CN109803201A - 一种智能音箱及其安装方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种智能音箱，包括：第一外壳组件(100)，所述第一外壳组件(100)上设置具有人机交互结构；第二外壳组件(300)，用于与所述第一外壳组件(100)组合成封闭的壳体；喇叭组件(200)，所述喇叭组件(200)安装于所述第一外壳组件(100)及第二外壳组件(300)组成的壳体中，且所述智能音箱的电路板结构均安装于所述喇叭本体(200)。该智能音箱的主要电路结构安装于喇叭本体，在完成喇叭本体半成品时即可测试整机，能够方便整机性能测试，节省返修时间。

Description

一种智能音箱及其安装方法

技术领域

本公开涉及智能音箱领域，尤其涉及一种智能音箱及其安装方法。

背景技术

目前，智能音箱等电子产品在人们日常生活中使用越来越广泛。由于生产规模的增长，对安装制造及产品测试的便捷性也提出来较高的要求。现有的智能音箱产品，通常需要整机安装完成后才能进行全部功能的测试，且对于壳体外接部件的稳定性难以把控，增加了返修时间，耗费了大量人力物力成本。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本公开提供了一种智能音箱及其安装方法，以至少部分解决以上所提出的技术问题。

(二)技术方案

根据本公开的一个方面，提供了一种智能音箱，包括：

第一外壳组件，所述第一外壳组件上设置具有人机交互结构；

第二外壳组件，用于与所述第一外壳组件组合成封闭的壳体；

喇叭组件，所述喇叭组件安装于所述第一外壳组件及第二外壳组件组成的壳体中，且所述智能音箱的电路板结构均安装于所述喇叭本体。

在一些实施例中，所述喇叭组件包括：

喇叭；

喇叭本体，所述喇叭本体为空心结构，所述喇叭设置于所述喇叭本体内部，并与所述喇叭本体相对固定，喇叭线从喇叭侧边孔内穿出，并通过密封材料进行密封；

主板，所述主板与电源板组装为一体后固定于喇叭本体侧面的容置空间，其中，所述主板贴附于所述喇叭本体外表面，所述电源板垂直安装于所述主板，同时喇叭主体上设置有与所述电源板配合的插口槽，所述插口槽与所述主板垂直；

