CN109795186A - 一种金属基板 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 22
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N cyanic acid Chemical compound OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 72
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims abstract description 27
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 14
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 14
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- -1 Phenol aldehyde Chemical class 0.000 claims description 7
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 7
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 abstract description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明公开了一种金属基板，包括导电层和绝缘层，绝缘层包括第一绝缘层及第二绝缘层，第二绝缘层连接导电层和第一绝缘层，第一绝缘层的厚度占绝缘层厚度的60～80％；第一绝缘层的材料包括有双酚E型氰酸树脂；第一绝缘层中，双酚E型氰酸树脂占质量比重45～100％。金属基板，耐高温抗老化性能好，耐高频次冷热冲击、耐高温、高耐压绝缘强度，在温度200℃条件处理1000H以后，各项性能指标仍然保持在一个很高的水准。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其是涉及一种金属基板。
背景技术
高耐压高可靠性电源用的铝基覆铜板，其铜层及铝基层具有高热导率，具有优异的耐高频次冷热冲击、耐高温、高耐压等性能。
现有覆铜板中，绝缘层所用的环氧类聚物树脂具有高绝缘性，但耐高温老化性能较弱。绝缘层的性能拉低了金属基板整体的热导率、耐高频次冷热冲击、耐高温、高耐压等性能。
发明内容
为克服现有技术的不足，本发明采用的技术方案是：
一种金属基板，包括导电层和绝缘层，绝缘层包括第一绝缘层及第二绝缘层，第二绝缘层连接导电层和第一绝缘层，第一绝缘层的厚度占绝缘层厚度的60～80％；第一绝缘层的材料包括有双酚E型氰酸树脂；第一绝缘层中，双酚E型氰酸树脂占质量比重45～100％。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一绝缘层的材料还包括有酚醛型氰酸树脂；第一绝缘层中，双酚E型氰酸树脂的质量是酚醛型氰酸树脂质量的4～6倍。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一绝缘层的材料还包括有双酚A型氰酸树脂；第一绝缘层中，双酚E型氰酸树脂的质量是双酚A型氰酸树脂质量的4～6倍。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述第二绝缘层的材料为环氧树脂聚合物。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一绝缘层和第二绝缘层的材料中混合有无机填料，无机填料包括氧化铝、二氧化硅、氮化硼中的一种或多种。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一绝缘层中，无机填料体积占比45～75％；第二绝缘层中，无机填料体积占比45～75％。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述无机填料为氮化硼。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述绝缘层的厚度为30～200μm。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述导电层的材料为铜箔。
根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，还包括基层，基层连接基层的材料为铝或铝合金。
本发明采用的一种金属基板，具有以下有益效果：金属基板，耐高温抗老化性能好，耐高频次冷热冲击、耐高温、高耐压绝缘强度，在温度200℃条件处理1000H以后，各项性能指标仍然保持在一个很高的水准。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明第一绝缘层材料配比及其性能表。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
如图1所示，一种金属基板，包括导电层1和绝缘层2，绝缘层2包括第一绝缘层21及第二绝缘层22，第二绝缘层22连接导电层1和第一绝缘层21，第一绝缘层21的厚度占绝缘层2厚度的60～80％；第一绝缘层21的材料包括有双酚E型氰酸树脂；第一绝缘层21中，双酚E型氰酸树脂占质量比重45～100％。
