CN109786932A - 一种封装天线、通信设备及封装天线的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种封装天线，包括：芯片；载体，载体的表面和内部设有数据传输线路，载体的一侧面安装有至少一个芯片，芯片和数据传输线路电连接；包覆件，包覆件包覆芯片，并与载体固定连接，其中，包覆件向载体外侧延展形成曲面或者平面；天线，天线与数据传输线路电连接，以实现天线和芯片之间数据传输，天线包括一个或多个辐射面；其中，天线安装于载体和包覆件的外表面或内部。本发明具有封装简单、天线布置灵活、辐射角度广、安装灵活的技术特点。

Description

一种封装天线、通信设备及封装天线的制备方法

技术领域

本发明属于通信技术领域，尤其涉及一种封装天线、通信设备及封装天线的制备方法。

背景技术

封装天线(Antenna in Package，AIP)的结构设计属于半导体芯片和辐射天线的集成技术，是基于封装材料与工艺将天线与半导体芯片集成在一起的技术。AIP的结构设计已经受到越来越多的重视。

从目前已有的AIP结构设计来看，还有不足之处，具体而言如下：

1)目前的载体为多层片式结构或板式结构，由于天线只能布置在片式载体或板式载体的表面，当有多个独立天线构成天线阵列时，各个独立天线的辐射面只能呈平行排列，这种限制对提升天线性能不利，同时无论是天线还是芯片均需要通过金属线路和相应的焊盘将电信号延伸出来，但是受目前封装工艺的限制，金属线路的布置还是相应的焊盘的位置均收到了严重的限制，严重制约了电子电路图的走线设计、天线的布置；

2)当设计人员将AIP布局在通讯设备上时，由于PCB工艺的限制，芯片和天线均只能平行放置在PCB载体表面，又由于表面贴装焊接工艺的限制，整个AIP结构中的核心部件：如芯片、天线以及PCB载体均只能与通讯设备中贴装AIP的表面平行。由此带来的问题是，芯片所在平面只能跟天线辐射的法线方向垂直，严重限制了天线的辐射方向，造成一些方向的通信设备连接信号弱的技术问题；同时，基于现有的AIP工艺，天线的辐射方向只能是跟芯片垂直的一个方向或两个方向，为了实现两个或两个以上的信号接收和发送，通常只能安装多个AIP，这样会占用更多的通讯设备空间，如附图18。

3)当AIP布置在通讯设备的侧壁时，AIP中的芯片、天线及PCB载体需与侧壁保持平行，此时芯片的平面尺寸将成为制约通讯设备侧壁厚度的关键因素。例如，在附图17现有的封装天线方案中，芯片的宽度尺寸a一般不低于3毫米，进而AIP天线的宽度通常不小于5毫米，进而通讯设备的厚度c通常不小于8毫米，而近年来通讯设备特别是移动终端通讯设备如智能手机产品，为了满足市场需求，手机厚度越来越薄，很显然这种传统的芯片封装天线方案无法满足市场的需求，对超薄化的通讯设备有一定的限制；

4)目前制备载板的优选材质大都以BT树脂为主，原因是受限于当前的工艺设计和与芯片的热匹配问题，导致了封装天线的制备的材质受限，适用范围受限的技术问题。

发明内容

本发明的技术目的是提供一种封装天线、通信设备及封装天线的制备方法，具有封装简单、天线布置灵活、辐射角度广、安装灵活的技术特点。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种封装天线，包括：

芯片；

载体，所述载体的表面和内部设有数据传输线路，所述载体的一侧面安装有至少一个所述芯片，所述芯片和所述数据传输线路电连接；

包覆件，所述包覆件包覆所述芯片，并与所述载体固定连接，其中，所述包覆件向所述载体外侧延展形成曲面或者平面；

天线，所述天线与所述数据传输线路电连接，以实现所述天线和所述芯片之间数据传输，所述天线包括一个或多个辐射面；其中，所述天线安装于所述载体和所述包覆件的外表面或内部。