喇叭上盖，固定于喇叭本体上方，并通过密封材料与所述喇叭本体密封连接；

按键麦克风板，固定于所述喇叭上盖顶端，所述按键麦克风板电气连接至所述主板。

在一些实施例中，所述喇叭组件还包括：

辐射器，所述辐射器密封粘合于喇叭本体侧面，

连接线，设置于所述主板上，并连接至所述按键麦克风板，用于实现主板与所述按键麦克风板的电气连接；

天线，设置于所述喇叭本体侧面，并与所述主板连接；

其中，所述喇叭本体上设置有主板、连接线、辐射器及天线的容置空间。

在一些实施例中，喇叭组件还包括：

麦克风硅胶，用于包覆所述按键麦克风板上的麦克风，其固定于所述按键麦克风板上。

在一些实施例中，所述第一外壳组件包括：

上盖，所述上盖为下端开口的筒状结构，其上端具有容置空间，所述容置空间内设置有按键筋位及LED；

按键盖，设置于所述上盖的容置空间中，并通过热熔治具融和于上盖，所述按键盖下方对应所述按键筋位的位置固定有按键硅胶，且所述按键盖与所述LED之间设置有LED泡棉；

密封硅胶，安装至上盖内部，且外周贴合上盖内壁，所述密封硅胶在第一外壳组件安装至喇叭组件时能够与所述喇叭组件贴合；

麦克风密封泡棉及防尘网，所述麦克风密封泡棉及防尘网与麦克风大小对应，且二者贴合后固定在上盖上，与麦克风拾音孔对应。

在一些实施例中，所述第二外壳组件包括：

下盖，具有锥形分位导音结构，所述下盖向上开口的形状与上盖对应，使得第二外壳组件与第一外壳组件卡合后成为封闭壳体；所述下盖上开设蜂窝状孔，且外部使用下盖蒙布包裹；

插口盖，卡合于蒙布后下盖，并热熔于下盖内；

脚垫PC片及硅胶脚垫，设置于所述下盖下方。

根据本公开的另一个方面，提供了一种智能音箱的安装方法，其特征在于，所述安装方法包括：

分别组装第一外壳组件、第二外壳组件及喇叭组件；

将喇叭组件安装在第一外壳组件内，再将下盖与上盖进行固定连接，并将喇叭组件与第二外壳组件固定。

在一些实施例中，所述喇叭组件的组装过程包括：

将喇叭固定于喇叭本体，喇叭线从侧边孔内穿出，使用密封材料进行密封，再将辐射器密封粘合于喇叭本体两侧，将喇叭上盖固定于喇叭本体；

将主板和电源板组装为一体后固定于喇叭本体侧面，用于外接端子的插口槽与所述主板垂直安装；并将天线固定于喇叭本体侧面；

将按键麦克风板下部的麦克风粘贴麦克风硅胶后固定于喇叭上盖上方。

在一些实施例中，所述第一外壳组件的组装过程包括：

在按键盖下方对应位置安装按键硅胶以及LED泡棉，通过热熔治具融和于上盖顶部的容置空间内；

将防尘网与麦克风密封泡棉粘结，并且通过在麦克风密封泡棉表面设置的双面胶从而固定在上盖顶部下方；

将密封硅胶圈安装于上盖内部，并与上盖内壁贴合。

在一些实施例中，所述第二外壳组件的组装过程包括：

下盖使用下盖蒙布蒙和；

插口盖卡合于蒙布后下盖本体，然后热熔于下盖内；

所述喇叭组件与第二外壳组件固定后，还包括步骤：

所述第二外壳组件下盖底部贴合脚垫PC片，然后贴合硅胶脚垫。

(三)有益效果

从上述技术方案可以看出，本公开智能音箱及其安装方法至少具有以下有益效果其中之一：

(1)由于主要电路结构安装与喇叭本体，半成品即可测试整机，方便整机性能测试，节省返修时间；

(2)由于主板与电源板采用快插90度结构，保证外观的前提下，节省主板面积，保证外接端子插拔稳定；

(3)采用分音板与下盖融和一体，保证出音效果的同时节省成本以及结构空间；

(4)由于按键采用硅胶缓冲，能够避免按键与硬的外壳产生振动；且按键盖使用定位点热熔于上盖，保证上盖缝隙均匀，以及避免按键盖产生震音，从而优化了按键对策辅材(传统做法采用按键贴合不织布，制造过程复杂且成本较高)的使用，节省成本。

附图说明

图1A为本公开实施例智能音箱的结构的爆炸图。

图1B为本公开实施例智能音箱的结构的剖面图。

图2A为本公开实施例智能音箱上盖组件的爆炸图。

图2B为本公开实施例智能音箱上盖组件组装完成后的示意图。

图3A为本公开实施例智能音箱喇叭组件的爆炸图。

图3B为本公开实施例智能音箱喇叭组件组装完成后的示意图。

图4A为本公开实施例智能音箱下盖组件的爆炸图。

图4B为本公开实施例智能音箱下盖组件组装完成后的示意图。

图5A-5D为本公开实施例智能音箱的安装过程示意图。

【附图中本公开实施例主要元件符号说明】

100、上盖组件

101、按键盖； 102、按键硅胶

103、LED泡棉； 104、上盖

105、麦克风密封泡棉； 106、防尘网

107、密封硅胶

200、喇叭组件

201、按键麦克风板； 202、麦克风硅胶

203、喇叭上盖； 204、喇叭本体

205、天线； 206、辐射器

207、喇叭； 208、主板

209、电源板； 210、连接线

300、下盖组件

301、下盖； 302、插口盖

303、下盖蒙布； 304、脚垫PC片

305、硅胶脚垫

具体实施方式

本公开提供了一种智能音箱及其安装方法，该智能音箱的主要电路结构安装于喇叭本体，在完成喇叭本体半成品时即可测试整机，能够方便整机性能测试，节省返修时间。

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。

本公开某些实施例于后方将参照所附附图做更全面性地描述，其中一些但并非全部的实施例将被示出。实际上，本公开的各种实施例可以由许多不同形式实现，而不应被解释为限于此处所阐述的实施例；相对地，提供这些实施例使得本公开满足适用的法律要求。