如图2的表格所示，第一绝缘层21的材料选用中，双酚E型氰酸树脂占质量比重45～100％。
第一绝缘层21及第二绝缘层22同步固化形成，绝缘层2双层复合结构，形成固化后界面稳定的整体聚合体系；第二绝缘层22用于粘连第一绝缘层21和导电层1。绝缘层2包含双酚E型氰酸树脂，高耐热型树脂体系，耐高温抗老化性能好，耐高频次冷热冲击、耐高温、高耐压绝缘强度，第一绝缘层21在温度200℃条件处理1000H以后，各项性能指标仍然保持在一个很高的水准。
第二绝缘层22的材料为环氧树脂聚合物，同样为高耐热型树脂体系，耐高温抗老化性能好；第二绝缘层22主要目的用于导电层1和第一层绝缘层2。绝缘层2在温度200℃条件处理1000H以后，各项性能指标仍然保持在一个很高的水准。
导电层1的材料为铜箔；还包括基层3，基层3连接基层3的材料为铝或铝合金，金属基板为铝基覆铜板；导电层1通过第三绝缘层2连接基层3，第三绝缘层2为环氧树脂粘结片。
绝缘层2的厚度为30～200μm。较好的，第一绝缘层21的厚度占绝缘层2厚度的60～70％；更好的，第一绝缘层21的厚度占绝缘层2厚度的65～70％。
如图2的表格所示，较好的，第一绝缘层21的材料还包括有双酚A型氰酸树脂；第一绝缘层21中，双酚E型氰酸树脂的质量占比45～75％；第一绝缘层21中，双酚E型氰酸树脂的质量是双酚A型氰酸树脂质量的4～6倍。优选的，双酚E型氰酸树脂的质量占比60～75％；双酚E型氰酸树脂的质量是双酚A型氰酸树脂质量的4.5～5.5倍。
如图2的表格所示，更好的，第一绝缘层21的材料还包括有酚醛型氰酸树脂；第一绝缘层21中，双酚E型氰酸树脂的质量占比45～75％；第一绝缘层21中，双酚E型氰酸树脂的质量是酚醛型氰酸树脂质量的4～6倍。优选的，双酚E型氰酸树脂的质量占比60～75％；双酚E型氰酸树脂的质量是酚醛型氰酸树脂质量的4.5～5.5倍。
第一绝缘层21和第二绝缘层22的材料中混合有无机填料，无机填料包括氧化铝、二氧化硅、氮化硼中的一种或多种。第一绝缘层21中，无机填料体积占比45～75％；第二绝缘层22中，无机填料体积占比45～75％。更好的，第一绝缘层21和第二绝缘层22中，无机填料体积占比55～65％；无机填料为氮化硼。适合的高导热填料对绝缘树脂进行高比例填充，填充后与树脂间组合搭配，提高金属基板导热散热率，同时具备高绝缘性、耐高电压性、耐高频次冷热冲击、耐高温；绝缘层2的厚度也可以做得更小，即可满足高绝缘性、耐高电压性、耐高频次冷热冲击、耐高温，并降低热阻。
Tg指玻璃态转化温度，是在高温受热下的玻璃化温度，一般Tg为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。Tg值越高，耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种金属基板，其特征在于：包括导电层(1)和绝缘层(2)，绝缘层(2)包括第一绝缘层(21)及第二绝缘层(22)，第二绝缘层(22)连接导电层(1)和第一绝缘层(21)，第一绝缘层(21)的厚度占绝缘层(2)厚度的60～80％；第一绝缘层(21)的材料包括有双酚E型氰酸树脂；第一绝缘层(21)中，双酚E型氰酸树脂占质量比重45～100％。
2.根据权利要求1所述的一种金属基板，其特征在于：所述第一绝缘层(21)的材料还包括有酚醛型氰酸树脂；第一绝缘层(21)中，双酚E型氰酸树脂的质量是酚醛型氰酸树脂质量的4～6倍。
3.根据权利要求1所述的一种金属基板，其特征在于：所述第一绝缘层(21)的材料还包括有双酚A型氰酸树脂；第一绝缘层(21)中，双酚E型氰酸树脂的质量是双酚A型氰酸树脂质量的4～6倍。
4.根据权利要求1至3任一所述的一种金属基板，其特征在于：所述第二绝缘层(22)的材料为环氧树脂聚合物。
5.根据权利要求4所述的一种金属基板，其特征在于：所述第一绝缘层(21)和第二绝缘层(22)的材料中混合有无机填料，无机填料包括氧化铝、二氧化硅、氮化硼中的一种或多种。
6.根据权利要求5所述的一种金属基板，其特征在于：所述第一绝缘层(21)中，无机填料体积占比45～75％；第二绝缘层(22)中，无机填料体积占比45～75％。
7.根据权利要求5或6所述的一种金属基板，其特征在于：所述无机填料为氮化硼。
8.根据权利要求1至3任一所述的一种金属基板，其特征在于：所述绝缘层(2)的厚度为30～200μm。
9.根据权利要求1至3任一所述的一种金属基板，其特征在于：所述导电层(1)的材料为铜箔。
10.根据权利要求1至3任一所述的一种金属基板，其特征在于：还包括基层(3)，基层(3)连接基层(3)的材料为铝或铝合金。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811524518.XA CN109795186B (zh) | 2018-12-13 | 一种金属基板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109795186A true CN109795186A (zh) | 2019-05-24 |
| CN109795186B CN109795186B (zh) | 2024-06-04 |
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