根据本发明一实施例，还包括：

连接模组，所述连接模组安装于所述载体或所述包覆件的一端侧，所述模组和所述数据传输线路电连接，所述连接模组用于所述封装天线和外界电连接。

根据本发明一实施例，所述载体、所述包覆件、所述天线的结构为二维平面结构或者三维立体结构。

根据本发明一实施例，所述天线和所述芯片分别位于：所述载体或所述包覆件的不同侧，或者所述载体或所述包覆件的同一侧。

根据本发明一实施例，所述包覆件部分或者全部包覆所述载体的所述数据传输线路。

根据本发明一实施例，所述天线的安装数量为一个或者偶数个。

根据本发明一实施例，所述芯片的工作频率不小于500MHz，所述芯片的工作频段为：26500MHz-29500MHz、245250MHz-27500MHz、37000MHz-40000MHz和27500MHz-28350MHz中的任意一组或几组的组合。

根据本发明一实施例，所述包覆件和所述载体的材质为：聚四氟乙烯树脂或环氧树脂或双马来酰亚胺和三嗪为主树脂或聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂或液晶聚合物或聚醚酰亚胺树脂或聚芳醚酮树脂或氨基树脂树脂或聚苯醚树脂或聚苯硫醚树脂或聚酯树脂或LDS树脂或氧化锆或氧化铝或二氧化钛或玻璃中的任意一种或几种的组合。

根据本发明一实施例，所述包覆件和所述载体的热膨胀系数之差为小于5ppm/℃，其中，所述包覆件的热膨胀系数的选择范围为10至50ppm/℃。

一种通信设备，包括上述任意一项实施例所述的封装天线。

一种封装天线的制备方法，包括以下步骤：

S1：制备形成载体；

S2：在所述载体的表面或内部制备形成数据传输线路；

S3：将芯片贴装在所述载体上，并将所述芯片和所述数据传输线路电连接；

S4：在所述载体上制备包覆件，所述包覆件包覆芯片，并与所述载体固定连接；

S5：在所述载体和所述包覆件的外表面或内部制备天线；

S6：将连接模组贴装在所述载体或所述包覆件表面；

根据本发明一实施例，所述步骤S1中，所述载体的制备方式包括：PCB工艺、注塑成型工艺、粉末干压成型、等静压成型、烧结成型、挤出成型和流延成型中的一种或几种的组合。

根据本发明一实施例，所述步骤S2中，所述数据传输线路的制备方式包括：PCB工艺、LDS工艺、化镀、电镀、真空溅射、电子束蒸发沉积、化学气相成型中的一种或几种的组合。

根据本发明一实施例，所述步骤S3中，所述芯片的贴装方式包括：贴装焊接工艺、引线键合工艺、球栅阵列焊接工艺中的一种或几种的组合。

根据本发明一实施例，所述步骤S4中，所述包覆件的制备方式包括：嵌件注射成型、浸渍工艺、喷涂工艺、挤出成型工艺中的一种或几种的组合。

根据本发明一实施例，所述步骤S5中，所述天线的制备方式包括：PCB工艺、LDS工艺、化镀、电镀、真空溅射、电子束蒸发沉积、化学气相成型中的一种或几种的组合。

本发明由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：

(1)本发明的包覆件向载体的外侧延展形成曲面或者平面，天线安装于载体和包覆件的外表面或内部，扩大了天线的安装空间，通过包覆件的不同方向的延展可实现不同辐射方向的天线的安装，同时同一个天线可通过多个辐射面进行信号的接收和发送，解决了天线辐射面小、天线封装走线局限、天线安装数量和排列局限的技术问题，达到了天线布置灵活、辐射角度广、安装灵活的技术效果；