在本公开的一个示例性实施例中，提供了一种智能音箱。图1A为本公开实施例智能音箱的结构示意图；图1B为本公开实施例智能音箱的结构的剖面图。如图1A-1B所示，所示智能音箱包括上盖组件100、喇叭组件200及下盖组件300。其中，所述上盖组件100包括按键盖101、上盖104、密封硅胶107等部件；所述喇叭组件200包括按键麦克风板201、喇叭上盖203、喇叭本体204、辐射器206、喇叭207、主板208、电源板209等部件，下盖组件200包括下盖301、插口盖302、脚垫PC片304等部件。由于该智能音箱的主要电路结构安装于喇叭本体，半成品即可测试整机，方便整机性能测试，有效节约了返修时间。

以下对本实施例音箱的各个部分进行详细说明。

图2A为本公开实施例智能音箱上盖组件的结构示意图，图2B为本公开实施例智能音箱上盖组件组装完成后的示意图。如图2A-2B所示，本公开上盖组件100包括：按键盖101、按键硅胶102、LED泡棉103、上盖104、麦克风密封泡棉105、防尘网106、密封硅胶107。

其中，上盖104为向下斜开口的圆筒形，其顶部具有用于容置按键盖101、按键硅胶102、及LED泡棉的容置空间。本实施例中，所述按键盖101为一圆形薄板，其大小形状与容置空间相当。按键盖101采用半透明材质，整体喷涂遮光油漆，LOGO处镭雕镂空，保证LOGO发光效果。容置空间内具有4个按键筋位，分别对应四个按键硅胶102。优选地，所述按键筋位为十字型筋位，与按键硅胶十字型槽配合，其边缘还具有一处定位柱做定位。该容置空间内还设置有LED，该LED上对应安装LED泡棉，用于进行减震缓冲。

本实施例中，所述按键硅胶102以及LED泡棉103安装在所述按键盖101上，且按键盖101使用热熔治具融和于上盖104，保证按键盖101与上盖104的缝隙均匀，以及保证按键部分不会产生震音。在其他实施例中，所述LED泡棉103还可以直接固定安装于所述上盖104上。

所述上盖组件100还包括密封硅胶107，所述密封硅胶107呈圆环形，其能够安装至上盖104内部，且外周紧贴上盖104内壁。所述密封硅胶107在上盖组件100安装至喇叭组件200时能够与所述喇叭组件200贴合，保证音箱结构的密封性。

所述上盖组件100内部还具有麦克风密封泡棉105及防尘网106，所述麦克风密封泡棉105及防尘网106与麦克风大小对应，所述防尘网106与麦克风密封泡棉105粘结，并且通过在麦克风密封泡棉105表面设置的双面胶从而固定在上盖104上。

图3A为本公开实施例智能音箱喇叭组件的结构示意图，图3B为本公开实施例智能音箱喇叭组件组装完成后的示意图。如图3A-3B所示，本公开喇叭组件200包括：按键麦克风板201、麦克风硅胶202、喇叭上盖203、喇叭本体204、天线205、辐射器206、喇叭207、主板208、电源板209、连接线210。

其中，喇叭本体204为空心圆筒状结构，喇叭207伸入所述喇叭本体204内，并锁附于喇叭本体204，喇叭线从喇叭207侧边孔内穿出，并使用胶水密封好。喇叭本体204上设置有辐射器206的容置空间，所述辐射器206密封粘合于喇叭本体204两侧，天线插于主板对应位置，优选地，所述天线为WIFI和蓝牙天线，用于保证智能音箱能够连接WIFI和于手机等蓝牙装置互联互通。

