一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至5任一项所述方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述方法的步骤。
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