(2)本发明的连接模组，方便了与外界进行电连接，达到了便捷、人性化的技术效果；

(3)本发明的载体为二维平面结构，包覆件、天线为三维立体结构时，由于二维平面结构具有封装轻薄化的特点，解决了一些通信设备天线侧壁的安装，且达到超薄化的技术问题；载体、包覆件为三维平面结构，天线为二维平面结构或三维立体结构时，由于三维立体结构具有布置空间大的特点，解决了平面型天线封装的走线、天线布置局限的技术问题，达到了天线布置灵活、封装简单、安装灵活的技术效果；

(4)本发明将天线和芯片布置在载体或包覆件的不同侧，可减小了芯片和天线之间的干扰，增加了封装天线的信号发送和接收的稳定性，达到了信号传输稳定的技术效果；

(5)本发明设计了多种工艺进行封装天线的制备，拓宽了封装天线的制备可适用的工艺，从而对封装天线的制备选材进行了拓展，当有更多的材质可优选来制备载体及包覆件时，又能取得成本上的优势，达到了成本低、适用范围广的技术效果。

附图说明

图1为本发明的封装天线的一实施例的结构正面示意图；

图2为图1所示的结构背面示意图；

图3为本发明的封装天线的另一实施例的结构正面示意图；

图4为图3所示的结构背面示意图；

图5为本发明的封装天线的另一实施例的结构正面示意图；

图6为图5所示的结构背面示意图；

图7为图1、图3、图5所示的封装天线的应用示意图；

图8为本发明的封装天线的另一实施例的结构示意图；

图9为图8所示的结构主视图；

图10为本发明的封装天线的另一实施例的结构示意图；

图11为本发明的封装天线的另一实施例的结构示意图；

图12为本发明的封装天线的另一实施例的结构正面示意图；

图13为图12所示的结构背面示意图；

图14为本发明的封装天线的另一实施例的结构示意图；

图15为本发明的封装天线的另一实施例的结构正面示意图；

图16为本发明的一种封装天线的制备方法的流程示意图；

图17为现有封装天线方案的通信设备侧壁天线辐射示意图；

图18为现有封装天线方案的多方向辐射示意图。

附图标记说明：

1：芯片；2：载体；3：包覆件；4：天线；5：外界设备；6：数据传输线路；7：连接模组；8：第一封装天线；9：第二封装天线；10：第一封装天线。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种一种封装天线、通信设备及封装天线的制备方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。

实施例1

本实施例提供一种封装天线，包括：芯片1；载体2，载体2的表面和内部设有数据传输线路6，载体2的一侧面安装有至少一个芯片1，芯片1和数据传输线路6电连接；包覆件3，包覆件3包覆芯片1，并与载体2固定连接，其中，包覆件3向载体2外侧延展形成曲面或者平面；天线4，天线4与数据传输线路6电连接，以实现天线4和芯片1之间数据传输，天线4包括一个或多个辐射面；其中，天线4安装于载体2和包覆件3的外表面或内部。

具体地，本实施例的封装天线，单个芯片1可安装在载体2的一侧面，多个芯片1可安装在载体2的同一侧面或者不同侧面，以满足信号发送和接收要求。

具体地，数据传输线路6设于载体2的表面和内部，可呈二维平面结构，亦可呈三维立体结构，以实现不同的天线4和芯片1安装走线需求。

具体地，包覆件3向载体2外侧延展形成曲面或者平面，延展的形状根据具体的天线的辐射方向要求设定。

具体地，天线4包括一个或多个辐射面，每个辐射面有对应的辐射方向，每个辐射面用于向辐射方向发送或接受信号。

具体地，天线4安装于载体2和包覆件3的外表面或内部，该外表面为载体2和包覆件3固定连接后的结构的外表面，内部包括载体2和包覆件3的两者结合面、载体2或包覆件3的内部。