喇叭上盖204为圆形，具有用于连接喇叭本体的舌片，通过舌片粘贴EVA泡棉后锁附于喇叭本体204，保证喇叭本体204的密封性。按键麦克风板201下方粘贴麦克风硅胶202后固定于喇叭上盖203上方。

主板208和电源板209组装为一体后锁附于喇叭本体204，其中，主板208贴附于喇叭本体204外表面，外接端子采用90度小板固定，节约主板面积，同时喇叭主体上设置有外接端子的U形插口槽，与主板呈90度，保证外接端子的插拔可靠性。主板208通过引出的连接线210连接到喇叭上盖203顶端的按键麦克风板201，由于整个智能音箱的所有电路板均固定于喇叭本体，方便了整机电器性能测试，不用组装整机即可确认整机的电器性能，便于生产。

本实施例中，按键麦克风板201、喇叭上盖203、喇叭207、主板208、电源板209及喇叭本体204均采用螺丝固定连接，在其他实施例中，固定连接的方式还可以为卡合或粘贴等。

图4A为本公开实施例智能音箱下盖组件的结构示意图；图4B为本公开实施例智能音箱下盖组件组装完成后的示意图。如图4A-4B所示，本公开下盖组件300包括：下盖301、插口盖302、下盖蒙布303、脚垫PC片304及硅胶脚垫305。其中，下盖301为向上斜开口的圆筒形，下盖301向上开口的形状与上盖对应，使得下盖组件300与上盖组件200卡合后成为完整的圆筒状。下盖303上开设蜂窝状孔，保证出音率，优选地，下盖303外部使用下盖蒙布303包裹，保证喇叭出音孔外观不可见。

所述插口盖302卡合于蒙布后下盖301，然后热熔于下盖301内，保证插口盖不会脱落。脚垫PC片304及硅胶脚垫305设置于所述下盖301下方。

本实施例中，所述下盖还具有分音的作用，便于声音向四周传播。由于本实施例中下盖采用圆锥型部分位导音结构，能够把声音折射到全周的侧面，通过将分音板与下盖融和一体，节省了分音板结构件，保证出音效果的同时节省空间以及零件成本。

在本公开的第二个示例性实施例中，提供了一种智能音箱的安装方法。图5A-5D为本公开实施例智能音箱的安装过程示意图。需要说明的是，虽然图5A至图5D中未进行标注，但是可以基于图1至图4B中的标注和相关描述，理解图5A至图5D中所示出的各结构。所述安装方法包括：

S1，分别组装上盖组件、下盖组件及喇叭组件；

S2，将喇叭组件安装在上盖组件内，再将下盖与上盖进行固定连接，并将喇叭组件与下盖组件固定；

S3，下盖底部贴合PC片，保证底部平面平整，然后贴合硅胶脚垫，保证音箱缓冲于稳定。

具体地，所述步骤S1中上盖组件的组装过程包括：

在按键盖下方对应位置安装按键硅胶以及LED泡棉，通过热熔治具融和于上盖顶部的容置空间内，保证按键盖与上盖的缝隙均匀，以及保证按键部分不会产生震音；

将防尘网与麦克风密封泡棉粘结，并且通过在麦克风密封泡棉表面设置的双面胶从而固定在上盖顶部下方；

将密封硅胶圈安装于上盖内部，并与上盖内壁贴合。

所述步骤S1中喇叭组件的组装过程包括：

将喇叭固定于喇叭本体，喇叭线从侧边孔内穿出，使用胶水密封好，再将辐射器密封粘合于喇叭本体两侧，将喇叭上盖舌片粘贴EVA泡棉后固定于喇叭本体，保证喇叭本体密封性；

将主板和电源板组装为一体后固定于喇叭本体侧面，用于外接端子的U形插口槽与所述主板以90度固定，节约主板面积，保证外接端子的插拔可靠性；

天线插于主板对应位置，将按键麦克风板下部的麦克风粘贴麦克风硅胶后固定于喇叭上盖上方。由于所有板子锁附于喇叭本体，方便整机电器性能测试，不用组装整机即可确认整机的电器性能，方便生产。

