CN109802029A - 一种led灯的荧光粉封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED灯的荧光粉封装工艺，包括以下步骤：S1、将青光荧光粉与光学透明硅胶按比例进行混合形成荧光胶；S2、将荧光胶点在LED芯片上，并通过调节荧光胶厚度从而调节LED芯片的光源透过荧光胶后的光源波长范围；S3、将点胶后的LED芯片进行高温固封。本发明通过利用蓝光和青光荧光的配合，可使LED灯发出穿透力强的青光，不仅提高了对鱼的吸引力，同时还扩大了在水里的照射范围；通过精准的控制发光硅胶和青光荧光粉的比例，可使折射后的光源更加均匀，消除了偏光的影响，使发光效率更高，从而提高了LED的发光亮度。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，特别是一种LED灯的荧光粉封装工艺。
背景技术
目前在捕鱼产业中，大多数渔民已采用LED作为捕鱼灯来进行诱鱼，但现有大多数的LED捕鱼灯所采用的波长及光色为蓝光，其在水中的穿透力较差，无法传播到更深或更远的水里，使其诱集鱼的能力较低，且其采用的封装方法容易使LED的产品光色度无法保持一致。
发明内容
为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种LED灯的荧光粉封装工艺，可生产一种吸引力强、穿透力强且可保持产品光色度一致的LED灯。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED灯的荧光粉封装工艺，包括以下步骤：
S1、将青光荧光粉与光学透明硅胶按比例进行混合形成荧光胶；
S2、将荧光胶点在LED芯片上，并通过调节荧光胶厚度从而调节LED芯片的光源透过荧光胶后的光源波长范围；
S3、将点胶后的LED芯片进行高温固封。
进一步，步骤S1中的青光荧光粉的波长范围为460-550nm。
进一步，步骤S1中青光荧光粉的占比为15％-20％，光学透明硅胶的占比为80％-85％。
进一步，步骤S1中的混合方式采用高速搅拌。
进一步，步骤S1中混合环境为真空状态。
进一步，S2步骤中的LED芯片通过荧光胶后的光源波长范围在490-530nm内。
进一步，S2步骤中调节LED芯片的光源透过荧光胶后的光源波长通过采用光谱分析仪进行确定。
进一步，所述LED芯片的光源颜色为蓝光，蓝光的波长范围为410-510nm。
进一步，所述步骤S3中高温固封分为两个过程进行，包括：
S31、先在55-70℃的温度下烘烤0.5-1.5h；
S32、然后在190-210℃的温度下烘烤0.5-1.5h。
进一步，所述步骤S3中高温固封分为两个过程进行，包括：
S31、先在60℃的温度下烘烤1h；
S32、然后在200℃的温度下烘烤1h。
本发明的有益效果是：利用蓝光和青光荧光的配合，可使LED灯发出穿透力强的青光，不仅提高了对鱼的吸引力，同时还扩大了在水里的照射范围；通过精准的控制发光硅胶和青光荧光粉的比例，可使折射后的光源更加均匀，消除了偏光的影响，使发光效率更高，从而提高了LED的发光亮度。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的一种较优实施例的工艺流程图；
图2是本发明的S3步骤中高温固封的具体流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。
参照图1，为一种较优的实施方式，一种LED灯的荧光粉封装工艺，包括以下步骤：
S1、将青光荧光粉与光学透明硅胶按比例进行混合形成荧光胶；
S2、将荧光胶点在LED芯片上，并通过调节荧光胶厚度从而调节LED芯片的光源透过荧光胶后的光源波长范围；
S3、将点胶后的LED芯片进行高温固封。
优选地，步骤S1中的青光荧光粉的波长范围为460-550nm。
优选地，步骤S1中青光荧光粉的占比为15％-20％，光学透明硅胶的占比为80％-85％。
优选地，步骤S1中的混合方式采用高速搅拌，利用高速搅拌可使青光荧光粉和光学透明硅胶可充分的混合均匀。
优选地，步骤S1中混合环境为真空状态，在高空状态下进行混合，可避免混合的荧光胶存有气泡而影响光源的折射效果。
优选地，S2步骤中的LED芯片通过荧光胶后的光源波长范围在490-530nm内，优选地，本实施例中的LED芯片通过荧光胶后的光源波长控制在500-510nm内。
优选地，S2步骤中调节LED芯片的光源透过荧光胶后的光源波长通过采用光谱分析仪进行确定，所述LED芯片的光源置于LED芯片基板的封装腔内，则荧光胶则置于封装腔内，通过在封装腔内点入一定量的荧光胶，将其抚平，使其均匀覆盖于LED芯片的光源上方，给LED芯片通电，并利用光谱分析仪对通过荧光胶折射的光源波长，当波长不在490-530nm内时，则将封装腔内的荧光胶的量进行减少或添加，当波长大于530nm时，则减少荧光胶的量，当波长小于490nm时，则增加荧光胶的量，在调节的过程中，使荧光胶的厚度小于或等于封装腔的高度。