本实施例的包覆件3向载体2的外侧延展形成曲面或者平面，天线4安装于载体2和包覆件3的外表面或内部，扩大了天线的安装空间，通过包覆件3的不同方向的延展可实现不同辐射方向的天线的安装，同时同一个天线可通过多个辐射面进行信号的接收和发送，解决了天线辐射面小、天线封装走线局限、天线安装数量和排列局限的技术问题，达到了天线布置灵活、辐射角度广、安装灵活的技术效果；优选地，本实施例还包括，壳体，壳体为外界设备5的壳体，其中，天线4的一部分安装于载体2和包覆件3的外表面或内部，天线4的另一部分贴附或嵌入于壳体，壳体为平面或曲面。

优选地，本实施例还包括：连接模组7，连接模组7安装于载体2或包覆件3的一端侧，模组和数据传输线路6电连接，连接模组7用于封装天线和外界电连接。

本实施例的连接模组7，方便了与外界进行电连接，达到了便捷、人性化的技术效果。

具体地，载体2、包覆件3、天线4的结构为二维平面结构或三维立体结构，优选地，本实施例的载体2为二维平面结构，包覆件3、天线4结构为三维立体结构，或者载体2和包覆件3为三维立体结构，天线4结构为二维平面结构或三维立体结构。

本实施例的载体2为二维平面结构，包覆件3、天线4为三维立体结构，由于二维平面结构具有封装轻薄化的特点，解决了一些通信设备天线4侧壁的安装，且达到超薄化的技术问题；载体2、包覆件3为三维平面结构，天线4为二维平面结构或三维立体结构，由于三维立体结构具有布置空间大的特点，解决了平面型天线4封装的走线、天线4布置局限的技术问题，达到了天线布置灵活、封装简单、安装灵活的技术效果。

具体地，天线4和芯片1分别位于：载体2或包覆件3的不同侧，或者载体2或包覆件3的同一侧，优选地，天线4和芯片1分别位于载体2或包覆件3的不同侧

本实施例将天线4和芯片1布置在载体2的不同侧，减小了芯片1和天线4之间的干扰，增加了封装天线的信号发送和接收的稳定性，达到了信号传输稳定的技术效果。

优选地，包覆件3部分或者全部包覆载体2的数据传输线路6。

优选地，天线4的安装数量为一个或者偶数个。进一步地，天线4数量优选为1个，2个，4个，6个，8个，16个，32个，64个，128个，256个，512个，1024个或2048个，每个独立天线4的辐射面可以按照平行排列、发散排列、聚焦排列及非规则排列中的任意一种或几种的组合。

优选地，芯片1的工作频率不小于500MHz，芯片1的工作频段为：26500MHz-29500MHz、245250MHz-27500MHz、37000MHz-40000MHz和27500MHz-28350MHz中的任意一组或几组的组合。

优选地，包覆件3和载体2的材质为：聚四氟乙烯树脂或环氧树脂或双马来酰亚胺和三嗪为主树脂或聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂或液晶聚合物或聚醚酰亚胺树脂或聚芳醚酮树脂或氨基树脂树脂或聚苯醚树脂或聚苯硫醚树脂或聚酯树脂或LDS树脂或氧化锆或氧化铝或二氧化钛或玻璃中的任意一种或几种的组合。

优选地，包覆件3和载体2的热膨胀系数之差为小于5ppm/℃，其中，包覆件3的热膨胀系数的选择范围为10至50ppm/℃。

实施例2

参看图1和图2，本实施例提供一种基于实施例1的封装天线。

本实施例的封装天线，包括：芯片1、载体2、包覆件3、天线4、数据传输线路6；其中，载体2的表面和内部设有数据传输线路6，载体2的一侧面安装有一芯片1，芯片1和数据传输线路6电连接，包覆件3包覆芯片1，并与载体2固定连接，包覆件3的一端侧延展形成曲面，天线4与数据传输线路6电连接，以实现天线4和芯片1之间数据传输，天线4为一体成型的曲面，贴附安装于包覆件3的外表面。

具体地，参看图7，本实施例的封装天线为图7中的第二封装天线8，本实施例的封装天线可安装在通信设备的壳体上，与壳体融为一体，达到轻薄化、安装灵活的技术效果，同时，天线4为曲面，辐射面大，可接收或发送曲面朝向的信号，解决了天线辐射面小、天线封装走线局限、天线安装数量和排列局限的技术问题，达到了天线布置灵活、辐射角度广、安装灵活的技术效果。