所述步骤S1中喇叭组件的组装过程包括：

下盖使用下盖蒙布蒙和，保证喇叭出音孔外观不可见；

插口盖卡合于蒙布后下盖本体，然后热熔于下盖内，保证插口盖不会脱落；

将分音板与下盖融和一体，节省分音板结构件，保证出音效果的同时节省空间以及零件成本。

为了达到简要说明的目的，上述实施例1中任何可作相同应用的技术特征叙述皆并于此，无需再重复相同叙述。

至此，已经结合附图对本公开实施例进行了详细描述。需要说明的是，在附图或说明书正文中，未绘示或描述的实现方式，均为所属技术领域中普通技术人员所知的形式，并未进行详细说明。此外，上述对各元件和方法的定义并不仅限于实施例中提到的各种具体结构、形状或方式，本领域普通技术人员可对其进行简单地更改或替换。

还需要说明的是，实施例中提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向，并非用来限制本公开的保护范围。贯穿附图，相同的元素由相同或相近的附图标记来表示。在可能导致对本公开的理解造成混淆时，将省略常规结构或构造。

并且图中各部件的形状和尺寸不反映真实大小和比例，而仅示意本公开实施例的内容。另外，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。

除非有所知名为相反之意，本说明书及所附权利要求中的数值参数是近似值，能够根据通过本公开的内容所得的所需特性改变。具体而言，所有使用于说明书及权利要求中表示组成的含量、反应条件等等的数字，应理解为在所有情况中是受到「约」的用语所修饰。一般情况下，其表达的含义是指包含由特定数量在一些实施例中±10％的变化、在一些实施例中±5％的变化、在一些实施例中±1％的变化、在一些实施例中±0.5％的变化。

再者，单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。

此外，除非特别描述或必须依序发生的步骤，上述步骤的顺序并无限制于以上所列，且可根据所需设计而变化或重新安排。并且上述实施例可基于设计及可靠度的考虑，彼此混合搭配使用或与其他实施例混合搭配使用，即不同实施例中的技术特征可以自由组合形成更多的实施例。

本领域那些技术人员可以理解，可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件，以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。并且，在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。

类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个公开方面中的一个或多个，在上面对本公开的示例性实施例的描述中，本公开的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本公开要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，公开方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本公开的单独实施例。

以上所述的具体实施例，对本公开的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本公开的具体实施例而已，并不用于限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种智能音箱，其特征在于，包括：

第一外壳组件(100)，所述第一外壳组件(100)上设置具有人机交互结构；

第二外壳组件(300)，用于与所述第一外壳组件(100)组合成封闭的壳体；

喇叭组件(200)，所述喇叭组件(200)安装于所述第一外壳组件(100)及第二外壳组件(300)组成的壳体中，且所述智能音箱的电路板结构均安装于所述喇叭本体(200)。

2.根据权利要求1所述的智能音箱，其特征在于，所述喇叭组件(200)包括：

喇叭(207)；

喇叭本体(204)，所述喇叭本体(204)为空心结构，所述喇叭(207)设置于所述喇叭本体(204)内部，并与所述喇叭本体(204)相对固定，喇叭线从喇叭(207)侧边孔内穿出，并通过密封材料进行密封；

主板(208)，所述主板(208)与电源板(209)组装为一体后固定于喇叭本体(204)侧面的容置空间，其中，所述主板(208)贴附于所述喇叭本体(204)外表面，所述电源板(209)垂直安装于所述主板(208)，同时喇叭主体上设置有与所述电源板(209)配合的插口槽，所述插口槽与所述主板(208)垂直；