优选地，所述LED芯片的光源颜色为蓝光，蓝光的波长范围为410-510nm。
优选地，参照图2，所述步骤S3中高温固封分为两个过程进行，包括：
S31、先在55-70℃的温度下烘烤0.5-1.5h；
S32、然后在190-210℃的温度下烘烤0.5-1.5h。
优选地，所述步骤S3中高温固封分为两个过程进行，包括：
S31、先在60℃的温度下烘烤1h；
S32、然后在200℃的温度下烘烤1h。
通过利用两个不同的温度进行分级烘烤，可使荧光胶固化的过程保持稳定的状态进行，避免直接进入200℃下，使荧光胶固化的过程中出现裂痕，从而影响荧光胶的光折射能力。
采用上述步骤所制作的LED灯，其发出的光源即青光和蓝光的混合光，可更加贴近海水的自然颜色，相比白光或黄具有明显优势，更有光色亲和力，不仅可适应水体环境，而LED灯发出的光谱波长在水中比其它的灯的光谱波长更短，穿透力更强，可在水中实现更深或更远的距离传播；另外通过本发明的步骤产生的光源不具有紫外光成分，较传统气体放电灯自带紫外光更加安全环保，对鱼类视觉和海洋生物不产生破坏作用。
优选地，在步骤S2前先在LED芯片上先点一层透明胶体，再进行步骤S2的荧光胶的点胶过程，将LED芯片和荧光胶进行隔开，可避免在芯片工作时发出大量热量的情况下，荧光胶内的荧光粉因长期受热而逐渐衰解，而降低荧光胶的折射能力以及灯具的实用寿命。
以上所述，只是本发明的较佳实施方式而已，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED灯的荧光粉封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将青光荧光粉与光学透明硅胶按比例进行混合形成荧光胶；
S2、将荧光胶点在LED芯片上，并通过调节荧光胶厚度从而调节LED芯片的光源透过荧光胶后的光源波长范围；
S3、将点胶后的LED芯片进行高温固封。
2.根据权利要求1所述的LED灯的荧光粉封装工艺，其特征在于：步骤S1中的青光荧光粉的波长范围为460-550nm。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯的荧光粉封装工艺，其特征在于：步骤S1中青光荧光粉的占比为15％-20％，光学透明硅胶的占比为80％-85％。
4.根据权利要求1所述的LED灯的荧光粉封装工艺，其特征在于：步骤S1中的混合方式采用高速搅拌。
5.根据权利要求1或4所述的LED灯的荧光粉封装工艺，其特征在于：步骤S1中混合环境为真空状态。
6.根据权利要求1所述的LED灯的荧光粉封装工艺，其特征在于：S2步骤中的LED芯片通过荧光胶后的光源波长范围在490-530nm内。
7.根据权利要求1或6所述的LED灯的荧光粉封装工艺，其特征在于：S2步骤中调节LED芯片的光源透过荧光胶后的光源波长通过采用光谱分析仪进行确定。
8.根据权利要求1所述的LED灯的荧光粉封装工艺，其特征在于：所述LED芯片的光源颜色为蓝光，蓝光的波长范围为410-510nm。
9.根据权利要求1所述的LED灯的荧光粉封装工艺，其特征在于：所述步骤S3中高温固封分为两个过程进行，包括：
S31、先在55-70℃的温度下烘烤0.5-1.5h；
S32、然后在190-210℃的温度下烘烤0.5-1.5h。
10.根据权利要求1或9所述的LED灯的荧光粉封装工艺，其特征在于：所述步骤S3中高温固封分为两个过程进行，包括：
S31、先在60℃的温度下烘烤1h；
S32、然后在200℃的温度下烘烤1h。
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|---|---|---|---|---|
| CN113571625A (zh) * | 2021-06-08 | 2021-10-29 | 广东省大湾区华南理工大学聚集诱导发光高等研究院 | 一种聚集诱导发光荧光粉封装led光源及其制备方法 |
Citations (3)
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| CN1481032A (zh) * | 2002-09-02 | 2004-03-10 | ���ǵ�����ʽ���� | 发光二极管及其制造方法 |
| CN102270727A (zh) * | 2010-06-07 | 2011-12-07 | 株式会社东芝 | 半导体发光装置及其制造方法 |
| CN106848041A (zh) * | 2017-03-23 | 2017-06-13 | 电子科技大学 | 一种用于水产养殖的led光源 |
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2018
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