实施例3

参看图3和图4，本实施例提供一种基于实施例1的封装天线。

本实施例的封装天线，包括：芯片1、载体2、包覆件3、天线4、数据传输线路6；其中，载体2的表面和内部设有数据传输线路6，载体2的一侧面安装有一芯片1，芯片1和数据传输线路6电连接，包覆件3包覆芯片1，并与载体2固定连接，包覆件3的一端侧延展形成如图90度角的曲面，天线4与数据传输线路6电连接，以实现天线4和芯片1之间数据传输，天线4为一体成型的曲面，贴附安装于包覆件3的外表面。

具体地，参看图7，本实施例的封装天线为图7中的第三封装天线10，本实施例的封装天线可安装在通信设备的壳体上，与壳体融为一体，达到轻薄化、安装灵活的技术效果，同时，天线4为曲面，辐射面大，可接收或发送曲面朝向的信号，解决了天线辐射面小、天线封装走线局限、天线安装数量和排列局限的技术问题，达到了天线布置灵活、辐射角度广、安装灵活的技术效果。

实施例4

参看图5和图6，本实施例提供一种基于实施例1的封装天线。

本实施例的封装天线，包括：芯片1、载体2、包覆件3、天线4、数据传输线路6；其中，载体2的表面和内部设有数据传输线路6，载体2的一侧面安装有一芯片1，芯片1和数据传输线路6电连接，包覆件3包覆芯片1，并与载体2固定连接，包覆件3向四周延伸形成平面，该平面的面积大于载体2的面积，天线4与数据传输线路6电连接，以实现天线4和芯片1之间数据传输，天线4为一体成型的平面，贴附安装于包覆件3的外表面。

具体地，参看图7，本实施例的封装天线为图7中的第一封装天线8，本实施例的封装天线可安装在通信设备的壳体上，与壳体融为一体，达到轻薄化、安装灵活的技术效果，同时，天线4为面积大于载体2的面积，辐射面大，可接收或发送曲面朝向的信号，解决了天线辐射面小、天线封装走线局限、天线安装数量和排列局限的技术问题，达到了天线布置灵活、辐射角度广、安装灵活的技术效果。

实施例5

参看图8和图9，本实施例提供一种基于实施例1的封装天线。

本实施例的封装天线，包括：芯片1、载体2、包覆件3、天线4、数据传输线路6；其中，载体2的表面和内部设有数据传输线路6，载体2的一侧面安装有一芯片1，芯片1和数据传输线路6电连接，包覆件3包覆芯片1，并与载体2固定连接，天线4与数据传输线路6电连接，以实现天线4和芯片1之间数据传输，天线4设有三个辐射面，天线4的一部分贴附安装于载体2和包覆件3的外表面，天线4的另一部分安装于包覆件3的内部。

具体地，参看图9，本实施例的天线4具有三个辐射面，三个辐射面的辐射方向分别为i、ii、iii，可以朝着三个不同的方向进行信号的接收和发送，解决了天线辐射面小、天线封装走线局限、天线安装数量和排列局限的技术问题，达到了天线布置灵活、辐射角度广、安装灵活的技术效果。

实施例6

参看图10和图11，本实施例提供一种基于实施例1的封装天线。

本实施例的封装天线，包括：芯片1、载体2、包覆件3、天线4、数据传输线路6；其中，载体2的表面和内部设有数据传输线路6，载体2的一侧面安装有一芯片1，芯片1和数据传输线路6电连接，包覆件3包覆芯片1，并与载体2固定连接，天线4与数据传输线路6电连接，以实现天线4和芯片1之间数据传输，天线4贴附安装于载体2和包覆件3的外表面。

具体地，参看图10，本实施例的天线4具有三个辐射面，三个辐射面的辐射方向分别为i、ii、iii，可以朝着三个不同的方向进行信号的接收和发送，达了到辐射角度广的技术效果。