喇叭上盖(203)，固定于喇叭本体(204)上方，并通过密封材料与所述喇叭本体(204)密封连接；

按键麦克风板(201)，固定于所述喇叭上盖(203)顶端，所述按键麦克风板(201)电气连接至所述主板(208)。

3.根据权利要求1所述的智能音箱，其特征在于，所述喇叭组件(200)还包括：

辐射器(206)，所述辐射器(206)密封粘合于喇叭本体(204)侧面，

连接线(210)，设置于所述主板(208)上，并连接至所述按键麦克风板(201)，用于实现主板(208)与所述按键麦克风板(201)的电气连接；

天线(205)，设置于所述喇叭本体(204)侧面，并与所述主板(208)连接；

其中，所述喇叭本体(204)上设置有主板(208)、连接线(210)、辐射器(206)及天线(205)的容置空间。

4.根据权利要求1所述的智能音箱，其特征在于，喇叭组件(200)还包括：

麦克风硅胶(202)，用于包覆所述按键麦克风板(201)上的麦克风，其固定于所述按键麦克风板(201)上。

5.根据权利要求1所述的智能音箱，其特征在于，所述第一外壳组件(100)包括：

上盖(104)，所述上盖(104)为下端开口的筒状结构，其上端具有容置空间，所述容置空间内设置有按键筋位及LED；

按键盖(101)，设置于所述上盖(104)的容置空间中，并通过热熔治具融和于上盖(104)，所述按键盖(101)下方对应所述按键筋位的位置固定有按键硅胶(102)，且所述按键盖(101)与所述LED之间设置有LED泡棉(103)；

密封硅胶(107)，安装至上盖(104)内部，且外周贴合上盖(104)内壁，所述密封硅胶(107)在第一外壳组件(100)安装至喇叭组件(200)时能够与所述喇叭组件(200)贴合；

麦克风密封泡棉(105)及防尘网(106)，所述麦克风密封泡棉(105)及防尘网(106)与麦克风大小对应，且二者贴合后固定在上盖(104)上，与麦克风拾音孔对应。

6.根据权利要求1所述的智能音箱，其特征在于，所述第二外壳组件(300)包括：

下盖(301)，具有锥形分位导音结构，所述下盖(301)向上开口的形状与上盖对应，使得第二外壳组件(300)与第一外壳组件(200)卡合后成为封闭壳体；所述下盖(303)上开设蜂窝状孔，且外部使用下盖蒙布(303)包裹；

插口盖(302)，卡合于蒙布后下盖(301)，并热熔于下盖(301)内；

脚垫PC片(304)及硅胶脚垫(305)，设置于所述下盖(301)下方。

7.一种智能音箱的安装方法，其特征在于，所述安装方法包括：

分别组装第一外壳组件、第二外壳组件及喇叭组件；

将喇叭组件安装在第一外壳组件内，再将下盖与上盖进行固定连接，并将喇叭组件与第二外壳组件固定。

8.根据权利要求7所述的安装方法，其特征在于，所述喇叭组件的组装过程包括：

将喇叭固定于喇叭本体，喇叭线从侧边孔内穿出，使用密封材料进行密封，再将辐射器密封粘合于喇叭本体两侧，将喇叭上盖固定于喇叭本体；

将主板和电源板组装为一体后固定于喇叭本体侧面，用于外接端子的插口槽与所述主板垂直安装；并将天线固定于喇叭本体侧面；

将按键麦克风板下部的麦克风粘贴麦克风硅胶后固定于喇叭上盖上方。

9.根据权利要求7所述的安装方法，其特征在于，所述第一外壳组件的组装过程包括：

在按键盖下方对应位置安装按键硅胶以及LED泡棉，通过热熔治具融和于上盖顶部的容置空间内；

将防尘网与麦克风密封泡棉粘结，并且通过在麦克风密封泡棉表面设置的双面胶从而固定在上盖顶部下方；

将密封硅胶圈安装于上盖内部，并与上盖内壁贴合。

10.根据权利要求7所述的安装方法，其特征在于，

所述第二外壳组件的组装过程包括：

下盖使用下盖蒙布蒙和；

插口盖卡合于蒙布后下盖本体，然后热熔于下盖内；

所述喇叭组件与第二外壳组件固定后，还包括步骤：

所述第二外壳组件下盖底部贴合脚垫PC片，然后贴合硅胶脚垫。