具体地，参看图11，本实施例的天线4由曲面和平面构成，并且封装天线可嵌入外界设备5内进行安装，也可以贴附于外界设备5表面进行安装，达到了轻薄化、安装灵活的技术效果，同时曲面和平面的结合，扩大了天线4辐射角度，解决了天线辐射面小、天线封装走线局限、天线安装数量和排列局限的技术问题，达到了天线布置灵活、辐射角度广、安装灵活的技术效果。

实施例7

参看图12和图13，本实施例提供一种基于实施例1的封装天线。

本实施例的封装天线，包括：芯片1、载体2、包覆件3、天线4、数据传输线路6、连接模组7；其中，载体2的表面和内部设有数据传输线路6，载体2的一侧面安装有两个芯片1，芯片1和数据传输线路6电连接，包覆件3包覆芯片1，并与载体2固定连接，包覆件3向载体2外侧延展形成平面，该平面包覆载体2的两侧，以进一步固定载体2和包覆件3，天线4与数据传输线路6电连接，以实现天线4和芯片1之间数据传输，天线4贴附安装于载体2和包覆件3的外表面。

具体地，本实施例的连接模组7，安装于包覆件3的一端侧，模组和数据传输线路6电连接，连接模组7用于封装天线和外界电连接。

具体地，本实施例由多个天线4构成天线阵列，其中，贴附于载体2和包覆件3的天线4，起到了固定载体2和包覆件3的作用，天线阵列中的天线4，有具有三个辐射面的天线4，也有单个辐射面的天线4，通过不同辐射方向的天线4的组合，安装于载体2和包覆件3的不同表明，解决了天线辐射面小、天线封装走线局限、天线安装数量和排列局限的技术问题，达到了天线布置灵活、辐射角度广、安装灵活的技术效果。

实施例8

参看图14，本实施例提供一种基于实施例1的封装天线。

本实施例的封装天线，包括：芯片1、载体2、包覆件3、天线4、数据传输线路6；其中，载体2的表面和内部设有数据传输线路6，载体2的一侧面安装有至少一芯片1，芯片1和数据传输线路6电连接，包覆件3包覆芯片1，并与载体2固定连接，其中，包覆件3和载体2的同一端侧形成曲面，天线4与数据传输线路6电连接，以实现天线4和芯片1之间数据传输，天线4贴附安装于载体2和包覆件3的外表面。

具体地，本实施例由多个单辐射面的天线4构成天线阵列，其中，贴附于载体2和包覆件3的天线4，起到了固定载体2和包覆件3的作用，天线阵列中的天线4，包括曲面的天线4和平面的天线4，通过不同辐射方向的天线4的组合，安装于载体2和包覆件3的不同表明，解决了天线辐射面小、天线封装走线局限、天线安装数量和排列局限的技术问题，达到了天线布置灵活、辐射角度广、安装灵活的技术效果。

实施例9

参看图15，本实施例提供一种基于实施例1的封装天线。

本实施例的封装天线，包括：芯片1、载体2、包覆件3、天线4、数据传输线路6；其中，载体2的表面和内部设有数据传输线路6，载体2的一侧面安装有至少一芯片1，芯片1和数据传输线路6电连接，包覆件3包覆芯片1，并与载体2固定连接，包覆件3延展形成一具有平面和曲面的圆柱形，天线4与数据传输线路6电连接，以实现天线4和芯片1之间数据传输，天线4贴附安装于载体2和包覆件3的外表面。

具体地，本实施例由多个单辐射面的天线4构成天线阵列，其中，贴附于载体2和包覆件3的天线4，起到了固定载体2和包覆件3的作用，天线阵列中的天线4，包括单辐射面的天线4、双辐射面的天线4和三辐射面的天线4，通过不同辐射方向的天线4的组合，安装于载体2和包覆件3的不同表明，解决了天线辐射面小、天线封装走线局限、天线安装数量和排列局限的技术问题，达到了天线布置灵活、辐射角度广、安装灵活的技术效果。

实施例10

本实施提供一种基于实施例1至实施9任意一实施例的通信设备，包括如实施例1至实施例9任意一项所描述的封装天线。

具体地，参看图7，本实施例包括壳体，壳体为通信设备手机的壳体，在壳体的表面分别安装有如实施例4描述的第一封装天线、如实施例2描述的第二封装天线、如实施例3描述的第三封装天线。

安装有上述三种封装天线的通信设备，具有以下技术效果：

(1)本实施例的三种封装天线：包覆件向载体的外侧延展形成曲面或者平面，天线安装于载体和包覆件的外表面或内部，扩大了天线的安装空间，通过包覆件的不同方向的延展可实现不同辐射方向的天线的安装，同时同一个天线可通过多个辐射面进行信号的接收和发送，解决了天线辐射面小、天线封装走线局限、天线安装数量和排列局限的技术问题，达到了天线布置灵活、辐射角度广、安装灵活的技术效果；

(2)本实施例的三种封装天线：载体为二维平面结构、天线和包覆件为三维立体结构，解决了通信设备天线侧壁的安装，且达到超薄化的技术问题，达到了天线布置灵活、封装简单、安装灵活、轻薄化的技术效果；

(3)本实施例的三种封装天线：将天线和芯片布置在包覆件的不同侧，减小了芯片和天线之间的干扰，增加了封装天线的信号发送和接收的稳定性，达到了信号传输稳定的技术效果。

实施例11

参看图16，本实施提供一种封装天线的制备方法，本实施例的方法可实现对实施例1至实施例10中任意一种封装天线的制备，包括以下步骤：

S1：制备形成载体2；

具体地，按照载体2的三维尺寸要求和材质优选，利用PCB工艺、注塑成型、粉末干压成型、等静压成型、烧结成型、挤出成型和流延成型中的一种或几种的组合制备第二载体2；

S2：制备形成数据传输线路6；

具体地，利用PCB工艺、LDS工艺、化镀、电镀、真空溅射、电子束蒸发沉积、化学气相成型中的一种或几种的组合，在载体2表面上制备数据传输线路6；

S3：将芯片1贴装在载体2上，并将芯片1和数据传输线路6电连接；

具体地，利用贴装焊接工艺、引线键合工艺、球栅阵列焊接工艺中的一种或几种的组合，将芯片1贴装在载体2上，并将芯片1引脚与载体2上的数据传输线路6相连；

S4：在载体2上制备包覆件3，包覆件3包覆芯片1，并与载体2固定连接；

按照包覆件3的三维尺寸要求和材质优选，利用嵌件注射成型、浸渍工艺、喷涂工艺、挤出成型工艺中的一种或几种的组合制备包覆件3，从而将芯片1和载体2上需要的区域包覆起来；

S5：在载体2和包覆件3的外表面或内部制备天线4；

具体地，利用PCB工艺、LDS工艺、化镀、电镀、真空溅射、电子束蒸发沉积、化学气相成型中的一种或几种的组合，在载体2和包覆件3上制备天线4以及相应的数据传输线路6；

S6：将连接模组7贴装在载体2或包覆件3表面；

具体地，利用贴装工艺，将连接模组7贴装在载体2或包覆件3表面。

目前制备载板的优选材质大都以BT树脂为主，原因是受限于当前的工艺设计和与芯片的热匹配问题，导致了封装天线的制备的材质受限，适用范围受限的技术问题，本实施例设计了多种工艺进行封装天线的制备，拓宽了封装天线的制备可适用的工艺，从而对封装天线的制备选材进行了拓展，当有更多的材质可优选来制备载体及包覆件时，又能取得成本上的优势，达到了成本低、适用范围广的技术效果。

上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式。即使对本发明作出各种变化，倘若这些变化属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则仍落入在本发明的保护范围之中。

Claims (16)

1.一种封装天线，其特征在于，包括：

芯片；

载体，所述载体的表面和内部设有数据传输线路，所述载体的一侧面安装有至少一个所述芯片，所述芯片和所述数据传输线路电连接；

包覆件，所述包覆件包覆所述芯片，并与所述载体固定连接，其中，所述包覆件向所述载体外侧延展形成曲面或者平面；

天线，所述天线与所述数据传输线路电连接，以实现所述天线和所述芯片之间数据传输，所述天线包括一个或多个辐射面；其中，所述天线安装于所述载体和所述包覆件的外表面或内部。

2.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，还包括：

连接模组，所述连接模组安装于所述载体或所述包覆件的一端侧，所述模组和所述数据传输线路电连接，所述连接模组用于所述封装天线和外界电连接。

3.根据权利要求2所述的封装天线，其特征在于，所述载体、所述包覆件、所述天线的结构为二维平面结构或者三维立体结构。

4.根据权利要求3所述的封装天线，其特征在于，所述天线和所述芯片分别位于：所述载体或所述包覆件的不同侧，或者所述载体或所述包覆件的同一侧。

5.根据权利要求4所述的封装天线，其特征在于，所述包覆件部分或者全部包覆所述载体的所述数据传输线路。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的封装天线，其特征在于，所述天线的安装数量为一个或者偶数个。

7.根据权利要求1-5任意一项所述的封装天线，其特征在于，所述芯片的工作频率不小于500MHz，所述芯片的工作频段为：26500MHz-29500MHz、245250MHz-27500MHz、37000MHz-40000MHz和27500MHz-28350MHz中的任意一组或几组的组合。

8.根据权利要求1-5任意一项所述的封装天线，其特征在于，所述包覆件和所述载体的材质为：聚四氟乙烯树脂或环氧树脂或双马来酰亚胺和三嗪为主树脂或聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂或液晶聚合物或聚醚酰亚胺树脂或聚芳醚酮树脂或氨基树脂树脂或聚苯醚树脂或聚苯硫醚树脂或聚酯树脂或LDS树脂或氧化锆或氧化铝或二氧化钛或玻璃中的任意一种或几种的组合。

9.根据权利要求8所述的封装天线，其特征在于，所述包覆件和所述载体的热膨胀系数之差为小于5ppm/℃，其中，所述包覆件的热膨胀系数的选择范围为10至50ppm/℃。

10.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的封装天线。

11.一种封装天线的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：制备形成载体；

S2：在所述载体的表面或内部制备形成数据传输线路；

S3：将芯片贴装在所述载体上，并将所述芯片和所述数据传输线路电连接；

S4：在所述载体上制备包覆件，所述包覆件包覆芯片，并与所述载体固定连接；

S5：在所述载体和所述包覆件的外表面或内部制备天线；

S6：将连接模组贴装在所述载体或所述包覆件表面。

12.根据权利要求11所述的封装天线的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述载体的制备方式包括：PCB工艺、注塑成型工艺、粉末干压成型、等静压成型、烧结成型、挤出成型和流延成型中的一种或几种的组合。

13.根据权利要求11所述的封装天线的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述数据传输线路的制备方式包括：PCB工艺、LDS工艺、化镀、电镀、真空溅射、电子束蒸发沉积、化学气相成型中的一种或几种的组合。

14.根据权利要求11所述的封装天线的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述芯片的贴装方式包括：贴装焊接工艺、引线键合工艺、球栅阵列焊接工艺中的一种或几种的组合。

15.根据权利要求11所述的封装天线的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述包覆件的制备方式包括：嵌件注射成型、浸渍工艺、喷涂工艺、挤出成型工艺中的一种或几种的组合。

16.根据权利要求11所述的封装天线的制备方法，其特征在于，所述步骤S5中，所述天线的制备方式包括：PCB工艺、LDS工艺、化镀、电镀、真空溅射、电子束蒸发沉积、化学气相成型中的一种或几种的组合。